JP3253427B2 - Coating device - Google Patents
Coating deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、塗布ノズルを介してプ
リント基板にシリンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for applying a coating agent in a syringe to a printed circuit board via a coating nozzle.
【0002】[0002]
【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した特開平4−196288号公報に開示された
技術がある。これは、シリンジの下部に取り付けた近接
センサによりシリンジ内の塗布剤がその位置まで減少し
たことを検出している。2. Description of the Related Art As this kind of prior art, there is a technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-196288 filed earlier by the present applicant. This means that the proximity sensor attached to the lower part of the syringe detects that the coating material in the syringe has decreased to that position.
【0003】しかし、近年塗布剤の残量を任意に検出し
たいという要望がでてきた。However, there has recently been a demand for arbitrarily detecting the remaining amount of the coating agent.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明はシリ
ンジ内の塗布剤の残量を任意に検出可能とすることを目
的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to make it possible to arbitrarily detect the remaining amount of a coating agent in a syringe.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は塗布ノ
ズルを介してプリント基板にシリンジ内の塗布剤を塗布
する塗布装置に於いて、ある供給圧をかけてから所定時
間後のシリンジ内圧力の供給圧に対する到達率と前記シ
リンジ内の塗布剤の残量との関係を記憶する記憶装置
と、エア源から供給されるエア供給圧を検出する供給圧
力検出装置と、該エアが供給されたシリンジ内の圧力を
検出するシリンジ内圧力検出装置と、該シリンジ内圧力
検出装置により検出される所定時間後のシリンジ内圧力
の供給圧力検出装置により検出される供給圧に対する到
達率を算出する算出装置と、前記記憶装置に記憶されて
いる到達率と残量との関係に基づいて該算出装置により
算出された到達率から現在のシリンジ内の塗布剤の残量
を判断する判断装置とを設けたものである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention is directed to a coating apparatus for applying a coating agent in a syringe to a printed circuit board via a coating nozzle. A storage device for storing a relationship between a reaching ratio of the supply pressure to the supply pressure and a remaining amount of the coating agent in the syringe, a supply pressure detection device for detecting an air supply pressure supplied from an air source, and the supply of the air. In-syringe pressure detecting device for detecting the pressure in the syringe, and a calculating device for calculating the arrival rate of the in-syringe pressure after a predetermined time detected by the in-syringe pressure detecting device with respect to the supply pressure detected by the supply pressure detecting device And a determination device for determining the current remaining amount of the coating material in the syringe from the arrival ratio calculated by the calculation device based on the relationship between the arrival ratio and the remaining amount stored in the storage device. In which the provided.
【0006】[0006]
【作用】以上の構成から、算出装置は供給圧力検出装置
により検出される供給圧を所定時間かけた後のシリンジ
内圧力検出装置により検出されるシリンジ内圧力の該供
給圧に対する到達率を算出する。判断装置は、予め記憶
装置に記憶されている到達率と残量との関係に基づいて
前記算出装置により算出された到達率から現在のシリン
ジ内の塗布剤の残量を判断する。With the above arrangement, the calculating device calculates the arrival rate of the syringe internal pressure detected by the syringe internal pressure detecting device to the supply pressure after the supply pressure detected by the supply pressure detecting device is applied for a predetermined time. . The determination device determines the current remaining amount of the coating agent in the syringe from the arrival ratio calculated by the calculation device based on the relationship between the arrival ratio and the remaining amount stored in the storage device in advance.
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図2に示す(1)はX軸モータ(2)及びY軸
モータ(3)の駆動によりXY移動されるXYテーブル
(4)上に載置されるプリント基板である。尚、該XY
テーブル(4)には後述する接着剤が捨打ちされる図示
しない捨打ち板が設置されている。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. (1) shown in FIG. 2 is a printed circuit board mounted on an XY table (4) that is moved XY by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3). The XY
The table (4) is provided with a discard plate (not shown) on which an adhesive described later is discarded.
【0008】(5)はノズル(6)を介してシリンジ
(7)内に貯蔵された塗布剤としての接着剤を前記基板
(1)上に塗布する塗布ユニットで、ノズル(6)とシ
リンジ(7)から塗布ヘッドを構成し、該塗布ヘッドを
4本備えている。該4本のヘッドの内所望の1本のヘッ
ドが塗布ユニット(5)に選択固定され、該塗布ユニッ
ト(5)が図示しないノズル上下機構による上下動によ
り基板(1)上に下降されて、ノズル(6)先端に吐出
した接着剤が塗布される。(5) An application unit for applying an adhesive as an application agent stored in the syringe (7) via the nozzle (6) onto the substrate (1). The nozzle (6) and the syringe ( 7), a coating head is formed, and four coating heads are provided. A desired one of the four heads is selectively fixed to the coating unit (5), and the coating unit (5) is lowered onto the substrate (1) by a vertical movement by a nozzle up / down mechanism (not shown), The discharged adhesive is applied to the tip of the nozzle (6).
【0009】尚、ヘッドは図示しないホルダに保持され
た状態で図示しない回動機構により回動される。(1
0)は前記基板(1)上に塗布された接着剤の塗布径を
撮像するCCDカメラである。(11)は図示しない上
流側装置から受け取った基板(1)を前記XYテーブル
(4)へ供給する供給コンベアで、(12)は該テーブ
ル(4)上で接着剤が塗布された基板(1)を下流側装
置へ排出する排出コンベアである。The head is rotated by a rotating mechanism (not shown) while being held by a holder (not shown). (1
Reference numeral 0) denotes a CCD camera for imaging the diameter of the adhesive applied on the substrate (1). (11) is a supply conveyor for supplying the substrate (1) received from an upstream device (not shown) to the XY table (4), and (12) is a substrate (1) coated with an adhesive on the table (4). ) Is a discharge conveyor that discharges (1) to the downstream device.
【0010】図1に示す(15)は塗布動作に関するN
Cデータ等の各種データを記憶する記憶装置としてのR
AMで、(16)は塗布動作に関する各種プログラムを
記憶する記憶装置としてのROMである。(17)は塗
布装置を統括制御する制御装置としてのCPUである。
(18)は各種操作キーで、例えば始動キー、作動キ
ー、停止キー、休止キー、復帰キー、実行キー、全原点
復帰キー等を備えている。(15) shown in FIG.
R as a storage device for storing various data such as C data
In the AM, (16) is a ROM as a storage device for storing various programs related to the coating operation. (17) is a CPU as a control device that controls the coating device in a comprehensive manner.
Reference numeral 18 denotes various operation keys, which include, for example, a start key, an operation key, a stop key, a pause key, a return key, an execution key, and an all-origin return key.
【0011】(24)はインターフェース(26)に接
続されたタッチパネルスイッチで、図示しない取り付け
具を介してCRT(25)の画面上に取り付けられてい
る。また、該タッチパネルスイッチ(24)はガラス基
板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に
電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッ
チ(24)の表面に極微少電流を流し、作業者がタッチ
すると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した
回路基板によりタッチした座標値が計算される。従っ
て、その座標値がRAM(15)内に、ある作業を行わ
せるスイッチ部として予め記憶された座標値群の中の座
標値と一致すれば、当該作業が行われることとなる。Reference numeral (24) denotes a touch panel switch connected to the interface (26), which is mounted on the screen of the CRT (25) via a mounting tool (not shown). The touch panel switch (24) has a transparent conductive film coated on the entire surface of a glass substrate, and electrodes are printed on four sides. Therefore, a very small current is applied to the surface of the touch panel switch (24), and when the operator touches, the current changes on the four electrodes, and the coordinate value touched by the circuit board connected to the electrodes is calculated. Therefore, if the coordinate value matches a coordinate value in a group of coordinate values stored in the RAM (15) as a switch unit for performing a certain operation, the operation is performed.
【0012】(40)は圧力供給源としてのエア源(3
9)のエアをシリンジ(7)に送る圧力供給弁としての
エアバルブで、前記CPU(17)からの命令によりエ
ア源(39)に連結された図示しないエア吸入口(開動
作)とシリンジ(7)内のエアを大気開放する図示しな
い大気開放口(閉動作)とのどちらか一方をシリンジ
(7)とつないで、シリンジ(7)へのエアの供給ある
いはシリンジ(7)へのエアの供給を停止しシリンジ
(7)内のエアを大気開放する。尚、該エアバルブ(4
0)とエア源(39)との間には異なるエア圧のエアを
シリンジ(7)に供給するための複数のエア圧調整レギ
ュレータ(41)が介在し、ステップ毎に設定されてい
る所望のエア圧に切換えるため、該エア圧調整レギュレ
ータ(41)を選択するように前記CPU(17)で制
御されるエア圧切換バルブ(42)が介在している。本
実施例では、各ノズル(6)毎に2種類のエア圧を供給
する。(40) An air source (3) as a pressure supply source
9) An air valve as a pressure supply valve for sending air to the syringe (7). The air valve (opening operation) (not shown) connected to the air source (39) according to a command from the CPU (17) and the syringe (7). One of the air opening ports (close operation) (not shown) for releasing the air in the air) is connected to the syringe (7) to supply air to the syringe (7) or supply air to the syringe (7). Is stopped and the air in the syringe (7) is released to the atmosphere. The air valve (4
A plurality of air pressure regulators (41) for supplying air having different air pressures to the syringe (7) are interposed between the air source (0) and the air source (39), and a desired air pressure regulator (41) set for each step is provided. In order to switch to the air pressure, an air pressure switching valve (42) controlled by the CPU (17) is interposed to select the air pressure adjusting regulator (41). In this embodiment, two types of air pressure are supplied to each nozzle (6).
