JP3244364B2 - Coating device - Google Patents
Coating deviceInfo
- Publication number
- JP3244364B2 JP3244364B2 JP24558093A JP24558093A JP3244364B2 JP 3244364 B2 JP3244364 B2 JP 3244364B2 JP 24558093 A JP24558093 A JP 24558093A JP 24558093 A JP24558093 A JP 24558093A JP 3244364 B2 JP3244364 B2 JP 3244364B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- application
- nozzle
- coating
- recognition
- comparison
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ノズルを介してプリン
ト基板にシリンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for applying a coating agent in a syringe to a printed circuit board via a nozzle.
【0002】[0002]
【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した特開平4−199775号公報に開示された
ものがある。これは、各ノズル毎に設定されている条件
に基づいて、今度使用するノズルが該条件に達していた
ら本塗布動作前に試し打ちを行い、正規の塗布量が得ら
れるか否か認識している。そして、正規の塗布量が得ら
れた場合には本塗布動作を行い、正規の塗布量が得られ
ない場合には本塗布動作時に正規の塗布量となるように
補正をかけている。2. Description of the Related Art An example of this kind of prior art is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-199775 filed earlier by the present applicant. This is because, based on the conditions set for each nozzle, if the nozzle to be used this time has reached the condition, a test shot is performed before the main coating operation, and it is recognized whether a normal coating amount can be obtained. I have. Then, when the regular application amount is obtained, the main application operation is performed, and when the regular application amount is not obtained, correction is performed so that the main application operation becomes the regular application amount.
【0003】しかし、装置が塗布量認識動作を行い、ど
のような認識結果に基づいて本塗布動作に移ったか確認
していなかった。However, the apparatus has performed the application amount recognition operation, and it has not been confirmed on what recognition result the operation has shifted to the main application operation.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は塗布
状態認識動作の結果を記憶させることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to store the result of a coating state recognition operation.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明はノズル
を介してプリント基板にシリンジ内の塗布剤を塗布する
塗布装置に於いて、前記基板に塗布された塗布剤の塗布
状態を認識する認識装置と、該認識装置により認識され
る塗布状態に対応する基準データを記憶する第1の記憶
装置と、前記認識装置による認識結果と該記憶装置に記
憶された基準データとを比較する比較装置と、該比較装
置による比較結果を基準データ及び認識結果と共に比較
時毎に記憶する第2の記憶装置と、該第2の記憶装置に
記憶された比較時毎の比較結果、基準データ及び認識結
果を表示する表示装置とを設けたものである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a coating apparatus for applying a coating agent in a syringe to a printed circuit board via a nozzle. An apparatus, a first storage device that stores reference data corresponding to a coating state recognized by the recognition device, and a comparison device that compares a recognition result obtained by the recognition device with reference data stored in the storage device. , Comparing the comparison result by the comparison device with the reference data and the recognition result
A second storage device for storing each time, a comparison result, reference data and a recognition result for each comparison stored in the second storage device;
And a display device for displaying the result.
【0006】また、本発明はノズルを介してプリント基
板にシリンジ内の塗布剤を塗布するもので所定のタイミ
ングで塗布状態を認識装置により認識して本塗布動作時
に所望の塗布状態が得られるように必要があれば自動補
正をかける機能を備えた塗布装置に於いて、前記認識装
置により認識される塗布状態に対応する基準データを記
憶する第1の記憶装置と、前記認識装置による認識結果
と該記憶装置に記憶された基準データとを比較する比較
装置と、該比較装置による比較結果を基に本塗布動作時
に自動補正をかける制御装置と、該制御装置により自動
補正をかけた際に変更した塗布条件データを比較時毎に
記憶する第2の記憶装置と、該第2の記憶装置に記憶さ
れた比較時毎の塗布条件データを表示する表示装置とを
設けたものである。Further, the present invention applies a coating agent in a syringe to a printed circuit board via a nozzle, and recognizes a coating state by a recognition device at a predetermined timing so that a desired coating state can be obtained during a main coating operation. In a coating device having a function of automatically correcting if necessary, a first storage device that stores reference data corresponding to a coating state recognized by the recognition device, and a recognition result by the recognition device. A comparison device that compares the reference data stored in the storage device, a control device that automatically performs correction during the main coating operation based on a comparison result by the comparison device, and a control device that performs automatic correction when the control device performs automatic correction. which was provided second storage device for <br/> stored for each time comparing the coating condition data, and a display device for displaying the coating conditions data for each time of comparison stored in the storage device of the second That.
【0007】[0007]
【作用】以上の構成から、塗布状態認識動作が行われた
際の認識装置による認識結果と第1の記憶装置に記憶さ
れたその塗布状態に対応した基準データとが比較装置に
より比較される。この比較結果は、第2の記憶装置に基
準データ及び認識結果と共に比較時毎に記憶されると共
に表示装置により表示される。With the above arrangement, the result of recognition by the recognition device when the application state recognition operation is performed is compared with the reference data corresponding to the application state stored in the first storage device by the comparison device. The result of this comparison, a second group in the storage device
It is stored together with the quasi-data and the recognition result for each comparison and displayed by the display device.
【0008】また、塗布状態認識動作が行われた際の認
識装置による認識結果と第1の記憶装置に記憶されたそ
の塗布状態に対応した基準データとが比較装置により比
較される。この比較結果を基に制御装置は、本塗布動作
時に塗布条件データを変更して塗布動作を行う。そし
て、この塗布動作時に変更した塗布条件データは第2の
記憶装置に比較時毎に記憶されると共に比較時毎の塗布
条件データは表示装置により表示される。In addition, the result of the recognition performed by the recognition device when the application state recognition operation is performed is compared with the reference data corresponding to the application state stored in the first storage device. Based on the comparison result, the control device changes the application condition data during the main application operation and performs the application operation. The coating conditions data changed during the coating operation the coating of each time compared with stored for each time compared to the second storage device
The condition data is displayed on a display device.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図2に示す(1)はX軸モータ(2)及びY軸
モータ(3)の駆動によりXY移動されるXYテーブル
(4)上に載置されるプリント基板である。尚、該XY
テーブル(4)には後述する接着剤が捨打ちされる図示
しない捨打ち板が設置されている。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. (1) shown in FIG. 2 is a printed circuit board mounted on an XY table (4) that is moved XY by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3). The XY
The table (4) is provided with a discard plate (not shown) on which an adhesive described later is discarded.
【0010】(5)はノズル(6)を介してシリンジ
(7)内に貯蔵された塗布剤としての接着剤を前記基板
(1)上に塗布する塗布ユニットで、前記ノズル(6)
を4本備えている。該4本のノズル(6)の内所望の1
本のノズル(6)が塗布ユニット(5)に選択固定さ
れ、該塗布ユニット(5)の図示しないノズル上下機構
による上下動により基板(1)上に下降されて、ノズル
(6)先端に吐出した接着剤が塗布される。(5) An application unit for applying the adhesive as an application agent stored in the syringe (7) via the nozzle (6) onto the substrate (1).
Are provided. Desired one of the four nozzles (6)
The nozzle (6) is selectively fixed to the coating unit (5), and is lowered onto the substrate (1) by the vertical movement of the coating unit (5) by a nozzle up / down mechanism (not shown), and is discharged to the tip of the nozzle (6). The applied adhesive is applied.
【0011】(10)は塗布径認識自動補正動作時に前
記基板(1)上に塗布された接着剤の塗布径を撮像する
CCDカメラである。(11)は図示しない上流側装置
から受け取った基板(1)を前記XYテーブル(4)へ
供給する供給コンベアで、(12)は該テーブル(4)
上で接着剤が塗布された基板(1)を下流側装置へ排出
する排出コンベアである。A CCD camera (10) captures the diameter of the adhesive applied on the substrate (1) during the automatic correction of the applied diameter recognition. (11) is a supply conveyor for supplying the substrate (1) received from an upstream device (not shown) to the XY table (4), and (12) is the table (4)
This is a discharge conveyor for discharging the substrate (1) on which the adhesive has been applied above to a downstream device.
