JPH06188539A - レジストの形成方法 - Google Patents
レジストの形成方法Info
- Publication number
- JPH06188539A JPH06188539A JP33642892A JP33642892A JPH06188539A JP H06188539 A JPH06188539 A JP H06188539A JP 33642892 A JP33642892 A JP 33642892A JP 33642892 A JP33642892 A JP 33642892A JP H06188539 A JPH06188539 A JP H06188539A
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- Japan
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- pattern
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板を製造する際に基板に形成する
レジストを、低コストで正確かつシャープに形成できる
ようにする。 【構成】 光硬化型液体インキ１０を、感光性樹脂フィ
ルム３にパターン６が形成されたマスクフィルム８と基
板９の銅箔９ｂとの間で引き延ばした後、露光して硬化
させ、硬化したインキ１０の部分をレジスト１２として
得る。
レジストを、低コストで正確かつシャープに形成できる
ようにする。 【構成】 光硬化型液体インキ１０を、感光性樹脂フィ
ルム３にパターン６が形成されたマスクフィルム８と基
板９の銅箔９ｂとの間で引き延ばした後、露光して硬化
させ、硬化したインキ１０の部分をレジスト１２として
得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばプリント基板
（配線板）を製造する際の工程等にあるレジストを基板
に形成する方法に関する。
（配線板）を製造する際の工程等にあるレジストを基板
に形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記プリント基板は、樹脂あるいは樹脂
と紙との合成材等からなる絶縁基板の表面に、導体パタ
ーンを形成してなる構成が一般的であり、製造法の一例
として絶縁基板に積層させた銅箔をエッチング処理する
サブトラクティブ法がある。
と紙との合成材等からなる絶縁基板の表面に、導体パタ
ーンを形成してなる構成が一般的であり、製造法の一例
として絶縁基板に積層させた銅箔をエッチング処理する
サブトラクティブ法がある。
【０００３】このサブトラクティブ法においては、銅箔
表面に対し、形成する導体パターンに対応する形状のレ
ジストを形成しているが、その形成の仕方としては、ス
クリーン法あるいはドライフィルム法（写真法とも言
う）が採用されている。
表面に対し、形成する導体パターンに対応する形状のレ
ジストを形成しているが、その形成の仕方としては、ス
クリーン法あるいはドライフィルム法（写真法とも言
う）が採用されている。
【０００４】前者のスクリーン法は、形成する導体パタ
ーン以外の部分（エッチング処理する部分）に応じたパ
ターンが施されたメッシュ（スクリーン）を、パターン
側を銅箔の表面に当てて貼り、この状態で、光硬化型液
体インキをメッシュ上からスキージングすることにより
このインキを銅箔表面に圧着し、この後、メッシュを除
去してから露光することによりインキを硬化・定着さ
せ、定着させたインキ部分をレジストとする方法であ
る。そして、この後エッチングすることにより、レジス
トで被覆されていた部分が残り、最終的にレジストを除
去すればレジストに対応した銅箔が残り、この部分が導
体パターンとなる。
ーン以外の部分（エッチング処理する部分）に応じたパ
ターンが施されたメッシュ（スクリーン）を、パターン
側を銅箔の表面に当てて貼り、この状態で、光硬化型液
体インキをメッシュ上からスキージングすることにより
このインキを銅箔表面に圧着し、この後、メッシュを除
去してから露光することによりインキを硬化・定着さ
せ、定着させたインキ部分をレジストとする方法であ
る。そして、この後エッチングすることにより、レジス
トで被覆されていた部分が残り、最終的にレジストを除
去すればレジストに対応した銅箔が残り、この部分が導
体パターンとなる。
【０００５】一方、後者のドライフィルム法は、銅箔の
表面全面に感光性の薄膜いわゆるドライフィルムを貼り
付けてから、その上に、形成する導体パターンに対応し
た透明部が形成されたフィルムを貼り、このフィルム上
から露光した後、未露光部分を現像し、現像された以外
の露光部分をレジストとする方法である。
表面全面に感光性の薄膜いわゆるドライフィルムを貼り
付けてから、その上に、形成する導体パターンに対応し
た透明部が形成されたフィルムを貼り、このフィルム上
から露光した後、未露光部分を現像し、現像された以外
の露光部分をレジストとする方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記スクリ
ーン法によると、液体インキを用いているからコストが
かからない利点はあるものの、スキージングの際にメッ
シュの伸縮が生じることにより寸法安定性が劣り、この
ため高密度（高精度）配線のプリント基板には適さな
い。また、上記ドライフィルム法によると、高密度（高
