JP2863475B2 - High viscosity fluid coating device - Google Patents

High viscosity fluid coating device

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JP2863475B2
JP2863475B2 JP7327623A JP32762395A JP2863475B2 JP 2863475 B2 JP2863475 B2 JP 2863475B2 JP 7327623 A JP7327623 A JP 7327623A JP 32762395 A JP32762395 A JP 32762395A JP 2863475 B2 JP2863475 B2 JP 2863475B2
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、接着剤,クリーム状半
田等の高粘性流体をプリント基板等の被塗布材の被塗布
面に塗布する装置、および接着剤をプリント基板の被塗
布面に塗布する装置に関するものであり、特に、その塗
布量の検出および制御に関するものである。 【0002】 【従来の技術】高粘性流体を塗布する装置の中には、吐
出管から高粘性流体を所定量ずつ吐出させ、被塗布材の
被塗布面にスポット状に塗布するものがある。例えば、
特開昭59−152689号公報に記載の塗布装置にお
いては、シリンジに収容した高粘性流体としての接着剤
を、加圧気体としての圧縮空気の供給により所定量ずつ
吐出管から吐出させるようにされている。この種の高粘
性流体塗布装置においては、塗布すべき高粘性流体の種
類,用途等に応じて塗布条件が適宜に設定され、高粘性
流体が所定量ずつ塗布されるように制御される。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかし、高粘性流体は
粘度等、その性状が常に一定であるとは限らず、所定量
ずつ塗布されるように塗布条件を設定しても塗布量が多
過ぎたり、少な過ぎたりして、後工程の作業に支障が生
ずることがあるという問題があった。また、設定した塗
布条件自体が不適当であり、塗布が良好に為されない場
合もある。前記特開昭59−152689号公報に記載
の塗布装置においては、塗布に先立って、あるいは塗布
中に塗布が一定時間以上停止した場合には、被塗布材へ
の塗布とは別に塗布装置に複数回高粘性流体を吐出さ
せ、高粘性流体の硬化等による塗布量のばらつきの発生
をなくするようにされているが、このようにしても高粘
性流体の性状変化や塗布条件の不適当等により塗布量が
不適当になる問題の発生は回避することができない。 【0004】本願の第1発明は、以上の事情を背景とし
て、スポット状に塗布されたスポット状高粘性流体の塗
布量を正確に検出する機能を有する高粘性流体塗布装置
を得ることを課題としてなされたものである。また、第
2発明および第3発明の課題は、スポット状に塗布され
たスポット状接着剤の塗布量を正確に検出し、その検出
結果に基づいてスポット状接着剤の塗布量を自動で適正
量に制御する機能を有する接着剤塗布装置を得ることで
ある。 【0005】 【課題を解決するための手段】上記課題は、第1発明に
おいては、高粘性流体塗布装置を、先端から高粘性流
体を吐出して被塗布材の被塗布面にスポット状に塗布す
る吐出管と、その吐出管に対して固定的に設けられ、
吐出管と被塗布材とが互いに接近させられる際に吐出管
の先端より先に被塗布材の被塗布面に当接して、吐出管
の先端と被塗布面との隙間を規定することにより、被塗
布面に塗布されるスポット状高粘性流体の3次元形状を
ほぼ一定とするストッパと、被塗布材の被塗布面に塗
布されたスポット状高粘性流体を被塗布面にほぼ直角な
方向から撮像する撮像装置と、その撮像装置に撮像さ
れたスポット状高粘性流体の外形面積に基づいてそのス
ポット状高粘性流体の塗布量を推定する塗布量推定手段
とを含むものとすることによって解決される。 【0006】また、第2発明においては、接着剤塗布装
置を、(a) 複数の電子部品固定位置のそれぞれに対応し
て接着剤の複数の塗布位置が予め設定されているプリン
ト基板を位置決めして支持するプリント基板位置決め支
持装置と、(b) 先端から接着剤を吐出して、プリント基
とそれとは別の被塗布材との被塗布面にそれぞれスポ
ット状に塗布する吐出管と、(c) その吐出管に対して固
定的に設けられ、吐出管と前記両被塗布面とがそれぞれ
互いに接近させられる際に、吐出管の先端より先に被塗
布面に当接して、吐出管の先端と被塗布面との隙間を規
定することにより、被塗布面に塗布されるスポット状接
着剤の3次元形状をほぼ一定とするストッパと、(d)
記別の被塗布材の被塗布面に塗布されたスポット状接着
剤を被塗布面にほぼ直角な方向から撮像する撮像装置
と、(e) プリント基板位置決め支持装置および前記別の
被塗布材と吐出管とを、プリント基板の板面に平行な方
向と直角な方向とに相対移動させるとともに、前記別の
被塗布材と撮像装置とをその別の被塗布材の被塗布面に
ほぼ平行な方向に相対移動させる移動装置と、(f) 設定
条件に応じて吐出管から接着剤を吐出させる吐出制御装
置と、(g) 撮像装置に撮像されたスポット状接着剤の外
形面積に基づいてそのスポット状接着剤の塗布量を推定
する塗布量推定手段と、(h) その塗布量推定手段により
推定された接着剤の塗布量が予め設定された設定塗布量
とほぼ等しくなるように前記設定条件を変更する塗布条
件変更手段とを含むものとすることにより解決される。 【0007】第3発明においては、第2発明に係る接着
剤塗布装置において、(d) の撮像装置を、「プリント基
板の被塗布面に塗布されたスポット状接着剤を被塗布面
にほぼ直角な方向から撮像する撮像装置」に変更し、
(e) の移動装置を、「プリント基板位置決め支持装置と
吐出管とをプリント基板の板面に平行な方向と直角な方
向とに相対移動させるとともに、プリント基板位置決め
支持装置と撮像装置とをプリント基板の板面に平行な方
向に相対移動させる移動装置」に変更することによって
解決される。 【0008】 【第1発明の作用および効果】第1発明に係る高粘性流
体塗布装置においては、吐出管と被塗布材とが互いに接
近させられる際に、吐出管の先端より先にストッパが被
塗布材に当接して、吐出管の先端と被塗布材との隙間を
規定する。その状態で、吐出管から高粘性流体が吐出さ
れるため、高粘性流体は常にほぼ同じ3次元形状で被塗
布材に塗布される。そのため、スポット状高粘性流体の
外形面積と容積との間には良好な相関性があり、撮像装
置が、被塗布材の被塗布面に塗布されたスポット状高粘
性流体を被塗布面にほぼ直角な方向から撮像するものと
され、塗布量推定手段が、撮像装置に撮像されたスポッ
ト状高粘性流体の外形面積に基づいてそのスポット状高
粘性流体の塗布量を推定するものとされているが、十分
精度よく高粘性流体の塗布量を検出することができる。
第1発明によれば、構成が簡単で安価な撮像装置と塗布
量推定手段とによって、高い精度で高粘性流体の塗布量
を検出することが可能となるのである。 【0009】 【第2発明の作用および効果】第2発明は、接着剤をプ
リント基板上の複数の電子部品固定箇所に自動で塗布す
る接着剤塗布装置において、電子部品固定箇所に正規の
塗布を行うに先立って、試し打ち専用部材等プリント基
板とは別の部材の試し打ち箇所に試し打ちを行い、その
結果試し打ち箇所に付着した接着剤の量を計測し、その
計測結果に基づいて接着剤の塗布条件を設定することを
可能にしたものであることになる。 プリント基板の電子
部品固定位置に正規に塗布された接着剤の量を計測し
て、塗布条件の適否を判定することも可能であるが、そ
の塗布条件が不適切であった場合には、プリント基板自
体が不良品になってしまう。いかなる電子部品も装着さ
れていないプリント基板でも不良品にすれば、損失とな
るのであるが、そのプリント基板に(例えば裏面等に)
すでに電子部品が装着されている場合には、耐えがたい
損失となる。 それに対して、本第2発明に従って、プリ
ント基板とは別の部材の試し打ち個所に接着剤を塗布し
て塗布条件を調べれば、塗布条件が不適切であった場合
でも、プリント基板が不良品になることがない。 その
上、試し打ち箇所は付着した接着剤の量を計測し易い箇
所に選定することができる。接着剤の量の計測が撮像に
よって行われる場合には、電子部品固定位置周辺に形成
されている印刷回路の像が誤計測の原因となることがあ
るが、プリント基板とは別の部材に試し打ちを行う場合
には、その別の部材の表面性状(色,面粗さ等)を撮像
に適したものとすることができ、好都合である。さら
に、別の部材には必要最小限のピッチで試し打ち位置を
設定することができるので、狭い領域に多数の試し打ち
を行うことができ、無駄が少ない点でも好都合である。
その上、第2発明に係る接着剤塗布装置においても、ス
トッパにより吐出管の先端と被塗布面との隙間が正確に
規定された状態で接着剤の塗布が行われるため、スポッ
ト状接着剤の3次元形状が一定し、被塗布面に塗布され
たスポット状接着剤の外形形状が撮像装置により撮像さ
れ、その撮像結果に基づいて塗布量推定手段により推定
されても、その推定結果(検出結果)は精度の高いもの
となる。構成が簡単でありながら、塗布量を精度よく自
動制御し得る接着剤塗布装置が得 られるのである。 【0010】 【第3発明の作用および効果】第3発明は、上記第2発
明と、接着剤の塗布量の多寡を検出するための撮像が、
試し塗布専用部材等に塗布されたスポット状接着剤では
なく、プリント基板に塗布されたスポット状接着剤につ
いて行われる点が異なる。ただし、撮像されるスポット
状接着剤は、実際にプリント基板に電子部品を接着する
ためのものであっても、プリント基板の電子部品が接着
されない部分に、塗布量検出のために特に塗布されたも
のであってもよい。 後者の場合には、試し塗布されたス
ポット状接着剤の撮像が行われることとなり、プリント
基板とは別の部材に塗布される第2発明に近い効果が得
られる。一方、撮像されるスポット状接着剤が、実際に
プリント基板に電子部品を接着するためのものである場
合には、前記第1発明とほぼ同じ作用,効果が得られる
こととなる。 【0011】 【発明の実施の形態】以下、第1発明と第3発明とに
通の実施形態として、プリント基板の電子部品固定箇所
に接着剤をスポット状に塗布する接着剤塗布装置を、図
面に基づいて詳細に説明する。図3は接着剤塗布装置の
機構部全体を示す図であり、図において10は水平面内
においてX軸方向に移動するX軸テーブルである。X軸
テーブル10は図示しないナットに螺合されたボールね
じがサーボモータ11(図6参照)によって回転させら
れることにより移動させられる。また、X軸テーブル1
0上には、X軸方向に水平面内において直交するY軸方
向に移動するY軸テーブル12が設けられている。Y軸
テーブル12は、それに固定のナット14がボールねじ
16に螺合され、ボールねじ16がサーボモータ18に
よって回転させられることにより移動させられる。 【0012】Y軸テーブル12のX軸方向に平行な側面
には、一対の塗布ユニット24がそれぞれ保持部材たる
ブラケット26により取り付けられている。Y軸テーブ
ル12が塗布ユニット24を支持するフレームを構成し
ているのであり、ブラケット26はY軸テーブル12に
昇降可能に取り付けられ、塗布ユニット24を保持した
状態で昇降装置28により昇降させられる。 【0013】ブラケット26は図2に示されるようにL
字形を成し、その一方のアーム部30に設けられたガイ
ドブロック32がY軸フレーム12に設けられたガイド
レール34に摺動可能に嵌合されている。Y軸テーブル
12の側面にはブロック36が下方に延び出す姿勢に取
り付けられており、その前面にガイドレール34が上下
方向に延びる向きに取り付けられているのであり、ブラ
ケット26はY軸テーブル12より下の位置で垂直に昇
降させられる。 【0014】上記Y軸テーブル12上にはギヤハウジン
グ40がその一部が前記側面から突出するように固定さ
れており、その突出部には図4および図5に示されるよ
うに、ラック42が一対のスライド軸受44を介して上
下方向に移動可能に取り付けられている。ラック42に
は、ギヤハウジング40に回転可能に支持された歯車4
6が噛み合わされている。歯車46には扇形歯車48が
一体的に設けられるとともに別の歯車50に噛み合わさ
れており、この歯車50がサーボモータ52によって回
転させられることによりラック42が移動させられる。 【0015】上記ラック42の下端部はヨーク状を成
し、図2に示されるようにロッド54が連結されてお
り、このロッド54に前記ブラケット26がプレート5
6により連結されている。プレート56の一端部はブラ
ケット26のアーム部30の下面に固定され、他端部は
ロッド54に摺動可能に嵌合されるとともに、ロッド5
4に設けられたばね受け58との間に配設されたスプリ
ング60により下方に付勢されている。プレート56
は、ロッド54の下端部に螺合されたナット62により
ロッド54からの抜け出しを防止されている。ブラケッ
ト26は、プレート56がナット62に当接した状態で
ロッド54と一体的に昇降させられるとき、昇降させら
れる。ラック42,歯車46,扇形歯車48,歯車5
0,サーボモータ52,ロッド54,プレート56等が
昇降装置26を構成しているのである。 【0016】なお、ラック42は、ブラケット26が所
定の下降端位置に達した後も小距離下降させられるよう
になっているが、余分な下降距離はスプリング60の圧
縮により吸収される。また、ラック42の上昇端は、前
記ギヤハウジング40に設けられた光電スイッチ66に
より検出され、下降端はプレート56が光電スイッチ6
8(図3参照)によって検出されることにより検出され
るようになっており、その検出信号に基づいてサーボモ
ータ52の切換え等が行われる。 【0017】ブラケット26の他方のアーム部70はア
ーム部30の下端部から水平に延び出させられており、
このアーム部70に塗布ユニット24が取り付けられて
いる。アーム部70には、図1に示されるように、筒状
部材72がスリーブ74を介して回転可能かつ軸方向に
移動不能に嵌合されている。筒状部材72は段付状を成
し、小径部76においてスリーブ74に嵌合されるとと
もに、大径部77においてスリーブ74上に着座し、ピ
ン78によってスリーブ74に対する回転を阻止されて
いる。また、筒状部材72のアーム部70から突出した
下端部には、吐出管80を1本備えた吐出ヘッド82が
嵌合され、ピン84に係合させられて回転を阻止された
上、袋ナット86により固定されている。吐出管80に
は、その先端より下方に延び出すストッパ88が固定さ
れており、接着剤塗布時にはストッパ88がプリント基
板に当接して吐出管80との間に一定の隙間が生ずるよ
うにされている。 【0018】一方、スリーブ74はアーム部70に回転
可能に支持されるとともに、アーム部70から突出した
下端部にナット90が螺合され、軸方向の移動を阻止さ
れている。また、スリーブ74の上端部には大径の歯車
92が設けられている。この大径歯車92は、一対のユ
ニット24の間に上下方向に延びる軸線まわりに回転可
能に配設された小径歯車94(図3参照)に噛み合わさ
れており、小径歯車94がサーボモータ96によって回
転させられることにより、スリーブ74が回転させられ
るとともに筒状部材72が回転させられる。大径歯車9
2,小径歯車94,サーボモータ96等が回転駆動装置
を構成しているのであり、1度に2点ずつ接着剤を塗布
するために吐出管80を2本備えた吐出ヘッドを使用す
るに当たって、2本の吐出管80の並び方向を変えるこ
とが必要な場合に回転駆動装置により筒状部材72が回
転させられる。 【0019】さらに、筒状部材72の上端部にはシリン
ジ98が取り付けられている。シリンジ98は、有底の
円筒状部材100の開口がキャップ102により閉塞さ
れるとともに、内部にピストン104が気密かつ摺動可
能に嵌合されて成る。シリンジ98は、下端に形成され
た小径の嵌合突起108において筒状部材72の大径部
77に形成された嵌合穴110に気密に嵌合されるとと
もに、スリーブ74上に固定された保持部材112によ
り軸方向に移動不能かつ相対回転不能に保持されてい
る。 【0020】保持部材112は有底円筒状を成し、その
底壁において筒状部材72およびスリーブ74に嵌合さ
れるとともにスリーブ74にボルト114により固定さ
れている。保持部材112の開口部には一対の内向きの
フランジ部116が形成されており、それによりシリン
ジ98が嵌入可能な内径を有し、直径方向に隔たった2
箇所にそれぞれ保持部材112の周壁に達する切欠のあ
る開口118が形成されている。シリンジ98の下部の
直径方向に隔たった2箇所にはそれぞれ外向きに延び出
す係合突起120が形成されており、これと開口118
の切欠との位相が合致した状態でシリンジ98を保持部
材112内に嵌入させ、嵌合突起108を嵌合穴110
に嵌合させた上、シリンジ98を回転させることによ
り、係合突起120がフランジ部116に係合して軸方
向の移動を阻止されるとともに、フランジ部116との
接触面に生ずる摩擦により相対回転を阻止された状態で
保持されることとなる。 【0021】なお、フランジ部116の内側面(下面)
は周方向の一方の側から他方の側に向かうに従って保持
部材112の底壁に接近する向きに傾斜する傾斜面とさ
れており、シリンジ98が回転につれて筒状部材72に
押し付けられるようになっている。 【0022】さらに、シリンジ98のキャップ102に
は、図示しない圧縮空気供給源に接続されたホース12
2が接続金具124によって接続されている。ホース1
22の途中には電磁方向切換弁125(図6参照)が設
けられており、その切換弁125の切換えによりシリン
ジ98は圧縮空気供給源と大気とに択一的に連通させら
れる。シリンジ98に圧縮空気が供給されることにより
ピストン104が下降させられ、接着剤が筒状部材7
2,吐出ヘッド82内に形成された通路ならびに吐出管
80を通って所定量ずつ吐出される。 【0023】本接着剤塗布装置には、図3に示されるよ
うに、プリント基板に設けられた基準マークを読み取る
カメラ126がY軸テーブル12の塗布ユニット24に
隣接する位置に取り付けられている。カメラ126は保
持筒127により保持されたレンズを備え、撮像時には
その下部に設けられた投光器128が基準マークを照射
するようにされている。投光器128の照射による基準
マークからの反射光はレンズに入光し、カメラ126の
固体撮像素子上に基準マークの外形に対応する像が形成
されるとともにその像は信号に変換されて出力される。
接着剤塗布位置は基準マークを基準として設定されてお
