JPH0617526B2 - 可撓性を有するろう材用ニッケル基合金 - Google Patents
可撓性を有するろう材用ニッケル基合金Info
- Publication number
- JPH0617526B2 JPH0617526B2 JP60208784A JP20878485A JPH0617526B2 JP H0617526 B2 JPH0617526 B2 JP H0617526B2 JP 60208784 A JP60208784 A JP 60208784A JP 20878485 A JP20878485 A JP 20878485A JP H0617526 B2 JPH0617526 B2 JP H0617526B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- nickel
- ribbon
- alloy
- base alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Continuous Casting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ニッケル基合金に関するものであり、詳しく
は例えばステンレス鋼又はニッケル合金から成る金属製
品のろう付け用のろう材として有用な可撓性に富む新規
のニッケル基合金に関するものである。
は例えばステンレス鋼又はニッケル合金から成る金属製
品のろう付け用のろう材として有用な可撓性に富む新規
のニッケル基合金に関するものである。
従来の技術 ステンレス鋼及びニッケル合金材のろう付けに好適なろ
うとしては、下記第１表に示すようなニッケル合金ろう
ＡＷＳ ＢＮｉが知られている。
うとしては、下記第１表に示すようなニッケル合金ろう
ＡＷＳ ＢＮｉが知られている。
前記ＡＷＳ ＢＮｉろうは、粉末状、ペースト状、又は
テープ状のものが使用されている。
テープ状のものが使用されている。
この他、特開昭57−106495公報には、“はく”状ろうと
して、モリブデン、タングステン及びコバルトから選ば
れた少なくとも１種の元素を含む合金ろうが開示されて
いる。
して、モリブデン、タングステン及びコバルトから選ば
れた少なくとも１種の元素を含む合金ろうが開示されて
いる。
発明が解決しようとする問題点 前記ＡＷＳ ＢＮｉろうは、非常にもろいため、粉末、
粉末−結合剤から成るペースト、粉末−結合剤からなる
テープ状のもの又はかさばった鋳造予備成形物としての
みしか入手できない。粉末ろうは一般に多くのろう付作
業、例えば“どぶ付け”に適していない。このため複雑
な形状の物のろう付けが容易でない。なお、粉末ろうの
あるものは有機結合剤を用いたペーストとして使用され
るが、この結合剤は、ろう付けに際して不都合な空洞や
残留物を生じさせる。
粉末−結合剤から成るペースト、粉末−結合剤からなる
テープ状のもの又はかさばった鋳造予備成形物としての
みしか入手できない。粉末ろうは一般に多くのろう付作
業、例えば“どぶ付け”に適していない。このため複雑
な形状の物のろう付けが容易でない。なお、粉末ろうの
あるものは有機結合剤を用いたペーストとして使用され
るが、この結合剤は、ろう付けに際して不都合な空洞や
残留物を生じさせる。
また、前記公報開示のろうはくは、高価な成分が含まれ
ているため、ろう付け製品のコストが高くなるほか、可
撓性が十分でない。
ているため、ろう付け製品のコストが高くなるほか、可
撓性が十分でない。
そこで本発明の目的とするところは、可撓性を有し、主
としてろう材に好適な新規ニッケル基合金を提供し、こ
れにより前記問題点を解決することにある。
としてろう材に好適な新規ニッケル基合金を提供し、こ
れにより前記問題点を解決することにある。
問題点を解決するための手段 本発明は、可撓性を有するろう材用ニッケル基合金であ
って、前記目的を達成するため、組成として、Ｐ：１〜
12.5％を必須成分とし、Ag：0.001〜10％、Cu：0.001〜
10％の１種又は２種を含み、残部がＮｉ及び付随的不純
物であり、かつ組織として急冷凝固組織を有することを
特徴としている。
って、前記目的を達成するため、組成として、Ｐ：１〜
12.5％を必須成分とし、Ag：0.001〜10％、Cu：0.001〜
10％の１種又は２種を含み、残部がＮｉ及び付随的不純
物であり、かつ組織として急冷凝固組織を有することを
特徴としている。
本発明のニッケル基合金は、これを溶製した後、この溶
融物を急冷凝固法によって、例えば急速回転する急冷用
ロールの面に噴出させ、およそ104〜106℃／sec の冷却
速度で急冷して、リボン状又は“はく”状に製造され
る。
融物を急冷凝固法によって、例えば急速回転する急冷用
ロールの面に噴出させ、およそ104〜106℃／sec の冷却
速度で急冷して、リボン状又は“はく”状に製造され
る。
本発明のニッケル基合金のリボン（又は“はく”）は、
可撓性に富むので、これをドラムに巻くことができる。
このドラムに巻いたリボン条を、ろう付け作業に用いれ
ば、ろう付け作業を自動化することができる。また、本
発明による合金リボン（又は“はく”）は、その他のろ
う付け予備成形品等を好都合に提供することができる。
可撓性に富むので、これをドラムに巻くことができる。
このドラムに巻いたリボン条を、ろう付け作業に用いれ
ば、ろう付け作業を自動化することができる。また、本
発明による合金リボン（又は“はく”）は、その他のろ
う付け予備成形品等を好都合に提供することができる。
実施例 例１ 下記第２表に示す各組成のニッケル基合金をそれぞれ試
料とし、各試料ごとに溶融し、この溶融合金を、表面速
度23.6 m／sec で急速回転する銅製ロールの面上に噴出
させて、幅約 5mm、厚さ約30μm のリボンを製造した。
料とし、各試料ごとに溶融し、この溶融合金を、表面速
度23.6 m／sec で急速回転する銅製ロールの面上に噴出
させて、幅約 5mm、厚さ約30μm のリボンを製造した。
各試料から得たリボンは、いずれも急冷凝固により生成
した、微結晶相と非晶質相との混合組織を有し、均質で
可撓性を有していた。なお、銀あるいは銅の含有量が多
いものほど可撓性がより良好であった。
した、微結晶相と非晶質相との混合組織を有し、均質で
可撓性を有していた。なお、銀あるいは銅の含有量が多
いものほど可撓性がより良好であった。
例２ 例１の各試料ごとにそれぞれ溶融し、この溶融合金を、
表面速度47.1 m／sec で急速回転する銅製ロールの面上
に噴出させ急冷して、幅約 5mm、厚さ約20μm のリボン
を製作した。
表面速度47.1 m／sec で急速回転する銅製ロールの面上
に噴出させ急冷して、幅約 5mm、厚さ約20μm のリボン
を製作した。
銀と銅を含有していない試料１によるリボンでは、微細
結晶相と非晶質相との混合組織であったが、銀あるいは
銅を含有する試料に 2〜5 によるリボンでは、いずれも
非晶質の単相であり、試料 1のリボンよりも可撓性に優
れていた。
結晶相と非晶質相との混合組織であったが、銀あるいは
銅を含有する試料に 2〜5 によるリボンでは、いずれも
非晶質の単相であり、試料 1のリボンよりも可撓性に優
れていた。
例３ 例１の各試料ごとに、それぞれ溶融し、この溶融合金
を、表面速度11.8 m／sec で回転する銅製ロールの面上
に噴出させ急冷して、幅約 5mm、厚さ約40μm のリボン
を製作した。
を、表面速度11.8 m／sec で回転する銅製ロールの面上
に噴出させ急冷して、幅約 5mm、厚さ約40μm のリボン
を製作した。
銀と銅を含有していない試料 1のリボンでは、非晶質相
を生成せず、結晶の単相であった。銀あるいは銅を含有
している試料 2〜5 によるリボンでは、微細結晶相と非
晶質相との混合組織であった。
を生成せず、結晶の単相であった。銀あるいは銅を含有
している試料 2〜5 によるリボンでは、微細結晶相と非
晶質相との混合組織であった。
試料 1によるリボンは、ぜい弱であったが、他の試料に
よるリボンは、いずれも可撓性があり、銀あるいは銅の
含有量が多いものほど、可撓性がより良好であった。
よるリボンは、いずれも可撓性があり、銀あるいは銅の
含有量が多いものほど、可撓性がより良好であった。
例４ 下記第３表に示す種々の組成のニッケル基合金を試料 6
〜9 として、試料ごとに溶融し、この溶融合金を例１と
同一の表面速度で回転する銅製ロールの面上に噴出させ
て急冷し、幅約 5mm、厚さ約30μm のリボンを製作し
た。
〜9 として、試料ごとに溶融し、この溶融合金を例１と
同一の表面速度で回転する銅製ロールの面上に噴出させ
て急冷し、幅約 5mm、厚さ約30μm のリボンを製作し
た。
試料 6により得たリボンには、非晶質相は生成せず、結
晶の単相から成り、可撓性は無かった。これに対し銀を
含有する試料 7によるリボンでは、非晶質相と結晶相と
の混合組織であって、可撓性を有していた。
晶の単相から成り、可撓性は無かった。これに対し銀を
含有する試料 7によるリボンでは、非晶質相と結晶相と
の混合組織であって、可撓性を有していた。
一方、リン含有量が本発明によるリン含有量の上限を越
えた試料 8、 9によるものは、銀添加の有無にかかわら
ず、結晶の単相組織から成っていて、可撓性は無かっ
た。
えた試料 8、 9によるものは、銀添加の有無にかかわら
ず、結晶の単相組織から成っていて、可撓性は無かっ
た。
発明の効果 本発明のニッケル基合金は、急冷凝固法によって、リボ
ン又は“はく”状材に製造するのが有利である。本発明
合金は、その急冷凝固組織が非晶質相であっても、また
微細の結晶（固溶体）相であっても、あるいはそれらの
混合相であっても、可撓性を有しており、ろう、その他
の用途に使用できる。可撓性のリボンはドラムに巻くこ
とができるので、ドラムに巻いた連続リボン条として、
これをろう付けに用いれば、ろう付け作業を自動化する
ことができる。
ン又は“はく”状材に製造するのが有利である。本発明
合金は、その急冷凝固組織が非晶質相であっても、また
微細の結晶（固溶体）相であっても、あるいはそれらの
混合相であっても、可撓性を有しており、ろう、その他
の用途に使用できる。可撓性のリボンはドラムに巻くこ
とができるので、ドラムに巻いた連続リボン条として、
これをろう付けに用いれば、ろう付け作業を自動化する
ことができる。
急冷凝固法によって、製造された本発明合金によるリボ
ン又は“はく”は、その厚さが20〜60μm である。この
厚さは、ろう付け部品の接合すきまに対しても望ましい
ものである。すなわち、このすきま寸法は、部品のろう
付け強度を最大にするものである。なお、必要なすきま
寸法に対しては、薄いリボン又は“はく”を重ねて所要
の厚みにしてもよい。
ン又は“はく”は、その厚さが20〜60μm である。この
厚さは、ろう付け部品の接合すきまに対しても望ましい
ものである。すなわち、このすきま寸法は、部品のろう
付け強度を最大にするものである。なお、必要なすきま
寸法に対しては、薄いリボン又は“はく”を重ねて所要
の厚みにしてもよい。
本発明合金による、ろうを用いてろう付けを行うに当っ
ては、融剤は不要であり、またリボン又は“はく”状の
ろう中には、いかなる結合材も存在しない。したがっ
て、ろう付け接合部には空洞も汚染残さも存在しない。
またスペーサーの必要もない。以上の点によって、本発
明のニッケル基合金を、特にろうに用いれば、ろう付け
を容易にし、かつろう付け後の処理を最小限にとどめる
ことができる。
ては、融剤は不要であり、またリボン又は“はく”状の
ろう中には、いかなる結合材も存在しない。したがっ
て、ろう付け接合部には空洞も汚染残さも存在しない。
またスペーサーの必要もない。以上の点によって、本発
明のニッケル基合金を、特にろうに用いれば、ろう付け
を容易にし、かつろう付け後の処理を最小限にとどめる
ことができる。
本発明ニッケル基合金には、ろう以外にも応用できる分
野が期待できる。
野が期待できる。
Claims (1)
- 【請求項１】Ｐ：１〜12.5％を必須成分とし、Ag：0.00
1〜10％、Cu：0.001〜10％の１種又は２種を含み、残部
はNiおよび付随的不純物であり、かつ急冷凝固組織を有
することを特徴とする可撓性を有するろう材用ニッケル
基合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60208784A JPH0617526B2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 可撓性を有するろう材用ニッケル基合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60208784A JPH0617526B2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 可撓性を有するろう材用ニッケル基合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270545A JPS6270545A (ja) | 1987-04-01 |
| JPH0617526B2 true JPH0617526B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=16562045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60208784A Expired - Lifetime JPH0617526B2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 可撓性を有するろう材用ニッケル基合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617526B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114101970A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-03-01 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 一种镍基非晶钎料带材及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55125248A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-26 | Toshiba Corp | Pointer material |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP60208784A patent/JPH0617526B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6270545A (ja) | 1987-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5424140A (en) | Low melting nickel-palladium-silicon brazing alloys | |
| US4253870A (en) | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses | |
| EP0020965B1 (en) | Metal articles brazed with a homogeneous, ductile cobalt based brazing material | |
| DE202013008126U1 (de) | Legierung | |
| JPH01107996A (ja) | ニツケルをベースとするろう | |
| EP0051461A1 (en) | Homogeneous ductile brazing foils | |
| CN101429602B (zh) | 焊接合金、焊接金属薄片及焊接粉末 | |
| KR900000400B1 (ko) | 균질의 저융점 구리기초합금, 이로부터 제조된 균질의 경납땜 호일과 그 제조방법, 및 이를 이용한 금속결합방법 | |
| EP0016916B1 (en) | Homogeneous ductile brazing foils | |
| US4508257A (en) | Method of brazing with nickel based alloy | |
| JPH0535207B2 (ja) | ||
| FI87470C (fi) | Som slaglod anvaendbara kopparlegeringar | |
| KR900000399B1 (ko) | 균질의 저융점 구리기초 금속합금 | |
| JPH0617526B2 (ja) | 可撓性を有するろう材用ニッケル基合金 | |
| JP2650767B2 (ja) | ニッケル‐パラジウム系ろう付け合金 | |
| EP0117923B1 (en) | Nickel based brazing filler metals | |
| US4316573A (en) | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses | |
| EP0128356B1 (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
| US5178827A (en) | Copper alloys to be used as brazing filler metals | |
| JPS63157793A (ja) | Ｎｉ基結晶質ろう薄帯 | |
| JPS6186091A (ja) | Ｓｎ−Ｓｂ系合金はんだ | |
| JPS6261398B2 (ja) | ||
| JPS61132295A (ja) | 鉛系高融点ハンダとその製造法 | |
| JPS6120697A (ja) | パラジウムろう |