JPH06190859A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
- Publication number
- JPH06190859A JPH06190859A JP34600392A JP34600392A JPH06190859A JP H06190859 A JPH06190859 A JP H06190859A JP 34600392 A JP34600392 A JP 34600392A JP 34600392 A JP34600392 A JP 34600392A JP H06190859 A JPH06190859 A JP H06190859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- pot
- elastic ring
- peripheral surface
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型のポットに挿入された樹脂タブレットを
加圧するプランジャーの長寿命化により、ランニングコ
ストを低減させた樹脂モールド装置の提供。 【構成】 上金型(1)のポット(3)に挿通されるプラ
ンジャー(10)の外周に周方向に形成された溝(12)に
弾性リング(11)を嵌着する。ポット(3)にプランジ
ャー(10)を挿通したとき、弾性リング(11)をその弾
性でもってポット(3)の内周面に摺接させる。プラン
ジャー(10)の外周面やポット(3)の内周面が摩耗し
ても、弾性リング(11)がポット(3)に常に摺接する
ことにより、プランジャー(10)とポット(3)のクリ
アランスからの空気巻き込みや、プランジャー(10)に
よる樹脂タブレット(9)の加圧力損失が防止される。
弾性リング(11)は、プランジャー(10)に内蔵させた
リング径調整手段(14)で外径が手動調整される。
加圧するプランジャーの長寿命化により、ランニングコ
ストを低減させた樹脂モールド装置の提供。 【構成】 上金型(1)のポット(3)に挿通されるプラ
ンジャー(10)の外周に周方向に形成された溝(12)に
弾性リング(11)を嵌着する。ポット(3)にプランジ
ャー(10)を挿通したとき、弾性リング(11)をその弾
性でもってポット(3)の内周面に摺接させる。プラン
ジャー(10)の外周面やポット(3)の内周面が摩耗し
ても、弾性リング(11)がポット(3)に常に摺接する
ことにより、プランジャー(10)とポット(3)のクリ
アランスからの空気巻き込みや、プランジャー(10)に
よる樹脂タブレット(9)の加圧力損失が防止される。
弾性リング(11)は、プランジャー(10)に内蔵させた
リング径調整手段(14)で外径が手動調整される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造など
に使用される樹脂モールド装置で、詳しくは金型内に樹
脂を圧送するプランジャーの構造改良に関する。
に使用される樹脂モールド装置で、詳しくは金型内に樹
脂を圧送するプランジャーの構造改良に関する。
【0002】
【従来の技術】樹脂モールド型半導体装置の製造に使用
される樹脂モールド装置の一般例を、図6及び図7より
説明すると、これは上金型(1)と下金型(2)とプラン
ジャー(10')を備える。上金型(1)に上下面を貫通し
て円形のポット(3)が形成され、下金型(2)の上面の
ポット(3)と対向する部分なカル(4)が形成される。
上金型(1)と下金型(2)の掌合面に、カル(4)から
延びるランナ(5)、ランナ(5)の先端から延びるゲー
ト(6)、ゲート(6)の先端から延びるキャビティ
(7)が一連に形成される。
される樹脂モールド装置の一般例を、図6及び図7より
説明すると、これは上金型(1)と下金型(2)とプラン
ジャー(10')を備える。上金型(1)に上下面を貫通し
て円形のポット(3)が形成され、下金型(2)の上面の
ポット(3)と対向する部分なカル(4)が形成される。
上金型(1)と下金型(2)の掌合面に、カル(4)から
延びるランナ(5)、ランナ(5)の先端から延びるゲー
ト(6)、ゲート(6)の先端から延びるキャビティ
(7)が一連に形成される。
【0003】図6に示すように、キャビティ(7)に被
樹脂モールド部品(8)を配置して予熱された上下金型
(1)(2)を型締めし、ポット(3)に予熱された樹脂
タブレット(9)を挿入してポット(3)にプランジャー
(10')を若干のクリアランスをもって挿通する。樹脂
タブレット(9)は、プランジャー(10')の加圧力と上
下金型(1)(2)の熱でもって表面から溶融し、溶融し
た樹脂がプランジャー(10')の加圧力でランナ(5)か
らゲート(6)、キャビティ(7)へと圧送されて、図7
に示すように、キャビティ(7)に樹脂(9')が充填さ
れる。
樹脂モールド部品(8)を配置して予熱された上下金型
(1)(2)を型締めし、ポット(3)に予熱された樹脂
