JPH04199777A - Coating apparatus - Google Patents

Coating apparatus

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JPH04199777A
JPH04199777A JP33495090A JP33495090A JPH04199777A JP H04199777 A JPH04199777 A JP H04199777A JP 33495090 A JP33495090 A JP 33495090A JP 33495090 A JP33495090 A JP 33495090A JP H04199777 A JPH04199777 A JP H04199777A
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coating
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Toshiyuki Kurihara
栗原 敏行
Shigeo Katsuta
勝田 重男
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Sanyo Electric Co Ltd
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    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
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Abstract

PURPOSE:To shorten an entire coating time by flexibly selecting a trial coating or not. CONSTITUTION:An idle coating means a coating operation to be conducted irrespective of a main coating so as to clean a nozzle 16, and a trial coating means a coating operation to be conducted irrespective of a main coating operation so as to recognize a coating amount. A controller performs the idle coating and then the trial coating based on a program if a program stored in a first memory is selected by a selector. The controller performs the idle coating based on a program and then performs a main coating if a program stored in a second memory is selected by the selector. Thus, whether the trial coating is conducted or not can be flexibly selected to shorten the entire coating time.

Description

【発明の詳細な説明】 くイ)産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗布
すると共に捨打ち塗布動作を行なわせる塗布装置に関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION B) Field of Industrial Application The present invention relates to a coating device that applies a coating agent onto a printed circuit board using a coating nozzle and performs a dump coating operation.

(ロ)従来の技術 此種の従来技術としては、特公平1−45998号公報
に開示きれた技術がある。これは、基板の非配線部等の
余白部に捨打も塗布を行なって、塗布動作が長時間停止
されていた後の運転開始時に発生する例えば、塗布ノズ
ル先端部にある接着剤が硬くなってしまったりして塗布
量が不安定になるという欠点に対処していた。即ぢ、こ
の技術では設定回数(例えば3回)捨打ち塗布を行なえ
ば、前述の問題が解決したものとして塗布動作を開始し
ている。しかし、実際にはまだ問題が解決していない場
合もあり、拾打ち塗布を行なったにも拘わらず前述した
現象が起きることがあった。
(b) Conventional technology As a conventional technology of this type, there is a technology disclosed in Japanese Patent Publication No. 1-45998. This occurs when the operation is started after the coating operation has been stopped for a long time due to the application being applied to blank areas such as non-wiring areas of the board.For example, the adhesive at the tip of the coating nozzle becomes hard. The problem was that the amount of coating could become unstable due to over-contamination. In other words, in this technique, if the discard coating is performed a set number of times (for example, three times), the coating operation is started on the assumption that the above-mentioned problem has been solved. However, in reality, there are cases in which the problem has not yet been resolved, and the above-mentioned phenomenon may occur even though pick-up coating has been performed.

そこで、ある設定条件となった場合に塗布量を計測し、
その計測結果に基づいて塗布量を調整するようにした技
術が特開平1−135561号公報に開示されている。
Therefore, we measured the amount of application under certain setting conditions, and
A technique for adjusting the coating amount based on the measurement results is disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 1-135561.

然し、この場合当然のことながら本塗布作業を中断させ
て、塗布量調整用の試し打ち塗布を行なうため、全塗布
作業時間が長くなっていた。また、ある設定条件では塗
布量認識を行なう必要が=2− ないのに試し打ち塗布を行なうこともあり、全塗布作業
時間内に無駄な時間があった。
However, in this case, as a matter of course, the main coating operation is interrupted and trial coating is performed to adjust the amount of coating, which increases the total coating operation time. Further, under certain setting conditions, trial coating may be performed even though there is no need to recognize the coating amount, resulting in wasted time within the total coating work time.

(ハ)発明が解決しようとする課題 従って、試し打ち作業を行なうか、行なわないかをフレ
キシブルに選択できるようにして、全塗布作業時間の短
縮をはかることである。
(c) Problems to be Solved by the Invention Accordingly, it is an object of the present invention to shorten the total coating operation time by making it possible to flexibly select whether or not to perform a test application operation.

(ニ)課題を解決するための手段 そこで、本発明はプリント基板上に塗布ノズルで塗布剤
を塗布すると共に捨打ち塗布動作を行なわせる塗布装置
に於いて、前記捨打ちした後試し打ちを行なわせるプロ
グラムを記憶する第1の記憶装置と、該捨打ちした後に
本塗布を行なわせるプログラムを記憶する第2の記憶装
置と、該各記憶装置に記憶きれた各プログラムを選択す
る選択装置と、該選択装置により選択されたプログラム
に基づき所定塗布作業を行なうよう制御する制御装置と
を設けたものである。
(d) Means for Solving the Problems Therefore, the present invention provides a coating device that applies a coating agent onto a printed circuit board with a coating nozzle and also performs a dump coating operation, in which a trial coating is performed after the dumping. a first storage device that stores a program to perform the main coating after the discarding, a second storage device that stores a program that causes the main coating to be performed after the discarding, and a selection device that selects each program completely stored in each of the storage devices; A control device is provided for controlling a predetermined coating operation based on the program selected by the selection device.

(ホ)作用 以上の構成から、制御装置は選択装置により第1の記憶
装置に記憶されたプログラムが選択されていれば、該プ
ログラムに基づいて捨打らを行なった後に試し打ちを行
なう。
(E) Effect Based on the above configuration, if the selection device selects the program stored in the first storage device, the control device performs a trial hit after performing a discarded hit based on the program.

また、制御装置は選択装置により第2の記憶装置に記憶
されたプログラムが選択されていれば、該プログラムに
基づいて捨打ちを行なった後に本塗布を行なう。
Further, if the program stored in the second storage device is selected by the selection device, the control device performs the final coating after performing the discarding based on the program.

(へ〉実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述する
(F) Example Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.

(1)は図示しないチップ部品が装着されるために塗布
剤としての接着剤が塗布されるプリント基板で、X軸駆
動モータ(2〉及びX軸駆動モータ(3)でXY移動詐
れるXYテーブル(4)lに載置される。尚、該プリン
ト基板(1〉は各基板部(IA)。
(1) is a printed circuit board on which adhesive is applied as a coating agent for mounting chip components (not shown), and an XY table that moves in the XY direction using an X-axis drive motor (2) and an (4) The printed circuit board (1> is each board part (IA)).

(IB)、(IC)を有し、各基板部毎に分割すること
ができ、このとき各基板部(IA)、(IB)、(IC
)はチップ部品(図示せず)を載置固定するように接続
ランド間に同一パターンに接着剤が塗布される。
(IB), (IC), and can be divided into each board part. At this time, each board part (IA), (IB), (IC
), adhesive is applied in the same pattern between the connection lands so as to place and fix chip components (not shown).

(6)はプリント基板(1)に接着剤を塗布する接着剤
塗布ユニア1・で、前記プリント基板(1)に接着剤を
塗布する。本実施例では4個有している。該[111塗
布ユニツト(6)は、ローラ受け(7)及びローラ〈8
)を介してカムレバー(9)で支持されている。(11
〉は例えば回転角度毎に円弧の径が変化するカムで、カ
ムレバー(9〉に設(すられたカムフォロワ(12)を
介してカムレバー(9)を保持している。
(6) is an adhesive coating unit 1 for applying adhesive to the printed circuit board (1), which applies adhesive to the printed circuit board (1). In this embodiment, there are four. The [111 coating unit (6) has a roller receiver (7) and a roller (8).
) is supported by a cam lever (9). (11
> is a cam whose arc diameter changes depending on the rotation angle, and holds the cam lever (9) via a cam follower (12) installed on the cam lever (9).

(13)はカム(11)を回転させるモータ等のノズル
上下駆動部で、該駆動部(13)によりカム(11)が
回転すると、カムレバー(9〉のローラ(8)の他端に
設けられた支点軸(14)を支点としてカムレバー(9
)は上下に揺動する。カムレバー(9)の上下の揺動に
より、前記接着剤塗布ユニット(6)は上下動する。
(13) is a nozzle vertical drive unit such as a motor that rotates the cam (11), and when the cam (11) is rotated by the drive unit (13), it is installed at the other end of the roller (8) of the cam lever (9>). The cam lever (9) is rotated using the fulcrum shaft (14)
) swings up and down. The adhesive application unit (6) moves up and down by the up and down swing of the cam lever (9).

(16)は接着剤を吐出しプリント基板(1)上に該接
着剤を塗布するノズルで、前記接着剤塗布ユニット(6
)毎に塗布量の異なるノズル(16)が準備されている
。(17)は該ノズル(16〉の上方に接続され、接着
剤を貯蔵するシリンジである。(18)はノ一4= ズル(16)より接着剤を吐出させる圧縮空気を送り込
むためのエア用チューブである。尚、該ノズル(16)
は図示しない回転機構により回動される。
(16) is a nozzle that discharges adhesive and applies the adhesive onto the printed circuit board (1), and the adhesive application unit (6)
) Nozzles (16) with different coating amounts are prepared. (17) is a syringe that is connected above the nozzle (16) and stores the adhesive. (18) is a syringe for supplying compressed air to discharge the adhesive from the nozzle (16). It is a tube.The nozzle (16)
is rotated by a rotation mechanism (not shown).

(19)は前記各基板部(IA)、(IB)、(IC)
に付された不良マーク(M)を検出する不良マーク検出
センサである。
(19) represents each of the substrate parts (IA), (IB), (IC)
This is a defective mark detection sensor that detects a defective mark (M) attached to.

(20)は前記Yテーブル(3)上に配置された捨打ち
台である。
(20) is a dumping table placed on the Y table (3).

(21〉は各キー操作により各種データを生ずる操作部
で、各種データ設定用のキーボードク22)、カーソル
指示キー(23)、テンキー(24)、モニターテレビ
(25)の画面選択キー(26)、塗布動作を開始させ
るスタートキー(27)とから成る。
(21> is the operation unit that generates various data by operating each key, keyboard 22 for setting various data), cursor instruction key (23), numeric keypad (24), screen selection key (26) of monitor TV (25) , and a start key (27) for starting the coating operation.

(28)は塗布動作に関するNCデータを記憶する記憶
装置としてのRAMである。
(28) is a RAM serving as a storage device for storing NC data regarding the coating operation.

(29)は塗布動作に関するプログラムを記憶する記憶
装置としてのROMである。
(29) is a ROM serving as a storage device that stores programs related to coating operations.

(30)は塗布装置の総括的制御を行なう制御装置とし
てのCPUである。
(30) is a CPU serving as a control device that performs overall control of the coating device.

(31)はインターフェースである。(31) is an interface.

−6〜 (32)は各ノズル(16)に対応して設けられ各ノズ
ル(16)の不使用時間を計時する捨打ちタイマで、(
34)は同じく各ノズル(16)に対応して設けられノ
ズル(16)の使用時間を計時する使用タイマである。
-6~ (32) is a timer provided corresponding to each nozzle (16) to measure the non-use time of each nozzle (16);
34) is a usage timer provided corresponding to each nozzle (16) and measuring the usage time of the nozzle (16).

(33〉は基板内の捨打ち位置を指定する基板内捨打ち
ステップカウンタである。尚、捨打ちとは、ノズル(1
6)のクリーニングのために本塗布とは関係なく行なう
塗布動作のことである。
(33> is an in-board discard step counter that specifies the discard position in the board.
This refers to the coating operation that is performed for the purpose of cleaning (6), regardless of the main coating.

(38)は各ノズル(16〉に対応して設けられ各ノズ
ル<16)により試し打ちされた接着剤の図示しない認
識装置により認識された塗布量が設定塗布範囲内に入る
度に1減算される合格回数カウンタである。尚、試し打
ちとは塗布量の認識を行なうために本塗布動作とは関係
なく行なう塗布動作のことである。
(38) is provided corresponding to each nozzle (16>), and is subtracted by 1 each time the amount of adhesive recognized by the recognition device (not shown) applied by each nozzle (<16) falls within the set application range. This is the pass count counter. Note that trial application is a coating operation that is performed independently of the main coating operation in order to recognize the amount of coating.

(39)は各ノズル(16)に対応して設けられ各ノズ
ル(16)により試し打ちされた接着剤の塗布量が設定
範囲外となる度に1減算される不合格回数カウンタであ
る。
(39) is a failure number counter provided corresponding to each nozzle (16), which is decremented by 1 each time the amount of adhesive applied by each nozzle (16) is out of the set range.

(40)は基板内の試し打ち位置を指定する基板内試し
打ちステップカウンタである。
Reference numeral (40) is an in-board trial punching step counter that specifies a trial punching position in the board.

(42)は基板外即ち捨打ち台(20)J:の塗布位置
を指定する基板外塗布ステップカウンタである。
(42) is an off-board coating step counter that specifies the coating position outside the board, that is, on the scraping table (20) J:.

(44)は各ノズル(16)に対応して設けられ各ノズ
ル(16〉による塗布回数を計数する塗布回数カウンタ
で、(45)は同じく各ノズル(16)に対応して設け
られノズル(16)の不使用回数(自ノズル(16)以
外のノズル(16)による塗布回数を計数する。)を計
数する不使用回数カウンタである。尚、前記使用時間、
塗布回数及び不使用回数は本塗布だけに限らすロット管
理用塗布、捨打ち及び試し打ち塗布を含めた総回数及び
総時間としても良い。
(44) is a coating number counter provided corresponding to each nozzle (16) and counting the number of coatings by each nozzle (16>); ) is a non-use count counter that counts the number of times of non-use (counts the number of times of application using a nozzle (16) other than the own nozzle (16)).
The number of times of application and the number of times of non-use may be the total number of times and total time, which is limited to only main application, including lot management application, waste application, and trial application.

以下、各種データの設定動作について説明する。The setting operation of various data will be explained below.

先ス、モニターテレビ(25)の画面選択キー(26)
を押圧して、第3図に示すような装着データ(MOUN
T DATA)を映し出す。そして、キーボード(22
)のカーソル指示キー(23)を使用して、図示しない
カーソルをステップ(M−No)1のプリント基板(1
)上のX座標位置を示ずXデータrooooo、の位置
に移動させ、テンキー(24)を押圧して所定数値を設
定する。次に、カーソルをY座標位置を示すYデータ「
ooooo、の位置に移動さぜ同しく所定数値を設定す
る。次に、カーソルを塗布角度方向を示す2データ「0
0000、の位置に移動させ所定数値を設定する。
Next, the screen selection key (26) of the monitor TV (25)
Press to display the mounting data (MOUN) as shown in Figure 3.
T DATA). And the keyboard (22
) to move the cursor (not shown) to the printed circuit board (1) of step (M-No.) 1.
) to the position of the X data roooooo, and press the numeric keypad (24) to set a predetermined value. Next, move the cursor to the Y data indicating the Y coordinate position.
Move to the position ooooo and set the predetermined value in the same way. Next, move the cursor to the 2 data “0” indicating the coating angle direction.
0000, and set a predetermined value.

尚、この数値の単位は〔度〕である。次に、カーソルを
前述したXデータ及びYデータで示きれる座標位置に電
子部品自動装着装置で装着される部品の部品種類を示す
Rデータ’0OOJの位置に移動させ所定数値を設定す
る。
Note that the unit of this value is [degrees]. Next, the cursor is moved to the coordinate position indicated by the above-mentioned X data and Y data to the position of R data '0OOJ indicating the type of component to be mounted by the automatic electronic component mounting apparatus, and a predetermined value is set.

次に、画面選択キー(26)を押圧して、第4図に示す
ような部品データ(PARTS  DATA)を映し出
す。このデータは、前記Rデータに対する各種データが
設定される。先ず、Rデータ「001、に対しては、ノ
ズルデータ(NOZZLE)に「1」が設定きれ、真空
圧を調整する複数の調整器(図示せず)の内、調整器デ
ータ(REG U L A T O’ R)には「1」
が設定され、塗布量工時間データ(TIME)には’0
50B(mSEC)が設定され、塗布量データ(S I
 ZE)には’ 080 J (Q、8mm)が設定さ
れ、塗布量許容範囲データ(TOLERANSE  5
IZE)には’010J(±0.1111n’l)が設
定される。
Next, the screen selection key (26) is pressed to display part data (PARTS DATA) as shown in FIG. This data is set with various data for the R data. First, for the R data "001", the nozzle data (NOZZLE) can be set to "1", and the regulator data (REGULA) among the multiple regulators (not shown) that adjust the vacuum pressure. "1" for T O' R)
is set, and the coating amount processing time data (TIME) is '0'.
50B (mSEC) is set and the coating amount data (S I
'080 J (Q, 8mm) is set for '080 J (Q, 8mm), and the coating amount tolerance data (TOLERANSE 5
'010J (±0.1111n'l) is set for IZE).

尚、前記塗布量に関するデータは塗布きれた接着剤の直
径である。
Note that the data regarding the coating amount is the diameter of the adhesive that has been completely coated.

次に、画面選択キー(26〉を押圧して、第5図に示す
ような捨打ち&認識データ(WASTEDISPENS
E & DISPENSE  RECOGNITION
 DATA)を映し出す。このデータも前記装着データ
(MOUNT DATA)と同様にして各種データ設定
が行なわれる。
Next, press the screen selection key (26>) to select the waste & recognition data (WASTED DISPENS) as shown in Figure 5.
E & DISPENSE RECOGNITION
DATA). Various data settings are performed for this data in the same manner as the mounting data (MOUNT DATA).

尚ステップ(M−No)1乃至ステップ(M−NO)1
0まで(この捨打ち&認識データ(WASTE  DI
SPENSE & DISPENSERE’C0GNI
TION DATA)内の基板内捨打ちデータ(W)の
あるステップの前まで)は使用者個有のロット管理用ス
テップである。ステップ(M−No)12乃至ステップ
(M−N=10− 0)22まで(この拾打ち&認識データ(WASTE 
 DISPENSE & DISPENSERECOG
NITION DATA)内の基板内認識データ(R)
のあるステップの前まで)は基板内の捨打ち位置を示す
基板内捨打ちステップである。ステップ(M−No)2
4乃至ステップ(M−No)34まで(この捨打ち&認
識データ(WASTE DISPENSE & DIS
PENSE RECOGNITION DATA)内の
終了データ(E)のあるステップの前まで)は基板内の
試し打ち位置を示す基板内試し打ちステップで、この位
置に試し打ちされた接着剤の塗布量が認識装置により認
識される。
In addition, step (M-No) 1 to step (M-NO) 1
Up to 0 (this discard & recognition data (WASTE DI)
SPENSE &DISPENSERE'C0GNI
TION DATA) before a certain step of in-board discard data (W)) are steps for lot management specific to the user. From step (M-No) 12 to step (M-N=10-0) 22 (this pick-up & recognition data (WASTE)
DISPENSE & DISPENSERECOG
Recognition data (R) inside the board in NITION DATA)
(before a certain step) is an intra-board discarding step that indicates the discarding position within the board. Step (M-No) 2
4 to step (M-No) 34 (this waste dispensing & recognition data (WASTE DISPENSE & DIS
PENSE RECOGNITION DATA) before the step with end data (E)) is an in-board test shot step that indicates a test shot position on the board, and the amount of adhesive applied at this position is determined by the recognition device. Recognized.

次に、画面選択キー(26〉を押圧して、第6図に示す
ような捨打ちデータ(WASTE  DISPENSE
  DATA)を映し出す。このデータは、各ノズル(
16)に対する捨打ちに関するデータである。モード(
MODE)には、そのノズル(16)が捨打ちを行なわ
ないのであればrO」が設定きれ、不使用回数カウンタ
(45)が設定不使用塗布回数を計数したら捨打ちを行
なうのであれば「1」が設定され、捨打ちタイマ(32
)が設定不使用時間を計時したら捨打ぢを行なうのであ
れば「2」が設定され、前述の不使用回数カウンタ(4
5)あるいは捨打ちタイマ〈32)による各条件に基づ
き捨打ちを行なうのであればr3.が設定されている。
Next, press the screen selection key (26>) to display the waste data (WASTE DISPENSE) as shown in Figure 6.
DATA). This data is stored for each nozzle (
16) is the data regarding the discount. mode(
MODE) can be set to "rO" if the nozzle (16) does not perform discarding, and "1" if discarding is performed when the unused number counter (45) counts the set number of unused applications. " is set, and the discard timer (32
) is to be discarded after counting the set non-use time, "2" is set, and the above-mentioned non-use count counter (4
5) Or if you want to make a discount based on each condition using the discount timer <32), use r3. is set.

不使用塗布回数(D I 5PENSE)には、捨打ち
を行なわせる目安となるそのノズルの不使用回数の限界
回数が設定されている。不使用時間(タイマ)には、捨
打ちを行なわせる目安となるそのノズル(16)の不使
用時間の限界時間が設定されている。尚、この時間の単
位は(SEC)(秒)である。捨打ち回数(WASTE
)には、そのノズル(16)が捨打ちを行なう場合の捨
打ぢ回数が設定されている。これは、その回数捨打ちを
行なえば、そのノズル(16)のクリーニングが完了す
る回数である。
The number of unused coatings (D I 5PENSE) is set as the limit number of unused times for that nozzle, which is a guideline for performing discarding. The non-use time (timer) is set with a limit time for the non-use time of the nozzle (16), which serves as a guideline for performing discarding. Note that the unit of this time is (SEC) (seconds). WASTE
) is set the number of times the nozzle (16) performs random firing. This is the number of times that cleaning of the nozzle (16) will be completed if the number of times is rounded down.

次に、画面選択キー(26)を押圧して、第7図に示す
ような認識データ(DISPENSE  RECOGN
ITION DATA)を映し出す。このデータは、各
ノズル(16)に対する塗布量の認識に関するデータで
ある。モード(MODE)には、塗布量認識を行なわな
いのであればrO」が設定され、そのノズル(16)の
塗布回数カウンタ(44)による所定塗布回数経過後に
塗布量認識を行なうのであれば「1.が設定きれ、その
ノズルの使用タイマ(34〉による所定塗布時間経過後
に塗布量認識を行なうのであれば「2」が設定され、前
述の塗布回数カウンタ(44)あるいは使用タイマ(3
4)の各条件に基づき塗布量認識を行なうのであれば「
3Jが設定されている。塗布回数(DISPENSE)
には、塗布量認識を行なわせる目安となるそのノズル(
16)の塗布回数の限度回数が設定されている。時間(
TIME)には、塗布量認識を行なわせる目安となるそ
のノズル(16)を使用して塗布を行なった塗布時間(
ノズル(16)毎に使用時間を積算して行なったもの)
の限度時間が設定きれている。合格(OK)には、塗布
量認識動作を終了させる目安となる塗布量の連続合格回
数が設定されている。再認識(RETRY)には、塗布
量の認識結果が不合格であった場合の再認識させる限度
回数が設定されている。尚、N0ZZLE4のノズル(
16)は、塗布量認識が行なわれないため、塗布回数(
DISPENSE)、時間(TIME)、合格(OK)
及び再認識(RETRY)には零が設定されている。尚
、この場合零以外の数値が設定されていても、その数値
は読み込まれない。
Next, press the screen selection key (26) to display the recognition data (DISPENSE RECOGN) as shown in FIG.
ITION DATA). This data is related to the recognition of the amount of coating applied to each nozzle (16). The mode (MODE) is set to "rO" if application amount recognition is not to be performed, and "1" is set if application amount recognition is to be performed after a predetermined number of applications has elapsed by the application number counter (44) of the nozzle (16). . has been set, and if the coating amount is to be recognized after the predetermined coating time has elapsed using the usage timer (34) for that nozzle, "2" is set, and the application number counter (44) or usage timer (3) described above is set.
If you want to recognize the coating amount based on each of the conditions in 4),
3J is set. Number of applications (DISPENSE)
The nozzle (
16) A limit number of times of application is set. time(
TIME) is the coating time (16) used for coating using the nozzle (16), which serves as a guide for recognizing the coating amount.
(Based on cumulative usage time for each nozzle (16))
The time limit has been set. Pass (OK) is set as the number of consecutive passes of the coating amount, which is a guideline for terminating the coating amount recognition operation. For re-recognition (RETRY), a limit number of times of re-recognition is set when the recognition result of the coating amount is rejected. In addition, the nozzle of N0ZZLE4 (
16), because the amount of application is not recognized, the number of applications (
DISPENSE), time (TIME), pass (OK)
and re-recognition (RETRY) are set to zero. In this case, even if a value other than zero is set, that value will not be read.

以下、動作について第9図及び第10図のフローチャー
トに基づき説明する。
The operation will be explained below based on the flowcharts of FIGS. 9 and 10.

先ず、作業者はスタートキー(27)を押圧して塗布装
置を始動させる。
First, the operator presses the start key (27) to start the coating device.

図示しない搬送装置によりXY子テーブル4)上に載置
されたプリント基板(1)が図示しない位置決め装置で
位置決めされる。
A printed circuit board (1) placed on an XY child table 4) is positioned by a positioning device (not shown) by a transport device (not shown).

運転開始時には、通常各ノズル(16〉の捨打ちタイマ
(32)に設定された第6図に示す捨打ちデータ(WA
STE DISPENSE DATA)の≠6五(TI
ME)に示した不使用時間(最長でN02zLE3のノ
ズJl−(16)(7) 180 CS’E C)(秒
))がタイムアツプされていなく、設定塗布回数もカウ
ントアツプされていないため、先ず、第5図に示ず捨打
ち&認識データ(WASTEDISPENSE & D
ISPENSE  RECOGNITION DATA
)内に前記基板内捨打らデータ(W)のあるステップの
前にステップが設けられている場合には前述した通り、
使用者個有のロット管理用ステップ宣言であり、この宣
言に基づいてロット管理用の塗布動作が行なわれる。即
ち、例えば接着剤の種類を変更するとか、作業者を交換
する等の場合にプリント基板(1)に目印を付けて、以
降のプリント基板は接着剤が変更された、とか作業者が
誰に変更されたかを確認可能にするためのものである。
At the start of operation, the discard data (WA) shown in FIG.
STE DISPENSE DATA)≠65(TI
Since the non-use time (maximum number of nozzles of N02zLE3 (16) (7) 180 CS'E C) (seconds) shown in ME) has not been timed up and the set number of applications has not been counted up, first , WASTED DISPENSE & D not shown in Figure 5.
ISPENSE RECOGNITION DATA
), if a step is provided before the step with the board-discarded data (W), as described above,
This is a step declaration for lot management unique to the user, and the coating operation for lot management is performed based on this declaration. That is, for example, when changing the type of adhesive or changing the operator, a mark can be placed on the printed circuit board (1) to indicate that the adhesive has been changed for subsequent printed circuit boards, or the operator has changed the operator. This is to make it possible to check whether the changes have been made.

従って、プリント基板り1)の余白部に設定された塗布
部に接着剤を塗布し、その塗布された形、位置等により
判断される。また、生産された月を確認したいような場
合には、四桁の枡を設けておき、そこに2進数で表示さ
せれば良い。例えは、11月であれば「1011」とな
る。
Therefore, the adhesive is applied to the application area set in the margin of the printed circuit board 1), and judgment is made based on the applied shape, position, etc. Also, if you want to check the month of production, you can set up a four-digit square and display it in binary numbers. For example, if it is November, it will be "1011".

次に、不良マーク検出センサ<19)によるプリント基
板(1)の各基板部(IA)、(IB)、(IC)に対
する不良マーク(M)の検出作業が行なわれる。そして
、不良マーク(M)の付されていない基板部に塗布動作
が行なわれる。ここでは、第1図に示すように基板部(
IC)に不良マーク(M)が付されているため、基板部
(IA)続いて基板部(IB)に塗布動作が行なわれる
Next, the defective mark detection sensor <19) detects a defective mark (M) on each board portion (IA), (IB), (IC) of the printed circuit board (1). Then, the coating operation is performed on the substrate portions to which no defect mark (M) is attached. Here, as shown in Fig. 1, the substrate part (
Since the defective mark (M) is attached to the IC), the coating operation is performed on the substrate section (IA) and then on the substrate section (IB).

また、図示しない基板認識装置によりプリント基板(1
〉上の任意のマークの位置を認識し、その認識結果とR
AM(28)内に記憶された前記マークに対応する位置
とをCP U(30)内の比較装置で比較し、その比較
結果をCP U (30)内の計算装置で計算し、その
ズし量をRAM(28)内に記憶しておく。以下、第3
図に示す塗布データ(MOUNTDATA)に基づきス
テップ(M−NO)1から順次塗布動作が行なわれる。
In addition, a printed circuit board (1
> Recognize the position of any mark on the
The comparison device in the CPU (30) compares the position corresponding to the mark stored in the AM (28), the comparison result is calculated by the calculation device in the CPU (30), and the difference is calculated. The amount is stored in RAM (28). Below, the third
The coating operation is performed sequentially from step (M-NO) 1 based on the coating data (MOUNTDATA) shown in the figure.

このとき、各ステ・/プのX、Y、Zデータに前記スレ
量が加味されてプリント基板(1)への塗布が行なわれ
る。
At this time, the amount of scratching is taken into consideration in the X, Y, and Z data of each step, and the coating onto the printed circuit board (1) is performed.

以下、各ノズル(16)の捨打ち動作が行なわれる場合
について説明する。
Hereinafter, a case will be described in which the discharging operation of each nozzle (16) is performed.

各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使用
するノズル(16〉が例えばN0ZZLEIのノズル(
16)である場合、第6図に示す捨打ちデータ(WAS
TE  DISPENSE  DATA)のモード(M
ODE)が[1,(即ち、設定不使用塗布回数に達して
いたら捨打ちを行なう。)であるから、このとき該デー
タ(WASTE  DISPENSE DATA)に設
定された不使用塗布回数(DISPENSE)の100
回に達したら、次の101回目(但し、100回に達し
たらカウンタ(45)の内容はクリアされて1回となる
。)の本塗布動作前に捨打ち回数(WASTE)の1回
に基づき捨打ちが1回行なわれる。このとき、第5図に
示す捨打ち&認識データ(WASTE  DISPEN
SE & DISPENSE  RECOGNITIO
N DATA)内に基板内捨打ちデータ(W)宣言して
あれば、基板内捨打ちステップカウンタ(33)で示さ
れるステ・7プ(M−N、0)12に設定されたプリン
ト基板〈1)−17= 上の余白部(ID)のX、Y座標位置に接着剤が捨打ち
される。
The main coating operation is performed based on each step, and the nozzle (16) to be used this time is, for example, a N0ZZLEI nozzle (
16), the discarded data (WAS
TE DISPENSE DATA) mode (M
ODE) is [1, (that is, if the set number of unused applications is reached, discarding is performed.) At this time, the number of unused applications (DISPENSE) set in the data (WASTE DISPENSE DATA) is 100.
When the number of times reaches 1, the content of the counter (45) is cleared and becomes 1 time.) Based on 1 time of waste dispensing time (WASTE) A discard is made once. At this time, the waste dispensing and recognition data (WASTE DISPEN) shown in Fig.
SE & DISPENSE RECOGNITIO
If the on-board discard data (W) is declared in the on-board discard data (W), the printed circuit board set in Step 7 (M-N, 0) 12 indicated by the on-board discard step counter (33) is declared. 1) -17= Adhesive is discarded at the X and Y coordinate positions of the upper margin (ID).

次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE2の
ノズル<16)である場合、モード(MODE)が「3
J(即ち、設定不使用塗布回数あるいは設定不使用時間
に達したら捨打ちを行なう。)であるから、このときど
ちらかの条件に達したら(設定不使用塗布回数が50回
、設定不使用時間が3Q(SEC)(秒))、同様に次
の本塗布動作前に捨打ち回数(WASTE)の1回に基
づき捨打ちを基板内捨打ちステツブカウンタ(33〉で
示されルステップ(M−NO) 13に設定された捨打
ち位置に捨打ちが行なわれる。
Next, if the nozzle (16) to be used this time is the nozzle of N0ZZLE2 < 16), the mode (MODE) is set to "3".
J (that is, when the set number of unused applications or the set unused time is reached, the discard is performed.), so if either condition is reached (the set number of unused applications is 50, the set unused time is reached). 3Q (SEC) (seconds)), and similarly, before the next main coating operation, waste removal is performed based on the number of waste removal steps (WASTE) in the board, indicated by the step counter (33〉). -NO) The dumping is performed at the dumping position set at 13.

次に、今度使用するノズルク16)がN0ZZLE2の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)がr2
」(即ち、設定不使用時間に達したら捨打ちを行なう。
Next, if the nozzle 16) to be used this time is the nozzle (16) of N0ZZLE2, the mode (MODE) is set to r2.
(In other words, when the set non-use time is reached, the data is discarded.

)であるから、このとき設定された不使用時間(TIM
E)の180. (S、、EC)(秒)に達したら、次
の本塗布動作前に捨打ち回数(WASTE)の2回に基
つき捨打ちを基板内捨打ちステップカウンタ(33)で
示されるステップ(M−No)14及びステップ(M−
NO)15に設定された捨打ち位置に捨打ちが行なわれ
る。
), the non-use time (TIM
E) 180. When (S,, EC) (seconds) is reached, before the next main coating operation, the step (M -No) 14 and step (M-
No. 15 is set as the throw-off position.

