JP3148412B2 - Coating device - Google Patents

Coating device

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JP3148412B2
JP3148412B2 JP29157392A JP29157392A JP3148412B2 JP 3148412 B2 JP3148412 B2 JP 3148412B2 JP 29157392 A JP29157392 A JP 29157392A JP 29157392 A JP29157392 A JP 29157392A JP 3148412 B2 JP3148412 B2 JP 3148412B2
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敏行 栗原
一義 横倉
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に塗布さ
れた塗布剤を認識する認識機能を有する塗布装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus having a function of recognizing a coating material applied to a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】此種の従来技術としては、特開平1−1
35561号公報に開示された技術がある。これは、塗
布動作中ある条件を満たした場合に塗布剤を認識するも
のである。
2. Description of the Related Art Japanese Patent Laid-Open Publication No.
There is a technique disclosed in Japanese Patent No. 35561. This is to recognize the coating agent when a certain condition is satisfied during the coating operation.

【0003】しかし、近年のチップ部品の小型化により
プリント基板に塗布する塗布剤の量も精度が要求される
ようになってきた。
However, due to the recent miniaturization of chip components, the precision of the amount of coating agent applied to a printed circuit board has been required.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は塗布
ステップ毎に認識動作を行うか否かの選択を行わせるこ
とを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to allow a user to select whether or not to perform a recognition operation at each coating step.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】そこで本発明は、プリン
ト基板に塗布された塗布剤を認識する認識機能を有する
塗布装置に於いて、前記認識機能による塗布径認識動作
を行うか否かを塗布条件データ番号毎に示す塗布条件デ
ータを記憶する情報記憶装置と、該情報記憶装置に記憶
された塗布条件データに基づいて塗布径認識動作を行わ
せる制御装置とを設けたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a coating apparatus having a recognition function for recognizing a coating agent applied to a printed circuit board. An information storage device for storing application condition data indicated for each condition data number, and a control device for performing an application diameter recognition operation based on the application condition data stored in the information storage device are provided.

【0006】また本発明は、プリント基板に塗布された
塗布剤を認識する認識機能を有する塗布装置に於いて、
塗布ステップ毎に塗布座標等の塗布動作に関する塗布デ
ータを記憶する第1の情報記憶装置と、各塗布ステップ
毎に前記認識機能による塗布径認識動作を行うか否かを
塗布条件データ番号毎に示す塗布条件データを記憶する
第2の情報記憶装置と、前記各データに基づいて塗布動
作及び塗布径認識動作を行わせる制御装置とを設けたも
のである。
The present invention also provides a coating apparatus having a recognition function of recognizing a coating agent applied to a printed circuit board.
A first information storage device that stores application data related to application operation such as application coordinates for each application step, and whether or not to perform an application diameter recognition operation using the recognition function for each application step, for each application condition data number. A second information storage device for storing application condition data and a control device for performing an application operation and an application diameter recognition operation based on the respective data are provided.

【0007】[0007]

【作用】以上の構成から、制御装置は情報記憶装置に記
憶された認識機能による塗布径認識動作を行うか否かを
示す塗布条件データに基づいて塗布径認識動作を行う。
With the above arrangement, the control device performs the coating diameter recognition operation based on the coating condition data indicating whether or not to perform the coating diameter recognition operation by the recognition function stored in the information storage device.

【0008】また、制御装置は第1及び第2の情報記憶
装置に記憶された塗布ステップ毎に塗布座標等の塗布動
作に関する塗布データ及び各ステップ毎に設定された認
識機能による塗布径認識動作を行うか否かを示す塗布条
件データに基づいてト浮動さ及び塗布径認識動作を行
う。
Further, the control device performs the application data relating to the application operation such as the application coordinates for each application step stored in the first and second information storage devices and the application diameter recognition operation by the recognition function set for each step. The floating and coating diameter recognition operation is performed based on the coating condition data indicating whether or not to perform.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0010】図2に示す(1)はX軸モータ(2)及び
Y軸モータ(3)の駆動によりXY移動されるXYテー
ブル(4)上に載置されるプリント基板である。尚、該
XYテーブル(4)には後述する接着剤が捨打ちされる
図示しない捨打ち板が設置されている。 (5)はノズ
ル(6)を介してシリンジ(7)内に貯蔵された塗布剤
としての接着剤を前記基板(1)上に塗布する塗布ユニ
ットで、前記ノズル(6)を4本備えている。該4本の
ノズル(6)の内所望の1本のノズル(6)が塗布ユニ
ット(5)に選択固定され、該塗布ユニット(5)のノ
ズル上下機構(34)による上下動により基板(1)上
に下降されて、ノズル(6)先端に吐出した接着剤が塗
布される。
FIG. 2 shows a printed circuit board (1) mounted on an XY table (4) which is moved XY by driving an X-axis motor (2) and a Y-axis motor (3). The XY table (4) is provided with a discard plate (not shown) on which an adhesive described later is discarded. (5) is an application unit for applying the adhesive as an application agent stored in the syringe (7) via the nozzle (6) onto the substrate (1), and includes four nozzles (6). I have. A desired one nozzle (6) of the four nozzles (6) is selectively fixed to the coating unit (5), and the substrate (1) is moved up and down by a nozzle up / down mechanism (34) of the coating unit (5). ) Is lowered and the adhesive discharged to the tip of the nozzle (6) is applied.

【0011】前記ノズル上下機構(34)について図7
1を基に説明する。尚、図71は使用するノズル(6)
(左から2番目)のみ上下動可能で、他のノズル(6)
(最も左のノズルのみ図示してある。)は上下動させな
いようにした状態を示している。即ち、スライド爪(4
2)が圧縮バネ(45)の付勢力によりスライド爪受け
(41)側に移動されてスライド爪受け(41)のテー
パ部(46)とスライド爪(42)のテーパ部(47)
を介してスライド爪(42)とスライド爪受け(41)
とが係合される。これにより、ノズルホルダ(8)を介
して前記ノズル(6)が取り付けられたノズル上下アー
ム(27)のフランジ部(48)が上下ブロック(3
5)の溝(40)の上部に形成された凸部(49)の当
接により上下ブロック(35)に突張る形で所謂一体化
する。従って、ノズル上下アーム(27)は上下モータ
(36)の駆動によるボールネジ(37)の回動により
固定ベース(38)に固定された図示しないリニアガイ
ドに案内されて上下ブロック(35)が下動されるに伴
って、図示しないリニアガイドに案内されて下動する。
FIG. 7 shows the nozzle up-down mechanism (34).
1 will be described. FIG. 71 shows the nozzle (6) used.
Only the second nozzle from the left can move up and down, and other nozzles (6)
(Only the leftmost nozzle is shown) shows a state in which the nozzle is not moved up and down. That is, the slide claw (4
2) is moved to the slide claw receiver (41) side by the urging force of the compression spring (45), and the tapered portion (46) of the slide claw receiver (41) and the tapered portion (47) of the slide claw (42).
Slide claw (42) and slide claw receiver (41)
Are engaged. Thereby, the flange portion (48) of the nozzle vertical arm (27) to which the nozzle (6) is attached via the nozzle holder (8) is connected to the upper and lower blocks (3).
The projections (49) formed on the upper part of the groove (40) of (5) are abutted with the upper and lower blocks (35) to form a so-called integral part. Accordingly, the nozzle vertical arm (27) is guided by a linear guide (not shown) fixed to the fixed base (38) by the rotation of the ball screw (37) driven by the vertical motor (36), and the vertical block (35) moves downward. As a result, it moves downward while being guided by a linear guide (not shown).

【0012】また、使用しない他のノズル(6)はロッ
ク機構によるノズル(6)と上下ブロック(35)との
固定が解除機構(52)により解除されている。左から
1番目のノズル(6)を基に説明する。左から1番目の
エアシリンダ(53)が押し出し作動されロッド(5
4)を介して爪戻しブロック(55)が前進し、該ブロ
ック(55)の当接部(56)とスライド爪(42)の
当接部(57)とが当接され更なる押し出し作動により
スライド爪(42)は圧縮バネ(45)の付勢力に抗し
てスライド爪受け(41)から離れる方向に移動されて
スライド爪受け(41)との係合が解除される。これに
より、前記ノズル上下アーム(27)のフランジ部(4
8)と上下ブロック(35)の溝(40)の上部に形成
された凸部(49)との当接が解除されるため、アーム
(27)と上下ブロック(35)との一体化も解除され
る。従って、上下モータ(36)の駆動によるボールネ
ジ(37)の回動により上下ブロック(35)が下降さ
れても、ノズル上下アーム(27)は下降されずノズル
(6)も下降されない。
The other nozzles (6) that are not used have the lock mechanism releasing the nozzle (6) and the upper and lower blocks (35) from being released by the release mechanism (52). The description will be made based on the first nozzle (6) from the left. The first air cylinder (53) from the left is pushed out to operate the rod (5).
4), the claw return block (55) moves forward, and the abutment portion (56) of the block (55) and the abutment portion (57) of the slide claw (42) are abutted, and further pushing operation is performed. The slide claw (42) is moved in a direction away from the slide claw receiver (41) against the urging force of the compression spring (45), and the engagement with the slide claw receiver (41) is released. Thereby, the flange portion (4) of the nozzle upper / lower arm (27) is formed.
The contact between the arm (27) and the upper and lower blocks (35) is also released because the contact between the upper part (8) and the protrusion (49) formed on the groove (40) of the upper and lower blocks (35) is released. Is done. Therefore, even if the upper and lower blocks (35) are lowered by the rotation of the ball screw (37) driven by the vertical motor (36), the nozzle upper and lower arms (27) are not lowered and the nozzle (6) is not lowered.

【0013】(10)は前記基板(1)上に塗布された
接着剤の塗布径を認識するCCDカメラである。
A CCD camera (10) recognizes the diameter of the adhesive applied on the substrate (1).

【0014】(11)は図示しない上流側装置から受け
取った基板(1)を前記XYテーブル(4)へ供給する
供給コンベアで、(12)は該テーブル(4)上で接着
剤が塗布された基板(1)を下流側装置へ排出する排出
コンベアである。
(11) is a supply conveyor for supplying the substrate (1) received from an upstream device (not shown) to the XY table (4), and (12) is an adhesive coated on the table (4). This is a discharge conveyor that discharges the substrate (1) to a downstream device.

【0015】図1に示す(15)は塗布動作に関するN
Cデータ等の各種データを記憶する記憶装置としてのR
AMで、(16)は塗布動作に関する各種プログラムを
記憶する記憶装置としてのROMである。
(15) shown in FIG.
R as a storage device for storing various data such as C data
In the AM, (16) is a ROM as a storage device for storing various programs related to the coating operation.

【0016】(17)は塗布装置を統括制御する制御装
置としてのCPUである。
Reference numeral (17) denotes a CPU as a control device for controlling the coating device.

【0017】(18)は操作部で、始動キー(19)、
作動キー(20)、停止キー(21)、休止キー(2
2)、復帰キー(23)、実行キー(30)、全原点復
帰キー(31)を備えている。
An operation unit (18) includes a start key (19),
Operation key (20), stop key (21), pause key (2
2) a return key (23), an execution key (30), and an all-origin return key (31);

【0018】(26)はインターフェースである。(26) is an interface.

【0019】(24)は前記インターフェース(26)
に接続されたタッチパネルスイッチで、図示しない取り
付け具を介してCRT(25)の画面上に取り付けられ
ている。また、該タッチパネルスイッチ(24)はガラ
ス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四
辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルス
イッチ(24)の表面に極微少電流を流し、作業者がタ
ッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続
した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従
って、その座標値がRAM(16)内に、ある作業を行
わせるスイッチ部として予め記憶された座標値群の中の
座標値と一致すれば、当該作業が行われることとなる。
(24) The interface (26)
And is attached on the screen of the CRT (25) via an attachment (not shown). The touch panel switch (24) has a transparent conductive film coated on the entire surface of a glass substrate, and electrodes are printed on four sides. Therefore, a very small current is applied to the surface of the touch panel switch (24), and when the operator touches, a current change occurs in the four electrodes, and the coordinate value touched by the circuit board connected to the electrodes is calculated. Therefore, if the coordinate value matches the coordinate value in the coordinate value group stored in the RAM (16) as a switch unit for performing a certain operation, the operation is performed.

【0020】以下、各種設定動作について説明する。Hereinafter, various setting operations will be described.

【0021】先ず、電源を投入すると、CRT(25)
は図3に示す初期画面を表示する。
First, when the power is turned on, the CRT (25)
Displays the initial screen shown in FIG.

【0022】この画面で、図示しない操作キーを押圧す
ると図56に示す「タッチパネル有効範囲設定」の画面
が表示される。この画面の「画面左下のマークの隅に触
れてください。」の指示に従って、作業者は画面左下の
マークの隅を触れると、画面は図57に示す「画面右上
のマークの隅に触れてください。」の指示に替わる。こ
の指示に従って、右上のマークの隅を触れることにより
タッチパネルスイッチ(24)の有効範囲が設定され、
RAM(16)に記憶された後初期画面に戻る。
When an operation key (not shown) is pressed on this screen, a "Touch Panel Effective Range Setting" screen shown in FIG. 56 is displayed. The operator touches the corner of the mark at the bottom left of the screen according to the instruction of "Touch the corner of the mark at the bottom left of the screen." . ". According to this instruction, by touching the corner of the upper right mark, the effective range of the touch panel switch (24) is set,
After being stored in the RAM (16), the screen returns to the initial screen.

【0023】初期画面には、「生産運転」、「段取作
業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」及び「環
境設定」の各項目別の操作スイッチ部が表示される。
尚、各操作スイッチ部は項目別に色分けされていると共
に二重枠で表示されていて、その上面にタッチパネルス
イッチ(24)が取り付けられている。
On the initial screen, operation switches for respective items of "production operation", "setup work", "data editing", "device maintenance" and "environment setting" are displayed.
Each operation switch section is color-coded by item and is displayed in a double frame, and a touch panel switch (24) is mounted on the upper surface thereof.

【0024】「生産運転」の操作スイッチ部は、生産運
転始動・生産運転ステップ指定・生産機種データ修正・
教示・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作ス
イッチ部は、緑色で表示される。
The operation switches for "production operation" are used to start production operation, specify production operation steps, correct production model data,
Touch when performing operations such as teaching ... The operation switch unit is displayed in green.

【0025】「段取作業」の操作スイッチ部は、機種切
替え・原点復帰動作・手動作業・インチング動作・・・
等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイッチ部
は、黄緑色で表示される。
The operation switch section of the "setup work" includes model switching, home return operation, manual operation, inching operation, and so on.
Touch when performing operations such as. The operation switch unit is displayed in yellow-green.

【0026】「データ編集」の操作スイッチ部は、NC
データ編集・装置設定データ編集・オフセットデータ編
集・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイ
ッチ部は、青色で表示される。
The operation switch section of "data edit" is
Touch to perform operations such as data editing, device setting data editing, offset data editing, etc. The operation switch unit is displayed in blue.

【0027】「装置メンテナンス」の操作スイッチ部
は、装置稼働情報・情報再表示・装置診断・テスト確認
・ティーチング・・・等の操作を行う場合にタッチす
る。該操作スイッチ部は、黄色で表示される。
The operation switch section of "apparatus maintenance" is touched when operations such as apparatus operation information, information redisplay, apparatus diagnosis, test confirmation, teaching, etc. are performed. The operation switch unit is displayed in yellow.

【0028】「環境設定」の操作スイッチ部は、タワー
灯設定・ブザー設定・カレンダー設定・・・等の操作を
行う場合にタッチする。該操作スイッチ部は、灰色で表
示される。
The operation switch section of "environment setting" is touched when operations such as tower light setting, buzzer setting, calendar setting, etc. are performed. The operation switch unit is displayed in gray.

【0029】ここで、「データ編集」の操作スイッチ部
をタッチし、図7に示す「データ編集」の画面が表示さ
れる。この画面には、「NCデータ」、「装置設定デー
タ」、「テスト運転データ」及び「オフセットデータ」
の各項目別の操作スイッチ部が表示される。
Here, the operation switch of "DATA EDIT" is touched, and the "DATA EDIT" screen shown in FIG. 7 is displayed. This screen contains "NC data", "device setting data", "test operation data" and "offset data".
The operation switch section for each item is displayed.

【0030】「NCデータ」の操作スイッチ部は、オペ
レーションデータ・塗布条件データ・塗布データ・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。
The operation switch section of "NC data" includes operation data, coating condition data, coating data,...
Touch to perform setting operations such as.

【0031】「装置設定データ」の操作スイッチ部は、
装置タイマー設定・前後工程モード設定・装置アドレス
設定・カレンダー設定・・・等の設定操作を行う場合に
タッチする。
The operation switch section of "device setting data"
Touch to perform setting operations such as device timer setting, pre / post-process mode setting, device address setting, calendar setting, etc.

【0032】「テスト運転データ」の操作スイッチ部
は、ヘッド回転動作選択・前後工程信号無視選択・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。
The operation switch section of the "test operation data" is used to select a head rotation operation, to ignore a front-back process signal, and to select ...
Touch to perform setting operations such as.

【0033】「オフセットデータ」の操作スイッチ部
は、装置オフセット・ノズルオフセット・ノズルホルダ
オフセット・・・等の設定の操作を行う場合にタッチす
る。
The operation switch section of "offset data" is touched when an operation of setting such as apparatus offset, nozzle offset, nozzle holder offset... Is performed.

【0034】この画面で、「NCデータ」の操作スイッ
チ部をタッチし、図10に示す「NCデータ編集」の画
面を表示させる。この画面には、「オペレーションデー
タ」及び「段取りデータ」の各操作スイッチ部があり、
後述する塗布条件データ、捨打ちデータ及び塗布データ
の各使用ステップ数が表示されている。
On this screen, an "NC data" operation switch is touched to display a "NC data edit" screen shown in FIG. On this screen, there are operation switches for "operation data" and "setup data".
The application condition data, discard data, and the number of use steps of the application data described later are displayed.

【0035】そして、「オペレーションデータ」の操作
スイッチ部をタッチすると、図11に示す各種基板に関
する「オペレーションデータ」が表示される。
When the operation switch of "operation data" is touched, "operation data" relating to various substrates shown in FIG. 11 is displayed.

【0036】この画面には、基板寸法(X(横),Y
(縦),T(厚み))、NCオフセット(X(横),Y
(縦),Z(角度))、基板レベル、XYテーブル減速
指定、運転形態の設定用の各操作スイッチ部が有る。
On this screen, the board dimensions (X (horizontal), Y
(Vertical), T (thickness)), NC offset (X (horizontal), Y
(Vertical), Z (angle)), board level, XY table deceleration designation, and operation mode setting operation setting.

【0037】以下、設定動作について基板寸法の設定動
作を基に説明する。
Hereinafter, the setting operation will be described based on the setting operation of the substrate size.