タブレット(9)を挿入してポット(3)にプランジャー
(10')を若干のクリアランスをもって挿通する。樹脂
タブレット(9)は、プランジャー(10')の加圧力と上
下金型(1)(2)の熱でもって表面から溶融し、溶融し
た樹脂がプランジャー(10')の加圧力でランナ(5)か
らゲート(6)、キャビティ(7)へと圧送されて、図7
に示すように、キャビティ(7)に樹脂(9')が充填さ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上金型(1)のポット
(3)に挿入された樹脂タブレット(9)をプランジャー
(10')で加圧する際、プランジャー(10')の外周面と
ポット(3)の内周面が互いに擦り合って摩耗する。そ
のため、ポット(3)にプランジャー(10')を何回か抜
き差して何回か樹脂モールドを行うと、プランジャー
(10')とポット(3)の両者の摩耗が進行して両者間の
クリアランスが許容値を超え、プランジャー(10')で
樹脂タブレット(9)を押圧するときにプランジャー(1
0')とポット(3)のクリアランスから空気の巻き込み
が生じたり、プランジャー(10')による樹脂タブレッ
ト(9)への加圧力損失が生じることがある。このよう
な樹脂モールド時の空気巻き込みや圧力損失は、キャビ
ティ(7)に樹脂(9')の充填不足を生じさせ、樹脂モ
ールド製品を不良品にすることがある。
(3)に挿入された樹脂タブレット(9)をプランジャー
(10')で加圧する際、プランジャー(10')の外周面と
ポット(3)の内周面が互いに擦り合って摩耗する。そ
のため、ポット(3)にプランジャー(10')を何回か抜
き差して何回か樹脂モールドを行うと、プランジャー
(10')とポット(3)の両者の摩耗が進行して両者間の
クリアランスが許容値を超え、プランジャー(10')で
樹脂タブレット(9)を押圧するときにプランジャー(1
0')とポット(3)のクリアランスから空気の巻き込み
が生じたり、プランジャー(10')による樹脂タブレッ
ト(9)への加圧力損失が生じることがある。このよう
な樹脂モールド時の空気巻き込みや圧力損失は、キャビ
ティ(7)に樹脂(9')の充填不足を生じさせ、樹脂モ
ールド製品を不良品にすることがある。
【0005】そこで、上下金型(1)(2)で何回か樹脂
モールドを行うと、摩耗したプランジャー(10')を別
の新品と交換するようにしている。しかし、プランジャ
ー(10')は高価なもので、これを定期的に、或いは、
必要に応じて交換するとなると、樹脂モールド装置のラ
ンニングコストが膨大となり、樹脂モールド製品が高価
なものとなる不具合があった。
モールドを行うと、摩耗したプランジャー(10')を別
の新品と交換するようにしている。しかし、プランジャ
ー(10')は高価なもので、これを定期的に、或いは、
必要に応じて交換するとなると、樹脂モールド装置のラ
ンニングコストが膨大となり、樹脂モールド製品が高価
なものとなる不具合があった。
【0006】本発明の目的は、プランジャーが摩耗して
も交換頻度を少なくして、ランニングコストを大幅に低
減させた樹脂モールド装置を提供することである。
も交換頻度を少なくして、ランニングコストを大幅に低
減させた樹脂モールド装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上下金型の一
方に形成したポットに挿通されるプランジャーの外周の
周方向に、前記ポットの内周に摺接する弾性リングを拡
径可能に嵌着したことにより、上記目的を達成するもの
である。
方に形成したポットに挿通されるプランジャーの外周の
周方向に、前記ポットの内周に摺接する弾性リングを拡
径可能に嵌着したことにより、上記目的を達成するもの
である。
【0008】前記弾性リングは、プランジャーに内蔵さ
れたリング径調整手段で拡径調整することができる。
れたリング径調整手段で拡径調整することができる。
【0009】
【作用】上下金型のポットにプランジャーを挿通したと
き、プランジャーの外周に嵌着した弾性リングが、その
弾性でもってポットの内周面に摺接し、この摺接はプラ
ンジャーの外周面やポットの内周面が摩耗しても変わら
ず行われて、プランジャーとポットのクリアランスによ
る空気巻き込み、圧力損失を防止し、プランジャーを長
寿命なものにする。
き、プランジャーの外周に嵌着した弾性リングが、その
弾性でもってポットの内周面に摺接し、この摺接はプラ
ンジャーの外周面やポットの内周面が摩耗しても変わら
ず行われて、プランジャーとポットのクリアランスによ
る空気巻き込み、圧力損失を防止し、プランジャーを長
寿命なものにする。
【0010】
【実施例】一実施例について、図1乃至図4を参照して
説明する。なお、同図実施例の図6と同一、または、相
当部分には同一符号を付して説明は省略する。
説明する。なお、同図実施例の図6と同一、または、相
当部分には同一符号を付して説明は省略する。
