CN103786319A - 柱塞、树脂模塑装置及树脂模塑方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柱塞、树脂模塑装置及树脂模塑方法，能够防止柱塞的滑动不良的发生。在柱塞（10）的前端部（11）沿着绕柱塞轴线（10a）的周向设有环凹部（14）。在环凹部（14），具有比填料室的内径大的外径且具有一部分被切除而成的槽口部（13）的多个金属环（12）以在柱塞轴线（10a）的方向上重叠的方式组装，用于在填料室内弹性变形而与填料室配合，互相重叠的各金属环（12、12）被组装为各金属环（12、12）的槽口部（13、13）不连续。

Description

柱塞、树脂模塑装置及树脂模塑方法

技术领域

本发明涉及一种适用于柱塞、树脂模塑装置及树脂模塑方法的有效的技术。

背景技术

在日本特开2007-15119号公报（专利文献1）中记载了以下技术：在柱塞的前端部（头部）环绕设置了由热膨胀系数比构成填料室（日文：ポット）的金属的热膨胀系数大的材质（例如，树脂）组成的柱塞环。

在日本特开2004-134607号公报（专利文献2）中记载了以下技术：在柱塞的前端部的侧面，沿周向一周形成槽，在第一次的树脂模塑工序中使树脂残留在上述槽的周围，形成树脂环。

专利文献1：日本特开2007-15119号公报。

专利文献2：日本特开2004-134607号公报。

对于像专利文献1中记载的技术那样在柱塞的前端部环绕设置树脂制的柱塞环（以下称为树脂环）的构成，根据树脂的种类的不同，有树脂环破损、模塑树脂泄漏的危险。当发生树脂泄漏时，有时模塑树脂堆积（粘附）于填料室内表面、引起柱塞的滑动不良。

另外，根据专利文献2中记载的技术，可以使用与构成成型品（产品）的模塑树脂相同的材质形成树脂环。但是，构成成型品的所有模塑树脂不一定都适用于树脂环。例如，在模塑树脂鉴于其耐热性、耐磨损性、硬度等而不能承受长时间的柱塞滑动的情况下，树脂环有可能破损。因而，由于成型品的模塑树脂的不同，会造成柱塞产生滑动不良、或没有产生滑动不良这样的差异。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以防止柱塞的滑动不良的产生的技术。本发明的上述目的及其他的目的和新颖的特征，通过本说明书的记载及附图可以了解。

本申请所记载的技术方案中的代表性的技术方案的概要的简单说明如下。在本发明的一技术方案的柱塞的特征是，该柱塞以能够滑动的方式收容于用于供应树脂的填料室内，利用该柱塞的前端部挤压上述树脂；在上述前端部沿着绕柱塞轴线的周向设有环凹部；在上述环凹部上组装有多个外环，该外环具有一部分被切除而成的槽口部，上述多个外环在柱塞轴线的方向上重叠，互相重叠的各上述外环被组装为各上述外环的上述槽口部不连续。

这样，通过设有上述槽口部，上述金属环能扩径或缩径（使上述金属环具有弹性（日文：弾発性）），能提高上述柱塞相对于上述填料室的内周面的密封性。并且，由于上述多个金属环以各自的上述槽口部不连续、彼此错开的方式配置于上述环凹部，从而可以防止上述柱塞挤压树脂时，树脂向柱塞后端侧泄漏。因而，可以防止上述柱塞的滑动不良的产生。

另外，对于发明的另一技术方案，其特征是，上述多个外环包括第1外环和第2外环，在上述环凹部上，从柱塞前端侧起，重叠上述第1外环与上述第2外环，上述第1外环和上述第2外环以沿着上述第1外环的内周的端面周凸部被插入至沿着上述第2外环的内周的端面周凹部的方式组装在一起。这样，能够防止在上述柱塞挤压上述树脂时、由于上述树脂进入上述第1外环的上述槽口部而导致上述第1外环张开（由于内压而张开）。

另外，对于本发明的又一技术方案，其特征是，热膨胀系数比上述外环的热膨胀系数大的内环嵌入于重叠的上述多个外环的内侧，上述多个外环隔着上述内环组装于上述环凹部。这样，上述内环能够支承上述外环，以在挤压上述树脂时防止上述外环变形。另外，因为上述外环的内侧的区域被上述内环占据，并且能够尽可能减少上述外环与上述内环之间的间隙，因此能够防止树脂进入上述柱塞内部侧。

另外，对于本发明的又一技术方案，其特征是，在除了靠柱塞最前端侧的上述外环（最前端环）之外的其他的上述外环上设有沿着绕柱塞轴线的周向的环周槽部。这样，能够防止在最前端环的树脂泄漏，并且可以减少上述柱塞的前端部与上述填料室的内周面之间的接触面积。另外，即使在最前端环发生了树脂泄漏的情况下，也能够将其他的上述外环的上述环周槽部作为树脂积存处使用，而防止树脂向柱塞后端侧泄漏。