【0012】図1に示す(15)は塗布動作に関するN
Cデータ等の各種データを記憶する記憶装置としてのR
AMで、(16)は塗布動作に関する各種プログラムを
記憶する記憶装置としてのROMである。(17)は塗
布装置を統括制御する制御装置としてのCPUである。
(18)は操作部で、始動キー(19)、作動キー(2
0)、停止キー(21)、休止キー(22)、復帰キー
(23)を備えている。(15) shown in FIG.
R as a storage device for storing various data such as C data
In the AM, (16) is a ROM as a storage device for storing various programs related to the coating operation. (17) is a CPU as a control device that controls the coating device in a comprehensive manner.
An operation unit (18) includes a start key (19) and an operation key (2).
0), a stop key (21), a pause key (22), and a return key (23).
【0013】(26)はインターフェースである。(2
4)は前記インターフェース(26)に接続されたデー
タ入力装置としてのタッチパネルスイッチで、図示しな
い取り付け具を介してCRT(25)の画面上に取り付
けられている。また、該タッチパネルスイッチ(24)
はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングさ
れ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパ
ネルスイッチ(24)の表面に極微少電流を流し、作業
者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極
と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算され
る。従って、その座標値がRAM(16)内に、ある作
業を行わせるスイッチ部として予め記憶された座標値群
の中の座標値と一致すれば、当該作業が行われることと
なる。(26) is an interface. (2
4) is a touch panel switch as a data input device connected to the interface (26), which is mounted on the screen of the CRT (25) via a mounting tool (not shown). The touch panel switch (24)
Has a transparent conductive film coated on the entire surface of the glass substrate, and electrodes are printed on four sides. Therefore, a very small current is applied to the surface of the touch panel switch (24), and when the operator touches, the current changes on the four electrodes, and the coordinate value touched by the circuit board connected to the electrodes is calculated. Therefore, if the coordinate value matches the coordinate value in the coordinate value group stored in the RAM (16) as a switch unit for performing a certain operation, the operation is performed.
【0014】(33)、(34)、(35)は前記各シ
リンジ(7)の側面の所望高さ位置に設置されたシリン
ジ(7)の比較的上方に位置された第1の残量検出セン
サ、中ごろに位置された第2の残量検出センサ及び比較
的下方に位置された第3の残量検出センサで、例えば塗
布動作が続けられて近接センサ位置にシリンジ(7)内
のフロートが位置されることにより、各センサ(3
3)、(34)、(35)設置位置まで接着剤が減少し
たことがわかる。尚、本実施例では3個設置したがこれ
に限らず所望の数だけ設置すれば良い。また、第3の残
量検出センサ(35)の検出により残量切れと判断する
ようにしても良く、更に検出後、図示しないカウンタに
設定された所定回数塗布動作終了後に残量切れと判断さ
せても良い。また、更に下方位置に残量切れ検出専用の
センサを設けても良い。(33), (34) and (35) are first remaining amount detections located relatively above the syringe (7) installed at a desired height on the side surface of each of the syringes (7). The sensor, the second remaining amount detection sensor located in the middle, and the third remaining amount detection sensor located relatively below, for example, the application operation is continued and the float in the syringe (7) is moved to the proximity sensor position. By being located, each sensor (3
3), (34), (35) It can be seen that the adhesive has decreased to the installation position. In this embodiment, three units are provided, but the present invention is not limited to this, and a desired number may be provided. Further, it may be determined that the remaining amount has run out by detecting the third remaining amount detection sensor (35). After the detection, it is determined that the remaining amount has run out after a predetermined number of application operations set in a counter (not shown). May be. Further, a sensor dedicated to detection of remaining amount may be provided at a further lower position.
【0015】以下、各種設定動作について説明する。先
ず、電源を投入すると、CRT(25)は図3に示す初
期画面を表示する。初期画面には、「生産運転」、「段
取作業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」及び
「環境設定」の各項目別の操作スイッチ部が表示され
る。尚、各操作スイッチ部は項目別に色分けされている
と共に二重枠で表示されていて、その上面にタッチパネ
ルスイッチ(24)が取り付けられている。また、この
画面の左上には現在表示されている画面の項目(「初期
画面」)が表示されている。Hereinafter, various setting operations will be described. First, when the power is turned on, the CRT (25) displays an initial screen shown in FIG. On the initial screen, operation switches for respective items of “production operation”, “setup work”, “data editing”, “device maintenance”, and “environment setting” are displayed. Each operation switch section is color-coded by item and is displayed in a double frame, and a touch panel switch (24) is mounted on the upper surface thereof. Also, at the upper left of this screen, items of the currently displayed screen (“initial screen”) are displayed.
【0016】「生産運転」の操作スイッチ部は、生産運
転始動・生産運転ステップ指定・生産機種データ修正・
教示・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作ス
イッチ部は、緑色で表示される。「段取作業」の操作ス
イッチ部は、機種切替え・原点復帰動作・手動作業・イ
ンチング動作・・・等の操作を行う場合にタッチする。
該操作スイッチ部は、黄緑色で表示される。The operation switches for "production operation" are used to start production operation, specify production operation steps, modify production model data,
Touch when performing operations such as teaching ... The operation switch unit is displayed in green. The operation switch section of "setup work" is touched when performing operations such as model switching, home return operation, manual operation, inching operation, and the like.
The operation switch unit is displayed in yellow-green.
【0017】「データ編集」の操作スイッチ部は、NC
データ編集・装置設定データ編集・オフセットデータ編
集・・・等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイ
ッチ部は、青色で表示される。「装置メンテナンス」の
操作スイッチ部は、装置稼働情報・情報再表示・装置診
断・テスト確認・ティーチング・・・等の操作を行う場
合にタッチする。該操作スイッチ部は、黄色で表示され
る。The operation switch section of "data edit" is provided by NC
Touch to perform operations such as data editing, device setting data editing, offset data editing, etc. The operation switch unit is displayed in blue. The operation switch section of “apparatus maintenance” is touched when performing operations such as apparatus operation information, information redisplay, apparatus diagnosis, test confirmation, teaching, and the like. The operation switch unit is displayed in yellow.
【0018】「環境設定」の操作スイッチ部は、タワー
灯設定・ブザー設定・カレンダー設定・・・等の操作を
行う場合にタッチする。該操作スイッチ部は、灰色で表
示される。ここで、「データ編集」の操作スイッチ部を
タッチすると、図6に示す「データ編集」の画面が表示
される。この画面には、「NCデータ」、「装置設定デ
ータ」、「テスト運転データ」及び「オフセットデー
タ」の各項目別の操作スイッチ部が表示される。The operation switch section of "environment setting" is touched when operations such as tower light setting, buzzer setting, calendar setting, etc. are performed. The operation switch unit is displayed in gray. Here, when the operation switch section of “data editing” is touched, a “data editing” screen shown in FIG. 6 is displayed. On this screen, operation switches for respective items of “NC data”, “device setting data”, “test operation data”, and “offset data” are displayed.
【0019】「NCデータ」の操作スイッチ部は、オペ
レーションデータ・塗布条件データ・塗布データ・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。「装置設定デ
ータ」の操作スイッチ部は、装置タイマー設定・前後工
程モード設定・装置アドレス設定・カレンダー設定・・
・等の設定操作を行う場合にタッチする。The operation switch section of "NC data" includes operation data, coating condition data, coating data,...
Touch to perform setting operations such as. The operation switch section of “device setting data” is used to set the device timer, set the front and back process mode, set the device address, set the calendar,
Touch to perform setting operations such as.
【0020】「テスト運転データ」の操作スイッチ部
は、ヘッド回転動作選択・前後工程信号無視選択・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。「オフセット
データ」の操作スイッチ部は、装置オフセット・ノズル
オフセット・ノズルホルダオフセット・・・等の設定の
操作を行う場合にタッチする。この画面で、「NCデー
タ」の操作スイッチ部をタッチし、図示しない「NCデ
ータ編集」の画面を表示させる。この画面で編集するN
Cデータ名を選択し、表示された画面内の「オペレーシ
ョンデータ」の操作スイッチ部をタッチして図7等に示
す「オペレーションデータ」の画面を表示させる。The operation switch section of the "test operation data" is used to select the head rotation operation, to ignore the front and rear process signals, and to select ...