り、接着剤の塗布に先立って基準マークの読取りが行わ
れる。その読取り結果に基づいてテーブル10,12の
移動量の修正が行われ、塗布ユニット24がプリント基
板の接着剤塗布位置上に精度良く移動させられるように
なっている。 【0024】なお、図示は省略するが、接着剤塗布装置
の下方にはプリント基板位置決め支持装置が設けられて
おり、プリント基板は搬入装置により搬送され、位置決
め支持装置により位置決め支持された状態で接着剤の塗
布が行われるのであり、塗布後、搬出装置により次工程
に搬送される。 【0025】以上のように構成された接着剤塗布装置
は、図6に示されるコンピュータ130によって制御さ
れる。コンピュータ130は、CPU(中央処理装置)
132,ROM(リードオンリメモリ)134,RAM
(ランダムアクセスメモリ)136を備えており、これ
らCPU132,ROM134,RAM136にはI/
Oポート138を介して、入力装置140,作動開始ス
イッチ142,停止スイッチ144,接着剤塗布装置の
機構部に異常が発生した場合にその異常を報知する異常
報知器146が接続されている。 【0026】入力装置140は、接着剤の予備打ちの回
数N1 (本実施形態においては3回)および位置,試し
打ちの回数N2 (本実施形態においては3回)および位
置,正規の塗布の位置および塗布箇所数N3 ,接着剤の
基準塗布量(本実施形態においては吐出によりプリント
基板に付着したスポット状の接着剤の平面視の外形面積
で示される),シリンジ98への圧縮空気供給時間,予
備打ちおよび試し打ちを複数回行う場合の実施間隔,塗
布の中断等により本塗布装置によって塗布される接着剤
が硬化して予備打ちが必要となったか否かを判定するの
に必要な停止基準時間T0 等を入力するためのものであ
る。 【0027】予備打ちとは、シリンジ98内の接着剤が
硬化した場合に、その硬化した接着剤を取り除いて吐出
が正常に行われるようにするための吐出であり、試し打
ちとは、吐出が正常に行われる状態においてスポット状
の接着剤の塗布量を計測し、吐出条件を設定するために
行われる吐出である。また、本実施形態において予備打
ちならびに試し打ちは、プリント基板上の電子部品固定
位置から外れ、配線とは関係のない位置においてX軸方
向と平行な一直線上に行うものとする。また、接着剤の
予備打ち,試し打ち,正規の塗布の各位置は、プリント
基板に設けられた基準マークを基準として設定されるX
Y座標で表される。 【0028】上記CPU132,ROM134,RAM
136には更に、サーボモータ駆動回路150,15
2,154,155,電磁方向切換弁制御回路156,
カメラ駆動回路158を介してそれぞれ、X軸テーブル
駆動用のサーボモータ11,Y軸テーブル駆動用のサー
ボモータ18,昇降装置28のサーボモータ52,筒状
部材回転用サーボモータ96,電磁方向切換弁125,
カメラ126,プリント基板搬入装置,位置決め支持装
置,搬出装置等が接続されている。 【0029】また、CPU132にはタイマ164が設
けられ、RAM136には、予備打ち回数カウンタ16
6,試し打ち回数カウンタ168,正規塗布回数カウン
タ170,F1 〜F3 フラグ172,174,176,
予備打ち情報メモリ180,試し打ち情報メモリ18
2,正規塗布情報メモリ184,基準塗布量メモリ18
6,圧縮空気供給時間メモリ188,予備打ち・試し打
ち実施回数メモリ190,予備打ち・試し打ち実施間隔
メモリ192,停止時間メモリ194,試し打ちされた
スポット状の接着剤の外形面積を記憶する試し打ち面積
メモリ196が設けられている。さらに、ROM134
には図7にフローチャートで示されるプログラムが記憶
されており、CPU132はこのプログラムに従って接
着剤の塗布を制御する。以下、図7のフローチャートに
基づいて接着剤の予備打ち,試し打ち,正規の塗布につ
いて説明する。 【0030】装置への電源投入と同時にステップS1
(以下、S1と略記する。他のステップについても同
じ。)において、カウンタ166〜170の各カウント
数C1 〜C3 を0とし、フラグ172〜176をリセッ
トするとともに、1枚のプリント基板について行われる
予備打ち・試し打ちの実施回数を示すカウント数nを0
とする初期設定が行われ、S2において入力装置140
による情報の入力が行われる。入力されたデータが所定
のメモリ180〜188,192,194に記憶され
る。予備打ちの回数と吐出位置とは共に予備打ち情報メ
モリ180に記憶されるものとする。 【0031】試し打ち,正規の塗布についても同じであ
り、また、吐出位置は吐出の順に入力され、カウンタの
カウント数は読み出すべき吐出位置データを指定するこ
ととなる。カウント数0は、1番目の吐出位置に関する
データを指定するのである。この入力が完了して、入力
完了データが入力されればS3の判定結果がYESとな
り、S4において基準マークの読取りが行われ、S5以
下において、まず接着剤の予備打ちが行われる。 【0032】S5においてF1 フラグ172がOFFで
あるか否かの判定が行われるが、接着剤の予備打ちが終
了しない限りF1 フラグ172はセットされず、S5の
判定結果はYESとなり、S6において予備打ち用のテ
ーブル移動情報が読み出される。最初に予備打ちを行う
位置データが読み出されるのであり、この位置データに
S4において読み出された基準マークの位置に基づいて
修正が加えられた後、S7においてX軸テーブル10,
Y軸テーブル12が移動させられ、一対の塗布ユニット
24のうち、正規の塗布に供される方の塗布ユニット2
4の吐出管80が予備打ち位置の真上に位置するように
移動させられる。 【0033】続いてS8において接着剤の塗布が行われ
る。サーボモータ52が起動され、ラック42が移動さ
せられることによりブラケット26に保持された塗布ユ
ニット24が下降させられる。ラック42はストッパ8
8がプリント基板に当接した後も小距離移動させられる
ようになっているが、その移動はスプリング60の圧縮
により許容され、ストッパ88,プリント基板の破損が
回避されつつ吐出管80とプリント基板との間隔が一定
に保たれる。 【0034】塗布ユニット24が下降位置に移動したな
らばサーボモータ52が停止され、電磁方向切換弁12
5が切り換えられてシリンジ98に圧縮空気が供給され
る。それによりピストン104が下降させられ、接着剤
が吐出されてプリント基板にスポット状に塗布されるの
であり、圧縮空気が所定の時間供給されたならば電磁方
向切換弁125が切り換えられてシリンジ98が大気に
連通させられ、接着剤の吐出が停止されるとともに、サ
ーボモータ52が起動されて塗布ユニット24が上昇さ
せられる。 【0035】次いでS9においてF2 フラグ174がO
FFであるか否かの判定が行われるが、この判定結果は
YESであり、S10においてカウンタ166のカウン
ト数C1 が1増加させられた後、S11においてC1
1 (ここでは3)以上であるか否かの判定が行われる
が、当初はこの判定結果はNOであり、プログラムの実
行はS5に戻る。続いてS6において2回目の予備打ち
位置が読み出され、以下、S11の判定結果がYESと
なるまでS5〜S11が繰り返し実行され、予備打ちが
行われる。それにより、本接着剤塗布装置を使用して行
われた前回の塗布から時間がたっており、接着剤が吐出
管80の出口である程度固まっているような事態が生じ
ていてもN1 回の予備打ちによりこの固まり部が取り除
かれて吐出が正常に行われることとなる。 【0036】以上のようにして予備打ちが行われた後、
試し打ちが行われる。予備打ちがN 1 回行われてS11
の判定結果がYESとなったならば、S12においてF
1 ,F2 フラグ172,174がONとされた後、プロ
グラムの実行はS5に戻るが、この判定結果はNOとな
り、続くS13の判定結果はYESであり、S14にお
いて1回目の試し打ちの位置が読み出されるとともに基
準マークの位置誤差に基づく修正が加えられる。次いで
S7において予備打ちに供された塗布ユニット24が移
動させられ、その吐出管80が試し打ち位置の真上に位
置させられる。 【0037】そして、S8において接着剤が吐出される
のであるが、続くS9の判定結果はNOであり、S15
の判定結果はYESであってS16が実行される。S1
6においては、X軸テーブル10,Y軸テーブル12が
移動させられてカメラ126が試し打ちにより塗布され
たスポット状の接着剤の真上に移動させられる。この場
合の移動はS14において読み出された試し打ち用の移
動情報に基づいて為されるのであり、カメラ126は試
し打ちされてプリント基板に付着したスポット状の接着
剤を撮像する。接着剤の平面視の外形の像が固体撮像素
子面上に結ばれ、二値化信号に変換されてコンピュータ
130に出力されるのである。それによりコンピュータ
130の演算部において撮像されたスポット状の接着剤
の外形面積が算出され、試し打ち面積メモリ196に記
憶される。 【0038】続いてS17においてカウンタ168のカ
ウント数C2 が1増加させられ、S18においてそのカ
ウント数がN2 (ここでは3)以上であるか否かの判定
が行われるが、その判定結果は最初はNOであり、プロ
グラムの実行はS5に戻る。 【0039】以下、S18の判定結果がYESとなるま
でS5,S13,14,S7〜S9,S15〜S18が
繰り返し実行される。そして、試し打ちがN2 回行わ