【0038】画面上中央の基板寸法のX(横)に対する
操作スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯状
態(該スイッチ部に斜線を入れてある。)となり、画面
左下にデータ設定用の表示部が表示され、該表示部に
「基板寸法 X(横):−−−−(今までの設定値が表
示される。現在はデータが設定されていない。)mm」
と表示されると共に画面右下にデータ設定スイッチとし
ての「テンキー」の操作スイッチ部が表示される。該
「テンキー」により所望の設定値(123.45)を入
力すると、前記表示部の「−−−−」部分が「123.
45」と表示され、右下の「設定」キーをタッチするこ
とにより設定され、RAM(16)内の所定ブロック内
に前記スイッチ部が123.45と表示される。次に、
Y(縦)に対する操作スイッチ部をタッチすると、該ス
イッチ部が点灯され、画面左下の表示部に「基板寸法
Y(縦): −−−−(今までの設定値が表示され
る。現在はデータが設定されていない。)mm」と表示
され、前記「テンキー」により所望の設定値(123.
45)を入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が
「123.45」と表示され、右下の「設定」キーをタ
ッチすることにより設定され、前記スイッチ部が12
3.45と表示される。また、同様にT(厚み)に対す
る操作スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯
され、画面左下のデータ設定用の表示部に「基板寸法
T(厚み): −−−−(今までの設定値が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。)mm」と表
示され、前記「テンキー」により所望の設定値(12.
34)を入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が
「12.34」と表示され、右下の「設定」キーをタッ
チすることにより設定され、前記スイッチ部に12.3
4と表示される。
When the operator touches the operation switch for X (horizontal) of the board size at the center of the screen, the switch is turned on (the switch is shaded), and a data setting display is displayed at the lower left of the screen. Is displayed on the display section, and “the substrate dimension X (horizontal): ----- (the set value up to now is displayed. Currently, no data is set.) Mm”
Is displayed, and an operation switch section of a "numeric keypad" as a data setting switch is displayed at the lower right of the screen. When a desired set value (123.45) is input by using the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display unit becomes “123.
"45" is displayed, the setting is made by touching the "SET" key at the lower right, and the switch section is displayed as 123.45 in a predetermined block in the RAM (16). next,
When the operation switch for Y (vertical) is touched, the switch is lit, and the display section at the lower left of the screen displays “board size”.
Y (vertical): ------ (The set value up to now is displayed. No data is currently set.) Mm "is displayed, and the desired set value (123.
When "45) is input, the" ---- "portion of the display section is displayed as" 123.45 "and is set by touching the" SET "key at the lower right, and the switch section is set to 12
3.45 is displayed. Similarly, when the operation switch for T (thickness) is touched, the switch is turned on, and the display for data setting at the lower left of the screen shows “board size”.
T (thickness): −−−− (The set value up to now is displayed. No data is currently set.) Mm ”is displayed, and the desired set value (12.
When 34) is input, the "----" portion of the display section is displayed as "12.34" and is set by touching a "SET" key at the lower right, and 12.3 is set on the switch section.
4 is displayed.

【0039】次の「NCオフセット」には、基板位置決
め原点からのズレ量(X(横),Y(縦),Z(角
度))を設定するもので、前述したように「テンキー」
を操作して所定データを設定する。「基板レベル」に
は、XYテーブル(4)にマザーボードを介して基板
(1)を載置する場合に該マザーボード分の厚み量を設
定するものである。また、「XYテーブル減速指定」は
先付け部品のある基板(1)に対しXYテーブル(4)
を高速運転すると該部品がズレてしまうことがあり、そ
れを防止するため移動速度を減速させるもので、該操作
スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され、表
示部に「XYテーブル減速指定: −−−−(今ま
での設定条件が表示される。現在はデータが設定されて
いない)」と表示され、画面右下にそれまでの「テンキ
ー」の各操作スイッチ部に替わって「10%減速」、
「20%減速」、「30%減速」、「40%減速」、
「50%減速」、「60%減速」、「70%減速」、
「80%減速」、「90%減速」そして「減速しない」
の各操作スイッチ部が表示され、例えば「10%減速」
のスイッチ部をタッチすると前記表示部の「−−−−」
部分が「10%減速」と表示され、「設定キー」をタッ
チすることにより設定され、前記スイッチ部が10%減
速と表示される。「運転形態」の操作スイッチ部をタッ
チすると前記「10%減速」、「20%減速」・・・
「減速しない」の各スイッチ部に替わって「塗布」、
「通過」の各操作スイッチ部が表示される。この場合、
塗布装置であるため「塗布」と設定する。「通過」とは
塗布動作させないでそのままXYテーブル(4)上を通
過させるものである。
In the next "NC offset", the amount of deviation (X (horizontal), Y (vertical), Z (angle)) from the substrate positioning origin is set.
To set the predetermined data. In the “substrate level”, when the substrate (1) is placed on the XY table (4) via the motherboard, the thickness of the motherboard is set. "XY table deceleration designation" indicates the XY table (4) for the board (1) having the pre-installed parts.
When the is operated at a high speed, the parts may be displaced. To prevent this, the moving speed is reduced. When the operation switch is touched, the switch is turned on, and the display unit displays “XY table deceleration designation: −−−− (The current setting conditions are displayed. No data is currently set) ”is displayed, and“ 10% ”is displayed at the lower right of the screen in place of the respective operation switches of the“ numeric keypad ”. Deceleration ",
"20% deceleration", "30% deceleration", "40% deceleration",
"50% deceleration", "60% deceleration", "70% deceleration",
"80% deceleration", "90% deceleration" and "no deceleration"
Are displayed, for example, "10% deceleration"
Touch the switch section of "----" on the display section.
The portion is displayed as "10% deceleration" and set by touching the "setting key", and the switch section is displayed as 10% deceleration. By touching the operation switch section of the "operation mode", the "10% deceleration", "20% deceleration" ...
"Apply" instead of "No deceleration" switches
Each operation switch section of “pass” is displayed. in this case,
Since it is a coating device, “coating” is set. “Passing” is to pass through the XY table (4) without performing the coating operation.

【0040】以下、同様にして他の基板(1)に対して
も所望データが設定される。
Thereafter, desired data is similarly set for another substrate (1).

【0041】画面下中央の「ページ送り」の操作スイッ
チ部をタッチすると、次の図12に示すような基板不良
検出に関する「オペレーションデータ」の画面が表示さ
れる。
Touching the "page feed" operation switch at the bottom center of the screen displays a screen of "operation data" relating to board failure detection as shown in FIG.

【0042】この画面には、各種割基板(複数の同一パ
ターンを有する基板)毎のバッドマーク(該割基板の同
一パターンのうちのどのパターンが不良であるかを示す
ために各パターン毎に予め付してあるマーク)の検出
「機能選択」、マスターバッドマーク(各パターンに付
されたバッドマークを見るか否かを指定するため、予め
基板(1)に付されたマーク)の検出「機能選択」の各
設定用の操作スイッチ部がある。例えば、割基板不良検
出の「機能選択」の操作スイッチ部をタッチすると該ス
イッチ部が点灯され画面左下にデータ設定用の表示部が
表示され、該表示部に「割基板不良検出 機能選択:
−−−−(今までの設定条件が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示されると共に画
面右下に「検出する」、「検出しない」の各操作スイッ
チ部が表示される。これらの所望(検出する)の操作ス
イッチ部をタッチすると前記表示部の「−−−−」部分
が「検出する」と表示され、右下の「設定」キーをタッ
チすることにより設定され、前記スイッチ部が検出する
と表示される。また、マスターバッドマークの「機能選
択」の操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点
灯され前記表示部に「マスターバッドマーク 機能選
択: −−−−(今までの設定条件が表示される。
現在はデータが設定されていない。)」と表示される。
そして、「検出する」、「検出しない」の各操作スイッ
チ部の内所望(検出する)の操作スイッチ部をタッチす
ると前記表示部の「−−−−」部分が「検出する」と表
示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより設
定され、前記スイッチ部が検出すると表示される。マス
ターバッドマークを検出すると設定した場合、基板
(1)に付された該マークの位置を設定する必要があ
り、先ずX(横)の操作スイッチ部をタッチすると該ス
イッチ部が点灯され、表示部に「マスターバッドマーク
X(横): −−−−(今までの設定値が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。)mm」と表
示され、画面右下にそれまでの「検出する」、「検出し
ない」の各操作スイッチ部に替わって「テンキー」の各
操作スイッチ部が表示される。該「テンキー」を操作し
て所望の設定値(123.45)を入力すると、前記表
示部の「−−−−」部分が「123.45」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部に123.45と表示される。Y
(縦)についても同様にして所望の設定値を設定する。
On this screen, a bad mark for each of various split substrates (substrates having a plurality of identical patterns) is displayed in advance for each pattern in order to indicate which of the same patterns on the split substrate is defective. Detection of "marks attached""functionselection", detection of master bad marks (marks previously attached to substrate (1) for designating whether or not to see bad marks attached to each pattern) "function" There is an operation switch section for each setting of "selection". For example, when the operator touches the operation switch of “function selection” of the split board defect detection, the switch is turned on, and a display for data setting is displayed on the lower left of the screen.
−−−− (The setting conditions up to now are displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and at the bottom right of the screen, the operation switches“ detect ”and“ not detect ”are displayed. Is displayed. When these desired (detected) operation switches are touched, the "----" portion of the display section is displayed as "detect", and the setting is made by touching the "set" key at the lower right, and Displayed when a switch is detected. When the operation switch of the "function selection" of the master bad mark is touched, the switch is turned on and the display section displays the "master bad mark function selection: ----" (the setting conditions up to now are displayed.
Currently no data is set. ) "Is displayed.
When a desired (detected) operation switch among the operation switches of “detect” and “not detect” is touched, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “detect”, The setting is made by touching the “SET” key at the lower right, and is displayed when the switch section is detected. When it is set to detect the master bad mark, it is necessary to set the position of the mark attached to the substrate (1). First, when the X (horizontal) operation switch section is touched, the switch section is turned on, and the display section is turned on. Is displayed as "Master bad mark X (horizontal): ------ (The current setting value is displayed. No data is currently set.) Mm", and the "Detection" is displayed at the lower right of the screen. The respective operation switch units of “numeric keypad” are displayed in place of the respective operation switch units of “yes” and “not detected”. When the desired set value (123.45) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display unit is displayed as “123.45”, and the lower right “setting” key is pressed. It is set by touching, and 123.45 is displayed on the switch section. Y
A desired setting value is similarly set for (vertical).

【0043】画面下中央の「ページ送り」の操作スイッ
チ部をタッチすると、次の図13に示す基板認識に関す
る「オペレーションデータ」の画面が表示される。
Touching the "page feed" operation switch at the bottom center of the screen displays the "operation data" screen relating to board recognition shown in FIG.

【0044】この画面には、各種基板(1)毎の位置決
め用の基板認識マークの認識「機能選択」、基板認識方
法(「全体」、「割り」、「個々」)の各操作スイッチ
部が有る。例えば、基板認識の「機能選択」に対する操
作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画
面左下のデータ設定用の表示部に「基板認識 機能選
択: −−−−(今までの設定条件が表示される。
現在はデータが設定されていない。)」と表示されると
共に画面右下に「認識する」、「認識しない」の各操作
スイッチ部が表示される。これらのうちの所望(認識す
る)の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−
−−−」部分が「認識する」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより設定され、前記スイッ
チ部が認識すると表示される。
On this screen, the respective operation switches of the "function selection" of the board recognition mark for positioning for each board (1) and the board recognition method ("whole", "split", "individual") are displayed. Yes. For example, when the operation switch for the “function selection” of the board recognition is touched, the switch is turned on, and the “board recognition function selection: −−−− (displays the setting conditions up to now is displayed) on the data setting display at the lower left of the screen. Is done.
Currently no data is set. )), And respective operation switch units of “recognize” and “not recognize” are displayed at the lower right of the screen. When a desired (recognized) operation switch section is touched, "-" on the display section is displayed.
"---" is displayed as "recognize", and is set by touching a "set" key at the lower right, and is displayed when the switch unit recognizes it.

【0045】また、基板認識方法の「全体」の操作スイ
ッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示
部に「基板認識方法 全体: −−−−(今までの
設定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下にそれまで表示さ
れていた「認識する」、「認識しない」の各操作スイッ
チ部に替わって図示しないが「1点認識」、「2点認
識」、「3点認識」の各操作スイッチ部が表示される。
所望(2点認識)の操作スイッチ部をタッチすると、前
記表示部の「−−−−」部分が「2点認識」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部が2点認識と表示される。これによ
り、1枚基板に対する基板認識マークの認識に関するデ
ータが設定され、以下同様にして他の割基板に対する各
パターン毎のデータや塗布位置周辺位置に個々に付され
たマークに関するデータについても設定される。
When the "whole" operation switch portion of the board recognition method is touched, the switch portion is turned on and the display section displays "whole board recognition method: ----" (the number of times set so far is displayed). (No data is set at this time.) "And the operation switch units of" recognize "and" not recognize "previously displayed at the lower right of the screen are replaced with" one-point recognition. " , "Two-point recognition", and "three-point recognition" are displayed.
When a desired (two-point recognition) operation switch unit is touched, a “−−−−” portion of the display unit is displayed as “two-point recognition”, and the setting is made by touching a “set” key at the lower right, The switch unit is displayed as two-point recognition. As a result, data relating to the recognition of the board recognition mark for one substrate is set, and data for each pattern for the other split substrates and data relating to the marks individually attached to the positions near the application position are similarly set. You.

【0046】画面下中央の「ページ送り」の操作スイッ
チ部をタッチすると、次の図14に示す1枚基板(1)
の基板認識マークに関する「オペレーションデータ」の
画面が表示される。
Touching the "page feed" operation switch at the bottom center of the screen causes the single substrate (1) shown in FIG.
A screen of “operation data” related to the board recognition mark is displayed.

【0047】この画面には、「基板認識1点目(X
(横),Y(縦),コード)」、「基板認識2点目(X
(横),Y(縦),コード)」、「基板認識3点目(X
(横),Y(縦),コード)」の設定用の各操作スイッ
チ部が有る。これは、前記基板認識マークの基板上の位
置、該マークの特徴を示すコードが設定されるもので、
例えば、基板認識1点目のX(横)に対する操作スイッ
チ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下に
データ設定用の表示部が表示され、該表示部に「基板認
識1点目 X(横): −−−−(今までの設定値
が表示される。現在はデータが設定されていない。)」
と表示されると共に「テンキー」の操作スイッチ部が表
示される。そして、「テンキー」を操作して所望の基板
上の位置(123.45)を入力すると、前記表示部の
「−−−−」部分が「123.45」と表示され、右下
の「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記
スイッチ部が123.45と表示される。次に、基板認
識1点目のY(縦)に対する操作スイッチ部をタッチす
ると該スイッチ部が点灯され前記表示部に「基板認識1
点目 Y(横): −−−−(今までの設定値が表
示される。現在はデータが設定されていない。)」と表
示され、前記「テンキー」を操作して所望の基板上の位
置(123.45)を入力すると、前記表示部の「−−
−−」部分が「123.45」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより設定され、前記スイッ
チ部が123.45と表示される。更に、基板認識1点
目のコードに対する操作スイッチ部をタッチすると該ス
イッチ部が点灯され前記表示部に「基板認識1点目 コ
ード: −−−−(今までの設定値が表示される。
現在はデータが設定されていない。)」と表示され、前
記「テンキー」を操作して所望のコード(1)を入力す
ると、前記表示部の「−−−−」部分が「1」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部が1と表示される。以下、同様にし
てデータが設定される。
On this screen, the first point of the board recognition (X
(Horizontal), Y (vertical), code) "," board recognition second point (X
(Horizontal), Y (vertical), code) ”,“ Substrate recognition 3rd point (X
(Horizontal), Y (vertical), code) ". In this, the position of the board recognition mark on the board, a code indicating the characteristic of the mark is set,
For example, when the operation switch for X (horizontal) of the first point of the board recognition is touched, the switch is turned on, a display for data setting is displayed on the lower left of the screen, and “the first point of board recognition X ( Horizontal):----(The set value up to now is displayed. No data is currently set.) "
Is displayed, and the operation switch section of the “numeric keypad” is displayed. When a desired position (123.45) on the substrate is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “123.45”, and the “setting” in the lower right is displayed. The key is touched, and the switch section is displayed as 123.45. Next, when the operator touches the operation switch for Y (vertical) at the first point of the board recognition, the switch is lit and the display shows “board recognition 1”.
Point Y (horizontal): ------ (The set value up to now is displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and the" numeric keypad "is operated to operate on the desired substrate. When the position (123.45) is input, “−−−” of the display section is displayed.
“−−” is displayed as “123.45”, and the setting is made by touching a “setting” key at the lower right, and the switch section is displayed as 123.45. Further, when the operation switch for the first code of the board recognition is touched, the switch is turned on and the display unit displays "the first code of the board recognition: ----" (the set value up to now is displayed.
Currently no data is set. )) Is displayed and when the desired code (1) is input by operating the "numeric keypad", the "----" portion of the display section is displayed as "1" and a "SET" key at the lower right is displayed. Is set, and the switch unit is displayed as 1. Hereinafter, data is set in the same manner.

【0048】また、この画面で「基板認識マークデー
タ」の操作スイッチ部をタッチすると図62に示す「基
板認識マークデータ」の画面が表示される。この画面に
は、前記各マークコードに対応する「マーク形状」、
「マークサイズ」、「認識領域」、「マーク像明暗極
性」、「マーク形状判定レベル」の各項目毎の操作スイ
ッチ部が有る。例えば、マークコード「1」の操作スイ
ッチ部をタッチすると図63に示すマーク形状を設定す
るための画面が表示され、「マーク形状」の操作スイッ
チ部をタッチすると該スイッチ部が点灯されデータ設定
用の表示部に「マーク形状: −−−−(今までの
データが表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下に各種形状(「円
形」、「正方形」、「正三角形(上向)」、「十字
形」、「長方形」、「市松形(正方形)」、「菱形」、
「正三角形(下向)」、「次マーク形状呼び出し」)の
操作スイッチ部が表示される。そして、所望(「円
形」)のスイッチ部をタッチすると前記表示部の「−−
−−」部分が「円形」と表示され、右下の「設定」キー
をタッチすることにより設定され、前記スイッチ部が円
形と表示される。以下、同様にしてデータが設定され
る。次に、「マークサイズ(D1)」の操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され、前記表示部に
「マークサイズ D1(外径):−−−−(今までのデ
ータが表示される。現在はデータが設定されていな
い。)mm」と表示されると共に画面右下にそれまで表
示されていた各マーク形状のスイッチ部に替わってデー
タ設定用の「テンキー」が表示される。そして、前記
「テンキー」を操作して所望の値(1.0)を入力する
と前記表示部の「−−−−」部分が「1.0」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部に1.0と表示される。ここで、該
円形が図64に示すように円形の中が白抜きの場合、そ
の内径(D2)も設定する必要があり図65に示すよう
に「マークサイズ(D2)」の操作スイッチ部をタッチ
して前述したようにして該内径(D2)を設定する。ま
た、「認識領域」の操作スイッチ部をタッチすると図6
6に示す「認識領域」を設定する画面が表示され、前記
表示部に「認識領域: −−−−(今までのデータ
が表示される。現在はデータが設定されていない。)m
m」と表示され、前記「テンキー」を操作して所望の値
(10.0)を入力すると前記表示部の「−−−−」部
分が「10.0」と表示され、右下の「設定」キーをタ
ッチすることにより設定され、前記スイッチ部に10.
0と表示される。
Further, when the operation switch of "board recognition mark data" is touched on this screen, a screen of "board recognition mark data" shown in FIG. 62 is displayed. On this screen, “Mark shape” corresponding to each mark code,
There is an operation switch unit for each item of “mark size”, “recognition area”, “mark image light / dark polarity”, and “mark shape determination level”. For example, when the operation switch of the mark code “1” is touched, a screen for setting the mark shape shown in FIG. 63 is displayed, and when the operation switch of “mark shape” is touched, the switch is turned on and the data setting is performed. "Mark shape:----(The current data is displayed. No data is currently set.)" Is displayed on the display section, and various shapes ("circle", "circle", " Square, "equilateral triangle (upward)," cross, "" rectangle, "" checkerboard (square), "" rhombic,
The operation switches of “Equivalent triangle (downward)” and “Call next mark shape” are displayed. When a desired (“circular”) switch is touched, “−−−” of the display is displayed.
The “−−” portion is displayed as “circle”, the setting is made by touching the “set” key at the lower right, and the switch section is displayed as a circle. Hereinafter, data is set in the same manner. Next, when the operator touches the operation switch section of “mark size (D1)”, the switch section is turned on, and the display section displays “mark size D1 (outer diameter): −−−− (data up to now is displayed. "No data is currently set.) Mm", and a "numeric keypad" for data setting is displayed at the lower right of the screen in place of the switch section of each mark shape displayed so far. When a desired value (1.0) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display unit is displayed as “1.0”, and the lower right “setting” key is pressed. It is set by touching, and 1.0 is displayed on the switch section. Here, when the inside of the circle is white as shown in FIG. 64, the inner diameter (D2) also needs to be set, and as shown in FIG. 65, the operation switch section of "mark size (D2)" is set. Touch to set the inner diameter (D2) as described above. When the operation switch of the “recognition area” is touched, FIG.
A screen for setting the “recognition area” shown in FIG. 6 is displayed, and “recognition area: −−−− (data up to now is displayed. No data is currently set.) M on the display unit.
When the desired value (10.0) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “10.0” and the lower right “ The setting is made by touching the “SET” key.
Displayed as 0.

【0049】更に、「マーク像明暗極性」の操作スイッ
チ部をタッチすると図67に示すように該スイッチ部が
点灯され、前記表示部に「マーク像明暗極性: −
−−−(今までのデータが表示される。現在はデータが
設定されていない。)」と表示されると共に画面右下に
それまで表示されていた「テンキー」の各スイッチ部に
替わって「通常」、「反転」の操作スイッチ部が表示さ
れる。そして、「通常」のスイッチ部をタッチすると前
記表示部の「−−−−」部分が「通常」と表示され、右
下の「設定」キーをタッチすることにより設定され、前
記スイッチ部に通常と表示される。ここで、「通常」と
は画面の背景が暗く、マークパターンが明るい状態で、
「反転」とは背景が明るく、マークパターンが暗い状態
である。
Further, when the operation switch section of "mark image light / dark polarity" is touched, the switch section is turned on as shown in FIG. 67, and the display section displays "mark image light / dark polarity:-".
−−− (The current data is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and instead of the“ numeric keypad ”switches previously displayed at the lower right of the screen,“ The operation switches “normal” and “reverse” are displayed. Then, when the "normal" switch portion is touched, the "----" portion of the display portion is displayed as "normal", and the setting is made by touching the "set" key at the lower right, and the switch portion is normally set. Is displayed. Here, "normal" means that the background of the screen is dark and the mark pattern is bright,
“Reversal” is a state in which the background is bright and the mark pattern is dark.

【0050】次に、「マーク形状判定レベル」の操作ス
イッチ部をタッチすると図68に示すように該スイッチ
部が点灯され、前記表示部に「マーク形状判定レベル:
−−−−(今までのデータが表示される。現在はデータ
が設定されていない。)」が表示されると共に前記「通
常」、「反転」の各操作スイッチ部に替わって「高」、
「中」、「低」の操作スイッチ部が表示される。そし
て、「高」のスイッチ部をタッチすると前記表示部の
「−−−−」部分が「高」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより設定され、前記スイッチ部
に高と表示される。ここで、「高」とは形状一致度・相
似度ともに高い基準で判定する場合で、「中」とは形状
一致度・相似度いずれかを高い基準で判定する場合で、
「低」とは形状一致度・相似度ともに低い基準で判定す
る場合である。
Next, when the operation switch of the "mark shape determination level" is touched, the switch is turned on as shown in FIG. 68, and the "mark shape determination level:
−−−− (The current data is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and“ High ”,“ High ”,
“Middle” and “low” operation switches are displayed. When the "high" switch section is touched, the "----" portion of the display section is displayed as "high", and the "setting"
The setting is made by touching a key, and “high” is displayed on the switch section. Here, “high” refers to a case where the shape matching degree / similarity is determined based on a high criterion, and “medium” refers to a case where the shape matching degree / similarity is determined based on a high criterion.
“Low” is a case where the determination is made based on a low reference for both the shape matching degree and the similarity degree.

【0051】画面下中央の「ページ送り」の操作スイッ
チ部をタッチすると、次の図15に示す塗布径認識動作
に関する「オペレーションデータ」の画面が表示され
る。
Touching the "page feed" operation switch at the bottom center of the screen displays the "operation data" screen relating to the application diameter recognition operation shown in FIG.

【0052】この画面には、各ノズル(6)毎に塗布径
認識動作を行わせる条件が設定されている。例えば、ノ
ズル番号1のノズル(6)は、「動作条件」が「実塗布
回数」(該ノズル(6)による塗布回数を基にしてい
る。)と設定されている。即ち、該ノズル(6)に対す
る動作条件が設定される操作スイッチ部(画面左上)を
タッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ
設定用の表示部に「ノズル1 動作条件: −−−
−(今までの設定動作条件が表示される。現在はデータ
が設定されていない。)」と表示されると共に画面右下
に各条件の項目毎の操作スイッチ部が表示される。これ
らのうちの所望(実塗布回数)の操作スイッチ部をタッ
チすると前記表示部の「−−−−」部分が「実塗布回
数」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記点灯していた操作スイッチ部が実
塗布回数と表示される。そして、該実塗布回数が100
0回と設定されている。即ち、ノズル番号1のノズル
(6)に対する実塗布回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル1 実塗布回数: −−−−(今までの設
定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下にそれまで表示さ
れていた各項目毎の動作条件の操作スイッチ部に替わっ
て図72に示す「テンキー」の操作スイッチ部が表示さ
れる。この「テンキー」を操作して所望の実塗布回数
(1000)を入力すると、前記表示部の「−−−−」
部分が「1000」と表示され、右下の「設定」キーを
タッチすることにより設定され、前記点灯していた操作
スイッチ部が1000と表示される。また、「捨打ち動
作」が「する」と設定されており、同様にノズル番号1
のノズル(6)に対する捨打ち回数が設定される操作ス
イッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表
示部に「ノズル1 捨打ち動作: −−−(今まで
の設定が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下にそれまで表示さ
れていた「テンキー」の操作スイッチ部に替わって図示
しない「する」、「しない」の各操作スイッチ部が表示
され、「する」と入力すると、前記表示部の「−−−」
部分が「する」と表示され、右下の「設定」キーをタッ
チすることにより設定され、前記点灯していた操作スイ
ッチ部がすると表示される。
On this screen, conditions for performing the application diameter recognition operation for each nozzle (6) are set. For example, for the nozzle (6) with the nozzle number 1, the “operating condition” is set to “actual application count” (based on the application count by the nozzle (6)). That is, when an operation switch (upper left of the screen) for setting the operation condition for the nozzle (6) is touched, the switch is turned on, and the data setting display on the lower left of the screen displays "Nozzle 1 operating condition: ------".
-(The set operation condition up to now is displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and the operation switch section for each item of each condition is displayed at the lower right of the screen. When a desired (actual number of application) operation switch section is touched, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “actual number of application”, and by touching a “set” key at the lower right. The set and lit operation switch section is displayed as the actual number of application times. And the actual application frequency is 100
It is set to 0 times. That is, when the user touches an operation switch unit for setting the actual number of application times for the nozzle (6) of the nozzle number 1, the switch unit is turned on and the display unit displays "Nozzle 1 actual number of application times: ----" The number of times is displayed. No data is currently set.) Is displayed and the operation switch section of the operating condition for each item that has been displayed so far at the lower right of the screen is replaced with “ The operation switch section of "numeric keypad" is displayed. When the desired number of actual application times (1000) is input by operating the “numeric keypad”, “−−−−” is displayed on the display section.
The part is displayed as "1000", and the setting is made by touching the "SET" key at the lower right, and the lit operation switch section is displayed as "1000". In addition, “disposal operation” is set to “do”, and the nozzle number 1 is similarly set.
When the operator touches the operation switch section for setting the number of discards for the nozzle (6), the switch section is turned on and the display section displays "Nozzle 1 discard operation: --- (The current setting is displayed. Is not set.) Is displayed, and each of the operation switches (not shown), "Yes" and "No," are replaced with the operation switches of the "numeric keypad" previously displayed at the lower right of the screen. Is displayed, and when "Yes" is entered, "----" of the display section is displayed.
The part is displayed as "Yes" and is set by touching the "Setting" key at the lower right, and is displayed when the illuminated operation switch section is turned on.

【0053】つまり、該ノズル(6)の実塗布回数が1
000回となったことをRAM(15)の図示しないカ
ウンタがカウントしたら、捨打ち動作を行った後塗布径
認識動作を行うものである。以下、他のノズル(6)に
対しても同様にしてデータを設定して行く。
That is, the actual number of times of application of the nozzle (6) is 1
When the counter (not shown) of the RAM (15) counts that the number of times has reached 000, the discard operation is performed, and then the application diameter recognition operation is performed. Hereinafter, data is similarly set for the other nozzles (6).

【0054】即ち、ノズル番号2のノズル(6)は、
「動作条件」が「実塗布時間」(図示しないタイマによ
り計時される使用時間を基にしている。)で、該時間が
120秒、「捨打ち動作」がすると設定されている。つ
まり、該ノズル(6)の実塗布時間が120秒となった
ことをタイマが計時したら、捨打ち動作を行った後塗布
径認識動作を行うものである。
That is, the nozzle (6) of the nozzle number 2 is
The “operating condition” is set to “actual application time” (based on the usage time measured by a timer (not shown)), and the “disposal operation” is performed for 120 seconds. That is, when the timer measures that the actual application time of the nozzle (6) has reached 120 seconds, the discard operation is performed and then the application diameter recognition operation is performed.

【0055】ノズル番号3のノズル(6)は、「動作条
件」が「基板枚数」で、該枚数が10枚、「捨打ち動
作」がすると設定されている。即ち、該ノズル(6)は
塗布動作された基板(1)がXYテーブル(4)上から
排出コンベア(12)側に排出されたことを図示しない
基板有無センサが確認しRAM(15)内の図示しない
カウンタが10回カウントしたら、捨打ち動作を行った
後塗布径認識動作を行うものである。尚、図58で示す
最終ステップまで塗布動作が行われたことをCPU(1
7)が確認しRAM(15)内の図示しないカウンタが
全ステップ数カウントしたら、捨打ち動作を行った後塗
布径認識動作を行うようにしても良い。
For the nozzle (6) of nozzle number 3, the "operating condition" is set to "the number of substrates", the number is set to 10, and the "discard operation" is set. That is, the nozzle (6) confirms that a substrate presence / absence sensor (not shown) confirms that the applied substrate (1) has been discharged from the XY table (4) to the discharge conveyor (12) side. When a counter (not shown) counts ten times, the discard operation is performed, and then the application diameter recognition operation is performed. Note that the fact that the coating operation has been performed up to the final step shown in FIG.
If 7) is confirmed and a counter (not shown) in the RAM (15) counts all the steps, the discarding operation may be performed and then the application diameter recognition operation may be performed.

【0056】更に、ノズル番号4のノズル(6)は、
「動作条件」が「全条件」(「実塗布回数」、「実塗布
時間」、「基板枚数」に夫々設定された条件のいずれか
が満たされたら塗布径認識動作を行う。)で、実塗布回
数が500回、未塗布時間が60秒、基板枚数が5枚、
「捨打ち動作」がしないと設定されている。即ち、該ノ
ズル(6)はこれら動作条件の内どれかが満たされた
ら、捨打ち動作を行わずに塗布径認識動作を行うもので
ある。
Further, the nozzle (6) of the nozzle number 4 is
The “operation condition” is “all conditions” (the application diameter recognition operation is performed when any of the conditions set in the “actual application count”, “actual application time”, and “substrate number” is satisfied). The number of application is 500 times, the unapplied time is 60 seconds, the number of substrates is 5,
It is set not to perform "discard operation". That is, when any of these operating conditions is satisfied, the nozzle (6) performs the application diameter recognition operation without performing the discard operation.

【0057】また、「認識しない」の操作スイッチ部を
タッチして塗布径認識動作を行わないようにすることも
できる。
Further, it is also possible to prevent the application diameter recognition operation from being performed by touching the operation switch of "not recognize".

【0058】次に、前記「ページ送り」の操作スイッチ
部をタッチすると図16に示す捨打ち塗布動作に関する
「オペレーションデータ」の画面が表示される。
Next, when the operation switch of "page feed" is touched, a screen of "operation data" relating to the dispensing operation shown in FIG. 16 is displayed.

【0059】この画面には、各ノズル(6)毎に捨打ち
を行わせる条件が設定されている。例えば、ノズル番号
1のノズル(6)は、「動作条件」が「未塗布回数」
(該ノズル(6)を使用しないで他のノズル(6)によ
る塗布回数を基にしている。)と設定されている。即
ち、該ノズル(6)に対する動作条件が設定される操作
スイッチ部(画面左上)をタッチすると該スイッチ部が
点灯され画面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル1
動作条件: −−−−(今までの設定動作条件が
表示される。現在はデータが設定されていない。)」と
表示されると共に画面右下に各条件の項目毎の操作スイ
ッチ部が表示される。これらのうちの所望(未塗布回
数)の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−
−−−」部分が「未塗布回数」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより設定され、前記点灯し
ていたスイッチ部が未塗布回数と表示される。そして、
該未塗布回数が100回と設定されている。即ち、ノズ
ル番号1のノズル(6)に対する未塗布回数が設定され
る操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯さ
れ前記表示部に「ノズル1 未塗布回数: −−−
−(今までの設定回数が表示される。現在はデータが設
定されていない。)」と表示されると共に画面右下にそ
れまで表示されていた各項目毎の動作条件の操作スイッ
チ部に替わって図示しない「テンキー」の操作スイッチ
部が表示される。この「テンキー」を操作して所望の未
塗布回数(100)を入力すると、前記表示部の「−−
−−」部分が「100」と表示され、右下の「設定」キ
ーをタッチすることにより設定され前記点灯していたス
イッチ部が100と表示される。また、「捨打ち回数」
が3回と設定されており、同様にノズル番号1のノズル
(6)に対する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル1捨打ち回数: −−−−(今までの設定
回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示される。そして、「テンキー」を操作し
て所望の捨打ち回数(3)を入力すると、前記表示部の
「−−−−」部分が「3」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより設定され、前記点灯してい
たスイッチ部が3と表示される。
In this screen, conditions for discarding each nozzle (6) are set. For example, for the nozzle (6) with the nozzle number 1, the “operating condition” is “unapplied number”.
(Based on the number of times of application by another nozzle (6) without using the nozzle (6)). That is, when an operation switch section (upper left corner of the screen) for setting the operation condition for the nozzle (6) is touched, the switch section is turned on and “Nozzle 1” is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen.
Operating condition: -------- (The current setting operating condition is displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and an operation switch section for each item of each condition is displayed at the lower right of the screen. Is done. Touching a desired (unapplied number) operation switch section among these displays “−” on the display section.
The “−−−” portion is displayed as “unapplied times”, and the setting is made by touching the “set” key at the lower right, and the lit switch section is displayed as the unapplied times. And
The number of unapplied times is set to 100 times. That is, when the user touches an operation switch unit for setting the number of unapplied times for the nozzle (6) of the nozzle number 1, the switch unit is turned on and the display unit displays "Nozzle 1 unapplied times: ------".
-(The number of settings up to now is displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and the operation switch section of the operating condition for each item that has been displayed so far is displayed at the lower right of the screen. The operation switch unit of the “numeric keypad” (not shown) is displayed. When the desired number of unapplied times (100) is input by operating the “numeric keypad”, “−−−” of the display section is displayed.
The “−−” portion is displayed as “100”, and the lit switch section which is set by touching the “set” key at the lower right is displayed as “100”. In addition, "
Is set to three times. Similarly, when the user touches an operation switch section in which the number of discards for the nozzle (6) of the nozzle number 1 is set, the switch is turned on and the display section displays “Nozzle 1 discard number: −−−− (The number of times set so far is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed. When the desired number of discards (3) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display unit is displayed as “3”, and “setting” in the lower right is displayed.
The setting is made by touching the key, and the lit switch section is displayed as 3.

【0060】つまり、該ノズル(6)の未塗布回数が1
00回となったことをRAM(15)の図示しないカウ
ンタがカウントしたら、その後の本来の塗布動作の前に
捨打ち動作を3回行うものである。以下、他のノズル
(6)に対しても同様にしてデータを設定して行く。
That is, the number of times of uncoating of the nozzle (6) is 1
When the counter (not shown) of the RAM (15) counts that the number of times is 00, the discard operation is performed three times before the subsequent actual application operation. Hereinafter, data is similarly set for the other nozzles (6).

【0061】即ち、ノズル番号2のノズル(6)は、
「動作条件」が「未塗布時間」(図示しないタイマによ
り計時される不使用時間を基にしている。)で、該時間
が60秒、「捨打ち回数」が2回と設定されている。即
ち、該ノズル(6)の未塗布時間が60秒となったこと
をタイマが計時したら、前述の如く捨打ち動作を2回行
うものである。
That is, the nozzle (6) of the nozzle number 2 is
The “operating condition” is set to “unapplied time” (based on the unused time measured by a timer (not shown)), the time is set to 60 seconds, and the “number of discards” is set to two. That is, when the timer measures that the non-application time of the nozzle (6) has reached 60 seconds, the discard operation is performed twice as described above.

【0062】ノズル番号3のノズル(6)は、「動作条
件」が「基板枚数」で、該枚数が5枚、「捨打ち回数」
が4回と設定されている。即ち、該ノズル(6)は塗布
動作された基板(1)がXYテーブル(4)上から排出
コンベア(12)側に5回排出されたことをRAM(1
5)内の図示しないカウンタがカウントしたら、捨打ち
動作を4回行うものである。更に、ノズル番号4のノズ
ル(6)は、「動作条件」が「全条件」(「未塗布回
数」、「未塗布時間」、「基板枚数」に夫々設定された
条件のいずれかが満たされたら捨打ちを行う。)で、未
塗布回数が50回、未塗布時間が30秒、基板枚数が2
枚、捨打ち回数が1回と設定されている。即ち、該ノズ
ル(6)はこれら動作条件の内どれかが満たされたら、
捨打ち動作を1回行うものである。
For the nozzle (6) with nozzle number 3, the “operating condition” is “number of substrates”, the number is “5”, and the “number of discards”
Is set to four times. That is, the nozzle (6) informs the RAM (1) that the applied substrate (1) has been discharged from the XY table (4) to the discharge conveyor (12) five times.
When the counter (not shown) in 5) counts, the discard operation is performed four times. Further, the nozzle (6) of nozzle number 4 satisfies one of the conditions set in the “operating condition” as “all conditions” (“number of unapplied times”, “unapplied time”, and “number of substrates”). The number of unapplied times is 50 times, the unapplied time is 30 seconds, and the number of substrates is 2
The number of discards is set to one. That is, if any of these operating conditions are met,
The discard operation is performed once.

【0063】また、「捨打ちしない」の操作スイッチ部
をタッチして捨打ち動作を行わないようにすることもで
きる。
It is also possible to prevent the discarding operation from being performed by touching the "not discard" operation switch.

【0064】そして、この画面左下の「画面復帰」の操
作スイッチ部をタッチし「NCデータ編集」の画面に復
帰させる。次に、該「NCデータ編集」の画面の同じく
「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチして図7に示す
「データ編集」の画面に復帰させる。この画面で、「装
置設定データ」の操作スイッチ部をタッチすると、図1
7に示す「装置設定データ」の画面が表示される。この
画面には、「装置タイマー設定」、「前後工程モード設
定」、「装置アドレス設定」、「塗布ノズル設定」、
「塗布圧力設定」、「ノズル加速・減速設定」の各操作
スイッチ部が表示される。
Then, by touching the operation switch of "Return screen" at the lower left of the screen, the screen is returned to the screen of "Edit NC data". Next, by touching the operation switch of "Return screen" on the screen of "Edit NC data", the screen is returned to the screen of "Data edit" shown in FIG. On this screen, touching the operation switch section of “device setting data” causes
A screen of “device setting data” shown in FIG. 7 is displayed. On this screen, “Apparatus timer setting”, “Previous process mode setting”, “Apparatus address setting”, “Apply nozzle setting”,
The respective operation switches of “application pressure setting” and “nozzle acceleration / deceleration setting” are displayed.

【0065】この画面で、「装置タイマー設定」の操作
スイッチ部をタッチすると図18に示す「装置タイマー
設定」の画面が表示される。この画面には、「供給コン
ベア」、「排出コンベア」、「XYテーブルコンベア正
転」、「XYテーブルコンベア逆転」そして「排出イン
ターバル」の各種時間設定用の操作スイッチ部が有る。
例えば、供給コンベア(11)に対するタイマの設定時
間を10秒と設定する場合には、「供給コンベア」に対
する操作スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点
灯され、画面左下にデータ設定用の表示部が表示され、
該表示部に「供給コンベア: −−−−(今までの
設定値が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)秒」と表示されると共に画面右下に「テンキー」
の各操作スイッチ部が表示される。そして、「テンキ
ー」を操作して所望の設定値(10)を入力すると、前
記表示部の「−−−−」部分が「10」と表示され、右
下の「設定」キーをタッチすることにより設定され、前
記スイッチ部が10と表示される。以下、同様にしてデ
ータが設定される。
On this screen, when the operation switch section of "apparatus timer setting" is touched, a "apparatus timer setting" screen shown in FIG. 18 is displayed. On this screen, there are operation switches for setting various times such as “supply conveyor”, “discharge conveyor”, “XY table conveyor normal rotation”, “XY table conveyor reverse rotation”, and “discharge interval”.
For example, when the setting time of the timer for the supply conveyor (11) is set to 10 seconds, when the operation switch section for the "supply conveyor" is touched, the switch section is turned on, and a display section for data setting is displayed at the lower left of the screen. Is displayed,
The display unit displays “Supply Conveyor: −−−− (The set value up to now is displayed. No data is currently set.)” Seconds and “numeric keypad” at the lower right of the screen.
Are displayed. Then, when the desired setting value (10) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “10”, and the lower right “setting” key is touched. And the switch unit is displayed as 10. Hereinafter, data is set in the same manner.

【0066】次に、この画面左下の「画面復帰」の操作
スイッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面
に復帰させた後、「前後工程モード設定」の操作スイッ
チ部をタッチして図19に示す「前後工程モード設定」
の画面を表示させる。この画面には、「排出優先機
能」、「自動運転停止機能」、「後工程からの連動始動
機能」、「後工程からの連動停止機能」、「前工程の排
出方式」そして「後工程への排出方式」の各操作スイッ
チ部が有る。
Next, after touching the operation switch section of "return screen" at the lower left of the screen to return to the screen of "apparatus setting data", the operation switch section of "set front and rear process mode" is touched. "Setting of front-back process mode" shown in FIG.
Display the screen of. On this screen, "Emission priority function", "Automatic operation stop function", "Interlocked start function from post-process", "Interlock stop function from post-process", "Ejection method of previous process" and "Go to post process" There is an operation switch section of the "discharge method".

【0067】「排出優先機能」とは、上流側装置との基
板搬送の授受が整わない状態でも塗布作業が完了したら
排出コンベア(12)へ基板を排出するという機能を使
用するか否かを設定するもので、該操作スイッチ部をタ
ッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ設
定用の表示部に「排出優先機能: −−−−(今ま
での設定条件が表示される。現在はデータが設定されて
いない。)」と表示されると共に画面右下に「使用す
る」、「使用しない」の各操作スイッチ部が表示され
る。そして、該「使用する」の操作スイッチ部をタッチ
すると前記表示部の「−−−−」部分が「使用する」と
表示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより
設定され、前記スイッチ部が使用すると表示される。
The "discharge priority function" sets whether or not to use the function of discharging the substrate to the discharge conveyor (12) when the coating operation is completed even when the transfer of the substrate with the upstream apparatus is not completed. When the operation switch section is touched, the switch section is turned on, and the data setting display section at the lower left of the screen displays "Ejection priority function: ----" (the current setting conditions are displayed. Is not set.) "Is displayed, and the operation switches" use "and" do not use "are displayed at the lower right of the screen. Then, when the operation switch section of “use” is touched, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “use”, and the setting is made by touching a “set” key at the lower right, and the Displayed when the switch is used.

【0068】また、「自動運転停止機能」とは上流側装
置から基板が搬送されて来ない状態で塗布装置上に基板
(1)が全て無くなった状態になった場合の自動運転を
停止する機能で、前述したようにして該機能を「使用す
る」か「使用しない」かを設定する。
The "automatic operation stop function" is a function for stopping automatic operation when the substrate (1) is completely lost on the coating apparatus in a state where the substrate is not conveyed from the upstream side apparatus. As described above, whether the function is used or not used is set.

【0069】「後工程からの連動始動機能」とは、該塗
布装置を含めていくつかの装置で基板(1)に部品を組
み立てる部品組立ラインを構成しているのであるが、後
工程の装置が始動されたら前工程の装置も始動させると
いう機能で、本実施例では後工程の装置が始動されたら
塗布装置も始動させるもので、前述したように「使用す
る」、「使用しない」を設定する。
The "interlocking start function from the post-process" means that a component assembling line for assembling components on the substrate (1) with several devices including the coating device is used. In this embodiment, the application device is also started when the device in the post-process is started, and is set to "use" or "do not use" as described above. I do.

【0070】「後工程からの連動停止機能」とは、前記
「後工程からの連動始動機能」の逆で、後工程の装置が
停止されたら塗布装置も停止させるもので、同じく「使
用する」、「使用しない」を設定する。また、「前工程
の排出方式」とは前工程の装置の排出方式を設定するも
ので、該スイッチ部をタッチすると前記表示部に「前工
程の排出方式: −−−−(今までの設定条件が表
示される。現在はデータが設定されていない。)」と表
示されると共に画面右下にそれまでの「使用する」、
「使用しない」の各操作スイッチ部に替わって「コンベ
ア」、「プッシャー」の各操作スイッチ部が表示され
る。そして、該「コンベア」をタッチすると前記表示部
の「−−−−」部分が「コンベア」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部がコンベアと表示される。ここで、「プッシャ
ー」とは基板(1)を竿送り、シリンダによる押し出し
等により排出するものである。
The "interlocking stop function from the post-process" is the reverse of the "interlocking start function from the post-process", and stops the application device when the post-process device is stopped. , "Not use" is set. Also, the “previous process discharge method” is to set the discharge method of the device in the previous process, and when the switch is touched, the display unit displays “previous process discharge method: −−−− (previous setting). The conditions are displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and the previous" Use ",
Each of the operation switches of "conveyor" and "pusher" is displayed in place of each of the operation switches of "not used". Then, when the “Conveyor” is touched, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “Conveyor”, and is set by touching a “Setting” key at the lower right, and the switch section is displayed as “Conveyor”. Is done. Here, the "pusher" is a device that feeds the substrate (1) by a rod and discharges the substrate (1) by pushing it out with a cylinder.

【0071】更に、「後工程の排出方式」とは下流側装
置への基板(1)の排出方式を設定するもので、該スイ
ッチ部をタッチすると前記表示部に「後工程への排出方
式:−−−−(今までの設定条件が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示されると共に画
面右下にそれまでの「コンベア」、「プッシャー」の各
操作スイッチ部に替わって「標準」、「インターバル」
の各操作スイッチ部が表示される。そして、該「標準」
の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−−−
−」部分が「標準」と表示され、右下の「設定」キーを
タッチすることにより設定され、前記スイッチ部が標準
と表示される。ここで、「標準」とは後工程の装置から
の基板要求信号を受けた後CPU(17)による基板搬
送信号により基板(1)を搬送する方式で、「インター
バル」とは前記後工程の基板要求信号無しに基板(1)
を搬送するものである。
Further, the "discharge method in the post-process" sets the discharge method of the substrate (1) to the downstream device. When the switch is touched, the "discharge method to the post-process: −−−− (The current setting conditions are displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and the previous“ Conveyor ”and“ Pusher ”operation switches are displayed at the lower right of the screen. "Standard" instead of "Interval"
Are displayed. And the "standard"
Touch the operation switch section of “−−−−” on the display section.
The "-" portion is displayed as "standard", the setting is made by touching the "set" key at the lower right, and the switch unit is displayed as standard. Here, "standard" refers to a system in which the substrate (1) is transported by a substrate transport signal from the CPU (17) after receiving a substrate request signal from a device in a subsequent process, and "interval" refers to the substrate in the subsequent process. Board without request signal (1)
Is transported.

【0072】次に、この画面左下の「画面復帰」の操作
スイッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面
に復帰させた後、「装置アドレス設定」の操作スイッチ
部をタッチして図20に示す「装置アドレス設定」の画
面を表示させる。この画面には、工場内に複数設けられ
た部品組立ラインのどのラインであるかを設定する「ラ
イン番号」及び該ライン内のどの装置であるかを設定す
る「装置番号」の各操作スイッチ部が有る。「ライン番
号」の操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点
灯され画面左下のデータ設定用の表示部に「ライン番
号: −−−−(今までの設定番号が表示される。
現在はデータが設定されていない。)」と表示されると
共に画面右下に「テンキー」の各操作スイッチ部が表示
される。そして、該「テンキー」を操作して所望の番号
(A)を入力すると前記表示部の「−−−−」部分が
「A」と表示され、右下の「設定」キーをタッチするこ
とにより設定され、前記スイッチ部がAと表示される。
以下、同様にして「装置番号」の操作スイッチ部にもデ
ータを設定する。
Next, after touching the operation switch unit of “return screen” at the lower left of the screen to return to the screen of “device setting data”, the operation switch unit of “device address setting” is touched. A screen of “device address setting” shown in FIG. 20 is displayed. On this screen, each operation switch section of “line number” for setting which line of a plurality of component assembly lines provided in the factory and “device number” for setting which device in the line is provided. There is. When the operation switch section of “line number” is touched, the switch section is turned on, and the display section for data setting at the lower left of the screen displays “line number: −−−− (the setting number up to now).
Currently no data is set. )) And the respective operation switches of the “numeric keypad” are displayed at the lower right of the screen. When the desired number (A) is input by operating the "numeric keypad", the "----" portion of the display section is displayed as "A", and by touching the "set" key at the lower right. The switch is set and A is displayed.
Hereinafter, data is similarly set in the operation switch section of “device number”.

【0073】次に、この画面左下の「画面復帰」の操作
スイッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面
に復帰させた後、「塗布ノズル設定」の操作スイッチ部
をタッチすると図21に示す「塗布ノズル設定」の画面
が表示される。この画面では、各ノズル(6)毎に「ノ
ズルコード」、「ノズル角度」及び「ノズルパターン
(A,B)」の各項目毎のデータが設定されている。例
えば、ノズル番号1のノズル(6)に対する「ノズルコ
ード(ノズルの形状等を示す。)」設定の操作スイッチ
部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下のデ
ータ設定用の表示部に「ノズル1 ノズルコード:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在はデー
タが設定されていない。)」と表示されると共に画面右
下に「テンキー」の各操作スイッチ部が表示される。そ
して、「テンキー」を操作して所望のノズルコード
(0)を入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が
「0」と表示され、右下の「設定」キーをタッチするこ
とにより設定され、前記スイッチ部が0と表示される。
次に、ノズル番号1のノズル(6)に対する「ノズル角
度」設定の操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部
が点灯され前記表示部に「ノズル1 ノズル角度:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在はデー
タが設定されていない。)」と表示され、前記「テンキ
ー」を操作して所望のノズル角度(0)を入力すると、
前記表示部の「−−−−」部分が「0」と表示され、右
下の「設定」キーをタッチすることにより設定され、前
記スイッチ部が0と表示される。更に、ノズル番号1の
ノズル(6)に対する「ノズルパターンA(2本、3本
ノズルの場合の各ノズル間のピッチ間隔(2本ノズルの
場合ピッチデータは1つ(A)、3本ノズルの場合ピッ
チデータは2つ(A及びB)を設定する。)」設定の操
作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され前
記表示部に「ノズル1 ノズルパターンA: −−
−−(今までの設定値が表示される。現在はデータが設
定されていない。)」と表示されると共に前記「テンキ
ー」を操作して所望のノズルパターンA(0.00)を
入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が「0.0
0」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記スイッチ部が0.00と表示され
る。また、ノズル番号1のノズル(6)に対する「ノズ
ルパターン(B)」設定の操作スイッチ部をタッチする
と該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル1 ノ
ズルパターンB: −−−−(今までの設定値が表
示される。現在はデータが設定されていない。)」と表
示されると共に前記「テンキー」を操作して所望のノズ
ルパターンB(0.00)を入力すると、前記表示部の
「−−−−」部分が「0.00」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部が0.00と表示される。以下、同様にしてデ
ータが設定される。
Next, after touching the operation switch section of “return screen” at the lower left of the screen to return to the screen of “apparatus setting data”, the operation switch section of “apply nozzle setting” is touched. Is displayed on the screen of "Apply nozzle setting". On this screen, data for each item of "nozzle code", "nozzle angle", and "nozzle pattern (A, B)" are set for each nozzle (6). For example, when an operation switch section for “nozzle code (indicating the shape of the nozzle, etc.)” for the nozzle (6) with the nozzle number 1 is touched, the switch section is turned on and the “nozzle code” is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen. 1 Nozzle code:
−−−− (The set value up to now is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and the respective operation switches of the“ numeric keypad ”are displayed at the lower right of the screen. When a desired nozzle code (0) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “0”, and the lower right “setting” key is touched. And the switch section is displayed as 0.
Next, when the operation switch for setting the "nozzle angle" for the nozzle (6) having the nozzle number 1 is touched, the switch is turned on and "Nozzle 1 nozzle angle:
−−−− (The setting value up to now is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and when the desired nozzle angle (0) is input by operating the“ numeric keypad ”,
The “−−−−” portion of the display section is displayed as “0”, and the setting is made by touching the “SET” key at the lower right, and the switch section is displayed as “0”. Furthermore, the nozzle pattern A (nozzle pattern A (pitch interval between two nozzles in the case of two or three nozzles (pitch data in the case of two nozzles is one (A) In this case, when the operation switch section of the setting is touched, the switch section is turned on and the display section displays "Nozzle 1 nozzle pattern A: ---.
--- (The set value up to now is displayed. No data is currently set.) "Is displayed and the desired" Numeric keypad "is operated to input a desired nozzle pattern A (0.00). , The “−−−−” portion of the display section is “0.0”.
"0" is displayed, the setting is made by touching the "setting" key at the lower right, and the switch section is displayed as 0.00. Further, when the operation switch section of the “nozzle pattern (B)” setting for the nozzle (6) of the nozzle number 1 is touched, the switch section is turned on, and “nozzle 1 nozzle pattern B: −−−− (until now) Is displayed. No data is currently set.) "Is displayed and the desired nozzle pattern B (0.00) is input by operating the" numeric keypad ". The “−−−−” portion is displayed as “0.00”, the setting is made by touching the “SET” key at the lower right, and the switch section is displayed as 0.00. Hereinafter, data is set in the same manner.

【0074】次に、画面左下の「画面復帰」の操作スイ
ッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面に復
帰させた後、「塗布圧力設定」の操作スイッチ部をタッ
チすると、図22に示す「塗布圧力設定」の画面が表示
される。この画面には、シリンジ(7)に加圧する圧力
を設定するもので、「ゲージ1」、「ゲージ2」、「ゲ
ージ3」、「ゲージ4」の各操作スイッチ部が表示さ
れ、前述したように所望の操作スイッチ部をタッチする
と表示部にデータ設定用の画面が表示されると共に「テ
ンキー」が表示され、該「テンキー」により所望の設定
値が設定される。
Next, after touching the operation switch section of “return screen” at the lower left of the screen to return to the screen of “apparatus setting data”, and touching the operation switch section of “applying pressure setting”, FIG. Is displayed. This screen is used to set the pressure to be applied to the syringe (7), and the operation switches of “gauge 1”, “gauge 2”, “gauge 3”, and “gauge 4” are displayed. When a desired operation switch is touched, a data setting screen is displayed on the display and a "numeric keypad" is displayed, and a desired set value is set by the "numeric keypad".

【0075】また、画面左下の「画面復帰」の操作スイ
ッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面に復
帰させた後、「ノズル加速・減速設定」の操作スイッチ
部をタッチすると、図23に示す「ノズル加速・減速設
定」の画面が表示される。この画面には、各ノズル
(6)に対する「加速時間設定」、「加速時間」、「減
速時間設定」、「減速時間」の各項目別の操作スイッチ
部が表示される。ここで、図23の画面にはノズル加速
・減速の標準値が設定されている。この標準値を変更す
るには、例えばノズル番号1のノズル(6)に対する加
速時間を変更したいとすれば、先ず、ノズル番号1のノ
ズル(6)に対する「加速時間設定」の操作スイッチ部
をタッチして、画面左下の表示部に「ノズル1 加速時
間設定:固定(標準値が設定されている。)」と表示さ
せると共に画面右下に「固定」、「可変」の各操作スイ
ッチ部を表示させる。そして、前記「可変」のスイッチ
部をタッチすると前記表示部の「固定」部分が「可変」
と表示され、右下の「設定」キーをタッチすることによ
り設定され、前記スイッチ部が可変と表示される。次
に、ノズル番号1のノズル(6)に対する「加速時間」
の操作スイッチ部をタッチして前記表示部に「ノズル1
加速時間: 12ms」と表示させると共に画面
右下にそれまで表示されていた「固定」、「可変」の各
操作スイッチ部に替わって図25に示す「テンキー」の
操作スイッチ部が表示される。この「テンキー」を操作
して所望の設定値を設定する。以下、同様に他のノズル
番号2、3、4のノズル(6)に対しても必要に応じて
所望の設定値を設定する。また、減速時間についても同
様にして所望の設定値が設定される。従って、各ノズル
(6)毎にその上下動の設定された加速時間、減速時間
となるようにCPU(17)は、前記上下モータ(3
6)を制御する。
If the user touches the operation switch section of "reset screen" at the lower left of the screen to return to the screen of "device setting data" and then touches the operation switch section of "nozzle acceleration / deceleration setting". The screen of “Nozzle acceleration / deceleration setting” shown in FIG. 23 is displayed. On this screen, an operation switch unit for each item of “acceleration time setting”, “acceleration time”, “deceleration time setting”, and “deceleration time” for each nozzle (6) is displayed. Here, the standard values of the nozzle acceleration / deceleration are set on the screen of FIG. To change the standard value, for example, if it is desired to change the acceleration time for the nozzle (6) of the nozzle number 1, first, touch the operation switch section of "set acceleration time" for the nozzle (6) of the nozzle number 1. Then, “Nozzle 1 acceleration time setting: Fixed (standard value is set)” is displayed on the display at the lower left of the screen, and “Fixed” and “Variable” operation switches are displayed at the lower right of the screen. Let it. Then, when the "variable" switch section is touched, the "fixed" portion of the display section is "variable".
Is displayed, and the setting is made by touching the “Setting” key at the lower right, and the switch section is displayed as being variable. Next, the “acceleration time” for the nozzle (6) with nozzle number 1
Touch the operation switch section of “Nozzle 1” on the display section.
The display shows "acceleration time: 12 ms", and an operation switch section of "numeric keypad" shown in FIG. 25 is displayed in place of the "fixed" and "variable" operation switch sections previously displayed at the lower right of the screen. A desired set value is set by operating the “numeric keypad”. Hereinafter, similarly, desired setting values are set for the other nozzles 2, 3, and 4 as necessary. A desired set value is similarly set for the deceleration time. Therefore, the CPU (17) sets the vertical motor (3) so that the acceleration time and the deceleration time of the vertical movement are set for each nozzle (6).
6) is controlled.

【0076】また、画面左下の「画面復帰」の操作スイ
ッチ部をタッチして前記「装置設定データ」の画面に復
帰させた後、図示しない操作キーを押圧すると図24に
示す「ノズルパラメータ」の画面が表示される。この画
面には、各ノズル(6)毎に「XYスタート(XYテー
ブル(4)移動)時のノズル高さ」、「XYスタート時
の遅延時間」の各操作スイッチ部が表示される。前述し
たように所望の操作スイッチ部をタッチすると表示部に
データ設定用の画面が表示されると共に「テンキー」が
表示され、該「テンキー」により所望の設定値が設定さ
れる。
After returning to the screen of the "device setting data" by touching the operation switch of "return screen" at the lower left of the screen, when an operation key (not shown) is pressed, the "nozzle parameter" shown in FIG. The screen is displayed. On this screen, for each nozzle (6), operation switches of "nozzle height at XY start (movement of XY table (4))" and "delay time at XY start" are displayed. As described above, when a desired operation switch section is touched, a data setting screen is displayed on the display section, and a "numeric keypad" is displayed, and a desired setting value is set by the "numeric keypad".

【0077】また、「画面復帰」の操作スイッチ部をタ
ッチして「装置設定データ」の画面に復帰させた後、画
面左上の「データ編集」の操作スイッチ部をタッチして
図15の「データ編集」の画面に復帰させ、「オフセッ
トデータ」の操作スイッチ部をタッチして図8に示す
「ユーザーパスワード入力」の画面を表示させる。特定
の作業者が、この画面上で自分のパスワードを「テンキ
ー」を介して入力することにより、図9に示す「オフセ
ットデータ」の画面が表示される。この画面には、「装
置オフセット」、「ノズルオフセット」、「ノズルホル
ダーオフセット」、「カメラオフセット」、「カメラゲ
イン・レベル」の各項目毎の操作スイッチ部が有る。通
常、「オフセットデータ」はむやみに設定を変更しても
らいたくないものであるから、ユーザーパスワードを有
する作業者のみ「オフセットデータ」の画面を表示でき
るようにした。
Further, after touching the operation switch of "Return screen" to return to the screen of "device setting data", touching the operation switch of "Edit data" at the upper left of the screen, and touching the "Data edit" of FIG. The screen is returned to the "edit" screen, and the "offset data" operation switch is touched to display the "user password input" screen shown in FIG. When a specific worker inputs his / her password on this screen via a “numeric keypad”, a screen of “offset data” shown in FIG. 9 is displayed. On this screen, there are operation switches for each item of “device offset”, “nozzle offset”, “nozzle holder offset”, “camera offset”, and “camera gain / level”. Normally, "offset data" is something that the user does not want to change unnecessarily, so that only a worker having a user password can display the "offset data" screen.

【0078】また、画面左上の「初期画面」の操作スイ
ッチ部をタッチして図3に示す「初期画面」の画面を表
示させる。続いて、「生産運転」の操作スイッチ部をタ
ッチして図4に示す「生産運転(停止中)」の画面を表
示させ、この画面右下の「サブメニュー」の操作スイッ
チ部をタッチして図6に示す「サブメニュー」の画面を
表示させる。この画面には、「生産運転ステップ指
定」、「運転方法設定」、「生産機種データ修正・教
示」、「ノズルメンテナンス」、「生産機種段取作
業」、「情報再表示」、「生産管理情報」、「捨打ち板
メンテナンス」の各項目別の操作スイッチ部が表示され
る。
Further, the operation switch section of the "initial screen" at the upper left of the screen is touched to display the "initial screen" screen shown in FIG. Subsequently, the operation switch section of "production operation" is touched to display the screen of "production operation (during stop)" shown in FIG. 4, and the operation switch section of "sub menu" at the lower right of the screen is touched. The screen of the “sub menu” shown in FIG. 6 is displayed. On this screen, "Production operation step designation", "Operation method setting", "Production model data correction / teaching", "Nozzle maintenance", "Production model setup work", "Information redisplay", "Production management information" , And a discard plate maintenance are displayed.

【0079】「生産運転ステップ指定」の操作スイッチ
部は、ステップ指定による生産機種プログラム(生産運
転の継続・生産運転の継続ステップ運転・1部品塗布)
の起動指示を行う場合にタッチする。
The operation switch section of "designation of production operation step" is a production model program by step designation (continuation of production operation / continuation of production operation step operation / single component application).
Touch to give a start instruction.

【0080】「運転方法設定」の操作スイッチ部は、各
種運転方法の設定及び変更を行う場合にタッチする。
The operation switch section of "operation method setting" is touched when setting and changing various operation methods.

【0081】「生産機種データ修正・教示」の操作スイ
ッチ部は、生産機種データ(塗布動作に関するNCデー
タ等のデータ)の修正、教示を行う場合にタッチする。
The operation switch section of “production model data correction / teaching” is touched when correcting and teaching production model data (data such as NC data relating to coating operation).

【0082】「ノズルメンテナンス」の操作スイッチ部
は、ノズル(6)のメンテナンス動作を行う場合にタッ
チする。
The operation switch section of "nozzle maintenance" is touched when performing the maintenance operation of the nozzle (6).

【0083】「生産機種段取作業」の操作スイッチ部
は、生産機種プログラムに関わる段取作業を行う場合に
タッチする。
The operation switch section of “production model setup work” is touched when performing setup work related to the production model program.

【0084】「情報再表示」の操作スイッチ部は、今ま
でに発生した異常や装置情報を時系列で表示させる場合
にタッチする。
The "information redisplay" operation switch section is touched when an abnormality or device information which has occurred so far is displayed in chronological order.

【0085】「生産管理情報」の操作スイッチ部は、生
産機種稼働情報、捨打ち塗布情報、塗布回数情報、ノズ
ル温度情報、塗布径認識情報、材料切れ自動停止情報、
サイクルタイム情報等の情報を知りたい場合にタッチす
る。
The operation switch section of “production management information” includes production model operation information, discarded coating information, coating frequency information, nozzle temperature information, coating diameter recognition information, material outage automatic stop information,
Touch when you want to know information such as cycle time information.

【0086】「捨打ち板メンテナンス」の操作スイッチ
部は、捨打ち板のメンテナンスを行う場合にタッチす
る。
The operation switch section of "discarded board maintenance" is touched when performing maintenance on the discarded board.

【0087】この画面で、「運転方法設定」の操作スイ
ッチ部をタッチすると図26に示す「運転方法設定」の
画面が表示される。この画面には、「ノズル温度設
定」、「材料切れ自動停止機能設定」の各操作スイッチ
部が表示される。そして、「ノズル温度設定」の操作ス
イッチをタッチすると、図27に示すノズル温度を自動
設定するか否かを設定するための「ノズル温度設定」の
画面が表示される。この画面には、「設定温度」、「許
容温度差」、「P.I.D定数の自動設定選択」の設定
用の各操作スイッチ部及び「P.I.D定数の自動設定
状況」の表示部が表示される。例えば、ノズル番号1の
ノズル(6)に対する「設定温度」の操作スイッチ部を
タッチすると、該スイッチ部が点灯され画面左下のデー
タ設定用の表示部に「ノズル 設定温度: −−−
−(今までの設定値が表示される。現在はデータが設定
されていない。)」と表示されると共に画面右下に「テ
ンキー」の各操作スイッチ部が表示される。そして、
「テンキー」を操作して所望の設定温度(30.0)を
入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が「30.
0」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記スイッチ部が30.0と表示され
る。次に、ノズル番号1のノズル(6)に対する「許容
温度差」設定の操作スイッチ部をタッチすると該スイッ
チ部が点灯され前記表示部に「ノズル1 許容温度差:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示され、前記「テ
ンキー」を操作して所望の許容温度差(10.0)を入
力すると、前記表示部の「−−−−」部分が「10.
0」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記スイッチ部が10.0と表示され
る。また、ノズル番号1のノズル(6)に対する「P.
I.D定数自動設定選択」の操作スイッチ部をタッチす
ると、該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ設定用
の表示部に「ノズル1 P.I.D定数の自動設定:
しない(今までの設定条件が表示される。)」と表
示されると共に画面右下に「する」、「しない」の各操
作スイッチ部が表示される。そして、「する」の操作ス
イッチ部をタッチすると、前記表示部の「しない」部分
が「する」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより設定され、前記スイッチ部がすると表示さ
れる。以下、同様にして他のノズル(6)に対してもデ
ータを設定する。そして、データ設定完了後作動キー
(20)を押圧すると自動設定が開始される。即ち、図
28の画面でノズル番号1及び3のノズル(6)に対し
て自動設定がされる。
On this screen, when the operation switch section of “driving method setting” is touched, a “driving method setting” screen shown in FIG. 26 is displayed. On this screen, the respective operation switches of “nozzle temperature setting” and “material out-of-stock automatic stop function setting” are displayed. Then, when the operation switch of “Nozzle temperature setting” is touched, a “Nozzle temperature setting” screen for setting whether to automatically set the nozzle temperature shown in FIG. 27 is displayed. On this screen, each of the operation switches for setting “set temperature”, “permissible temperature difference”, “selection of automatic setting of PID constant” and “status of automatic setting of PID constant” are displayed. The display is displayed. For example, when an operation switch section of “set temperature” for the nozzle (6) of nozzle number 1 is touched, the switch section is turned on and “nozzle set temperature: −−−
-(The current setting value is displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and the operation switches of the" numeric keypad "are displayed at the lower right of the screen. And
When the desired set temperature (30.0) is input by operating the “numeric keys”, the “−−−−” portion of the display section becomes “30.
"0" is displayed, the setting is made by touching the "set" key at the lower right, and the switch section is displayed as 30.0. Next, when the operation switch for setting the "permissible temperature difference" for the nozzle (6) of the nozzle number 1 is touched, the switch is turned on and "Nozzle 1 permissible temperature difference:
−−−− (The setting value up to now is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and the desired allowable temperature difference (10.0) is input by operating the“ numeric keypad ”. Then, the “−−−−” portion of the display section is changed to “10.
"0" is displayed, the setting is made by touching the "set" key at the lower right, and the switch section is displayed as 10.0. In addition, “P.
I. When the operation switch section of "D constant automatic setting selection" is touched, the switch section is lit, and "Nozzle 1 PID constant automatic setting" is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen:
No (the current setting condition is displayed) "is displayed, and the operation switches" Yes "and" No "are displayed at the lower right of the screen. Then, when the operation switch section of “Yes” is touched, the “No” portion of the display section is displayed as “Yes”, and the setting is made by touching the “Setting” key at the lower right, and the display is performed when the switch section is operated. Is done. Hereinafter, data is similarly set for the other nozzles (6). Then, when the operation key (20) is pressed after the data setting is completed, the automatic setting is started. That is, automatic setting is performed for the nozzles (6) of the nozzle numbers 1 and 3 on the screen of FIG.

【0088】以下、自動設定を行わないノズル番号2及
び4のノズル(6)に対する設定について説明する。
Hereinafter, the setting for the nozzle (6) of the nozzle numbers 2 and 4 for which the automatic setting is not performed will be described.

【0089】先ず、画面下中央の「ページ送り」の操作
スイッチ部をタッチして図29に示すノズル温度設定を
任意に設定するための「ノズル温度設定」の画面が表示
される。この画面には、各ノズル(6)毎に「P(比
例)定数」、「I(積分)定数」、「D(微分)定数」
の各操作スイッチ部及びノズル温度設定値を表示する表
示部が表示される。この画面に於いて、例えばノズル番
号2のノズル(6)に対する「P(比例)定数」の操作
スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯され画
面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル2 P(比
例)定数: −−−−(今までの設定値が表示され
る。現在はデータが設定されていない。)」と表示さ
れ、画面右下に「テンキー」の操作スイッチ部が表示さ
れる。該「テンキー」を操作して所望のP(比例)定数
(12.3)を入力すると、前記表示部の「−−−−」
部分が「12.3」と表示され、右下の「設定」キーを
タッチすることにより設定され、前記スイッチ部が1
2.3と表示される。以下、同様にしてノズル番号2の
ノズル(6)に対するデータが設定される。そして、設
定完了後作動キー(20)を押圧するとノズル(6)の
温度管理を行う図示しない温度調節器のノズル番号2の
ノズル(6)に対する各定数が更新される。以下、同様
にして「I(積分)定数」、「D(微分)定数」につい
てもデータを設定する。また、ノズル温度設定値の表示
部には前記図28の画面で設定された設定温度の値が表
示される。
First, by touching the "page feed" operation switch at the bottom center of the screen, a "nozzle temperature setting" screen for arbitrarily setting the nozzle temperature setting shown in FIG. 29 is displayed. On this screen, "P (proportional) constant", "I (integral) constant", "D (differential) constant" for each nozzle (6) are displayed.
The operation switches and the display for displaying the nozzle temperature set value are displayed. On this screen, for example, when the operation switch section of “P (proportional) constant” for the nozzle (6) of nozzle number 2 is touched, the switch section is turned on and “Nozzle 2” is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen. P (proportional) constant: −−−− (The set value up to now is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and the operation switch section of“ numeric keypad ”is displayed at the lower right of the screen. You. When a desired P (proportional) constant (12.3) is input by operating the “numeric keypad”, “−−−−” of the display section is displayed.
The part is displayed as “12.3” and is set by touching the “SET” key at the lower right, and
2.3 is displayed. Hereinafter, data for the nozzle (6) of the nozzle number 2 is set in the same manner. Then, when the operation key (20) is pressed after the setting is completed, each constant for the nozzle (6) of the nozzle number 2 of the temperature controller (not shown) for managing the temperature of the nozzle (6) is updated. Hereinafter, data are similarly set for “I (integral) constant” and “D (differential) constant”. Further, the set temperature value set on the screen of FIG. 28 is displayed on the nozzle temperature set value display section.

【0090】更に、画面下中央の「ページ送り」の操作
スイッチ部をタッチして図30に示すノズル温度設定を
ROM(16)内に予め設定された標準値で行わせるた
めの「ノズル温度設定」の画面が表示される。この画面
には、各ノズル(6)毎に「ノズル1」、「ノズル
2」、「ノズル3」、「ノズル4」の各操作スイッチ部
及び「P(比例)定数」、「I(積分)定数」、「D
(微分)定数」、「ノズル温度設定値」の各値を表示す
る表示部が表示される。この画面に於いて、ノズル番号
4のノズル(6)を指定する「ノズル4」の操作スイッ
チ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯された後作動
キー(20)を押圧すると該ノズル番号4のノズル
(6)がROM(16)内の標準値を基に温度調節器に
より温調される。また、前記表示部にはROM(16)
内に記憶された標準値が表示される。
Further, by touching the "page feed" operation switch at the bottom center of the screen, the "nozzle temperature setting" for performing the nozzle temperature setting shown in FIG. 30 with the standard value preset in the ROM (16). Is displayed. On this screen, the operation switches of “Nozzle 1”, “Nozzle 2”, “Nozzle 3”, “Nozzle 4” and “P (proportional) constant”, “I (integral)” are displayed for each nozzle (6). Constant "," D
A display unit for displaying each value of (differential) constant ”and“ nozzle temperature set value ”is displayed. On this screen, when the operation switch section of "Nozzle 4" for designating the nozzle (6) of nozzle number 4 is touched, the switch section is turned on, and then the operation key (20) is pressed. The temperature of the nozzle (6) is controlled by a temperature controller based on the standard value in the ROM (16). The display unit has a ROM (16)
The standard value stored in is displayed.

【0091】次に、画面左下の「画面復帰」の操作スイ
ッチ部をタッチして、前記「運転方法設定」の画面に復
帰させる。この画面で、「材料切れ自動停止機能設定」
の操作スイッチ部をタッチして図31に示す「材料切れ
自動停止機能設定」の画面を表示させる。この画面に
は、各ノズル(6)毎に「代替運転」、「代替条件」、
「代替ノズル」、「塗布回数」の各操作スイッチ部が表
示される。例えば、ノズル番号1のノズル(6)に対す
る「代替運転」の操作スイッチ部をタッチすると、該ス
イッチ部が点灯され、画面左下のデータ設定用の表示部
に「ノズル1 代替運転: −−−−(今までのデ
ータが表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に「する」、「しない」の各
操作スイッチ部が表示される。該「する」の操作スイッ
チ部をタッチすると、前記表示部の「−−−−」部分が
「する」と表示され、右下の「設定」キーをタッチする
ことにより設定され、前記スイッチ部がすると表示され
る。次に、「代替条件」の操作スイッチ部をタッチする
と、該スイッチ部が点灯され、前記表示部に「ノズル1
代替条件: −−−−(今までの設定条件が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。)」と表示さ
れると共に画面右下にそれまでの「する」、「しない」
の各操作スイッチ部に替わって「材料切れ予告」、「材
料切れ」の各操作スイッチ部が表示される。そして、
「材料切れ予告」の操作スイッチ部をタッチすると前記
表示部の「−−−−」部分が「材料切れ予告」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ、前記スイッチ部が材料切れ予告と表示される。「代
替ノズル」の操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ
部が点灯され、前記表示部に「ノズル1 代替ノズル:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示されると共に画
面右下にそれまでの「材料切れ予告」、「材料切れ」の
各操作スイッチ部に替わって「ノズル1」、「ノズル
2」、「ノズル3」、「ノズル4」の各操作スイッチ部
が表示される。そして、「ノズル2」の操作スイッチ部
をタッチすると前記表示部「−−−−」が「ノズル2」
と表示され、右下の「設定」キーをタッチすることによ
り設定され、前記スイッチ部がノズル2と表示される。
「塗布回数」の操作スイッチ部をタッチすると該スイッ
チ部が点灯され、前記表示部に「ノズル1 塗布回数:
−−−−(今までの設定値が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示されると共に画
面右下にそれまでの「ノズル1」、「ノズル2」、「ノ
ズル3」、「ノズル4」の各操作スイッチ部に替わって
「テンキー」の各操作スイッチ部が表示される。そし
て、「テンキー」により所望の塗布回数(1000)を
入力すると前記表示部「−−−−」が「1000」と表
示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより設
定され、前記スイッチ部が1000と表示される。ま
た、ノズル番号2のノズル(6)に対する「代替運転」
の操作スイッチ部をタッチすると、該スイッチ部が点灯
され、画面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル2
代替運転: −−−−」と表示されると共に「す
る」、「しない」の各操作スイッチ部が表示される。該
「しない」の操作スイッチ部をタッチすると、前記表示
部の「−−−−」部分が「しない」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部がしないと表示される。ノズル番号3のノズル
(6)に対する「代替運転」の操作スイッチ部をタッチ
すると、該スイッチ部が点灯され、画面左下のデータ設
定用の表示部に「ノズル3 代替運転: −−−
−」と表示されると共に「する」、「しない」の各操作
スイッチ部が表示される。該「する」の操作スイッチ部
をタッチすると、前記表示部の「−−−−」部分が「す
る」と表示され、右下の「設定」キーをタッチすること
により設定され、前記スイッチ部がすると表示される。
次に、「代替条件」の操作スイッチ部をタッチすると、
該スイッチ部が点灯され、前記表示部に「ノズル3 代
替条件: −−−−(今までの設定条件が表示され
る。現在はデータが設定されていない。)」と表示され
ると共に画面右下にそれまでの「する」、「しない」の
各操作スイッチ部に替わって「材料切れ予告」、「材料
切れ」の各操作スイッチ部が表示される。そして、「材
料切れ」の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の
「−−−−」部分が「材料切れ」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部が材料切れと表示される。「代替ノズル」の操
作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され、
前記表示部に「ノズル3 代替ノズル:−−−−(今ま
での設定値が表示される。現在はデータが設定されてい
ない。)」と表示されると共に画面右下にそれまでの
「材料切れ予告」、「材料切れ」の各操作スイッチ部に
替わって「ノズル1」、「ノズル2」、「ノズル3」、
「ノズル4」の各操作スイッチ部が表示される。そし
て、「ノズル4」の操作スイッチ部をタッチすると前記
表示部「−−−−」が「ノズル4」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより設定され、前記ス
イッチ部がノズル4と表示される。「塗布回数」の操作
スイッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され、前
記表示部に「ノズル1 塗布回数: −−−−(今
までの設定値が表示される。現在はデータが設定されて
いない。)」と表示されると共に画面右下にそれまでの
「ノズル1」、「ノズル2」、「ノズル3」、「ノズル
4」の各操作スイッチ部に替わって「テンキー」の各操
作スイッチ部が表示される。そして、「テンキー」によ
り所望の塗布回数(1000)を入力すると前記表示部
「−−−−」が「1000」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより設定され、前記スイッ
チ部が1000と表示される。
Next, the operation switch of "Return to screen" at the lower left of the screen is touched to return to the screen of "Operation method setting". In this screen, "Material outage automatic stop function setting"
Is touched to display a screen of "material outage automatic stop function setting" shown in FIG. In this screen, “alternative operation”, “alternative condition”,
The operation switches of “alternative nozzle” and “number of application” are displayed. For example, when the operator touches the operation switch unit of “alternate operation” for the nozzle (6) of nozzle number 1, the switch unit is turned on, and “nozzle 1 alternative operation: −−−−” is displayed on the data setting display at the lower left of the screen. (The data up to now is displayed. No data is currently set.) "And the operation switches of" Yes "and" No "are displayed. When touching the operation switch section of “Yes”, “−−−−” portion of the display section is displayed as “Yes”, and the setting is made by touching a “Setting” key at the lower right, and the switch section is set. Then it is displayed. Next, when the operator touches the operation switch section of the “alternative condition”, the switch section is turned on, and “Nozzle 1” is displayed on the display section.
Alternate condition: -------- (The current setting condition is displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and the previous" Yes "or" No "is displayed at the lower right of the screen.
Are displayed instead of the operation switches of "No material notice" and "Out of material". And
By touching the operation switch section of "notice of running out of material", the "----" portion of the display section is displayed as "notice of running out of material", and the switch is set by touching the "set" key at the lower right. Part is displayed as a notice of running out of material. When the operator touches the operation switch section of “alternate nozzle”, the switch section is turned on, and “nozzle 1 alternative nozzle:
−−−− (The set value up to now is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and at the bottom right of the screen,“ Notice of material exhaustion ”and“ Material exhaustion ” Instead of the operation switch unit, the operation switch units of “nozzle 1”, “nozzle 2”, “nozzle 3”, and “nozzle 4” are displayed. Then, when the operation switch section of “Nozzle 2” is touched, the display section “−−−−−” changes to “Nozzle 2”.
Is displayed, and the setting is made by touching the “SET” key at the lower right, and the switch section is displayed as the nozzle 2.
When the user touches the operation switch section of “number of times of application”, the switch section is lit, and “nozzle 1 number of times of application:
−−−− (The current setting value is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and“ Nozzle 1 ”,“ Nozzle 2 ”, and“ Nozzle ”are displayed at the lower right of the screen. Instead of the respective operation switches of "3" and "nozzle 4," the respective operation switches of "numeric keypad" are displayed. Then, when the desired number of coatings (1000) is input by using the “10-key”, the display section “−−−−” is displayed as “1000”, and the setting is made by touching the “SET” key at the lower right, and the switch is set. The unit is displayed as 1000. "Alternative operation" for nozzle (6) with nozzle number 2
Touching the operation switch section of “Nozzle 2” is displayed on the data setting display section at the lower left of the screen.
"Alternate operation: ---" is displayed, and the respective operation switch units of "Yes" and "No" are displayed. When touching the operation switch section of “No”, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “No”, and the setting is made by touching a “Setting” key at the lower right, and the switch section is set. Displayed if not. When the operation switch of the "alternative operation" for the nozzle (6) of the nozzle number 3 is touched, the switch is lit, and the data setting display at the lower left of the screen displays "nozzle 3 alternative operation: ------".
"-" Is displayed, and the respective operation switch units of "Yes" and "No" are displayed. When touching the operation switch section of “Yes”, “−−−−” portion of the display section is displayed as “Yes”, and the setting is made by touching a “Setting” key at the lower right, and the switch section is set. Then it is displayed.
Next, if you touch the operation switch section of "alternative conditions",
The switch unit is turned on, and the display unit displays “Nozzle 3 Substitution condition: ---- (The current setting condition is displayed. No data is currently set.)” And the right side of the screen. At the bottom, instead of the previous operation switches of “Yes” and “No”, the operation switches of “Notice of material exhaustion” and “Out of material” are displayed. Then, when the operation switch section of “out of material” is touched, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “out of material”, and the setting is made by touching the “set” key at the lower right, and the switch is set. Part is displayed as out of material. Touching the operation switch section of the "alternate nozzle" turns on the switch section,
The display section displays “Nozzle 3 Alternative nozzle: --- (The current set value is displayed. No data is currently set.)” And “Material” at the lower right of the screen. "Nozzle 1", "Nozzle 2", "Nozzle 3"
Each operation switch section of “nozzle 4” is displayed. Then, when the operation switch section of “Nozzle 4” is touched, the display section “−−−−−” is displayed as “Nozzle 4”, and the setting is made by touching the “Setting” key at the lower right, and the switch section is set. Nozzle 4 is displayed. When the user touches the operation switch section of “number of application times”, the switch section is turned on, and the display section displays “number of application times of nozzle 1: −−−− (the set value up to now is displayed. Data is currently set. Is displayed at the bottom right of the screen, and the respective operation switches of the “numeric keypad” are replaced with the respective operation switches of “nozzle 1”, “nozzle 2”, “nozzle 3”, and “nozzle 4”. Part is displayed. Then, when the desired number of coatings (1000) is input by using the “10-key”, the display section “−−−−” is displayed as “1000”, and the setting is made by touching the “SET” key at the lower right, and the switch is set. The unit is displayed as 1000.

【0092】これにより、ノズル番号1のノズル(6)
に対し材料切れ予告がされると、該ノズル番号1のノズ
ル(6)に替わってノズル番号2のノズル(6)により
塗布動作が続けられる。また、ノズル番号3のノズル
(6)に対し残量切予告がなされた後、1000回塗布
動作が行われたら以降の塗布動作はノズル番号3のノズ
ル(6)に替わってノズル番号4のノズル(6)により
塗布動作が続けられる。
Thus, the nozzle (6) of the nozzle number 1
When the material is notified, the application operation is continued by the nozzle (6) of the nozzle number 2 instead of the nozzle (6) of the nozzle number 1. After the remaining amount is notified to the nozzle (6) having the nozzle number 3 and the application operation is performed 1000 times, the subsequent coating operation is performed in place of the nozzle (4). The application operation is continued by (6).

【0093】そして、ノズル番号2及び4のノズル
(6)はノズルの代替運転はされない。
The nozzles (2) and (4) having nozzle numbers 4 are not operated alternately.

【0094】次に、該「材料切れ自動停止機能設定」の
画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチ
して図26の「運転方法設定」の画面に復帰させる。こ
の画面で、「サブメニュー」の操作スイッチ部をタッチ
して「サブメニュー」の画面を表示させ「ノズルメンテ
ナンス」の操作スイッチ部をタッチすると図32に示す
「ノズルメンテナンス」の画面が表示される。この画面
には、各ノズル(6)毎の接着剤の連続吐出動作を行わ
せる操作スイッチ部及び材料切れ予告解除を行わせる操
作スイッチ部が有る。
Next, in the screen of "automatic material stop function setting", the operation switch of "return screen" is touched to return to the "operation method setting" screen of FIG. On this screen, touching the operation switch of "sub menu" displays the screen of "sub menu" and touching the operation switch of "nozzle maintenance" displays the screen of "nozzle maintenance" shown in FIG. . This screen has an operation switch unit for performing a continuous discharge operation of the adhesive for each nozzle (6) and an operation switch unit for canceling the notice of running out of material.

【0095】「接着剤の連続吐出動作」を行いたいノズ
ル番号のノズル(6)をその操作スイッチ部をタッチし
て指定した後作動キー(20)を押すと接着剤の連続吐
出が行われる。
When the nozzle (6) of the nozzle number desired to perform the "continuous discharge operation of the adhesive" is designated by touching its operation switch section and then the operation key (20) is pressed, the continuous discharge of the adhesive is performed.

【0096】また、材料切れとなったシリンジ(7)に
対して新しく接着剤が充填されたシリンジ(7)と交換
した場合、所望のノズル番号のノズル(6)をその操作
スイッチ部をタッチして指定した後実行キー(30)を
押すと材料切れ予告後の残り塗布回数が初期化される。
When the syringe (7) whose material has run out is replaced with a syringe (7) filled with a new adhesive, the operation switch of the nozzle (6) having a desired nozzle number is touched. When the execution key (30) is pressed after the designation, the remaining number of application after the notice of material exhaustion is initialized.

【0097】次に、該「ノズルメンテナンス」の画面に
於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチして図
6の「サブメニュー」の画面に復帰させる。この画面
で、「捨打ち板メンテナンス」の操作スイッチ部をタッ
チして図33に示す「捨打ち板メンテナンス」の画面を
表示させる。この画面には、「捨打ち板の取出し」及び
「管理カウンタの初期化」の各操作スイッチ部が有る。
「捨打ち板の取出し」の操作スイッチ部をタッチすると
図34に示す「捨打ち板の取出し」の画面が表示され
る。この画面で、「XYテーブル移動捨打板取出し位
置」の操作スイッチ部をタッチし作動キー(20)を押
圧すると、XYテーブル(4)が捨打ち板の取出し位置
まで移動する。また、「XYテーブル復帰動作」の操作
スイッチ部をタッチし作動キー(20)を押圧すると、
XYテーブル(4)が原点位置まで移動する。
Next, on the "nozzle maintenance" screen, the operation switch of "return screen" is touched to return to the "sub menu" screen of FIG. On this screen, the operator touches the operation switch section of "discarded plate maintenance" to display the screen of "discarded plate maintenance" shown in FIG. On this screen, there are respective operation switches of "Take out the discard plate" and "Initialize the management counter".
Touching the operation switch unit of “Take out discarded plate” displays the “Take out discarded plate” screen shown in FIG. 34. On this screen, when the operation switch section of the "XY table moving discard plate removal position" is touched and the operation key (20) is pressed, the XY table (4) moves to the removal position of the discard plate. Further, when the operation switch section of “XY table return operation” is touched and the operation key (20) is pressed,
The XY table (4) moves to the origin position.

【0098】次に、該「捨打ち板の取出し」の画面に於
いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチして図3
3の「捨打ち板メンテナンス」の画面に復帰させ「管理
カウンタの初期化」の操作スイッチ部をタッチして図3
5に示す「捨打ち板管理カウンタの初期化」の画面が表
示される。この画面で、実行キー(30)をタッチする
と、捨打ち板の管理カウンタが初期化される。
Next, on the screen of “Take out the discarded plate”, the operation switch of “Return to screen” is touched, and FIG.
3 and return to the screen of "Disposal board maintenance" and touch the operation switch section of "Initialization of management counter".
The screen of “Initialization of the discarded board management counter” shown in FIG. 5 is displayed. When the execution key (30) is touched on this screen, the management counter of the discard plate is initialized.

【0099】また、該「捨打ち板管理カウンタの初期
化」の画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部を
タッチして図33の「捨打ち板メンテナンス」の画面に
復帰させる。この画面で、「初期画面」の操作スイッチ
部をタッチして図3の「初期画面」の画面を表示させ
「装置メンテナンス」の操作スイッチ部をタッチすると
図36に示す「装置メンテナンス」の画面が表示され
る。この画面には、「装置稼働情報(集計1)」、「装
置稼働情報(集計2)」、「機種別稼働情報」、「情報
再表示」、「原点復帰動作」、「手動動作」、「インチ
ング動作」、「テスト確認」、「ティーチング」、「装
置点検」、「装置診断」の各操作スイッチ部が表示され
る。
Further, on the screen of "initialization of discarded board management counter", the operation switch of "return screen" is touched to return to the screen of "discarded board maintenance" in FIG. On this screen, by touching the operation switch section of the “initial screen” to display the screen of “initial screen” in FIG. 3 and touching the operation switch section of “apparatus maintenance”, the “apparatus maintenance” screen shown in FIG. 36 is displayed. Is displayed. On this screen, “device operation information (total 1)”, “device operation information (total 2)”, “model-specific operation information”, “information redisplay”, “origin return operation”, “manual operation”, “ The operation switches for "inching operation", "test confirmation", "teaching", "instrument check", and "instrument diagnosis" are displayed.

【0100】この画面で、例えば「装置稼働情報(集計
1)」の操作スイッチ部をタッチすると図70に示す
「装置稼働情報(集計1)」の画面が表示される。この
画面には、生産枚数、割り基板枚数、通過基板枚数、不
良割り基板枚数等の生産情報が表示される。
On this screen, for example, by touching the operation switch section of “apparatus operation information (total 1)”, a screen of “apparatus operation information (total 1)” shown in FIG. 70 is displayed. On this screen, production information such as the number of produced boards, the number of divided boards, the number of passed boards, and the number of defective divided boards are displayed.

【0101】次に、該「装置稼働情報(集計1)」の画
面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし
て図36の「装置メンテナンス」の画面に復帰させる。
この画面で、「ティーチング」の操作スイッチ部をタッ
チして図37に示す「ティーチング」の画面を表示させ
「カメラオフセットの自動設定」の操作スイッチ部をタ
ッチすると図38に示す「カメラオフセットの自動設
定」の画面が表示される。この画面で、復帰キー(2
3)を押し「治具基板データ編集」の操作スイッチ部を
タッチして、図39に示す「治具基板データ編集」の画
面を表示させる。この画面には、基板認識マークの間隔
を設定する「マークピッチ」、「マークサイズ」、「治
具基板の補正角度」、基準とするマークの位置を設定す
る「基準マークの位置」の各操作スイッチ部があり、夫
々設定値を前述したようにして「テンキー」を介して設
定する。そして、この画面の「画面復帰」の操作スイッ
チ部をタッチして図38の「カメラオフセットの自動設
定」の画面に復帰させた後、治具基板をXYテーブル
(4)にセットし作動キー(20)を押圧すると該基板
のマークの認識結果を基にCCDカメラ(10)のオフ
セット(X(横),Y(縦),Z(角度))及び倍率
(X(横),Y(縦))が自動設定される。
Next, on the screen of "apparatus operation information (total 1)", the operation switch section of "return screen" is touched to return to the "apparatus maintenance" screen of FIG.
On this screen, touch the operation switch of “teaching” to display the screen of “teaching” shown in FIG. 37, and touch the operation switch of “automatic setting of camera offset”. The “Settings” screen appears. On this screen, press the return key (2
3) Press and touch the operation switch section of "Jig board data editing" to display the "Jig board data editing" screen shown in FIG. On this screen, each operation of “Mark pitch”, “Mark size”, “Jig board correction angle” to set the interval of the board recognition mark, and “Reference mark position” to set the reference mark position There is a switch unit, and each of the setting values is set via the “numeric keypad” as described above. Then, after touching the operation switch section of "screen return" on this screen to return to the screen of "automatic setting of camera offset" in FIG. 38, the jig substrate is set on the XY table (4), and the operation key ( When 20) is pressed, the offset (X (horizontal), Y (vertical), Z (angle)) and magnification (X (horizontal), Y (vertical)) of the CCD camera (10) are determined based on the recognition result of the mark on the substrate. ) Is automatically set.

【0102】次に、該「カメラオフセットの自動設定」
の画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッ
チして前記「ティーチング」の画面に復帰させる。この
画面で、「ノズル高さオフセットの設定」の操作スイッ
チ部をタッチして図40に示す「ノズル高さオフセット
の設定」の画面を表示させる。この画面には、ノズルオ
フセットL(上下)のデータを入力する操作スイッチ部
が各ノズル(「ノズル1」、「ノズル2」、「ノズル
3」、「ノズル4」)毎に設けられると共に捨打ち板オ
フセットL(上下)のデータを入力する操作スイッチ部
が設けられている。ここで、ノズル番号1のノズル
(6)に対するノズル高さオフセツトを行う場合につい
て説明する。XYテーブル(4)に基板(1)をセット
した後、設定を行うノズルを該所望の操作スイッチ部を
タッチして指定する。「目合わせ移動」の操作スイッチ
部をタッチすると、図41に示す「XYテーブル移動操
作(目合わせ移動)」の画面が表示される。この画面を
介してXYテーブル(4)を所定位置に移動させる。次
に、「ノズル高さ目合わせ」の操作スイッチ部をタッチ
して図42に示す「ノズル高さ目合わせ操作」の画面を
表示させる。この画面で、ノズル番号1のノズル(6)
を基板(1)に当接するまで下降動作させたら、「設
定」キーをタッチすることによりノズル上下のオフセッ
トデータの設定が完了する。以下、同様にして他のノズ
ル(6)に対してもデータの設定を行う。更に、「捨打
ち板オフセットL(上下)のオフセットデータの設定を
行う。この場合、どれか1つのノズル(6)を選択して
該ノズル(6)に対するオフセットを基に他のノズル
(6)も対処する。例えば、ノズル番号1のノズル
(6)を選択した後、前述と同様にしてXYテーブル
(4)を目合わせ移動させ、ノズル高さ目合わせ操作さ
せてデータを設定する。尚、「指定位置移動」の操作ス
イッチ部をタッチすると、図43に示すように予め入力
されている位置にXYテーブル(4)が移動する。
Next, the "automatic setting of camera offset"
Touch the operation switch of "Return to screen" on the screen of "5." to return to the screen of "Teaching". On this screen, the operation switch section of "setting of nozzle height offset" is touched to display the screen of "setting of nozzle height offset" shown in FIG. On this screen, an operation switch unit for inputting data of the nozzle offset L (up and down) is provided for each nozzle (“Nozzle 1”, “Nozzle 2”, “Nozzle 3”, “Nozzle 4”) and discarded. An operation switch unit for inputting data of the plate offset L (up and down) is provided. Here, the case where the nozzle height offset is performed for the nozzle (6) of the nozzle number 1 will be described. After setting the substrate (1) on the XY table (4), the nozzle to be set is designated by touching the desired operation switch section. Touching the operation switch unit of “Move alignment” displays a screen of “XY table movement operation (Move alignment)” shown in FIG. 41. The XY table (4) is moved to a predetermined position via this screen. Next, by touching the operation switch unit of “nozzle height matching”, a screen of “nozzle height matching operation” shown in FIG. 42 is displayed. On this screen, the nozzle of nozzle number 1 (6)
Is moved down until it comes into contact with the substrate (1), by touching the "SET" key, the setting of the offset data for the upper and lower nozzles is completed. Hereinafter, data setting is similarly performed for the other nozzles (6). Further, the offset data of the discard plate offset L (up and down) is set. In this case, one of the nozzles (6) is selected and the other nozzles (6) are selected based on the offset for the nozzle (6). For example, after selecting the nozzle (6) with the nozzle number 1, the XY table (4) is registered and moved in the same manner as described above, and the data is set by performing the nozzle height alignment operation. When the operation switch unit of “move designated position” is touched, the XY table (4) moves to a previously input position as shown in FIG.

【0103】次に、該「ノズル高さオフセットの設定」
の画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッ
チして前記「ティーチング」の画面に復帰させる。この
画面で、「基板認識ゲイン・レベル」の操作スイッチ部
をタッチして図44に示す「基板認識ゲイン・レベル」
の画面を表示させる。この画面で、「認識領域データ編
集」の操作スイッチ部をタッチすると図45に示す「認
識領域データ編集」の画面が表示され、この画面でカメ
ラ(10)の認識領域の設定を「テンキー」を介して行
う。そして、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし
て前記「基板認識ゲイン・レベル」の画面に復帰させた
後、前述したようにXYテーブル(4)を「目合わせ移
動」あるいは「指定位置移動」させて「ゲイン・レベル
自動設定実行」の操作スイッチ部をタッチすることによ
りゲイン及びレベルの設定が完了する。
Next, the "setting of nozzle height offset"
Touch the operation switch of "Return to screen" on the screen of "5." to return to the screen of "Teaching". On this screen, touch the operation switch section of “board recognition gain / level” to select “board recognition gain / level” shown in FIG.
Display the screen of. On this screen, touching the operation switch section of "recognition area data" displays the "recognition area data edit" screen shown in FIG. 45. On this screen, the setting of the recognition area of the camera (10) is changed by pressing the "numeric keypad". Do through. Then, after touching the operation switch section of "return screen" to return to the screen of "board recognition gain / level", the XY table (4) is moved to "registration" or "specified position" as described above. And touching the operation switch section of “Automatic gain / level setting execution”, the setting of the gain and the level is completed.

【0104】次に、該「基板認識ゲイン・レベル」の画
面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし
て前記「ティーチング」の画面に復帰させる。この画面
で、「塗布径(基板)ゲイン・レベル」の操作スイッチ
部をタッチして図46に示す「塗布径(基板)ゲイン・
レベル」の画面を表示させる。この画面で、「認識教示
データ編集」の操作スイッチ部をタッチして図47に示
す「認識教示データ編集」の画面を表示させる。この画
面で基板(1)に接着剤を塗布するノズル(6)を1つ
選択する(例えばノズル番号1)。データ設定後、「画
面復帰」の操作スイッチ部をタッチして「塗布径(基
板)ゲイン・レベル」の画面に復帰させ「塗布動作・認
識位置移動」の操作スイッチ部をタッチし作動キー(2
0)を押圧するとノズル番号1のノズル(6)により基
板(1)上に接着剤が塗布され、認識位置に移動され
る。そして、「ゲイン・レベル自動設定実行」の操作ス
イッチ部をタッチするとゲイン及びレベルが自動設定さ
れる。
Next, on the "board recognition gain level" screen, the operation switch of "return screen" is touched to return to the "teaching" screen. On this screen, touch the operation switch section of “coating diameter (substrate) gain / level” to select “coating diameter (substrate) gain / level” shown in FIG.
Level screen. On this screen, the operation switch section of "recognition teaching data editing" is touched, and the "recognition teaching data editing" screen shown in FIG. 47 is displayed. On this screen, one nozzle (6) for applying the adhesive to the substrate (1) is selected (for example, nozzle number 1). After setting the data, touch the operation switch of “Return screen” to return to the screen of “Coating diameter (substrate) gain / level”.
When 0) is pressed, the adhesive is applied onto the substrate (1) by the nozzle (6) of the nozzle number 1 and moved to the recognition position. Then, by touching the operation switch section of “Execute automatic gain / level setting”, the gain and level are automatically set.

【0105】次に、該「塗布径(基板)ゲイン・レベ
ル」の画面に於いて、「画面復帰」の操作スイッチ部を
タッチして前記「ティーチング」の画面に復帰させる。
この画面で、「塗布径(捨打板)ゲイン・レベル」の操
作スイッチ部をタッチして図48に示す「塗布径(捨打
板)ゲイン・レベル」の画面を表示させる。この画面
で、前述したように「認識教示データ編集」の画面を表
示させる。この画面で基板(1)に接着剤を塗布するノ
ズル(6)を1つ選択する(例えばノズル番号1)。デ
ータ設定後、「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチし
て「塗布径(捨打板)ゲイン・レベル」の画面に復帰さ
せ「塗布動作・認識位置移動」の操作スイッチ部をタッ
チし作動キー(20)を押圧するとノズル番号1のノズ
ル(6)により捨打ち板上に接着剤が塗布され、認識位
置に移動される。そして、「ゲイン・レベル自動設定実
行」の操作スイッチ部をタッチするとゲイン及びレベル
が自動設定される。
Next, on the "coating diameter (substrate) gain / level" screen, the operation switch of "return screen" is touched to return to the "teaching" screen.
On this screen, the operation switch section of “applying diameter (discarded plate) gain level” is touched to display the “applying diameter (discarded plate) gain level” screen shown in FIG. On this screen, the screen of “recognition teaching data editing” is displayed as described above. On this screen, one nozzle (6) for applying the adhesive to the substrate (1) is selected (for example, nozzle number 1). After setting the data, touch the operation switch of “Return screen” to return to the screen of “Applying diameter (discarded plate) gain / level”. When (20) is pressed, the adhesive is applied to the discard plate by the nozzle (6) of the nozzle number 1 and moved to the recognition position. Then, by touching the operation switch section of “Execute automatic gain / level setting”, the gain and level are automatically set.

【0106】次に、該「塗布径(捨打ち板)ゲイン・レ
ベル」の画面に於いて、「画面復帰」の画面で、「バッ
ドマーク認識ゲイン・レベル」の操作スイッチ部をタッ
チして図49に示す「バッドマーク認識ゲイン・レベ
ル」の画面を表示させる。この画面で、「認識領域デー
タ編集」の操作スイッチ部をタッチして前述した図45
に示す「認識領域データ編集」の画面を表示させ認識領
域を設定する(尚、この場合前記基板認識ゲイン・レベ
ルの設定時に認識領域を設定しているので、この設定は
省略される)。次に、「目合わせ移動」あるいは「指定
位置移動」の操作スイッチ部をタッチして該基板とバッ
ドマークが認識領域内に略半分ずつ入るようにXYテー
ブル(4)を移動する。そして、「ゲイン・レベル自動
設定実行」の操作スイッチ部をタッチするとゲイン及び
レベルの自動設定が行われる。次に、「階調値の設定」
の操作スイッチ部をタッチして図50に示す「階調値の
設定」の画面を表示する。この画面に於いて基板(1)
及びバッドマークの階調値を設定する。先ず、「基板階
調値」の操作スイッチ部をタッチし、XYテーブル
(4)の移動方向及び移動速度を指定し作動キー(2
0)を押圧し認識領域内のクロスラインのセンターに基
板(1)の計測位置を移動させる。そして、「階調値設
定実行」の操作スイッチ部をタッチすると基板(1)の
階調値が自動設定される。次に、「マーク階調値」の操
作スイッチ部をタッチし、前述したようにXYテーブル
(4)の移動方向及び移動速度を指定し作動キー(2
0)を押圧し認識領域内のクロスラインのセンターにバ
ッドマークの計測位置を移動させる。そして、「階調値
設定実行」の操作スイッチ部をタッチするとバッドマー
クの階調値が自動設定される。
Next, in the screen of "applying diameter (disposable plate) gain level", the operation switch of "bad mark recognition gain level" is touched on the screen of "return screen". A screen of “bad mark recognition gain level” shown at 49 is displayed. On this screen, the user touches the operation switch unit of “edit recognition area data” to execute the operation shown in FIG.
Is displayed and a recognition area is set. (In this case, since the recognition area is set when the board recognition gain level is set, this setting is omitted.) Next, by touching the operation switch section of "registration movement" or "designated position movement", the XY table (4) is moved so that the substrate and the bad mark enter the recognition area substantially half each. Then, by touching the operation switch section of “Execute automatic gain / level setting”, automatic setting of gain and level is performed. Next, "Setting the gradation value"
Is touched to display a "grayscale value setting" screen shown in FIG. In this screen, the board (1)
And the gradation value of the bad mark are set. First, the operator touches the operation switch section of “substrate gradation value”, specifies the moving direction and moving speed of the XY table (4), and operates the operation key (2).
Press 0) to move the measurement position of the substrate (1) to the center of the cross line in the recognition area. Then, when the operation switch section of “execute gradation value setting” is touched, the gradation value of the substrate (1) is automatically set. Next, by touching the operation switch section of “mark gradation value”, the moving direction and the moving speed of the XY table (4) are specified as described above, and the operation key (2) is designated.
Press 0) to move the measurement position of the bad mark to the center of the cross line in the recognition area. Then, by touching the operation switch section of “execute gradation value setting”, the gradation value of the bad mark is automatically set.

【0107】図36に示す「装置メンテナンス」の画面
で、「テスト確認」の操作スイッチ部をタッチすると図
51に示す「テスト確認」の画面が表示される。この画
面には、「XYテーブルテスト」、「基板認識テス
ト」、「塗布径認識テスト」、「捨打ち動作テスト」、
「バッドマーク認識テスト」の各項目別のテストを行わ
せる各操作スイッチ部が有る。ここで、「XYテーブル
テスト」の操作スイッチ部をタッチすると図52に示す
「XYテーブルテスト」の画面が表示される。先ず、
「生産運転」の操作スイッチ部をタッチすると図53に
示す「XYテーブルテスト(生産運転位置)」の画面が
表示される。この画面で「テンキー」を介してテスト運
転を開始したいステップ番号を設定する。即ち、運転開
始ステップ番号(同一パターンを有する割り基板に対し
ては、繰り返しステップも入力する。)を「テンキー」
で設定した後、始動キー(19)あるいは作動キー(2
0)を押圧すると、XYテーブル(4)がステップ番号
に従って順次XY移動される。このとき、画面には図5
4に示すように現在のXYテーブル(4)の位置を表示
するための各位置(塗布位置、基板内捨打ち位置、基板
外捨打ち位置、基板内塗布径認識位置、基板外塗布径認
識位置、基板認識位置、バッドマーク位置)毎の表示部
が有る。そして、停止キー(21)を押圧すると現在X
Yテーブル(4)がある位置の表示部が点灯される。最
終ステップまで終了したらXYテーブル(4)は停止す
る。「XYテーブルテスト」の操作スイッチ部をタッチ
して「XYテーブルテスト」の画面に復帰させる。次
に、「カメラ位置」の操作スイッチ部をタッチして、図
55に示す「XYテーブルテスト(カメラ位置)」の画
面を表示させる。この画面で、「テンキー」を介してテ
スト運転を開始したいステップ番号を設定する。即ち、
運転開始ステップ番号(同一パターンを有する割り基板
に対しては、繰り返しステップも入力する。)を「テン
キー」で設定した後、始動キー(19)あるいは作動キ
ー(20)を押圧すると、XYテーブル(4)がステッ
プ番号に従って順次XY移動される。ただし、ステップ
番号で指定したXY座標はカメラ(10)位置上に変換
されるため、図示しないモニター上に写し出され、座標
データの状態の確認が可能となる。このときも、画面に
は前述したように現在のXYテーブル(4)の位置を表
示するための各位置(塗布位置、基板内捨打ち位置、基
板外捨打ち位置、基板内塗布径認識位置、基板外塗布径
認識位置、基板認識位置、バッドマーク位置)毎の表示
部が有る。そして、現在XYテーブル(4)がある位置
の表示部が点灯される。
Touching the operation switch for “test confirmation” on the “apparatus maintenance” screen shown in FIG. 36 causes the “test confirmation” screen shown in FIG. 51 to be displayed. On this screen, there are “XY table test”, “substrate recognition test”, “coating diameter recognition test”, “discard operation test”,
There are operation switches for performing a test for each item of the “bad mark recognition test”. Here, when the operation switch of “XY table test” is touched, a screen of “XY table test” shown in FIG. 52 is displayed. First,
Touching the operation switch of "production operation" displays a screen of "XY table test (production operation position)" shown in FIG. On this screen, set the step number at which you want to start the test operation via the “10-key”. That is, the operation start step number (for a split board having the same pattern, a repetition step is also input) is indicated by a “numeric keypad”.
After setting with the start key (19) or the operation key (2
When 0) is pressed, the XY table (4) is sequentially moved XY according to the step numbers. At this time, the screen shows
As shown in FIG. 4, each position for displaying the current position of the XY table (4) (coating position, discarded position inside the substrate, discarded position outside the substrate, position for recognizing the coating diameter inside the substrate, position for recognizing the coating diameter outside the substrate) , Board recognition position, bad mark position). When the stop key (21) is pressed, the current X
The display section at the position where the Y table (4) is located is turned on. When the process is completed up to the final step, the XY table (4) stops. Touch the operation switch of “XY table test” to return to the screen of “XY table test”. Next, by touching the operation switch section of “camera position”, a screen of “XY table test (camera position)” shown in FIG. 55 is displayed. On this screen, the step number for starting the test operation is set via the “numeric keys”. That is,
After setting the operation start step number (for a split board having the same pattern, a repetition step is also input) with the “numeric keypad”, when the start key (19) or the operation key (20) is pressed, the XY table ( 4) is sequentially moved XY according to the step numbers. However, since the XY coordinates specified by the step number are converted to the position of the camera (10), they are displayed on a monitor (not shown) and the state of the coordinate data can be confirmed. Also at this time, as described above, the screen displays the current position of the XY table (4) on the screen (application position, substrate discard position, substrate outside discard position, substrate application diameter recognition position, There is a display unit for each of the outer coating diameter recognition position, the substrate recognition position, and the bad mark position. Then, the display section at the current position of the XY table (4) is turned on.

【0108】以下、動作について説明する。Hereinafter, the operation will be described.

【0109】先ず、電源を投入すると、CRT(25)
は図3に示す初期画面を表示する。この画面には、「生
産運転」、「段取作業」、「データ編集」、「装置メン
テナンス」及び「環境設定」の各項目別の操作スイッチ
部が表示される。
First, when the power is turned on, the CRT (25)
Displays the initial screen shown in FIG. On this screen, operation switches for respective items of “production operation”, “setup work”, “data editing”, “device maintenance”, and “environment setting” are displayed.

【0110】この初期画面で緑色の「生産運転」の操作
スイッチ部をタッチすると、図5に示す生産運転(塗
布)」の画面が表示される。そして、この画面のとき始
動キー(19)を押すと、図4に示す「停止中」の画面
が図5に示す「運転中」の画面に代わり、塗布装置によ
る生産運転が開始される。
If the operator touches the green “production operation” operation switch on this initial screen, the “production operation (application)” screen shown in FIG. 5 is displayed. When the start key (19) is pressed on this screen, the "stop" screen shown in FIG. 4 is replaced with the "running" screen shown in FIG. 5, and the production operation by the coating apparatus is started.

【0111】運転開始時には、通常図16のオペレーシ
ョンデータの捨打ちを行う条件である各ノズル(6)の
カウンタに設定された未塗布回数や捨打ちタイマに設定
された未塗布時間やカウンタにより検出される基板枚数
のいずれも設定値に達していないため、そのまま塗布作
業を開始する。尚、運転開始時には無条件で捨打ちを行
うようにしても良い。塗布作業は、図58に示す塗布動
作に関するNCデータに基づき行われる。即ち、ステッ
プ0001ではX座標データ[mm]やY座標データ
[mm]で示す基板(1)上の座標位置(X1,Y1)
にZ(角度データ)Z1で接着剤を図59で示す塗布条
件データで示される塗布条件で塗布する。図58のNC
データのD(塗布条件データ番号)が001と設定され
ており、図59の塗布条件データの対応する001に設
定されたノズル番号1、ゲージ1、塗布時間T1、塗布
直径D1を基にノズル番号1のノズル(6)にゲージ1
の圧力で接着剤を塗布時間T1だけシリンジ(7)に図
示しないエアチューブを介して供給源からエアを送り込
んでノズル(6)から所定量の接着剤を吐出させて、基
板(1)上に塗布直径D1で接着剤を塗布するのである
が、更に該塗布条件データには塗布径認識をさせるか否
かの選択データ(「する」、「しない」)が設定されて
おり、この場合「する」と設定されているため、本塗布
動作前に塗布径認識動作が行われる。従って、図60に
示す捨打ちデータ内の基板内認識データ(R)宣言して
あれば基板内捨打ちステップカウンタ(図示せず)で示
されるステップ0011に設定された基板(1)上の余
白部のX、Y座標位置に接着剤が塗布される。この塗布
された接着剤上方にCCDカメラ(10)が位置される
ようにX軸モータ(2)及びY軸モータ(3)の駆動に
よりXYテーブル(4)を移動させる。
At the start of operation, the number of unapplied times set in the counter of each nozzle (6), the unapplied time set in the discard timer, and the counter, which are the conditions for normally discarding the operation data in FIG. 16, are detected. Since none of the number of substrates has reached the set value, the coating operation is started as it is. In addition, you may make it carry out unconditionally at the start of driving | operation. The coating operation is performed based on the NC data related to the coating operation shown in FIG. That is, in step 0001, the coordinate position (X1, Y1) on the substrate (1) indicated by the X coordinate data [mm] or the Y coordinate data [mm].
Then, the adhesive is applied at Z (angle data) Z1 under the application conditions indicated by the application condition data shown in FIG. NC in FIG. 58
The data D (application condition data number) is set to 001, and the nozzle number based on the nozzle number 1, gauge 1, application time T1, and application diameter D1 set to the corresponding 001 of the application condition data in FIG. Gauge 1 on 1 nozzle (6)
Air is supplied from a supply source to the syringe (7) through an air tube (not shown) for the application time T1 by the pressure of (1), and a predetermined amount of the adhesive is discharged from the nozzle (6), onto the substrate (1). The adhesive is applied with the application diameter D1, and selection data ("Yes" or "No") for determining whether or not to recognize the application diameter is set in the application condition data. Is set, the application diameter recognition operation is performed before the main application operation. Therefore, if the in-board recognition data (R) in the discard data shown in FIG. 60 is declared, the margin on the board (1) set in step 0011 indicated by the in-board discard step counter (not shown) The adhesive is applied to the X and Y coordinate positions of the portion. The XY table (4) is moved by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3) so that the CCD camera (10) is positioned above the applied adhesive.

【0112】そして、この塗布された接着剤をCCDカ
メラ(10)で認識する。この撮像結果を基にCPU
(17)内の図示しない計算装置が接着剤の直径を算出
する。これが図示しない比較装置によりRAM(15)
内に記憶されている設定データ(許容範囲を含む。)と
比較され該直径が許容範囲内で入っているか否か判断さ
れる。そして、前記許容範囲内に入っていると判断され
た場合には、CPU(17)は本塗布動作時に前記許容
範囲からのズレ分を考慮して塗布量を調整して、接着剤
を塗布する。
Then, the applied adhesive is recognized by the CCD camera (10). CPU based on this imaging result
The calculation device (not shown) in (17) calculates the diameter of the adhesive. This is stored in a RAM (15) by a comparison device (not shown).
Is compared with the setting data (including the permissible range) stored therein, and it is determined whether or not the diameter is within the permissible range. If it is determined that the adhesive is within the allowable range, the CPU (17) adjusts the application amount in consideration of the deviation from the allowable range during the main application operation, and applies the adhesive. .

【0113】次に、ステップ0002では同じく基板
(1)上の座標位置(X2,Y2)に角度Z2でノズル
番号1のノズル(6)にゲージ2の圧力で塗布時間T2
だけシリンジ(7)内を加圧して、吐出された接着剤を
塗布直径D2で塗布する。この場合、塗布径認識選択デ
ータには「しない」と設定されているため、そのまま本
塗布動作が行われる。
Next, in step 0002, the coating time T2 is applied to the nozzle (6) of nozzle number 1 at the angle Z2 at the coordinate position (X2, Y2) on the substrate (1) with the pressure of the gauge 2 as well.
Only the inside of the syringe (7) is pressurized, and the discharged adhesive is applied with an application diameter D2. In this case, since “not performed” is set in the application diameter recognition selection data, the main application operation is performed as it is.

【0114】以下、同様にして塗布作業が続けられる。Thereafter, the coating operation is continued in the same manner.

【0115】以下、捨打ち動作について説明する。Hereinafter, the discard operation will be described.

【0116】今度使用するノズル(6)が例えばノズル
番号2のノズル(6)である場合、図16に示すように
その「未塗布時間」が設定された未塗布時間に達した
ら、本塗布動作前に「捨打ち回数」に設定された捨打ち
回数捨打ちを行う。このとき、X軸モータ(2)及びY
軸モータ(3)の駆動によりXYテーブル(4)を移動
させて、ノズル(6)の下方位置に基板(1)上の余白
部を位置させて、エアチューブを介して供給されるエア
によりシリンジ(7)内の接着剤がノズル(6)から吐
出された状態で、該ノズル(6)を下降させて、図60
に示す捨打ちデータ内の基板内捨打ちデータ(W)宣言
してあれば基板内捨打ちステップカウンタで示されるス
テップ0006に設定された位置に1回目の捨打ちが行
われる。このとき例えば「捨打ち回数」が2回と設定さ
れていればステップ0007に2回目の捨打ちが行われ
る。他のノズル番号のノズル(6)も同様に各条件に基
づいて捨打ちが行われる。
When the nozzle (6) to be used this time is, for example, the nozzle (6) of the nozzle number 2, when the “uncoated time” reaches the set uncoated time as shown in FIG. The discard number set before in "Number of discards" is discarded. At this time, the X-axis motor (2) and Y
The XY table (4) is moved by the drive of the shaft motor (3) to position the margin on the substrate (1) below the nozzle (6), and the syringe is supplied by air supplied through an air tube. In a state where the adhesive in (7) is discharged from the nozzle (6), the nozzle (6) is lowered, and FIG.
If the in-board discard data (W) is declared in the discard data shown in (1), the first discard is performed at the position set in step 0006 indicated by the in-board discard step counter. At this time, for example, if the “number of discards” is set to two, the second discard is performed in step 0007. Nozzles (6) with other nozzle numbers are similarly discarded based on each condition.

【0117】次に、順次塗布動作が行われて、以下、ノ
ズル(6)の塗布径の認識動作について説明する。
Next, the application operation is sequentially performed, and the operation of recognizing the application diameter of the nozzle (6) will be described below.

【0118】各ステップに基づき本塗布動作が行われ
て、今度使用するノズル(6)が例えばノズル番号1の
ノズル(6)である場合、図15に示すようにその「実
塗布回数」が設定された実塗布回数に達したら、前述し
たようにして塗布径認識を行う。このとき、画面左上の
「捨打ち動作」に「する」と設定されているため本塗布
動作の前に捨打ち動作を前記図16の画面に設定された
「捨打ち回数」だけ捨打ちさせ、この捨打ち動作の後基
板内認識データ(R)宣言してあれば、前述したように
基板内試し打ちステップカウンタ(図示せず)で示され
るステップ0012に設定された基板(1)上の余白部
のX、Y座標位置に接着剤が試し打ちされる。この試し
打ちされた接着剤の塗布径をCCDカメラ(10)で認
識させる。
When the main coating operation is performed based on each step, and the nozzle (6) to be used next is, for example, the nozzle (6) of the nozzle number 1, the "actual number of coatings" is set as shown in FIG. When the actual number of application times is reached, the application diameter is recognized as described above. At this time, since “Yes” is set in “Dispatch operation” at the upper left of the screen, the discard operation is discarded by the “number of discards” set on the screen of FIG. 16 before the main application operation, If the in-board recognition data (R) is declared after this discarding operation, the margin on the board (1) set in step 0012 indicated by the in-board test hitting step counter (not shown) as described above. The adhesive is trial-shot at the X and Y coordinate positions of the portion. The application diameter of the test-struck adhesive is recognized by the CCD camera (10).

【0119】この接着剤が試し打ちされた基板(1)の
余白部上方にCCDカメラ(10)が位置されるように
XYテーブル(4)を移動させる。
The XY table (4) is moved so that the CCD camera (10) is positioned above the margin of the substrate (1) on which the adhesive has been tested.

【0120】そして、この試し打ちされた接着剤をCC
Dカメラ(10)で認識する。この撮像結果を基に前述
したようにCPU(17)内の図示しない計算装置が接
着剤の直径を算出する。これが図示しない比較装置によ
りRAM(15)内に記憶されている設定データ(許容
範囲を含む。)と比較され該直径が許容範囲内で入って
いるか否か判断される。そして、前記許容範囲内に入っ
ていると判断された場合には、そのまま本塗布動作に戻
る。また、許容範囲内に入っていないと判断された場合
には、CPU(17)は本塗布動作時に前記許容範囲か
らのズレ分を考慮して塗布量を調整して、接着剤を塗布
する。また、今度使用するノズル(6)が例えばノズル
番号4のノズル(6)である場合、図15に示すように
塗布径認識動作条件が「全条件」であるため、「実塗布
回数」、「実塗布時間」、「基板枚数」のいずれかが条
件を満たした場合に塗布径認識が行われる。このとき、
「捨打ち動作」に「しない」と設定されているため本塗
布動作の前に捨打ち動作をしないで該基板位置の余白部
に試し打ちを行い、この試し打ちされた接着剤の塗布径
を認識させ、この認識結果を基に前述したようにして本
塗布動作が続けられる。また、塗布径認識の結果許容範
囲内に入っていないと判断され、本塗布動作時に塗布量
を調整しているが、これに限らず塗布径が許容範囲内に
入ったのを確認した後本塗布動作に移るようにしても良
い。即ち、試し打ちを繰り返しても良い。以下、他のノ
ズル番号のノズル(6)も同様に各条件に基づいて塗布
径認識が行われる。
[0120] Then, this trial-struck adhesive is applied to CC.
Recognized by the D camera (10). As described above, the calculation device (not shown) in the CPU (17) calculates the diameter of the adhesive based on the imaging result. This is compared with setting data (including an allowable range) stored in the RAM (15) by a comparing device (not shown), and it is determined whether or not the diameter falls within the allowable range. If it is determined that the value falls within the allowable range, the operation returns to the main application operation. On the other hand, if it is determined that the adhesive does not fall within the allowable range, the CPU (17) adjusts the application amount in consideration of the deviation from the allowable range during the main application operation, and applies the adhesive. When the nozzle (6) to be used this time is, for example, the nozzle (6) having the nozzle number 4, the application diameter recognition operation condition is “all conditions” as shown in FIG. If any one of the “actual application time” and the “substrate number” satisfies the condition, the application diameter is recognized. At this time,
Since “No” is set in “Non-operation”, a test is performed in the blank portion of the substrate position without performing the non-operation before the main application operation, and the application diameter of the test-applied adhesive is determined. The main application operation is continued as described above based on the recognition result. Also, as a result of recognition of the coating diameter, it was determined that the coating diameter did not fall within the allowable range, and the coating amount was adjusted during the main coating operation. The operation may be shifted to the application operation. That is, the trial hitting may be repeated. Hereinafter, the application diameter of the nozzle (6) of another nozzle number is similarly recognized based on each condition.

【0121】このようにして、順次塗布動作が続けられ
るのであるが、このとき図5に示す「運転中」の画面で
は原点情報の画面が表示されているが、画面右下の「表
示切替」の操作スイッチ部をタッチする毎に前述した捨
打ちに関する情報、塗布径認識に関する情報等の種々の
画面を表示できる。また、図61に示すような生産運転
中の塗布装置のサイクルタイム情報も表示される。この
「サイクルタイム情報」の画面には、図示しないタイマ
により計時された運転中の各ノズル(6)の各ステップ
毎の塗布動作開始から塗布動作終了等の1サイクル時間
(C)及びノズル(6)の上下動時間(Z)が表示され
る。
In this way, the coating operation is sequentially continued. At this time, although the screen of the origin information is displayed on the "during operation" screen shown in FIG. Each time the user touches the operation switch section, various screens such as the above-mentioned information on discarding and the information on application diameter recognition can be displayed. Further, cycle time information of the coating apparatus during the production operation as shown in FIG. 61 is also displayed. On the screen of the “cycle time information”, one cycle time (C) from the start of the coating operation for each step to the end of the coating operation of each nozzle (6) in operation and the nozzle (6 ) Is displayed.

【0122】また、前述した塗布径認識動作中に接着剤
の糸引きを検出した場合の対処の仕方について説明す
る。
Next, a description will be given of a method of coping with the case where the stringing of the adhesive is detected during the above-described application diameter recognition operation.

【0123】この糸引きの原因として、塗布後のノズル
(6)の上昇スピードやXYテーブル(4)の次の塗布
位置への移動開始時に関係すると考えられる。以下、各
場合の対処の仕方について説明する。
It is considered that the cause of the stringing is related to the rising speed of the nozzle (6) after application and the start of movement of the XY table (4) to the next application position. In the following, how to deal with each case will be described.

【0124】先ず、ノズル(6)の上昇スピードについ
ては停止キー(21)を押圧して装置を停止し、図5の
「運転中」の画面から図25の「停止中」の画面を表示
させる。この画面で、左上の「初期画面」の操作スイッ
チ部をタッチして図3に示す「初期画面」の画面を表示
させ、「データ編集」の操作スイッチ部をタッチする。
これにより、図7に示す「データ編集」の画面が表示さ
れ、この画面で「装置設定データ」の操作スイッチ部を
タッチして、図17に示す「装置設定データ」の画面を
表示させ、「ノズル加速・減速」の操作スイッチ部をタ
ッチし図23に示す「ノズル加速・減速設定」の画面を
表示させる。そして、ノズル(6)の上昇域は定速に対
して加速域でありこの画面の「加速時間」を変更する。
即ち、例えば糸引きが発生したノズル(6)がノズル番
号1のノズル(6)である場合、該ノズル番号1のノズ
ル(6)に対する「加速時間設定」の操作スイッチ部を
タッチして、該スイッチ部を点灯させ、画面左下にデー
タ設定用の表示部に「ノズル1 加速時間設定:
固定」と表示させると共に「固定」、「可変」の各操作
スイッチ部を表示させ、作業者は「可変」のスイッチ部
をタッチし前記表示部に「ノズル1 加速時間設定:
可変」と表示させ「設定」キーをタッチすることに
より設定され、前記スイッチ部が可変と表示される。次
に、ノズル番号1のノズル(6)に対する「加速時間」
の操作スイッチ部をタッチして前記表示部に「ノズル1
加速時間: 12ms」と表示させると共にそれ
までの「固定」、「可変」の各操作スイッチ部に替わっ
て表示される図25に示す「テンキー」を操作して所望
の設定値を設定する。
First, regarding the ascending speed of the nozzle (6), the stop key (21) is pressed to stop the apparatus, and the "stopping" screen of FIG. 25 is displayed from the "running" screen of FIG. . On this screen, the operation switch section of the "initial screen" at the upper left is touched to display the screen of the "initial screen" shown in FIG. 3, and the operation switch section of "data editing" is touched.
As a result, a “data editing” screen shown in FIG. 7 is displayed. On this screen, the operation switch of “device setting data” is touched to display the “device setting data” screen shown in FIG. Touch the operation switch section of "nozzle acceleration / deceleration" to display the "nozzle acceleration / deceleration setting" screen shown in FIG. The rising range of the nozzle (6) is an acceleration range for the constant speed, and the "acceleration time" on this screen is changed.
That is, for example, when the nozzle (6) in which the stringing has occurred is the nozzle (6) of the nozzle number 1, the operation switch section of “acceleration time setting” for the nozzle (6) of the nozzle number 1 is touched, and Turn on the switch, and display “Nozzle 1 acceleration time setting” on the data setting display on the lower left of the screen.
“Fixed” is displayed, and the “fixed” and “variable” operation switches are displayed. The operator touches the “variable” switch and displays “Nozzle 1 acceleration time setting” on the display.
"Variable" is displayed, and the setting is made by touching the "SET" key, and the switch section is displayed as variable. Next, the “acceleration time” for the nozzle (6) with nozzle number 1
Touch the operation switch section of “Nozzle 1” on the display section.
Acceleration time: 12 ms "is displayed, and a desired set value is set by operating a" numeric keypad "shown in FIG. 25 which is displayed in place of each of the" fixed "and" variable "operation switches.

【0125】また、XYテーブル(4)の移動開始を遅
らせるデータの設定の仕方について説明する。この場
合、前記「ノズル加速・減速設定」の画面で「画面復
帰」の操作スイッチ部をタッチして図17の「装置設定
データ」の画面に復帰させる。そして、操作キーを押圧
して図24に示す「ノズルパラメータ」の画面を表示さ
せる。この画面で、ノズル番号1のノズル(6)の「X
Yスタート時の遅延時間」の操作スイッチ部をタッチし
て、該スイッチ部を点灯させると共に表示部に「ノズル
1 XYスタート時の遅延時間: 0ms」と表示
させる。そして、画面右下に表示された「テンキー」を
操作して所望の設定値を設定する。これにより、ノズル
番号1のノズル(6)の上昇時の加速時間及び塗布後の
次の塗布位置へのXYテーブル(4)の移動開始時の遅
延時間が設定される。そして、このデータに基づいてC
PU(17)は、上下モータ(36)及びX軸モータ
(2)、Y軸モータ(3)を制御して以降の塗布動作を
行う。他のノズル(6)も同様に設定される。
A method of setting data for delaying the movement start of the XY table (4) will be described. In this case, by touching the operation switch section of “Return to screen” on the screen of “Nozzle acceleration / deceleration setting”, the screen is returned to the “Device setting data” screen of FIG. Then, the operation key is pressed to display a "nozzle parameter" screen shown in FIG. On this screen, "X" of the nozzle (6) of the nozzle number 1 is displayed.
Touch the operation switch section of "Delay time at Y start" to light up the switch section and display "Nozzle 1 Delay time at XY start: 0 ms" on the display section. Then, a desired setting value is set by operating the “numeric keypad” displayed at the lower right of the screen. As a result, the acceleration time when the nozzle (6) of the nozzle number 1 rises and the delay time when the movement of the XY table (4) to the next application position after the application is started are set. Then, based on this data, C
The PU (17) controls the vertical motor (36), the X-axis motor (2), and the Y-axis motor (3) to perform the subsequent coating operation. The other nozzles (6) are set similarly.

【0126】更に、塗布動作が続けられ、あるノズル
(6)に於いてそのシリンジ(7)内の接着剤の残量が
所定量となった場合の動作について説明する。
Next, an operation in the case where the application operation is continued and the remaining amount of the adhesive in the syringe (7) in a certain nozzle (6) reaches a predetermined amount will be described.

【0127】例えば、ノズル番号1のノズル(6)が残
量が所定量までに減少したことを近接センサ(図示せ
ず)が検出すると、該材料切れ予告の検出信号を受けた
CPU(17)は、該ノズル(6)が図31に示す「材
料切れ自動停止機能設定」の画面で「代替運転」を「す
る」と設定されているため、このデータに基づいて代替
運転を行う。即ち、今度ノズル番号1のノズル(6)で
塗布動作を行う場合、「代替ノズル」として設定された
ノズル番号2のノズル(6)にて吐出時間やシリンジ
(7)へ加える圧力を変更して、ノズル番号1のノズル
(6)と同等の塗布量となるように塗布動作を行わせ
る。そして、今度その代替運転されているノズル番号2
のノズル(6)に対し予告信号を受けたら、CPU(1
7)は「代替運転」が「しない」と設定されているた
め、代替運転を行わずタワー灯やブザー等の図示しない
報知装置を用いてその旨を作業者に報知する。
For example, when the proximity sensor (not shown) detects that the remaining amount of the nozzle (6) of the nozzle number 1 has decreased to the predetermined amount, the CPU (17) receiving the detection signal of the material exhaustion notice Performs the alternative operation based on this data because the nozzle (6) is set to "Yes" for "alternate operation" on the "material empty automatic stop function setting" screen shown in FIG. That is, when the coating operation is performed by the nozzle (6) of the nozzle number 1 next, the ejection time and the pressure applied to the syringe (7) are changed by the nozzle (6) of the nozzle number 2 set as the “substitute nozzle”. The application operation is performed so that the application amount becomes equal to that of the nozzle (6) of the nozzle number 1. Then, the nozzle number 2 of the alternative operation is
When a notice signal is received for the nozzle (6), the CPU (1)
In (7), since the "alternative operation" is set to "no", the operator is notified by using an alarm device (not shown) such as a tower light or a buzzer without performing the alternative operation.

【0128】また、ノズル番号3のノズル(6)に対し
代替運転を行う場合、CPU(17)は「代替条件」に
設定された「材料切」に基づいて代替運転を行う。即
ち、CPU(17)はノズル番号3のノズル(6)が材
料切れ予告された場合、以降該ノズル(6)で「塗布回
数」に設定された所定回数(1000回)だけ塗布作業
を行った後、「代替ノズル」に設定されたノズル番号4
のノズル(6)で塗布動作を続ける。
When the alternative operation is to be performed on the nozzle (6) of the nozzle number 3, the CPU (17) performs the alternative operation based on the "material cut" set in the "alternative condition". That is, when the nozzle (6) of the nozzle number 3 is notified of the material exhaustion, the CPU (17) performs the coating operation by the nozzle (6) a predetermined number of times (1000 times) set in the “number of coatings” thereafter. Thereafter, the nozzle number 4 set in the “alternative nozzle”
The application operation is continued by the nozzle (6).

【0129】また、前記図59に示す「塗布条件デー
タ」の画面で「ページ送り」の操作スイッチ部をタッチ
すると、図69に示す他点打ちに関する「塗布条件デー
タ」の画面が表示され、この画面によりノズル(6)に
よる他点打ち(「1点」、「2点」、「3点」、「4
点」)の位置(X(mm),Y(mm),Z(角度))
が設定できる。
Further, when the operation switch section of “page feed” is touched on the screen of “application condition data” shown in FIG. 59, a screen of “application condition data” relating to other spotting shown in FIG. 69 is displayed. Depending on the screen, another spotting by the nozzle (6) (“1 point”, “2 points”, “3 points”, “4 points”
Point ") (X (mm), Y (mm), Z (angle))
Can be set.

【0130】[0130]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、塗布ステ
ップ毎に塗布径認識動作を行わせるか否かの選択を行う
ことができ、特に必要な塗布ステップには正確な塗布量
の塗布剤を塗布すことができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to select whether or not to perform the application diameter recognition operation for each application step. An agent can be applied.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】塗布装置の構成回路図である。FIG. 1 is a configuration circuit diagram of a coating apparatus.

【図2】塗布装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of a coating apparatus.

【図3】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。
FIG. 3 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図4】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。
FIG. 4 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図5】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。
FIG. 5 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図6】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。
FIG. 6 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図7】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。
FIG. 7 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図8】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。
FIG. 8 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図9】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。
FIG. 9 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図10】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 10 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図11】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 11 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図12】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 12 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図13】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 13 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図14】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 14 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図15】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 15 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図16】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 16 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図17】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 17 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図18】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 18 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図19】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 19 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図20】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 20 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図21】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 21 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図22】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 22 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図23】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 23 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図24】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 24 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図25】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 25 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図26】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 26 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図27】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 27 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図28】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 28 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図29】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 29 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図30】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 30 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図31】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 31 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図32】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 32 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図33】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 33 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図34】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 34 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図35】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 35 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図36】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 36 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図37】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 37 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図38】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 38 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図39】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 39 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図40】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 40 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図41】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 41 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図42】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 42 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図43】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 43 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図44】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 44 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図45】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 45 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図46】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 46 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図47】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 47 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図48】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 48 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図49】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 49 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図50】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 50 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図51】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 51 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図52】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 52 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図53】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 53 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図54】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 54 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図55】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 55 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図56】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 56 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図57】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 57 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図58】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 58 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図59】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 59 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図60】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 60 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図61】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 61 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図62】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 62 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図63】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 63 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図64】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 64 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図65】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 65 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図66】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 66 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図67】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 67 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図68】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 68 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図69】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 69 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図70】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 70 is a screen displayed via a touch panel switch.

【図71】ノズルの上下機構を示す図である。FIG. 71 is a view showing a vertical mechanism of a nozzle.

【図72】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。
FIG. 72 is a screen displayed via a touch panel switch.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) プリント基板 (4) XYテーブル (5) 塗布ユニット (6) ノズル (10) CCDカメラ (15) RAM (17) CPU (24) タッチパネルスイッチ (25) CRT (1) Printed circuit board (4) XY table (5) Coating unit (6) Nozzle (10) CCD camera (15) RAM (17) CPU (24) Touch panel switch (25) CRT

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 B05C 5/00 H05K 3/28 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/34 B05C 5/00 H05K 3/28

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プリント基板に塗布された塗布剤を認識
する認識機能を有する塗布装置に於いて、前記認識機能
による塗布径認識動作を行うか否かを塗布条件データ番
号毎に示す塗布条件データを記憶する情報記憶装置と、
該情報記憶装置に記憶された塗布条件データに基づいて
塗布径認識動作を行わせる制御装置とを設けたことを特
徴とする塗布装置。
We claim: 1. In the coating apparatus having the recognizing function the applied coating material to a printed circuit board, coating condition data number whether performing coating diameter recognition operation by the recognition function
An information storage device for storing the application condition data indicated for each issue ,
A control device for performing a coating diameter recognition operation based on the coating condition data stored in the information storage device.
【請求項2】 プリント基板に塗布された塗布剤を認識
する認識機能を有する塗布装置に於いて、塗布ステップ
毎に塗布座標等の塗布動作に関する塗布データを記憶す
る第1の情報記憶装置と、各塗布ステップ毎に前記認識
機能による塗布径認識動作を行うか否かを塗布条件デー
タ番号毎に示す塗布条件データを記憶する第2の情報記
憶装置と、前記各データに基づいて塗布動作及び塗布径
認識動作を行わせる制御装置とを設けたことを特徴とす
る塗布装置。
Wherein at the application device having a recognizing function the applied coating material to a printed circuit board, coating step
First information storage device and, whether the coating conditions Day performing coating diameter recognition operation by the recognition function for each coating step of storing application data relating to applying operation such as applying the coordinates for each
A coating apparatus comprising: a second information storage device that stores coating condition data indicated for each data number; and a control device that performs a coating operation and a coating diameter recognition operation based on the data.
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