次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE4の
ノズル(16〉である場合、モード(MODE)が「1
」であるから、このとき設定された不使用塗布回数の2
00回に達したら次の本塗布動作前に捨打ち回数(WA
STE)の3回に基づき捨打ちを基板内捨打ちステップ
カウンタ(33)で示されるステップ(M−No)16
乃至ステップ(M−NO)1Bに設定された捨打ち位置
に捨打ちが行なわれる。
Next, if the nozzle (16) to be used this time is the N0ZZLE4 nozzle (16>), the mode (MODE) is "1".
”, so the number of unused applications set at this time is 2.
When it reaches 00 times, the number of discards (WA) is started before the next main coating operation.
Step (M-No) 16 indicates the discarding step counter (33) in the board based on the three times of STE).
A waste shot is made at the waste shot position set in step (M-NO) 1B.

また、順次塗布動作が行なわれて、以下者ノズルク16
)の塗布量の認識動作が行なわれる場合について説明す
る。
Further, the coating operation is performed sequentially, and the following nozzle 16
) will be described below.

各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使用
するノズル(16)がN0ZZLEIのノズル(16)
である場合、第7図に示す認識データ(DISPENS
E RECOGNITIONDATA)のモード(MO
DE)が11」(即ち、設定塗布回数に達したら塗布量
認識を行なう。)であるから、塗布回数カウンタ(44
〉が該データ(DIspENsE RECOGNITI
ON DATA)に設定された塗布回数(DI 5PE
NSE)の1000回に達していたら、次の1001回
目(但し、1000回に達したらカウンタ(44)の内
容はクリアされて1回となる。)の本塗布動作前に試し
打ちが行なわれる。このとさ、第5図に示す捨打ち&認
識データ(WASTE DISPENSE  &  D
ISPENSE  RECOGNITION  DAT
A)内に基板内認識データ(R)宣言してあれば、基板
内試し打ちステップカウンタ(40)で示されるステッ
プ(M−No)24に設定されたプリント基板(1)上
の余白部(lD)のX、Y座標位置に接着剤が試し打ち
される。そして、その位置への試し打ちが行なわれたら
、X軸駆動モータ(2)及びY軸駆動モータ(3)によ
りXYテーブル(4)を移動跡せて、プリント基板(1
)の試し打ちされた接着剤の位置を認識装置の撮像領域
に移動させて、該接着剤の塗布量を認識させる。この認
識された塗布量と予めRAM(28)に記憶された設定
塗布範囲とをCPU(30)内′の図示しない比較装置
で比較し、その比較結果を基に図示しない判断装置は該
塗布量が前記範囲内に入っているか否か判断する。ここ
で、判断装置により合格と判断きれれば合格回数カウン
タ(38)の内容が1減算され、不合格と判断されれば
不合格回数カウンタ<39〉の内容が1減算される。
The main application operation is performed based on each step, and the nozzle (16) to be used next time is the nozzle (16) of N0ZZLEI.
, the recognition data (DISPENS
E RECOGNITION DATA) mode (MO
Since the application number counter (DE) is 11" (that is, the application amount is recognized when the set number of applications is reached), the application number counter (44
> is the data (DIspENsE RECOGNITI
The number of applications (DI 5PE) set in
NSE), a trial application is performed before the next 1001st coating operation (however, once the coating reaches 1000 coatings, the contents of the counter (44) are cleared and becomes 1 coating operation). At this point, the WASTE DISPENSE & D
ISPENSE RECOGNITION DAT
If board recognition data (R) is declared in A), the blank space ( Adhesive is sampled at the X and Y coordinate positions of ID). After a trial drive to that position is performed, the XY table (4) is moved by the X-axis drive motor (2) and the Y-axis drive motor (3), and the printed circuit board (1) is moved.
) is moved to the imaging area of the recognition device to recognize the applied amount of the adhesive. A comparison device (not shown) in the CPU (30) compares this recognized application amount with a set application range stored in advance in the RAM (28), and based on the comparison result, a judgment device (not shown) determines the application amount. It is determined whether or not is within the above range. Here, if the judging device determines that the item has passed, the content of the pass count counter (38) is decremented by 1, and if it is judged to be failure, the content of the fail count counter <39> is decremented by 1.

以下、前述の判断結果が合格であった場合について説明
する。
Hereinafter, a case where the above-mentioned judgment result is a pass will be explained.

該N0ZZLE1(7)/ズル(16)は第7図に示す
合格(OK)に3回と設定きれているため、再び試し打
ちが行なわれる。即ち、ステップ(M−NO)25で示
されるプリント基板(1)上のX、Y座標位置に接着剤
が試し打ちされる。次′に、その試し打ちされた接着剤
の塗布量が認識装置で認識される。その接着剤の塗布量
を前述したようにして設定塗布範囲と比較し、合格か不
合格か判断する。合格であれば、合格回数カウンタ(3
8)を1減算すると共に、再び試し打ちをステップ(M
−No)26で示されるX、Y座標位置で行なって、合
格となったら合格回数カウンタ(38)の内容が0回と
なり、実際の本塗布作業が開始できる状態となる。また
、2回目、3回目のときに不合格と判断されれば、合格
回数カウンタ(38)の内容をクリアすると共に、不合
格回数カウンタ(39〉の内容を1減算した後、再び塗
布量を調整して試し打ちを行なう。
Since the N0ZZLE1(7)/Zuru(16) has been set to pass (OK) as shown in FIG. 7 three times, a trial shot is performed again. That is, a trial adhesive is applied at the X and Y coordinate positions on the printed circuit board (1) shown in step (M-NO) 25. Next, the recognition device recognizes the applied amount of the trial adhesive. The amount of adhesive applied is compared with the set application range as described above, and it is determined whether the product passes or fails. If it passes, the number of passes counter (3
8) is subtracted by 1, and try the test shot again at step (M
-No.) If the test is performed at the X, Y coordinate position indicated by 26 and passed, the content of the pass count counter (38) becomes 0, and the actual main coating work can be started. Also, if it is judged as a failure on the second or third try, the content of the pass count counter (38) is cleared, and the content of the fail count counter (39>) is decremented by 1, and then the coating amount is increased again. Adjust and try it out.

また、不合格と判断きれた場合について説明する。Also, we will explain the case where it is determined that the test has failed.

前述したように不合格回数カウンタ(39)の内容が1
減算されると共に、再び塗布量を調整して試し打ちが行
なわれる。そして、前述と同様にして塗布量の合格、不
合格が判断される。合格と判断された場合には、不合格
回数カウンタ(39)の内容をクリアすると共に、合格
回数カウンタ(38)の内容を1減算し、該カウンタ(
38)の内容が0回となるまで試し打ちが繰り返される
。また、不合格と判断された場合には、不合格回数カウ
ンタ(39)の内容を1減算すると共に、試し打ちを繰
り返す。
As mentioned above, the content of the failure number counter (39) is 1.
At the same time as the amount is subtracted, the amount of application is adjusted again and a trial shot is performed. Then, it is determined whether the coating amount is acceptable or not in the same manner as described above. If it is judged to have passed, the contents of the failure number counter (39) are cleared, the contents of the number of passes counter (38) are decremented by 1, and the counter (
Trial shots are repeated until the content of 38) becomes 0 times. Furthermore, if it is determined that the test result has failed, the content of the failure number counter (39) is decremented by 1, and the trial shot is repeated.

尚、不合格と判断された後の再認識動作は、前記不合格
回数カウンタ(39)の内容が第7図に示す再認識(R
ETRY]、=設定された回数(NOZZI、Elのノ
ズル<16)は4回)が減算されて0回となるまで続け
て行なうことができる。また、前記設定回数が0回に達
しても塗布量が設定範囲内に入らなかった場合には、装
置を異常停止すると共に、作業者に図示しない報知装置
で報知する。このとき、ステップ(M−No)24乃至
ステップ(M−No)26に試し打ちが行なわれた乙と
で塗布量認識動作が終了したとして以下説明を続ける。
Note that the re-recognition operation after it has been determined that the result has failed is that the content of the failure number counter (39) is the re-recognition (R) shown in FIG.
ETRY], = the set number of times (4 times for NOZZI, El nozzles < 16) can be continued until the number is subtracted and becomes 0 times. Further, if the application amount does not fall within the set range even when the set number of times reaches 0, the apparatus is abnormally stopped and the operator is notified by a notifying device (not shown). At this time, the following explanation will be continued on the assumption that the application amount recognition operation has been completed at step (M-No) 24 to step (M-No) 26 where the trial application was performed.

次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE2の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が「2
J(即ち、設定時間に達したら塗布量認識を行なう。)
であるから、使用タイマ(34〉が時間(TIME)の
1000(SEC)(秒)に達したら、次の本塗布動作
前に試し打ちが行なわれる。即ち、基板内試し打ちステ
ップカウンタ(40〉で示されるステップ(M−No)
27に設定された試し打ち位置に試し打ちが行なわれ、
認識装置により塗布量が認識される。この認識動作は前
述したように合格回数が合格(OK)に設定された2回
連続して合格したら本塗布動作ができる状態となる。ま
た、不合格となり再認識を行なう場合は、再認識(RE
TRY)に設定された2回が減算されて0回となるまで
行なえる。このとき、ステップ(M−NO)27及びス
テップ(M−NO)28に試し打ちが行なわれたことで
塗布量認識動作が終了したとして以下説明を続ける。
Next, if the nozzle (16) to be used this time is the nozzle (16) of N0ZZLE2, the mode (MODE) is "2".
J (In other words, the application amount is recognized when the set time is reached.)
Therefore, when the use timer (34) reaches the time (TIME) of 1000 (SEC) (seconds), a trial application is performed before the next main coating operation.In other words, the in-board trial application step counter (40) Step indicated by (M-No)
A test shot was made at the test shot position set at 27,
The application amount is recognized by the recognition device. In this recognition operation, as described above, when the number of passes is set to pass (OK) twice in a row, the main application operation becomes possible. In addition, if you fail the test and need to re-evaluate, please apply for re-recognition (RE).
TRY) can be performed until the two times set in TRY are subtracted and become zero times. At this time, the explanation will be continued on the assumption that the coating amount recognition operation has been completed because the trial shot has been performed in step (M-NO) 27 and step (M-NO) 28.

次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE3の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が13
」(即ち、設定塗布回数あるいは設定時間に達したら塗
布量認識を行なう。)であるから、このときどちらかの
条件に達したら、(設定塗布回数が800回、設定時間
が1200[5EC)(秒))次の本塗布動作前に試し
打ちが行なわれる。即ち、基板内試し打ちステップカウ
ンタ(40)で示されるステップ(M−NO)2!9に
設定された試し打ち位置に試し打ちが行なわれ、認識装
置−23= により塗布量が認識される。このとき、認識動作は合格
(OK)に1回と設定されているため、これで合格すれ
ば本塗布動作が開始できる状態となる。また、不合格と
なり再認識を行なう場合は、再認識(RETRY)に設
定された2回が減算されて0回となるまで行なえる。こ
のとき、ステップ(M−No)29に試し打ちが行なわ
れたことで塗布量認識動作が終了したとして以下説明を
続ける。
Next, if the nozzle (16) to be used next time is the NOZZLE3 nozzle (16), the mode (MODE) is set to 13.
(In other words, when the set number of applications or the set time is reached, the amount of application is recognized.) Therefore, if either condition is reached at this time, (the number of applications set is 800, the time is 1200 [5EC]) ( sec)) A trial shot is performed before the next main application operation. That is, the test shot is performed at the test position set at step (M-NO) 2!9 indicated by the in-board test shot step counter (40), and the coating amount is recognized by the recognition device -23=. At this time, since the recognition operation is set to pass (OK) once, if the recognition operation passes this time, the main application operation can be started. In addition, when the test is rejected and re-recognition is performed, the re-recognition (RETRY) can be performed until the number of times set to 2 is subtracted and becomes 0 times. At this time, the explanation will be continued on the assumption that the application amount recognition operation has been completed since the trial shot was performed in step (M-No.) 29.

次に今度使用されるノズル(16〉がN0ZZLE4の
ノズル(16〉である場合、モード(MODE)が「0
」(即ち、塗布量認識を行なわない。)であるから、塗
布量認識は行なわれず、本塗布動作が続けられる。
Next, if the nozzle (16) to be used this time is the nozzle (16) of N0ZZLE4, the mode (MODE) is "0".
” (that is, the amount of application is not recognized.) Therefore, the amount of application is not recognized and the main application operation continues.

そして、本塗布動作が続けられ、それに伴ない試し打ち
も順次行なわれて行き、この試し打ち中に基板内試し打
ちステップが全て使用済となった場合(′″′°゛− 次のステップが終了データ(E)であることから判断さ
れる。)、基板性塗布ステップカウンタ(42)で示さ
れる基板外の捨打ち台(20)上の第1の塗布位置が前
記XY子テーブル4)のXY移動によ−り、試し打ちを
行なうノズル(16)下方に移動されて、該塗布位置に
試し打ちが行なわれ、塗布量認識が行なわれる。その位
置への試し打ちが行なわれたら、基板性塗布位置カウン
タク43)の内容を1減算する。以下、試し打ちを行な
う必要がある場合には、基板性塗布ステップの内の使用
済の塗布位置(この場合第1の塗布位置)の次の塗布位
置から試し打ちが行なわれる。
Then, the main coating operation continues, and the trial dosing is performed one after another, and if the trial dosing step in the board is completely used during this trial dosing (''''°゛- the next step is ), the first coating position on the disposal table (20) outside the substrate, indicated by the substrate coating step counter (42), is on the XY child table 4). By the XY movement, the nozzle (16) for trial application is moved downward, and trial application is performed at the application position, and the amount of application is recognized.When the trial application is performed at that position, the substrate is Subtract 1 from the content of the adhesive coating position counter 43).Hereafter, if it is necessary to perform a trial application, the next coating position (in this case, the first coating position) that has been used in the substrate coating step is subtracted by 1. A trial shot is performed from the application position.

また、同様に前述の捨打ち中に基板内捨打ちステップが
全て使用済となった場合(揃尭→→*≠゛−゛    
次のステップが基板 内認識データ(R)であることから判断される。)、基
板外塗布ステップカウンタク42)で示される捨打ち台
(20)上の所定位置に捨打ちが行なわれる。
Similarly, if all the steps on the board are used up during the above-mentioned process (align →→*≠゛−゛
It is determined that the next step is the in-board recognition data (R). ), off-substrate coating step counter 42), and a predetermined position on the discard table (20).

以下、他の実施例について第11図を基に説明する。Another embodiment will be described below with reference to FIG. 11.

(50)は図示しない駆動源により回動される駆動−2
6= ローラ(51)と従動ローラ(52)間に渡された接着
剤捨打ち紙(53)に捨打ちあるいは試し打ちが行なわ
れる捨打ち台である。この場合、捨打ちあるいは試し打
ちを行なうノズル(16〉の下方にXY子テーブル4)
の移動により該捨打ち台(50)上の捨打ち位置が移動
され、ノズル上下動部(13)の駆動によりノズル(1
6〉が下降されて捨打ちあるいは試し打ちが行なわれる
。次の捨打ちあるいは試し打ち位置は、前回の捨打ちあ
るいは試し打ちされた接着剤と重ならないように所定ピ
ッチ離れた位置に捨打ちあるいは試し打ちきれる。そし
て、該接着剤捨打ち紙(53)上に塗布が所定回数(捨
打ちと試し打ちの総数)行なわれたら、駆動源の駆動に
より駆動ローラ(51)に該接着剤捨打ち紙(53)が
巻き取られて、新たな塗布準備状態となる。また、捨打
ちあるいは試し打ちを行なう毎に接着剤捨打ち紙(53
)を所定ピッチ巻き取るようにしても良い。
(50) is a drive-2 rotated by a drive source (not shown)
6 = A scraping table where scraping or trial firing is performed on the adhesive scraping paper (53) passed between the roller (51) and the driven roller (52). In this case, the nozzle (XY child table 4 below
The discharging position on the discarding table (50) is moved by the movement of the discarding table (50), and the nozzle (1) is moved by driving the nozzle vertical moving part (13).
6〉 is lowered and a casual shot or trial shot is performed. The next random shot or trial shot position is a predetermined pitch away from the adhesive so as not to overlap with the previous temporary shot or trial shot adhesive. When the adhesive has been applied a predetermined number of times (the total number of scraps and trial shots) on the adhesive scrap paper (53), the drive roller (51) is driven by the drive source to coat the adhesive scrap paper (53). is wound up and ready for new application. In addition, each time you perform a trial shot or a trial shot, use adhesive waste paper (53cm).
) may be wound up at a predetermined pitch.

また、本発明ではノズル(16)を複数重した例である
が、単体であっても当然差し支えない。
Moreover, although the present invention is an example in which a plurality of nozzles (16) are stacked, it is of course possible to use a single nozzle.

更に、捨打ち台は捨打ち用、試し打ち州別々に設けても
良い。
Furthermore, the dumping tables may be provided separately for dumping and trial shooting.

また、捨打ち台(20) 、 (50)に捨打ちあるい
は試し打ちを行なった後、プリント基板り1)内の余白
部に捨打ちあるいは試し打ちを行なうようにしても良い
Further, after performing a random shot or a trial shot on the waste shot tables (20) and (50), a random shot or a trial shot may be performed on the margin portion of the printed circuit board board 1).

更に、運転開始時は必ず捨打ちを行なうようにしても良
く、試し打ちを行なっても構わない。
Further, at the start of operation, a random shot may be performed without fail, or a trial shot may be performed.

(ト)発明の効果 以上、本発明によれば試し打ちを行なうか、行なわない
かをフレキシブルに選択できるようにしたため、全塗布
作業時間の短縮がはかれる。
(G) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, it is possible to flexibly select whether or not to perform a trial application, thereby shortening the total coating work time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図及び第2図は本発明の塗布装置の斜視図及び構成
回路図、第3図は塗布動作に関するNCデータを示す図
、第4図は部品データを示す図、第5図は基板内捨打ち
&認識データを示す図、第6図は捨打ちデータを示す図
、第7図は認識データを示す図、第8図は塗布動作が行
なわれたプリント基板の状態図、第9図及び第10図は
塗布動作に関するフローチャート、第11図は他の実施
例を示す図である。 (20) 、 (50)・・・捨打ち台、 (29〉・
・・ROM、 (30)・・・CPU。
1 and 2 are a perspective view and a configuration circuit diagram of the coating device of the present invention, FIG. 3 is a diagram showing NC data regarding the coating operation, FIG. 4 is a diagram showing component data, and FIG. 5 is a diagram showing the inside of the board. Fig. 6 is a diagram showing the discarding and recognition data, Fig. 7 is a diagram showing the recognition data, Fig. 8 is a state diagram of the printed circuit board after the coating operation, Fig. 9 and FIG. 10 is a flowchart regarding the coating operation, and FIG. 11 is a diagram showing another embodiment. (20) , (50)...Sanding stand, (29>・
...ROM, (30)...CPU.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗布する
と共に捨打ち塗布動作を行なわせる塗布装置に於いて、
前記捨打ちした後試し打ちを行なわせるプログラムを記
憶する第1の記憶装置と、該捨打ちした後に本塗布を行
なわせるプログラムを記憶する第2の記憶装置と、該各
記憶装置に記憶された各プログラムを選択する選択装置
と、該選択装置により選択されたプログラムに基づき所
定塗布作業を行なうよう制御する制御装置とを設けたこ
とを特徴とする塗布装置。
(1) In a coating device that applies a coating agent onto a printed circuit board with a coating nozzle and also performs a dump coating operation,
A first storage device that stores a program that causes a trial shot to be performed after the above-mentioned abandonment, a second storage device that stores a program that causes the final application to be performed after the abandonment; A coating device comprising: a selection device for selecting each program; and a control device for controlling a predetermined coating operation based on the program selected by the selection device.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01307470A (en) * 1988-06-06 1989-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Coating applicator for viscous fluid
JPH0228397A (en) * 1988-11-07 1990-01-30 Sanyo Electric Co Ltd Adhesive applicator for fixing chip-shaped electronic component

Patent Citations (2)

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