JPH06175913A - コンピュータ装置 - Google Patents
コンピュータ装置Info
- Publication number
- JPH06175913A JPH06175913A JP4345276A JP34527692A JPH06175913A JP H06175913 A JPH06175913 A JP H06175913A JP 4345276 A JP4345276 A JP 4345276A JP 34527692 A JP34527692 A JP 34527692A JP H06175913 A JPH06175913 A JP H06175913A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- substrate
- memory card
- connector
- computer device
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 主記憶装置としての半導体メモリの基板上の
実装スペ−スを大幅に小さくするとともに、その半導体
メモリを基板上から取り外し易くする。 【構成】 システムバス５を介してＣＰＵ２に接続され
ているコネクタ４を基板１に設け、主記憶装置としての
フラッシュメモリ及びＳＲＡＭを混在型メモリカ−ド６
内に組み込み、この混在型メモリカ−ド６をコネクタ４
に対し抜き差し可能にした。これにより基板１上の実装
スペ−スを大幅に少なくすることができ、また主記憶装
置を抜取り工具を用いずに容易に取り外すことができ
る。更に、混在型メモリカ−ド６内にバックアップ用の
電池９を内蔵させたので、基板１の実装スペ−スを一層
小さくすることができる。
実装スペ−スを大幅に小さくするとともに、その半導体
メモリを基板上から取り外し易くする。 【構成】 システムバス５を介してＣＰＵ２に接続され
ているコネクタ４を基板１に設け、主記憶装置としての
フラッシュメモリ及びＳＲＡＭを混在型メモリカ−ド６
内に組み込み、この混在型メモリカ−ド６をコネクタ４
に対し抜き差し可能にした。これにより基板１上の実装
スペ−スを大幅に少なくすることができ、また主記憶装
置を抜取り工具を用いずに容易に取り外すことができ
る。更に、混在型メモリカ−ド６内にバックアップ用の
電池９を内蔵させたので、基板１の実装スペ−スを一層
小さくすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はコンピュ−タ装置に関
し、特に半導体メモリを主記憶装置として使用するコン
ピュ−タ装置に関する。
し、特に半導体メモリを主記憶装置として使用するコン
ピュ−タ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンピュ−タ装置においては主記
憶装置として各種の半導体メモリが使用されている。半
導体メモリは基板上にはんだ付けにより直接実装された
り、ソケットを介して実装されたりしている。
憶装置として各種の半導体メモリが使用されている。半
導体メモリは基板上にはんだ付けにより直接実装された
り、ソケットを介して実装されたりしている。
【０００３】一般に、はんだ付けされた半導体メモリは
交換が困難であるため、起動用プログラム等改版の可能
性のあるデ−タを記憶させる例えばＥＰＲＯＭ（紫外線
消去型ＰＲＯＭ）等のメモリは、ソケットを用いて取外
し可能な状態で基板に実装される。
交換が困難であるため、起動用プログラム等改版の可能
性のあるデ−タを記憶させる例えばＥＰＲＯＭ（紫外線
消去型ＰＲＯＭ）等のメモリは、ソケットを用いて取外
し可能な状態で基板に実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、処理能力の
高いコンピュ−タ装置には大容量の半導体メモリが要求
されることが少なくないので、コンピュ−タ装置を組み
込むべき装置が小型の場合には、基板上に大量の半導体
メモリを実装するだけのスペ−スを確保することが困難
であった。
高いコンピュ−タ装置には大容量の半導体メモリが要求
されることが少なくないので、コンピュ−タ装置を組み
込むべき装置が小型の場合には、基板上に大量の半導体
メモリを実装するだけのスペ−スを確保することが困難
であった。
【０００５】とりわけ、ＤＩＰタイプのＥＰＲＯＭ等の
半導体メモリの実装にはソケットを用いるので、他の部
品に較べて一層大きな実装空間を必要とした。また、そ
の半導体メモリをデ−タ書換えのために基板から取り外
すとき、リ−ドの変形を防ぐために抜取り工具を使用し
なければならず、容易に半導体メモリを取り外すことが
できないという問題もあった。
半導体メモリの実装にはソケットを用いるので、他の部
品に較べて一層大きな実装空間を必要とした。また、そ
の半導体メモリをデ−タ書換えのために基板から取り外
すとき、リ−ドの変形を防ぐために抜取り工具を使用し
なければならず、容易に半導体メモリを取り外すことが
できないという問題もあった。
【０００６】これに較べ、フラシュメモリは基板上での
書換えが可能であるが、書換えに高電圧を要するために
専用の回路を付加しなければならず、そのためのスペ−
スが必要になる。これに対し、ＥＥＰＲＯＭ（電気的消
去型ＰＲＯＭ）は書換えに高電圧を要しないが、素子自
体が高価で、しかもフラシュメモリやＥＰＲＯＭ等の半
導体メモリに較べて容量が小さいので、それらの半導体
メモリと同じ容量を得るためには大量に実装しなければ
ならず、実装スペ−ス及びコスト面で難点があった。
書換えが可能であるが、書換えに高電圧を要するために
専用の回路を付加しなければならず、そのためのスペ−
スが必要になる。これに対し、ＥＥＰＲＯＭ（電気的消
去型ＰＲＯＭ）は書換えに高電圧を要しないが、素子自
体が高価で、しかもフラシュメモリやＥＰＲＯＭ等の半
導体メモリに較べて容量が小さいので、それらの半導体
メモリと同じ容量を得るためには大量に実装しなければ
ならず、実装スペ−ス及びコスト面で難点があった。
【０００７】また、コンピュ−タ装置を組み込むべき装
置が電源切断時にもメモリのバックアップ用電源を必要
とする装置である場合には、基板上にバックアップ電源
用の回路が必要になり、これも実装空間を圧迫する一因
になっていた。
置が電源切断時にもメモリのバックアップ用電源を必要
とする装置である場合には、基板上にバックアップ電源
用の回路が必要になり、これも実装空間を圧迫する一因
になっていた。
【０００８】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は主記憶装置としての半導体メモリ
の基板上の実装スペ−スを大幅に小さくするとともに、
その半導体メモリを基板上から取り外し易いコンピュ−
タ装置を提供することである。
たもので、その課題は主記憶装置としての半導体メモリ
の基板上の実装スペ−スを大幅に小さくするとともに、
その半導体メモリを基板上から取り外し易いコンピュ−
タ装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めこの発明のコンピュ−タ装置は、主記憶装置として半
導体メモリを用いたコンピュ−タ装置において、ＣＰＵ
が実装された基板に設けられ、そのＣＰＵにシステムバ
スを介して接続されているコネクタと、このコネクタに
対し抜き差し可能であって、前記半導体メモリが組み込
まれたメモリモジュ−ルとを備えている。
めこの発明のコンピュ−タ装置は、主記憶装置として半
導体メモリを用いたコンピュ−タ装置において、ＣＰＵ
が実装された基板に設けられ、そのＣＰＵにシステムバ
スを介して接続されているコネクタと、このコネクタに
対し抜き差し可能であって、前記半導体メモリが組み込
まれたメモリモジュ−ルとを備えている。
【００１０】また、前記メモリモジュ−ルとしてメモリ
カ−ド又はＲＯＭ及びＲＡＭを含む混在型メモリカ−ド
を用いてもよい。
カ−ド又はＲＯＭ及びＲＡＭを含む混在型メモリカ−ド
を用いてもよい。
【００１１】更に、前記メモリモジュ−ルにバックアッ
プ用電源を内蔵させるようにしてもよい。
プ用電源を内蔵させるようにしてもよい。
【００１２】
【作用】前述のようにシステムバスを介してＣＰＵに接
続されているコネクタを基板に設け、主記憶装置として
の半導体メモリをメモリカ−ド等のメモリモジュ−ルに
組み込み、このメモリモジュ−ルを前記コネクタに対し
抜き差し可能にしたので、基板上の実装スペ−スが大幅
に小さくなり、また半導体メモリを容易に取り外すこと
もできる。
続されているコネクタを基板に設け、主記憶装置として
の半導体メモリをメモリカ−ド等のメモリモジュ−ルに
組み込み、このメモリモジュ−ルを前記コネクタに対し
抜き差し可能にしたので、基板上の実装スペ−スが大幅
に小さくなり、また半導体メモリを容易に取り外すこと
もできる。
【００１３】また、メモリモジュ−ルとして混在型メモ
リカ−ドを用いたり、メモリモジュ−ルにバックアップ
用電源を内蔵させたりすると、基板上の実装スペ−スが
一層小さくなる。
リカ−ドを用いたり、メモリモジュ−ルにバックアップ
用電源を内蔵させたりすると、基板上の実装スペ−スが
一層小さくなる。
【００１４】
【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１５】図１はこの発明の一実施例に係るコンピュ
−タ装置の全体構成図である。コンピュ−タ装置の基板
１上には、ＣＰＵ２及び各種のＩＯデバイス３が実装さ
れている。基板１の端部にはコネクタ４が設けられてい
る。コネクタ４は、システムバス５を構成するアドレス
バス５ａ、デ−タバス５ｂ及び制御バス５ｃを介してＣ
ＰＵ２に接続されている。
−タ装置の全体構成図である。コンピュ−タ装置の基板
１上には、ＣＰＵ２及び各種のＩＯデバイス３が実装さ
れている。基板１の端部にはコネクタ４が設けられてい
る。コネクタ４は、システムバス５を構成するアドレス
バス５ａ、デ−タバス５ｂ及び制御バス５ｃを介してＣ
ＰＵ２に接続されている。
【００１６】図２は混在型メモリカ−ド６のアドレスマ
ッピング例を示す図である。フラッシュメモリ７とＳＲ
ＡＭ（スタティックＲＡＭ）８とはこのコンピュ−タ装
置の主記憶装置を構成し、１個のカ−ドケ−ス内に組み
込まれている。混在型メモリカ−ド６の上位のアドレス
空間にはフラッシュメモリ７が配置され、起動用プログ
ラムの他に作業用プログラムが書き込まれている。混在
型メモリカ−ド６の下位のアドレス空間にはＳＲＡＭ８
が配置され、作業用メモリ領域として使用される。フラ
ッシュメモリ７への書込みには高電圧（１２Ｖ）を要す
るのに対し、ＳＲＡＭ８への書込みには５Ｖ電圧で足
り、図示しない５Ｖ用及び１２Ｖ用の電圧供給端子が設
けられているので、書込み可能なメモリを選択すること
ができる。
ッピング例を示す図である。フラッシュメモリ７とＳＲ
ＡＭ（スタティックＲＡＭ）８とはこのコンピュ−タ装
置の主記憶装置を構成し、１個のカ−ドケ−ス内に組み
込まれている。混在型メモリカ−ド６の上位のアドレス
空間にはフラッシュメモリ７が配置され、起動用プログ
ラムの他に作業用プログラムが書き込まれている。混在
型メモリカ−ド６の下位のアドレス空間にはＳＲＡＭ８
が配置され、作業用メモリ領域として使用される。フラ
ッシュメモリ７への書込みには高電圧（１２Ｖ）を要す
るのに対し、ＳＲＡＭ８への書込みには５Ｖ電圧で足
り、図示しない５Ｖ用及び１２Ｖ用の電圧供給端子が設
けられているので、書込み可能なメモリを選択すること
ができる。
【００１７】また、混在型メモリカ−ド６には、基板１
側の図示しない主電源からの電源供給が途絶えたときの
ためのバックアップ用電源として電池９が内蔵されてい
る。
側の図示しない主電源からの電源供給が途絶えたときの
ためのバックアップ用電源として電池９が内蔵されてい
る。
【００１８】混在型メモリカ−ド６をコネクタ４に差し
込むと、主記憶装置としての各メモリ７，８がシステム
バス５を介してＣＰＵ２に接続される。混在型メモリカ
−ド６の各メモリ７，８には基板１側の主電源から電源
が供給される。また、混在型メモリカ−ド６の上位のア
ドレス空間にフラッシュメモリ７が配置されており、リ
セットボタンを押すとすぐに起動プログラムを読み出
す。
込むと、主記憶装置としての各メモリ７，８がシステム
バス５を介してＣＰＵ２に接続される。混在型メモリカ
−ド６の各メモリ７，８には基板１側の主電源から電源
が供給される。また、混在型メモリカ−ド６の上位のア
ドレス空間にフラッシュメモリ７が配置されており、リ
セットボタンを押すとすぐに起動プログラムを読み出
す。
【００１９】何等かの原因により基板１側からの電源供
給が途絶えたときには、混在型メモリカ−ド６内の電池
９から電源が供給され、ＳＲＡＭ８内のデ−タは保護さ
れる。
給が途絶えたときには、混在型メモリカ−ド６内の電池
９から電源が供給され、ＳＲＡＭ８内のデ−タは保護さ
れる。
【００２０】また、混在型メモリカ−ド６のデ−タを書
き換えるには、混在型メモリカ−ド６をコネクタ４から
取り外して行う。
き換えるには、混在型メモリカ−ド６をコネクタ４から
取り外して行う。
【００２１】この実施例のコンピュ−タ装置によれば、
システムバス５を介してＣＰＵ２に接続されているコネ
クタ４を基板１に設け、主記憶装置としてのフラッシュ
メモリ７及びＳＲＡＭ８を混在型メモリカ−ド６内に組
み込み、この混在型メモリカ−ド６をコネクタ４に対し
抜き差し可能にしたので、基板１上の実装スペ−スを大
幅に小さくすることができ、コンピュ−タ装置をかなり
小型の装置に組み込むことができる。
システムバス５を介してＣＰＵ２に接続されているコネ
クタ４を基板１に設け、主記憶装置としてのフラッシュ
メモリ７及びＳＲＡＭ８を混在型メモリカ−ド６内に組
み込み、この混在型メモリカ−ド６をコネクタ４に対し
抜き差し可能にしたので、基板１上の実装スペ−スを大
幅に小さくすることができ、コンピュ−タ装置をかなり
小型の装置に組み込むことができる。
【００２２】また、主記憶装置を抜取り工具を用いずに
容易に取り外すことができるので、デ−タの書換えが容
易であり、また故障時にデ−タだけ救出したり、故障原
因のソフトウェア的な解析も容易になる。
容易に取り外すことができるので、デ−タの書換えが容
易であり、また故障時にデ−タだけ救出したり、故障原
因のソフトウェア的な解析も容易になる。
【００２３】更に、混在型メモリカ−ド６内にバックア
ップ用の電池９を内蔵させたので、基板１の実装スペ−
スを一層小さくすることができる。
ップ用の電池９を内蔵させたので、基板１の実装スペ−
スを一層小さくすることができる。
【００２４】また、この実施例ではフラッシュメモリ７
及びＳＲＡＭ８を１個のカ−ドケ−ス内に組み込んだ混
在型メモリカ−ド６を用いたので、ＲＯＭだけを組み込
んだメモリカ−ドとＲＡＭだけを組み込んだメモリカ−
ドとの２枚の非混在型メモリカ−ドで主記憶装置を構成
した場合に較べてコネクタが１個で足り、実装スペ−ス
及び配線スペ−スを大幅に小さくすることができる。
及びＳＲＡＭ８を１個のカ−ドケ−ス内に組み込んだ混
在型メモリカ−ド６を用いたので、ＲＯＭだけを組み込
んだメモリカ−ドとＲＡＭだけを組み込んだメモリカ−
ドとの２枚の非混在型メモリカ−ドで主記憶装置を構成
した場合に較べてコネクタが１個で足り、実装スペ−ス
及び配線スペ−スを大幅に小さくすることができる。
【００２５】更に、この混在型メモリカ−ド６のサイズ
及び接続端子配列を一般的なＲＯＭカ−ド等と同じにす
れば、カ−ド製造ライン、部品、カ−ドコネクタ及び読
書き用装置を共用することができる。
及び接続端子配列を一般的なＲＯＭカ−ド等と同じにす
れば、カ−ド製造ライン、部品、カ−ドコネクタ及び読
書き用装置を共用することができる。
【００２６】なお、この実施例ではメモリカ−ドとして
フラッシュメモリ７及びＳＲＡＭ８を有する混在型メモ
リカ−ド６ついて述べたが、本明細書中メモリカ−ドと
はメモリの他にマイクロプロッセッサを内蔵するものも
含まれるものとする。
フラッシュメモリ７及びＳＲＡＭ８を有する混在型メモ
リカ−ド６ついて述べたが、本明細書中メモリカ−ドと
はメモリの他にマイクロプロッセッサを内蔵するものも
含まれるものとする。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明のコンピュ
−タ装置によれば、基板上の実装スペ−スを大幅に小さ
くし、コンピュ−タ装置をかなり小型の装置に組み込む
ことができるとともに、主記憶装置としての半導体メモ
リを抜取り工具を用いずに容易に取り外すことができる
ので、デ−タの書換えも容易になる。
−タ装置によれば、基板上の実装スペ−スを大幅に小さ
くし、コンピュ−タ装置をかなり小型の装置に組み込む
ことができるとともに、主記憶装置としての半導体メモ
リを抜取り工具を用いずに容易に取り外すことができる
ので、デ−タの書換えも容易になる。
【００２８】また、メモリモジュ−ルとして混在型メモ
リカ−ドを用いることにより、部品点数を減らし、実装
スペ−ス及び配線スペ−スも大幅に小さくすることがで
きる。
リカ−ドを用いることにより、部品点数を減らし、実装
スペ−ス及び配線スペ−スも大幅に小さくすることがで
きる。
【００２９】更に、メモリモジュ−ルにバックアップ用
電源を内蔵させることにより、基板上の実装スペ−スを
一層小さくすることができる。
電源を内蔵させることにより、基板上の実装スペ−スを
一層小さくすることができる。
【図１】図１はこの発明の一実施例に係るコンピュ−タ
装置の全体構成図である。
装置の全体構成図である。
【図２】図２は混在型メモリカ−ドのアドレスマッピン
グ例を示す図である。
グ例を示す図である。
１ 基板 ２ ＣＰＵ ４ コネクタ ５ システムバス ５ａ アドレスバス ５ｂ デ−タバス ５ｃ 制御バス ６ 混在型メモリカ−ド ７ フラッシュメモリ ８ ＳＲＡＭ ９ 電池
Claims (3)
- 【請求項１】 主記憶装置として半導体メモリを用いた
コンピュ−タ装置において、 ＣＰＵが実装された基板に設けられ、そのＣＰＵにシス
テムバスを介して接続されているコネクタと、 このコネクタに対し抜き差し可能であって、前記半導体
メモリが組み込まれたメモリモジュ−ルと、 を備えたことを特徴とするコンピュ−タ装置。 - 【請求項２】 前記メモリモジュ−ルがＲＯＭ及びＲＡ
Ｍを含む混在型メモリカ−ドであることを特徴とする請
求項１記載のコンピュ−タ装置。 - 【請求項３】 前記メモリモジュ−ルにバックアップ用
電源を内蔵させたことを特徴とする請求項１又は２に記
載のコンピュ−タ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345276A JPH06175913A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | コンピュータ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345276A JPH06175913A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | コンピュータ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06175913A true JPH06175913A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18375501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4345276A Withdrawn JPH06175913A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | コンピュータ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06175913A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448483B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2005-01-26 | 엘지전자 주식회사 | 램/롬착탈방식의디지탈컴퓨팅시스템 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP4345276A patent/JPH06175913A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448483B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2005-01-26 | 엘지전자 주식회사 | 램/롬착탈방식의디지탈컴퓨팅시스템 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |