JPH0620518A - 導電性熱硬化型塗料 - Google Patents
導電性熱硬化型塗料Info
- Publication number
- JPH0620518A JPH0620518A JP20051492A JP20051492A JPH0620518A JP H0620518 A JPH0620518 A JP H0620518A JP 20051492 A JP20051492 A JP 20051492A JP 20051492 A JP20051492 A JP 20051492A JP H0620518 A JPH0620518 A JP H0620518A
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- JP
- Japan
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- conductive
- wire
- layer
- thermosetting paint
- conductive thermosetting
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、エナメル線の電磁シールド層など
に使用して有用な導電性超微粒子の配合された導電性熱
硬化型塗料を得ることを目的とする。 【構成】 本発明は、熱硬化型塗料に平均粒子径が０．
１〜０．００１μｍの導電性微粒子を配合したことを特
徴とする導電性熱硬化型塗料にあり、この極小の導電性
微粒子により、多数回の焼き付けが可能となって、上記
エナメル線の電磁シールド層などの提供が容易に実現で
きる。
に使用して有用な導電性超微粒子の配合された導電性熱
硬化型塗料を得ることを目的とする。 【構成】 本発明は、熱硬化型塗料に平均粒子径が０．
１〜０．００１μｍの導電性微粒子を配合したことを特
徴とする導電性熱硬化型塗料にあり、この極小の導電性
微粒子により、多数回の焼き付けが可能となって、上記
エナメル線の電磁シールド層などの提供が容易に実現で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性超微粒子の配合
された導電性熱硬化型塗料に係り、特にエナメル線など
の絶縁電線に用いて有用な塗料に関するものである。
された導電性熱硬化型塗料に係り、特にエナメル線など
の絶縁電線に用いて有用な塗料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリマーなどの導電性付与にあた
っては、ポリマー自身の導電化やポリマーへの導電性物
質の混合などの手段が用いられている。特に、後者の導
電性物質を混合する方法では、これまで平均粒径が１０
〜０．１μｍ程度の微粒子を用いたり、あるいは平均粒
径が１０μｍ以上の粒体（主に炭素、銅、ニッケルな
ど）を用いたりする場合が殆どであった。
っては、ポリマー自身の導電化やポリマーへの導電性物
質の混合などの手段が用いられている。特に、後者の導
電性物質を混合する方法では、これまで平均粒径が１０
〜０．１μｍ程度の微粒子を用いたり、あるいは平均粒
径が１０μｍ以上の粒体（主に炭素、銅、ニッケルな
ど）を用いたりする場合が殆どであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような導電性物質
の混合されたポリマーを電力ケーブルなどの半導電性層
材料やＰＴＣ組成物などの導電性ベース樹脂材料として
使用する場合には、何ら問題がないものの、エナメル線
などのような絶縁電線において、電磁シールド層などを
形成する場合、一層当たりの厚さを０．１μｍ前後の厚
さにして多数回焼き付けするには、上述した程度の平均
粒径からなる導電性物質にあっては、粒径が大き過ぎて
問題があった。
の混合されたポリマーを電力ケーブルなどの半導電性層
材料やＰＴＣ組成物などの導電性ベース樹脂材料として
使用する場合には、何ら問題がないものの、エナメル線
などのような絶縁電線において、電磁シールド層などを
形成する場合、一層当たりの厚さを０．１μｍ前後の厚
さにして多数回焼き付けするには、上述した程度の平均
粒径からなる導電性物質にあっては、粒径が大き過ぎて
問題があった。
【０００４】例えば、近年、電子機器などにおいては、
極細エナメル線が巻線はもとより、シグナルリード線な
どとして多用されるようになってきているが、このシグ
ナルリード線用の極細エナメル線では、微小信号を伝達
することを目的としており、電磁障害対策が重要であ
る。現在、ツイスト化などが施されているが十分ではな
かった。このため、導電性熱硬化型塗料を多数回焼き付
けて、電磁シールド層を形成する必要がある。
極細エナメル線が巻線はもとより、シグナルリード線な
どとして多用されるようになってきているが、このシグ
ナルリード線用の極細エナメル線では、微小信号を伝達
することを目的としており、電磁障害対策が重要であ
る。現在、ツイスト化などが施されているが十分ではな
かった。このため、導電性熱硬化型塗料を多数回焼き付
けて、電磁シールド層を形成する必要がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、このような従来の実情に鑑みてなされたもので、そ
の特徴とする点は、熱硬化型塗料に平均粒子径が０．１
〜０．００１μｍの導電性微粒子を配合した導電性熱硬
化型塗料にあり、この塗料を用いることにより、例え
ば、優れたエナメル線などの絶縁電線が得られる。
は、このような従来の実情に鑑みてなされたもので、そ
の特徴とする点は、熱硬化型塗料に平均粒子径が０．１
〜０．００１μｍの導電性微粒子を配合した導電性熱硬
化型塗料にあり、この塗料を用いることにより、例え
ば、優れたエナメル線などの絶縁電線が得られる。
【０００６】かゝる本発明の導電性熱硬化型塗料におい
て、そのベース樹脂は、特に限定されないが、エナメル
線用塗料の場合には、例えばポリウレタン、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイ
ミド、エポキシ、ワニスなどが挙げられる。
て、そのベース樹脂は、特に限定されないが、エナメル
線用塗料の場合には、例えばポリウレタン、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイ
ミド、エポキシ、ワニスなどが挙げられる。
【０００７】この導電性熱硬化型塗料に配合される導電
性微粒子としては、特に限定されないが、エナメル線の
電磁シールド層として使用する場合には、非磁性金属超
微粒子、例えばＡｌ、Ｗ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔなどの超微
粒子が挙げられる。
性微粒子としては、特に限定されないが、エナメル線の
電磁シールド層として使用する場合には、非磁性金属超
微粒子、例えばＡｌ、Ｗ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔなどの超微
粒子が挙げられる。
【０００８】そして、この超微粒子の平均粒子径を０．
１〜０．００１μｍの範囲としたのは、０．１μｍより
大きいと、一層当たりの厚さを０．１μｍ前後の厚さと
して多数回焼き付けする場合には大き過ぎるからであ
り、また、０．００１μｍ未満では、小さ過ぎて万遍な
く混合することが困難であること、表面活性の大きい金
属粒子間の凝集が生じ、本質的に０．１〜０．００１μ
ｍの粒子を混合することとかわらないことなどの問題が
生じるからである。
１〜０．００１μｍの範囲としたのは、０．１μｍより
大きいと、一層当たりの厚さを０．１μｍ前後の厚さと
して多数回焼き付けする場合には大き過ぎるからであ
り、また、０．００１μｍ未満では、小さ過ぎて万遍な
く混合することが困難であること、表面活性の大きい金
属粒子間の凝集が生じ、本質的に０．１〜０．００１μ
ｍの粒子を混合することとかわらないことなどの問題が
生じるからである。
【０００９】次に、この導電性熱硬化型塗料を用いた層
を有する絶縁電線の一例を示すと、図１の如くである。
この絶縁電線１は、電磁シールド機能を有する極細エナ
メル線の場合で、２は導体、３はエナメル塗料、例えば
ポリウレタン、ポリアミド、ポリエステル、ポリアミド
イミド、ポリエテスルイミド、エポキシ、ワニスなどの
絶縁材料を焼き付けてなる絶縁被覆層、４は導電性熱硬
化型塗料を多数回焼き付けてなる電磁シールド層、５は
最外層に施した、上記エナメル塗料などと同様の絶縁材
料を焼き付けてなる外部絶縁被覆層である。
を有する絶縁電線の一例を示すと、図１の如くである。
この絶縁電線１は、電磁シールド機能を有する極細エナ
メル線の場合で、２は導体、３はエナメル塗料、例えば
ポリウレタン、ポリアミド、ポリエステル、ポリアミド
イミド、ポリエテスルイミド、エポキシ、ワニスなどの
絶縁材料を焼き付けてなる絶縁被覆層、４は導電性熱硬
化型塗料を多数回焼き付けてなる電磁シールド層、５は
最外層に施した、上記エナメル塗料などと同様の絶縁材
料を焼き付けてなる外部絶縁被覆層である。
【００１０】この絶縁電線１において、例えば具体的な
寸法を明示すると、導体２外径は３０μｍ、絶縁被覆層
３の厚さは２μｍ、電磁シールド層４の厚さは１μｍ、
外部絶縁被覆層５の厚さは２μｍであって、全体の外径
は４０μｍである。
寸法を明示すると、導体２外径は３０μｍ、絶縁被覆層
３の厚さは２μｍ、電磁シールド層４の厚さは１μｍ、
外部絶縁被覆層５の厚さは２μｍであって、全体の外径
は４０μｍである。
【００１１】ここで、１μｍ厚さの電磁シールド層４を
形成するには、一層当たりの厚さを０．１μｍ前後の厚
さとした導電性熱硬化型塗料を１０回程度塗布し、多数
回焼き付けて行う。この場合でも、導電性熱硬化型塗料
に混合された導電性微粒子の平均粒子径が０．１〜０．
００１μｍのものであるため、何ら支障なく、形成する
ことができる。これにより、電磁シールド機能を有す
る、優れたエナメル線が得られる。
形成するには、一層当たりの厚さを０．１μｍ前後の厚
さとした導電性熱硬化型塗料を１０回程度塗布し、多数
回焼き付けて行う。この場合でも、導電性熱硬化型塗料
に混合された導電性微粒子の平均粒子径が０．１〜０．
００１μｍのものであるため、何ら支障なく、形成する
ことができる。これにより、電磁シールド機能を有す
る、優れたエナメル線が得られる。
【００１２】
【実施例】次に、このようにして得られる本発明に係る
導電性熱硬化型塗料を用いた絶縁電線（実施例１〜２）
と、電磁シールド層を有しない絶縁電線（比較例１）を
作り、各電線について、種々の特性を調べ、表１の結果
を得た。ここで、各電線の導体外径は３０μｍで、か
つ、各被覆層のベース樹脂としてはポリウレタンを用い
る一方、本発明導電性熱硬化型塗料を用いた電線（実施
例１〜２）では、各層（絶縁被覆層、電磁シールド層お
よび外部絶縁被覆層）の合計厚さを５μｍとし、また、
電磁シールド層を有しない絶縁電線（比較例１）では、
エナメル層のみの絶縁被覆層で、その厚さは５μｍとし
た。
導電性熱硬化型塗料を用いた絶縁電線（実施例１〜２）
と、電磁シールド層を有しない絶縁電線（比較例１）を
作り、各電線について、種々の特性を調べ、表１の結果
を得た。ここで、各電線の導体外径は３０μｍで、か
つ、各被覆層のベース樹脂としてはポリウレタンを用い
る一方、本発明導電性熱硬化型塗料を用いた電線（実施
例１〜２）では、各層（絶縁被覆層、電磁シールド層お
よび外部絶縁被覆層）の合計厚さを５μｍとし、また、
電磁シールド層を有しない絶縁電線（比較例１）では、
エナメル層のみの絶縁被覆層で、その厚さは５μｍとし
た。
【００１３】なお、上記表１において、絶縁破壊試験
（ＢＤＶ）は、電線を金属マンドレーに巻き付け、マン