另外，对于本发明的又一技术方案，其特征是，对上述多个外环进行了表面处理。这样，上述外环进一步硬质化，可以提高上述柱塞的耐久性。

另外，对于本发明的又一技术方案，其特征是，具有构成上述前端部的第1保持件及第2保持件，在第1保持件设有杆部，在第2保持件设有供上述杆部插入的插入部，上述多个外环被上述杆部穿过而被上述第1保持件及第2保持件保持。这样，可以容易地在上述前端部环绕设置上述多个外环。

本发明的一技术方案的树脂模塑装置的特征是，包括：上述柱塞；设有上述填料室且形成有与上述填料室连通的模腔的模塑模具。这样，可以提高树脂模塑装置的可靠性。

本发明的一技术方案的树脂模塑方法的特征是，包括：向填料室内供应树脂的工序；利用以能够滑动的方式收容于上述填料室的柱塞的前端部挤压上述树脂，向与上述填料室连通的模腔压送上述树脂的工序；用上述树脂填充上述模腔然后进行加热、硬化的工序，在上述柱塞中，在上述前端部沿着绕柱塞轴线的周向设有环凹部，在上述环凹部组装有具有一部分被切除而成的槽口部的多个外环，该多个外环在柱塞轴线的方向上重叠，互相重叠的各上述外环被组装为各上述外环的上述槽口部不连续，利用上述外环阻挡上述树脂，并且利用上述柱塞的前端部挤压上述树脂。这里，上述树脂能够使用低粘度的液状树脂。这样，可以防止树脂向上述柱塞后端部泄漏而进行树脂模塑。

本申请所记载的技术方案中的代表性的技术方案所能得到的技术效果的简单说明如下。根据本发明的一技术方案，可以防止上述树脂的滑动不良的产生。另外，能够保持上述柱塞的滑动性，且能够与挤压的树脂的种类无关地尽可能减少上述柱塞的上述前端部的外周侧面与上述填料室的内周面之间的间隙。另外，将金属环作为上述外环使用的情况下，因为不是使用树脂环密封上述柱塞的前端部的外周侧面与上述填料室的内周面之间，因此能够防止环破损导致的树脂泄漏。另外，通过防止树脂泄漏，还可以防止填料室的内周面的树脂污物。

附图说明

图1为具有本发明的一实施方式的柱塞的树脂模塑装置的主要部分的剖视图。

图2为图1所示树脂模塑装置的动作说明图。

图3为本发明的一实施方式的柱塞的安装侧视图。

图4为图3所示柱塞的分解图。

图5为图3所示柱塞的剖视图。

图6的(a)及图6的(b)为图3所示第1金属环的说明图，其中，图6的(a)为俯视图，图6的(b)为侧视图。

图7的(a)及图7的(b)为图3所示第2金属环的说明图，其中，图7的(a)为俯视图，图7的(b)为侧视图。

图8为本发明的其他的实施方式中的金属环的侧视图。

图9为本发明的其他的实施方式中的金属环的侧视图。

图10为本发明的其他的实施方式中的金属环的侧视图。

图11为本发明的其他的实施方式中的金属环的侧视图。

图12为本发明的其他的实施方式中的金属环的侧视图。

图13为本发明的其他实施方式的柱塞的安装侧视图。

图14为图13所示柱塞的分解图。

图15为本发明的其他实施方式的模塑模具的剖视图。

图16为本发明的其他实施方式的模塑模具的剖视图。

图17为本发明的其他实施方式的模塑模具的剖视图。

具体实施方式

对于以下本发明的实施方式，必要的情况下分为多个部分说明，原则上，这些不是彼此没有关系的，其中的一者是另一者的一部分或者全部的变形例，详细结构等。因此，在所有的附图中，具有同一功能的部件标注同一附图标记，省略其重复说明。

另外，对于构成要素的相关数字（包括个数、数值、数量、范围等），除了特别标明的情况、原理上明显限定于例示数字的情况等之外，不限定于该例示数字，也可以为例示数字以上或以下。另外，提及构成要素等的形状时，除了特别标明的情况及可以认为原理上明显是这样的情况等之外，实质上也包含与该形状等近似或类似的形状等等。

在本发明的实施方式中说明以能够滑动的方式收容于用于供应树脂的填料室且用前端部挤压上述树脂的柱塞应用于树脂模塑装置的情况。

首先，说明本发明的实施方式的树脂模塑装置100及树脂模塑方法。图1、图2为树脂模塑装置100的主要部分（模塑模具60）的剖视图，该树脂模塑装置100具有本发明的实施方式中的柱塞10。另外，为了清楚地说明，图1、图2用侧视来表示柱塞10。