れ、S18の判定結果がYESとなったならば、S19
において3回の試し打ち毎にそれぞれ撮像されたスポッ
ト状の接着剤の外形面積の平均値が算出されるととも
に、その平均値と予め設定された基準値とが比較され、
塗布量が基準値となるようにシリンジ98への圧縮空気
の供給時間が修正される。 【0040】平均値が基準値より大きければ吐出量が多
過ぎるのであって、その量が少なくなるように圧縮空気
供給時間が短くされるのであり、平均値が基準値より小
さければ圧縮空気供給時間が長くされる。基準値はある
程度の幅を以て設定されているが、許容される最大塗布
量と最小塗布量との間の比較的狭い範囲で設定されてお
り、1回の修正により設定される圧縮空気供給時間が基
準塗布量が得られる時間と一致しなくても、隣接して塗
布される接着剤と連なったり、塗布量が不足することが
ないようにされている。このように圧縮空気供給時間の
修正が行われた後、S20においてF3 フラグ176が
ONとされ、プログラムの実行はS5に戻る。 【0041】S5の判定結果はNOであり、S13の判
定結果もNOとなってS21が実行され、正規の塗布用
のテーブル移動情報が読み出される。まず、最初に接着
剤を塗布する位置の情報が読み出されるとともに基準マ
ーク位置誤差に基づく修正が加えられ、続いてS7にお
いて試し打ちが行われた塗布ユニット24が移動させら
れ、S8において塗布が行われる。S9の判定結果はN
O、S15の判定結果もNOであり、S22においてカ
ウンタ170のカウント数C3 が1増加させられた後、
S23において異常信号または停止信号が出されている
か否かの判定が行われる。塗布装置の機構部に異常がな
く、停止スイッチ144も操作されていなければこの判
定結果はNOであり、S24においてC3 がN3 、すな
わち接着塗布位置の総数以上であるか否かの判定が行わ
れるが、この判定結果はNOであり、プログラムの実行
はS5に戻る。 【0042】以下、S24の判定結果がYESとなるま
でS5,S13,S21,S7〜S9,S15,S22
〜S24が繰り返し実行される。この間、接着剤塗布装
置の機構部に何らかの異常が発生して異常信号が発せら
れ、あるいは停止スイッチ144が操作された場合には
S23の判定結果がYESとなり、S30において装置
の作動が停止される。次いでS31においてタイマ16
4のカウント数Tが1増加させられた後、S32におい
て停止が解除されたか否か、すなわち作動開始スイッチ
142が操作されたか否かの判定が行われる。 【0043】S32の判定結果がYESとなるまでS3
1,32が繰り返し実行され、停止時間がタイマ164
により計測される。停止が解除され、塗布が再開された
ならばS32の判定結果がYESとなり、S33におい
て停止時間Tが停止基準時間T0 より大きいか否かの判
定が行われる。停止時間が短い場合にはS33の判定結
果はNOとなってプログラムの実行はS23に戻り、停
止時に塗布が行われていた位置の次の位置から塗布が行
われる。 【0044】また、停止時間が長く、S33の判定結果
がYESとなった場合にはS34が実行され、F1 〜F
3 フラグ172〜176がOFFにされ、C1 ,C2
0にされるとともに、予備打ち,試し打ちの位置を指定
するX座標の値すべてにAが加えられ、更に予備打ち・
試し打ち実施回数nが1とされる。したがって、次にS
5以下が実行されるとき、S5,S9,S13,S15
の判定結果がYESとなり、再度予備打ちならびに試し
打ちが行われる。また、予備打ち,試し打ち時のテーブ
ル移動位置を指定するX座標の値にAが加えられている
ため、前回の予備打ち,試し打ちが行われた位置よりX
軸方向において距離Aだけ離れた位置において、前回塗
布された接着剤と重なることなく予備打ち,試し打ちが
行われることとなる。 【0045】そして、予備打ち,試し打ちが所定の回数
ずつ行われ、圧縮空気供給時間が修正されたならば、正
規の塗布が再開される。カウンタ170はリセットされ
ていないため、中断前に塗布されていた次の位置から塗
布が行われる。 【0046】1枚のプリント基板の電子部品固定箇所の
すべてに接着剤が塗布されたならばS24の判定結果が
YESとなり、S25において予定数のプリント基板に
対する塗布作業が終了したか否かの判定が行われるが、
当初はこの判定結果はNOである。そのためS26にお
いてF3 フラグ176がリセットされ、C2 ,C3 が0
とされるとともに、予備打ち,試し打ち用のテーブル移
動位置を指定するX座標の値が移動情報入力時の値に戻
された後、S27においてnが0とされてプログラムの
実行はS5に戻り、次に搬送されて来るプリント基板に
ついて試し打ち,正規の塗布が行われる。プリント基板
1枚毎に試し打ちが行われるのである。 【0047】所定の枚数のプリント基板に対する接着剤
の塗布が終了したならばS25の判定結果がYESとな
り、S28においてF1 〜F3 フラグ172〜176が
リセットされ、C1 〜C3 が0とされるとともにS26
におけると同様に吐出位置データのX座標の値が元に戻
された後、S29においてnが0とされてプログラムの
実行は終了する。 【0048】このように本実施形態の接着剤塗布装置に
よれば、プリント基板への正規の接着剤塗布に先立って
試し打ちが行われ、その結果に基づいてシリンジ98へ
の圧縮空気供給時間が修正されるため、接着剤が余分に
塗布され、隣接する接着剤が連なって配線不良が生じた
り、塗布量が不足して電子部品の固定に支障が生ずるこ
とがなくなる効果が得られる。 【0049】また、試し打ちに先立って予備打ちが行わ
れ、接着剤が正常に吐出される状態で試し打ちが行われ
るため、シリンジ98内の接着剤がある程度固まってい
てもその影響を受けることがなく、正規の塗布が行われ
る場合と同様の状態で吐出されたスポット状の接着剤の
塗布量を計測することにより、圧縮空気供給時間をより
正確に設定することができる。 【0050】さらに、正規の接着剤塗布が一定時間以上
中断された場合にも予備打ち,試し打ちが行われるた
め、塗布の中断により塗布量にばらつきが生ずることが
なくなる効果が得られる。 【0051】以上の説明から明らかなように、本実施形
態においては、カメラ126が撮像装置を構成し、コン
ピュータ130の、図7のフローチャートにおけるS1
6〜S18およびS20と、S19のうちのスポット状
の接着剤の外形面積の平均値を塗布量を表す数値として
算出する部分とが塗布量推定手段を構成し、S19のう
ちの算出した平均値と基準値とを比較して塗布量(平均
値)が基準値となるように圧縮空気供給時間を修正する
部分が塗布条件変更手段を構成している。また、コンピ
ュータ130の図7のフローチャートにおけるS8を実
行する部分と、電磁方向切換弁125とが吐出制御装置
を構成している。また、X軸テーブル10,サーボモー
タ11,Y軸テーブル12,サーボモータ18,昇降装
置28等が、プリント基板位置決め支持装置と塗布装置
および撮像装置とをプリント基板の板面に平行な方向と
直角な方向とに相対移動させる移動装置を構成してい
る。 【0052】なお、上記実施形態においては、プリント
基板1枚毎に試し打ちが行われるようになっていたが、
複数枚毎に行うようにしてもよく、また、1枚のプリン
ト基板において接着剤塗布箇所が多い場合には、途中に
試し打ちを行うようにしてもよい。また、試し打ちは、
プリント基板に限らず、試し打ち専用の部材など、別の
部材に行うようにしてもよい。この態様が第2発明の実
施形態であることになる。 【0053】本発明の別の実施形態を図8および図9に
示す。本実施形態は、正規の塗布時に一定回数の塗布毎
に接着剤の塗布量を計測し、塗布量が不適当である場合
に塗布条件を変更するようにしたものである。本実施形
態においてコンピュータ130のRAM136には図8
に示されるように、総塗布回数カウンタ200,計測回
数カウンタ202,塗布回数カウンタ204,塗布量計
測用フラグ206,塗布情報メモリ208,基準塗布量
メモリ210,許容塗布量メモリ212,圧縮空気供給
時間メモリ214,塗布面積メモリ216,計測回数メ
モリ218,塗布回数メモリ220が設けられている。
総塗布回数カウンタ200は、1枚のプリント基板への
塗布回数全部をカウントし、計測回数カウンタ202
は、接着剤の塗布量の計測回数をカウントし、塗布回数
カウンタ204は塗布量の計測が行われない塗布回数を
カウントするものである。塗布情報メモリ208は前記
正規塗布情報メモリ184と同じものであり、総塗布回
数αおよび塗布位置が記憶される。基準塗布量メモリ2
10は前記基準塗布量メモリ186と同じものであり、
一定の範囲を以て定められる基準塗布量の最大値と最小
値とが記憶される。また、許容塗布量メモリ212は、
電子部品をプリント基板に固定するのに必要な接着剤の
上限量および下限量を記憶するものであって、許容最大
量および許容最小量は基準塗布量より広い範囲で設定さ
れる。圧縮空気供給時間メモリ214は前記圧縮空気供
給時間メモリ188と同じものであり、塗布面積メモリ
216は前記試し打ち面積メモリ196と同じものであ
る。さらに、計測回数メモリ218には塗布量の計測を
行う回数βが記憶され、塗布回数メモリ220は塗布量
の計測を行わない塗布回数γが記憶される。また、RO
M134には図9に示されるフローチャートが記憶され
ており、以下、このフローチャートに基づいて接着剤の
塗布について説明する。 【0054】S101〜S107は、前記S1〜S4,
S21,S7,S8と同じであり、塗布情報メモリ20
8に記憶されたテーブル情報に基づいてX軸テーブル1
0,Y軸テーブル12が移動させられ、所定の位置に順
次接着剤が塗布される。1箇所への塗布後、S108に
おいて総塗布回数カウンタ200のカウント数CT が1
増加させられ、次いでS109においてCT が総塗布回
数α以上であるか否かの判定が行われるが、この判定結
果は当初はNOであり、S110において塗布量計測用
フラグ206がセットされているか否かの判定が行われ
る。フラグ206はS101における初期設定において
セットされており、この判定結果はYESであり、S1
11において前記S16におけると同様にカメラ126
が移動させられて塗布された接着剤が撮像されるととも
に、外形面積が算出されて塗布面積メモリ216に記憶
される。 【0055】続いてS112において計測回数カウンタ
202のカウント数Cn が1増加させられた後、S11
3においてCn が計測回数β以上であるか否かの判定が
行われる。この判定結果は当初はNOであり、プログラ
ムの実行はS105に戻る。以下、S113の判定結果
がYESとなるまでS105〜S113が繰り返し実行
される。塗布量の計測が所定回数行われ、S113の判
定結果がYESとなったならばS114において計測さ
れた接着剤塗布面積の平均値が算出された後、S115
においてその平均値が許容塗布量の最大値より大きいか
否かの判定が行われる。許容最大量より多い量の接着剤
が塗布されたプリント基板は製品として不適当であっ
て、継続して接着剤の塗布を行う必要はなく、S117
においてアラームが発せられ、接着剤の塗布量に異常が
生じたことが作業者に報知される。作業者はこの報知に
基づいて適当な処理、すなわちそのプリント基板の廃
棄,圧縮空気の供給時間の修正等を行うこととなる。 【0056】作業者はそれらの処理を完了したならば完
了を入力し、それによりS118の判定結果がYESと
なってプログラムの実行はS105に戻り、次のプリン
ト基板への接着剤の塗布が開始される。これに対して塗
布量の平均値が許容塗布量の最大値より小さい場合には
S115の判定結果はNOとなり、S116において許
容塗布量の最小値より小さいか否かの判定が行われる。
小さい場合にはS116の判定結果がYESとなって上
記の場合と同様にS117,S118が実行され、大き
い場合には接着剤の塗布量は許容範囲にあることとなっ
てS119が実行される。 【0057】S119では塗布量の平均値が基準範囲の
最大値より大きいか否かの判定が行われ、大きい場合に
はS121において圧縮空気の供給時間が短縮されると
ともにS122においてメモリ214の内容が書き換え
られた後、S123が実行され、計測回数カウンタ21
8,計測回数用フラグ206がリセットされてプログラ
ムの実行はS105に戻る。また、S119の判定結果
がNOの場合にはS120が実行され、平均値が基準範
囲の最小値より小さいか否かの判定が行われる。小さい
場合にはS124において圧縮空気の供給時間が長くさ
れ、S122においてメモリ214の内容が書き換えら
れるのに対し、大きい場合には塗布量が基準範囲内にあ
ることとなり、圧縮空気の供給時間の修正は行われず、
S123が実行された後、プログラムの実行はS105
に戻る。 【0058】次にS110が実行されるとき、その判定
結果はNOとなってS125が実行され、塗布回数カウ
ンタ204のカウント数CN が1増加された後、S12
6においてCN が塗布回数γ以上であるか否かの判定が
行われる。この判定結果は当初はNOであり、プログラ
ムの実行はS105に戻り、接着剤の塗布が続いて行わ
れる。以下、S126の判定結果がYESとなるまでS
105〜S110,S125,S126が繰り返し行わ
れる。接着剤の塗布がγ回行われ、S126の判定結果
がYESとなったならばS127が実行され、カウンタ
204がクリアされるとともに計測用フラグ206がセ
ットされた後、プログラムの実行はS105に戻る。次
にS110が実行されるとき、その判定結果がYESと
なってS111〜S124が実行され、接着剤塗布量が
計測されるとともに、必要ならば圧縮空気の供給時間が
修正される。 【0059】そして、1枚のプリント基板にα回接着剤
が塗布されたならばS109の判定結果がYESとな
り、S128においてカウンタ200,202,204
がクリアされるとともにフラグ206がセットされた
後、S129が実行されて予定数のプリント基板に対す
る塗布作業が終了したか否かの判定が行われるが、この
判定結果は当初はNOである。そのため、プログラムの
実行はS105に戻り、次に搬送されて来るプリント基
板について接着剤の塗布が行われる。予定枚数のプリン
ト基板に対する接着剤の塗布が終了したならばS129
の判定結果はYESとなり、プログラムの実行は終了す
る。 【0060】このように本実施形態においては、プリン
ト基板に対する接着剤の正規の塗布時に塗布量の計測が
行われ、その計測結果に基づいて必要な場合には圧縮空
気供給時間が修正されるため、接着剤塗布量が常に適量
に保たれる。特に、本実施形態においては、塗布開始当
初に塗布量の計測を行うようにされているため、塗布量
が適当でない場合に早く対処することができ、接着剤が
無駄に塗布されたり、基準量外の接着剤が多数個所に塗
布されたプリント基板が生ずることが回避される。ま
た、接着剤の塗布量が許容範囲を超える場合には作業者
に報知され、適当な処理が行われるようになっているた
め、規格品に混じって不良品が作られること等が回避さ
れる。 【0061】なお、本実施形態においては、1枚のプリ
ント基板について一定回数の塗布毎に塗布量が計測され
るようになっていたが、塗布毎に毎回塗布量を計測する
ようにしてもよい。また、計測を複数回行って平均塗布
量を求め、許容塗布量,基準塗布量と比較するようにな
っていたが、1回の計測により得られる塗布量を許容塗
布量,基準塗布量と比較するようにしてもよい。さら
に、本実施形態においても前記実施形態と同様に予備打
ち,試し打ちを行うようにしてもよい。 【0062】また、上記各実施形態においては、シリン
ジ98への圧縮空気の供給時間を調節することにより接
着剤の塗布量を変えるようにされていたが、圧縮空気の
圧力あるいは接着剤の温度を調節したり、それらの組合
わせにより塗布量を変えるようにしてもよい。 【0063】また、塗布された接着剤の像は、カメラ1
26に限らず、他の手段によって撮像するようにしても
よい。さらに付言すれば、クリーム状の半田をプリント
基板に塗布する装置等、接着剤塗布装置以外の装置にも
本発明を適用することができる。その他、特許請求の範
囲を逸脱することなく、当業者の知識に基づいて種々の
変形,改良を施した態様で本発明を実施することができ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive,
Applying highly viscous fluids such as rice fields to materials to be applied such as printed circuit boards
Equipment to apply on the surface, And adhesive on the PCB
Apparatus for applying on the cloth surfaceIn particular, its coating
The present invention relates to detection and control of a cloth amount. [0002] 2. Description of the Related Art In a device for applying a high-viscosity fluid, a discharge device is provided.
A predetermined amount of high-viscosity fluid is discharged from the outlet pipe to
Some are applied in a spot shape on the surface to be applied. For example,
In the coating apparatus described in JP-A-59-152689,
The adhesive as a highly viscous fluid contained in a syringe
By a predetermined amount by supplying compressed air as pressurized gas
Discharge is performed from a discharge pipe. This kind of high viscosity
The type of highly viscous fluid to be applied
The application conditions are set appropriately according to the type, application, etc.
The fluid is controlled so as to be applied by a predetermined amount. [0003] However, highly viscous fluids