【0011】図1及び図2に示されるプランジャー(1
0)は、その外周の一部に周方向に溝(12)を形成し
て、この溝(12)に弾性リング(11)を嵌着している。
弾性リング(11)は、1箇所に斜め方向の切断部(13)
を有するC形の金属製割りリングで、溝(12)の深さよ
り大きな厚さを有する。弾性リング(11)は、常時拡径
する方向に弾性をもって溝(12)に嵌着され、プランジ
ャー(10)をポット(3)に挿通したときに、弾性リン
グ(11)の外周面がポット(3)の内周面に軽く弾圧接
触するようにしてある。
0)は、その外周の一部に周方向に溝(12)を形成し
て、この溝(12)に弾性リング(11)を嵌着している。
弾性リング(11)は、1箇所に斜め方向の切断部(13)
を有するC形の金属製割りリングで、溝(12)の深さよ
り大きな厚さを有する。弾性リング(11)は、常時拡径
する方向に弾性をもって溝(12)に嵌着され、プランジ
ャー(10)をポット(3)に挿通したときに、弾性リン
グ(11)の外周面がポット(3)の内周面に軽く弾圧接
触するようにしてある。
【0012】上金型(1)と下金型(2)を掌合させ、ポ
ット(3)に樹脂タブレット(9)を挿入した後、摩耗前
のポット(3)にプランジャー(10)を挿通すると、プ
ランジャー(10)の外周面がポット(3)の内周面に摺
接すると共に、弾性リング(11)の外周面もポット
(3)の内周面に摺接して、プランジャー(10)が樹脂
タブレット(9)を加圧する。この場合、プランジャー
(10)とポット(3)は適正なクリアランスを保って、
プランジャー(10)は樹脂タブレット(9)を適正な力
で加圧するので、樹脂モールド動作上に不具合は無い。
ット(3)に樹脂タブレット(9)を挿入した後、摩耗前
のポット(3)にプランジャー(10)を挿通すると、プ
ランジャー(10)の外周面がポット(3)の内周面に摺
接すると共に、弾性リング(11)の外周面もポット
(3)の内周面に摺接して、プランジャー(10)が樹脂
タブレット(9)を加圧する。この場合、プランジャー
(10)とポット(3)は適正なクリアランスを保って、
プランジャー(10)は樹脂タブレット(9)を適正な力
で加圧するので、樹脂モールド動作上に不具合は無い。
【0013】上記樹脂モールドを何回か行うと、プラン
ジャー(10)の外周面やポット(3)の内周面が摩耗し
て、両者のクリアランスが大きくなる。ところが、この
ようになってもプランジャー(10)をポット(3)に挿
通したときには、弾性リング(11)がその弾性でもって
ポット(3)に弾圧的に摺接し、この摺接でプランジャ
ー(10)とポット(3)のクリアランスからの空気巻き
込みが防止され、プランジャー(10)による樹脂タブレ
ット(9)の加圧力低下(圧力損失)が防止される。し
たがって、プランジャー(10)やポット(3)が摩耗し
ても、常に適正な動作で樹脂モールドが実行される。
ジャー(10)の外周面やポット(3)の内周面が摩耗し
て、両者のクリアランスが大きくなる。ところが、この
ようになってもプランジャー(10)をポット(3)に挿
通したときには、弾性リング(11)がその弾性でもって
ポット(3)に弾圧的に摺接し、この摺接でプランジャ
ー(10)とポット(3)のクリアランスからの空気巻き
込みが防止され、プランジャー(10)による樹脂タブレ
ット(9)の加圧力低下(圧力損失)が防止される。し
たがって、プランジャー(10)やポット(3)が摩耗し
ても、常に適正な動作で樹脂モールドが実行される。
【0014】弾性リング(11)の外周面がポット(3)
との摺接で摩耗して、弾性リング(11)による上記空気
巻き込みと圧力損失の防止効果が薄れてくると、弾性リ
ング(11)を寿命とみなして新品と交換すればよい。弾
性リング(11)の単品は安価なものであるので、これだ
けの交換であれば樹脂モールド装置のランニングコスト
が低減できる。
との摺接で摩耗して、弾性リング(11)による上記空気
巻き込みと圧力損失の防止効果が薄れてくると、弾性リ
ング(11)を寿命とみなして新品と交換すればよい。弾
性リング(11)の単品は安価なものであるので、これだ
けの交換であれば樹脂モールド装置のランニングコスト
が低減できる。
【0015】また、弾性リング(11)をプランジャー
(10)の外周に単に嵌着するだけでなく、プランジャー
(10)に内蔵したリング径調整手段(14)で任意に拡径
可能に嵌着することが望ましい。すなわち、リング径調
整手段(14)は手動で弾性リング(11)を拡径するもの
で、その具体例を図3及び図4に示して説明する。
(10)の外周に単に嵌着するだけでなく、プランジャー
(10)に内蔵したリング径調整手段(14)で任意に拡径
可能に嵌着することが望ましい。すなわち、リング径調
整手段(14)は手動で弾性リング(11)を拡径するもの
で、その具体例を図3及び図4に示して説明する。
【0016】リング径調整手段(14)は、例えば1本の
調整ネジ(15)と4本の押圧ロッド(16)…を備える。
プランジャー(10)の外周の溝(12)の90゜間隔の4
箇所にプランジャー(10)の中心線に延びるロッド挿通
穴(18)…を形成し、各ロッド挿通穴(18)…に押圧ロ
ッド(16)…を軸方向摺動可能に挿通する。プランジャ
ー(10)の先端面中央にロッド挿通穴(18)…に連通す
るネジ穴(17)を形成し、ネジ穴(17)に調整ネジ(1
5)を螺装する。
調整ネジ(15)と4本の押圧ロッド(16)…を備える。
プランジャー(10)の外周の溝(12)の90゜間隔の4
箇所にプランジャー(10)の中心線に延びるロッド挿通
穴(18)…を形成し、各ロッド挿通穴(18)…に押圧ロ
ッド(16)…を軸方向摺動可能に挿通する。プランジャ
ー(10)の先端面中央にロッド挿通穴(18)…に連通す
るネジ穴(17)を形成し、ネジ穴(17)に調整ネジ(1
5)を螺装する。
【0017】4本の押圧ロッド(16)…は同一寸法で、
後端部が円錐状に形成される。調整ネジ(15)の先端部
も円錐状に形成される。ネジ穴(17)に調整ネジ(15)
を螺装して、その円錐状の先端部外周でロッド挿通穴
(18)…の押圧ロッド(16)…の円錐状後端部外周を押
圧するようにして、押圧ロッド(16)…の後退を阻止す
る。この状態で各押圧ロッド(16)の先端を弾性リング
(11)の内周面に当接させ、各押圧ロッド(16)…で弾
性リング(11)を押し拡げた状態にしておく。調整ネジ
(15)をプランジャー(10)の先端側からドライバーな
どで回してネジ穴(17)にネジ込むと、ネジ込み量に応
じて各押圧ロッド(16)…が前進して、弾性リング(1
1)が押し拡げられる。
後端部が円錐状に形成される。調整ネジ(15)の先端部
も円錐状に形成される。ネジ穴(17)に調整ネジ(15)
を螺装して、その円錐状の先端部外周でロッド挿通穴
(18)…の押圧ロッド(16)…の円錐状後端部外周を押
圧するようにして、押圧ロッド(16)…の後退を阻止す
る。この状態で各押圧ロッド(16)の先端を弾性リング
(11)の内周面に当接させ、各押圧ロッド(16)…で弾
性リング(11)を押し拡げた状態にしておく。調整ネジ
(15)をプランジャー(10)の先端側からドライバーな
どで回してネジ穴(17)にネジ込むと、ネジ込み量に応
じて各押圧ロッド(16)…が前進して、弾性リング(1
1)が押し拡げられる。
【0018】リング径調整手段(14)による弾性リング
(11)の拡径調整は、弾性リング(11)の外周の摩耗量
に応じて、すなわち、弾性リング(11)が摩耗してポッ
ト(3)に適正な弾圧力で摺接しなくなる段階で行われ
る。この拡径調整で弾性リング(11)がポット(3)に
常に適正な弾圧力で摺接するようになり、弾性リング
(11)が長寿命となる。
(11)の拡径調整は、弾性リング(11)の外周の摩耗量
に応じて、すなわち、弾性リング(11)が摩耗してポッ
ト(3)に適正な弾圧力で摺接しなくなる段階で行われ
る。この拡径調整で弾性リング(11)がポット(3)に
常に適正な弾圧力で摺接するようになり、弾性リング
(11)が長寿命となる。
【0019】また、弾性リング(11)がポット(3)に
強く当り過ぎる場合は、調整ネジ(15)を緩める。する
と、各押圧ロッド(16)…が弾性リング(11)の弾力で
後退し、弾性リング(11)が縮径してポット(3)に適
正な弾圧力で摺接するようになる。
強く当り過ぎる場合は、調整ネジ(15)を緩める。する
と、各押圧ロッド(16)…が弾性リング(11)の弾力で
後退し、弾性リング(11)が縮径してポット(3)に適
正な弾圧力で摺接するようになる。
【0020】以上の実施例の弾性リング(11)は、1箇
所に斜め方向に切断部(13)を有するC形リングであ
り、切断部(13)の隙間で空気巻き込み、圧力損失が発
生する心配が考えられるが、切断部(13)の隙間は微小
であり、かつ、切断部(13)の隙間にはプランジャー
(10)で樹脂タブレット(9)を加圧したときに溶融し
た樹脂が入り硬化して、切断部(13)の隙間が無くなる
ので、上記心配は皆無となる。C形の弾性リング(11)
の切断部(13)の形状は任意で、例えば図5に示される
ような噛合形状であってもよい。
所に斜め方向に切断部(13)を有するC形リングであ
り、切断部(13)の隙間で空気巻き込み、圧力損失が発
生する心配が考えられるが、切断部(13)の隙間は微小
であり、かつ、切断部(13)の隙間にはプランジャー
(10)で樹脂タブレット(9)を加圧したときに溶融し
た樹脂が入り硬化して、切断部(13)の隙間が無くなる
ので、上記心配は皆無となる。C形の弾性リング(11)
の切断部(13)の形状は任意で、例えば図5に示される
ような噛合形状であってもよい。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、プランジャーが金型の
ポットとの摺接で摩耗しても、プランジャーの外周に嵌
着した弾性リングが、その弾性でもってポットに常に良
好に摺接して、弾性リングがプランジャーとポットのク
リアランスによる空気巻き込み、圧力損失を防止するの
で、プランジャーの長寿命化が図れ、樹脂モールド装置
のランニングコストの大幅な低減化が図れる。
ポットとの摺接で摩耗しても、プランジャーの外周に嵌
着した弾性リングが、その弾性でもってポットに常に良
好に摺接して、弾性リングがプランジャーとポットのク
リアランスによる空気巻き込み、圧力損失を防止するの
で、プランジャーの長寿命化が図れ、樹脂モールド装置
のランニングコストの大幅な低減化が図れる。
【0022】また、プランジャーに内蔵したリング径調
整手段で弾性リングの外径を任意に調整するようにする
と、弾性リングが摩耗しても金型のポットに常に適正な
弾圧力で摺接するよう調整できて、弾性リング自体の長
寿命化も図れる。
整手段で弾性リングの外径を任意に調整するようにする
と、弾性リングが摩耗しても金型のポットに常に適正な
弾圧力で摺接するよう調整できて、弾性リング自体の長
寿命化も図れる。
【図1】本発明の一実施例を示す上下金型の部分断面
図。
図。
【図2】図1装置におけるプランジャーの一部省略部分
を含む斜視図。
を含む斜視図。
【図3】図2プランジャーの要部の拡大断面図。
【図4】図3A−A線に沿う断面図。
【図5】図1装置におけるプランジャーの弾性リングの
形状変更例を示す斜視図。
形状変更例を示す斜視図。
【図6】従来の樹脂モールド装置の部分断面図。
【図7】図6装置の樹脂モールド後の断面図。
1 上金型 2 下金型 3 ポット 5 ランナ 6 ゲート 7 キャビティ 10 プランジャー 11 弾性リング 14 リング径調整手段
Claims (2)
- 【請求項1】 上下一対の金型の一方にポットを連通し
金型衝合面に、ポットと連通したランナ、ゲートを介し
てランナと連通したキャビティを形成し、ポット内に投
入した樹脂をプランジャにより加圧し、ランナ、ゲート
を経てキャビティに圧送する樹脂モールド装置におい
て、 前記プランジャーの外周の周方向に、前記ポットの内周
に摺接する弾性リングを拡径可能に嵌着したことを特徴
とする樹脂モールド装置。 - 【請求項2】 プランジャー内部に、弾性リングの外径
を可変調整するリング径調整手段を内蔵させたことを特
徴とする請求項1記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34600392A JPH06190859A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34600392A JPH06190859A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 樹脂モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190859A true JPH06190859A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18380476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34600392A Withdrawn JPH06190859A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06190859A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140055955A (ko) * | 2012-10-31 | 2014-05-09 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 플런저, 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 |
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| WO2022101127A1 (de) * | 2020-11-16 | 2022-05-19 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Stempel für eine spritzgusspressvorrichtung, verwendung des stempels in einer spritzgusspressvorrichtung und spritzgusspressvorrichtung |
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1992
- 1992-12-25 JP JP34600392A patent/JPH06190859A/ja not_active Withdrawn
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