树脂模塑装置100构成为，例如，在未图示的供应部和收纳部之间具有至少一个挤压部（日文：プレス部）。在各个挤压部中，设有至少一个构成有模腔67的模塑模具60，还设有柱塞10，其将熔融树脂R压送至直到模腔67的树脂路径。供应部由使用装载机（输送装置）将作为被成型品的工件W、例如片状（日文：タブレット状）的树脂R供应到挤压部的公知的机构构成。另外，收纳部由使用卸载机（输送装置）从挤压部将作为树脂模塑成型后的成型品的工件W取出、收纳的公知的机构构成。并且，作为树脂模塑装置100，也可以采用不具有供给部和收纳部、在挤压部具有模塑模具60的手动式构成。

树脂模塑装置100具有：构成模塑模具60的上模61（一个模具）及下模62（另一个模具）；设于下模62且用于供应树脂R的筒状的填料室63；以能够滑动（能够沿上下方向进退滑动）的方式收容于填料室63的柱塞10。在下模62的中央部设置在模具面开口的填料室63，在填料室63的两侧设有用于设置工件W的设置部64。并且，工件W可以是在例如基板、引线框架上安装多个电子部件（例如半导体芯片）而成的制品。另外，作为树脂R，除了片状，还可以使用液状、颗粒状、粉末状等各种模塑树脂。

柱塞10在使其前端部（头部）11的外周侧面能滑动地接触于填料室63的内周面的状态下设于下模62。在下模62的下方，设有用于使柱塞10滑动的驱动机构（未图示）。例如，驱动机构是利用油压或电动马达所产生的驱动力的机构，设于驱动机构的推动杆的上端面与柱塞10的后端部键卡合，而以防脱落的状态将该驱动机构和柱塞10连接起来。

图1所示的状态为如下工序的状态：在模塑模具60中、已经向填料室63中供应了片状的树脂R并向设置部64中供应了工件W（被成型品），其后，模塑模具60合模，利用上模61和下模62夹持工件W。在该状态下，形成于上模的残料部（日文：カル）65、浇道浇口66、用于将工件W的一部分（例如，电子部件）树脂模塑的模腔67相连通。这里，残料部65与填料室63以彼此相对的方式配置，与填料室63连通。

在图2所示的状态为以下工序的状态：在填料室63内柱塞10向上方滑动，压送因被加热到成型温度的模塑模具60而熔融的树脂R，从填料室63经过残料部65及浇道浇口66向模腔67填充树脂R。通过树脂的加热、硬化，工件W成为成型品。并且，图2中所示的柱塞10的位置为上止点位置。

下面，说明本发明的实施方式中的柱塞10。图3为柱塞10的安装侧视图，图4为柱塞10的分解图。对于这些图3、图4，为了清楚地说明，用虚线表示柱塞10的内部。另外，图5为柱塞10的剖视图。该图5也为图2所示树脂模塑装置100的主要部分的剖视图。

柱塞10具有作为本发明中的“外环”的多个金属环12（在本实施方式中，以2个环即第1金属环12A、第2金属环12B来说明），该多个金属环12环绕设置在前端部11。具体来说，沿着绕柱塞轴线10a（参照图3）的周向设有环凹部14，多个金属环12在柱塞轴线10a的方向上重叠并嵌入于该环凹部14。并且，如图4所示，环凹部14是通过将构成柱塞10的前端部11的基部的第1保持件20及第2保持件30组装起来而形成的。

对于本实施方式中的金属环12，有必要在被加热至成型温度的模塑模具60内接触（紧贴）填料室63的内周面。也就是，金属环12有必要使用以下弹性系数的材料，即能够实现通过缩小槽口部13的宽度而使金属环12的外径变小（缩径）。另外，金属环12优选使用即使在填料室13内滑动、磨耗量也少的硬质材料。因此，本实施方式中，使用钢材（例如，不锈钢、弹簧钢）等任意材质形成金属环12。

这样，通过使用金属环12，与专利文献1、2中记载的树脂环的情况相比，由于滑动部位为硬质的，提高了滑动部位的耐久性，从而能够实现破损的比例极低。因而，可以防止柱塞10的滑动不良的产生。另外，对多个金属环12，进行表面处理例如镀处理是有效的。通过镀处理，在金属环12的表面形成例如硬Cr膜、CrN膜、TiN膜。因此，成为柱塞10的滑动部位的金属环12整体进一步成为硬质，可以提高柱塞10的耐久性、滑动性。另外，也可以通过对金属环12进行其他表面处理例如氮化处理形成氮化层，提高滑动性。

在这样的各个金属环12设有其周向上的一部分被切除而成的槽口部13。换而言之，由于槽口部13，金属环12形成为一部分被切除的环状的圆筒体。槽口部13为从一个端面（环的表面侧的面）到另一个端面（环的背面侧的面）以规定宽度笔直地切除的形状的情况下，例如通过以规定的宽度切断已经形成有槽口部的环状的材料，可以容易地成批形成多个金属环12。并且，槽口部13的宽度在柱塞10的安装前后是不变的，为规定的宽度W1。（参照图3）。

在本实施方式中，多个金属环12的外径的形状相比填料室63的内径要大，例如最大为大几个百分比的程度。即使这样，也能够利用槽口部13缩小金属环12的外径（使金属环12具有弹性），将金属环12收纳于填料室63中。因此，在柱塞10收纳于填料室63的状态下（参照图1），槽口部13的宽度成为比宽度W1窄的宽度W2。

在柱塞10被收纳于填料室63的状态，金属环12弹性变形（日文：弾発），外径总是要扩径。因此，即使在柱塞10滑动时，由于金属环12容易扩径，因此也可以尽可能地减少（减小）柱塞10的前端部11与填料室63之间的间隙，能够提高柱塞10的密封性。这样，可以可靠地防止在填料室63与柱塞10之间的空隙发生树脂泄漏。因此，可以防止柱塞10的滑动不良的发生。另外，减少了污物在填料室63的内周的附着，还可以降低维护工作量。并且，通过热膨胀使金属环12扩径，也可以减少金属环12与填料室63之间的间隙。另外通过后述的内环的热膨胀，也可以减少金属环12与填料室63之间的间隙。

另外，在柱塞轴线10a方向上重叠的各金属环12以各自的槽口部13在周向上错开、不连续的方式组装。这样，柱塞10挤压树脂R时（参照图2），即使树脂R进入第1金属环12A的槽口部13，也会被第2金属环12B阻止，可以防止树脂R向柱塞后端侧泄漏。因此，可以防止柱塞10的滑动不良的产生。

另外，在如图2所示的状态下，也有树脂R进入第2金属环12B的槽口部的情况。这种情况下，可以利用环凹部14的内壁面来阻止树脂R的进入，防止树脂R向柱塞后端侧泄漏。

在本实施方式中，两个金属环12以从柱塞前端侧起为第1金属环12A、第2金属环12B的顺序重叠并组装于环凹部14。图6的（a）为第1金属环12A的俯视图，图6的（b）为第1金属环12A的侧视图。另外，图7的（a）为第2金属环12B的俯视图，图7的（b）为第2金属环12B的侧视图。

在第1金属环12A的下端面（靠第2金属环12B侧的端面），沿着内周设有端面周凸部15。另外，在第2金属环12B的上端面（靠第1金属环12A侧的端面），沿着内周设有端面周凹部16。多个金属环12（第1金属环12A、第2金属环12B）在柱塞轴线10a的方向上重叠的状态下，对于第1金属环12A和第2金属环12B，端面周凸部15插入至端面周凹部16（参照图5）。这样，柱塞10挤压树脂R时，可以防止由于树脂R进入第1金属环12A的槽口部13而造成第1金属环12A的张开（由于内压而张开）。

参照图5具体地说明。由于端面周凸部15插入至端面周凹部16，第1金属环12A和第2金属环12B通过阶梯卡合住。这样，当柱塞10的前端部11挤压树脂R时，由于反作用，模塑模具60的内压施加于前端部11。这样，进入第1金属环12A的槽口部13的树脂R想要撑开第1金属环12A、也就是使第1金属环12A扩径。

即使由于进入第1金属环12A的槽口部13的树脂，第1金属环12A张开很大，因为第1金属环12A和第2金属环12B之间通过阶梯卡合住，所以即使第1金属环12A想要扩径，第2金属环12B也可以防止该情况的发生。

在本实施方式，柱塞10在上止点位置的状态下，第2金属环12B的外周侧面接触填料室63的内周面。因此，即使第1金属环12A想要扩径，也能够通过被填料室63的内径限制无法扩大的第2金属环12B可靠地防止第1金属环12A扩径。也就是，在要从第1金属环12A自填料室63突出的状态返回时，例如，如果是第1金属环12A和第2金属环12B之间没有通过阶梯卡合住的构成，则由于进入第1金属环12A的槽口部13的树脂R的压力，第1金属环12A扩径，卡在填料室63的端面，引起柱塞10的滑动不良。但是，本实施方式的构成可以防止第1金属环12A的扩径，能可靠地防止柱塞10的滑动不良的发生。

另外，多个金属环12中，除了作为靠柱塞最前端侧的最前端环的金属环12（第1金属环12A）之外的其他的金属环12（第2金属环12B）沿着绕柱塞轴线10a的周向具有环周槽部17。这样，防止在最前端环（第1金属环12A）发生树脂泄漏，并且可以缩小柱塞10的前端部11与填料室63的内周面之间的接触面积。另外，即使在最前端环（第1金属环12A）发生树脂泄漏的情况下，也能够将其他的金属环12（第2金属环12B）的环周槽部17作为树脂积存处使用，可以防止树脂向柱塞后端侧泄漏。

通过将构成前端部11的一对保持件即第1保持件20和第2保持件30组装起来，形成环凹部14，能够在该环凹部14容易地环绕设置这样的多个金属环12。这里，参照图4，说明柱塞10具有的第1保持件20和第2保持件30。

第1保持件20具有凸缘部21、锥形部22、圆柱体部23、杆部24，以上述各部分按该顺序成为一体的方式例如由合金钢形成第1保持件20。凸缘部21形成为其外径与填料室63的内径基本相同或稍小。锥形部22连接于凸缘部21，形成为延伸侧缩径。圆柱体部23连接于锥形部22的缩径侧，形成为呈圆柱体状延伸。杆部24形成为从圆柱体部23沿轴线方向延伸且杆部24的直径比圆柱体部23的直径小。在该杆部24上形成沿其径向贯通的定位销孔25。

第2保持件30具有用于支承金属环12的支承部31，接着支承部31延伸的主体部32（轴部），以上述各部分成为一体的方式例如由合金钢形成第2保持件30。支承部31形成为其外径与填料室63的内径基本相同或稍小，为了支承多个金属环12，比凸缘部21厚。主体部32连接于支承部31，呈圆柱体状延伸，形成为直径比支承部31的直径小。在该主体部32中形成有插入部33，该插入部33供杆部24从支承部31的端面沿柱塞轴线方向10a插入。因此，插入部33的内径与杆部24的外径相同，且插入部33形成为杆部24的全长都能插入的深度。另外，在主体部32中形成沿主体部32的径向贯通的定位销孔34，在保持了多个金属环12的状态下定位销孔34的孔位置与第1保持件20的定位销孔25的孔位置一致。

在杆部24插入至插入部33的状态下（图4中用粗箭头表示插入方向），相比凸缘部21、支承部31，锥形部22、圆柱体部23较细。也就是，在柱塞10的前端部11形成沿着绕柱塞轴线10a的周向的凹部14。在该环凹部14环绕设置的多个金属环12被杆部穿过且被第1保持件20及第2保持件30保持。通过像这样使多个金属环12被杆部24穿过，可以容易地在柱塞10的前端部11环绕设置多个金属环12。

这样，在柱塞10安装好的状态下，以穿过位置相互对准的定位销孔25及定位销孔34的方式插入定位销19，从而能够防止第1保持件20自第2保持件30脱落（参照图5）。另外，通过将第1保持件20和第2保持件30安装起来，形成沿着柱塞10的前端部11的外周的环凹部14。在柱塞10上设有作为密封结构的金属环12，该金属环12环绕设置在环凹部14。

另外，在第1保持件20和第2保持件30之间形成的环凹部14中，环绕设置了内环40。该内环40嵌入于在前端部11环绕设置的多个金属环12（为外环）的内侧。换而言之，多个金属外环12与内环40为同心状，隔着内环40组装于凹部14。并且，内环40也是通过和多个外环12一起被杆部24穿过，而也能够容易地环绕设置在前端部11。

因此，在金属环12中形成沿柱塞轴线10a方向贯通的贯通孔18，该贯通孔18的内径形成为与内环40的外径相同。另外，如图3所示，金属环12以将所有的金属环12（第1金属环12A、第2金属环12B）组合起来而成为高度（厚度）与内环40的高度（厚度）相同的方式形成得高度比内环40的高度要小（窄）。像本实施方式这样使用两个金属环12时，2个金属环12的高度加起来的高度与内环40的高度相等。

另一方面，内环40形成为具有与金属环12的内径大致相同的外径的圆筒体。在该内环40形成沿柱塞轴线10a方向贯通的贯通孔41。该贯通孔41的内径形成为与设于第一保持件20的圆柱体部23的外径相同。另外，在内环40，在贯通孔41的内周端面侧形成用于与第1保持件20的锥形部22嵌合的锥形部42。

内环40使用在树脂R的成型温度时热膨胀系数（或线膨胀系数）比金属环12（外环）的热膨胀系数（或线膨胀系数）大的弹性材料。具体地，内环40使用在成型温度时具有规定的强度且热膨胀系数比形成模塑模具60的填料室63的材质的热膨胀系数大的塑料（例如，氟系树脂）、橡胶（例如，合成橡胶）这样的树脂。

通过在层叠在一起的多个金属环12的内侧嵌入了这样的内环40，起到如下作用：在利用柱塞10挤压熔融的树脂R时，内环40被模塑模具60加热而热膨胀，对金属环12在径向（外周方向）进行按压。这样，在利用柱塞10挤压熔融的树脂R时，内环40能够支承金属环12。另外，能够尽可能减少金属环12与填料室63的内周面之间的间隙。另外，柱塞10内部也被内环40填满，可以防止树脂R进入柱塞10内部侧。

以上，基于实施方式具体说明了本发明，有代表性的新颖的特征及由此得到的作用、效果的简单说明如下。

在柱塞10的前端部11沿着绕柱塞轴线10a的周向设有环凹部14。在环凹部14，具有一部分被切除而成的槽口部13的多个金属环（外环）12在柱塞轴线10a的方向上重叠并组装于环凹部14。互相重叠的各金属环（外环）12、12以各自的槽口部13、13不连续、在周向错开的方式组装。

这样，使用金属环（外环）12，能够尽可能减少柱塞10与填料室63之间的间隙，在可滑动的范围内将该间隙保持为非常小的状态。这样，能够维持柱塞10的滑动性，且与树脂R的种类无关地防止树脂泄漏，例如，即使在流动性高、用于透明的LED的粘度极低的容易发生树脂泄漏的液状树脂的情况下，也可以防止树脂泄漏。另外，即使在模塑底部填充（日文：モールドアンダーフィル）中使用的粘度低的树脂等的情况下，也可以用柱塞10进行挤压，其中，上述模塑底部填充是指在模塑模具60的模腔67内对利用倒装法安装于工件W的板材上的半导体芯片的芯片下方进行填充、进行树脂密封的工艺。另外，将金属环12作为外环使用的情况下，因为不是使用树脂环密封柱塞10和填料室63之间，因此也可以防止环破损导致的树脂泄漏。另外，通过防止树脂泄漏，还可以防止填料室63的内周面的树脂污物。

因而，可以防止柱塞10的滑动不良的产生。而且，通过将这样的柱塞10应用于树脂模塑装置100，可以提高树脂模塑装置100的可靠性。

并且，本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离其要点的范围内能够进行各种改变，这是不言而喻的。

在上述实施方式中，对金属环12的槽口部13为从一个端面（环的表面侧的面）到另一个端面（环的背面侧的面）以一定宽度笔直地切除的形状的情况作了说明。但并不限于此，也可以是各种槽口形状的情况。

例如，也可以是将槽口部的形状做成以下各种形状的情况：表面侧窄、背面侧宽的锥形状（参照图8），阶梯状（参照图9），倾斜状（参照图10）等。这种情况下，例如采用图8所示的锥形状的槽口部13，能够将树脂R积存于槽口部13内并使其硬化，也可以在间隙小的状态下保持稳定。另外，采用相反朝向的锥形状的槽口部13，可以使树脂R与槽口部13内的接触面积变大。这种情况下，还能够与施加在树脂R上的压力相应地减少金属环12与填料室13之间的间隙。

另外，也可以是通过将槽口形状做成长的倾斜状而使金属环12为弹簧状（参照图11）的情况。此外，也可以是槽口形状不是直线状，而是设有扩径用的空隙的咬合状（参照图12）的情况。

在上述实施方式中，对设于柱塞10的前端侧的第1金属环12A（前端侧环）和设于柱塞10的后端侧的第2金属环12B（后端侧环）以端面周凸部15插入至端面周凹部16的方式层叠的情况作了说明。但不限于此，也可以是在不设端面周凸部、端面周凹部的情况下层叠前端侧环和后端侧环的情况。另外，也可以是如下情况：将设在前端侧环的端面（与后端侧环接触那一侧的端面）内的多个凸部插入至设在后端侧环的面（与前端侧环接触那一侧的端面）内的多个凹部，以这种方式层叠前端侧环和后端侧环。设有这样的凸部及凹部的情况下，可以防止前端侧环和后端侧环中的至少一者沿绕柱塞轴线的周向转动，可以防止各个槽口部连起来。

在上述实施方式中，对多个金属环12的材质为相同的情况作了说明。但不限于此，多个金属环的材质为不同的情况也可以。由不同材质形成多个金属环的情况下，例如，可以考虑相比后端侧环使前端侧环的热膨胀系数高。这种情况下，柱塞挤压熔融的树脂时，能够利用柱塞前端侧的前端侧环进一步确保柱塞5与填料室的内周面之间的密封性。

在上述实施方式中，对将2个金属环12层叠为两层的情况作了说明。但不限于此，也可以是层叠2个以上的金属环的情况。例如，层叠3个金属环（第1金属环，第2金属环，第3金属环）的情况，第1金属环为最前端环。另外，在第1金属环和第2金属环之间的位置关系中，靠柱塞前端侧的第1金属环为前端侧环，靠柱塞后端侧的第2金属环为后端侧环。另外，在第2金属环和第3金属环之间的位置关系中，靠柱塞前端侧的第2金属环为前端侧环，靠柱塞后端侧的第3金属环为后端侧环。

在上述实施方式中，对除了第1金属环12A之外的其他的第2金属环12B具有沿着绕柱塞轴线10a的周向的环周槽部17的情况作了说明。但不限于此，也可以是所有的金属环都不设置环周槽部的情况。

在上述实施方式中，说明了对金属环进行了表面处理的情况。但不限于此，也可以是对金属环不进行表面处理的情况。

在上述实施方式中，对具有内环40的情况作了说明。这种情况下，多个金属环12隔着内环40配置于环凹部14。但不限于此，也可以是不具有内环的情况。即，也可以是多个金属环以不隔着内环的方式配置于环凹部的情况。这种情况下，为了填充与内环相对应的区域，可以改变第1保持件部的锥形部、圆柱体部的形状（使其在径向上变粗）来进行应对。

在上述实施方式中，组装第1保持件20和第2保持件30时，多个金属环12被杆部24穿过，配置于环凹部14，对该情况作了说明。但不限于此，也可以是如下的情况：在组装好第1保持件和第2保持件之后，以从槽口部嵌入的方式组装多个金属环于环凹部。

在上述实施方式中，对将柱塞10使用于树脂模塑装置100的情况作了说明。但不限于此，也可以是在挤压树脂等的液体而将该液体压送到一定位置的装置中使用柱塞的情况。

在上述实施方式中，关于凸缘部21，对在金属环12的前面设有厚度薄的凸缘部21的情况作了说明。但不限于此，也可以是设置这样的凸缘部的情况：使凸缘部的厚度较厚，沿着绕柱塞轴线的周向形成凸缘周槽部。这种情况下，柱塞滑动的时候，凸缘周槽部成为树脂积存处，可以防止树脂进入柱塞主体侧。

在上述实施方式中，对金属环12的外径比填料室63的内径大的情况作了说明。但不限于此，也可以是金属环的外径与填料室的内径为相同的情况。

在上述实施方式中，对使用具有槽口部13的金属环12的情况作了说明。但不限于此，也可以是使用金属螺旋构件的情况。

或者，也可以是代替槽口部而设有扩幅部的情况。这种情况下，例如，可以考虑利用能够可靠地使金属环（外环）的外径扩大而使金属环与填料室紧贴的任意的形状。

作为用于扩大金属环在周向上的粗细的扩幅部，可以为以下构成：金属环12的一部分或者全部形成为从侧视角度看呈波纹状，该波纹状部分由于树脂压力而展开，从而金属环可以扩径。这种情况下，采用波纹的高度在沿着轴线的方向上变化这样的结构，从而能够将外周面保持为圆形，并且由于树脂压力使金属环12扩大而减少金属环12与填料室63之间的间隙。

另外，作为扩幅部，也可以采用以下结构：对于金属环的圆心角为规定角度的部分，缩小在柱塞的长度方向上的高度，并且金属环的在该高度之间的部分为所谓羊肠形状、曲折形状这样的弯曲形状。这样，通过从该扩幅部的两端拉伸该扩幅部，而使弯曲部分拉伸为笔直，该扩幅部的宽度就扩大了，从而可以可靠地扩大金属环的外径。

另外，对外环使用钢质材料等的金属环的构成作了说明，但本发明不限于此。例如，外环可以由聚醚醚酮树脂（PEEK）、聚苯硫醚树脂（PPS）或热塑性聚酰亚胺树脂中的至少一种树脂形成。也可以使用这样的高级工程塑料。

另外，如图13、图14所示，也可以是，内环40的一部分43的外形为与外环12相同程度的凸缘状的形状，以提高对填料室63的追随性。这种情况下，即使在使用底部填充用的小颗粒填充树脂、LED的透镜成型用的粘度低的树脂而树脂容易泄漏的条件下，也可以更可靠地防止树脂泄漏。

在上述实施方式中，对以下情况作了说明：将柱塞10用于具有模塑模具60的树脂模塑装置100，该模塑模具60设有填料室63，且形成有与填料室63连通的模腔67。这里，模塑模具60可以使用同成型品（工件W）的种类相匹配的模具。