The properties, such as viscosity, are not always constant.
Even if the application conditions are set so that
Too much or too little, which hinders post-process operations
There was a problem that it could shift. Also, set the paint
If the cloth conditions are inappropriate and the coating is not performed well
In some cases. JP-A-59-152689 described above.
Of the coating equipment
If application stops for a certain period of time during
The high-viscosity fluid is discharged several times to the coating device separately from
Causes unevenness in coating amount due to hardening of highly viscous fluid
Although it is designed to eliminate
The amount of coating may vary due to changes in the properties of
The occurrence of inappropriate problems cannot be avoided. [0004] The first invention of the present application is based on the above circumstances.
To apply a spot-like high-viscosity fluid
High-viscosity fluid coating device with the function of accurately detecting the amount of cloth
The task was to obtainAlso,
The objects of the second invention and the third invention are that spots are applied.
Accurately detects the amount of spot adhesive applied and detects it
Automatically adjusts the amount of spot adhesive applied based on the results
By obtaining an adhesive application device with a function to control the amount
is there. [0005] The above object is achieved by the first invention.
The high-viscosity fluid application device from the tip.
The body is ejected and applied in the form of a spot on the surface of the material to be coated.
Discharge pipe, and fixedly provided with respect to the discharge pipe,
When the discharge tube and the material to be coated are brought close to each other, the discharge tube
Material before the tip ofSurface to be coatedAbut the discharge pipe
With the tip ofThe surface to be coatedDefine the gapBy coating
The three-dimensional shape of the spot-like high-viscosity fluid applied to the cloth surface
Almost constantStopper and apply to the surface to be coated
The spot-like high-viscosity fluid is placed almost perpendicular to the surface to be coated.
An imaging device that captures an image from a direction and an image captured by the imaging device
Based on the external area of the high-viscosity spot-shaped fluid
Application amount estimating means for estimating the application amount of pot-like high-viscosity fluid
Is solved by including. According to a second aspect of the present invention, an adhesive applying device is provided.
Position for each of the (a) electronic component fixing positions.
Printer in which a plurality of adhesive application positions are set in advance.
PCB positioning support for positioning and supporting the printed circuit board
Holding device, and (b) discharging the adhesive from the tip to
BoardAnd another material to be appliedOn the surface to be coatedRespectivelySports
(C) the discharge pipe to be applied in a
Is provided regularly, with the discharge pipeBoth coated surfacesAndRespectively
As they approach each other, the coating
Abuts the cloth surface andSurface to be coatedThe gap between
SpecifyThe spot-like contact applied to the surface to be applied
Make the three-dimensional shape of the adhesive almost constantStopper and (d)Previous
DistinctionBonding on the surface of the material to be coated
Imaging device that images the agent from a direction substantially perpendicular to the surface to be coated
(E) Printed circuit board positioning and supporting deviceAnd said another
Material to be coatedAnd the discharge pipe are parallel to the board surface of the printed circuit board.
Relative to the direction perpendicular to the
The material to be coated and the imaging device are placed on the surface to be coated of another material to be coated.
A moving device that makes relative movements in substantially parallel directions, and (f) settings
Discharge control device that discharges adhesive from discharge pipe according to conditions
(G) outside the spot-like adhesive imaged by the imaging device.
Estimate the amount of spot adhesive applied based on the shape area
And (h) the application amount estimating means.
Estimated adhesive application amount is a preset application amount
Coating conditions for changing the setting conditions so as to be approximately equal to
The problem is solved by including the case change means. In the third invention,Adhesion according to the second invention
(D))Of the imaging device
Apply the spot-shaped adhesive applied to the surface of the plate
Imaging device that captures images from a direction substantially perpendicular to
(e)The moving device of the
The direction perpendicular to the direction parallel to the surface of the printed circuit board with the discharge pipe
And positioning the printed circuit board.
Place the support device and the imaging device parallel to the surface of the printed circuit board.
By moving to a relative movement device
Will be resolved. [0008] [Operation and effect of the first invention] High viscous flow according to the first invention
In the body coating device, the discharge pipe and the material to be coated are in contact with each other.
When approaching, the stopper is closed before the tip of the discharge pipe.
The gap between the tip of the discharge pipe and the workpiece
Stipulate. In this state, a highly viscous fluid is discharged from the discharge pipe.
Therefore, highly viscous fluids are always coated in almost the same three-dimensional shape.
Applied to fabric. Therefore, spot-like high-viscosity fluid
There is a good correlation between external area and volume,
Is placed on the surface of the material to be coated.
Imaging fluid from a direction substantially perpendicular to the surface to be coated
The application amount estimating means detects spots imaged by the imaging device.
The spot-like height of a highly viscous fluid based on its external area
It is assumed that the amount of viscous fluid applied is estimated
The application amount of the high-viscosity fluid can be accurately detected.
According to the first invention, an imaging device having a simple configuration and an inexpensive imaging device
The amount of highly viscous fluid applied with high accuracy
Can be detected. [0009] [Actions and effects of the second invention]In the second invention, the adhesive is pressed.
Automatically apply to multiple electronic component fixing points on the printed circuit board
In the adhesive application device, the electronic parts
Before applying, print base material such as dedicated members
Perform a test strike on a test strike location on a member different from the plate,
As a result, measure the amount of adhesive attached to the test
Set adhesive application conditions based on measurement results.
That is what we made possible. Printed circuit board electronics
Measure the amount of adhesive properly applied to the part fixing position
Although it is possible to determine whether the application conditions are appropriate,
If the application conditions of the
The body becomes defective. Any electronic components mounted
If a printed circuit board that is not used is defective, it will be a loss.
However, on the printed circuit board (for example, on the back side)
If electronic components are already mounted, it is intolerable
Loss. On the other hand, according to the second invention,
Apply adhesive to the test-striking spot of a member other than the printed circuit board.
If the application conditions are inappropriate, check the application conditions
However, the printed circuit board does not become defective. That
Above, the trial hit location is a section where it is easy to measure the amount of adhesive that has adhered.
Can be selected. Measuring the amount of adhesive for imaging
Therefore, if it is performed, it is formed around the electronic component fixing position.
Printed circuit image may cause erroneous measurement.
However, when performing test hitting on a member other than the printed circuit board
Captures the surface properties (color, surface roughness, etc.) of the other member
Which is convenient. Further
In addition, another component should have a test strike position with the minimum required pitch.
Can be set, so many trial shots in a narrow area
Can be performed, and there is little waste.
In addition, in the adhesive applying apparatus according to the second invention, the
The gap between the tip of the discharge pipe and the surface to be coated is accurately set by the topper
Since the adhesive is applied in the specified state,
The three-dimensional shape of the glue is fixed and applied to the surface to be coated.
The external shape of the spot adhesive is imaged by the imaging device.
Is estimated by the application amount estimating means based on the imaging result.
Even if the estimation results (detection results) are highly accurate
Becomes With a simple configuration, the coating amount can be adjusted
Adhesive coating device that can be controlled It is done. [0010] [Actions and effects of the third invention]The third invention is the second invention
And imaging to detect the amount of adhesive applied,
With spot-shaped adhesive applied to members dedicated to trial application, etc.
No spot adhesive on the printed circuit board.
Is different. However, the spot to be imaged
Adhesive actually bonds electronic components to printed circuit boards
For electronic components on printed circuit boards
Not applied to the parts that are not
It may be. In the latter case, the test-coated
The image of the pot-like adhesive is taken and printed.
The effect similar to the second invention applied to a member different from the substrate is obtained.
Can be On the other hand, the spot-shaped adhesive to be imaged is actually
For bonding electronic components to printed circuit boards
In this case, substantially the same operation and effect as those of the first invention can be obtained.
It will be. [0011] BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTIONThe first invention and the third inventionBoth
As a common embodiment, a place where an electronic component is fixed on a printed circuit board
Figure 1 shows an adhesive application device that applies adhesive in spots
This will be described in detail based on the plane. FIG. 3 shows an adhesive application device.
It is a figure which shows the whole mechanism part, 10 is a horizontal plane in a figure.
5 is an X-axis table that moves in the X-axis direction. X axis
Table 10 is a ball screwed to a nut (not shown)
The servo is rotated by the servo motor 11 (see FIG. 6).
It is moved by being done. X-axis table 1
On the 0, the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane
A Y-axis table 12 that moves in the direction is provided. Y axis
The table 12 has a fixed nut 14 and a ball screw
16 and the ball screw 16 is connected to the servo motor 18.
Therefore, it is moved by being rotated. A side surface of the Y-axis table 12 parallel to the X-axis direction.
, A pair of coating units 24 are respectively holding members.
It is attached by a bracket 26. Y axis tape
12 constitutes a frame for supporting the coating unit 24.
The bracket 26 is attached to the Y-axis table 12.
Mounted up and down, holding the coating unit 24
It is raised and lowered by the lifting device 28 in this state. As shown in FIG.
A guide provided on one of the arms 30
A guide in which the block 32 is provided on the Y-axis frame 12
It is slidably fitted to the rail 34. Y axis table
12 is positioned so that the block 36 extends downward.
The guide rail 34 is vertically
It is mounted in the direction that extends in the direction
The bracket 26 rises vertically below the Y-axis table 12.
Let down. A gear housing is provided on the Y-axis table 12.
Is fixed so that a part thereof protrudes from the side surface.
The protrusions are shown in FIGS. 4 and 5.
As shown, the rack 42 is moved upward through a pair of slide bearings 44.
Mounted so that it can move downward. On the rack 42
Is a gear 4 rotatably supported by the gear housing 40.
6 are engaged. The gear 46 has a sector gear 48.
Provided integrally and meshed with another gear 50
The gear 50 is rotated by a servomotor 52.
The rack 42 is moved by being turned. The lower end of the rack 42 has a yoke shape.
The rod 54 is connected as shown in FIG.
The bracket 26 is attached to the rod 54 by the plate 5.
6 are connected. One end of the plate 56 is bra
The other end is fixed to the lower surface of the arm 30 of the
The rod 5 is slidably fitted to the rod 54 and the rod 5
4 and a spring spring 58 provided between the spring receiver 58 and the spring support 58.
Ring 60 is urged downward. Plate 56
Is fixed by a nut 62 screwed to the lower end of the rod 54.
The escape from the rod 54 is prevented. Bracket
The plate 26 is in a state where the plate 56 is in contact with the nut 62.
When being lifted and lowered integrally with the rod 54,
It is. Rack 42, gear 46, sector gear 48, gear 5
0, servo motor 52, rod 54, plate 56, etc.
The lifting device 26 is constituted. The rack 42 is provided with the bracket 26.
Allows a small distance descent after reaching the fixed descent end position
However, the extra descending distance depends on the pressure of the spring 60.
It is absorbed by shrinkage. The rising end of the rack 42 is
The photoelectric switch 66 provided in the gear housing 40
The lower end is detected by the plate 56 and the photoelectric switch 6
8 (see FIG. 3).
Servo motor based on the detection signal.
Data 52 is switched. The other arm 70 of the bracket 26 is
It extends horizontally from the lower end of the arm part 30,
The coating unit 24 is attached to the arm 70
I have. As shown in FIG. 1, the arm 70 has a cylindrical shape.