Touch to perform setting operations such as. The operation switch section of “offset data” is touched when performing an operation for setting such as device offset, nozzle offset, nozzle holder offset... On this screen, the operation switch section of “NC data” is touched to display a screen of “NC data editing” (not shown). Edit on this screen
The C data name is selected, and the operation switch of "operation data" in the displayed screen is touched to display the "operation data" screen shown in FIG. 7 and the like.
【0021】図7は捨打ち塗布動作に関する「オペレー
ションデータ」の画面である。尚、該捨打ち塗布動作と
は本塗布動作前にノズル(6)のクリーニングを目的と
して行う塗布動作のことである。この画面には、各ノズ
ル(6)毎に捨打ちを行わせる条件が設定されている。
例えば、ノズル番号1のノズル(6)は、「動作条件」
が「未塗布回数」(該ノズル(6)を使用しないで他の
ノズル(6)による塗布回数を基にしている。)と設定
されている。即ち、該ノズル(6)に対する動作条件が
設定される操作スイッチ部(画面左上)をタッチすると
該スイッチ部が点灯され画面左下のデータ設定用の表示
部に「ノズル1 動作条件: −−−−(今までの
設定動作条件が表示される。現在はデータが設定されて
いない。)」と表示されると共に画面右下に各条件の項
目毎の操作スイッチ部が表示される。これらのうちの所
望(未塗布回数)の操作スイッチ部をタッチすると前記
表示部の「−−−−」部分が「未塗布回数」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより「未塗
布回数」と設定され、前記点灯していたスイッチ部が未
塗布回数と表示される。そして、該未塗布回数が100
回と設定されている。即ち、ノズル番号1のノズル
(6)に対する未塗布回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル1 未塗布回数: −−−−(今までの設
定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示されると共に画面右下にそれまで表示さ
れていた各項目毎の動作条件の操作スイッチ部に替わっ
て図示しない「テンキー」の操作スイッチ部が表示され
る。この「テンキー」を操作して所望の未塗布回数(1
00)を入力すると、前記表示部の「−−−−」部分が
「100」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより「100」と設定され前記点灯していたス
イッチ部が100と表示される。また、「捨打ち回数」
が3回と設定されており、同様にノズル番号1のノズル
(6)に対する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部
をタッチすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に
「ノズル1 捨打ち回数: −−−−(今までの設
定回数が表示される。現在はデータが設定されていな
い。)」と表示される。そして、「テンキー」を操作し
て所望の捨打ち回数(3)を入力すると、前記表示部の
「−−−−」部分が「3」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより「3」と設定され、前記点
灯していたスイッチ部が3と表示される。つまり、該ノ
ズル(6)の未塗布回数が100回となったことをRA
M(15)の図示しないカウンタがカウントしたら、そ
の後の本来の塗布動作の前に捨打ち動作を3回行うもの
である。以下、他のノズル(6)に対しても同様にして
データを設定して行く。即ち、ノズル番号2のノズル
(6)は、「動作条件」が「未塗布時間」(図示しない
タイマにより計時される不使用時間を基にしている。)
で、該時間が60秒、「捨打ち回数」が2回と設定され
ている。即ち、該ノズル(6)の未塗布時間が60秒と
なったことをタイマが計時したら、前述の如く捨打ち動
作を2回行うものである。ノズル番号3のノズル(6)
は、「動作条件」が「基板枚数」で、該枚数が5枚、
「捨打ち回数」が4回と設定されている。即ち、該ノズ
ル(6)は塗布動作された基板(1)がXYテーブル
(4)上から排出コンベア(12)側に5回排出された
ことをRAM(15)内の図示しないカウンタがカウン
トしたら、捨打ち動作を4回行うものである。更に、ノ
ズル番号4のノズル(6)は、「動作条件」が「全条
件」(「未塗布回数」、「未塗布時間」、「基板枚数」
に夫々設定された条件のいずれかが満たされたら捨打ち
を行う。)で、未塗布回数が50回、未塗布時間が30
秒、基板枚数が2枚、捨打ち回数が1回と設定されてい
る。即ち、該ノズル(6)はこれら動作条件の内どれか
が満たされたら、捨打ち動作を1回行うものである。FIG. 7 shows a screen of "operation data" relating to the dispensing operation. The discard coating operation is a coating operation performed for cleaning the nozzle (6) before the main coating operation. In this screen, the conditions for discarding each nozzle (6) are set.
For example, the nozzle (6) of the nozzle number 1 is “operating condition”
Is set as “unapplied number of times” (based on the number of times of application by another nozzle (6) without using the nozzle (6)). That is, when the operation switch (upper left of the screen) for setting the operation condition for the nozzle (6) is touched, the switch is turned on, and the data setting display at the lower left of the screen displays "Nozzle 1 operating condition: ----". (The set operation conditions up to now are displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and the operation switch section for each item of each condition is displayed at the lower right of the screen. When a desired (unapplied) operation switch is touched, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “unapplied”, and by touching a “SET” key at the lower right. The “number of unapplied times” is set, and the lit switch section is displayed as the number of unapplied times. And the number of times of non-application is 100
It is set to times. That is, when the user touches the operation switch section for setting the number of unapplied times for the nozzle (6) of the nozzle number 1, the switch section is turned on and the display section displays "Nozzle 1 unapplied number: ----" The number of times is displayed. No data is currently set.) "Is displayed, and a" numeric keypad "(not shown) is used in place of the operation switch section of the operating condition for each item previously displayed at the lower right of the screen. Is displayed. The desired number of unapplied times (1
00), the “−−−−” portion of the display section is displayed as “100”, and by touching the “SET” key at the lower right, “100” is set and the lit switch section is set. Is displayed as 100. In addition, "
Is set to three times. Similarly, when the user touches an operation switch unit for setting the number of discards for the nozzle (6) of the nozzle number 1, the switch is turned on and the display unit displays “Nozzle 1 number of discards: −−−− (The number of times set so far is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed. Then, when the desired number of discards (3) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “3”, and the “setting” in the lower right is displayed.
By touching the key, "3" is set, and the lit switch section is displayed as "3". That is, the fact that the number of times of non-application of the nozzle (6) has reached 100 is RA
When the counter (not shown) of M (15) counts, the discard operation is performed three times before the subsequent actual application operation. Hereinafter, data is similarly set for the other nozzles (6). That is, for the nozzle (6) of the nozzle number 2, the “operating condition” is “uncoated time” (based on the unused time measured by a timer (not shown)).
In this case, the time is set to 60 seconds, and the “number of discards” is set to two. That is, when the timer measures that the non-application time of the nozzle (6) has reached 60 seconds, the discard operation is performed twice as described above. Nozzle with nozzle number 3 (6)
Indicates that the “operating condition” is “the number of substrates”, the number of the substrates is 5,
The “number of times of discarding” is set to four times. That is, when the counter (not shown) in the RAM (15) counts that the substrate (1) on which the coating operation has been performed is discharged five times from the XY table (4) to the discharge conveyor (12) side. , The discard operation is performed four times. Further, for the nozzle (6) having the nozzle number 4, the “operating condition” is set to “all conditions” (“unapplied frequency”, “unapplied time”,
If any one of the conditions set in is satisfied, the discard is performed. ), The number of unapplied times is 50, and the unapplied time is 30
Seconds, the number of substrates is set to two, and the number of discards is set to one. In other words, the nozzle (6) performs the discard operation once if any of these operating conditions is satisfied.