【0013】(43)はシリンジ(7)内の圧力を検知
するためにシリンジ(7)近傍に配置されたシリンジ内
圧力検出センサで、(44)は元圧を検知するために前
記エア圧切換バルブ(42)近傍に配置された供給圧力
検出センサである。以下、各種設定動作について説明す
る。先ず、電源を投入すると、CRT(25)は図3に
示す初期画面を表示する。Reference numeral (43) denotes an in-syringe pressure detecting sensor arranged near the syringe (7) for detecting the pressure in the syringe (7), and (44) the air pressure switching for detecting the original pressure. It is a supply pressure detection sensor arranged near the valve (42). Hereinafter, various setting operations will be described. First, when the power is turned on, the CRT (25) displays an initial screen shown in FIG.
【0014】初期画面には、「生産運転」、「段取作
業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」及び「環
境設定」の各項目別の操作スイッチ部が表示される。
尚、各操作スイッチ部は項目別に色分けされていると共
に二重枠で表示されていて、その上面にタッチパネルス
イッチ(24)が取り付けられている。「生産運転」の
操作スイッチ部は、生産運転始動・生産運転ステップ指
定・生産機種データ修正・教示・・・等の操作を行う場
合にタッチする。該操作スイッチ部は、緑色で表示され
る。On the initial screen, operation switches for respective items of "production operation", "setup work", "data editing", "device maintenance" and "environment setting" are displayed.
Each operation switch section is color-coded by item and is displayed in a double frame, and a touch panel switch (24) is mounted on the upper surface thereof. The operation switch of “production operation” is touched when performing operations such as production operation start, production operation step designation, production model data correction, teaching, etc. The operation switch unit is displayed in green.
【0015】「段取作業」の操作スイッチ部は、機種切
替え・原点復帰動作・手動作業・インチング動作・・・
等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイッチ部
は、黄緑色で表示される。「データ編集」の操作スイッ
チ部は、NCデータ編集・装置設定データ編集・オフセ
ットデータ編集・・・等の操作を行う場合にタッチす
る。該操作スイッチ部は、青色で表示される。The operation switch section of the "setup work" includes model switching, home return operation, manual operation, inching operation, and so on.
Touch when performing operations such as. The operation switch unit is displayed in yellow-green. The operation switch unit of “data editing” is touched when performing operations such as NC data editing, device setting data editing, offset data editing, and the like. The operation switch unit is displayed in blue.
【0016】「装置メンテナンス」の操作スイッチ部
は、装置稼働情報・情報再表示・装置診断・テスト確認
・ティーチング・・・等の操作を行う場合にタッチす
る。該操作スイッチ部は、黄色で表示される。「環境設
定」の操作スイッチ部は、タワー灯設定・ブザー設定・
カレンダー設定・・・等の操作を行う場合にタッチす
る。該操作スイッチ部は、灰色で表示される。The operation switch section of "apparatus maintenance" is touched when operations such as apparatus operation information, information redisplay, apparatus diagnosis, test confirmation, teaching, etc. are performed. The operation switch unit is displayed in yellow. The operation switch section of “Environment setting” is for setting the tower light, buzzer,
Touch to perform operations such as calendar setting. The operation switch unit is displayed in gray.
【0017】ここで、図3に示す「データ編集」の操作
スイッチ部をタッチし、図6に示す「データ編集」の画
面が表示される。この画面には、「NCデータ」、「装
置設定データ」、「テスト運転データ」及び「オフセッ
トデータ」の各項目別の操作スイッチ部が表示される。
「NCデータ」の操作スイッチ部は、オペレーションデ
ータ・塗布条件データ・塗布データ・・・等の設定の操
作を行う場合にタッチする。Here, the operation switch of "DATA EDIT" shown in FIG. 3 is touched, and the "DATA EDIT" screen shown in FIG. 6 is displayed. On this screen, operation switches for respective items of “NC data”, “device setting data”, “test operation data”, and “offset data” are displayed.
The operation switch section of “NC data” is touched when an operation for setting operation data, application condition data, application data, etc. is performed.
【0018】「装置設定データ」の操作スイッチ部は、
装置タイマー設定・前後工程モード設定・装置アドレス
設定・カレンダー設定・・・等の設定操作を行う場合に
タッチする。「テスト運転データ」の操作スイッチ部
は、ヘッド回転動作選択・前後工程信号無視選択・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。The operation switch section of "device setting data"
Touch to perform setting operations such as device timer setting, pre / post-process mode setting, device address setting, calendar setting, etc. The operation switch section of the "test operation data" selects the head rotation operation and ignores the front and rear process signals ...
Touch to perform setting operations such as.
【0019】「オフセットデータ」の操作スイッチ部
は、装置オフセット・ノズルオフセット・ノズルホルダ
オフセット・・・等の設定の操作を行う場合にタッチす
る。この図6の画面で、「NCデータ」の操作スイッチ
部をタッチし、図7に示す「NCデータ編集」の画面を
表示させる。この画面には、「オペレーションデータ」
及び「段取りデータ」の各操作スイッチ部があり、後述
する塗布条件データ、捨打ちデータ及び塗布データの各
使用ステップ数が表示されている。The operation switch section of "offset data" is touched when an operation for setting such as apparatus offset, nozzle offset, nozzle holder offset... Is performed. On the screen of FIG. 6, the user touches the operation switch section of "NC data" to display the screen of "NC data editing" shown in FIG. This screen displays the “Operation Data”
And operation switches for “setup data”, and display the application condition data, discard data, and the number of used steps of the application data, which will be described later.
【0020】そして、「オペレーションデータ」の操作
スイッチ部をタッチすると、図8に示す塗布径認識動作
に関する「オペレーションデータ」の画面が表示され
る。この画面には、各ノズル(6)毎に塗布径認識動作
を行わせる条件が設定されている。例えば、ノズル番号
1のノズル(6)は、「動作条件」が「実塗布回数」
(該ノズル(6)による塗布回数を基にしている。)と
設定されている。即ち、該ノズル(6)に対する動作条
件が設定される操作スイッチ部(図8の斜線が施されて
いるスイッチ部)をタッチすると該スイッチ部が点灯さ
れ画面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル1 動作
条件: −−−−(今までの設定動作条件が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。)」と表示さ
れると共に画面右下に各条件の項目毎の操作スイッチ部
が表示される。これらのうちの所望(実塗布回数)の操
作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−−−−」
部分が「実塗布回数」と表示され、右下の「設定」キー
をタッチすることにより「実塗布回数」と設定され、前
記点灯していた操作スイッチ部が「実塗布回数」と表示
される。そして、該実塗布回数が1000回と設定され
ている。即ち、ノズル番号1のノズル(6)に対する実
塗布回数が設定される操作スイッチ部をタッチすると該
スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル1 実塗布
回数:−−−−(今までの設定回数が表示される。現在
はデータが設定されていない。)」と表示されると共に
画面右下にそれまで表示されていた各項目毎の動作条件
の操作スイッチ部に替わって図9に示す「テンキー」の
操作スイッチ部が表示される。この「テンキー」を操作
して所望の実塗布回数(1000)を入力すると、前記
表示部の「−−−−」部分が「1000」と表示され、
右下の「設定」キーをタッチすることにより「100
0」回と設定され、前記点灯していた操作スイッチ部が
1000と表示される。また、「捨打ち動作」の設定に
ついて以下述べる。同様にノズル番号1のノズル(6)
に対する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部をタッ
チすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル
1 捨打ち動作: −−−(今までの設定が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。)」と表示さ
れると共に画面右下にそれまで表示されていた「テンキ
ー」の操作スイッチ部に替わって図示しない「する」、
「しない」の各操作スイッチ部が表示され、「する」と
入力すると、前記表示部の「−−−」部分が「する」と
表示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより
「する」と設定され、前記点灯していた操作スイッチ部
が「する」と表示される。When the operation switch of "operation data" is touched, a screen of "operation data" relating to the application diameter recognition operation shown in FIG. 8 is displayed. In this screen, conditions for performing the application diameter recognition operation for each nozzle (6) are set. For example, for the nozzle (6) with the nozzle number 1, the “operating condition” is “actual application count”
(Based on the number of times of application by the nozzle (6)). That is, when an operation switch section (a switch section shaded in FIG. 8) for setting an operation condition for the nozzle (6) is touched, the switch section is turned on, and the data setting display section at the lower left of the screen is displayed. Nozzle 1 Operating conditions: ------ (The operating conditions set up to now are displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and an operation switch unit for each item of each condition is displayed at the lower right of the screen. Is displayed. When a desired (actual number of application) operation switch section is touched, “−−−−” of the display section is displayed.
The portion is displayed as "actual application frequency", and the "actual application frequency" is set by touching the "set" key at the lower right, and the lit operation switch section is displayed as "actual application frequency". . The actual number of times of application is set to 1000 times. That is, when the user touches an operation switch for setting the actual number of times of application to the nozzle (6) of the nozzle number 1, the switch is turned on and the display unit displays "Nozzle 1 Actual Number of Applications: ------ The number of times is displayed. Currently, no data is set.) "And the operation switch section of the operating condition for each item which has been displayed so far in the lower right of the screen is replaced with" FIG. 9 ". The operation switch section of "numeric keypad" is displayed. When the desired number of actual application times (1000) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “1000”,
By touching the “Setting” key at the lower right, “100
“0” times are set, and the illuminated operation switch unit is displayed as 1000. The setting of the "discard operation" will be described below. Similarly, nozzle No. 1 (6)
Touching the operation switch section for setting the number of discards to the corresponding area causes the switch section to light up, and the display section displays "Nozzle 1 discarding operation: ---- (The current setting is displayed. Data is currently set. Is not displayed.) And the operation switch section of the “numeric keypad” previously displayed at the lower right of the screen is replaced with “do” (not shown),
Each operation switch section of “No” is displayed, and when “Yes” is input, the “−−−” portion of the display section is displayed as “Yes”, and by touching a “Setting” key at the lower right, “ "Yes" is set, and the lighted operation switch unit is displayed as "Yes".
【0021】つまり、該ノズル(6)の実塗布回数が1
000回となったことをRAM(15)の図示しないカ
ウンタがカウントしたら、基板(1)の余白部あるいは
捨打ち板に捨打ち動作を行った後塗布径認識動作を行う
ものである。以下、他のノズル(6)に対しても同様に
してデータを設定して行く。即ち、ノズル番号2のノズ
ル(6)は、「動作条件」が「実塗布時間」(図示しな
いタイマにより計時される使用時間を基にしている。)
で、該時間が120秒、「捨打ち動作」がすると設定さ
れている。つまり、該ノズル(6)の実塗布時間が12
0秒となったことをタイマが計時したら、捨打ち動作を
行った後塗布径認識動作を行うものである。That is, the actual number of times of application of the nozzle (6) is 1
When the counter (not shown) of the RAM (15) counts that the number of times has reached 000, the discard operation is performed on the blank portion or the discard plate of the substrate (1), and then the application diameter recognition operation is performed. Hereinafter, data is similarly set for the other nozzles (6). That is, for the nozzle (6) of the nozzle number 2, the "operating condition" is "actual application time" (based on the usage time measured by a timer (not shown)).
The time is set to be "discard operation" for 120 seconds. That is, the actual application time of the nozzle (6) is 12
When the timer measures 0 seconds, the discard operation is performed, and then the application diameter recognition operation is performed.
【0022】ノズル番号3のノズル(6)は、「動作条
件」が「基板枚数」で、該枚数が10枚、「捨打ち動
作」がすると設定されている。即ち、該ノズル(6)は
塗布動作された基板(1)がXYテーブル(4)上から
排出コンベア(12)側に排出されたことを図示しない
基板有無センサが確認しRAM(15)内の図示しない
カウンタが10回カウントしたら、捨打ち動作を行った
後塗布径認識動作を行うものである。尚、図14で示す
最終ステップまで塗布動作が行われたことをCPU(1
7)が確認しRAM(15)内の図示しないカウンタが
全ステップ数カウントしたら、捨打ち動作を行った後塗
布径認識動作を行うようにしても良い。For the nozzle (6) with nozzle number 3, the "operating condition" is set to "number of substrates", the number is set to 10, and the "discard operation" is set. That is, the nozzle (6) confirms that a substrate presence / absence sensor (not shown) confirms that the applied substrate (1) has been discharged from the XY table (4) to the discharge conveyor (12) side. When a counter (not shown) counts ten times, the discard operation is performed, and then the application diameter recognition operation is performed. Note that the fact that the coating operation has been performed up to the final step shown in FIG.
If 7) is confirmed and a counter (not shown) in the RAM (15) counts all the steps, a discarding operation may be performed and then an application diameter recognition operation may be performed.
【0023】更に、ノズル番号4のノズル(6)は、
「動作条件」が「全条件」(「実塗布回数」、「実塗布
時間」、「基板枚数」に夫々設定された条件のいずれか
が満たされたら塗布径認識動作を行う。)で、実塗布回
数が500回、未塗布時間が60秒、基板枚数が5枚、
「捨打ち動作」がしないと設定されている。即ち、該ノ
ズル(6)はこれら動作条件の内どれかが満たされた
ら、捨打ち動作を行わずに基板(1)の余白部に捨打ち
された1点目の塗布径認識動作を行うものである。Further, the nozzle (6) of the nozzle number 4 is
The “operating condition” is “all conditions” (the application diameter recognition operation is performed when any of the conditions set in “the actual number of times of application”, “actual application time”, and “number of substrates” is satisfied). The number of coatings is 500, the uncoated time is 60 seconds, the number of substrates is 5,
It is set not to perform "discard operation". That is, if any of these operating conditions is satisfied, the nozzle (6) performs the operation of recognizing the first application diameter discarded in the margin of the substrate (1) without performing the discarding operation. It is.
【0024】また、「認識しない」の操作スイッチ部を
タッチして塗布径認識動作を行わないようにすることも
できる。次に、図9の「ページ送り」の操作スイッチ部
をタッチすると図10に示す捨打ち塗布動作に関する
「オペレーションデータ」の画面が表示される。この画
面には、各ノズル(6)毎に捨打ちを行わせる条件が設
定されている。例えば、ノズル番号1のノズル(6)
は、「動作条件」が「未塗布回数」(該ノズル(6)を
使用しないで他のノズル(6)による塗布回数を基にし
ている。)と設定されている。即ち、該ノズル(6)に
対する動作条件が設定される操作スイッチ部(斜線が施
されているスイッチ部)をタッチすると該スイッチ部が
点灯され画面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル1
動作条件: −−−−(今までの設定動作条件が
表示される。現在はデータが設定されていない。)」と
表示されると共に画面右下に各条件の項目毎の操作スイ
ッチ部が表示される。これらのうちの所望(未塗布回
数)の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−
−−−」部分が「未塗布回数」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより「未塗布回数」が設定
され、前記点灯していたスイッチ部が「未塗布回数」と
表示される。そして、該未塗布回数が100回と設定さ
れている。即ち、ノズル番号1のノズル(6)に対する
未塗布回数が設定される操作スイッチ部をタッチすると
該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル1 未塗
布回数: −−−−(今までの設定回数が表示され
る。現在はデータが設定されていない。)」と表示され
ると共に画面右下にそれまで表示されていた各項目毎の
動作条件の操作スイッチ部に替わって図示しない「テン
キー」の操作スイッチ部が表示される。この「テンキ
ー」を操作して所望の未塗布回数(100)を入力する
と、前記表示部の「−−−−」部分が「100」と表示
され、右下の「設定」キーをタッチすることにより「1
00」回が設定され前記点灯していたスイッチ部が「1
00」と表示される。また、「捨打ち回数」が3回と設
定されており、同様にノズル番号1のノズル(6)に対
する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部をタッチす
ると該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル1
捨打ち回数: −−−−(今までの設定回数が表示
される。現在はデータが設定されていない。)」と表示
される。そして、「テンキー」を操作して所望の捨打ち
回数(3)を入力すると、前記表示部の「−−−−」部
分が「3」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより「3」回が設定され、前記点灯していたス
イッチ部が「3」と表示される。Further, it is also possible to prevent the application diameter recognition operation from being performed by touching the operation switch section of "not recognize". Next, when the user touches the operation switch unit of “page feed” in FIG. 9, a screen of “operation data” regarding the dispensing application operation shown in FIG. 10 is displayed. In this screen, the conditions for discarding each nozzle (6) are set. For example, the nozzle of nozzle number 1 (6)
Is set as "the number of unapplied times" (based on the number of times of application by another nozzle (6) without using the nozzle (6)). That is, when the user touches an operation switch unit (a switch unit shaded) for setting an operation condition for the nozzle (6), the switch unit is turned on, and “Nozzle 1” is displayed on a data setting display unit at the lower left of the screen.
Operating conditions: ------ (The operating conditions set up to now are displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and the operation switch section for each item of each condition is displayed at the lower right of the screen. Is done. Touching a desired (unapplied number) operation switch section among these displays “−” on the display section.
--- '' part is displayed as `` unapplied times '', and the `` unapplied times '' is set by touching the `` set '' key at the lower right, and the lit switch section is called `` unapplied times '' Is displayed. The number of unapplied times is set to 100 times. That is, when the user touches the operation switch section for setting the number of unapplied times for the nozzle (6) of the nozzle number 1, the switch section is turned on and the display section displays "Nozzle 1 unapplied number: ----" The number of times is displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and a" numeric keypad "(not shown) is used in place of the operation switch section of the operating condition for each item previously displayed at the lower right of the screen. Is displayed. When the desired number of unapplied times (100) is input by operating this "numeric keypad", the "----" portion of the display section is displayed as "100", and the "SET" key at the lower right is touched. By "1
00 is set and the lit switch section is set to “1”.
00 ”is displayed. Further, the number of discards is set to three times. Similarly, when the operator touches an operation switch for setting the number of discards for the nozzle (6) of nozzle number 1, the switch is turned on and the display is displayed. "Nozzle 1
Number of discards: −−−− (The number of times set so far is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed. When the desired number of discards (3) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “3”, and the lower right “setting” key is touched. As a result, "3" times are set, and the lit switch section is displayed as "3".
【0025】つまり、該ノズル(6)の未塗布回数が1
00回となったことをRAM(15)の図示しないカウ
ンタがカウントしたら、その後の本来の塗布動作の前に
捨打ち動作を3回行うものである。以下、他のノズル
(6)に対しても同様にしてデータを設定して行く。即
ち、ノズル番号2のノズル(6)は、「動作条件」が
「未塗布時間」(図示しないタイマにより計時される不
使用時間を基にしている。)で、該時間が60秒、「捨
打ち回数」が2回と設定されている。即ち、該ノズル
(6)の未塗布時間が60秒となったことをタイマが計
時したら、前述の如く捨打ち動作を2回行うものであ
る。That is, the number of times of uncoating of the nozzle (6) is 1
When the counter (not shown) of the RAM (15) counts that the number of times is 00, the discard operation is performed three times before the subsequent actual application operation. Hereinafter, data is similarly set for the other nozzles (6). That is, for the nozzle (6) of the nozzle number 2, the “operating condition” is “unapplied time” (based on the unused time measured by a timer (not shown)), and the time is “discarded” for 60 seconds. The number of hits is set to two. That is, when the timer measures that the non-application time of the nozzle (6) has reached 60 seconds, the discard operation is performed twice as described above.
【0026】ノズル番号3のノズル(6)は、「動作条
件」が「基板枚数」で、該枚数が5枚、「捨打ち回数」
が4回と設定されている。即ち、該ノズル(6)は塗布
動作された基板(1)がXYテーブル(4)上から排出
コンベア(12)側に5回排出されたことをRAM(1
5)内の図示しないカウンタがカウントしたら、捨打ち
動作を4回行うものである。更に、ノズル番号4のノズ
ル(6)は、「動作条件」が「全条件」(「未塗布回
数」、「未塗布時間」、「基板枚数」に夫々設定された
条件のいずれかが満たされたら捨打ちを行う。)で、未
塗布回数が50回、未塗布時間が30秒、基板枚数が2
枚、捨打ち回数が1回と設定されている。即ち、該ノズ
ル(6)はこれら動作条件の内どれかが満たされたら、
捨打ち動作を1回行うものである。For the nozzle (6) with nozzle number 3, the "operating condition" is "number of substrates", the number is "5", and the "number of discards"
Is set to four times. That is, the nozzle (6) informs the RAM (1) that the applied substrate (1) has been discharged from the XY table (4) to the discharge conveyor (12) five times.
When the counter (not shown) in 5) counts, the discard operation is performed four times. Further, the nozzle (6) of nozzle number 4 satisfies one of the conditions set in the “operating condition” as “all conditions” (“number of unapplied times”, “unapplied time”, and “number of substrates”). The number of unapplied times is 50 times, the unapplied time is 30 seconds, and the number of substrates is 2
The number of discards is set to one. That is, if any of these operating conditions are met,
The discard operation is performed once.
【0027】また、「捨打ちしない」の操作スイッチ部
をタッチして捨打ち動作を行わないようにすることもで
きる。次に、この図10の画面左下の「画面復帰」の操
作スイッチ部をタッチし「NCデータ編集」の画面(図
7参照)に復帰させる。この画面で、「塗布条件デー
タ」の操作スイッチ部をタッチすると、図14に示す
「塗布条件データ」の画面が表示される。また、図14
の「表示切替」の操作スイッチ部をタッチすると、図1
5に示す塗布条件データの続きのデータが画面に表示さ
れる。これらの画面が表示されている時に、画面右下の
「データ編集」の操作スイッチ部をタッチすると、図1
6に示す「塗布条件データ」のデータ設定用の画面が表
示される。この画面には、先ず塗布条件データの番号0
01に対応する「ノズル番号指定」、「ゲージ番号指
定」、「塗布時間」、「塗布直径」、「角度補正」、
「塗布径認識機能選択」、「コントロールコマンド」、
「コメント」のデータ入力用の操作スイッチ部がある。
例えば、「ノズル番号指定」の操作スイッチ部をタッチ
すると該スイッチ部が点灯され画面左下に表示されるデ
ータ設定用の表示部に「ノズル番号指定: −−−
−(今までの設定番号が表示される。現在はデータが設
定されていない。)」と表示されると共に画面右下に
「ノズル1」、「ノズル2」、「ノズル3」、「ノズル
4」の各操作スイッチ部が表示される。ここで、所望の
操作スイッチ部(「ノズル1」)をタッチすると、前記
表示部の「−−−−」部分が「ノズル1」と表示され、
右下の「設定」キーをタッチすることにより「ノズル
1」が設定され前記点灯していたスイッチ部が「ノズル
1」と表示される(図16参照)。It is also possible to prevent the discard operation by touching the operation switch of "do not discard". Next, by touching the operation switch section of "Return to screen" at the lower left of the screen in FIG. 10, the screen is returned to the screen of "Edit NC data" (see FIG. 7). On this screen, when the operation switch section of “application condition data” is touched, a screen of “application condition data” shown in FIG. 14 is displayed. FIG.
Touching the operation switch section of "display switching" of FIG.
Data subsequent to the application condition data shown in FIG. 5 is displayed on the screen. When these screens are displayed, touching the operation switch of "DATA EDIT" at the lower right of the screen causes the screen shown in FIG.
A screen for setting the “application condition data” shown in FIG. 6 is displayed. On this screen, first, the application condition data number 0
01, “Nozzle number designation”, “Gage number designation”, “Application time”, “Application diameter”, “Angle correction”,
"Application diameter recognition function selection", "Control command",
There is an operation switch unit for data input of "comment".
For example, when the operation switch section of “designate nozzle number” is touched, the switch section is lit and the display section for data setting displayed at the lower left of the screen displays “designate nozzle number: −−−”.
-(The current setting number is displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and" Nozzle 1 "," Nozzle 2 "," Nozzle 3 ", and" Nozzle 4 "are displayed at the lower right of the screen. Are displayed. Here, when a desired operation switch section (“nozzle 1”) is touched, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “nozzle 1”,
By touching the “SET” key at the lower right, “Nozzle 1” is set, and the lit switch section is displayed as “Nozzle 1” (see FIG. 16).
【0028】また、「ゲージ番号指定」の操作スイッチ
部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下の表
示部に「ゲージ番号指定: −−−−(今までの設
定番号が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下に「ゲージ1」、
「ゲージ2」、「ゲージ3」、「ゲージ4」の各操作ス
イッチ部が表示される。ここで、所望の操作スイッチ部
(「ゲージ1」)をタッチすると、前記表示部の「−−
−−」部分が「ゲージ1」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより「ゲージ1」が設定され前
記点灯していたスイッチ部がゲージ1と表示される。こ
れにより、ノズル番号1のノズル(6)の塗布圧力は後
述する図12に示すように設定される塗布圧力設定の画
面で設定された圧力となる。即ち、塗布圧が1.00k
gf/cm2となる。When the operation switch of "gauge number designation" is touched, the switch is turned on, and "gauge number designation: ----" is displayed on the display at the lower left of the screen. Is not set.) "Is displayed and" Gauge 1 "is displayed on the lower right of the screen.
The operation switches of “gauge 2”, “gauge 3”, and “gauge 4” are displayed. Here, when a desired operation switch section (“gauge 1”) is touched, “−−−” of the display section is displayed.
“−−” is displayed as “Gauge 1”, and “Setting” in the lower right
By touching the key, "gauge 1" is set, and the lit switch section is displayed as gauge 1. Thus, the application pressure of the nozzle (6) of the nozzle number 1 becomes the pressure set on the application pressure setting screen set as shown in FIG. That is, the application pressure is 1.00 k
gf / cm 2 .
【0029】次に、「塗布時間」の操作スイッチ部をタ
ッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下の表示部に
「塗布時間: −−−−ms(今までの設定番号が
表示される。現在はデータが設定されていない。)」と
表示されると共に図17に示すように画面右下に「テン
キー」の各操作スイッチ部が表示される。そして、「テ
ンキー」を操作して所望の塗布時間(T1)を入力する
と、前記表示部の「−−−−」部分が「T1」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ前記点灯していたスイッチ部が「T1」(図17等で
は便宜的な数字として「999」と表示されている。)
と表示される。Next, when the user touches the operation switch for "coating time", the switch is turned on and the display section at the lower left of the screen displays "coating time:----ms (the current setting number is displayed. Is not set.) Is displayed, and the respective operation switches of the "numeric keypad" are displayed at the lower right of the screen as shown in FIG. Then, when the desired application time (T1) is input by operating the "numeric keypad", the "----" portion of the display section is displayed as "T1", and the "SET" key at the lower right is touched. The switch unit that has been set and turned on is “T1” (in FIG. 17 and the like, “999” is displayed as a convenient number).
Is displayed.
【0030】尚、ここでの「塗布時間」とはエアバルブ
(40)が開動作されて、圧縮エアをシリンジ(7)に
供給している時間で、吐出時間を意味する。次の「塗布
直径」の操作スイッチ部には、前記「ゲージ番号指定」
(塗布圧)及び「塗布時間」の設定の際に入力したデー
タを基にCPU(17)内の計算装置によりRAM(1
5)に記憶された計算式Here, the "application time" is a time during which the air valve (40) is opened and compressed air is supplied to the syringe (7), and means a discharge time. The following “Apply diameter” operation switch section has the “Gauge number designation”
(Application pressure) and the data input at the time of setting the “application time”, the RAM (1) is calculated by the calculation device in the CPU (17).
Calculation formula stored in 5)
【0031】[0031]
【数1】 (Equation 1)
【0032】(A、B、C、Dは実験値から求まるが、
各値が「0」の場合があり、Xは塗布直径、tは塗布時
間である。)から計算された塗布直径のデータ(D1m
m)が自動的に表示される。即ち、ゲージ圧(塗布
圧)、塗布時間及び塗布直径の3つのデータのうち2つ
が設定されると、後の1つは自動的に計算されて、図1
7に示すように「ゲージ番号指定」、「塗布時間」、
「塗布直径」の各操作スイッチ部の右記の( )に表示
される。このことは、データ入力するうえで参考データ
となり、前述のように「テンキー」を用いて作業者はこ
のデータを参照して所望のデータ(参考データと同一ま
たは近似した値)を設定することができる。以下、他の
データについても同様にして設定される。また、前述し
た計算結果を直接データとして設定させるようにしても
良い。(A, B, C, and D are obtained from experimental values.
Each value may be “0”, where X is the coating diameter and t is the coating time. ) Calculated from the application diameter data (D1m
m) is automatically displayed. That is, when two of the three data of the gauge pressure (application pressure), the application time, and the application diameter are set, the other one is automatically calculated, and FIG.
As shown in 7, “gauge number designation”, “application time”,
This is displayed in parentheses () on the right of each operation switch section of “application diameter”. This serves as reference data when inputting data. As described above, the operator can use the “numeric keypad” to refer to this data and set desired data (the same value or an approximate value as the reference data). it can. Hereinafter, other data is set in the same manner. Further, the above-described calculation result may be directly set as data.
【0033】また、塗布径認識に関する項目に対しても
同様に夫々設定される。即ち、「機能選択」の操作スイ
ッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下
に表示されるデータ設定用の表示部に「塗布径認識 機
能選択: −−−−(今までの設定条件が表示され
る。現在はデータが設定されていない。)」と表示され
ると共に画面右下に「認識する」、「認識しない」の各
操作スイッチ部が表示される。そして、所望の操作スイ
ッチ部(「認識する」)をタッチすると、前記表示部の
「−−−−」部分が「認識する」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより「認識する」が設
定され前記点灯していたスイッチ部が「認識する」と表
示される。The same applies to items relating to the application diameter recognition. That is, when the operation switch section of “function selection” is touched, the switch section is turned on and the data setting display section displayed at the lower left of the screen displays “application diameter recognition function selection: −−−− ( Is displayed. No data is currently set.) "And the operation switches of" recognize "and" not recognize "are displayed at the lower right of the screen. When a desired operation switch ("recognize") is touched, the "----" portion of the display section is displayed as "recognize", and by touching a "setting" key at the lower right, ""Recognize" is set, and the lit switch section is displayed as "Recognize".
【0034】続いて、図17の画面で「画面復帰」の操
作スイッチ部をタッチして、図14に示す「塗布条件デ
ータ」の画面に復帰させる。そして、上下の「矢印」の
操作スイッチ部の下の「矢印」の操作スイッチ部をタッ
チして塗布条件データの番号002に関するデータ設定
の位置を指定した後、「データ編集」の操作スイッチ部
をタッチして塗布条件データの番号002に対するデー
タを前述した如く設定する。以下、同様にして全ての塗
布条件データ(ここでは、使用ステップ数200)が設
定される。Subsequently, the operation switch of "Return to screen" is touched on the screen of FIG. 17 to return to the screen of "application condition data" shown in FIG. Then, after touching the “arrow” operation switch section below the upper and lower “arrow” operation switch sections to specify the data setting position regarding the application condition data number 002, the “data edit” operation switch section is set. Touch to set the data for the application condition data number 002 as described above. Hereinafter, all the application condition data (here, 200 used steps) are set in the same manner.
【0035】次に、この画面左下の「画面復帰」の操作
スイッチ部をタッチし図7に示す「NCデータ編集」の
画面に復帰させる。次に、該「NCデータ編集」の画面
の同じく「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチして図
6に示す「データ編集」の画面に復帰させる。この画面
で、「装置設定データ」の操作スイッチ部をタッチする
と、図11に示す「装置設定データ」の画面が表示され
る。この画面には、「装置タイマー設定」、「前後工程
モード設定」、「装置アドレス設定」、「塗布ノズル設
定」、「塗布圧力設定」、「ノズル加速・減速設定」の
各操作スイッチ部が表示される。Next, the operator touches the operation switch of "Return screen" at the lower left of the screen to return to the "Edit NC data" screen shown in FIG. Next, by touching the operation switch of "Return to screen" on the screen of "Edit NC data", the screen is returned to the "Edit data" screen shown in FIG. On this screen, when the operation switch section of “apparatus setting data” is touched, a screen of “apparatus setting data” shown in FIG. 11 is displayed. On this screen, each operation switch section of "apparatus timer setting", "appropriate process mode setting", "apparatus address setting", "application nozzle setting", "application pressure setting", and "nozzle acceleration / deceleration setting" is displayed. Is done.
【0036】この画面に於いて、「塗布圧力設定」の操
作スイッチ部をタッチすると、図12に示す「塗布圧力
設定」の画面が表示される。この画面には、シリンジ
(7)に加圧する圧力を設定するもので、「ゲージ
1」、「ゲージ2」、「ゲージ3」、「ゲージ4」の各
操作スイッチ部が表示され、前述したように所望の操作
スイッチ部をタッチすると表示部にデータ設定用の画面
が表示されると共に「テンキー」が表示され、作業者が
エア圧調整レギュレータを調整した塗布圧力に合わせて
該「テンキー」により所望の設定値が設定される。尚、
画面を用いて設定した塗布圧力に自動的に連動して調整
可能なレギュレータを用いても良い。On this screen, when the user touches the operation switch section of "application pressure setting", a screen of "application pressure setting" shown in FIG. 12 is displayed. This screen is for setting the pressure to be applied to the syringe (7), and the respective operation switches of “gauge 1”, “gauge 2”, “gauge 3”, and “gauge 4” are displayed, as described above. When a desired operation switch section is touched, a data setting screen is displayed on the display section and a "numeric keypad" is displayed, and the operator can adjust the air pressure adjusting regulator to the desired application pressure by adjusting the "numeric keypad". Is set. still,
A regulator that can be automatically adjusted in conjunction with the application pressure set using the screen may be used.
【0037】以下、自動運転中の残量検出の判断基準と
なる残量と到達率との関係を決定する動作について説明
する。ここで、作業者はノズル(6)先端を密閉したシ
リンジ(7)にある既知の量の液体、例えば水(接着剤
でも良い。)を入れ、そのときのエア供給開始時点から
ある微小時間後におけるエア供給圧(この圧は供給圧力
検出センサ(44)により検出される。)に対するシリ
ンジ(7)内エア圧(この圧はシリンジ内圧力検出セン
サ(43)により検出される。)の到達率のデータを各
供給圧毎に記録する。また、同様に液体の量を種々変化
させて前記測定を繰り返し、各々記録する。この記録デ
ータを解析して、各供給圧毎にエア供給圧とシリンジ
(7)内の接着剤の残量と到達率との関係を求める。こ
の過程で、大気圧の変化による校正用のデータが記録さ
れていれば、それも解析し、前記関係に代入しても良
い。The operation for determining the relationship between the remaining amount and the arrival rate as a criterion for detecting the remaining amount during automatic operation will be described below. Here, the operator puts a known amount of liquid, for example, water (or an adhesive) into a syringe (7) having a closed end of the nozzle (6), and after a short period of time from the start of air supply at that time. Attainment rate of the air pressure in the syringe (7) (this pressure is detected by the pressure sensor in the syringe (43)) with respect to the air supply pressure (this pressure is detected by the supply pressure detection sensor (44)). Is recorded for each supply pressure. Similarly, the measurement is repeated with various changes in the amount of liquid, and each is recorded. The recorded data is analyzed to determine the relationship between the air supply pressure, the remaining amount of the adhesive in the syringe (7), and the arrival rate for each supply pressure. In this process, if data for calibration due to a change in the atmospheric pressure is recorded, it may be analyzed and substituted into the relationship.
【0038】そして、これらの関係を設定し、ROM
(16)に記憶させる。また、形状(径等)の異なるノ
ズル(6)を備えた他の塗布ヘッドのシリンジ(7)に
対しても同様の動作を行う。以下、動作について説明す
る。先ず、電源を投入すると、CRT(25)は図3に
示す初期画面を表示する。Then, these relationships are set and the ROM
(16). Further, the same operation is performed on the syringe (7) of another coating head provided with the nozzle (6) having a different shape (diameter or the like). Hereinafter, the operation will be described. First, when the power is turned on, the CRT (25) displays an initial screen shown in FIG.
【0039】この初期画面で緑色の「生産運転」の操作
スイッチ部をタッチすると、図4に示す生産運転(塗
布)」の画面が表示される。そして、この画面のとき始
動キー(19)を押すと、図4に示す「停止中」の画面
が図5に示す「運転中」の画面に代わり、塗布装置によ
る生産運転が開始される。図示しない上流側装置からシ
ュート上に基板(1)が搬送されてきて、該基板(1)
の位置決めが行われる。Touching the green operation switch for "production operation" on this initial screen displays the "production operation (application)" screen shown in FIG. Then, when the start key (19) is pressed in this screen, the "running" screen shown in FIG. 4 is replaced with the "running" screen shown in FIG. 5, and the production operation by the coating apparatus is started. The substrate (1) is conveyed onto the chute from an upstream device (not shown), and the substrate (1)
Is performed.
【0040】このとき、運転開始時には通常図10の
「オペレーションデータ」の捨打ちを行う条件である各
ノズル(6)のカウンタに設定された未塗布回数や捨打
ちタイマに設定された未塗布時間やカウンタにより検出
される基板枚数のいずれも設定値に達していないため、
そのまま塗布作業を開始する。尚、運転開始時には無条
件で捨打ちを行うようにしても良い。At this time, at the start of operation, the number of unapplied times set in the counter of each nozzle (6) and the unapplied time set in the discard timer, which are the conditions for normally discarding the "operation data" in FIG. Or the number of substrates detected by the counter has not reached the set value,
Coating work is started as it is. In addition, you may make it carry out unconditionally at the start of driving | operation.
【0041】塗布作業は、図13に示す塗布動作に関す
るNCデータに基づき行われる。即ち、ステップ000
1ではX座標データ[mm]やY座標データ[mm]で
示す基板(1)上の座標位置(X1,Y1)に角度デー
タZで示す角度Z1で接着剤を図14で示す塗布条件デ
ータで示される塗布条件で塗布する。尚、図13の「X
1」、「Y1」、「Z1」は全て便宜的な数字として
「1.00」と表示されている。以下、同様である。図
13のNCデータのD(塗布条件データ番号)が001
と設定されており、図14の塗布条件データの対応する
001に設定されたノズル番号1、ゲージ1、塗布時間
T1、塗布直径D1を基にノズル番号1のノズル(6)
にゲージ1の圧力で接着剤を塗布時間T1だけシリンジ
(7)に図示しないエアチューブを介して供給源からエ
アを送り込んでノズル(6)から所定量の接着剤を吐出
させて、基板(1)上に塗布直径D1で接着剤を塗布す
るのであるが、更に該塗布条件データには塗布径認識を
させるか否かの選択データ(「する」、「しない」)が
設定されており、この場合「する」と設定されているた
め、このステップ0001の本塗布動作前に試し塗布動
作がされ塗布径認識動作が行われる。従って、図18に
示す捨打ちデータ内の基板内認識データ(R)宣言(ス
テップ0010)してある次のステップ0011に設定
された基板(1)上の余白部のX、Y座標位置(図18
では便宜的な数字として11.00,11.00が表示
されており、ステップ0011乃至ステップ0014が
試し打ちが行える基板(1)上の余白部の位置を示すス
テップである。)に接着剤が塗布される。尚、ステップ
0014まで試し打ちが行われると、次からの試し打ち
は捨打ち板に行われる。この塗布された接着剤上方にC
CDカメラ(10)が位置されるようにX軸モータ
(2)及びY軸モータ(3)の駆動によりXYテーブル
(4)を移動させる。そして、この塗布された接着剤を
CCDカメラ(10)で撮像する。この撮像結果を基に
CPU(17)内の図示しない計算装置が接着剤の直径
を算出する。この直径が予めRAM(15)内に記憶さ
れている例えば±20%の許容範囲(固定値)内(0.
8D1≦算出直径≦1.2D1)に入っているか否かC
PU(17)により判断される。そして、前記許容範囲
内に入っていないと判断された場合には、CPU(1
7)はステップ0001の本塗布動作時に前記許容範囲
からのズレ量を考慮して、接着剤を塗布する。即ち、塗
布時間T1で加圧したら目標の塗布直径D1となる予定
であったが、認識により現実の直径がDNであった場合
には、CPU(17)は前述の計算式のXにDNを代入
して得られたtの値であるTNを算出し、T1+(T1
−TN)の塗布時間となるようにステップ0001の本
塗布動作時に吐出バルブの開放時間を制御し、図13の
NCデータで示す基板(1)上の座標位置(X1,Y
1)にZ1に図15に示す角度補正データ(−−−−
(零))を加味して接着剤を塗布する。また、前記許容
範囲内に入っていると判断された場合には、そのままス
テップ0001の本塗布作業を開始する。The coating operation is performed based on the NC data related to the coating operation shown in FIG. That is, step 000
In No. 1, the adhesive is applied at the coordinate position (X1, Y1) on the substrate (1) indicated by the X coordinate data [mm] or the Y coordinate data [mm] at the angle Z1 indicated by the angle data Z by the application condition data illustrated in FIG. Apply under the indicated application conditions. Note that “X” in FIG.
“1”, “Y1”, and “Z1” are all displayed as “1.00” as expedient numbers. Hereinafter, the same applies. D (application condition data number) of the NC data in FIG.
The nozzle (6) having the nozzle number 1 based on the nozzle number 1, the gauge 1, the coating time T1, and the coating diameter D1 set to 001 corresponding to the coating condition data in FIG.
Air is supplied from a supply source to the syringe (7) through an air tube (not shown) for the application time T1 by the pressure of the gauge 1 with the pressure of the gauge 1 to discharge a predetermined amount of the adhesive from the nozzle (6), and the substrate (1) is discharged. The adhesive is applied with an application diameter D1 on the top, and selection data (“Yes” or “No”) as to whether or not to recognize the application diameter is set in the application condition data. In this case, since “Yes” is set, a test coating operation is performed before the main coating operation in step 0001, and a coating diameter recognition operation is performed. Accordingly, the X and Y coordinate positions of the margins on the board (1) set in the next step 0011 which have been declared in the board (R) in the discarded data shown in FIG. 18
In FIG. 1, 11.00 and 11.00 are displayed as expedient numbers, and steps 0011 to 0014 are steps for indicating the position of the margin on the substrate (1) where test hitting can be performed. ) Is applied with an adhesive. When the test hitting is performed up to step 0014, the next test hitting is performed on the discard plate. C above the applied adhesive
The XY table (4) is moved by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3) so that the CD camera (10) is positioned. Then, the applied adhesive is imaged by a CCD camera (10). Based on this imaging result, a calculation device (not shown) in the CPU (17) calculates the diameter of the adhesive. This diameter is stored in advance in the RAM (15), for example, within an allowable range (fixed value) of ± 20% (0.
8D1 ≦ Calculated diameter ≦ 1.2D1) C
It is determined by the PU (17). If it is determined that the value is not within the allowable range, the CPU (1
In step 7), the adhesive is applied at the time of the main application operation in step 0001 in consideration of the deviation from the allowable range. In other words, the target application diameter D1 was supposed to become the target application diameter when pressurized at the application time T1, but if the actual diameter is DN by recognition, the CPU (17) substitutes DN for X in the above-mentioned calculation formula. TN which is the value of t obtained by the substitution is calculated, and T1 + (T1
−TN), the opening time of the discharge valve is controlled during the main coating operation in step 0001, and the coordinate position (X1, Y) on the substrate (1) indicated by the NC data in FIG.
In 1), the angle correction data (----) shown in FIG.
(Zero)) and apply the adhesive. If it is determined that the value falls within the allowable range, the main application operation in step 0001 is started.
【0042】また、前述した第1回目の塗布動作(試し
打ち)時にシリンジ(7)内の接着剤の残量検出動作が
行われる。以下、残量検出動作について説明する。ノズ
ル番号1のノズル(6)に対応するシリンジ(7)に所
望のエア圧調整レギュレータ(41)を介して供給され
るあるエア圧(この圧は供給圧力検出センサ(44)に
より検出されている。)のエアによりノズル(6)先端
に接着剤を吐出する際の吐出開始時点からある微小時間
かけた後のシリンジ(7)内の圧力をシリンジ内圧力検
出センサ(43)により検出する。そして、該シリンジ
内圧力の供給圧に対する到達率を算出し、RAM(1
5)に記憶させる。CPU(17)は、予めROM(1
6)に記憶されているこのときの供給圧における当該シ
リンジ(7)の到達率と残量との関係に基づいて前記算
出装置により算出された到達率から、現在の残量を判断
する。At the time of the first application operation (trial hit), the operation of detecting the remaining amount of the adhesive in the syringe (7) is performed. Hereinafter, the remaining amount detection operation will be described. A certain air pressure (this pressure is detected by a supply pressure detection sensor (44)) supplied to the syringe (7) corresponding to the nozzle (6) of the nozzle number 1 via a desired air pressure regulator (41). The pressure in the syringe (7) is detected by the pressure sensor (43) in the syringe (7) after a lapse of a minute time from the discharge start point when the adhesive is discharged to the tip of the nozzle (6) by the air of (2). Then, the arrival rate of the pressure in the syringe with respect to the supply pressure is calculated, and the RAM (1
Store in 5). The CPU (17) previously stores the ROM (1
The current remaining amount is determined from the arrival rate calculated by the calculation device based on the relationship between the arrival rate and the remaining amount of the syringe (7) at the supply pressure at this time stored in 6).
【0043】次に、ステップ0002では塗布径認識選
択データには「しない」と設定されているため、塗布径
認識をしないでそのまま本塗布動作が行われる。即ち、
図13のNCデータで示す基板(1)上の座標位置(X
2,Y2)に角度データZで示す角度Z2に図15に示
す角度補正データに設定された値を加味した角度でノズ
ル番号1のノズル(6)にゲージ2の圧力で塗布時間T
2だけシリンジ(7)を加圧して、吐出された接着剤を
塗布する。このとき、前述したようにして残量検出動作
が行われる。また、所定間隔毎(例えば塗布回数、塗布
作業時間、基板枚数等)に残量検出を行わせても良い。Next, in step 0002, since the application diameter recognition selection data is set to "NO", the actual application operation is performed without performing the application diameter recognition. That is,
The coordinate position (X) on the substrate (1) indicated by the NC data in FIG.
2, Y2) at the angle obtained by adding the value set in the angle correction data shown in FIG.
The syringe (7) is pressurized by 2 to apply the discharged adhesive. At this time, the remaining amount detection operation is performed as described above. Further, the remaining amount may be detected at predetermined intervals (for example, the number of times of application, the application work time, the number of substrates, etc.).
【0044】以下、同様にしてステップ0003以降の
塗布作業が続けられる。ここで、このステップ0003
では図13及び図14に示すようにノズル番号2のノズ
ル(6)を初めて使用するので、吐出動作中に当該ノズ
ル(6)に対応するシリンジ(7)の残量検出が前述の
如く行われる。また、始動時に捨打ちを行わせる場合に
はこの捨打ち動作時に残量検出が行われる。Thereafter, the coating operation after step 0003 is continued in the same manner. Here, this step 0003
Since the nozzle (6) of nozzle number 2 is used for the first time as shown in FIGS. 13 and 14, the remaining amount of the syringe (7) corresponding to the nozzle (6) is detected during the discharging operation as described above. . In addition, when discarding is performed at the time of starting, the remaining amount is detected during this discarding operation.
【0045】以下、捨打ち動作について説明する。今度
使用するノズル(6)が例えばノズル番号2のノズル
(6)である場合、図10に示すようにその「未塗布時
間」が設定された未塗布時間60秒に達したら、次の本
塗布動作前に「捨打ち回数」に設定された回数である2
回捨打ちを行う。このとき、X軸モータ(2)及びY軸
モータ(3)の駆動によりXYテーブル(4)を移動さ
せて、ノズル(6)の下方位置に基板(1)上の余白部
を位置させて、エアチューブを介して供給されるエアに
よりシリンジ(7)内の接着剤がノズル(6)から吐出
された状態で、該ノズル(6)を下降させて、図18に
示す捨打ちデータ内の基板内捨打ちデータ(W)宣言
(ステップ0005)してある次のステップ0006に
設定された基板(1)上の余白部のX、Y座標位置(図
18では便宜的な数字として6.00,6.00が表示
されており、ステップ0006乃至ステップ0009が
捨打ちが行える基板(1)上の余白部の位置を示すステ
ップである。)に接着剤が塗布される。この塗布された
接着剤上方にCCDカメラテップカウンタで示されるス
テップ0006に設定された位置に1回目の捨打ちが行
われる。このとき例えば「捨打ち回数」が2回と設定さ
れていればステップ0007に2回目の捨打ちが行われ
る。他のノズル番号のノズル(6)も同様に各条件に基
づいて捨打ちが行われる。そして、ステップ0009ま
で捨打ちが行われると、次からの捨打ちは捨打ち板に行
われる。Hereinafter, the discard operation will be described. When the nozzle (6) to be used this time is, for example, the nozzle (6) of the nozzle number 2, when the “uncoated time” reaches the set uncoated time of 60 seconds as shown in FIG. 2 which is the number set in “number of discards” before operation
Perform rounding. At this time, the XY table (4) is moved by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3), and a blank portion on the substrate (1) is positioned below the nozzle (6). With the adhesive in the syringe (7) being discharged from the nozzle (6) by the air supplied through the air tube, the nozzle (6) is lowered, and the substrate in the discard data shown in FIG. The X and Y coordinate positions of the blank area on the substrate (1) set in the next step 0006 which has been declared (W0005) in FIG. 18 (for convenience, 6.00, 6.00 is displayed, and Steps 0006 to 0009 are the steps for indicating the position of the blank area on the substrate (1) where discarding is possible.). A first discard is performed above the applied adhesive at the position set in step 0006 indicated by the CCD camera step counter. At this time, for example, if the “number of discards” is set to two, the second discard is performed in step 0007. Nozzles (6) of other nozzle numbers are similarly discarded based on each condition. When the discarding is performed up to step 0009, subsequent discarding is performed on the discard plate.
【0046】次に、順次塗布動作が行われて、以下、ノ
ズル(6)の塗布径の認識動作について説明する。各ス
テップに基づき本塗布動作が行われて、今度使用するノ
ズル(6)が例えばノズル番号1のノズル(6)である
場合、図8に示すようにその「実塗布回数」が設定され
た実塗布回数1000回に達したら、前述したようにし
て塗布径認識を行う。このとき、画面左上の「捨打ち動
作」に「する」と設定されているため本塗布動作の前に
捨打ち動作を前記図10の画面に設定された「捨打ち回
数」3回だけ捨打ちさせ、この捨打ち動作の後基板内認
識データ(R)宣言してあれば、前述したように基板内
試し打ちステップカウンタ(図示せず)で示されるステ
ップ0012に設定された基板(1)上の余白部のX、
Y座標位置に接着剤が試し打ちされる。この試し打ちさ
れた接着剤の塗布径をCCDカメラ(10)で撮像させ
る。この接着剤が試し打ちされた基板(1)の余白部上
方にCCDカメラ(10)が位置されるようにXYテー
ブル(4)を移動させる。Next, the application operation is sequentially performed, and the operation of recognizing the application diameter of the nozzle (6) will be described below. When the main application operation is performed based on each step, and the nozzle (6) to be used next is, for example, the nozzle (6) of the nozzle number 1, the actual number of times of application is set as shown in FIG. When the number of application times reaches 1,000, the application diameter is recognized as described above. At this time, since "Yes" is set in "Dispatch operation" at the upper left of the screen, the dispensing operation is discarded three times before the main coating operation by the "number of discards" set on the screen of FIG. If the in-board recognition data (R) is declared after the discarding operation, the board (1) set in step 0012 indicated by the in-board test hitting step counter (not shown) as described above. X in the margin of
An adhesive is trial-hit at the Y coordinate position. The application diameter of the test-struck adhesive is imaged by a CCD camera (10). The XY table (4) is moved so that the CCD camera (10) is positioned above the margin of the substrate (1) on which the adhesive has been tested.
【0047】そして、この試し打ちされた接着剤をCC
Dカメラ(10)で撮像する。この撮像結果を基に前述
したようにCPU(17)内の図示しない計算装置が接
着剤の直径を算出する。この直径がRAM(15)内に
記憶されている許容範囲内に入っているか否かCPU
(17)により判断される。そして、前記許容範囲内に
入っていると判断された場合には、そのまま本塗布動作
に戻る。また、許容範囲内に入っていないと判断された
場合には、CPU(17)は本塗布動作時に前記許容範
囲からのズレ量を考慮して、接着剤を塗布する。また、
今度使用するノズル(6)が例えばノズル番号4のノズ
ル(6)である場合、図8に示すように塗布径認識動作
条件が「全条件」であるため、「実塗布回数」、「実塗
布時間」、「基板枚数」のいずれかが条件を満たした場
合に塗布径認識動作が行われる。このとき、「捨打ち動
作」に「しない」と設定されているため本塗布動作の前
に捨打ち動作をしないで該基板位置の余白部あるいは捨
打ち板に試し打ちを行い、この試し打ちされた接着剤の
塗布径を認識させ、この認識結果を基に前述したように
して本塗布動作が続けられる。また、塗布径認識の結果
許容範囲内に入っていないと判断され、本塗布動作時に
塗布径の自動補正をしているが、これに限らず塗布径が
許容範囲内に入ったのを確認した後本塗布動作に移るよ
うにしても良い。即ち、試し打ちを繰り返しても良い。
以下、他のノズル番号のノズル(6)も同様に各条件に
基づいて塗布径認識が行われ、その結果を基に自動補正
が行われる。Then, the test-struck adhesive is applied to CC
An image is taken by a D camera (10). As described above, the calculation device (not shown) in the CPU (17) calculates the diameter of the adhesive based on the imaging result. The CPU determines whether or not this diameter is within the allowable range stored in the RAM (15).
It is determined by (17). If it is determined that the value falls within the allowable range, the operation returns to the main application operation. On the other hand, if it is determined that the adhesive does not fall within the allowable range, the CPU (17) applies the adhesive during the main application operation in consideration of the amount of deviation from the allowable range. Also,
When the nozzle (6) to be used this time is, for example, the nozzle (6) having the nozzle number 4, the application diameter recognition operation condition is “all conditions” as shown in FIG. The application diameter recognition operation is performed when one of the “time” and the “number of substrates” satisfies the condition. At this time, since the “disposal operation” is set to “not performed”, a test strike is performed on a blank portion or a discarded plate at the substrate position without performing the discard operation before the main coating operation. The application diameter of the adhesive thus applied is recognized, and based on the recognition result, the main application operation is continued as described above. In addition, it was determined that the coating diameter was not within the allowable range as a result of the coating diameter recognition, and the coating diameter was automatically corrected during the main coating operation, but it was not limited to this, and it was confirmed that the coating diameter was within the allowable range. The operation may be shifted to the main application operation later. That is, the trial hitting may be repeated.
Hereinafter, the application diameter of the nozzle (6) of another nozzle number is similarly recognized based on each condition, and automatic correction is performed based on the result.
【0048】以下、塗布動作が続けられて現在の残量が
所定量まで減少したことが検出された場合、CPU(1
7)は例えば図示しない報知装置を介して作業者に残量
切れ報知をしたり、装置を停止させたりする。また、残
量切れ予告報知をするようにしても良く、作業者は接着
剤の補填作業の準備が始められる。更に、自動搬送機に
より冷蔵庫から接着剤を持ってこさせるような機能のあ
る装置については、それへの対応がスムーズに行える。
また、装置を停止することなしに、4本のノズル(6)
のうち同じ形状のノズル(6)が搭載されている場合
は、接着剤の補填が済むまで他のノズル(6)で代替さ
せても良い。Hereinafter, when it is detected that the application operation is continued and the current remaining amount is reduced to the predetermined amount, the CPU (1)
7), for example, notifies the worker of the remaining battery level via a not-shown notifying device, or stops the device. In addition, a notice of running out of the remaining amount may be given, and the operator starts preparing for the work of supplementing the adhesive. Further, for an apparatus having a function of bringing an adhesive from a refrigerator by an automatic transporter, it is possible to smoothly cope with the apparatus.
Also, without stopping the device, four nozzles (6)
When the nozzle (6) having the same shape is mounted, another nozzle (6) may be substituted until the adhesive is supplied.
【0049】また、予め設定された各残量の範囲内の塗
布回数、基板枚数、塗布時間等を把握するようにして、
それらを画面表示させたり、それらが予め設定されてい
る許容範囲を越えた場合には装置を停止させたり、異常
報知させても良い。これにより、例えばこの範囲内の塗
布回数が許容範囲より多い場合にはノズル(6)につま
りが発生して、所望の塗布径が塗布できていなかったの
ではないか、また、同様に塗布回数が許容範囲より少な
い場合には接着剤の使い過ぎであり圧力の設定ミス等が
あったのではないか等の判断材料として、使用できる。Further, the number of coating times, the number of substrates, the coating time, and the like within a predetermined range of each remaining amount are grasped.
These may be displayed on the screen, or if they exceed a preset allowable range, the apparatus may be stopped or an abnormality may be notified. Thus, for example, if the number of applications in this range is larger than the allowable range, clogging may occur in the nozzle (6), and it may be that the desired application diameter has not been applied. If the value is less than the allowable range, the adhesive may be used excessively and may be used as a material for determining whether or not a pressure setting error or the like has occurred.
【0050】更に、図5に示す「運転中」の画面の中に
例えば各シリンジ(7)の残量を表示させたり、図示し
たり、また表示部に材料切れ予告の場合は黄色、材料切
れの場合は赤色等に表示させて作業者に報知するように
しても良い。また、供給圧力検出センサ(44)により
実際にシリンジ(7)へ供給している供給圧を検出して
いるので、その検出された供給圧の設定圧に対する誤差
を考慮して、大気圧への大気開放時のシリンジ(7)内
の残圧(シリンジ内圧力検出センサ(43)により検出
される。)の設定値も変更することができる。更に、特
開平4−196288号公報に開示されている技術のよ
うに、近接センサによりフロートの位置を検出して接着
剤の残量切れ、あるいは残量切れ予告後設定回数塗布動
作を行った後に別のノズルに代替させるものでは、シリ
ンジの下端に設置されたセンサが残量切れと検出しても
実際にはフロートが入っていけない該シリンジとノズル
とを結合させるノズルボディが介在する関係上接着剤が
残る、また残量切れ予告後設定回数塗布動作を行わせる
場合でもその数値はノズル径の大小、塗布径の大小等の
違いを考慮して安全を見越して設定されているので接着
剤が残ることがあった。これに対し、近接センサ等の検
出手段を使用しない本発明を適用すれば接着剤の使い切
りが可能となる。Further, for example, the remaining amount of each syringe (7) is displayed or shown in the "during operation" screen shown in FIG. In this case, the display may be displayed in red or the like to notify the worker. Also, since the supply pressure actually supplied to the syringe (7) is detected by the supply pressure detection sensor (44), the supply pressure to the atmospheric pressure is considered in consideration of the error of the detected supply pressure with respect to the set pressure. The set value of the residual pressure in the syringe (7) at the time of opening to the atmosphere (detected by the syringe pressure detection sensor (43)) can also be changed. Furthermore, as in the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-196288, after the position of the float is detected by the proximity sensor and the remaining amount of the adhesive is exhausted, or after the application operation is performed a set number of times after the remaining amount is notified, the operation is performed. In the case of replacing with another nozzle, even if the sensor installed at the lower end of the syringe detects that the remaining amount is running out, the float cannot actually enter. Even if the agent remains and the application operation is performed a set number of times after the remaining amount is notified, the value is set in consideration of the difference in the nozzle diameter, the application diameter, etc. Sometimes remained. On the other hand, if the present invention which does not use a detecting means such as a proximity sensor is applied, the adhesive can be used up.
【0051】[0051]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、シリンジ
内圧力検出装置により検出された所定時間後のシリンジ
内圧力の供給圧力検出装置により検出された供給圧に対
する到達率を算出装置で算出し、記憶装置に記憶されて
いる到達率と残量との関係に基づいて算出された到達率
から現在のシリンジ内の塗布剤の残量を判断装置にて判
断するので、従来の近接センサ等による検出が不要にな
ると共にシリンジ内の塗布剤の残量が所定の残量の時点
のみでなく任意に検出可能となり、また、残量の多い少
ないにかかわらず検出にかかる時間を極力短くすること
ができ、さらに、供給圧力検出装置により供給圧を検出
しているため、供給圧が変化した場合にも正確に残量を
検出できる。 As described above, according to the present invention, a syringe
Syringe after predetermined time detected by internal pressure detector
For the supply pressure detected by the supply pressure detector of the internal pressure,
Is calculated by the calculation device and stored in the storage device.
Arrival rate calculated based on the relationship between the remaining arrival rate and the remaining amount
The remaining amount of the coating agent in the syringe
Since the detection by the conventional proximity sensor or the like becomes unnecessary, the time when the remaining amount of the coating agent in the syringe reaches the predetermined remaining amount
Not only can be detected arbitrarily but also
Minimize detection time regardless of whether
And supply pressure is detected by the supply pressure detector.
The remaining amount accurately even if the supply pressure changes.
Can be detected.
【図1】塗布装置の構成回路図である。FIG. 1 is a configuration circuit diagram of a coating apparatus.
【図2】塗布装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of a coating apparatus.
【図3】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 3 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図4】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 4 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図5】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 5 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図6】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 6 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図7】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 7 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図8】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 8 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図9】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。FIG. 9 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図10】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 10 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図11】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 11 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図12】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 12 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図13】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 13 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図14】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 14 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図15】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 15 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図16】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 16 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図17】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 17 is a screen displayed via a touch panel switch.
【図18】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。FIG. 18 is a screen displayed via a touch panel switch.
(1) プリント基板 (4) XYテーブル (5) 塗布ユニット (6) ノズル (7) シリンジ (16) ROM (17) CPU (24) タッチパネルスイッチ (25) CRT (40) エアバルブ (43) シリンジ内圧力検出センサ (44) 供給圧力検出センサ (1) Printed circuit board (4) XY table (5) Coating unit (6) Nozzle (7) Syringe (16) ROM (17) CPU (24) Touch panel switch (25) CRT (40) Air valve (43) Pressure in syringe Detection sensor (44) Supply pressure detection sensor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 和浩 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三 洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−59823(JP,A) 特開 平1−58369(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05C 5/00 - 5/02 B05C 11/10 B05D 1/26 H05K 3/34 504 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Kazuhiro Nagao 2-18-18 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (56) References JP-A-64-59823 (JP, A) JP-A-Hei 1-58369 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B05C 5/00-5/02 B05C 11/10 B05D 1/26 H05K 3/34 504
Claims (1)
ンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、ある供給
圧をかけてから所定時間後のシリンジ内圧力の供給圧に
対する到達率と前記シリンジ内の塗布剤の残量との関係
を記憶する記憶装置と、エア源から供給されるエア供給
圧を検出する供給圧力検出装置と、該エアが供給された
シリンジ内の圧力を検出するシリンジ内圧力検出装置
と、該シリンジ内圧力検出装置により検出される所定時
間後のシリンジ内圧力の供給圧力検出装置により検出さ
れる供給圧に対する到達率を算出する算出装置と、前記
記憶装置に記憶されている到達率と残量との関係に基づ
いて該算出装置により算出された到達率から現在のシリ
ンジ内の塗布剤の残量を判断する判断装置とを設けたこ
とを特徴とする塗布装置。In a coating apparatus for applying a coating agent in a syringe to a printed circuit board via a coating nozzle, a predetermined ratio after a certain supply pressure is applied and an arrival rate of the pressure in the syringe with respect to the supply pressure and the syringe. A storage device that stores a relationship with the remaining amount of the coating agent in the inside, a supply pressure detection device that detects an air supply pressure supplied from an air source, and a syringe that detects a pressure in the syringe to which the air is supplied. A pressure detecting device, a calculating device for calculating an arrival rate of the syringe internal pressure after a predetermined time detected by the syringe pressure detecting device with respect to a supply pressure detected by the supply pressure detecting device, and stored in the storage device. A judging device for judging the current remaining amount of the coating agent in the syringe from the arrival rate calculated by the calculating device based on the relationship between the current arrival rate and the remaining amount. Place.
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