精度）配線には最適ではあるものの、工程が多く非効率
的であり、しかもドライフィルムそのものの値段が高
く、コスト的に不利である。
ーン法によると、液体インキを用いているからコストが
かからない利点はあるものの、スキージングの際にメッ
シュの伸縮が生じることにより寸法安定性が劣り、この
ため高密度（高精度）配線のプリント基板には適さな
い。また、上記ドライフィルム法によると、高密度（高
精度）配線には最適ではあるものの、工程が多く非効率
的であり、しかもドライフィルムそのものの値段が高
く、コスト的に不利である。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あって、上記２つの方法の利点を備えた、すなわち低コ
ストで、かつ高密度（高精度）配線のプリント基板にも
適用できるようなレジストの形成方法を提供することを
目的としている。
あって、上記２つの方法の利点を備えた、すなわち低コ
ストで、かつ高密度（高精度）配線のプリント基板にも
適用できるようなレジストの形成方法を提供することを
目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたもので、フィルムにパターンが形成
されてなるマスクフィルムと被印刷体の表面との間に、
光硬化型液体インキを引き延ばした状態で介在させた
後、前記フィルム側から露光して前記光硬化型液体イン
キを硬化させ、この硬化させた光硬化型液体インキをレ
ジストとすることを特徴としている。
するためになされたもので、フィルムにパターンが形成
されてなるマスクフィルムと被印刷体の表面との間に、
光硬化型液体インキを引き延ばした状態で介在させた
後、前記フィルム側から露光して前記光硬化型液体イン
キを硬化させ、この硬化させた光硬化型液体インキをレ
ジストとすることを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明によれば、光硬化型液体インキを、パタ
ーンが形成されたマスクフィルムと被印刷体との間に引
き延ばして介在させた後、露光して硬化させることによ
り、硬化したインキ部分をレジストとして得るから、設
計通りに正確でシャープなレジストが形成できる。した
がって、低コストの光硬化型液体インキを使用しながら
も、寸法安定性にきわめて優れ、たとえば高密度（高精
度）配線のプリント基板を製造するにあたって非常に好
適であるとともに、効率的に実施できて量産性に富む。
ーンが形成されたマスクフィルムと被印刷体との間に引
き延ばして介在させた後、露光して硬化させることによ
り、硬化したインキ部分をレジストとして得るから、設
計通りに正確でシャープなレジストが形成できる。した
がって、低コストの光硬化型液体インキを使用しながら
も、寸法安定性にきわめて優れ、たとえば高密度（高精
度）配線のプリント基板を製造するにあたって非常に好
適であるとともに、効率的に実施できて量産性に富む。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を適用して最終的に
プリント基板を製造する方法を、図面を参照して手順に
したがって説明する。
プリント基板を製造する方法を、図面を参照して手順に
したがって説明する。
【００１１】（第１工程：図１）まず、ポリエステルフ
ィルム１の表面に感光性樹脂２を塗布してなる柔軟な感
光性樹脂フィルム３の感光性樹脂２側に、形成する導体
パターンに対応したパターン４が施されたフィルム５を
当て、この上から露光する。
ィルム１の表面に感光性樹脂２を塗布してなる柔軟な感
光性樹脂フィルム３の感光性樹脂２側に、形成する導体
パターンに対応したパターン４が施されたフィルム５を
当て、この上から露光する。
【００１２】（第２工程：図２）現像後、第１工程にお
ける露光部を、光が通らないように処理してパターン６
を形成し、感光性樹脂フィルム３にパターン６が形成さ
れたマスクフィルム８を得る。なお、パターン６の厚さ
は後に形成するレジストとほぼ同じとする。
ける露光部を、光が通らないように処理してパターン６
を形成し、感光性樹脂フィルム３にパターン６が形成さ
れたマスクフィルム８を得る。なお、パターン６の厚さ
は後に形成するレジストとほぼ同じとする。
【００１３】（第３工程：図３）マスクフィルム８のパ
ターン６側の表面にシリコーン等の離型剤７を塗布し、
必要に応じて離型剤７を硬化させる。
ターン６側の表面にシリコーン等の離型剤７を塗布し、
必要に応じて離型剤７を硬化させる。
【００１４】（第４工程：図４）マスクフィルム８を、
絶縁基板９ａに銅箔９ｂが積層された基板（銅張板：被
印刷体）９の銅箔９ｂ側の表面に、パターン６を向かい
合わせた状態で配し、かつ両者の間にＵＶ液体インキ等
の光硬化型液体インキ（以下単にインキと略称する）１
０を介在させ、この状態から、ローラ１１によりマスク
フィルム８を押圧しながら光硬化型液体インキ１０を引
き延ばし、感光性樹脂フィルム３、銅箔９ｂおよびパタ
ーン６の間にインキ１０を塗込んで銅箔９ｂに圧着させ
る。ローラ１１による押圧は、ローラ１１に一定荷重を
かけるか、あるいはローラ１１の自重のみの場合があ
る。なお、インキ１０を引き延ばす手段としては、ロー
ラ１１の他に、スキージあるいはエア圧等を用いてもよ
い。
絶縁基板９ａに銅箔９ｂが積層された基板（銅張板：被
印刷体）９の銅箔９ｂ側の表面に、パターン６を向かい
合わせた状態で配し、かつ両者の間にＵＶ液体インキ等
の光硬化型液体インキ（以下単にインキと略称する）１
０を介在させ、この状態から、ローラ１１によりマスク
フィルム８を押圧しながら光硬化型液体インキ１０を引
き延ばし、感光性樹脂フィルム３、銅箔９ｂおよびパタ
ーン６の間にインキ１０を塗込んで銅箔９ｂに圧着させ
る。ローラ１１による押圧は、ローラ１１に一定荷重を
かけるか、あるいはローラ１１の自重のみの場合があ
る。なお、インキ１０を引き延ばす手段としては、ロー
ラ１１の他に、スキージあるいはエア圧等を用いてもよ
い。
【００１５】（第５工程：図５）マスクフィルム８側か
ら露光することによってインキ１０を硬化させるととも
に、銅箔９ｂに定着させる。なお、このインキ１０の定
着は、上記第４工程において、ローラ１１によってイン
キを圧着させながら連続的に行ってもよく、こうするこ
とにより作業時間の短縮化が図られる。
ら露光することによってインキ１０を硬化させるととも
に、銅箔９ｂに定着させる。なお、このインキ１０の定
着は、上記第４工程において、ローラ１１によってイン
キを圧着させながら連続的に行ってもよく、こうするこ
とにより作業時間の短縮化が図られる。
【００１６】（第６工程：図６）マスクフィルム８を剥
離して除去する。これにより硬化部分のインキ１０のみ
が銅箔９ｂ上に残り、適宜洗浄してこの部分を形成する
導体パターンに対応したレジスト１２として得る。
離して除去する。これにより硬化部分のインキ１０のみ
が銅箔９ｂ上に残り、適宜洗浄してこの部分を形成する
導体パターンに対応したレジスト１２として得る。
【００１７】（第７工程：図７）エッチング処理を施し
て、レジスト１２で被覆されている以外の部分を溶解し
て除去する。
て、レジスト１２で被覆されている以外の部分を溶解し
て除去する。
【００１８】（第８工程：図８）レジスト１２を剥離さ
せて除去する。これにより絶縁基板９ａの表面に所望の
導体パターン１３が形成されたプリント基板１４を得
る。
せて除去する。これにより絶縁基板９ａの表面に所望の
導体パターン１３が形成されたプリント基板１４を得
る。
【００１９】なお、上記第１〜第２工程において感光性
樹脂フィルム３に形成するパターン６が、形成するレジ
スト１２より薄かったり、あるいは感光性樹脂フィルム
３と一体的に同じ厚さで形成されている（すなわち厚み
が無い）場合、上記第４工程において、図９に示すよう
に（この場合パターン６は形成するレジスト１２より薄
い）、銅箔９ｂ上に、ローラ１１の進行方向両側に、同
方向に延びるスペーサ１５を置いてインキ１０を引き延
ばすといった方法も変形例として挙げられる。この場
合、その後の上記第５工程を経るとパターン６と銅箔９
ｂの間には硬化しない液体のままのインキ１０が残る
が、これはこの後の第６工程の際に洗浄して流すことに
より除去できる。さらに、スペーサ１５を置く変形例の
他に、ローラ１１の軸方向両端の周面に鍔状のスペーサ
を設けたり、あるいはインキ１０の粘性とローラ１１の
押圧力とのバランスを取るなどして、ローラ１１の周面
と銅箔９ｂ表面との間にインキ１０を引き延ばす方法が
ある。
樹脂フィルム３に形成するパターン６が、形成するレジ
スト１２より薄かったり、あるいは感光性樹脂フィルム
３と一体的に同じ厚さで形成されている（すなわち厚み
が無い）場合、上記第４工程において、図９に示すよう
に（この場合パターン６は形成するレジスト１２より薄
い）、銅箔９ｂ上に、ローラ１１の進行方向両側に、同
方向に延びるスペーサ１５を置いてインキ１０を引き延
ばすといった方法も変形例として挙げられる。この場
合、その後の上記第５工程を経るとパターン６と銅箔９
ｂの間には硬化しない液体のままのインキ１０が残る
が、これはこの後の第６工程の際に洗浄して流すことに
より除去できる。さらに、スペーサ１５を置く変形例の
他に、ローラ１１の軸方向両端の周面に鍔状のスペーサ
を設けたり、あるいはインキ１０の粘性とローラ１１の
押圧力とのバランスを取るなどして、ローラ１１の周面
と銅箔９ｂ表面との間にインキ１０を引き延ばす方法が
ある。
【００２０】以上の第１〜第８工程のうち、第４〜第６
工程が本発明の一実施例に係る部分であり、本実施例に
よれば、インキ１０を、パターン６が形成された感光性
樹脂フィルム３すなわちマスクフィルム８と基板９の銅
箔９ｂとの間に介在させて引き延ばした後、露光して硬
化させるから、設計通りに正確でシャープなレジスト１
２を得ることができる。したがって、液体のインキ１０
を使用しながらも寸法安定性にきわめて優れ、もって高
密度（高精度）配線のプリント基板を製造することが可
能である。また、液体のインキ１０を使用するので、低
コストで実施し得る。さらに、手間のかかる工程を要さ
ず効率的に実施できるので、量産性に富む利点もある。
工程が本発明の一実施例に係る部分であり、本実施例に
よれば、インキ１０を、パターン６が形成された感光性
樹脂フィルム３すなわちマスクフィルム８と基板９の銅
箔９ｂとの間に介在させて引き延ばした後、露光して硬
化させるから、設計通りに正確でシャープなレジスト１
２を得ることができる。したがって、液体のインキ１０
を使用しながらも寸法安定性にきわめて優れ、もって高
密度（高精度）配線のプリント基板を製造することが可
能である。また、液体のインキ１０を使用するので、低
コストで実施し得る。さらに、手間のかかる工程を要さ
ず効率的に実施できるので、量産性に富む利点もある。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のレジストの
形成方法よれば、光硬化型液体インキを、パターンが形
成されたマスクフィルムと被印刷体との間に引き延ばし
て介在させ後、露光して硬化させることにより、硬化し
たインキ部分をレジストとして得るから、設計通りに正
確でシャープなレジストが形成でき、したがって、低コ
ストの光硬化型液体インキを使用しながらも、寸法安定
性にきわめて優れ、たとえば高密度（高精度）配線のプ
リント基板を製造するにあたって非常に好適であるとと
もに、効率的に実施できて量産性に富むといった効果を
奏する。
形成方法よれば、光硬化型液体インキを、パターンが形
成されたマスクフィルムと被印刷体との間に引き延ばし
て介在させ後、露光して硬化させることにより、硬化し
たインキ部分をレジストとして得るから、設計通りに正
確でシャープなレジストが形成でき、したがって、低コ
ストの光硬化型液体インキを使用しながらも、寸法安定
性にきわめて優れ、たとえば高密度（高精度）配線のプ
リント基板を製造するにあたって非常に好適であるとと
もに、効率的に実施できて量産性に富むといった効果を
奏する。
【図１】本発明の一実施例を適用してプリント基板を製
造する方法の第１工程を示す断面図である。
造する方法の第１工程を示す断面図である。
【図２】同第２工程を示す断面図である。
【図３】同第３工程を示す断面図である。
【図４】同第４工程を示す断面図である。
【図５】同第５工程を示す断面図である。
【図６】同第６工程を示す断面図である。
【図７】同第７工程を示す断面図である。
【図８】同第８工程を示す断面図である。
【図９】第４工程の変形例を示す断面図である。
３ 感光性樹脂フィルム ６ パターン ９ 基板（被印刷体） １０ 光硬化型液体インキ １２ レジスト １３ 導体パターン １４ プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルムにパターンが形成されてなるマ
スクフィルムと被印刷体の表面との間に、光硬化型液体
インキを引き延ばした状態で介在させた後、前記フィル
ム側から露光して前記光硬化型液体インキを硬化させ、
この硬化させた光硬化型液体インキをレジストとするこ
とを特徴とするレジストの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4336428A JPH0777293B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | レジストの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4336428A JPH0777293B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | レジストの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188539A true JPH06188539A (ja) | 1994-07-08 |
| JPH0777293B2 JPH0777293B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=18299030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4336428A Expired - Lifetime JPH0777293B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | レジストの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777293B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100366414B1 (ko) * | 2000-07-24 | 2002-12-31 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426464A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Morimoto Mfg Co Ltd | 長尺生地耳縁の縫製装置 |
-
1992
- 1992-12-16 JP JP4336428A patent/JPH0777293B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426464A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Morimoto Mfg Co Ltd | 長尺生地耳縁の縫製装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100366414B1 (ko) * | 2000-07-24 | 2002-12-31 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777293B2 (ja) | 1995-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960130 |