【0022】また、「捨打ちしない」の操作スイッチ部
をタッチして捨打ち動作を行わないようにすることもで
きる。画面下中央の「ページ送り」の操作スイッチ部を
タッチすると、次の図8に示す塗布径認識動作に関する
「オペレーションデータ」の画面が表示される。尚、該
試し打ち塗布動作とは本塗布動作前に塗布量の認識を目
的として行う塗布動作である。本実施例では、塗布量を
認識するため、基板(1)に塗布された接着剤の直径
(塗布径)をCCDカメラ(10)で撮像している。Further, it is possible to prevent the discarding operation from being performed by touching the operation switch of "do not discard". When the user touches the “page feed” operation switch at the bottom center of the screen, a screen of “operation data” concerning the application diameter recognition operation shown in FIG. 8 is displayed. Note that the trial hitting coating operation is a coating operation performed for the purpose of recognizing the coating amount before the main coating operation. In this embodiment, in order to recognize the amount of application, the diameter (application diameter) of the adhesive applied to the substrate (1) is imaged by the CCD camera (10).
【0023】この画面には、各ノズル(6)毎に塗布径
認識自動補正動作を行わせる条件が設定されている。例
えば、ノズル番号1のノズル(6)は、「動作条件」が
「実塗布回数」(該ノズル(6)による塗布回数を基に
している。)と設定されている。即ち、該ノズル(6)
に対する動作条件が設定される操作スイッチ部(画面左
上)をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下の
データ設定用の表示部に「ノズル1 動作条件:
−−−−(今までの設定動作条件が表示される。現在は
データが設定されていない。)」と表示されると共に画
面右下に各条件の項目毎の操作スイッチ部が表示され
る。これらのうちの所望(実塗布回数)の操作スイッチ
部をタッチすると前記表示部の「−−−−」部分が「実
塗布回数」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより「実塗布回数」と設定され、前記点灯して
いた操作スイッチ部が実塗布回数と表示される。そし
て、該実塗布回数が1000回と設定されている。即
ち、ノズル番号1のノズル(6)に対する実塗布回数が
設定される操作スイッチ部をタッチすると該スイッチ部
が点灯され前記表示部に「ノズル1 実塗布回数:
−−−−(今までの設定回数が表示される。現在はデ
ータが設定されていない。)」と表示されると共に画面
右下にそれまで表示されていた各項目毎の動作条件の操
作スイッチ部に替わって図9に示す「テンキー」の操作
スイッチ部が表示される。この「テンキー」を操作して
所望の実塗布回数(1000)を入力すると、前記表示
部の「−−−−」部分が「1000」と表示され、右下
の「設定」キーをタッチすることにより「1000」と
設定され、前記点灯していた操作スイッチ部が1000
と表示される。また、「捨打ち動作」が「する」と設定
されており、同様にノズル番号1のノズル(6)に対す
る捨打ち回数が設定される操作スイッチ部をタッチする
と該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル1 捨
打ち動作: −−−(今までの設定が表示される。
現在はデータが設定されていない。)」と表示されると
共に画面右下にそれまで表示されていた「テンキー」の
操作スイッチ部に替わって図示しない「する」、「しな
い」の各操作スイッチ部が表示され、「する」と入力す
ると、前記表示部の「−−−」部分が「する」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより「す
る」と設定され、前記点灯していた操作スイッチ部がす
ると表示される。つまり、該ノズル(6)の実塗布回数
が1000回となったことをRAM(15)の図示しな
いカウンタがカウントしたら、捨打ち動作を行った後塗
布径認識自動補正動作を行うものである。以下、他のノ
ズル(6)に対しても同様にしてデータを設定して行
く。即ち、ノズル番号2のノズル(6)は、「動作条
件」が「実塗布時間」(図示しないタイマにより計時さ
れる使用時間を基にしている。)で、該時間が120
秒、「捨打ち動作」がすると設定されている。つまり、
該ノズル(6)の実塗布時間が120秒となったことを
タイマが計時したら、捨打ち動作を行った後塗布径認識
自動補正動作を行うものである。ノズル番号3のノズル
(6)は、「動作条件」が「基板枚数」で、該枚数が1
0枚、「捨打ち動作」がすると設定されている。即ち、
該ノズル(6)は塗布動作された基板(1)がXYテー
ブル(4)上から排出コンベア(12)側に排出された
ことを図示しない基板有無センサが確認しRAM(1
5)内の図示しないカウンタが10回カウントしたら、
捨打ち動作を行った後塗布径認識自動補正動作を行うも
のである。尚、図18で示す最終ステップまで塗布動作
が行われたことをCPU(17)が確認しRAM(1
5)内の図示しないカウンタが全ステップ数カウントし
たら、捨打ち動作を行った後塗布径認識自動補正動作を
行うようにしても良い。更に、ノズル番号4のノズル
(6)は、「動作条件」が「全条件」(「実塗布回
数」、「実塗布時間」、「基板枚数」に夫々設定された
条件のいずれかが満たされたら塗布径認識動作を行
う。)で、実塗布回数が500回、未塗布時間が60
秒、基板枚数が5枚、「捨打ち動作」がしないと設定さ
れている。即ち、該ノズル(6)はこれら動作条件の内
どれかが満たされたら、捨打ち動作を行わずに塗布径認
識自動補正動作を行うものである。On this screen, conditions for performing the application diameter recognition automatic correction operation for each nozzle (6) are set. For example, for the nozzle (6) of the nozzle number 1, the “operating condition” is set to “actual application count” (based on the application count by the nozzle (6)). That is, the nozzle (6)
When the operation switch section (upper left of the screen) for which the operation condition is set is touched, the switch section is turned on, and “Nozzle 1 operating condition:
−−−− (The set operation conditions up to now are displayed. No data is currently set.) ”Is displayed, and the operation switch section for each item of each condition is displayed at the lower right of the screen. When a desired (actual number of application) operation switch portion is touched, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “actual number of application”, and by touching a “setting” key at the lower right. “Actual application count” is set, and the lit operation switch section is displayed as the actual application count. The actual number of times of application is set to 1000 times. That is, when the user touches the operation switch section for setting the actual number of application times for the nozzle (6) of the nozzle number 1, the switch section is turned on and the display section displays "Nozzle 1 Actual Number of Application Times:
−−−− (The number of times set up to now is displayed. No data is currently set.) ”Is displayed and the operation switch of the operating condition for each item that has been displayed so far at the lower right of the screen is displayed. The operation switch unit of the “numeric keypad” shown in FIG. 9 is displayed instead of the unit. When the desired number of actual application times (1000) is input by operating the “numeric keypad”, the “−−−−” portion of the display section is displayed as “1000”, and the “SET” key at the lower right is touched. Is set to “1000”, and the illuminated operation switch unit is set to 1000
Is displayed. In addition, the "discard operation" is set to "Yes". Similarly, when the operator touches an operation switch section for setting the number of discards for the nozzle (6) of the nozzle number 1, the switch section is turned on and the display section is turned on. "Nozzle 1 discarding operation: --- (The previous setting is displayed.
Currently no data is set. )), And instead of the operation switches of the “numeric keypad” previously displayed at the lower right of the screen, operation switches (not shown) of “Yes” and “No” are displayed, and input “Yes” Then, the “−−−” portion of the display section is displayed as “Yes”, and is set to “Yes” by touching the “Setting” key at the lower right, and the display is performed when the lighted operation switch section is turned on. Is done. That is, when the counter (not shown) of the RAM (15) counts that the actual number of times of application of the nozzle (6) has become 1000, the discarding operation is performed, and then the application diameter recognition automatic correction operation is performed. Hereinafter, data is similarly set for the other nozzles (6). That is, for the nozzle (6) of the nozzle number 2, the “operating condition” is “actual application time” (based on the usage time measured by a timer (not shown)), and the time is 120.
The second is set to perform the "discard operation". That is,
When the timer measures that the actual application time of the nozzle (6) has reached 120 seconds, the discard operation is performed, and then the application diameter recognition automatic correction operation is performed. For the nozzle (6) with nozzle number 3, the “operating condition” is “substrate number” and the number is “1”.
0 sheets are set to perform the “discard operation”. That is,
The nozzle (6) confirms that a substrate presence / absence sensor (not shown) confirms that the applied substrate (1) has been discharged from the XY table (4) to the discharge conveyor (12) side.
