JPH06169156A - Applicator - Google Patents
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- JPH06169156A JPH06169156A JP29157392A JP29157392A JPH06169156A JP H06169156 A JPH06169156 A JP H06169156A JP 29157392 A JP29157392 A JP 29157392A JP 29157392 A JP29157392 A JP 29157392A JP H06169156 A JPH06169156 A JP H06169156A
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- screen
- nozzle
- setting
- operation switch
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- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に塗布さ
れた塗布剤を認識する認識機能を有する塗布装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus having a recognition function of recognizing a coating agent applied on a printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】此種の従来技術としては、特開平1−1
35561号公報に開示された技術がある。これは、塗
布動作中ある条件を満たした場合に塗布剤を認識するも
のである。2. Description of the Related Art As a conventional technique of this kind, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-1 is known.
There is a technique disclosed in Japanese Patent No. 35561. This is to recognize the coating material when a certain condition is satisfied during the coating operation.
【0003】しかし、近年のチップ部品の小型化により
プリント基板に塗布する塗布剤の量も精度が要求される
ようになってきた。However, due to the recent miniaturization of chip components, the amount of the coating agent applied to the printed circuit board is required to be accurate.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は塗布
ステップ毎に認識動作を行うか否かの選択を行わせるこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to make a selection as to whether or not to perform a recognition operation for each coating step.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明はプリン
ト基板に塗布された塗布剤を認識する認識機能を有する
塗布装置に於いて、前記認識機能による塗布径認識動作
を行うか否かの塗布条件データを記憶する情報記憶装置
と、該情報記憶装置に記憶された塗布条件データに基づ
いて塗布径認識動作を行わせる制御装置とを設けたもの
である。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, according to the present invention, in a coating apparatus having a recognition function for recognizing a coating material applied to a printed circuit board, it is applied whether or not a coating diameter recognition operation is performed by the recognition function. An information storage device for storing condition data and a control device for performing a coating diameter recognition operation based on the coating condition data stored in the information storage device are provided.
【0006】また、本発明はプリント基板に塗布された
塗布剤を認識する認識機能を有する塗布装置に於いて、
塗布座標等の塗布動作に関する塗布データを記憶する第
1の情報記憶装置と、各ステップ毎に前記認識機能によ
る塗布径認識動作を行うか否かの塗布条件データを記憶
する第2の情報記憶装置と、前記各データに基づいて塗
布動作及び塗布径認識動作を行わせる制御装置とを設け
たものである。The present invention also provides a coating apparatus having a recognition function for recognizing a coating agent applied to a printed circuit board,
A first information storage device that stores coating data relating to a coating operation such as coating coordinates, and a second information storage device that stores coating condition data indicating whether or not the coating diameter recognition operation by the recognition function is performed for each step. And a controller for performing the coating operation and the coating diameter recognizing operation based on the respective data.
【0007】[0007]
【作用】以上の構成から、制御装置は情報記憶装置に記
憶された塗布条件データに基づいて塗布径認識動作を行
う。With the above construction, the control device performs the coating diameter recognition operation based on the coating condition data stored in the information storage device.
【0008】また、制御装置は第1及び第2の情報記憶
装置に記憶された塗布座標等の塗布動作に関する塗布デ
ータ及び各ステップ毎に設定された塗布径認識動作を行
わせるか否かの塗布条件データに基づいて、塗布動作及
び塗布径認識動作を行う。Further, the control device applies the application data relating to the application operation such as the application coordinates stored in the first and second information storage devices and the application whether or not to perform the application diameter recognition operation set for each step. A coating operation and a coating diameter recognition operation are performed based on the condition data.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0010】図2に示す(1)はX軸モータ(2)及び
Y軸モータ(3)の駆動によりXY移動されるXYテー
ブル(4)上に載置されるプリント基板である。尚、該
XYテーブル(4)には後述する接着剤が捨打ちされる
図示しない捨打ち板が設置されている。 (5)はノズ
ル(6)を介してシリンジ(7)内に貯蔵された塗布剤
としての接着剤を前記基板(1)上に塗布する塗布ユニ
ットで、前記ノズル(6)を4本備えている。該4本の
ノズル(6)の内所望の1本のノズル(6)が塗布ユニ
ット(5)に選択固定され、該塗布ユニット(5)のノ
ズル上下機構(34)による上下動により基板(1)上
に下降されて、ノズル(6)先端に吐出した接着剤が塗
布される。Reference numeral (1) shown in FIG. 2 is a printed circuit board placed on an XY table (4) which is moved in XY by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3). The XY table (4) is provided with a scraping plate (not shown) on which an adhesive to be described later is scraped. (5) is an application unit for applying an adhesive as an application agent stored in the syringe (7) onto the substrate (1) through the nozzle (6), and is provided with four nozzles (6) There is. One desired nozzle (6) of the four nozzles (6) is selectively fixed to the coating unit (5), and the substrate (1) is moved by the vertical movement of the nozzle raising / lowering mechanism (34) of the coating unit (5). ), And the discharged adhesive is applied to the tip of the nozzle (6).
【0011】前記ノズル上下機構(34)について図7
1を基に説明する。尚、図71は使用するノズル(6)
(左から2番目)のみ上下動可能で、他のノズル(6)
(最も左のノズルのみ図示してある。)は上下動させな
いようにした状態を示している。即ち、スライド爪(4
2)が圧縮バネ(45)の付勢力によりスライド爪受け
(41)側に移動されてスライド爪受け(41)のテー
パ部(46)とスライド爪(42)のテーパ部(47)
を介してスライド爪(42)とスライド爪受け(41)
とが係合される。これにより、ノズルホルダ(8)を介
して前記ノズル(6)が取り付けられたノズル上下アー
ム(27)のフランジ部(48)が上下ブロック(3
5)の溝(40)の上部に形成された凸部(49)の当
接により上下ブロック(35)に突張る形で所謂一体化
する。従って、ノズル上下アーム(27)は上下モータ
(36)の駆動によるボールネジ(37)の回動により
固定ベース(38)に固定された図示しないリニアガイ
ドに案内されて上下ブロック(35)が下動されるに伴
って、図示しないリニアガイドに案内されて下動する。FIG. 7 shows the nozzle up / down mechanism (34).
It will be described based on 1. 71 shows the nozzle (6) to be used.
Only the second nozzle from the left can move up and down, and the other nozzle (6)
(Only the leftmost nozzle is shown in the figure.) Shows a state in which it is not moved up and down. That is, the slide claw (4
2) is moved to the slide claw receiver (41) side by the urging force of the compression spring (45), and the taper part (46) of the slide claw receiver (41) and the taper part (47) of the slide claw (42).
Slide claw (42) and slide claw receiver (41)
And are engaged. As a result, the flange portion (48) of the nozzle up-and-down arm (27) to which the nozzle (6) is attached via the nozzle holder (8) causes the upper and lower blocks (3) to move.
The protrusion (49) formed in the upper part of the groove (40) of 5) is brought into contact with the upper block (35) so as to be so-called integrated. Therefore, the nozzle up / down arm (27) is guided by the linear guide (not shown) fixed to the fixed base (38) by the rotation of the ball screw (37) driven by the up / down motor (36), and the up / down block (35) moves down. As it is moved, it is guided by a linear guide (not shown) and moves downward.
【0012】また、使用しない他のノズル(6)はロッ
ク機構によるノズル(6)と上下ブロック(35)との
固定が解除機構(52)により解除されている。左から
1番目のノズル(6)を基に説明する。左から1番目の
エアシリンダ(53)が押し出し作動されロッド(5
4)を介して爪戻しブロック(55)が前進し、該ブロ
ック(55)の当接部(56)とスライド爪(42)の
当接部(57)とが当接され更なる押し出し作動により
スライド爪(42)は圧縮バネ(45)の付勢力に抗し
てスライド爪受け(41)から離れる方向に移動されて
スライド爪受け(41)との係合が解除される。これに
より、前記ノズル上下アーム(27)のフランジ部(4
8)と上下ブロック(35)の溝(40)の上部に形成
された凸部(49)との当接が解除されるため、アーム
(27)と上下ブロック(35)との一体化も解除され
る。従って、上下モータ(36)の駆動によるボールネ
ジ(37)の回動により上下ブロック(35)が下降さ
れても、ノズル上下アーム(27)は下降されずノズル
(6)も下降されない。Further, for the other nozzles (6) not used, the lock mechanism releases the fixation of the nozzle (6) and the upper and lower blocks (35) by the release mechanism (52). The description will be given based on the first nozzle (6) from the left. The first air cylinder (53) from the left is pushed out and actuated.
4) The claw return block (55) advances, the contact part (56) of the block (55) and the contact part (57) of the slide claw (42) are brought into contact with each other, and a further pushing operation is performed. The slide claw (42) is moved in the direction away from the slide claw receiver (41) against the biasing force of the compression spring (45), and the engagement with the slide claw receiver (41) is released. Accordingly, the flange portion (4) of the nozzle upper and lower arms (27) is
8) and the protrusion (49) formed on the upper part of the groove (40) of the upper and lower blocks (35) are released, so that the integration of the arm (27) and the upper and lower blocks (35) is also released. To be done. Therefore, even if the upper and lower blocks (35) are lowered by the rotation of the ball screw (37) driven by the up and down motor (36), the nozzle up and down arm (27) is not lowered and the nozzle (6) is not lowered.
【0013】(10)は前記基板(1)上に塗布された
接着剤の塗布径を認識するCCDカメラである。(10) is a CCD camera for recognizing the coating diameter of the adhesive coated on the substrate (1).
【0014】(11)は図示しない上流側装置から受け
取った基板(1)を前記XYテーブル(4)へ供給する
供給コンベアで、(12)は該テーブル(4)上で接着
剤が塗布された基板(1)を下流側装置へ排出する排出
コンベアである。Reference numeral (11) is a supply conveyor for supplying the substrate (1) received from an upstream device (not shown) to the XY table (4), and reference numeral (12) is an adhesive applied on the table (4). It is a discharge conveyor that discharges the substrate (1) to the downstream side device.
【0015】図1に示す(15)は塗布動作に関するN
Cデータ等の各種データを記憶する記憶装置としてのR
AMで、(16)は塗布動作に関する各種プログラムを
記憶する記憶装置としてのROMである。Reference numeral (15) shown in FIG. 1 indicates N relating to the coating operation.
R as a storage device for storing various data such as C data
In the AM, (16) is a ROM as a storage device that stores various programs related to the coating operation.
【0016】(17)は塗布装置を統括制御する制御装
置としてのCPUである。Reference numeral (17) is a CPU as a control device for integrally controlling the coating device.
【0017】(18)は操作部で、始動キー(19)、
作動キー(20)、停止キー(21)、休止キー(2
2)、復帰キー(23)、実行キー(30)、全原点復
帰キー(31)を備えている。Reference numeral (18) is an operating portion, and a start key (19),
Activation key (20), stop key (21), pause key (2
2), a return key (23), an execution key (30), and an all-origin return key (31).
【0018】(26)はインターフェースである。(26) is an interface.
【0019】(24)は前記インターフェース(26)
に接続されたタッチパネルスイッチで、図示しない取り
付け具を介してCRT(25)の画面上に取り付けられ
ている。また、該タッチパネルスイッチ(24)はガラ
ス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四
辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルス
イッチ(24)の表面に極微少電流を流し、作業者がタ
ッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続
した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従
って、その座標値がRAM(16)内に、ある作業を行
わせるスイッチ部として予め記憶された座標値群の中の
座標値と一致すれば、当該作業が行われることとなる。(24) is the interface (26)
A touch panel switch connected to the CRT (25) via a mounting tool (not shown). Further, the touch panel switch (24) has a transparent conductive film coated on the entire surface of the glass substrate, and electrodes are printed on the four sides. Therefore, an extremely small current is applied to the surface of the touch panel switch (24), and when the operator touches it, the current changes in the electrodes on the four sides, and the coordinate values touched by the circuit board connected to the electrodes are calculated. Therefore, if the coordinate value matches the coordinate value in the coordinate value group stored in advance in the RAM (16) as a switch unit for performing a certain work, the work is performed.
【0020】以下、各種設定動作について説明する。Various setting operations will be described below.
【0021】先ず、電源を投入すると、CRT(25)
は図3に示す初期画面を表示する。First, when the power is turned on, the CRT (25)
Displays the initial screen shown in FIG.
【0022】この画面で、図示しない操作キーを押圧す
ると図56に示す「タッチパネル有効範囲設定」の画面
が表示される。この画面の「画面左下のマークの隅に触
れてください。」の指示に従って、作業者は画面左下の
マークの隅を触れると、画面は図57に示す「画面右上
のマークの隅に触れてください。」の指示に替わる。こ
の指示に従って、右上のマークの隅を触れることにより
タッチパネルスイッチ(24)の有効範囲が設定され、
RAM(16)に記憶された後初期画面に戻る。When an operation key (not shown) is pressed on this screen, a "touch panel effective range setting" screen shown in FIG. 56 is displayed. The operator touches the corner of the mark on the lower left of the screen according to the instructions in "Touch the corner of the mark on the lower left of the screen." . ”. According to this instruction, touch the corner of the mark on the upper right to set the effective range of the touch panel switch (24),
After being stored in the RAM (16), the screen returns to the initial screen.
【0023】初期画面には、「生産運転」、「段取作
業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」及び「環
境設定」の各項目別の操作スイッチ部が表示される。
尚、各操作スイッチ部は項目別に色分けされていると共
に二重枠で表示されていて、その上面にタッチパネルス
イッチ(24)が取り付けられている。On the initial screen, operation switch sections for each item of "production operation", "setup work", "data edit", "apparatus maintenance" and "environment setting" are displayed.
It should be noted that each operation switch section is color-coded by item and is displayed with a double frame, and a touch panel switch (24) is attached to the upper surface thereof.
【0024】「生産運転」の操作スイッチ部は、生産運
転始動・生産運転ステップ指定・生産機種データ修正・
教示・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作ス
イッチ部は、緑色で表示される。The operation switch section of "production operation" is used to start production operation, specify production operation step, modify production model data,
Touch to perform operations such as teaching. The operation switch section is displayed in green.
【0025】「段取作業」の操作スイッチ部は、機種切
替え・原点復帰動作・手動作業・インチング動作・・・
等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイッチ部
は、黄緑色で表示される。The operation switch section for "setup work" is for model switching, home return operation, manual work, inching operation ...
Touch to perform operations such as. The operation switch section is displayed in yellow green.
【0026】「データ編集」の操作スイッチ部は、NC
データ編集・装置設定データ編集・オフセットデータ編
集・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイ
ッチ部は、青色で表示される。The operation switch section for "data editing" is NC
Touch to perform operations such as data editing, device setting data editing, offset data editing, etc. The operation switch section is displayed in blue.
【0027】「装置メンテナンス」の操作スイッチ部
は、装置稼働情報・情報再表示・装置診断・テスト確認
・ティーチング・・・等の操作を行う場合にタッチす
る。該操作スイッチ部は、黄色で表示される。The operation switch section of "apparatus maintenance" is touched when operations such as operation information of the apparatus, re-display of information, apparatus diagnosis, test confirmation, teaching ... The operation switch section is displayed in yellow.
【0028】「環境設定」の操作スイッチ部は、タワー
灯設定・ブザー設定・カレンダー設定・・・等の操作を
行う場合にタッチする。該操作スイッチ部は、灰色で表
示される。The operation switch section of "environment setting" is touched when performing operations such as tower light setting, buzzer setting, calendar setting ... The operation switch section is displayed in gray.
【0029】ここで、「データ編集」の操作スイッチ部
をタッチし、図7に示す「データ編集」の画面が表示さ
れる。この画面には、「NCデータ」、「装置設定デー
タ」、「テスト運転データ」及び「オフセットデータ」
の各項目別の操作スイッチ部が表示される。Here, the operation switch section for "data editing" is touched to display the "data editing" screen shown in FIG. This screen shows "NC data", "apparatus setting data", "test operation data" and "offset data".
The operation switch section for each item is displayed.
【0030】「NCデータ」の操作スイッチ部は、オペ
レーションデータ・塗布条件データ・塗布データ・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。The operation switch section for "NC data" includes operation data, dispensing condition data, dispensing data ...
Touch to operate the settings such as.
【0031】「装置設定データ」の操作スイッチ部は、
装置タイマー設定・前後工程モード設定・装置アドレス
設定・カレンダー設定・・・等の設定操作を行う場合に
タッチする。The operation switch section of "apparatus setting data" is
Touch to perform setting operations such as device timer setting, front / rear process mode setting, device address setting, calendar setting ...
【0032】「テスト運転データ」の操作スイッチ部
は、ヘッド回転動作選択・前後工程信号無視選択・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。The operation switch section of the "test operation data" has a head rotation operation selection / preceding process signal ignoring selection ...
Touch to operate the settings such as.
【0033】「オフセットデータ」の操作スイッチ部
は、装置オフセット・ノズルオフセット・ノズルホルダ
オフセット・・・等の設定の操作を行う場合にタッチす
る。The operation switch portion of "offset data" is touched when the setting operation such as apparatus offset, nozzle offset, nozzle holder offset, etc. is performed.
【0034】この画面で、「NCデータ」の操作スイッ
チ部をタッチし、図10に示す「NCデータ編集」の画
面を表示させる。この画面には、「オペレーションデー
タ」及び「段取りデータ」の各操作スイッチ部があり、
後述する塗布条件データ、捨打ちデータ及び塗布データ
の各使用ステップ数が表示されている。On this screen, the operation switch section of "NC data" is touched to display the "NC data edit" screen shown in FIG. On this screen, there are operation switch parts for "operation data" and "setup data".
The number of each used step of coating condition data, discard data and coating data, which will be described later, is displayed.
【0035】そして、「オペレーションデータ」の操作
スイッチ部をタッチすると、図11に示す各種基板に関
する「オペレーションデータ」が表示される。When the operation switch section of "operation data" is touched, "operation data" relating to various boards shown in FIG. 11 is displayed.
【0036】この画面には、基板寸法(X(横),Y
(縦),T(厚み))、NCオフセット(X(横),Y
(縦),Z(角度))、基板レベル、XYテーブル減速
指定、運転形態の設定用の各操作スイッチ部が有る。On this screen, the board dimensions (X (horizontal), Y
(Vertical), T (thickness), NC offset (X (horizontal), Y
(Vertical), Z (angle), board level, XY table deceleration designation, and operation switch sections for setting operation mode.
【0037】以下、設定動作について基板寸法の設定動
作を基に説明する。The setting operation will be described below based on the board dimension setting operation.
【0038】画面上中央の基板寸法のX(横)に対する
操作スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯状
態(該スイッチ部に斜線を入れてある。)となり、画面
左下にデータ設定用の表示部が表示され、該表示部に
「基板寸法 X(横):−−−−(今までの設定値が表
示される。現在はデータが設定されていない。)mm」
と表示されると共に画面右下にデータ設定スイッチとし
ての「テンキー」の操作スイッチ部が表示される。該
「テンキー」により所望の設定値(123.45)を入
力すると、前記表示部の「−−−−」部分が「123.
45」と表示され、右下の「設定」キーをタッチするこ
とにより設定され、RAM(16)内の所定ブロック内
に前記スイッチ部が123.45と表示される。次に、
Y(縦)に対する操作スイッチ部をタッチすると、該ス
イッチ部が点灯され、画面左下の表示部に「基板寸法
Y(縦): −−−−(今までの設定値が表示され
る。現在はデータが設定されていない。)mm」と表示
され、前記「テンキー」により所望の設定値(123.
45)を入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が
「123.45」と表示され、右下の「設定」キーをタ
ッチすることにより設定され、前記スイッチ部が12
3.45と表示される。また、同様にT(厚み)に対す
る操作スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯
され、画面左下のデータ設定用の表示部に「基板寸法
T(厚み): −−−−(今までの設定値が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。)mm」と表
示され、前記「テンキー」により所望の設定値(12.
34)を入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が
「12.34」と表示され、右下の「設定」キーをタッ
チすることにより設定され、前記スイッチ部に12.3
4と表示される。When the operation switch section for the board size X (horizontal) in the center of the screen is touched, the switch section is turned on (the switch section is shaded), and a data setting display is displayed at the lower left of the screen. Is displayed, and "board dimension X (horizontal): --- (setting value so far is displayed. Data is not currently set.) Mm" is displayed on the display portion.
Is displayed, and the operation switch section of the “numeric keypad” as a data setting switch is displayed at the lower right of the screen. When a desired set value (123.45) is input by the "numeric keypad", the "---" portion of the display unit displays "123.
"45" is displayed and is set by touching the "setting" key at the lower right. The switch section is displayed as 123.45 in a predetermined block in the RAM (16). next,
When you touch the operation switch for Y (vertical), the switch is turned on and the "board size" appears on the display at the bottom left of the screen.
Y (vertical): ----- (Previous set value is displayed. Data is not currently set.) Mm "is displayed and the desired set value (123.
45), the "---" portion of the display section is displayed as "123.45", which is set by touching the "SET" key at the lower right, and the switch section is set to 12
It is displayed as 3.45. Similarly, when the operation switch section for T (thickness) is touched, the switch section is lit, and the "board size" is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen.
T (thickness): ----- (The set value so far is displayed. Data is not currently set.) Mm ", and the desired set value (12.
34) is input, the "---" portion of the display unit is displayed as "12.34", which is set by touching the "Setting" key at the lower right, and the switch unit 12.3.
4 is displayed.
【0039】次の「NCオフセット」には、基板位置決
め原点からのズレ量(X(横),Y(縦),Z(角
度))を設定するもので、前述したように「テンキー」
を操作して所定データを設定する。「基板レベル」に
は、XYテーブル(4)にマザーボードを介して基板
(1)を載置する場合に該マザーボード分の厚み量を設
定するものである。また、「XYテーブル減速指定」は
先付け部品のある基板(1)に対しXYテーブル(4)
を高速運転すると該部品がズレてしまうことがあり、そ
れを防止するため移動速度を減速させるもので、該操作
スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され、表
示部に「XYテーブル減速指定: −−−−(今ま
での設定条件が表示される。現在はデータが設定されて
いない)」と表示され、画面右下にそれまでの「テンキ
ー」の各操作スイッチ部に替わって「10%減速」、
「20%減速」、「30%減速」、「40%減速」、
「50%減速」、「60%減速」、「70%減速」、
「80%減速」、「90%減速」そして「減速しない」
の各操作スイッチ部が表示され、例えば「10%減速」
のスイッチ部をタッチすると前記表示部の「−−−−」
部分が「10%減速」と表示され、「設定キー」をタッ
チすることにより設定され、前記スイッチ部が10%減
速と表示される。「運転形態」の操作スイッチ部をタッ
チすると前記「10%減速」、「20%減速」・・・
「減速しない」の各スイッチ部に替わって「塗布」、
「通過」の各操作スイッチ部が表示される。この場合、
塗布装置であるため「塗布」と設定する。「通過」とは
塗布動作させないでそのままXYテーブル(4)上を通
過させるものである。In the next "NC offset", the amount of deviation (X (horizontal), Y (vertical), Z (angle)) from the substrate positioning origin is set.
To set the predetermined data. The "substrate level" is to set the thickness amount of the mother board when the substrate (1) is mounted on the XY table (4) via the mother board. In addition, the "XY table deceleration designation" means that the XY table (4) is applied to the board (1) having the pre-attached parts.
There is a case where the parts are displaced when operating at high speed, and the moving speed is decelerated in order to prevent this, and when the operation switch part is touched, the switch part is lit up, and the "XY table deceleration designation: “---” (The setting conditions so far are displayed. Data is not set at present) ”is displayed and“ 10% ”is displayed in the lower right of the screen in place of each operation switch of the“ numeric keypad ”. Deceleration ",
"20% deceleration", "30% deceleration", "40% deceleration",
"50% deceleration", "60% deceleration", "70% deceleration",
"80% deceleration", "90% deceleration" and "do not decelerate"
Each operation switch section of is displayed, for example, "10% deceleration"
When you touch the switch part of the above, "---" on the display
The part is displayed as "10% deceleration" and is set by touching the "setting key", and the switch part is displayed as 10% deceleration. If you touch the operation switch of "Driving mode", "10% deceleration", "20% deceleration" ...
"Apply" instead of each switch of "Do not slow down"
Each operation switch section of "pass" is displayed. in this case,
Since it is a coating device, set it as "coating". "Passing" means passing the XY table (4) as it is without performing the coating operation.
【0040】以下、同様にして他の基板(1)に対して
も所望データが設定される。Thereafter, the desired data is similarly set for the other substrate (1).
【0041】画面下中央の「ページ送り」の操作スイッ
チ部をタッチすると、次の図12に示すような基板不良
検出に関する「オペレーションデータ」の画面が表示さ
れる。By touching the "Page feed" operation switch section at the bottom center of the screen, the "Operation data" screen for board defect detection as shown in FIG. 12 is displayed.
【0042】この画面には、各種割基板(複数の同一パ
ターンを有する基板)毎のバッドマーク(該割基板の同
一パターンのうちのどのパターンが不良であるかを示す
ために各パターン毎に予め付してあるマーク)の検出
「機能選択」、マスターバッドマーク(各パターンに付
されたバッドマークを見るか否かを指定するため、予め
基板(1)に付されたマーク)の検出「機能選択」の各
設定用の操作スイッチ部がある。例えば、割基板不良検
出の「機能選択」の操作スイッチ部をタッチすると該ス
イッチ部が点灯され画面左下にデータ設定用の表示部が
表示され、該表示部に「割基板不良検出 機能選択:
−−−−(今までの設定条件が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示されると共に画
面右下に「検出する」、「検出しない」の各操作スイッ
チ部が表示される。これらの所望(検出する)の操作ス
イッチ部をタッチすると前記表示部の「−−−−」部分
が「検出する」と表示され、右下の「設定」キーをタッ
チすることにより設定され、前記スイッチ部が検出する
と表示される。また、マスターバッドマークの「機能選
択」の操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点
灯され前記表示部に「マスターバッドマーク 機能選
択: −−−−(今までの設定条件が表示される。
現在はデータが設定されていない。)」と表示される。
そして、「検出する」、「検出しない」の各操作スイッ
チ部の内所望(検出する)の操作スイッチ部をタッチす
ると前記表示部の「−−−−」部分が「検出する」と表
示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより設
定され、前記スイッチ部が検出すると表示される。マス
ターバッドマークを検出すると設定した場合、基板
(1)に付された該マークの位置を設定する必要があ
り、先ずX(横)の操作スイッチ部をタッチすると該ス
イッチ部が点灯され、表示部に「マスターバッドマーク
X(横): −−−−(今までの設定値が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。)mm」と表
示され、画面右下にそれまでの「検出する」、「検出し
ない」の各操作スイッチ部に替わって「テンキー」の各
操作スイッチ部が表示される。該「テンキー」を操作し
て所望の設定値(123.45)を入力すると、前記表
示部の「−−−−」部分が「123.45」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部に123.45と表示される。Y
(縦)についても同様にして所望の設定値を設定する。On this screen, a bad mark for each of the divided boards (a board having a plurality of identical patterns) (in order to show which of the same patterns on the divided board is defective) is prepared in advance for each pattern. "Function selection" for the detection of the mark that is attached), "Detection of the function" for the master bad mark (the mark that is attached to the substrate (1) in advance to specify whether to see the bad mark attached to each pattern) There is an operation switch section for each setting of "selection". For example, if you touch the operation switch section for "function selection" for division board failure detection, the switch section will light up and a data setting display section will be displayed at the bottom left of the screen.
----- (The setting conditions so far are displayed. Data is not currently set.) "Is displayed and the operation switch parts of" Detect "and" Not detect "are displayed at the bottom right of the screen. Is displayed. When these desired (detecting) operation switch units are touched, the "----" portion of the display unit is displayed as "Detect", and the setting is made by touching the "Setting" key at the lower right, Displayed when the switch unit detects it. Further, when the operation switch section for "function selection" of the master bad mark is touched, the switch section is lit up and "master bad mark function selection: ----- (setting conditions so far are displayed.
Currently no data is set. ) ”Is displayed.
Then, when a desired (detected) operation switch section is touched among the "detected" and "not detected" operation switch sections, the "---" portion of the display section is displayed as "detected", It is set by touching the "setting" key at the lower right, and is displayed when the switch section detects it. When it is set to detect the master bad mark, it is necessary to set the position of the mark attached to the substrate (1). First, when the operation switch section of X (horizontal) is touched, the switch section is turned on and the display section is displayed. "Master bad mark X (horizontal): ----- (The set value up to now is displayed. No data is currently set.) Mm" is displayed, and "Detected" is displayed at the bottom right of the screen. The operation switch parts of the "numeric keypad" are displayed in place of the operation switch parts of "Yes" and "Not detected". When a desired set value (123.45) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” part of the display section is displayed as “123.45”, and the “setting” key at the lower right is displayed. It is set by touching, and 123.45 is displayed on the switch section. Y
Similarly for (vertical), a desired set value is set.
【0043】画面下中央の「ページ送り」の操作スイッ
チ部をタッチすると、次の図13に示す基板認識に関す
る「オペレーションデータ」の画面が表示される。When the operation switch section for "Page feed" at the bottom center of the screen is touched, the "Operation data" screen for board recognition shown in FIG. 13 is displayed.
【0044】この画面には、各種基板(1)毎の位置決
め用の基板認識マークの認識「機能選択」、基板認識方
法(「全体」、「割り」、「個々」)の各操作スイッチ
部が有る。例えば、基板認識の「機能選択」に対する操
作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画
面左下のデータ設定用の表示部に「基板認識 機能選
択: −−−−(今までの設定条件が表示される。
現在はデータが設定されていない。)」と表示されると
共に画面右下に「認識する」、「認識しない」の各操作
スイッチ部が表示される。これらのうちの所望(認識す
る)の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−
−−−」部分が「認識する」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより設定され、前記スイッ
チ部が認識すると表示される。On this screen, operation switch portions for recognizing the board recognition mark for positioning of each board (1) "function selection" and board recognition method ("whole", "divided", "individual") are displayed. There is. For example, if you touch the operation switch section for "function selection" for board recognition, the switch section will light up and "board recognition function selection: ----- To be done.
Currently no data is set. ) ”Is displayed and the operation switch sections of“ recognize ”and“ do not recognize ”are displayed at the lower right of the screen. Touching the desired (recognized) operation switch section among these will cause a "-"
The "-" portion is displayed as "recognize" and is set by touching the "setting" key at the lower right, and is displayed when the switch unit recognizes.
【0045】また、基板認識方法の「全体」の操作スイ
ッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示
部に「基板認識方法 全体: −−−−(今までの
設定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下にそれまで表示さ
れていた「認識する」、「認識しない」の各操作スイッ
チ部に替わって図示しないが「1点認識」、「2点認
識」、「3点認識」の各操作スイッチ部が表示される。
所望(2点認識)の操作スイッチ部をタッチすると、前
記表示部の「−−−−」部分が「2点認識」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部が2点認識と表示される。これによ
り、1枚基板に対する基板認識マークの認識に関するデ
ータが設定され、以下同様にして他の割基板に対する各
パターン毎のデータや塗布位置周辺位置に個々に付され
たマークに関するデータについても設定される。Further, when the "entire" operation switch section of the board recognition method is touched, the switch section is turned on and "the whole board recognition method: --- (the set number of times so far is displayed. (No data is currently set.) ”Is displayed, and instead of the“ recognize ”and“ do not recognize ”operation switch parts that were displayed at the bottom right of the screen,“ 1 point recognition ”is shown. "," 2-point recognition "and" 3-point recognition "are displayed.
When the desired (two-point recognition) operation switch section is touched, the "----" part of the display section is displayed as "two-point recognition", and the setting is made by touching the "setting" key at the lower right, The switch section is displayed as two-point recognition. As a result, the data regarding the recognition of the substrate recognition mark for one substrate is set, and similarly, the data regarding each pattern for the other divided substrates and the data regarding the marks individually attached to the positions around the coating position are also set in the same manner. It
【0046】画面下中央の「ページ送り」の操作スイッ
チ部をタッチすると、次の図14に示す1枚基板(1)
の基板認識マークに関する「オペレーションデータ」の
画面が表示される。When the operation switch section of "Page feed" at the bottom center of the screen is touched, the single substrate (1) shown in FIG.
The "Operation data" screen for the board recognition mark is displayed.
【0047】この画面には、「基板認識1点目(X
(横),Y(縦),コード)」、「基板認識2点目(X
(横),Y(縦),コード)」、「基板認識3点目(X
(横),Y(縦),コード)」の設定用の各操作スイッ
チ部が有る。これは、前記基板認識マークの基板上の位
置、該マークの特徴を示すコードが設定されるもので、
例えば、基板認識1点目のX(横)に対する操作スイッ
チ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下に
データ設定用の表示部が表示され、該表示部に「基板認
識1点目 X(横): −−−−(今までの設定値
が表示される。現在はデータが設定されていない。)」
と表示されると共に「テンキー」の操作スイッチ部が表
示される。そして、「テンキー」を操作して所望の基板
上の位置(123.45)を入力すると、前記表示部の
「−−−−」部分が「123.45」と表示され、右下
の「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記
スイッチ部が123.45と表示される。次に、基板認
識1点目のY(縦)に対する操作スイッチ部をタッチす
ると該スイッチ部が点灯され前記表示部に「基板認識1
点目 Y(横): −−−−(今までの設定値が表
示される。現在はデータが設定されていない。)」と表
示され、前記「テンキー」を操作して所望の基板上の位
置(123.45)を入力すると、前記表示部の「−−
−−」部分が「123.45」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより設定され、前記スイッ
チ部が123.45と表示される。更に、基板認識1点
目のコードに対する操作スイッチ部をタッチすると該ス
イッチ部が点灯され前記表示部に「基板認識1点目 コ
ード: −−−−(今までの設定値が表示される。
現在はデータが設定されていない。)」と表示され、前
記「テンキー」を操作して所望のコード(1)を入力す
ると、前記表示部の「−−−−」部分が「1」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部が1と表示される。以下、同様にし
てデータが設定される。On this screen, the first board recognition point (X
(Horizontal), Y (vertical), code "," 2nd board recognition (X
(Horizontal), Y (vertical), code ”,“ 3rd point of board recognition (X
(Horizontal), Y (vertical), code) ”. This is for setting the position of the board recognition mark on the board and a code indicating the feature of the mark.
For example, if the operation switch section for the first point X (horizontal) of board recognition is touched, the switch section is lit up and a data setting display section is displayed at the lower left of the screen, and the "board recognition first point X ( (Horizontal): ----- (The set value up to now is displayed. No data is currently set.) "
Is displayed and the operation switch section of the “numeric keypad” is displayed. When the "Numeric keypad" is operated to input the desired position (123.45) on the substrate, the "---" portion of the display section is displayed as "123.45", and "Setting" at the lower right is displayed. It is set by touching the "" key, and the switch section is displayed as 123.45. Next, when the operation switch section for Y (vertical) of the first board recognition is touched, the switch section is turned on and "board recognition 1" is displayed on the display section.
Point Y (horizontal): --- ((The set value so far is displayed. Data is not set at the moment.) "Is displayed, and the above-mentioned" numeric keypad "is operated to display on the desired substrate. When the position (123.45) is input, “-
The "-" portion is displayed as "123.45", which is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch portion is displayed as 123.45. Further, when the operation switch section corresponding to the code of the first board recognition is touched, the switch section is turned on and "the first board recognition code: ----- (the set value so far is displayed.
Currently no data is set. ) ”Is displayed and the desired code (1) is input by operating the“ numeric keypad ”, the“ −−−− ”part of the display unit is displayed as“ 1 ”, and the“ setting ”key at the lower right is displayed. It is set by touching, and the switch section is displayed as 1. Thereafter, data is set in the same manner.
【0048】また、この画面で「基板認識マークデー
タ」の操作スイッチ部をタッチすると図62に示す「基
板認識マークデータ」の画面が表示される。この画面に
は、前記各マークコードに対応する「マーク形状」、
「マークサイズ」、「認識領域」、「マーク像明暗極
性」、「マーク形状判定レベル」の各項目毎の操作スイ
ッチ部が有る。例えば、マークコード「1」の操作スイ
ッチ部をタッチすると図63に示すマーク形状を設定す
るための画面が表示され、「マーク形状」の操作スイッ
チ部をタッチすると該スイッチ部が点灯されデータ設定
用の表示部に「マーク形状: −−−−(今までの
データが表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下に各種形状(「円
形」、「正方形」、「正三角形(上向)」、「十字
形」、「長方形」、「市松形(正方形)」、「菱形」、
「正三角形(下向)」、「次マーク形状呼び出し」)の
操作スイッチ部が表示される。そして、所望(「円
形」)のスイッチ部をタッチすると前記表示部の「−−
−−」部分が「円形」と表示され、右下の「設定」キー
をタッチすることにより設定され、前記スイッチ部が円
形と表示される。以下、同様にしてデータが設定され
る。次に、「マークサイズ(D1)」の操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され、前記表示部に
「マークサイズ D1(外径):−−−−(今までのデ
ータが表示される。現在はデータが設定されていな
い。)mm」と表示されると共に画面右下にそれまで表
示されていた各マーク形状のスイッチ部に替わってデー
タ設定用の「テンキー」が表示される。そして、前記
「テンキー」を操作して所望の値(1.0)を入力する
と前記表示部の「−−−−」部分が「1.0」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部に1.0と表示される。ここで、該
円形が図64に示すように円形の中が白抜きの場合、そ
の内径(D2)も設定する必要があり図65に示すよう
に「マークサイズ(D2)」の操作スイッチ部をタッチ
して前述したようにして該内径(D2)を設定する。ま
た、「認識領域」の操作スイッチ部をタッチすると図6
6に示す「認識領域」を設定する画面が表示され、前記
表示部に「認識領域: −−−−(今までのデータ
が表示される。現在はデータが設定されていない。)m
m」と表示され、前記「テンキー」を操作して所望の値
(10.0)を入力すると前記表示部の「−−−−」部
分が「10.0」と表示され、右下の「設定」キーをタ
ッチすることにより設定され、前記スイッチ部に10.
0と表示される。Further, when the operation switch portion of "board recognition mark data" is touched on this screen, the "board recognition mark data" screen shown in FIG. 62 is displayed. On this screen, the "mark shape" corresponding to each mark code,
There is an operation switch section for each item of "mark size", "recognition area", "mark image brightness / darkness polarity", and "mark shape determination level". For example, when the operation switch section with the mark code “1” is touched, the screen for setting the mark shape shown in FIG. 63 is displayed, and when the operation switch section with the “mark shape” is touched, the switch section is lit and the data setting "Mark shape: ----- (The data up to now is displayed. The data is not currently set.)" Is displayed on the display part of and the various shapes ("circle", ""Square","regular triangle (upward)", "cross", "rectangle", "checkerboard" (square), "diamond",
The operation switches of "equal triangle (downward)" and "call next mark shape") are displayed. When the desired (“circular”) switch portion is touched, “−−−” on the display portion is touched.
The "-" portion is displayed as "circular" and is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch portion is displayed as circular. Thereafter, data is set in the same manner. Next, when the operation switch section of "mark size (D1)" is touched, the switch section is turned on, and "mark size D1 (outer diameter): ---" (the data up to now is displayed on the display section. No data is currently set.) Mm ”is displayed, and a“ numeric keypad ”for data setting is displayed in the lower right corner of the screen in place of the switch section of each mark shape that had been displayed until then. When the desired value (1.0) is input by operating the "numeric keypad", the "---" part of the display section is displayed as "1.0", and the "SET" key at the lower right is displayed. It is set by touching, and 1.0 is displayed on the switch section. Here, when the inside of the circle is white as shown in FIG. 64, it is necessary to set the inner diameter (D2) as well, and as shown in FIG. 65, the operation switch section of “mark size (D2)” is set. Touch to set the inner diameter (D2) as described above. In addition, when the operation switch section in the “recognition area” is touched, FIG.
A screen for setting the "recognition area" shown in 6 is displayed, and the "recognition area: ----- (current data is displayed. No data is currently set.) M on the display section.
When a desired value (10.0) is input by operating the "numeric keypad", the "---" portion of the display unit is displayed as "10.0" and the lower right " The setting is made by touching the "Set" key, and the switch section is set to 10.
Displayed as 0.
【0049】更に、「マーク像明暗極性」の操作スイッ
チ部をタッチすると図67に示すように該スイッチ部が
点灯され、前記表示部に「マーク像明暗極性: −
−−−(今までのデータが表示される。現在はデータが
設定されていない。)」と表示されると共に画面右下に
それまで表示されていた「テンキー」の各スイッチ部に
替わって「通常」、「反転」の操作スイッチ部が表示さ
れる。そして、「通常」のスイッチ部をタッチすると前
記表示部の「−−−−」部分が「通常」と表示され、右
下の「設定」キーをタッチすることにより設定され、前
記スイッチ部に通常と表示される。ここで、「通常」と
は画面の背景が暗く、マークパターンが明るい状態で、
「反転」とは背景が明るく、マークパターンが暗い状態
である。Further, when the operation switch section of "mark image brightness / darkness polarity" is touched, the switch section is turned on as shown in FIG. 67, and the "mark image brightness / darkness polarity:-
“--- (The data up to now is displayed. The data is not set at the moment.)” Is displayed, and “10-key” is displayed in the lower right corner of the screen. The operation switches of "normal" and "reverse" are displayed. Then, when the "normal" switch section is touched, the "---" portion of the display section is displayed as "normal", which is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch section is set to normal. Is displayed. Here, "normal" means that the background of the screen is dark and the mark pattern is bright,
“Inversion” means that the background is bright and the mark pattern is dark.
【0050】次に、「マーク形状判定レベル」の操作ス
イッチ部をタッチすると図68に示すように該スイッチ
部が点灯され、前記表示部に「マーク形状判定レベル:
−−−−(今までのデータが表示される。現在はデータ
が設定されていない。)」が表示されると共に前記「通
常」、「反転」の各操作スイッチ部に替わって「高」、
「中」、「低」の操作スイッチ部が表示される。そし
て、「高」のスイッチ部をタッチすると前記表示部の
「−−−−」部分が「高」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより設定され、前記スイッチ部
に高と表示される。ここで、「高」とは形状一致度・相
似度ともに高い基準で判定する場合で、「中」とは形状
一致度・相似度いずれかを高い基準で判定する場合で、
「低」とは形状一致度・相似度ともに低い基準で判定す
る場合である。Next, when the operation switch section of "mark shape determination level" is touched, the switch section is turned on as shown in FIG. 68, and the "mark shape determination level:
"-" (The data up to now is displayed. No data is currently set.) "Is displayed and" High "is displayed instead of the" normal "and" reverse "operation switch sections.
The operation switch sections of "medium" and "low" are displayed. Then, when the “high” switch is touched, the “−−−−” part of the display is displayed as “high”, and the lower right “setting” is displayed.
It is set by touching a key and is displayed as high on the switch section. Here, “high” is a case where the shape matching degree / similarity degree is high, and “medium” is a shape matching degree / similarity degree is determined with a high standard.
“Low” is a case where the determination is made on the basis that both the shape matching degree and the similarity degree are low.
【0051】画面下中央の「ページ送り」の操作スイッ
チ部をタッチすると、次の図15に示す塗布径認識動作
に関する「オペレーションデータ」の画面が表示され
る。By touching the "Page feed" operation switch section at the bottom center of the screen, the "Operation data" screen relating to the coating diameter recognition operation shown in FIG. 15 is displayed.
【0052】この画面には、各ノズル(6)毎に塗布径
認識動作を行わせる条件が設定されている。例えば、ノ
ズル番号1のノズル(6)は、「動作条件」が「実塗布
回数」(該ノズル(6)による塗布回数を基にしてい
る。)と設定されている。即ち、該ノズル(6)に対す
る動作条件が設定される操作スイッチ部(画面左上)を
タッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ
設定用の表示部に「ノズル1 動作条件: −−−
−(今までの設定動作条件が表示される。現在はデータ
が設定されていない。)」と表示されると共に画面右下
に各条件の項目毎の操作スイッチ部が表示される。これ
らのうちの所望(実塗布回数)の操作スイッチ部をタッ
チすると前記表示部の「−−−−」部分が「実塗布回
数」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記点灯していた操作スイッチ部が実
塗布回数と表示される。そして、該実塗布回数が100
0回と設定されている。即ち、ノズル番号1のノズル
(6)に対する実塗布回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル1 実塗布回数: −−−−(今までの設
定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下にそれまで表示さ
れていた各項目毎の動作条件の操作スイッチ部に替わっ
て図72に示す「テンキー」の操作スイッチ部が表示さ
れる。この「テンキー」を操作して所望の実塗布回数
(1000)を入力すると、前記表示部の「−−−−」
部分が「1000」と表示され、右下の「設定」キーを
タッチすることにより設定され、前記点灯していた操作
スイッチ部が1000と表示される。また、「捨打ち動
作」が「する」と設定されており、同様にノズル番号1
のノズル(6)に対する捨打ち回数が設定される操作ス
イッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表
示部に「ノズル1 捨打ち動作: −−−(今まで
の設定が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下にそれまで表示さ
れていた「テンキー」の操作スイッチ部に替わって図示
しない「する」、「しない」の各操作スイッチ部が表示
され、「する」と入力すると、前記表示部の「−−−」
部分が「する」と表示され、右下の「設定」キーをタッ
チすることにより設定され、前記点灯していた操作スイ
ッチ部がすると表示される。On this screen, the conditions for performing the coating diameter recognition operation for each nozzle (6) are set. For example, the nozzle (6) with the nozzle number 1 has the "operating condition" set to "actual application frequency" (based on the application frequency by the nozzle (6)). That is, when the operation switch section (upper left of the screen) on which the operating condition for the nozzle (6) is set is touched, the switch section is lit and the "Nozzle 1 operating condition: -----
-(The set operating conditions up to now are displayed. Data is not currently set.) "And the operation switch section for each item of each condition is displayed at the lower right of the screen. When the desired (actual application number) operation switch section is touched, the "----" part of the display section is displayed as "actual application number", and the "setting" key at the bottom right is touched. The operation switch section that has been set and has been turned on is displayed as the actual number of times of application. And, the actual application number is 100
It is set to 0 times. That is, when the operation switch section for setting the actual number of coatings for the nozzle (6) of the nozzle number 1 is touched, the switch is turned on and the display section displays "Nozzle 1 actual coating number: --- The number of times is displayed. No data is currently set.) "And the operation switch section of the operating condition for each item displayed up to the lower right of the screen is replaced with" The operation switch section of the "numeric keypad" is displayed. When the desired number of actual coatings (1000) is input by operating this "numeric keypad", "----" on the display section is displayed.
The part is displayed as "1000", and it is set by touching the "setting" key at the lower right, and the operation switch section that has been turned on is displayed as 1000. In addition, "Discard operation" is set to "Yes", and similarly, nozzle number 1
When the operation switch section for setting the number of round-offs for the nozzle (6) is touched, the switch is turned on and the "nozzle 1 round-off operation: --- (settings so far are displayed. No data has been set.) ”And the operation switches of“ Ten ”and“ No ”not shown are replaced in place of the operation switch of“ Tenkey ”that was displayed at the bottom right of the screen. When it is displayed and "Yes" is entered, "-" on the display
The part is displayed as "Yes", and is set by touching the "Setting" key at the lower right, and is displayed when the operation switch section that has been turned on is displayed.
【0053】つまり、該ノズル(6)の実塗布回数が1
000回となったことをRAM(15)の図示しないカ
ウンタがカウントしたら、捨打ち動作を行った後塗布径
認識動作を行うものである。以下、他のノズル(6)に
対しても同様にしてデータを設定して行く。That is, the number of actual coatings of the nozzle (6) is 1
When a counter (not shown) of the RAM (15) counts that the number of times has reached 000, the application diameter recognition operation is performed after the discarding operation is performed. Hereinafter, data is similarly set for the other nozzles (6).
【0054】即ち、ノズル番号2のノズル(6)は、
「動作条件」が「実塗布時間」(図示しないタイマによ
り計時される使用時間を基にしている。)で、該時間が
120秒、「捨打ち動作」がすると設定されている。つ
まり、該ノズル(6)の実塗布時間が120秒となった
ことをタイマが計時したら、捨打ち動作を行った後塗布
径認識動作を行うものである。That is, the nozzle (6) with the nozzle number 2 is
The "operating condition" is "actual application time" (based on the use time counted by a timer (not shown)), the time is 120 seconds, and "discard operation" is set. That is, when the timer measures that the actual coating time of the nozzle (6) has reached 120 seconds, the coating diameter recognition operation is performed after the discarding operation.
【0055】ノズル番号3のノズル(6)は、「動作条
件」が「基板枚数」で、該枚数が10枚、「捨打ち動
作」がすると設定されている。即ち、該ノズル(6)は
塗布動作された基板(1)がXYテーブル(4)上から
排出コンベア(12)側に排出されたことを図示しない
基板有無センサが確認しRAM(15)内の図示しない
カウンタが10回カウントしたら、捨打ち動作を行った
後塗布径認識動作を行うものである。尚、図58で示す
最終ステップまで塗布動作が行われたことをCPU(1
7)が確認しRAM(15)内の図示しないカウンタが
全ステップ数カウントしたら、捨打ち動作を行った後塗
布径認識動作を行うようにしても良い。The nozzle (6) with the nozzle number 3 is set such that the "operating condition" is "the number of substrates", the number is 10, and the "discarding operation" is performed. That is, the nozzle (6) confirms that the substrate (1) on which the coating operation has been performed is discharged from the XY table (4) to the discharge conveyor (12) side, and a substrate presence / absence sensor (not shown) confirms that the substrate (1) in the RAM (15) is in the RAM (15). When a counter (not shown) counts 10 times, the coating diameter recognition operation is performed after the discarding operation is performed. It should be noted that the CPU (1
If the counter (not shown) in the RAM (15) counts all the steps after 7), the coating diameter recognition operation may be performed after the discarding operation.
【0056】更に、ノズル番号4のノズル(6)は、
「動作条件」が「全条件」(「実塗布回数」、「実塗布
時間」、「基板枚数」に夫々設定された条件のいずれか
が満たされたら塗布径認識動作を行う。)で、実塗布回
数が500回、未塗布時間が60秒、基板枚数が5枚、
「捨打ち動作」がしないと設定されている。即ち、該ノ
ズル(6)はこれら動作条件の内どれかが満たされた
ら、捨打ち動作を行わずに塗布径認識動作を行うもので
ある。Further, the nozzle (6) with the nozzle number 4 is
The "operating condition" is "all conditions" (the coating diameter recognition operation is performed when any of the conditions set in "actual coating number", "actual coating time", and "number of substrates" is satisfied). The number of coating is 500 times, the uncoated time is 60 seconds, the number of substrates is 5,
It is set not to perform "discard operation". That is, when any of these operating conditions is satisfied, the nozzle (6) performs the coating diameter recognition operation without performing the discarding operation.
【0057】また、「認識しない」の操作スイッチ部を
タッチして塗布径認識動作を行わないようにすることも
できる。Further, it is also possible to touch the operation switch section of "not recognize" so as not to perform the coating diameter recognition operation.
【0058】次に、前記「ページ送り」の操作スイッチ
部をタッチすると図16に示す捨打ち塗布動作に関する
「オペレーションデータ」の画面が表示される。Next, when the operation switch section for "page feed" is touched, the "operation data" screen relating to the dispensing application operation shown in FIG. 16 is displayed.
【0059】この画面には、各ノズル(6)毎に捨打ち
を行わせる条件が設定されている。例えば、ノズル番号
1のノズル(6)は、「動作条件」が「未塗布回数」
(該ノズル(6)を使用しないで他のノズル(6)によ
る塗布回数を基にしている。)と設定されている。即
ち、該ノズル(6)に対する動作条件が設定される操作
スイッチ部(画面左上)をタッチすると該スイッチ部が
点灯され画面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル1
動作条件: −−−−(今までの設定動作条件が
表示される。現在はデータが設定されていない。)」と
表示されると共に画面右下に各条件の項目毎の操作スイ
ッチ部が表示される。これらのうちの所望(未塗布回
数)の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−
−−−」部分が「未塗布回数」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより設定され、前記点灯し
ていたスイッチ部が未塗布回数と表示される。そして、
該未塗布回数が100回と設定されている。即ち、ノズ
ル番号1のノズル(6)に対する未塗布回数が設定され
る操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯さ
れ前記表示部に「ノズル1 未塗布回数: −−−
−(今までの設定回数が表示される。現在はデータが設
定されていない。)」と表示されると共に画面右下にそ
れまで表示されていた各項目毎の動作条件の操作スイッ
チ部に替わって図示しない「テンキー」の操作スイッチ
部が表示される。この「テンキー」を操作して所望の未
塗布回数(100)を入力すると、前記表示部の「−−
−−」部分が「100」と表示され、右下の「設定」キ
ーをタッチすることにより設定され前記点灯していたス
イッチ部が100と表示される。また、「捨打ち回数」
が3回と設定されており、同様にノズル番号1のノズル
(6)に対する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル1捨打ち回数: −−−−(今までの設定
回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示される。そして、「テンキー」を操作し
て所望の捨打ち回数(3)を入力すると、前記表示部の
「−−−−」部分が「3」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより設定され、前記点灯してい
たスイッチ部が3と表示される。On this screen, the conditions for discarding each nozzle (6) are set. For example, for the nozzle (6) with nozzle number 1, the "operating condition" is "number of times of non-application".
(It is based on the number of times of application by the other nozzles (6) without using the nozzles (6)). That is, when the operation switch section (upper left corner of the screen) where the operating condition for the nozzle (6) is set is touched, the switch section is lit and the "nozzle 1" is displayed on the data setting display section at the lower left corner of the screen.
Operating condition: ----- (The previously set operating conditions are displayed. Data is not currently set.) "And the operation switch for each condition item is displayed at the lower right of the screen. To be done. Touching the desired (non-coated) operation switch section among these will cause a "-" on the display section.
The "-" portion is displayed as "number of times of non-application", which is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch part which has been turned on is displayed as the number of times of non-application. And
The number of times of non-application is set to 100 times. That is, when the operation switch section in which the number of times of non-application for the nozzle (6) of nozzle number 1 is set is touched, the switch is turned on and "Nozzle 1 number of times of non-application: ---
-(The number of times the setting has been made so far is displayed. No data is currently set.) "Is displayed and the operation switch section for the operating conditions for each item that was displayed up to that point is displayed in the lower right of the screen. The operation switch section of the “numeric keypad” (not shown) is displayed. When the desired number of times of non-application (100) is input by operating this "numeric keypad", "-
The "-" part is displayed as "100", and the switch part which is set by touching the "setting" key at the lower right and which is turned on is displayed as 100. In addition, "discard count"
Is set to 3 times, and similarly, when the operation switch section in which the number of round-offs for the nozzle (6) having the nozzle number 1 is set is touched, the switch is turned on and the display section displays “Number of round-offs for nozzle 1: ----- (The number of times the setting has been made up to now is displayed. No data is currently set.) "Is displayed. Then, when the desired number of round-offs (3) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” part of the display section is displayed as “3” and the “setting” in the lower right corner is displayed.
It is set by touching the key, and the switch part which has been turned on is displayed as 3.
【0060】つまり、該ノズル(6)の未塗布回数が1
00回となったことをRAM(15)の図示しないカウ
ンタがカウントしたら、その後の本来の塗布動作の前に
捨打ち動作を3回行うものである。以下、他のノズル
(6)に対しても同様にしてデータを設定して行く。That is, the number of times of non-application of the nozzle (6) is 1
When the counter (not shown) of the RAM (15) counts that it has reached 00 times, the discarding operation is performed 3 times before the subsequent original coating operation. Hereinafter, data is similarly set for the other nozzles (6).
【0061】即ち、ノズル番号2のノズル(6)は、
「動作条件」が「未塗布時間」(図示しないタイマによ
り計時される不使用時間を基にしている。)で、該時間
が60秒、「捨打ち回数」が2回と設定されている。即
ち、該ノズル(6)の未塗布時間が60秒となったこと
をタイマが計時したら、前述の如く捨打ち動作を2回行
うものである。That is, the nozzle (6) with the nozzle number 2 is
The "operating condition" is "uncoated time" (based on the non-use time measured by a timer (not shown)), the time is set to 60 seconds, and the "discard count" is set to 2 times. That is, when the timer measures that the uncoated time of the nozzle (6) has reached 60 seconds, the discarding operation is performed twice as described above.
【0062】ノズル番号3のノズル(6)は、「動作条
件」が「基板枚数」で、該枚数が5枚、「捨打ち回数」
が4回と設定されている。即ち、該ノズル(6)は塗布
動作された基板(1)がXYテーブル(4)上から排出
コンベア(12)側に5回排出されたことをRAM(1
5)内の図示しないカウンタがカウントしたら、捨打ち
動作を4回行うものである。更に、ノズル番号4のノズ
ル(6)は、「動作条件」が「全条件」(「未塗布回
数」、「未塗布時間」、「基板枚数」に夫々設定された
条件のいずれかが満たされたら捨打ちを行う。)で、未
塗布回数が50回、未塗布時間が30秒、基板枚数が2
枚、捨打ち回数が1回と設定されている。即ち、該ノズ
ル(6)はこれら動作条件の内どれかが満たされたら、
捨打ち動作を1回行うものである。For the nozzle (6) with nozzle number 3, the "operating condition" is "the number of substrates", the number is 5, and the "discard count" is set.
Is set to 4 times. That is, the nozzle (6) indicates that the coated substrate (1) has been discharged from the XY table (4) to the discharge conveyor (12) side five times in the RAM (1).
When the counter (not shown) in 5) counts, the discarding operation is performed four times. Furthermore, the nozzle (6) with the nozzle number 4 satisfies the “operating condition” of “all conditions” (any of the conditions set in “number of times of non-application”, “non-application time”, and “number of substrates”). The number of uncoated layers is 50, the uncoated time is 30 seconds, and the number of substrates is 2.
The number of sheets to be discarded is set to one. That is, if the nozzle (6) satisfies any of these operating conditions,
The discarding operation is performed once.
【0063】また、「捨打ちしない」の操作スイッチ部
をタッチして捨打ち動作を行わないようにすることもで
きる。Further, it is also possible to touch the operation switch section of "not discarding" so as not to perform discarding operation.
【0064】そして、この画面左下の「画面復帰」の操
作スイッチ部をタッチし「NCデータ編集」の画面に復
帰させる。次に、該「NCデータ編集」の画面の同じく
「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチして図7に示す
「データ編集」の画面に復帰させる。この画面で、「装
置設定データ」の操作スイッチ部をタッチすると、図1
7に示す「装置設定データ」の画面が表示される。この
画面には、「装置タイマー設定」、「前後工程モード設
定」、「装置アドレス設定」、「塗布ノズル設定」、
「塗布圧力設定」、「ノズル加速・減速設定」の各操作
スイッチ部が表示される。Then, the operation switch section of "restore screen" at the lower left of the screen is touched to return to the screen of "NC data edit". Next, the operation switch section of "restore screen" on the "NC data edit" screen is touched to return to the "data edit" screen shown in FIG. On this screen, touch the operation switch section of "Device setting data"
The "device setting data" screen shown in FIG. 7 is displayed. On this screen, "apparatus timer setting", "preceding process mode setting", "apparatus address setting", "application nozzle setting",
The operation switch sections for "application pressure setting" and "nozzle acceleration / deceleration setting" are displayed.
【0065】この画面で、「装置タイマー設定」の操作
スイッチ部をタッチすると図18に示す「装置タイマー
設定」の画面が表示される。この画面には、「供給コン
ベア」、「排出コンベア」、「XYテーブルコンベア正
転」、「XYテーブルコンベア逆転」そして「排出イン
ターバル」の各種時間設定用の操作スイッチ部が有る。
例えば、供給コンベア(11)に対するタイマの設定時
間を10秒と設定する場合には、「供給コンベア」に対
する操作スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点
灯され、画面左下にデータ設定用の表示部が表示され、
該表示部に「供給コンベア: −−−−(今までの
設定値が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)秒」と表示されると共に画面右下に「テンキー」
の各操作スイッチ部が表示される。そして、「テンキ
ー」を操作して所望の設定値(10)を入力すると、前
記表示部の「−−−−」部分が「10」と表示され、右
下の「設定」キーをタッチすることにより設定され、前
記スイッチ部が10と表示される。以下、同様にしてデ
ータが設定される。When the operation switch section for "device timer setting" is touched on this screen, the "device timer setting" screen shown in FIG. 18 is displayed. This screen has operation switch sections for setting various times such as "supply conveyor", "discharge conveyor", "XY table conveyor forward rotation", "XY table conveyor reverse rotation" and "discharge interval".
For example, when the timer setting time for the supply conveyor (11) is set to 10 seconds, when the operation switch section for the "supply conveyor" is touched, the switch section is turned on and the data setting display section is displayed at the lower left of the screen. Is displayed,
The display section displays "Supply conveyor: ----- (Previous set value is displayed. No data is currently set.) Seconds" and "Numeric keypad" is displayed at the lower right of the screen.
Each operation switch section of is displayed. Then, when the "10-key" is operated to input the desired set value (10), the "---" portion of the display section is displayed as "10", and the "set" key at the lower right is touched. The switch section is displayed as 10. Thereafter, data is set in the same manner.
【0066】次に、この画面左下の「画面復帰」の操作
スイッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面
に復帰させた後、「前後工程モード設定」の操作スイッ
チ部をタッチして図19に示す「前後工程モード設定」
の画面を表示させる。この画面には、「排出優先機
能」、「自動運転停止機能」、「後工程からの連動始動
機能」、「後工程からの連動停止機能」、「前工程の排
出方式」そして「後工程への排出方式」の各操作スイッ
チ部が有る。Next, after touching the operation switch section of "return screen" at the lower left of the screen to return to the screen of "apparatus setting data", touch the operation switch section of "preceding process mode setting". "Pre-process mode setting" shown in FIG.
Display the screen of. On this screen, "Discharge priority function", "Automatic operation stop function", "Post-process linked start function", "Post-process linked stop function", "Pre-process discharge method" and "Post-process" There is each operation switch section of "Ejection method".
【0067】「排出優先機能」とは、上流側装置との基
板搬送の授受が整わない状態でも塗布作業が完了したら
排出コンベア(12)へ基板を排出するという機能を使
用するか否かを設定するもので、該操作スイッチ部をタ
ッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ設
定用の表示部に「排出優先機能: −−−−(今ま
での設定条件が表示される。現在はデータが設定されて
いない。)」と表示されると共に画面右下に「使用す
る」、「使用しない」の各操作スイッチ部が表示され
る。そして、該「使用する」の操作スイッチ部をタッチ
すると前記表示部の「−−−−」部分が「使用する」と
表示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより
設定され、前記スイッチ部が使用すると表示される。The "discharging priority function" sets whether or not to use the function of discharging the substrate to the discharging conveyor (12) when the coating work is completed even when the transfer of the substrate with the upstream side device is not completed. When the operation switch section is touched, the switch section is lit, and the display section for data setting at the lower left of the screen displays "Ejection priority function: ----- (setting conditions so far are displayed. Is not set.) ”And the operation switch sections of“ use ”and“ not use ”are displayed at the lower right of the screen. Then, when the operation switch section of "use" is touched, the "----" portion of the display section is displayed as "use", and is set by touching the "setting" key at the lower right, Displayed when the switch is used.
【0068】また、「自動運転停止機能」とは上流側装
置から基板が搬送されて来ない状態で塗布装置上に基板
(1)が全て無くなった状態になった場合の自動運転を
停止する機能で、前述したようにして該機能を「使用す
る」か「使用しない」かを設定する。Further, the "automatic operation stop function" is a function for stopping the automatic operation when the substrate (1) is completely lost on the coating apparatus without the substrate being conveyed from the upstream side apparatus. Then, as described above, whether the function is “used” or “not used” is set.
【0069】「後工程からの連動始動機能」とは、該塗
布装置を含めていくつかの装置で基板(1)に部品を組
み立てる部品組立ラインを構成しているのであるが、後
工程の装置が始動されたら前工程の装置も始動させると
いう機能で、本実施例では後工程の装置が始動されたら
塗布装置も始動させるもので、前述したように「使用す
る」、「使用しない」を設定する。The "interlocking start-up function from the subsequent process" means that a part assembly line for assembling parts on the substrate (1) is constructed by several devices including the coating device. Is started, the apparatus for the previous process is also started. In the present embodiment, the coating device is also started when the device for the subsequent process is started. As described above, "use" or "not use" is set. To do.
【0070】「後工程からの連動停止機能」とは、前記
「後工程からの連動始動機能」の逆で、後工程の装置が
停止されたら塗布装置も停止させるもので、同じく「使
用する」、「使用しない」を設定する。また、「前工程
の排出方式」とは前工程の装置の排出方式を設定するも
ので、該スイッチ部をタッチすると前記表示部に「前工
程の排出方式: −−−−(今までの設定条件が表
示される。現在はデータが設定されていない。)」と表
示されると共に画面右下にそれまでの「使用する」、
「使用しない」の各操作スイッチ部に替わって「コンベ
ア」、「プッシャー」の各操作スイッチ部が表示され
る。そして、該「コンベア」をタッチすると前記表示部
の「−−−−」部分が「コンベア」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部がコンベアと表示される。ここで、「プッシャ
ー」とは基板(1)を竿送り、シリンダによる押し出し
等により排出するものである。"The interlocking stop function from the subsequent process" is the reverse of the "interlocking start function from the subsequent process", and it also stops the coating device when the device in the subsequent process is stopped, and is also "used". , Set not to use. The "preceding process discharge method" is to set the discharging process of the device of the preceding process. When the switch is touched, the "preceding process discharge method: ---- The condition is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed and“ Use ”up to that point is displayed in the lower right of the screen.
The "conveyor" and "pusher" operation switch parts are displayed instead of the "unused" operation switch parts. Then, when the "conveyor" is touched, the "---" portion of the display unit is displayed as "conveyor", the touch panel is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch unit is displayed as the conveyor. To be done. Here, the "pusher" is a member that feeds the substrate (1) and ejects it by pushing with a cylinder or the like.
【0071】更に、「後工程の排出方式」とは下流側装
置への基板(1)の排出方式を設定するもので、該スイ
ッチ部をタッチすると前記表示部に「後工程への排出方
式:−−−−(今までの設定条件が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示されると共に画
面右下にそれまでの「コンベア」、「プッシャー」の各
操作スイッチ部に替わって「標準」、「インターバル」
の各操作スイッチ部が表示される。そして、該「標準」
の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−−−
−」部分が「標準」と表示され、右下の「設定」キーを
タッチすることにより設定され、前記スイッチ部が標準
と表示される。ここで、「標準」とは後工程の装置から
の基板要求信号を受けた後CPU(17)による基板搬
送信号により基板(1)を搬送する方式で、「インター
バル」とは前記後工程の基板要求信号無しに基板(1)
を搬送するものである。Further, the "post-process discharge method" is to set the discharge method of the substrate (1) to the downstream side device, and when the switch portion is touched, the display unit displays "the post-process discharge method: --- ((The setting conditions so far are displayed. No data is set at present.) "Is displayed and the operation switches of" Conveyor "and" Pusher "are displayed at the lower right of the screen. Instead of "standard", "interval"
Each operation switch section of is displayed. And the "standard"
When you touch the operation switch section of, "---
The "-" portion is displayed as "standard", and it is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch section is displayed as standard. Here, the "standard" is a system in which the substrate (1) is transported by a substrate transport signal by the CPU (17) after receiving a substrate request signal from the device in the subsequent process, and the "interval" is the substrate in the above-described subsequent process. Board without request signal (1)
Is to be transported.
【0072】次に、この画面左下の「画面復帰」の操作
スイッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面
に復帰させた後、「装置アドレス設定」の操作スイッチ
部をタッチして図20に示す「装置アドレス設定」の画
面を表示させる。この画面には、工場内に複数設けられ
た部品組立ラインのどのラインであるかを設定する「ラ
イン番号」及び該ライン内のどの装置であるかを設定す
る「装置番号」の各操作スイッチ部が有る。「ライン番
号」の操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点
灯され画面左下のデータ設定用の表示部に「ライン番
号: −−−−(今までの設定番号が表示される。
現在はデータが設定されていない。)」と表示されると
共に画面右下に「テンキー」の各操作スイッチ部が表示
される。そして、該「テンキー」を操作して所望の番号
(A)を入力すると前記表示部の「−−−−」部分が
「A」と表示され、右下の「設定」キーをタッチするこ
とにより設定され、前記スイッチ部がAと表示される。
以下、同様にして「装置番号」の操作スイッチ部にもデ
ータを設定する。Next, after touching the operation switch section for "screen return" at the lower left of the screen to return to the screen for "device setting data", touch the operation switch section for "device address setting" The screen of "device address setting" shown in 20 is displayed. On this screen, each operation switch section of "line number" for setting which line of a plurality of parts assembly lines provided in the factory and "device number" for setting which device in the line There is. When the operation switch section of "line number" is touched, the switch section is turned on and the "line number: ----- (the setting number up to now is displayed on the display section for data setting at the lower left of the screen.
Currently no data is set. ) ”Is displayed, and the operation switches of the“ numeric keypad ”are displayed at the lower right of the screen. Then, when the desired number (A) is input by operating the "numeric keypad", the "---" portion of the display is displayed as "A", and the "setting" key at the lower right is touched. Once set, the switch is displayed as A.
Hereinafter, similarly, data is set in the operation switch section of "device number".
【0073】次に、この画面左下の「画面復帰」の操作
スイッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面
に復帰させた後、「塗布ノズル設定」の操作スイッチ部
をタッチすると図21に示す「塗布ノズル設定」の画面
が表示される。この画面では、各ノズル(6)毎に「ノ
ズルコード」、「ノズル角度」及び「ノズルパターン
(A,B)」の各項目毎のデータが設定されている。例
えば、ノズル番号1のノズル(6)に対する「ノズルコ
ード(ノズルの形状等を示す。)」設定の操作スイッチ
部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下のデ
ータ設定用の表示部に「ノズル1 ノズルコード:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在はデー
タが設定されていない。)」と表示されると共に画面右
下に「テンキー」の各操作スイッチ部が表示される。そ
して、「テンキー」を操作して所望のノズルコード
(0)を入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が
「0」と表示され、右下の「設定」キーをタッチするこ
とにより設定され、前記スイッチ部が0と表示される。
次に、ノズル番号1のノズル(6)に対する「ノズル角
度」設定の操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部
が点灯され前記表示部に「ノズル1 ノズル角度:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在はデー
タが設定されていない。)」と表示され、前記「テンキ
ー」を操作して所望のノズル角度(0)を入力すると、
前記表示部の「−−−−」部分が「0」と表示され、右
下の「設定」キーをタッチすることにより設定され、前
記スイッチ部が0と表示される。更に、ノズル番号1の
ノズル(6)に対する「ノズルパターンA(2本、3本
ノズルの場合の各ノズル間のピッチ間隔(2本ノズルの
場合ピッチデータは1つ(A)、3本ノズルの場合ピッ
チデータは2つ(A及びB)を設定する。)」設定の操
作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され前
記表示部に「ノズル1 ノズルパターンA: −−
−−(今までの設定値が表示される。現在はデータが設
定されていない。)」と表示されると共に前記「テンキ
ー」を操作して所望のノズルパターンA(0.00)を
入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が「0.0
0」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記スイッチ部が0.00と表示され
る。また、ノズル番号1のノズル(6)に対する「ノズ
ルパターン(B)」設定の操作スイッチ部をタッチする
と該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル1 ノ
ズルパターンB: −−−−(今までの設定値が表
示される。現在はデータが設定されていない。)」と表
示されると共に前記「テンキー」を操作して所望のノズ
ルパターンB(0.00)を入力すると、前記表示部の
「−−−−」部分が「0.00」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部が0.00と表示される。以下、同様にしてデ
ータが設定される。Next, when the operation switch section for "screen restoration" at the lower left of the screen is touched to return to the screen for "apparatus setting data" and the operation switch section for "application nozzle setting" is touched, the screen shown in FIG. The "application nozzle setting" screen shown in is displayed. On this screen, data for each item of "nozzle code", "nozzle angle", and "nozzle pattern (A, B)" is set for each nozzle (6). For example, when the operation switch section for setting the "nozzle code (indicates the shape of the nozzle, etc.)" for the nozzle (6) with the nozzle number 1 is touched, the switch section is lit and the "nozzle" is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen. 1 Nozzle code:
“---- (The set value up to now is displayed. No data is set at the moment.)” Is displayed and each operation switch section of the “numeric keypad” is displayed at the lower right of the screen. Then, when a desired nozzle code (0) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” part of the display unit is displayed as “0”, and the “setting” key at the lower right is touched. The switch section is displayed as 0.
Next, when the operation switch section for setting the "nozzle angle" for the nozzle (6) with the nozzle number 1 is touched, the switch section is lit and "Nozzle 1 nozzle angle:
----- (The set value so far is displayed. Data is not currently set.) "Is displayed, and the desired nozzle angle (0) is input by operating the" numeric keypad ".
The "---" portion of the display section is displayed as "0", the touch panel is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch section is displayed as "0". Further, for the nozzle (6) of the nozzle number 1, "Pitch interval between nozzles in the case of two nozzles, three nozzles (pitch data for two nozzles is one (A), three nozzles In this case, two pitch data (A and B are set.) "When the operation switch section for setting is touched, the switch section is turned on and" Nozzle 1 Nozzle pattern A: ---
"-(The set value so far is displayed. Data is not set at present.)" Is displayed and the desired nozzle pattern A (0.00) is input by operating the "numeric keypad". , The "---" part of the display is "0.0
"0" is displayed, the setting is made by touching the "setting" key at the lower right, and the switch section is displayed as 0.00. Further, when the operation switch section for setting the "nozzle pattern (B)" for the nozzle (6) having the nozzle number 1 is touched, the switch section is lit and the "nozzle 1 nozzle pattern B: --- When the desired nozzle pattern B (0.00) is input by operating the “numeric keypad”, the set value of the display unit is displayed. The "---" portion is displayed as "0.00", which is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch portion is displayed as 0.00. Thereafter, data is set in the same manner.
【0074】次に、画面左下の「画面復帰」の操作スイ
ッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面に復
帰させた後、「塗布圧力設定」の操作スイッチ部をタッ
チすると、図22に示す「塗布圧力設定」の画面が表示
される。この画面には、シリンジ(7)に加圧する圧力
を設定するもので、「ゲージ1」、「ゲージ2」、「ゲ
ージ3」、「ゲージ4」の各操作スイッチ部が表示さ
れ、前述したように所望の操作スイッチ部をタッチする
と表示部にデータ設定用の画面が表示されると共に「テ
ンキー」が表示され、該「テンキー」により所望の設定
値が設定される。Next, after touching the "switch screen" operation switch section at the bottom left of the screen to return to the "apparatus setting data" screen, touch the "application pressure setting" operation switch section. The "Application pressure setting" screen shown in is displayed. On this screen, the pressure to pressurize the syringe (7) is set, and the operation switch parts of "gauge 1", "gauge 2", "gauge 3", and "gauge 4" are displayed. When a desired operation switch section is touched on, a data setting screen is displayed on the display section and a "ten-key" is displayed, and a desired set value is set by the "ten-key".
【0075】また、画面左下の「画面復帰」の操作スイ
ッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面に復
帰させた後、「ノズル加速・減速設定」の操作スイッチ
部をタッチすると、図23に示す「ノズル加速・減速設
定」の画面が表示される。この画面には、各ノズル
(6)に対する「加速時間設定」、「加速時間」、「減
速時間設定」、「減速時間」の各項目別の操作スイッチ
部が表示される。ここで、図23の画面にはノズル加速
・減速の標準値が設定されている。この標準値を変更す
るには、例えばノズル番号1のノズル(6)に対する加
速時間を変更したいとすれば、先ず、ノズル番号1のノ
ズル(6)に対する「加速時間設定」の操作スイッチ部
をタッチして、画面左下の表示部に「ノズル1 加速時
間設定:固定(標準値が設定されている。)」と表示さ
せると共に画面右下に「固定」、「可変」の各操作スイ
ッチ部を表示させる。そして、前記「可変」のスイッチ
部をタッチすると前記表示部の「固定」部分が「可変」
と表示され、右下の「設定」キーをタッチすることによ
り設定され、前記スイッチ部が可変と表示される。次
に、ノズル番号1のノズル(6)に対する「加速時間」
の操作スイッチ部をタッチして前記表示部に「ノズル1
加速時間: 12ms」と表示させると共に画面
右下にそれまで表示されていた「固定」、「可変」の各
操作スイッチ部に替わって図25に示す「テンキー」の
操作スイッチ部が表示される。この「テンキー」を操作
して所望の設定値を設定する。以下、同様に他のノズル
番号2、3、4のノズル(6)に対しても必要に応じて
所望の設定値を設定する。また、減速時間についても同
様にして所望の設定値が設定される。従って、各ノズル
(6)毎にその上下動の設定された加速時間、減速時間
となるようにCPU(17)は、前記上下モータ(3
6)を制御する。When the "switch screen" operation switch section at the bottom left of the screen is touched to return to the "device setting data" screen, the "nozzle acceleration / deceleration setting" operation switch section is touched. The screen of "nozzle acceleration / deceleration setting" shown in 23 is displayed. On this screen, the operation switch section for each item of “acceleration time setting”, “acceleration time”, “deceleration time setting”, and “deceleration time” for each nozzle (6) is displayed. Here, standard values of nozzle acceleration / deceleration are set on the screen of FIG. In order to change this standard value, for example, if it is desired to change the acceleration time for the nozzle (6) with nozzle number 1, first, touch the operation switch section for "acceleration time setting" for the nozzle (6) with nozzle number 1. Then, "Nozzle 1 acceleration time setting: Fixed (standard value is set)" is displayed on the lower left of the screen and "Fixed" and "Variable" operation switch parts are displayed on the lower right of the screen. Let When the "variable" switch is touched, the "fixed" portion of the display is "variable".
Is displayed, and the setting is made by touching the “setting” key at the lower right, and the switch section is displayed as variable. Next, "acceleration time" for the nozzle (6) with nozzle number 1
Touch the operation switch of to display "Nozzle 1" on the display.
The "acceleration time: 12 ms" is displayed, and the operation switch section of the "numeric keypad" shown in FIG. 25 is displayed in place of the "fixed" and "variable" operation switch sections that have been displayed until then in the lower right part of the screen. This "numeric keypad" is operated to set a desired set value. Hereinafter, similarly, desired setting values are set for the nozzles (6) of the other nozzle numbers 2, 3, and 4, if necessary. Similarly, a desired set value is set for the deceleration time. Therefore, the CPU (17) controls the vertical motor (3) so that the vertical movement of each nozzle (6) is set to the set acceleration time and deceleration time.
6) is controlled.
【0076】また、画面左下の「画面復帰」の操作スイ
ッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面に復
帰させた後、図示しない操作キーを押圧すると図24に
示す「ノズルパラメータ」の画面が表示される。この画
面には、各ノズル(6)毎に「XYスタート(XYテー
ブル(4)移動)時のノズル高さ」、「XYスタート時
の遅延時間」の各操作スイッチ部が表示される。前述し
たように所望の操作スイッチ部をタッチすると表示部に
データ設定用の画面が表示されると共に「テンキー」が
表示され、該「テンキー」により所望の設定値が設定さ
れる。When the operation switch section for "screen return" at the lower left of the screen is touched to return to the screen for "device setting data" and an operation key (not shown) is pressed, the "nozzle parameter" shown in FIG. The screen is displayed. On this screen, each operation switch section of "nozzle height at XY start (movement of XY table (4))" and "delay time at XY start" is displayed for each nozzle (6). As described above, when the desired operation switch section is touched, the screen for data setting is displayed on the display section and the “ten-key” is displayed, and the desired set value is set by the “ten-key”.
【0077】また、「画面復帰」の操作スイッチ部をタ
ッチして「装置設定データ」の画面に復帰させた後、画
面左上の「データ編集」の操作スイッチ部をタッチして
図15の「データ編集」の画面に復帰させ、「オフセッ
トデータ」の操作スイッチ部をタッチして図8に示す
「ユーザーパスワード入力」の画面を表示させる。特定
の作業者が、この画面上で自分のパスワードを「テンキ
ー」を介して入力することにより、図9に示す「オフセ
ットデータ」の画面が表示される。この画面には、「装
置オフセット」、「ノズルオフセット」、「ノズルホル
ダーオフセット」、「カメラオフセット」、「カメラゲ
イン・レベル」の各項目毎の操作スイッチ部が有る。通
常、「オフセットデータ」はむやみに設定を変更しても
らいたくないものであるから、ユーザーパスワードを有
する作業者のみ「オフセットデータ」の画面を表示でき
るようにした。Further, after touching the operation switch section for "return screen" to return to the screen for "apparatus setting data", touch the operation switch section for "data edit" at the upper left of the screen to touch "data" in FIG. The screen of "Edit" is restored, and the operation switch portion of "Offset data" is touched to display the screen of "User password input" shown in FIG. The specific operator inputs his password on this screen through the “numeric keypad” to display the “offset data” screen shown in FIG. 9. On this screen, there are operation switch sections for each item of "apparatus offset", "nozzle offset", "nozzle holder offset", "camera offset", and "camera gain level". Normally, "offset data" is something that you don't want to change the settings unnecessarily, so only the operator who has the user password can display the "offset data" screen.
【0078】また、画面左上の「初期画面」の操作スイ
ッチ部をタッチして図3に示す「初期画面」の画面を表
示させる。続いて、「生産運転」の操作スイッチ部をタ
ッチして図4に示す「生産運転(停止中)」の画面を表
示させ、この画面右下の「サブメニュー」の操作スイッ
チ部をタッチして図6に示す「サブメニュー」の画面を
表示させる。この画面には、「生産運転ステップ指
定」、「運転方法設定」、「生産機種データ修正・教
示」、「ノズルメンテナンス」、「生産機種段取作
業」、「情報再表示」、「生産管理情報」、「捨打ち板
メンテナンス」の各項目別の操作スイッチ部が表示され
る。Further, the operation switch section of "initial screen" on the upper left of the screen is touched to display the screen of "initial screen" shown in FIG. Next, touch the "Production operation" operation switch section to display the "Production operation (stopped)" screen shown in Fig. 4, and touch the "Sub menu" operation switch section at the bottom right of this screen. The "sub menu" screen shown in FIG. 6 is displayed. On this screen, "Production operation step designation", "Operation method setting", "Production model data correction / teaching", "Nozzle maintenance", "Production model setup work", "Information redisplay", "Production management information" The operation switch section for each item of "," and "discard board maintenance" is displayed.
【0079】「生産運転ステップ指定」の操作スイッチ
部は、ステップ指定による生産機種プログラム(生産運
転の継続・生産運転の継続ステップ運転・1部品塗布)
の起動指示を行う場合にタッチする。The operation switch portion of "Production operation step designation" is a production model program by step designation (continuous production operation / continuous production operation step operation / single component application)
Touch to give a startup instruction.
【0080】「運転方法設定」の操作スイッチ部は、各
種運転方法の設定及び変更を行う場合にタッチする。The operation switch section for "operating method setting" is touched when setting and changing various operating methods.
【0081】「生産機種データ修正・教示」の操作スイ
ッチ部は、生産機種データ(塗布動作に関するNCデー
タ等のデータ)の修正、教示を行う場合にタッチする。The "manufacturing model data correction / teaching" operation switch section is touched when the manufacturing model data (NC data etc. relating to the coating operation) is corrected and taught.
【0082】「ノズルメンテナンス」の操作スイッチ部
は、ノズル(6)のメンテナンス動作を行う場合にタッ
チする。The operation switch portion of "nozzle maintenance" is touched when performing maintenance operation of the nozzle (6).
【0083】「生産機種段取作業」の操作スイッチ部
は、生産機種プログラムに関わる段取作業を行う場合に
タッチする。The operation switch section of "production model setup work" is touched when performing setup work related to the production model program.
【0084】「情報再表示」の操作スイッチ部は、今ま
でに発生した異常や装置情報を時系列で表示させる場合
にタッチする。The operation switch section of "information re-display" is touched when displaying abnormality or device information which has occurred so far in time series.
【0085】「生産管理情報」の操作スイッチ部は、生
産機種稼働情報、捨打ち塗布情報、塗布回数情報、ノズ
ル温度情報、塗布径認識情報、材料切れ自動停止情報、
サイクルタイム情報等の情報を知りたい場合にタッチす
る。The operation switch section of the "production management information" includes production model operation information, waste coating information, coating frequency information, nozzle temperature information, coating diameter recognition information, material out automatic stop information,
Touch when you want to know information such as cycle time information.
【0086】「捨打ち板メンテナンス」の操作スイッチ
部は、捨打ち板のメンテナンスを行う場合にタッチす
る。The operation switch section of "discard plate maintenance" is touched when the discard plate is maintained.
【0087】この画面で、「運転方法設定」の操作スイ
ッチ部をタッチすると図26に示す「運転方法設定」の
画面が表示される。この画面には、「ノズル温度設
定」、「材料切れ自動停止機能設定」の各操作スイッチ
部が表示される。そして、「ノズル温度設定」の操作ス
イッチをタッチすると、図27に示すノズル温度を自動
設定するか否かを設定するための「ノズル温度設定」の
画面が表示される。この画面には、「設定温度」、「許
容温度差」、「P.I.D定数の自動設定選択」の設定
用の各操作スイッチ部及び「P.I.D定数の自動設定
状況」の表示部が表示される。例えば、ノズル番号1の
ノズル(6)に対する「設定温度」の操作スイッチ部を
タッチすると、該スイッチ部が点灯され画面左下のデー
タ設定用の表示部に「ノズル 設定温度: −−−
−(今までの設定値が表示される。現在はデータが設定
されていない。)」と表示されると共に画面右下に「テ
ンキー」の各操作スイッチ部が表示される。そして、
「テンキー」を操作して所望の設定温度(30.0)を
入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が「30.
0」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記スイッチ部が30.0と表示され
る。次に、ノズル番号1のノズル(6)に対する「許容
温度差」設定の操作スイッチ部をタッチすると該スイッ
チ部が点灯され前記表示部に「ノズル1 許容温度差:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示され、前記「テ
ンキー」を操作して所望の許容温度差(10.0)を入
力すると、前記表示部の「−−−−」部分が「10.
0」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記スイッチ部が10.0と表示され
る。また、ノズル番号1のノズル(6)に対する「P.
I.D定数自動設定選択」の操作スイッチ部をタッチす
ると、該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ設定用
の表示部に「ノズル1 P.I.D定数の自動設定:
しない(今までの設定条件が表示される。)」と表
示されると共に画面右下に「する」、「しない」の各操
作スイッチ部が表示される。そして、「する」の操作ス
イッチ部をタッチすると、前記表示部の「しない」部分
が「する」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより設定され、前記スイッチ部がすると表示さ
れる。以下、同様にして他のノズル(6)に対してもデ
ータを設定する。そして、データ設定完了後作動キー
(20)を押圧すると自動設定が開始される。即ち、図
28の画面でノズル番号1及び3のノズル(6)に対し
て自動設定がされる。On this screen, when the operation switch section for "driving method setting" is touched, the "driving method setting" screen shown in FIG. 26 is displayed. On this screen, the operation switch parts of "nozzle temperature setting" and "material out automatic stop function setting" are displayed. Then, when the operation switch for "nozzle temperature setting" is touched, a "nozzle temperature setting" screen for setting whether or not to automatically set the nozzle temperature shown in FIG. 27 is displayed. On this screen, the operation switch section for setting "Set temperature", "Allowable temperature difference", "PID constant automatic setting selection" and "PID constant automatic setting status" are displayed. The display is displayed. For example, when the operation switch section of "set temperature" for the nozzle (6) of nozzle number 1 is touched, the switch section is lit and the "nozzle set temperature: -----
-(The set value so far is displayed. No data is set at the moment.) "Is displayed and each operation switch section of the" numeric keypad "is displayed at the lower right of the screen. And
When the desired set temperature (30.0) is input by operating the "numeric keypad", the "---" portion of the display section becomes "30.
"0" is displayed, and is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch section is displayed as 30.0. Next, when the operation switch section of the "allowable temperature difference" setting for the nozzle (6) having the nozzle number 1 is touched, the switch section is lit and the "Nozzle 1 allowable temperature difference:
"---" (The set value so far is displayed. Data is not set at the moment.) "Is displayed, and the desired allowable temperature difference (10.0) is input by operating the" numeric keypad ". Then, the "---" portion of the display section is "10.
“0” is displayed, the setting is made by touching the “setting” key at the lower right, and the switch section is displayed as 10.0. In addition, “P.
I. Touch the operation switch section of "D constant automatic setting selection", the switch section is lit up, and "Nozzle 1 PID constant automatic setting" is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen:
"No (the setting conditions so far are displayed.)" Is displayed, and the operation switches "Yes" and "No" are displayed at the lower right of the screen. Then, when the operation switch section of "Yes" is touched, the "No" portion of the display section is displayed as "Yes", and it is set by touching the "Setting" key at the lower right, and when the switch section is displayed To be done. Thereafter, data is similarly set for the other nozzles (6). Then, when the operation key (20) is pressed after the data setting is completed, the automatic setting is started. That is, the nozzles (6) with nozzle numbers 1 and 3 are automatically set on the screen of FIG.
【0088】以下、自動設定を行わないノズル番号2及
び4のノズル(6)に対する設定について説明する。The settings for the nozzles (6) having nozzle numbers 2 and 4 which are not automatically set will be described below.
【0089】先ず、画面下中央の「ページ送り」の操作
スイッチ部をタッチして図29に示すノズル温度設定を
任意に設定するための「ノズル温度設定」の画面が表示
される。この画面には、各ノズル(6)毎に「P(比
例)定数」、「I(積分)定数」、「D(微分)定数」
の各操作スイッチ部及びノズル温度設定値を表示する表
示部が表示される。この画面に於いて、例えばノズル番
号2のノズル(6)に対する「P(比例)定数」の操作
スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯され画
面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル2 P(比
例)定数: −−−−(今までの設定値が表示され
る。現在はデータが設定されていない。)」と表示さ
れ、画面右下に「テンキー」の操作スイッチ部が表示さ
れる。該「テンキー」を操作して所望のP(比例)定数
(12.3)を入力すると、前記表示部の「−−−−」
部分が「12.3」と表示され、右下の「設定」キーを
タッチすることにより設定され、前記スイッチ部が1
2.3と表示される。以下、同様にしてノズル番号2の
ノズル(6)に対するデータが設定される。そして、設
定完了後作動キー(20)を押圧するとノズル(6)の
温度管理を行う図示しない温度調節器のノズル番号2の
ノズル(6)に対する各定数が更新される。以下、同様
にして「I(積分)定数」、「D(微分)定数」につい
てもデータを設定する。また、ノズル温度設定値の表示
部には前記図28の画面で設定された設定温度の値が表
示される。First, the "page feed" operation switch section at the bottom center of the screen is touched to display the "nozzle temperature setting" screen shown in FIG. 29 for arbitrarily setting the nozzle temperature setting. On this screen, "P (proportional) constant", "I (integral) constant", "D (differential) constant" for each nozzle (6)
Each operation switch section and the display section for displaying the nozzle temperature setting value are displayed. On this screen, for example, when the operation switch section of "P (proportional) constant" for the nozzle (6) with the nozzle number 2 is touched, the switch section is lit and "Nozzle 2" is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen. P (proportional) constant: ----- (The set value so far is displayed. Data is not currently set.) "Is displayed, and the operation switch section of the" numeric keypad "is displayed at the lower right of the screen. It When the desired P (proportional) constant (12.3) is input by operating the "numeric keypad", "---" on the display unit is displayed.
The part is displayed as "12.3", and it is set by touching the "setting" key at the lower right, and the switch section is set to 1
It is displayed as 2.3. Thereafter, data for the nozzle (6) with nozzle number 2 is set in the same manner. Then, when the operation key (20) is pressed after the setting is completed, each constant for the nozzle (6) of the nozzle number 2 of the temperature controller (not shown) for controlling the temperature of the nozzle (6) is updated. Hereinafter, similarly, data is set also for "I (integration) constant" and "D (differential) constant". Further, the value of the set temperature set on the screen of FIG. 28 is displayed on the nozzle temperature set value display portion.
【0090】更に、画面下中央の「ページ送り」の操作
スイッチ部をタッチして図30に示すノズル温度設定を
ROM(16)内に予め設定された標準値で行わせるた
めの「ノズル温度設定」の画面が表示される。この画面
には、各ノズル(6)毎に「ノズル1」、「ノズル
2」、「ノズル3」、「ノズル4」の各操作スイッチ部
及び「P(比例)定数」、「I(積分)定数」、「D
(微分)定数」、「ノズル温度設定値」の各値を表示す
る表示部が表示される。この画面に於いて、ノズル番号
4のノズル(6)を指定する「ノズル4」の操作スイッ
チ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯された後作動
キー(20)を押圧すると該ノズル番号4のノズル
(6)がROM(16)内の標準値を基に温度調節器に
より温調される。また、前記表示部にはROM(16)
内に記憶された標準値が表示される。Further, by touching the "Page feed" operation switch section at the bottom center of the screen, the "nozzle temperature setting" for setting the nozzle temperature shown in FIG. 30 to the standard value preset in the ROM (16) is set. Screen is displayed. On this screen, the operation switch parts of "nozzle 1", "nozzle 2", "nozzle 3", "nozzle 4" and "P (proportional) constant", "I (integration)" are provided for each nozzle (6). "Constant", "D
A display unit for displaying each value of "(differential) constant" and "nozzle temperature set value" is displayed. On this screen, if you touch the operation switch part of the "nozzle 4" that specifies the nozzle (6) of the nozzle number 4, press the operation key (20) after the switch part is lit The temperature of the nozzle (6) is adjusted by the temperature controller based on the standard value in the ROM (16). Further, the display section has a ROM (16)
The standard value stored in is displayed.
【0091】次に、画面左下の「画面復帰」の操作スイ
ッチ部をタッチして、前記「運転方法設定」の画面に復
帰させる。この画面で、「材料切れ自動停止機能設定」
の操作スイッチ部をタッチして図31に示す「材料切れ
自動停止機能設定」の画面を表示させる。この画面に
は、各ノズル(6)毎に「代替運転」、「代替条件」、
「代替ノズル」、「塗布回数」の各操作スイッチ部が表
示される。例えば、ノズル番号1のノズル(6)に対す
る「代替運転」の操作スイッチ部をタッチすると、該ス
イッチ部が点灯され、画面左下のデータ設定用の表示部
に「ノズル1 代替運転: −−−−(今までのデ
ータが表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に「する」、「しない」の各
操作スイッチ部が表示される。該「する」の操作スイッ
チ部をタッチすると、前記表示部の「−−−−」部分が
「する」と表示され、右下の「設定」キーをタッチする
ことにより設定され、前記スイッチ部がすると表示され
る。次に、「代替条件」の操作スイッチ部をタッチする
と、該スイッチ部が点灯され、前記表示部に「ノズル1
代替条件: −−−−(今までの設定条件が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。)」と表示さ
れると共に画面右下にそれまでの「する」、「しない」
の各操作スイッチ部に替わって「材料切れ予告」、「材
料切れ」の各操作スイッチ部が表示される。そして、
「材料切れ予告」の操作スイッチ部をタッチすると前記
表示部の「−−−−」部分が「材料切れ予告」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部が材料切れ予告と表示される。「代
替ノズル」の操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ
部が点灯され、前記表示部に「ノズル1 代替ノズル:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示されると共に画
面右下にそれまでの「材料切れ予告」、「材料切れ」の
各操作スイッチ部に替わって「ノズル1」、「ノズル
2」、「ノズル3」、「ノズル4」の各操作スイッチ部
が表示される。そして、「ノズル2」の操作スイッチ部
をタッチすると前記表示部「−−−−」が「ノズル2」
と表示され、右下の「設定」キーをタッチすることによ
り設定され、前記スイッチ部がノズル2と表示される。
「塗布回数」の操作スイッチ部をタッチすると該スイッ
チ部が点灯され、前記表示部に「ノズル1 塗布回数:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示されると共に画
面右下にそれまでの「ノズル1」、「ノズル2」、「ノ
ズル3」、「ノズル4」の各操作スイッチ部に替わって
「テンキー」の各操作スイッチ部が表示される。そし
て、「テンキー」により所望の塗布回数(1000)を
入力すると前記表示部「−−−−」が「1000」と表
示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより設
定され、前記スイッチ部が1000と表示される。ま
た、ノズル番号2のノズル(6)に対する「代替運転」
の操作スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯
され、画面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル2
代替運転: −−−−」と表示されると共に「す
る」、「しない」の各操作スイッチ部が表示される。該
「しない」の操作スイッチ部をタッチすると、前記表示
部の「−−−−」部分が「しない」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部がしないと表示される。ノズル番号3のノズル
(6)に対する「代替運転」の操作スイッチ部をタッチ
すると、該スイッチ部が点灯され、画面左下のデータ設
定用の表示部に「ノズル3 代替運転: −−−
−」と表示されると共に「する」、「しない」の各操作
スイッチ部が表示される。該「する」の操作スイッチ部
をタッチすると、前記表示部の「−−−−」部分が「す
る」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記スイッチ部がすると表示される。
次に、「代替条件」の操作スイッチ部をタッチすると、
該スイッチ部が点灯され、前記表示部に「ノズル3 代
替条件: −−−−(今までの設定条件が表示され
る。現在はデータが設定されていない。)」と表示され
ると共に画面右下にそれまでの「する」、「しない」の
各操作スイッチ部に替わって「材料切れ予告」、「材料
切れ」の各操作スイッチ部が表示される。そして、「材
料切れ」の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の
「−−−−」部分が「材料切れ」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部が材料切れと表示される。「代替ノズル」の操
作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され、
前記表示部に「ノズル3 代替ノズル:−−−−(今ま
での設定値が表示される。現在はデータが設定されてい
ない。)」と表示されると共に画面右下にそれまでの
「材料切れ予告」、「材料切れ」の各操作スイッチ部に
替わって「ノズル1」、「ノズル2」、「ノズル3」、
「ノズル4」の各操作スイッチ部が表示される。そし
て、「ノズル4」の操作スイッチ部をタッチすると前記
表示部「−−−−」が「ノズル4」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部がノズル4と表示される。「塗布回数」の操作
スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され、前
記表示部に「ノズル1 塗布回数: −−−−(今
までの設定値が表示される。現在はデータが設定されて
いない。)」と表示されると共に画面右下にそれまでの
「ノズル1」、「ノズル2」、「ノズル3」、「ノズル
4」の各操作スイッチ部に替わって「テンキー」の各操
作スイッチ部が表示される。そして、「テンキー」によ
り所望の塗布回数(1000)を入力すると前記表示部
「−−−−」が「1000」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより設定され、前記スイッ
チ部が1000と表示される。Next, the operation switch section for "return screen" at the lower left of the screen is touched to return to the screen for "driving method setting". On this screen, "Set the automatic stop function of material exhaustion"
By touching the operation switch section of No. 3, the "Material out automatic stop function setting" screen shown in FIG. 31 is displayed. On this screen, for each nozzle (6), "alternative operation", "alternative condition",
Each of the operation switches of "substitute nozzle" and "application number" is displayed. For example, when the operation switch section of "alternative operation" for the nozzle (6) of nozzle number 1 is touched, the switch section is lit, and the "nozzle 1 alternative operation: -----" is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen. (The data up to now is displayed. The data is not set at the moment.) ”And the operation switch sections of“ Yes ”and“ No ”are displayed. When the operation switch section of "Yes" is touched, the "---" portion of the display section is displayed as "Yes", and it is set by touching the "Setting" key at the lower right, and the switch section is Then it is displayed. Next, when the operation switch section of "alternative condition" is touched, the switch section is turned on and "Nozzle 1" is displayed on the display section.
Alternative condition: ----- (The setting conditions so far are displayed. Data is not currently set.) "Is displayed and" Yes "and" No "are displayed at the lower right of the screen.
In place of the operation switch parts of, the "out of material notice" and the "out of material" operation switch parts are displayed. And
When the operation switch section of "Notice of running out of material" is touched, the "------" part of the display section is displayed as "Notice of running out of material", and it is set by touching the "Setting" key at the lower right. The part is displayed as a notice of running out of material. Touching the operation switch section of the "replacement nozzle" turns on the switch section, and the display section displays "Nozzle 1 substitute nozzle:
--- (The set value up to now is displayed. Data is not set at the moment.) "Is displayed, and at the bottom right of the screen," Notice of out of material "and" Out of material "are displayed. Instead of the operation switch section, the operation switch sections of "nozzle 1", "nozzle 2", "nozzle 3", and "nozzle 4" are displayed. When the operation switch section of "nozzle 2" is touched, the display section "---" is changed to "nozzle 2".
Is displayed and is set by touching the “setting” key at the lower right, and the switch section is displayed as the nozzle 2.
When touching the operation switch section for "number of times of application", the switch is turned on, and "Nozzle 1 number of times of application:
“---” (The set value so far is displayed. The data is not set at the moment.) ”Is displayed and“ nozzle 1 ”,“ nozzle 2 ”, and“ nozzle ”are displayed at the lower right of the screen. The operation switch parts of the "numeric keypad" are displayed in place of the operation switch parts of "3" and "nozzle 4". When the desired number of coatings (1000) is input with the “numeric keypad”, the display “−−−−” is displayed as “1000”, which is set by touching the “setting” key at the lower right, and the switch is set. The department is displayed as 1000. "Alternative operation" for the nozzle (6) with nozzle number 2
When you touch the operation switch section of, the switch section is lit, and the "nozzle 2
Alternative operation: "----" is displayed, and the operation switch parts of "Yes" and "No" are also displayed. When the operation switch section of "No" is touched, the "---" portion of the display section is displayed as "No", and the setting is made by touching the "Setting" key at the lower right. Not displayed. If you touch the operation switch section of "Alternative operation" for the nozzle (6) of nozzle number 3, the switch section is lit, and "Nozzle 3 alternative operation: -----" is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen.
"-" Is displayed, and the operation switch sections "Yes" and "No" are displayed. When the operation switch section of "Yes" is touched, the "---" portion of the display section is displayed as "Yes", and it is set by touching the "Setting" key at the lower right, and the switch section is Then it is displayed.
Next, if you touch the operation switch of "Alternative condition",
The switch unit is turned on, the display unit displays "Nozzle 3 alternative condition: --- (the setting condition up to now is displayed. No data is currently set.)" And the right side of the screen. In the lower part, the respective operation switch parts of "material run out" and "material run out" are displayed in place of the respective operation switch parts of "do" and "do not". Then, when the operation switch section of "out of material" is touched, the "----" portion of the display section is displayed as "out of material", which is set by touching the "setting" key at the lower right, Parts are displayed as out of material. Touch the operation switch section of the "substitute nozzle" to light up the switch section.
“Nozzle 3 substitute nozzle: --- (the set value up to now is displayed. No data is currently set.)” Is displayed on the display section, and “Material” up to that point is displayed on the lower right of the screen. "Nozzle 1", "Nozzle 2", "Nozzle 3", in place of the operation switches for "Notice of disconnection" and "Out of material"
Each operation switch section of "nozzle 4" is displayed. Then, when the operation switch part of the "nozzle 4" is touched, the display part "---" is displayed as "nozzle 4", and the setting is made by touching the "setting" key at the lower right, and the switch part is Nozzle 4 is displayed. When the operation switch section for "number of times of application" is touched, the switch section is turned on, and the display section displays "Nozzle 1 number of times of application: ----- (previous set value is displayed. Data is currently set. No.) ”is displayed and the operation switches of the“ numeric keypad ”are replaced in place of the operation switches of“ nozzle 1 ”,“ nozzle 2 ”,“ nozzle 3 ”, and“ nozzle 4 ”at the lower right of the screen. The department is displayed. When the desired number of coatings (1000) is input with the “numeric keypad”, the display “−−−−” is displayed as “1000”, which is set by touching the “setting” key at the lower right, and the switch is set. The department is displayed as 1000.
【0092】これにより、ノズル番号1のノズル(6)
に対し材料切れ予告がされると、該ノズル番号1のノズ
ル(6)に替わってノズル番号2のノズル(6)により
塗布動作が続けられる。また、ノズル番号3のノズル
(6)に対し残量切予告がなされた後、1000回塗布
動作が行われたら以降の塗布動作はノズル番号3のノズ
ル(6)に替わってノズル番号4のノズル(6)により
塗布動作が続けられる。As a result, the nozzle of nozzle number 1 (6)
On the other hand, when a notice of material shortage is given, the coating operation is continued by the nozzle (6) having the nozzle number 2 instead of the nozzle (6) having the nozzle number 1. Further, after the remaining amount low notice is given to the nozzle (6) with the nozzle number 3, the subsequent coating operation will be replaced with the nozzle (6) with the nozzle number 4 when the coating operation is performed 1000 times. By (6), the coating operation is continued.
【0093】そして、ノズル番号2及び4のノズル
(6)はノズルの代替運転はされない。The nozzles (6) having the nozzle numbers 2 and 4 are not replaced by the nozzles.
【0094】次に、該「材料切れ自動停止機能設定」の
画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチ
して図26の「運転方法設定」の画面に復帰させる。こ
の画面で、「サブメニュー」の操作スイッチ部をタッチ
して「サブメニュー」の画面を表示させ「ノズルメンテ
ナンス」の操作スイッチ部をタッチすると図32に示す
「ノズルメンテナンス」の画面が表示される。この画面
には、各ノズル(6)毎の接着剤の連続吐出動作を行わ
せる操作スイッチ部及び材料切れ予告解除を行わせる操
作スイッチ部が有る。Then, on the screen of "automatic stop function setting of out of material", the operation switch section of "screen return" is touched to return to the screen of "operating method setting" of FIG. On this screen, touch the operation switch of "submenu" to display the screen of "submenu", and touch the operation switch of "nozzle maintenance" to display the screen of "nozzle maintenance" shown in FIG. . On this screen, there is an operation switch unit for performing continuous discharge operation of the adhesive for each nozzle (6) and an operation switch unit for canceling the notice of material shortage.
【0095】「接着剤の連続吐出動作」を行いたいノズ
ル番号のノズル(6)をその操作スイッチ部をタッチし
て指定した後作動キー(20)を押すと接着剤の連続吐
出が行われる。When the operation switch portion is touched to designate the nozzle (6) of the nozzle number for which the "adhesive is continuously discharged" and the operation key (20) is pressed, the adhesive is continuously discharged.
【0096】また、材料切れとなったシリンジ(7)に
対して新しく接着剤が充填されたシリンジ(7)と交換
した場合、所望のノズル番号のノズル(6)をその操作
スイッチ部をタッチして指定した後実行キー(30)を
押すと材料切れ予告後の残り塗布回数が初期化される。When the syringe (7) that has run out of material is replaced with a syringe (7) that is newly filled with adhesive, the nozzle (6) with the desired nozzle number is touched on its operation switch section. When the execution key (30) is pressed after the designation, the remaining number of coatings after the material is run out is initialized.
【0097】次に、該「ノズルメンテナンス」の画面に
於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチして図
6の「サブメニュー」の画面に復帰させる。この画面
で、「捨打ち板メンテナンス」の操作スイッチ部をタッ
チして図33に示す「捨打ち板メンテナンス」の画面を
表示させる。この画面には、「捨打ち板の取出し」及び
「管理カウンタの初期化」の各操作スイッチ部が有る。
「捨打ち板の取出し」の操作スイッチ部をタッチすると
図34に示す「捨打ち板の取出し」の画面が表示され
る。この画面で、「XYテーブル移動捨打板取出し位
置」の操作スイッチ部をタッチし作動キー(20)を押
圧すると、XYテーブル(4)が捨打ち板の取出し位置
まで移動する。また、「XYテーブル復帰動作」の操作
スイッチ部をタッチし作動キー(20)を押圧すると、
XYテーブル(4)が原点位置まで移動する。Next, on the "nozzle maintenance" screen, the "switch screen" operation switch portion is touched to return to the "sub menu" screen of FIG. On this screen, the operation switch section for "discard plate maintenance" is touched to display the "discard plate maintenance" screen shown in FIG. On this screen, there are respective operation switch sections for "removal of waste plate" and "initialization of management counter".
When the operation switch section for "take-out plate" is touched, the "take-out plate" screen shown in FIG. 34 is displayed. On this screen, when the operation switch portion of "XY table moving discarding plate take-out position" is touched and the operation key (20) is pressed, the XY table (4) moves to the taking-out plate take-out position. In addition, when the operation switch of "XY table return operation" is touched and the operation key (20) is pressed,
The XY table (4) moves to the origin position.
【0098】次に、該「捨打ち板の取出し」の画面に於
いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチして図3
3の「捨打ち板メンテナンス」の画面に復帰させ「管理
カウンタの初期化」の操作スイッチ部をタッチして図3
5に示す「捨打ち板管理カウンタの初期化」の画面が表
示される。この画面で、実行キー(30)をタッチする
と、捨打ち板の管理カウンタが初期化される。Next, on the screen of "take-out of the discarding plate", the operation switch section of "screen return" is touched and the screen shown in FIG.
Return to the screen of "Disposal plate maintenance" of 3 and touch the operation switch part of "Initialization of the management counter".
The screen of "Initialization of waste plate management counter" shown in 5 is displayed. When the execution key (30) is touched on this screen, the management counter of the waste plate is initialized.
【0099】また、該「捨打ち板管理カウンタの初期
化」の画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部を
タッチして図33の「捨打ち板メンテナンス」の画面に
復帰させる。この画面で、「初期画面」の操作スイッチ
部をタッチして図3の「初期画面」の画面を表示させ
「装置メンテナンス」の操作スイッチ部をタッチすると
図36に示す「装置メンテナンス」の画面が表示され
る。この画面には、「装置稼働情報(集計1)」、「装
置稼働情報(集計2)」、「機種別稼働情報」、「情報
再表示」、「原点復帰動作」、「手動動作」、「インチ
ング動作」、「テスト確認」、「ティーチング」、「装
置点検」、「装置診断」の各操作スイッチ部が表示され
る。Further, on the "Initialization of discarding plate management counter" screen, the operation switch portion of "Screen return" is touched to return to the screen of "Discarding plate maintenance" of FIG. On this screen, touch the operation switch of "Initial screen" to display the screen of "Initial screen" of FIG. 3, and touch the operation switch of "Device maintenance" to display the screen of "Device maintenance" shown in FIG. Is displayed. On this screen, "device operation information (total 1)", "device operation information (total 2)", "model-specific operation information", "information redisplay", "home return operation", "manual operation", " Each operation switch section of "Inching operation", "Test confirmation", "Teaching", "Device inspection", and "Device diagnosis" is displayed.
【0100】この画面で、例えば「装置稼働情報(集計
1)」の操作スイッチ部をタッチすると図70に示す
「装置稼働情報(集計1)」の画面が表示される。この
画面には、生産枚数、割り基板枚数、通過基板枚数、不
良割り基板枚数等の生産情報が表示される。On this screen, for example, when the operation switch section of "device operating information (total 1)" is touched, the screen of "device operating information (total 1)" shown in FIG. 70 is displayed. On this screen, production information such as the number of produced boards, the number of divided boards, the number of passing boards, the number of defective boards is displayed.
【0101】次に、該「装置稼働情報(集計1)」の画
面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし
て図36の「装置メンテナンス」の画面に復帰させる。
この画面で、「ティーチング」の操作スイッチ部をタッ
チして図37に示す「ティーチング」の画面を表示させ
「カメラオフセットの自動設定」の操作スイッチ部をタ
ッチすると図38に示す「カメラオフセットの自動設
定」の画面が表示される。この画面で、復帰キー(2
3)を押し「治具基板データ編集」の操作スイッチ部を
タッチして、図39に示す「治具基板データ編集」の画
面を表示させる。この画面には、基板認識マークの間隔
を設定する「マークピッチ」、「マークサイズ」、「治
具基板の補正角度」、基準とするマークの位置を設定す
る「基準マークの位置」の各操作スイッチ部があり、夫
々設定値を前述したようにして「テンキー」を介して設
定する。そして、この画面の「画面復帰」の操作スイッ
チ部をタッチして図38の「カメラオフセットの自動設
定」の画面に復帰させた後、治具基板をXYテーブル
(4)にセットし作動キー(20)を押圧すると該基板
のマークの認識結果を基にCCDカメラ(10)のオフ
セット(X(横),Y(縦),Z(角度))及び倍率
(X(横),Y(縦))が自動設定される。Next, on the "device operation information (total 1)" screen, the operation switch section for "screen return" is touched to return to the "device maintenance" screen of FIG.
On this screen, touch the "teaching" operation switch part to display the "teaching" screen shown in FIG. 37, and touch the "camera offset automatic setting" operation switch part to display the "camera offset automatic" shown in FIG. The "Settings" screen is displayed. On this screen, press the return key (2
3) Press and touch the operation switch section of "Jig board data edit" to display the "Jig board data edit" screen shown in FIG. On this screen, each operation of "Mark pitch" to set the board recognition mark interval, "Mark size", "Jig board correction angle", and "Reference mark position" to set the reference mark position. There is a switch part, and the set value is set through the "numeric keypad" as described above. Then, after touching the operation switch portion of "return screen" on this screen to return to the screen of "automatic setting of camera offset" of FIG. 38, the jig substrate is set on the XY table (4) and the operation key ( When 20) is pressed, the offset (X (horizontal), Y (vertical), Z (angle)) and magnification (X (horizontal), Y (vertical) of the CCD camera (10) are pressed based on the recognition result of the mark on the substrate. ) Is automatically set.
【0102】次に、該「カメラオフセットの自動設定」
の画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッ
チして前記「ティーチング」の画面に復帰させる。この
画面で、「ノズル高さオフセットの設定」の操作スイッ
チ部をタッチして図40に示す「ノズル高さオフセット
の設定」の画面を表示させる。この画面には、ノズルオ
フセットL(上下)のデータを入力する操作スイッチ部
が各ノズル(「ノズル1」、「ノズル2」、「ノズル
3」、「ノズル4」)毎に設けられると共に捨打ち板オ
フセットL(上下)のデータを入力する操作スイッチ部
が設けられている。ここで、ノズル番号1のノズル
(6)に対するノズル高さオフセツトを行う場合につい
て説明する。XYテーブル(4)に基板(1)をセット
した後、設定を行うノズルを該所望の操作スイッチ部を
タッチして指定する。「目合わせ移動」の操作スイッチ
部をタッチすると、図41に示す「XYテーブル移動操
作(目合わせ移動)」の画面が表示される。この画面を
介してXYテーブル(4)を所定位置に移動させる。次
に、「ノズル高さ目合わせ」の操作スイッチ部をタッチ
して図42に示す「ノズル高さ目合わせ操作」の画面を
表示させる。この画面で、ノズル番号1のノズル(6)
を基板(1)に当接するまで下降動作させたら、「設
定」キーをタッチすることによりノズル上下のオフセッ
トデータの設定が完了する。以下、同様にして他のノズ
ル(6)に対してもデータの設定を行う。更に、「捨打
ち板オフセットL(上下)のオフセットデータの設定を
行う。この場合、どれか1つのノズル(6)を選択して
該ノズル(6)に対するオフセットを基に他のノズル
(6)も対処する。例えば、ノズル番号1のノズル
(6)を選択した後、前述と同様にしてXYテーブル
(4)を目合わせ移動させ、ノズル高さ目合わせ操作さ
せてデータを設定する。尚、「指定位置移動」の操作ス
イッチ部をタッチすると、図43に示すように予め入力
されている位置にXYテーブル(4)が移動する。Next, the "automatic setting of camera offset"
On the screen of No. 2, touch the operation switch section of "Return screen" to return to the screen of "Teaching". On this screen, the operation switch section of "Set nozzle height offset" is touched to display the "Set nozzle height offset" screen shown in FIG. On this screen, an operation switch unit for inputting data of nozzle offset L (upper and lower) is provided for each nozzle (“nozzle 1”, “nozzle 2”, “nozzle 3”, “nozzle 4”) and is discarded. An operation switch unit is provided for inputting data of plate offset L (up and down). Here, the case of performing the nozzle height offset for the nozzle (6) having the nozzle number 1 will be described. After setting the substrate (1) on the XY table (4), the nozzle to be set is designated by touching the desired operation switch section. When the operation switch section for "alignment movement" is touched, the "XY table movement operation (alignment movement)" screen shown in FIG. 41 is displayed. The XY table (4) is moved to a predetermined position via this screen. Next, the operation switch section for "nozzle height alignment" is touched to display the "nozzle height alignment operation" screen shown in FIG. On this screen, the nozzle with nozzle number 1 (6)
After the lowering is carried out until it comes into contact with the substrate (1), the setting of offset data for the upper and lower nozzles is completed by touching the "setting" key. Hereinafter, similarly, data setting is performed for the other nozzles (6). Furthermore, "offset data for the discarding plate offset L (upper and lower) is set. In this case, any one nozzle (6) is selected and the other nozzles (6) are selected based on the offset with respect to the nozzle (6). For example, after selecting the nozzle (6) with the nozzle number 1, the XY table (4) is aligned and moved in the same manner as described above, and the nozzle height alignment operation is performed to set the data. When the operation switch part of "move designated position" is touched, the XY table (4) is moved to a pre-input position as shown in FIG.
【0103】次に、該「ノズル高さオフセットの設定」
の画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッ
チして前記「ティーチング」の画面に復帰させる。この
画面で、「基板認識ゲイン・レベル」の操作スイッチ部
をタッチして図44に示す「基板認識ゲイン・レベル」
の画面を表示させる。この画面で、「認識領域データ編
集」の操作スイッチ部をタッチすると図45に示す「認
識領域データ編集」の画面が表示され、この画面でカメ
ラ(10)の認識領域の設定を「テンキー」を介して行
う。そして、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし
て前記「基板認識ゲイン・レベル」の画面に復帰させた
後、前述したようにXYテーブル(4)を「目合わせ移
動」あるいは「指定位置移動」させて「ゲイン・レベル
自動設定実行」の操作スイッチ部をタッチすることによ
りゲイン及びレベルの設定が完了する。Next, the "nozzle height offset setting"
On the screen of No. 2, touch the operation switch section of "Return screen" to return to the screen of "Teaching". On this screen, touch the operation switch section for "Board recognition gain level" to display "Board recognition gain level" shown in FIG.
Display the screen of. On this screen, touching the operation switch section of "recognition area data edit" displays the screen of "recognition area data edit" shown in FIG. 45, and in this screen, set the recognition area of the camera (10) by the "ten-key". Done through. Then, after touching the operation switch section of "screen return" to return to the screen of "board recognition gain level", as described above, the XY table (4) is "aligned" or "designated position moved". Then, the gain and level setting is completed by touching the operation switch section for "Execute automatic gain / level setting".
【0104】次に、該「基板認識ゲイン・レベル」の画
面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし
て前記「ティーチング」の画面に復帰させる。この画面
で、「塗布径(基板)ゲイン・レベル」の操作スイッチ
部をタッチして図46に示す「塗布径(基板)ゲイン・
レベル」の画面を表示させる。この画面で、「認識教示
データ編集」の操作スイッチ部をタッチして図47に示
す「認識教示データ編集」の画面を表示させる。この画
面で基板(1)に接着剤を塗布するノズル(6)を1つ
選択する(例えばノズル番号1)。データ設定後、「画
面復帰」の操作スイッチ部をタッチして「塗布径(基
板)ゲイン・レベル」の画面に復帰させ「塗布動作・認
識位置移動」の操作スイッチ部をタッチし作動キー(2
0)を押圧するとノズル番号1のノズル(6)により基
板(1)上に接着剤が塗布され、認識位置に移動され
る。そして、「ゲイン・レベル自動設定実行」の操作ス
イッチ部をタッチするとゲイン及びレベルが自動設定さ
れる。Next, on the "Board recognition gain level" screen, the operation switch section for "Screen return" is touched to return to the "Teaching" screen. On this screen, touch the operation switch for "Coating diameter (substrate) gain level" to display the "Coating diameter (substrate) gain
Display the "Level" screen. On this screen, the operation switch section for "recognition / teaching data edit" is touched to display the screen for "recognizing / teaching data edit" shown in FIG. On this screen, one nozzle (6) for applying the adhesive to the substrate (1) is selected (for example, nozzle number 1). After setting the data, touch the operation switch of "Restore screen" to return to the screen of "Paint diameter (substrate) gain level" and touch the operation switch of "Application movement / recognition position movement" to activate the operation key (2
When 0) is pressed, the adhesive is applied on the substrate (1) by the nozzle (6) of nozzle number 1 and moved to the recognition position. Then, the gain and level are automatically set by touching the operation switch section of "execute automatic gain / level setting".
【0105】次に、該「塗布径(基板)ゲイン・レベ
ル」の画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部を
タッチして前記「ティーチング」の画面に復帰させる。
この画面で、「塗布径(捨打板)ゲイン・レベル」の操
作スイッチ部をタッチして図48に示す「塗布径(捨打
板)ゲイン・レベル」の画面を表示させる。この画面
で、前述したように「認識教示データ編集」の画面を表
示させる。この画面で基板(1)に接着剤を塗布するノ
ズル(6)を1つ選択する(例えばノズル番号1)。デ
ータ設定後、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし
て「塗布径(捨打板)ゲイン・レベル」の画面に復帰さ
せ「塗布動作・認識位置移動」の操作スイッチ部をタッ
チし作動キー(20)を押圧するとノズル番号1のノズ
ル(6)により捨打ち板上に接着剤が塗布され、認識位
置に移動される。そして、「ゲイン・レベル自動設定実
行」の操作スイッチ部をタッチするとゲイン及びレベル
が自動設定される。Next, on the "coating diameter (substrate) gain level" screen, the operation switch section for "screen return" is touched to return to the "teaching" screen.
On this screen, the operation switch section for "application diameter (discard plate) gain level" is touched to display the "application diameter (discard plate) gain level" screen shown in FIG. On this screen, the "recognition teaching data edit" screen is displayed as described above. On this screen, one nozzle (6) for applying the adhesive to the substrate (1) is selected (for example, nozzle number 1). After setting the data, touch the operation switch of "Return screen" to return to the screen of "Dispensing diameter (discard plate) gain level" and touch the operation switch of "Dispensing operation / recognition position" and press the operation key. When (20) is pressed, the nozzle (6) with the nozzle number 1 applies adhesive to the scrap plate and moves it to the recognition position. Then, the gain and level are automatically set by touching the operation switch section of "execute automatic gain / level setting".
【0106】次に、該「塗布径(捨打ち板)ゲイン・レ
ベル」の画面に於いて、「画面復帰」の画面で、「バッ
ドマーク認識ゲイン・レベル」の操作スイッチ部をタッ
チして図49に示す「バッドマーク認識ゲイン・レベ
ル」の画面を表示させる。この画面で、「認識領域デー
タ編集」の操作スイッチ部をタッチして前述した図45
に示す「認識領域データ編集」の画面を表示させ認識領
域を設定する(尚、この場合前記基板認識ゲイン・レベ
ルの設定時に認識領域を設定しているので、この設定は
省略される)。次に、「目合わせ移動」あるいは「指定
位置移動」の操作スイッチ部をタッチして該基板とバッ
ドマークが認識領域内に略半分ずつ入るようにXYテー
ブル(4)を移動する。そして、「ゲイン・レベル自動
設定実行」の操作スイッチ部をタッチするとゲイン及び
レベルの自動設定が行われる。次に、「階調値の設定」
の操作スイッチ部をタッチして図50に示す「階調値の
設定」の画面を表示する。この画面に於いて基板(1)
及びバッドマークの階調値を設定する。先ず、「基板階
調値」の操作スイッチ部をタッチし、XYテーブル
(4)の移動方向及び移動速度を指定し作動キー(2
0)を押圧し認識領域内のクロスラインのセンターに基
板(1)の計測位置を移動させる。そして、「階調値設
定実行」の操作スイッチ部をタッチすると基板(1)の
階調値が自動設定される。次に、「マーク階調値」の操
作スイッチ部をタッチし、前述したようにXYテーブル
(4)の移動方向及び移動速度を指定し作動キー(2
0)を押圧し認識領域内のクロスラインのセンターにバ
ッドマークの計測位置を移動させる。そして、「階調値
設定実行」の操作スイッチ部をタッチするとバッドマー
クの階調値が自動設定される。Next, on the "application diameter (cut-off plate) gain level" screen, touch the operation switch section for "bad mark recognition gain level" on the "screen return" screen. The screen of "bad mark recognition gain level" shown in 49 is displayed. On this screen, touch the operation switch section of "recognition area data edit"
The "recognition area data edit" screen shown in is displayed and the recognition area is set (in this case, since the recognition area is set when the board recognition gain level is set, this setting is omitted). Next, the XY table (4) is moved so as to touch the operation switch section for "alignment movement" or "designated position movement" so that the board and the bad mark are approximately half in the recognition area. Then, when the operation switch section for "execute automatic gain / level setting" is touched, automatic gain and level setting is performed. Next, "Gradation value setting"
By touching the operation switch section of, the screen of "tone value setting" shown in FIG. 50 is displayed. Board (1) on this screen
And the gradation value of the bad mark are set. First, by touching the operation switch portion of "substrate gradation value", the moving direction and moving speed of the XY table (4) are designated, and the operation key (2
0) is pressed to move the measurement position of the substrate (1) to the center of the cross line in the recognition area. Then, when the operation switch section of "execute gradation value setting" is touched, the gradation value of the substrate (1) is automatically set. Next, the operation switch section of "mark gradation value" is touched to specify the moving direction and moving speed of the XY table (4) as described above, and the operation key (2
0) is pressed to move the bad mark measurement position to the center of the cross line in the recognition area. Then, when the operation switch section for "execute gradation value setting" is touched, the gradation value of the bad mark is automatically set.
【0107】図36に示す「装置メンテナンス」の画面
で、「テスト確認」の操作スイッチ部をタッチすると図
51に示す「テスト確認」の画面が表示される。この画
面には、「XYテーブルテスト」、「基板認識テス
ト」、「塗布径認識テスト」、「捨打ち動作テスト」、
「バッドマーク認識テスト」の各項目別のテストを行わ
せる各操作スイッチ部が有る。ここで、「XYテーブル
テスト」の操作スイッチ部をタッチすると図52に示す
「XYテーブルテスト」の画面が表示される。先ず、
「生産運転」の操作スイッチ部をタッチすると図53に
示す「XYテーブルテスト(生産運転位置)」の画面が
表示される。この画面で「テンキー」を介してテスト運
転を開始したいステップ番号を設定する。即ち、運転開
始ステップ番号(同一パターンを有する割り基板に対し
ては、繰り返しステップも入力する。)を「テンキー」
で設定した後、始動キー(19)あるいは作動キー(2
0)を押圧すると、XYテーブル(4)がステップ番号
に従って順次XY移動される。このとき、画面には図5
4に示すように現在のXYテーブル(4)の位置を表示
するための各位置(塗布位置、基板内捨打ち位置、基板
外捨打ち位置、基板内塗布径認識位置、基板外塗布径認
識位置、基板認識位置、バッドマーク位置)毎の表示部
が有る。そして、停止キー(21)を押圧すると現在X
Yテーブル(4)がある位置の表示部が点灯される。最
終ステップまで終了したらXYテーブル(4)は停止す
る。「XYテーブルテスト」の操作スイッチ部をタッチ
して「XYテーブルテスト」の画面に復帰させる。次
に、「カメラ位置」の操作スイッチ部をタッチして、図
55に示す「XYテーブルテスト(カメラ位置)」の画
面を表示させる。この画面で、「テンキー」を介してテ
スト運転を開始したいステップ番号を設定する。即ち、
運転開始ステップ番号(同一パターンを有する割り基板
に対しては、繰り返しステップも入力する。)を「テン
キー」で設定した後、始動キー(19)あるいは作動キ
ー(20)を押圧すると、XYテーブル(4)がステッ
プ番号に従って順次XY移動される。ただし、ステップ
番号で指定したXY座標はカメラ(10)位置上に変換
されるため、図示しないモニター上に写し出され、座標
データの状態の確認が可能となる。このときも、画面に
は前述したように現在のXYテーブル(4)の位置を表
示するための各位置(塗布位置、基板内捨打ち位置、基
板外捨打ち位置、基板内塗布径認識位置、基板外塗布径
認識位置、基板認識位置、バッドマーク位置)毎の表示
部が有る。そして、現在XYテーブル(4)がある位置
の表示部が点灯される。When the operation switch section for "test confirmation" is touched on the "device maintenance" screen shown in FIG. 36, the "test confirmation" screen shown in FIG. 51 is displayed. On this screen, "XY table test", "Substrate recognition test", "Coating diameter recognition test", "Disposal operation test",
There is each operation switch part that makes the test for each item of the "bad mark recognition test". Here, when the operation switch section of "XY table test" is touched, the screen of "XY table test" shown in FIG. 52 is displayed. First,
When the operation switch section for "production operation" is touched, the "XY table test (production operation position)" screen shown in FIG. 53 is displayed. On this screen, set the step number at which you want to start the test drive via the “numeric keypad”. That is, the operation start step number (for a split board having the same pattern, repeat steps are also input.) Is the “ten-key”
After setting with, press the start key (19) or operation key (2
When 0) is pressed, the XY table (4) is sequentially moved in XY according to the step number. At this time, the screen shown in FIG.
Each position for displaying the current position of the XY table (4) as shown in FIG. , Board recognition position, bad mark position). When the stop key (21) is pressed, the current X
The display unit at the position where the Y table (4) is located is illuminated. When the final step is completed, the XY table (4) is stopped. Touch the operation switch of "XY table test" to return to the "XY table test" screen. Next, the operation switch section for "camera position" is touched to display the "XY table test (camera position)" screen shown in FIG. On this screen, set the step number at which you want to start the test drive via the “numeric keypad”. That is,
When the start key (19) or the operation key (20) is pressed after setting the operation start step number (repeating steps are also input for the split board having the same pattern) with the “numeric keypad”, the XY table ( 4) is sequentially moved XY according to the step number. However, since the XY coordinates designated by the step number are converted to the position of the camera (10), they are displayed on a monitor (not shown), and the state of the coordinate data can be confirmed. At this time, as described above, each position for displaying the current position of the XY table (4) on the screen (coating position, in-board discarding position, substrate-outside trimming position, in-substrate coating diameter recognition position, There is a display section for each of the outside-board coating diameter recognition position, the board recognition position, and the bad mark position). Then, the display unit at the position where the XY table (4) is present is turned on.
【0108】以下、動作について説明する。The operation will be described below.
【0109】先ず、電源を投入すると、CRT(25)
は図3に示す初期画面を表示する。この画面には、「生
産運転」、「段取作業」、「データ編集」、「装置メン
テナンス」及び「環境設定」の各項目別の操作スイッチ
部が表示される。First, when the power is turned on, the CRT (25)
Displays the initial screen shown in FIG. On this screen, operation switch sections for each item of "production operation", "setup work", "data edit", "apparatus maintenance" and "environment setting" are displayed.
【0110】この初期画面で緑色の「生産運転」の操作
スイッチ部をタッチすると、図5に示す生産運転(塗
布)」の画面が表示される。そして、この画面のとき始
動キー(19)を押すと、図4に示す「停止中」の画面
が図5に示す「運転中」の画面に代わり、塗布装置によ
る生産運転が開始される。When the green "production operation" operation switch portion is touched on this initial screen, the production operation (application) screen shown in FIG. 5 is displayed. Then, when the start key (19) is pressed on this screen, the "stopping" screen shown in FIG. 4 is replaced with the "running" screen shown in FIG. 5, and the production operation by the coating device is started.
【0111】運転開始時には、通常図16のオペレーシ
ョンデータの捨打ちを行う条件である各ノズル(6)の
カウンタに設定された未塗布回数や捨打ちタイマに設定
された未塗布時間やカウンタにより検出される基板枚数
のいずれも設定値に達していないため、そのまま塗布作
業を開始する。尚、運転開始時には無条件で捨打ちを行
うようにしても良い。塗布作業は、図58に示す塗布動
作に関するNCデータに基づき行われる。即ち、ステッ
プ0001ではX座標データ[mm]やY座標データ
[mm]で示す基板(1)上の座標位置(X1,Y1)
にZ(角度データ)Z1で接着剤を図59で示す塗布条
件データで示される塗布条件で塗布する。図58のNC
データのD(塗布条件データ番号)が001と設定され
ており、図59の塗布条件データの対応する001に設
定されたノズル番号1、ゲージ1、塗布時間T1、塗布
直径D1を基にノズル番号1のノズル(6)にゲージ1
の圧力で接着剤を塗布時間T1だけシリンジ(7)に図
示しないエアチューブを介して供給源からエアを送り込
んでノズル(6)から所定量の接着剤を吐出させて、基
板(1)上に塗布直径D1で接着剤を塗布するのである
が、更に該塗布条件データには塗布径認識をさせるか否
かの選択データ(「する」、「しない」)が設定されて
おり、この場合「する」と設定されているため、本塗布
動作前に塗布径認識動作が行われる。従って、図60に
示す捨打ちデータ内の基板内認識データ(R)宣言して
あれば基板内捨打ちステップカウンタ(図示せず)で示
されるステップ0011に設定された基板(1)上の余
白部のX、Y座標位置に接着剤が塗布される。この塗布
された接着剤上方にCCDカメラ(10)が位置される
ようにX軸モータ(2)及びY軸モータ(3)の駆動に
よりXYテーブル(4)を移動させる。At the start of the operation, the number of unapplications set in the counter of each nozzle (6), which is the condition for discarding the operation data of FIG. 16, or the unapplication time set in the discard timer, or the counter is detected. Since none of the number of substrates to be processed has reached the set value, the coating work is started as it is. It should be noted that when the operation is started, the discarding may be performed unconditionally. The coating operation is performed based on the NC data regarding the coating operation shown in FIG. That is, in step 0001, the coordinate position (X1, Y1) on the substrate (1) indicated by the X coordinate data [mm] and the Y coordinate data [mm].
At Z (angle data) Z1, the adhesive is applied under the application conditions shown by the application condition data shown in FIG. NC in FIG. 58
The data D (coating condition data number) is set to 001, and the nozzle number is set based on the nozzle number 1, gauge 1, coating time T1, and coating diameter D1 set to 001 corresponding to the coating condition data in FIG. Gauge 1 on 1 nozzle (6)
The adhesive is applied at a pressure of 1 to the syringe (7) for a coating time T1 from a supply source via an air tube (not shown) to discharge a predetermined amount of the adhesive from the nozzle (6), and then onto the substrate (1). The adhesive is applied with the application diameter D1, and the selection condition data (“Yes” or “No”) is set in the application condition data. In this case, “Yes” is selected. Is set, the coating diameter recognition operation is performed before the main coating operation. Therefore, if the in-board recognition data (R) in the waste data shown in FIG. 60 is declared, the margin on the board (1) set in step 0011 indicated by the in-board waste step counter (not shown) An adhesive is applied to the X and Y coordinate positions of the part. The XY table (4) is moved by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3) so that the CCD camera (10) is positioned above the applied adhesive.
【0112】そして、この塗布された接着剤をCCDカ
メラ(10)で認識する。この撮像結果を基にCPU
(17)内の図示しない計算装置が接着剤の直径を算出
する。これが図示しない比較装置によりRAM(15)
内に記憶されている設定データ(許容範囲を含む。)と
比較され該直径が許容範囲内で入っているか否か判断さ
れる。そして、前記許容範囲内に入っていると判断され
た場合には、CPU(17)は本塗布動作時に前記許容
範囲からのズレ分を考慮して塗布量を調整して、接着剤
を塗布する。Then, the applied adhesive is recognized by the CCD camera (10). CPU based on this imaging result
A calculator (not shown) in (17) calculates the diameter of the adhesive. This is a RAM (15) by a comparison device (not shown).
It is judged whether or not the diameter is within the allowable range by comparing with the setting data (including the allowable range) stored in the inside. Then, when it is determined that it is within the allowable range, the CPU (17) adjusts the application amount in consideration of the deviation from the allowable range during the main application operation, and applies the adhesive. .
【0113】次に、ステップ0002では同じく基板
(1)上の座標位置(X2,Y2)に角度Z2でノズル
番号1のノズル(6)にゲージ2の圧力で塗布時間T2
だけシリンジ(7)内を加圧して、吐出された接着剤を
塗布直径D2で塗布する。この場合、塗布径認識選択デ
ータには「しない」と設定されているため、そのまま本
塗布動作が行われる。Next, in step 0002, the coating time T2 is similarly applied to the nozzle (6) having the nozzle number 1 at the coordinate position (X2, Y2) on the substrate (1) at the angle Z2 and the pressure of the gauge 2.
Only the inside of the syringe (7) is pressurized and the discharged adhesive is applied with the application diameter D2. In this case, since the coating diameter recognition selection data is set to "not", the main coating operation is performed as it is.
【0114】以下、同様にして塗布作業が続けられる。Thereafter, the coating operation is similarly continued.
【0115】以下、捨打ち動作について説明する。The discarding operation will be described below.
【0116】今度使用するノズル(6)が例えばノズル
番号2のノズル(6)である場合、図16に示すように
その「未塗布時間」が設定された未塗布時間に達した
ら、本塗布動作前に「捨打ち回数」に設定された捨打ち
回数捨打ちを行う。このとき、X軸モータ(2)及びY
軸モータ(3)の駆動によりXYテーブル(4)を移動
させて、ノズル(6)の下方位置に基板(1)上の余白
部を位置させて、エアチューブを介して供給されるエア
によりシリンジ(7)内の接着剤がノズル(6)から吐
出された状態で、該ノズル(6)を下降させて、図60
に示す捨打ちデータ内の基板内捨打ちデータ(W)宣言
してあれば基板内捨打ちステップカウンタで示されるス
テップ0006に設定された位置に1回目の捨打ちが行
われる。このとき例えば「捨打ち回数」が2回と設定さ
れていればステップ0007に2回目の捨打ちが行われ
る。他のノズル番号のノズル(6)も同様に各条件に基
づいて捨打ちが行われる。When the nozzle (6) to be used next time is, for example, the nozzle (6) with the nozzle number 2, when the "uncoated time" reaches the set uncoated time as shown in FIG. 16, the main coating operation is performed. The number of round-offs set in "Number of round-offs" is performed. At this time, the X-axis motor (2) and Y
The XY table (4) is moved by driving the shaft motor (3) to position the margin on the substrate (1) below the nozzle (6) and the syringe is supplied by the air supplied through the air tube. With the adhesive in (7) being discharged from the nozzle (6), the nozzle (6) is lowered to
If the in-board discarding data (W) in the discarding data shown in is declared, the first discarding is performed at the position set in step 0006 indicated by the in-board discarding step counter. At this time, for example, if the “number of round-offs” is set to 2, the second round-off is performed in step 0007. The nozzles (6) having other nozzle numbers are similarly discarded based on the respective conditions.
【0117】次に、順次塗布動作が行われて、以下、ノ
ズル(6)の塗布径の認識動作について説明する。Next, the coating operation is sequentially performed, and the operation of recognizing the coating diameter of the nozzle (6) will be described below.
【0118】各ステップに基づき本塗布動作が行われ
て、今度使用するノズル(6)が例えばノズル番号1の
ノズル(6)である場合、図15に示すようにその「実
塗布回数」が設定された実塗布回数に達したら、前述し
たようにして塗布径認識を行う。このとき、画面左上の
「捨打ち動作」に「する」と設定されているため本塗布
動作の前に捨打ち動作を前記図16の画面に設定された
「捨打ち回数」だけ捨打ちさせ、この捨打ち動作の後基
板内認識データ(R)宣言してあれば、前述したように
基板内試し打ちステップカウンタ(図示せず)で示され
るステップ0012に設定された基板(1)上の余白部
のX、Y座標位置に接着剤が試し打ちされる。この試し
打ちされた接着剤の塗布径をCCDカメラ(10)で認
識させる。When the main coating operation is performed based on each step and the nozzle (6) to be used next time is, for example, the nozzle (6) with the nozzle number 1, the "actual coating number" is set as shown in FIG. When the actual number of times of application is reached, the application diameter is recognized as described above. At this time, since the "discarding operation" at the upper left of the screen is set to "Yes", the disposing operation is discarded by the "discarding number" set on the screen of FIG. 16 before the main coating operation, If the in-board recognition data (R) is declared after this discarding operation, the blank space on the board (1) set in step 0012 indicated by the in-board trial hit step counter (not shown) as described above. The adhesive is trial-dried at the X and Y coordinate positions of the part. The CCD camera (10) is made to recognize the coating diameter of the adhesive that has been trial-dried.
【0119】この接着剤が試し打ちされた基板(1)の
余白部上方にCCDカメラ(10)が位置されるように
XYテーブル(4)を移動させる。The XY table (4) is moved so that the CCD camera (10) is located above the blank space of the substrate (1) on which this adhesive has been trial-printed.
【0120】そして、この試し打ちされた接着剤をCC
Dカメラ(10)で認識する。この撮像結果を基に前述
したようにCPU(17)内の図示しない計算装置が接
着剤の直径を算出する。これが図示しない比較装置によ
りRAM(15)内に記憶されている設定データ(許容
範囲を含む。)と比較され該直径が許容範囲内で入って
いるか否か判断される。そして、前記許容範囲内に入っ
ていると判断された場合には、そのまま本塗布動作に戻
る。また、許容範囲内に入っていないと判断された場合
には、CPU(17)は本塗布動作時に前記許容範囲か
らのズレ分を考慮して塗布量を調整して、接着剤を塗布
する。また、今度使用するノズル(6)が例えばノズル
番号4のノズル(6)である場合、図15に示すように
塗布径認識動作条件が「全条件」であるため、「実塗布
回数」、「実塗布時間」、「基板枚数」のいずれかが条
件を満たした場合に塗布径認識が行われる。このとき、
「捨打ち動作」に「しない」と設定されているため本塗
布動作の前に捨打ち動作をしないで該基板位置の余白部
に試し打ちを行い、この試し打ちされた接着剤の塗布径
を認識させ、この認識結果を基に前述したようにして本
塗布動作が続けられる。また、塗布径認識の結果許容範
囲内に入っていないと判断され、本塗布動作時に塗布量
を調整しているが、これに限らず塗布径が許容範囲内に
入ったのを確認した後本塗布動作に移るようにしても良
い。即ち、試し打ちを繰り返しても良い。以下、他のノ
ズル番号のノズル(6)も同様に各条件に基づいて塗布
径認識が行われる。Then, the adhesive that was trial-strike was applied to CC
It is recognized by the D camera (10). Based on the result of this imaging, a calculator (not shown) in the CPU (17) calculates the diameter of the adhesive as described above. This is compared with setting data (including a permissible range) stored in the RAM (15) by a comparison device (not shown) to determine whether or not the diameter is within the permissible range. Then, when it is determined that it is within the allowable range, the process directly returns to the main coating operation. When it is determined that the amount is not within the allowable range, the CPU (17) adjusts the application amount in consideration of the deviation from the allowable range during the main application operation and applies the adhesive. Further, when the nozzle (6) to be used next time is, for example, the nozzle (6) with the nozzle number 4, since the coating diameter recognition operation condition is “all conditions” as shown in FIG. The coating diameter is recognized when either the “actual coating time” or the “number of substrates” satisfies the condition. At this time,
Since "Disposal operation" is set to "No", the blanking operation is not performed before the main coating operation, and the trial printing is performed on the blank portion of the substrate position. After recognition, the main coating operation is continued based on the recognition result as described above. Also, as a result of recognition of the coating diameter, it is judged that it is not within the allowable range, and the coating amount is adjusted during the main coating operation, but this is not limited to this, and after confirming that the coating diameter is within the allowable range, You may make it move to a coating operation. That is, the trial striking may be repeated. Hereinafter, the coating diameters of the nozzles (6) having other nozzle numbers are similarly recognized based on the respective conditions.
【0121】このようにして、順次塗布動作が続けられ
るのであるが、このとき図5に示す「運転中」の画面で
は原点情報の画面が表示されているが、画面右下の「表
示切替」の操作スイッチ部をタッチする毎に前述した捨
打ちに関する情報、塗布径認識に関する情報等の種々の
画面を表示できる。また、図61に示すような生産運転
中の塗布装置のサイクルタイム情報も表示される。この
「サイクルタイム情報」の画面には、図示しないタイマ
により計時された運転中の各ノズル(6)の各ステップ
毎の塗布動作開始から塗布動作終了等の1サイクル時間
(C)及びノズル(6)の上下動時間(Z)が表示され
る。In this way, the coating operation is continued in succession. At this time, although the origin information screen is displayed on the "during operation" screen shown in FIG. 5, the "display switch" at the lower right of the screen is displayed. Every time the operation switch section is touched, various screens such as the above-mentioned information regarding discarding and information regarding recognition of the coating diameter can be displayed. Further, the cycle time information of the coating device during the production operation as shown in FIG. 61 is also displayed. On the screen of this "cycle time information", one cycle time (C) from the start of the coating operation to the end of the coating operation of each nozzle (6) in operation, which is timed by a timer (not shown), and the nozzle (6 ) Vertical movement time (Z) is displayed.
【0122】また、前述した塗布径認識動作中に接着剤
の糸引きを検出した場合の対処の仕方について説明す
る。A method of coping with the case where the stringing of the adhesive is detected during the above-described coating diameter recognition operation will be described.
【0123】この糸引きの原因として、塗布後のノズル
(6)の上昇スピードやXYテーブル(4)の次の塗布
位置への移動開始時に関係すると考えられる。以下、各
場合の対処の仕方について説明する。It is considered that the cause of this stringing is related to the rising speed of the nozzle (6) after coating and the start of movement of the XY table (4) to the next coating position. Hereinafter, how to deal with each case will be described.
【0124】先ず、ノズル(6)の上昇スピードについ
ては停止キー(21)を押圧して装置を停止し、図5の
「運転中」の画面から図25の「停止中」の画面を表示
させる。この画面で、左上の「初期画面」の操作スイッ
チ部をタッチして図3に示す「初期画面」の画面を表示
させ、「データ編集」の操作スイッチ部をタッチする。
これにより、図7に示す「データ編集」の画面が表示さ
れ、この画面で「装置設定データ」の操作スイッチ部を
タッチして、図17に示す「装置設定データ」の画面を
表示させ、「ノズル加速・減速」の操作スイッチ部をタ
ッチし図23に示す「ノズル加速・減速設定」の画面を
表示させる。そして、ノズル(6)の上昇域は定速に対
して加速域でありこの画面の「加速時間」を変更する。
即ち、例えば糸引きが発生したノズル(6)がノズル番
号1のノズル(6)である場合、該ノズル番号1のノズ
ル(6)に対する「加速時間設定」の操作スイッチ部を
タッチして、該スイッチ部を点灯させ、画面左下にデー
タ設定用の表示部に「ノズル1 加速時間設定:
固定」と表示させると共に「固定」、「可変」の各操作
スイッチ部を表示させ、作業者は「可変」のスイッチ部
をタッチし前記表示部に「ノズル1 加速時間設定:
可変」と表示させ「設定」キーをタッチすることに
より設定され、前記スイッチ部が可変と表示される。次
に、ノズル番号1のノズル(6)に対する「加速時間」
の操作スイッチ部をタッチして前記表示部に「ノズル1
加速時間: 12ms」と表示させると共にそれ
までの「固定」、「可変」の各操作スイッチ部に替わっ
て表示される図25に示す「テンキー」を操作して所望
の設定値を設定する。First, regarding the rising speed of the nozzle (6), the stop key (21) is pressed to stop the apparatus, and the "stopping" screen of FIG. 25 is displayed from the "running" screen of FIG. .. On this screen, the operation switch section of the "initial screen" on the upper left is touched to display the "initial screen" screen shown in FIG. 3, and the operation switch section of "data edit" is touched.
As a result, the "data edit" screen shown in FIG. 7 is displayed, and the operation switch section of "device setting data" is touched on this screen to display the "device setting data" screen shown in FIG. The operation switch of "nozzle acceleration / deceleration" is touched to display the "nozzle acceleration / deceleration setting" screen shown in FIG. Then, the ascending region of the nozzle (6) is an accelerating region for constant speed, and the "acceleration time" on this screen is changed.
That is, for example, when the nozzle (6) in which the stringing has occurred is the nozzle (6) with the nozzle number 1, the operation switch section of “acceleration time setting” for the nozzle (6) with the nozzle number 1 is touched, Turn on the switch, and display "Nozzle 1 acceleration time setting:
In addition to displaying "Fixed", the operation switches "Fixed" and "Variable" are displayed, and the operator touches the "Variable" switch unit to display "Nozzle 1 acceleration time setting:
It is set by displaying "Variable" and touching the "Set" key, and the switch section is displayed as variable. Next, "acceleration time" for the nozzle (6) with nozzle number 1
Touch the operation switch of to display "Nozzle 1" on the display.
Acceleration time: 12 ms "is displayed, and the desired set value is set by operating the" numeric keypad "shown in FIG. 25 which is displayed instead of the" fixed "and" variable "operation switch units.
【0125】また、XYテーブル(4)の移動開始を遅
らせるデータの設定の仕方について説明する。この場
合、前記「ノズル加速・減速設定」の画面で「画面復
帰」の操作スイッチ部をタッチして図17の「装置設定
データ」の画面に復帰させる。そして、操作キーを押圧
して図24に示す「ノズルパラメータ」の画面を表示さ
せる。この画面で、ノズル番号1のノズル(6)の「X
Yスタート時の遅延時間」の操作スイッチ部をタッチし
て、該スイッチ部を点灯させると共に表示部に「ノズル
1 XYスタート時の遅延時間: 0ms」と表示
させる。そして、画面右下に表示された「テンキー」を
操作して所望の設定値を設定する。これにより、ノズル
番号1のノズル(6)の上昇時の加速時間及び塗布後の
次の塗布位置へのXYテーブル(4)の移動開始時の遅
延時間が設定される。そして、このデータに基づいてC
PU(17)は、上下モータ(36)及びX軸モータ
(2)、Y軸モータ(3)を制御して以降の塗布動作を
行う。他のノズル(6)も同様に設定される。A method of setting data for delaying the start of movement of the XY table (4) will be described. In this case, the operation switch section of "screen return" is touched on the "nozzle acceleration / deceleration setting" screen to return to the "device setting data" screen of FIG. Then, the operation key is pressed to display the "nozzle parameter" screen shown in FIG. On this screen, select "X" for nozzle (6) with nozzle number 1.
Touch the operation switch section of "Delay time at Y start" to light the switch section and display "Nozzle 1 XY start delay time: 0 ms" on the display section. Then, the “numeric keypad” displayed on the lower right of the screen is operated to set a desired set value. Thereby, the acceleration time when the nozzle (6) of nozzle number 1 is raised and the delay time when the movement of the XY table (4) to the next coating position after coating is started are set. Then, based on this data, C
The PU (17) controls the vertical motor (36), the X-axis motor (2), and the Y-axis motor (3) to perform subsequent coating operations. The other nozzles (6) are set similarly.
【0126】更に、塗布動作が続けられ、あるノズル
(6)に於いてそのシリンジ(7)内の接着剤の残量が
所定量となった場合の動作について説明する。Further, the operation when the coating operation is continued and the remaining amount of the adhesive in the syringe (7) at a certain nozzle (6) reaches a predetermined amount will be described.
【0127】例えば、ノズル番号1のノズル(6)が残
量が所定量までに減少したことを近接センサ(図示せ
ず)が検出すると、該材料切れ予告の検出信号を受けた
CPU(17)は、該ノズル(6)が図31に示す「材
料切れ自動停止機能設定」の画面で「代替運転」を「す
る」と設定されているため、このデータに基づいて代替
運転を行う。即ち、今度ノズル番号1のノズル(6)で
塗布動作を行う場合、「代替ノズル」として設定された
ノズル番号2のノズル(6)にて吐出時間やシリンジ
(7)へ加える圧力を変更して、ノズル番号1のノズル
(6)と同等の塗布量となるように塗布動作を行わせ
る。そして、今度その代替運転されているノズル番号2
のノズル(6)に対し予告信号を受けたら、CPU(1
7)は「代替運転」が「しない」と設定されているた
め、代替運転を行わずタワー灯やブザー等の図示しない
報知装置を用いてその旨を作業者に報知する。For example, when a proximity sensor (not shown) detects that the remaining amount of the nozzle (6) of nozzle number 1 has decreased to a predetermined amount, the CPU (17) which has received the detection signal of the material shortage notice. Indicates that the nozzle (6) is set to "Yes" in "Alternative operation" on the "Material out automatic stop function setting" screen shown in FIG. 31, and therefore alternative operation is performed based on this data. That is, when performing the coating operation with the nozzle (6) having the nozzle number 1 next time, the discharge time and the pressure applied to the syringe (7) are changed by the nozzle (6) having the nozzle number 2 set as the “substitute nozzle”. , The coating operation is performed so that the coating amount is equivalent to that of the nozzle (6) of nozzle number 1. Then, the nozzle number 2 which is being operated in the alternative
When a warning signal is received for the nozzle (6) of
In 7), since the "alternative operation" is set to "not", the alternative operation is not performed, and the operator is notified of that fact by using a notification device (not shown) such as a tower light or a buzzer.
【0128】また、ノズル番号3のノズル(6)に対し
代替運転を行う場合、CPU(17)は「代替条件」に
設定された「材料切」に基づいて代替運転を行う。即
ち、CPU(17)はノズル番号3のノズル(6)が材
料切れ予告された場合、以降該ノズル(6)で「塗布回
数」に設定された所定回数(1000回)だけ塗布作業
を行った後、「代替ノズル」に設定されたノズル番号4
のノズル(6)で塗布動作を続ける。When the alternative operation is performed on the nozzle (6) having the nozzle number 3, the CPU (17) performs the alternative operation based on the "material cutting" set in the "alternative condition". That is, when the nozzle (6) of the nozzle number 3 is informed of the material shortage, the CPU (17) thereafter performs the coating work by the predetermined number (1000 times) set in the “number of coatings” by the nozzle (6). After that, the nozzle number 4 set as the "substitute nozzle"
The coating operation is continued with the nozzle (6).
【0129】また、前記図59に示す「塗布条件デー
タ」の画面で「ページ送り」の操作スイッチ部をタッチ
すると、図69に示す他点打ちに関する「塗布条件デー
タ」の画面が表示され、この画面によりノズル(6)に
よる他点打ち(「1点」、「2点」、「3点」、「4
点」)の位置(X(mm),Y(mm),Z(角度))
が設定できる。When the "Page feed" operation switch section is touched on the "Coating condition data" screen shown in FIG. 59, the "Coating condition data" screen for other dot printing shown in FIG. 69 is displayed. On the screen, hit another point by the nozzle (6) (“1 point”, “2 points”, “3 points”, “4 points”).
Point ") position (X (mm), Y (mm), Z (angle))
Can be set.
【0130】[0130]
【発明の効果】以上、本発明によれば塗布ステップ毎に
認識動作を行うか否かの選択を行わせることを目的とす
る。As described above, according to the present invention, it is an object of the present invention to select whether or not to perform the recognition operation for each coating step.
【図1】塗布装置の構成回路図である。FIG. 1 is a configuration circuit diagram of a coating device.
【図2】塗布装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of a coating device.
【図3】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 3 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図4】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 4 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図5】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 5 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図6】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 6 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図7】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 7 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図8】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 8 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図9】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 9 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図10】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 10 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図11】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 11 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図12】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 12 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図13】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 13 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図14】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 14 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図15】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 15 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図16】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 16 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図17】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 17 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図18】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 18 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図19】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 19 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図20】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 20 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図21】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 21 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図22】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 22 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図23】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 23 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図24】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 24 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図25】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 25 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図26】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 26 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図27】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 27 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図28】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 28 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図29】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 29 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図30】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 30 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図31】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 31 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図32】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 32 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図33】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 33 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図34】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 34 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図35】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 35 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図36】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 36 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図37】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 37 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図38】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 38 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図39】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 39 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図40】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 40 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図41】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 41 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図42】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 42 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図43】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 43 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図44】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 44 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図45】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 45 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図46】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 46 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図47】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 47 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図48】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 48 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図49】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 49 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図50】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 50 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図51】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 51 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図52】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 52 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図53】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 53 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図54】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 54 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図55】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 55 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図56】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 56 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図57】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 57 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図58】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 58 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図59】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 59 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図60】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 60 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図61】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 61 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図62】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 62 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図63】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 63 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図64】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 64 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図65】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 65 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図66】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 66 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図67】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 67 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図68】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 68 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図69】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 69 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図70】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 70 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図71】ノズルの上下機構を示す図である。FIG. 71 is a view showing a vertical mechanism of a nozzle.
【図72】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 72 is a screen displayed via a touch panel switch.
(1) プリント基板 (4) XYテーブル (5) 塗布ユニット (6) ノズル (10) CCDカメラ (15) RAM (17) CPU (24) タッチパネルスイッチ (25) CRT (1) Printed circuit board (4) XY table (5) Coating unit (6) Nozzle (10) CCD camera (15) RAM (17) CPU (24) Touch panel switch (25) CRT
Claims (2)
する認識機能を有する塗布装置に於いて、前記認識機能
による塗布径認識動作を行うか否かの塗布条件データを
記憶する情報記憶装置と、該情報記憶装置に記憶された
塗布条件データに基づいて塗布径認識動作を行わせる制
御装置とを設けたことを特徴とする塗布装置。1. A coating device having a recognition function for recognizing a coating material applied to a printed circuit board, and an information storage device for storing coating condition data as to whether or not a coating diameter recognition operation by the recognition function is performed. And a controller for performing a coating diameter recognition operation based on the coating condition data stored in the information storage device.
する認識機能を有する塗布装置に於いて、塗布座標等の
塗布動作に関する塗布データを記憶する第1の情報記憶
装置と、各ステップ毎に前記認識機能による塗布径認識
動作を行うか否かの塗布条件データを記憶する第2の情
報記憶装置と、前記各データに基づいて塗布動作及び塗
布径認識動作を行わせる制御装置とを設けたことを特徴
とする塗布装置。2. A coating device having a recognition function for recognizing a coating material applied to a printed circuit board, wherein a first information storage device for storing coating data relating to a coating operation such as coating coordinates and each step. A second information storage device that stores coating condition data indicating whether or not to perform the coating diameter recognition operation by the recognition function, and a control device that performs the coating operation and the coating diameter recognition operation based on the respective data are provided. A coating device characterized by the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29157392A JP3148412B2 (en) | 1992-09-29 | 1992-10-29 | Coating device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4-260359 | 1992-09-29 | ||
JP26035992 | 1992-09-29 | ||
JP29157392A JP3148412B2 (en) | 1992-09-29 | 1992-10-29 | Coating device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06169156A true JPH06169156A (en) | 1994-06-14 |
JP3148412B2 JP3148412B2 (en) | 2001-03-19 |
Family
ID=26544573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29157392A Expired - Lifetime JP3148412B2 (en) | 1992-09-29 | 1992-10-29 | Coating device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3148412B2 (en) |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP29157392A patent/JP3148412B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3148412B2 (en) | 2001-03-19 |
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