例如，对于用于底部填充的模塑模具60，如图15所示，上模61的构成为：形成模腔67的底面的模腔芯模69由弹性体支承，从而能够调节对工件W及利用倒装法安装的半导体芯片的夹持力。这种情况下，由于进行使用小颗粒填充树脂R的成型，该树脂R可以填充于半导体芯片下的凸块（日文：バンプ）间，因此为了防止从树脂模具的间隙泄漏，使用铺设在上模61的夹持面上的离型膜（日文：リリースフィルム）68进行成型。这样，即使在有必要使用离型膜68的树脂容易泄漏的成型的情况下，采用本发明，也能够减少填料室63与柱塞10之间的间隙且不会引起故障地连续地成型。

另外，对于例如使用于LED的透镜成型的模塑模具60，如图16所示，同图15所示的模塑模具60一样，以能够调节对工件W的夹持力的方式构成。对于该模塑模具60，在模腔芯模69的端面上，与LED芯片的配置相对应地形成挖成的透镜成型用的凹部，利用该凹部的周围部分隔着离型膜68弹性地夹持工件W。即使在必须防止由于离型膜68的弹性夹持而树脂从模腔芯模69的端面泄漏这样的使用容易发生树脂泄漏的树脂R进行成型的情况下，采用本发明，也能够减少填料室63与柱塞10之间的间隙且不会引起故障地连续地成型。

此外，对于作为其他的例子的使用于LED的反射板成型中的模塑模具60，如图17所示，同图16所示模塑模具60一样，以能够调节对工件W的夹持力的方式构成。在模腔芯模69的端面上，与LED芯片的配置相匹配地形成有用于夹持工件W的突起部。另外，在与模腔芯模69的外形相当的矩形的密封区域内，在该突起部，利用离型膜68弹性地进行夹持，并且进行密封而形成凹部（反射板）。即使在必须防止由于离型膜68的弹性夹持而树脂在突起部的端面泄漏这样的成型的情况下，采用本发明，也能够减少填料室63与柱塞10之间的间隙且不会引起故障地连续地成型。

Claims (9)

1.一种柱塞，其特征在于，

该柱塞以能够滑动的方式收容于用于供应树脂的填料室内，利用该柱塞的前端部挤压上述树脂，

在上述前端部沿着绕柱塞轴线的周向设有环凹部，

在上述环凹部上组装有多个外环，该外环具有一部分被切除而成的槽口部，上述多个外环在柱塞轴线的方向上重叠，

互相重叠的各上述外环被组装为各上述外环的上述槽口部不连续。

2.根据权利要求1所述的柱塞，其特征在于，

上述多个外环包括第1外环和第2外环，

在上述环凹部上，从柱塞前端侧起，重叠上述第1外环与上述第2外环，

上述第1外环和上述第2外环以沿着上述第1外环的内周的端面周凸部被插入到沿着上述第2外环的内周的端面周凹部的方式组装在一起。

3.根据权利要求1或2所述的柱塞，其特征在于，

热膨胀系数比上述外环的热膨胀系数大的内环嵌入于重叠的上述多个外环的内侧，上述多个外环隔着上述内环组装于上述环凹部。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的柱塞，其特征在于，

在除了靠柱塞最前端侧的上述外环之外的其他的上述外环上设有沿着绕柱塞轴线的周向的环周槽部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的柱塞，其特征在于，

对上述多个外环进行了表面处理。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的柱塞，其特征在于，

该柱塞具有构成上述前端部的第1保持件及第2保持件，

在上述第1保持件设有杆部，

在上述第2保持件设有供上述杆部插入的插入部，

上述多个外环被上述杆部穿过而被上述第1保持件及第2保持件保持。

7.一种树脂模塑装置，其特征在于，

该树脂模塑装置包括：

权利要求1～6中任一项所述的柱塞；

设有上述填料室且形成有与上述填料室连通的模腔的模塑模具。

8.一种树脂模塑方法，其特征在于，

该树脂模塑方法包括：

向填料室内供应树脂的工序；

利用以能够滑动的方式收容于上述填料室的柱塞的前端部挤压上述树脂，向与上述填料室连通的模腔压送上述树脂的工序；

用上述树脂填充上述模腔然后进行加热、硬化的工序，

在上述柱塞中，在上述前端部沿着绕柱塞轴线的周向设有环凹部，在上述环凹部组装有具有一部分被切除而成的槽口部的多个外环，该多个外环在柱塞轴线的方向上重叠，互相重叠的各上述外环被组装为各上述外环的上述槽口部不连续，

利用上述外环阻挡上述树脂，并且利用上述柱塞的前端部挤压上述树脂。

9.根据权利要求8所述的树脂模塑方法，其特征在于，

上述树脂能够使用低粘度的液状树脂。

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