When the counter (not shown) in 5) counts 10 times,
After performing the discarding operation, the application diameter recognition automatic correction operation is performed. The CPU (17) confirms that the coating operation has been performed up to the final step shown in FIG.
When the counter (not shown) in 5) has counted all the steps, the discarding operation may be performed, and then the application diameter recognition automatic correction operation may be performed. Further, the nozzle (6) of the nozzle number 4 satisfies one of the conditions set in the “operating condition” as “all conditions” (“the actual number of times of application”, “the actual application time”, and “the number of substrates”). Then, the application diameter recognition operation is performed).
Seconds, the number of substrates is set to 5, and the "discard operation" is set not to be performed. That is, when any of these operating conditions is satisfied, the nozzle (6) performs the application diameter recognition automatic correction operation without performing the discard operation.
【0024】また、「認識しない」の操作スイッチ部を
タッチして塗布径認識自動補正動作を行わないようにす
ることもできる。尚、捨打ちを行ったら必ず試し打ちを
行うように設定しても良い。以下、動作について説明す
る。先ず、電源を投入すると、CRT(25)は図3に
示す初期画面を表示する。この画面には、「生産運
転」、「段取作業」、「データ編集」、「装置メンテナ
ンス」及び「環境設定」の各項目別の操作スイッチ部が
表示される。Further, it is also possible to prevent the application diameter recognition automatic correction operation from being performed by touching the operation switch of "not recognized". It should be noted that a setting may be made such that a trial beating is always performed after the discard. Hereinafter, the operation will be described. First, when the power is turned on, the CRT (25) displays an initial screen shown in FIG. On this screen, operation switches for respective items of “production operation”, “setup work”, “data editing”, “device maintenance”, and “environment setting” are displayed.
【0025】この初期画面で緑色の「生産運転」の操作
スイッチ部をタッチすると、図4に示す生産運転(塗
布)」の画面が表示される。そして、この画面のとき始
動キー(19)を押すと、図4に示す「停止中」の画面
が図5に示す「運転中」の画面に代わり、塗布装置によ
る生産運転が開始される。運転開始時には、通常図7の
オペレーションデータの捨打ちを行う条件である各ノズ
ル(6)のカウンタに設定された未塗布回数や捨打ちタ
イマに設定された未塗布時間やカウンタにより検出され
る基板枚数のいずれも設定値に達していないため、その
まま塗布作業を開始する。尚、運転開始時には無条件で
捨打ちを行うようにしても良く、試し打ちを行うように
しても良い。When the green operation switch for "production operation" is touched on this initial screen, a screen for "production operation (application)" shown in FIG. 4 is displayed. Then, when the start key (19) is pressed in this screen, the "running" screen shown in FIG. 4 is replaced with the "running" screen shown in FIG. 5, and the production operation by the coating apparatus is started. At the start of operation, the number of unapplied times set in the counter of each nozzle (6), the unapplied time set in the discard timer, and the substrate detected by the counter, which are the conditions under which the operation data in FIG. Since none of the sheets has reached the set value, the application operation is started as it is. At the start of the operation, the driving may be performed unconditionally, or the test driving may be performed.
【0026】塗布作業は、図12に示す塗布動作に関す
るNCデータに基づき行われる。即ち、ステップ000
1ではX座標データ[mm]やY座標データ[mm]で
示す基板(1)上の座標位置(X1,Y1)に角度デー
タZで示す角度Z1で接着剤を図10で示す塗布条件デ
ータで示される塗布条件で塗布する。尚、図12の「X
1」、「Y1」、「Z1」は全て便宜的な数字として
「1.00」と表示されている。以下、同様である。図
12のNCデータのD(塗布条件データ番号)が001
と設定されており、図10の塗布条件データの対応する
001に設定されたノズル番号1、ゲージ1、塗布時間
T1、塗布直径D1(尚、図10の「T1」、「D1」
は全て便宜的な数字として「999」、「9.99」と
表示されている。)を基にノズル番号1のノズル(6)
にゲージ1の圧力で接着剤を塗布時間T1だけシリンジ
(7)に図示しないエアチューブを介して供給源からエ
アを送り込んでノズル(6)から所定量の接着剤を吐出
させて、基板(1)上に塗布直径D1(許容範囲を含
む。)で接着剤を塗布するのであるが、更に該塗布条件
データには塗布径認識自動補正動作をさせるか否かの選
択データ(「する」、「しない」)が設定されており、
この場合「する」と設定されているため、本塗布動作前
に塗布径認識自動補正動作が行われ、実際に前記塗布直
径D1が得られるか否か認識され、塗布径が許容範囲内
に入っていればそのまま本塗布動作に移り、許容範囲内
に入っていなければ本塗布動作時に塗布時間T1(シリ
ンジ(7)にエアを供給する吐出時間)を調整して塗布
動作を行わせる。尚、吐出圧を調整するようにしても良
く、吐出時間と吐出圧を調整するようにしても良い。従
って、図11に示す捨打ちデータ内の基板内認識データ
(R)宣言(ステップ0010)してある次のステップ
0011に設定された基板(1)上の余白部のX、Y座
標位置に接着剤が塗布される。尚、ステップ0014ま
で試し打ちが行われると、次からの試し打ちは捨打ち板
に行われる。この塗布された接着剤上方にCCDカメラ
(10)が位置されるようにX軸モータ(2)及びY軸
モータ(3)の駆動によりXYテーブル(4)を移動さ
せる。そして、この塗布された接着剤をCCDカメラ
(10)で認識する。この撮像結果を基にCPU(1
7)内の図示しない計算装置が接着剤の直径を算出す
る。これが図示しない比較装置によりRAM(15)内
に記憶されている前記設定データ(D1)と比較され該
直径が許容範囲内で入っているか否か判断される。そし
て、前記許容範囲内に入っていないと判断された場合に
は、CPU(17)は本塗布動作時に前記許容範囲から
のズレ分を補正して塗布径がD1となるように調整し
て、接着剤を塗布する。また、許容範囲内に入っている
と判断された場合には、そのままステップ0001の本
塗布動作を開始する。The coating operation is performed based on the NC data related to the coating operation shown in FIG. That is, step 000
In No. 1, the adhesive is applied to the coordinate position (X1, Y1) on the substrate (1) indicated by the X coordinate data [mm] or the Y coordinate data [mm] at the angle Z1 indicated by the angle data Z by the application condition data illustrated in FIG. Apply under the indicated application conditions. Note that “X” in FIG.
“1”, “Y1”, and “Z1” are all displayed as “1.00” as expedient numbers. Hereinafter, the same applies. D (application condition data number) of the NC data in FIG.
The nozzle number 1, the gauge 1, the coating time T1, and the coating diameter D1 (corresponding to "T1" and "D1" in FIG. 10) set to 001 corresponding to the coating condition data in FIG.
Are displayed as “999” and “9.99” for convenience. ) Based on nozzle number 1 (6)
Air is supplied from a supply source to the syringe (7) through an air tube (not shown) for the application time T1 by the pressure of the gauge 1 with the pressure of the gauge 1 to discharge a predetermined amount of the adhesive from the nozzle (6), and the substrate (1) is discharged. ), The adhesive is applied with an application diameter D1 (including an allowable range), and the application condition data further includes selection data (“Yes”, “Yes”, “Yes”, “Yes”) indicating whether or not to perform the application diameter recognition automatic correction operation. No) "is set.
In this case, since "Yes" is set, the coating diameter recognition automatic correction operation is performed before the main coating operation, and it is recognized whether or not the coating diameter D1 is actually obtained, and the coating diameter falls within the allowable range. If it is, the operation proceeds to the main application operation, and if it is not within the allowable range, the application operation is performed by adjusting the application time T1 (discharge time for supplying air to the syringe (7)) during the main application operation. The discharge pressure may be adjusted, or the discharge time and the discharge pressure may be adjusted. Therefore, the in-board recognition data (R) declaration (step 0010) in the discarded data shown in FIG. 11 is adhered to the X and Y coordinate positions of the blank area on the board (1) set in the next step 0011 set in the next step 0011. The agent is applied. When the test hitting is performed up to step 0014, the next test hitting is performed on the discard plate. The XY table (4) is moved by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3) so that the CCD camera (10) is positioned above the applied adhesive. Then, the applied adhesive is recognized by the CCD camera (10). Based on this imaging result, the CPU (1
The calculation device (not shown) in 7) calculates the diameter of the adhesive. This is compared with the setting data (D1) stored in the RAM (15) by a comparing device (not shown) to determine whether or not the diameter is within an allowable range. If it is determined that the diameter does not fall within the allowable range, the CPU (17) corrects the deviation from the allowable range during the main application operation and adjusts the application diameter to be D1. Apply adhesive. If it is determined that the value falls within the allowable range, the main application operation in step 0001 is started.
【0027】次に、ステップ0002では同じく基板
(1)上の座標位置(X2,Y2)に角度Z2でノズル
番号1のノズル(6)にゲージ2の圧力で塗布時間T2
だけシリンジ(7)内を加圧して、吐出された接着剤を
塗布直径D2で塗布する。この場合、塗布径認識選択デ
ータには「しない」と設定されているため、そのまま本
塗布動作が行われるが、前述したステップ0001で塗
布径がD1となるように調整した場合には、その分を加
味して塗布径D2となるように塗布動作される。Next, in step 0002, a coating time T2 is applied to the nozzle (6) of nozzle number 1 at an angle Z2 at the coordinate position (X2, Y2) on the substrate (1) with the pressure of the gauge 2 as well.
Only the inside of the syringe (7) is pressurized, and the discharged adhesive is applied with an application diameter D2. In this case, since the application diameter recognition selection data is set to "No", the main application operation is performed as it is. However, when the application diameter is adjusted to D1 in step 0001 described above, the amount is accordingly reduced. Is applied so as to obtain the application diameter D2.
【0028】以下、同様にして塗布作業が続けられる。
以下、捨打ち動作について説明する。今度使用するノズ
ル(6)が例えばノズル番号2のノズル(6)である場
合、図7に示すようにその「未塗布時間」が設定された
未塗布時間に達したら、本塗布動作前に「捨打ち回数」
に設定された捨打ち回数捨打ちを行う。このとき、X軸
モータ(2)及びY軸モータ(3)の駆動によりXYテ
ーブル(4)を移動させて、ノズル(6)の下方位置に
基板(1)上の余白部を位置させて、エアチューブを介
して供給されるエアによりシリンジ(7)内の接着剤が
ノズル(6)から吐出された状態で、該ノズル(6)を
下降させて、図11に示す捨打ちデータ内の基板内捨打
ちデータ(W)宣言(ステップ0005)してある次の
ステップ0006に設定された位置(図11では便宜的
な数字として6.00,6.00が表示されており、ス
テップ0006乃至ステップ0009が捨打ちが行える
基板(1)上の余白部の位置を示すステップである。)
に1回目の捨打ちが行われる。このとき例えば「捨打ち
回数」が2回と設定されていればステップ0007に2
回目の捨打ちが行われる。他のノズル番号のノズル
(6)も同様に各条件に基づいて捨打ちが行われる。Thereafter, the coating operation is continued in the same manner.
Hereinafter, the discard operation will be described. When the nozzle (6) to be used this time is, for example, the nozzle (6) of the nozzle number 2, when the “non-application time” reaches the set non-application time as shown in FIG. Number of discards "
Performs the discard count set in. At this time, the XY table (4) is moved by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3), and a blank portion on the substrate (1) is positioned below the nozzle (6). With the adhesive in the syringe (7) being discharged from the nozzle (6) by the air supplied through the air tube, the nozzle (6) is lowered, and the substrate in the discard data shown in FIG. The position set in the next step 0006 which has been declared (W 0005) as the de-interpolated data (W) (6.00 and 6.00 are displayed as convenient numerals in FIG. 11; 0009 is a step for indicating the position of a blank portion on the substrate (1) where discarding can be performed.)
The first discard is performed. At this time, for example, if the “number of discards” is set to 2 times, 2
The second round is performed. Nozzles (6) of other nozzle numbers are similarly discarded based on each condition.
【0029】次に、順次塗布動作が行われて、以下、ノ
ズル(6)の塗布径の認識自動補正動作について説明す
る。各ステップに基づき本塗布動作が行われて、今度使
用するノズル(6)が例えばノズル番号1のノズル
(6)である場合、図9に示すようにその「実塗布回
数」が設定された実塗布回数に達したら、前述したよう
にして塗布径認識自動補正を行う。このとき、画面左上
の「捨打ち動作」に「する」と設定されているため本塗
布動作の前に捨打ち動作を前述の図7の画面で設定され
た「捨打ち回数」だけ捨打ちさせ、この捨打ち動作の後
基板内認識データ(R)宣言してあれば、前述したよう
に基板内試し打ちステップカウンタ(図示せず)で示さ
れるステップ0012に設定された基板(1)上の余白
部のX、Y座標位置に接着剤が試し打ちされる。この試
し打ちされた接着剤の塗布径をCCDカメラ(10)で
認識させる。この接着剤が試し打ちされた基板(1)の
余白部上方にCCDカメラ(10)が位置されるように
XYテーブル(4)を移動させる。そして、この試し打
ちされた接着剤をCCDカメラ(10)で撮像する。こ
の撮像結果を基に前述したようにCPU(17)内の図
示しない計算装置が接着剤の直径を算出する。これが図
示しない比較装置によりRAM(15)内に記憶されて
いる設定データ(許容範囲を含む。)と比較され該直径
が許容範囲内で入っているか否か判断される。そして、
前記許容範囲内に入っていると判断された場合には、そ
のまま本塗布動作に戻る。また、許容範囲内に入ってい
ないと判断された場合には、CPU(17)は本塗布動
作時に前記許容範囲からのズレ分を補正して接着剤を塗
布する。また、今度使用するノズル(6)が例えばノズ
ル番号4のノズル(6)である場合、図8に示すように
塗布径認識自動補正動作条件が「全条件」であるため、
「実塗布回数」、「実塗布時間」、「基板枚数」のいず
れかが条件を満たした場合に塗布径認識自動補正が行わ
れる。このとき、「捨打ち動作」に「しない」と設定さ
れているため本塗布動作の前に捨打ち動作をしないで該
基板位置の余白部に試し打ちを行い、この試し打ちされ
た接着剤の塗布径を認識させ、この認識結果を基に前述
したように吐出時間を調整して、あるいは調整すること
なしに本塗布動作が続けられる。また、塗布径認識の結
果許容範囲内に入っていないと判断された場合、本塗布
動作時にその分吐出時間を補正して本塗布動作させてい
るが、これに限らず塗布径が許容範囲内に入ったのを確
認した後本塗布動作に移るようにしても良い。即ち、試
し打ちを繰り返しても良い。以下、他のノズル番号のノ
ズル(6)も同様に各条件に基づいて塗布径認識自動補
正動作が行われる。Next, the coating operation is sequentially performed. Hereinafter, the automatic correction operation for recognizing the coating diameter of the nozzle (6) will be described. When the main coating operation is performed based on each step, and the nozzle (6) to be used this time is, for example, the nozzle (6) of the nozzle number 1, the actual number of times of application is set as shown in FIG. When the number of application times has been reached, the application diameter recognition automatic correction is performed as described above. At this time, since "Yes" is set in the "discarding operation" at the upper left of the screen, the discarding operation is discarded by the "number of discards" set on the screen of FIG. If the in-board recognition data (R) has been declared after this discarding operation, as described above, the on-board test-strike step counter (not shown) sets a value on the board (1) set to step 0012. The adhesive is trial-shot at the X and Y coordinate positions in the margin. The application diameter of the test-struck adhesive is recognized by a CCD camera (10). The XY table (4) is moved so that the CCD camera (10) is positioned above the margin of the substrate (1) on which the adhesive has been tested. Then, an image of the test-struck adhesive is taken by a CCD camera (10). As described above, the calculation device (not shown) in the CPU (17) calculates the diameter of the adhesive based on the imaging result. This is compared with setting data (including an allowable range) stored in the RAM (15) by a comparing device (not shown), and it is determined whether or not the diameter is within the allowable range. And
If it is determined that it is within the allowable range, the operation returns to the main application operation as it is. On the other hand, when it is determined that the adhesive does not fall within the allowable range, the CPU (17) corrects the deviation from the allowable range and applies the adhesive during the main application operation. When the nozzle (6) to be used this time is, for example, the nozzle (6) with the nozzle number 4, the application diameter recognition automatic correction operation condition is “all conditions” as shown in FIG.
When any one of “the actual number of times of application”, “the actual application time”, and “the number of substrates” satisfies the condition, the application diameter automatic correction is performed. At this time, since the “disposal operation” is set to “not performed”, a test strike is performed on the blank portion of the substrate position without performing the discard operation before the main coating operation, and the adhesive of the test strike is used. The application diameter is recognized, and the main application operation is continued with or without adjusting the ejection time as described above based on the recognition result. In addition, when it is determined that the application diameter is not within the allowable range as a result of the application diameter recognition, the main application operation is performed by correcting the ejection time during the main application operation. After confirming that it has entered, the operation may be shifted to the main application operation. That is, the trial hitting may be repeated. Hereinafter, the application diameter recognition automatic correction operation is similarly performed for the nozzle (6) of another nozzle number based on each condition.
【0030】また、塗布動作が続けられ、シリンジ
(7)内の接着剤の残量が各残量検出センサ(33)、
(34)、(35)で検出された場合に、前述したよう
にして捨打ちや試し打ちが行われる。即ち、ROM(1
6)に記憶されているプログラムに従って、各センサ
(33)、(34)、(35)により接着剤の残量が所
定量となったときに捨打ち、試し打ちが行われる。この
とき、捨打ち、試し打ちを行う条件は該当するノズル
(6)に対して設定されたデータ(図7、8、9参照)
に基づいて行われる。即ち、そのシリンジ(7)に対応
したノズル(6)が例えばノズル番号1のノズル(6)
である場合には、図8に示すように捨打ち動作を「す
る」と設定されているので、捨打ち動作が図7に示すよ
うに3回繰り返された後、試し打ち動作が行われ、塗布
量の認識が行われる。そして、その認識結果に基づいて
その塗布量が許容範囲内にある場合にはそのまま本塗布
動作を行い、許容範囲内にない場合には本塗布動作時に
塗布量の調整を行う。また、そのシリンジ(7)がノズ
ル番号4のノズル(6)に対応するものである場合に
は、捨打ち動作を「しない」と設定されているので、捨
打ち動作をしないで試し打ち動作が行われ、塗布量の認
識動作の結果から本塗布動作時に夫々の制御が行われ
る。以下、他のシリンジ(7)のノズル(6)に対して
も同様に捨打ち動作が行われる。Further, the application operation is continued, and the remaining amount of the adhesive in the syringe (7) is detected by each remaining amount detecting sensor (33).
When detected in (34) and (35), discarding and trial hitting are performed as described above. That is, the ROM (1
According to the program stored in 6), when the remaining amount of the adhesive becomes a predetermined amount by the sensors (33), (34), and (35), the adhesive is discarded and the test is performed. At this time, the conditions for performing the discarding and the testing are data set for the corresponding nozzle (6) (see FIGS. 7, 8, and 9).
It is performed based on. That is, the nozzle (6) corresponding to the syringe (7) is, for example, the nozzle (6) of the nozzle number 1.
In the case of, the discarding operation is set to "Yes" as shown in FIG. 8, so that the discarding operation is repeated three times as shown in FIG. The application amount is recognized. Then, based on the recognition result, when the application amount is within the allowable range, the main application operation is performed as it is, and when the application amount is not within the allowable range, the application amount is adjusted during the main application operation. When the syringe (7) corresponds to the nozzle (6) of the nozzle number 4, the discarding operation is set to “not performed”, so that the test beating operation is performed without performing the discarding operation. The respective controls are performed during the main application operation based on the result of the operation of recognizing the application amount. Hereinafter, the discarding operation is similarly performed on the nozzle (6) of the other syringe (7).
【0031】尚、この場合の専用の捨打ち回数、試し打
ち回数等の条件データを設定しておいても良く、各残量
に応じて異なるデータを設定しても良い。以下、前述し
たようにして本塗布動作を行う前にそのプログラムに基
づいて、捨打ちや試し打ちを行い、前述したように試し
打ちの結果カメラ(10)で撮像した塗布径が許容範囲
内であればそのまま本塗布動作を開始し、所望の塗布径
が得られなかった場合には前述したようにして本塗布動
作時に許容範囲からのズレ分を補正して接着剤を塗布す
る。In this case, condition data such as the number of discards and the number of test hits may be set in advance, or different data may be set according to each remaining amount. Hereinafter, before performing the main coating operation as described above, discarding or trial hitting is performed based on the program, and as described above, the coating diameter captured by the camera (10) is within an allowable range as a result of the test hitting. If so, the main application operation is started, and if the desired application diameter is not obtained, the adhesive is applied after correcting the deviation from the allowable range during the main application operation as described above.
【0032】また、ROM(16)内に接着剤の残量が
所定量となった時に捨打ち、試し打ちを行わせるプログ
ラムを記憶させているが、各種条件を画面設定して、R
AM(15)内に記憶させても良い。尚、本実施例では
塗布径をカメラで撮像してその結果を基に塗布量認識を
行っているが、これに限らず例えば面積、体積等から塗
布量認識させても良く、また塗布された接着剤の形状や
糸引き状態やノズル先端形状が複数点塗布できる多点打
ちノズルの場合はその点数等の塗布状態を認識させて、
その認識結果から自動補正を行うか否かの判断をさせて
も良い。Further, a program for discarding and performing test hitting when the remaining amount of the adhesive becomes a predetermined amount is stored in the ROM (16).
It may be stored in the AM (15). In the present embodiment, the application diameter is imaged by the camera and the application amount is recognized based on the result. However, the present invention is not limited to this. For example, the application amount may be recognized based on the area, volume, or the like. In the case of a multi-dot nozzle that can apply the adhesive shape, stringing state, and nozzle tip shape at multiple points, the application state such as the number of points is recognized,
A determination as to whether or not to perform automatic correction may be made based on the recognition result.
【0033】また、前述した試し打ちを行い塗布量認識
を行った場合に、その認識結果をRAM(15)に記憶
すると共に塗布量認識情報として画面表示させても良
い。これにより、装置が認識動作の結果、例えば試し打
ちされた接着剤が前記許容範囲内に入っていると判断
し、本塗布動作に移行したということが確認できる。ま
た、前記許容範囲内に入らなかった場合に変更した吐出
時間(あるいは吐出圧または吐出時間と吐出圧)を表示
させても良い。即ち、図5の「装置情報」を拡大した図
13に示すように認識動作が行われた日付、ノズル番
号、許容範囲を含んだ設定値(標準データ)と実測値及
びその差(± %)、判断結果(OK、NG)、そして
NGの場合には本塗布動作時に使用したその変更した塗
布条件データ(例えば吐出時間等)をRAM(15)に
記憶させ、所望のスイッチをタッチすることにより画面
表示させる。また、CCDカメラ(10)による撮像画
面を表示させても良く、その撮像の結果から塗布された
接着剤の塗布形状をイメージ的なもので表示させても良
い。これにより、各種ノズルに対する塗布状態が確認で
きる。例えばそのノズル(6)が二点打ちノズル(6)
等の多点打ちノズルであった場合に、適正な数(2個)
の接着剤の山ができていたか否かの確認ができる。更
に、その認識動作時の環境状態(周辺温度等)、接着剤
の種類や粘性、圧力ゲージ等も表示させるようにしても
良い。In the case where the above-described trial shot is performed and the coating amount is recognized, the recognition result may be stored in the RAM (15) and displayed on the screen as the coating amount recognition information. Thereby, as a result of the recognition operation, the apparatus determines that, for example, the test-struck adhesive is within the allowable range, and confirms that the operation has shifted to the main application operation. Further, the changed discharge time (or the discharge pressure or the discharge time and the discharge pressure) when the value does not fall within the allowable range may be displayed. That is, as shown in FIG. 13 which is an enlargement of the “device information” in FIG. 5, a set value (standard data) including a date, a nozzle number, and an allowable range, a measured value and a difference (±%) including the date and time of the recognition operation. The determination result (OK, NG), and in the case of NG, the changed application condition data (for example, ejection time, etc.) used during the main application operation is stored in the RAM (15), and a desired switch is touched. Display on the screen. Further, an imaging screen by the CCD camera (10) may be displayed, and the application shape of the applied adhesive may be displayed as an image based on the imaging result. Thereby, the application state to various nozzles can be confirmed. For example, the nozzle (6) is a two-point nozzle (6)
If the nozzle is a multi-dot nozzle, etc., the appropriate number (2)
It can be confirmed whether or not the adhesive pile has been formed. Further, an environmental state (ambient temperature or the like) at the time of the recognition operation, the type and viscosity of the adhesive, a pressure gauge, and the like may be displayed.
【0034】[0034]
【発明の効果】以上、請求項1に係る発明によれば、塗
布状態認識動作の比較結果を基準データ及び認識結果と
共に比較時毎に表示させることができ、装置がどのよう
な認識結果に基づき本塗布動作に移ったか比較時毎に経
緯も含め確認できる。また、請求項2に係る発明によれ
ば、塗布動作時に制御装置により変更された塗布条件デ
ータは第2の記憶装置に比較時毎に記憶され、比較時毎
の塗布条件データは表示装置により表示されるので、装
置がどのような塗布条件データに基づき本塗布動作に移
ったか比較時毎に経緯も含め確認できる。 As described above, according to the first aspect of the present invention, the comparison result of the application state recognition operation is compared with the reference data and the recognition result.
Both can be displayed for each the comparison, after each time of comparison or moved to the coating operation based on any recognition result apparatus
It can be confirmed including the details . Further, according to the invention of claim 2,
For example, the application condition data changed by the controller during the application operation
The data is stored in the second storage device for each comparison, and
Is displayed on the display device.
The dispenser moves to the main dispensing operation based on what dispensing condition data.
It is possible to check the details including the background at each comparison.
【図1】塗布装置の構成回路図である。FIG. 1 is a configuration circuit diagram of a coating apparatus.
【図2】塗布装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of a coating apparatus.
【図3】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図4】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図5】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図6】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図7】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図8】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図9】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図10】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図11】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図12】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a screen displayed via a touch panel switch.
【図13】図5の一部を拡大した図である。FIG. 13 is an enlarged view of a part of FIG. 5;
(1) プリント基板 (4) XYテーブル (5) 塗布ユニット (6) ノズル (10) CCDカメラ (15) RAM (16) ROM (17) CPU (24) タッチパネルスイッチ (25) CRT (33) 第1の残量検出センサ (34) 第2の残量検出センサ (35) 第3の残量検出センサ (1) Printed circuit board (4) XY table (5) Coating unit (6) Nozzle (10) CCD camera (15) RAM (16) ROM (17) CPU (24) Touch panel switch (25) CRT (33) First Remaining amount detection sensor (34) second remaining amount detection sensor (35) third remaining amount detection sensor
Claims (2)
内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、前記基板に塗
布された塗布剤の塗布状態を認識する認識装置と、該認
識装置により認識される塗布状態に対応する基準データ
を記憶する第1の記憶装置と、前記認識装置による認識
結果と該記憶装置に記憶された基準データとを比較する
比較装置と、該比較装置による比較結果を基準データ及
び認識結果と共に比較時毎に記憶する第2の記憶装置
と、該第2の記憶装置に記憶された比較時毎の比較結
果、基準データ及び認識結果を表示する表示装置とを設
けたことを特徴とする塗布装置。A coating device for applying a coating agent in a syringe to a printed circuit board via a nozzle, a recognition device for recognizing an application state of the coating agent applied to the substrate, and a recognition device for recognizing the application state of the coating device. A first storage device that stores reference data corresponding to the application state to be applied, a comparison device that compares a recognition result obtained by the recognition device with reference data stored in the storage device, and a comparison device that uses the comparison result obtained by the comparison device as a reference. Data
A second storage device that stores the comparison result together with the recognition result at each comparison time, and a comparison result stored at the second storage device for each comparison time.
And a display device for displaying the reference data and the recognition result .
内の塗布剤を塗布するもので所定のタイミングで塗布状
態を認識装置により認識して本塗布動作時に所望の塗布
状態が得られるように必要があれば自動補正をかける機
能を備えた塗布装置に於いて、前記認識装置により認識
される塗布状態に対応する基準データを記憶する第1の
記憶装置と、前記認識装置による認識結果と該記憶装置
に記憶された基準データとを比較する比較装置と、該比
較装置による比較結果を基に本塗布動作時に自動補正を
かける制御装置と、該制御装置により自動補正をかけた
際に変更した塗布条件データを比較時毎に記憶する第2
の記憶装置と、該第2の記憶装置に記憶された比較時毎
の塗布条件データを表示する表示装置とを設けたことを
特徴とする塗布装置。2. A coating agent for applying a coating agent in a syringe to a printed circuit board via a nozzle. It is necessary to recognize an application state by a recognition device at a predetermined timing so that a desired application state can be obtained during a main application operation. A first storage device for storing reference data corresponding to a coating state recognized by the recognition device in a coating device having a function of performing automatic correction, if any; a recognition result obtained by the recognition device and the storage device; A comparison device that compares the reference data stored in the control device, a control device that performs automatic correction during the main coating operation based on the comparison result obtained by the comparison device, and a coating condition that is changed when the control device performs the automatic correction. Second to store data every time comparison is made
Storage device and each comparison time stored in the second storage device
And a display device for displaying the application condition data.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24558093A JP3244364B2 (en) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | Coating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24558093A JP3244364B2 (en) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | Coating device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07106747A JPH07106747A (en) | 1995-04-21 |
JP3244364B2 true JP3244364B2 (en) | 2002-01-07 |
Family
ID=17135846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24558093A Expired - Fee Related JP3244364B2 (en) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | Coating device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3244364B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4633970B2 (en) * | 2001-06-26 | 2011-02-16 | Juki株式会社 | Adhesive coating apparatus and coating method |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24558093A patent/JP3244364B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07106747A (en) | 1995-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3244364B2 (en) | Coating device | |
JP3244363B2 (en) | Coating device | |
JP3253427B2 (en) | Coating device | |
JP3253417B2 (en) | Coating device | |
JP3402693B2 (en) | Coating device | |
JP3148414B2 (en) | Coating device | |
JP3148413B2 (en) | Coating device | |
JP3306220B2 (en) | Coating device | |
JP3446846B2 (en) | Coating device | |
JP3152531B2 (en) | Coating device | |
JPH0724388A (en) | Applicator | |
JP3148412B2 (en) | Coating device | |
JPH06169195A (en) | Electronic component assembling device | |
JP3138114B2 (en) | Substrate positioning device | |
JPH0889865A (en) | Application device | |
JPH04199774A (en) | Coating apparatus | |
JPH06169200A (en) | Electronic component assembly device | |
JPH04199778A (en) | Coating apparatus | |
JPH06169194A (en) | Electronic component assembling device | |
JP2567735B2 (en) | Coating device | |
JP2657087B2 (en) | Coating device | |
JPH06165954A (en) | Coating applicator | |
JPH09206656A (en) | Coating apparatus and coating method | |
JP2567734B2 (en) | Coating device | |
JPH06326497A (en) | Board positioning equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071026 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081026 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |