JPH0621123Y2 - 表面実装用ランプ装置 - Google Patents

表面実装用ランプ装置

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JPH0621123Y2
JPH0621123Y2 JP1988002274U JP227488U JPH0621123Y2 JP H0621123 Y2 JPH0621123 Y2 JP H0621123Y2 JP 1988002274 U JP1988002274 U JP 1988002274U JP 227488 U JP227488 U JP 227488U JP H0621123 Y2 JPH0621123 Y2 JP H0621123Y2
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JP
Japan
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lamp
lamp device
electrode
base
circuit board
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JP1988002274U
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English (en)
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JPH01107810U (ja
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真一 吉田
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Alpine Electronics Inc
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Alpine Electronics Inc
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はプリント基板に実装するのに好適な小型のラン
プ装置に係り、特に、プリント基板の表面に載置させる
タイプのランプ装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、プリント基板上に配置する小型のランプ装置は、
例えば、第4図に示すように、ガラス管の内部にフィラ
メント(図示せず)を備えてなるランプ51をべース6
0上に支持されているホルダー61に保持し、べース6
0に埋設されている端子55とランプ51のフィラメン
トに接続している導出線54とを接続して形成されてお
り、このような小型のランプ装置は、自動機によって端
子55をプリント基板70に設けられたランド孔70a
に挿入し、端子55とランド70bとをハンダ付け等に
よって接続させ、照明できるようにしていた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかし、このようなランプ装置をプリント基板に実装す
るための自動機は、あらかじめ作業効率を考慮して、比
較的強い力で端子をランド孔に挿入し、端子とランド孔
との間隔が一致しない場合でも強制的にランプ装置がプ
リント基板に装着できるようにしているために、ランプ
装置に衝撃を与えながら実装しており、構造上、衝撃に
対して弱いランプのフィラメントが断線してしまうこと
があった。そこで、ランプに衝撃を手えなくともプリン
ト基板に実装できるランプ装置が望まれている。
本考案の目的は、このような要求に答え、比較的強い力
で実装することを必要としないランプ装置を提供し、フ
ィラメントの断線を押えて歩留りを向上させることにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的を達成するため、本考案の表面実装用ランプ装
置は、導出線を有するランプと、このランプを支持する
と共に底面がプリント基板の表面と対向して配置される
べースと、このべースに取り付けられ、前記導出線と導
通する電極とからなり、この電極の下端部を、前記プリ
ント基板の表面に設けられたランド上に載置するために
プリント基板の表面と略平行に折り曲げると共に、電極
とその電極が載置されたランドとがハンダによって接続
されるものである。
〔作用〕
上記の技術的手段は次のように作用する。
べースの底面から導出部が突出されないようになってい
るのでプリント基板の表面に実装できるようになる。
〔実施例〕
以下、本考案は一実施例を示す表面実装用ランプ装置に
ついて第1図ないし第3図を用いて説明する。
表面実装用ランプ装置は、ランプ1をべース10上に載
置し、このべース10上のランプ1を電極15によって
固定させ、さらに、ランプ1を保護するために保護カバ
ー20をランプ1上に設けてなるものである。
ランプ1は、横長状のガラス管2の内部にフィラメント
3を収納してなり、このフィラメント3には銅等の良導
電性部材からなる一対の導出線4,4が取付けられてお
り、この一対の導出線4,4によってガラス管2の外部
から電力を供給できるようにしてある。
一方、べース10はガラス管2に対応して横長状であ
り、上面中央部に長溝10aを備え、この長溝10aに
はランプ1が埋設され、ランプ1を安定支持できるよう
にしている。また、べース10の両端には断面コの字状
の電極15,15が取付けられ、この電極15は、導電
性を有すると共にバネ性をも有する部材によって形成さ
れ、断面コの字状の上端部15aと下端部15bとが互
いに近づく方向に折曲されており、導出線4及びべース
10を強固に挟持できるようになっている。さらに、べ
ース10の電極15,15が取付けられていない側面に
は突起10bが取付けられ、この突起10bは、ランプ
1を保護するための保護カバー20をランプ1上に配設
するとき、この保護カバー20に設けられている嵌合穴
20aと係合するようになっている。
なお、保護カバー20はシリコンゴム等に耐熱性及び弾
力性を有し、透明又は半透明な部材によって形成されて
おり、着色することによってカラーフィルターとなり得
るものである。また、カラーフィルターとしては隙間か
ら光が漏れると、漏れた光と着色された光とが混り合
い、希望の色が引き出せないため、光が漏れない密着性
のよいものが望まれており、この要求にもあった保護カ
バー20となっている。
このように構成された表面実装用ランプ装置は、あらか
じめ所定のランド31,31の間に接着剤32を塗布し
てあるプリント基板30上に自動機によって載置され、
その後、一対の電極15,15とランド31,31とを
ハンダ33,33によって固着されるようになってい
る。すなわち、プリント基板30の表面に載置するだけ
でよいため余分な力を加えなくても所定位置に配置され
るようになる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案によれば、底面がプリント
基板の表面と対向するように配置されるべースに取り付
けられた電極を、プリント基板と略平行に折り曲げ、電
極とその電極が載置されたランドとがハンダによって接
続される構成とし、ランプ装置の底面をプリント基板の
表面に実装できるようにしているため、余分な力を加え
なくてもプリント基板上に装着できるので、フィラメン
トの断線を押さえられ、歩留りを向上させることができ
る。さらに、ランプを横長状としてべースに直接固定さ
せるようにしているので、ランプ装置を小型化すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す表面実装用ランプ装置
の取付け状態の断面図、第2図は同表面実装用ランプ装
置の分解斜視図、第3図は同表面実装用ランプ装置の断
面図、第4図は従来のランプ装置の要部断面図である。 1……ランプ、4……導出線、10……べース、15…
…電極、15b……電極の下端部、30……プリント基
板、31……ランド、33……ハンダ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】導出線を有するランプと、このランプを支
    持すると共に底面がプリント基板の表面と対向して配置
    されるベースと、このベースに取り付けられ、前記導出
    線と導通する電極とからなり、この電極の下端部を、前
    記プリント基板の表面に設けられたランド上に載置する
    ためにプリント基板の表面と略平行に折り曲げると共
    に、電極とその電極が載置されたランドとがハンダによ
    って接続されることを特徴とする表面実装用ランプ装
    置。
  2. 【請求項2】前記ランプを保護する保護カバーを耐熱部
    材で形成し、前記ベースに取り付けたことを特徴とする
    実用新案登録請求の範囲第1項記載の表面実装用ランプ
    装置。
JP1988002274U 1988-01-12 1988-01-12 表面実装用ランプ装置 Expired - Lifetime JPH0621123Y2 (ja)

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JP1988002274U JPH0621123Y2 (ja) 1988-01-12 1988-01-12 表面実装用ランプ装置

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JPH01107810U JPH01107810U (ja) 1989-07-20
JPH0621123Y2 true JPH0621123Y2 (ja) 1994-06-01

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54133784U (ja) * 1978-03-08 1979-09-17
JPS54156982U (ja) * 1978-04-24 1979-10-31
JPS5672411U (ja) * 1979-11-08 1981-06-15

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JPH01107810U (ja) 1989-07-20

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