ドレルと電線導体間に課電して行った。また、軟化温度
試験は、ＪＩＳ−３００３に準じた輪状交差法（荷重７
ｇ）により行った。ピンポール試験は、５％伸長後水中
に各電線を浸漬して行った。シールド効果試験は、５０
０ＭＨｚにおける磁界、電界の減衰を評価することによ
り行った。
（ＢＤＶ）は、電線を金属マンドレーに巻き付け、マン
ドレルと電線導体間に課電して行った。また、軟化温度
試験は、ＪＩＳ−３００３に準じた輪状交差法（荷重７
ｇ）により行った。ピンポール試験は、５％伸長後水中
に各電線を浸漬して行った。シールド効果試験は、５０
０ＭＨｚにおける磁界、電界の減衰を評価することによ
り行った。
【００１４】
【表１】
【００１５】この表１から、本発明に係る導電性熱硬化
型塗料を用いた本発明の絶縁電線（実施例１〜２）で
は、良好な電磁シールド効果が得られることが判る。
型塗料を用いた本発明の絶縁電線（実施例１〜２）で
は、良好な電磁シールド効果が得られることが判る。
【００１６】なお、上記説明では、エナメル線の場合を
主にして説明してきたが、本発明の塗料は、もちろんエ
ナメル線の場合に限定されるものではない。
主にして説明してきたが、本発明の塗料は、もちろんエ
ナメル線の場合に限定されるものではない。
【００１７】
【発明の効果】このように本発明によれば、先ず、導電
性超微粒子の配合された導電性熱硬化型塗料が得られ、
これを極細エナメル線などの電磁シールド層に用いれ
ば、電磁障害対策に優れた、シグナルリード線などとし
て有用な絶縁電線を提供することができる。
性超微粒子の配合された導電性熱硬化型塗料が得られ、
これを極細エナメル線などの電磁シールド層に用いれ
ば、電磁障害対策に優れた、シグナルリード線などとし
て有用な絶縁電線を提供することができる。
【図１】本発明に係る導電性熱硬化型塗料層を電磁シー
ルド層として用いた絶縁電線の一例を示した縦断面図で
ある。
ルド層として用いた絶縁電線の一例を示した縦断面図で
ある。
１ 絶縁電線、 ２ 導体、 ３ 絶縁被覆層、 ４ 電磁シールド層 ５ 外部絶縁被覆層、
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化型塗料に平均粒子径が０．１〜
０．００１μｍの導電性微粒子を配合したことを特徴と
する導電性熱硬化型塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20051492A JPH0620518A (ja) | 1992-07-04 | 1992-07-04 | 導電性熱硬化型塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20051492A JPH0620518A (ja) | 1992-07-04 | 1992-07-04 | 導電性熱硬化型塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620518A true JPH0620518A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16425583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20051492A Pending JPH0620518A (ja) | 1992-07-04 | 1992-07-04 | 導電性熱硬化型塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620518A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6440562B1 (en) | 1998-03-25 | 2002-08-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tungsten super fine particle and method for producing the same |
| JP2010108843A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Hitachi Cable Ltd | 絶縁被覆電線 |
| CN104409144A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-03-11 | 成都鼎智汇科技有限公司 | 具有电磁屏蔽层的扁平式电缆 |
-
1992
- 1992-07-04 JP JP20051492A patent/JPH0620518A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6440562B1 (en) | 1998-03-25 | 2002-08-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tungsten super fine particle and method for producing the same |
| JP2010108843A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Hitachi Cable Ltd | 絶縁被覆電線 |
| CN104409144A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-03-11 | 成都鼎智汇科技有限公司 | 具有电磁屏蔽层的扁平式电缆 |
| CN104409144B (zh) * | 2014-12-05 | 2016-08-24 | 国网山东省电力公司潍坊供电公司 | 具有电磁屏蔽层的扁平式电缆 |
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