The member 72 is rotatable and axially
It is immovably fitted. The cylindrical member 72 has a stepped shape.
When the small diameter portion 76 is fitted to the sleeve 74,
First, the large diameter portion 77 is seated on the sleeve 74,
Rotation against the sleeve 74 by the
I have. Also, it protrudes from the arm 70 of the tubular member 72.
At the lower end, a discharge head 82 having one discharge pipe 80 is provided.
Fitted and engaged with pin 84 to prevent rotation
The upper part is fixed by a cap nut 86. To the discharge pipe 80
Is fixed with a stopper 88 extending downward from its tip.
When the adhesive is applied, the stopper 88 is
A certain gap is created between the discharge pipe 80 and the plate
It is being done. On the other hand, the sleeve 74 rotates around the arm 70.
As well as protruding from the arm 70
A nut 90 is screwed into the lower end to prevent axial movement.
Have been. A large-diameter gear is provided at the upper end of the sleeve 74.
92 are provided. The large-diameter gear 92 includes a pair of gears.
Can rotate around the axis extending vertically between the knits 24
Meshed with the small-diameter gear 94 (see FIG. 3)
The small-diameter gear 94 is rotated by a servomotor 96.
By being rotated, the sleeve 74 is rotated,
And the cylindrical member 72 is rotated. Large diameter gear 9
2, a small-diameter gear 94, a servomotor 96, etc. are a rotary drive device
The adhesive is applied two at a time.
To use a discharge head equipped with two discharge pipes 80
When changing the direction in which the two discharge pipes 80 are arranged,
When necessary, the cylindrical member 72 is rotated by the rotary drive device.
Turned over. Further, a syringe is provided at the upper end of the cylindrical member 72.
A zig 98 is attached. The syringe 98 has a bottom
The opening of the cylindrical member 100 is closed by the cap 102
And the piston 104 is airtight and slidable inside.
Noh is fitted. A syringe 98 is formed at the lower end
The large-diameter portion of the cylindrical member 72 at the small-diameter fitting projection 108
When it is fitted in the fitting hole 110 formed in
In the meantime, the holding member 112 fixed on the sleeve 74
Is held so that it cannot move in the axial direction and
You. The holding member 112 has a cylindrical shape with a bottom.
The bottom wall is fitted to the tubular member 72 and the sleeve 74.
And fixed to the sleeve 74 by bolts 114.
Have been. The opening of the holding member 112 has a pair of inward
A flange portion 116 is formed so that the
The dia 98 has an inner diameter capable of being fitted, and is diametrically spaced apart from each other.
Notches that reach the peripheral wall of the holding member 112
Opening 118 is formed. At the bottom of the syringe 98
Two diametrically spaced locations that extend outward
An engagement protrusion 120 is formed, and the
Holds syringe 98 in phase with notch
The fitting protrusion 108 is fitted into the fitting hole 110.
And by rotating the syringe 98
The engagement protrusion 120 engages with the flange portion 116 to
Direction movement is prevented, and the
In a state where relative rotation is prevented by friction generated on the contact surface
Will be retained. The inner surface (lower surface) of the flange portion 116
Is held from one side to the other in the circumferential direction
A slope that is inclined in a direction approaching the bottom wall of the member 112
And the cylindrical member 72 is rotated as the syringe 98 rotates.
It is designed to be pressed. Further, the cap 102 of the syringe 98
Is a hose 12 connected to a compressed air supply source (not shown).
2 are connected by a connection fitting 124. Hose 1
An electromagnetic directional control valve 125 (see FIG. 6) is provided in the middle of
The switching of the switching valve 125 causes the
The zigzag 98 is selectively connected to the compressed air supply source and the atmosphere.
It is. By supplying compressed air to the syringe 98,
The piston 104 is lowered, and the adhesive is
2, a passage formed in the discharge head 82 and a discharge pipe
A predetermined amount is discharged through the nozzle 80. FIG. 3 shows the present adhesive coating apparatus.
Read the reference mark provided on the printed circuit board
The camera 126 is connected to the coating unit 24 of the Y-axis table 12.
Attached in an adjacent position. Camera 126 is
It has a lens held by a barrel 127, and at the time of imaging,
Projector 128 provided below illuminates the reference mark
Have been to be. Criteria based on light emitted from the projector 128
The reflected light from the mark enters the lens, and the camera 126
An image corresponding to the outline of the reference mark is formed on the solid-state image sensor
And the image is converted into a signal and output.
The adhesive application position is set based on the fiducial mark.
The reference mark is read before the adhesive is applied.
It is. Based on the read results, the tables 10 and 12
The movement amount is corrected, and the coating unit 24 is
So that it can be accurately moved over the adhesive application position on the board
Has become. Although not shown, an adhesive coating device is used.
There is a printed circuit board positioning support device below
The printed circuit board is transported by the loading device and positioned.
The adhesive is applied while being positioned and supported by the support device.
Cloth is performed, and after application, the next process
Transported to Adhesive coating apparatus configured as described above
Is controlled by the computer 130 shown in FIG.
It is. The computer 130 is a CPU (Central Processing Unit)
132, ROM (Read Only Memory) 134, RAM
(Random access memory) 136
CPU 132, ROM 134, and RAM 136 have I /
Through the O port 138, the input device 140 and the operation start switch
Switch 142, stop switch 144, and adhesive application device.
An error that reports an error when an error occurs in the mechanism
An alarm 146 is connected. The input device 140 is used for the preliminary driving of the adhesive.
Number N1 (3 times in this embodiment) and position, trial
Number of hits NTwo (3 times in this embodiment) and the position
Position, regular coating position and number of coating points NThree , Adhesive
Reference coating amount (printed by ejection in this embodiment)
External area of the spot-shaped adhesive attached to the substrate in plan view
), The compressed air supply time to the syringe 98,
Intervals and coatings for multiple strikes and trial shots
Adhesive applied by this coating device due to interruption of cloth
To determine if the material has cured and a pre-strike is necessary.
Reference time T required for0 Etc.
You. [0027] Preliminary firing means that the adhesive in the syringe 98 is
When cured, remove the cured adhesive and discharge
This is the ejection to ensure that
Chichi is spot-shaped in a state where ejection is performed normally.
To measure the amount of adhesive applied and set the discharge conditions
The ejection to be performed. In the present embodiment,
For test and punching, fix electronic components on printed circuit boards
Deviated from the position, X-axis direction at a position unrelated to wiring
Shall be performed on a straight line parallel to the direction. Also, the adhesive
Preliminary, trial and regular application positions are printed
X set based on a reference mark provided on the substrate
It is represented by the Y coordinate. CPU 132, ROM 134, RAM
136 further includes servo motor drive circuits 150 and 15
2, 154, 155, electromagnetic directional control valve control circuit 156,
X-axis table via camera drive circuit 158
Servo motor 11 for driving, server for driving Y-axis table
Servomotor 52 of the lifting motor 28, cylindrical motor
Servo motor 96 for rotating members, electromagnetic directional control valve 125,
Camera 126, printed circuit board loading device, positioning support device
Storage and unloading devices are connected. The CPU 132 is provided with a timer 164.
In the RAM 136, a preliminary strike counter 16
6, Trial hit count counter 168, regular application count
170, F1 ~ FThree Flags 172, 174, 176,
Preliminary hit information memory 180, trial hit information memory 18
2, regular coating information memory 184, reference coating amount memory 18
6. Compressed air supply time memory 188, preliminary hit / test hit
Memory 190, preliminary / test execution interval
Memory 192, stop time memory 194, trial shot
Trial hitting area that stores the external area of the spot adhesive
A memory 196 is provided. Further, the ROM 134
Stores the program shown in the flowchart of FIG.
CPU 132 connects according to this program.
Controls the application of the adhesive. Hereinafter, the flowchart of FIG.
Pre-strike, test-strike, and regular application of adhesive
Will be described. Step S1 at the same time as the power supply to the apparatus is turned on.
(Hereinafter abbreviated as S1. The same applies to other steps.
Same. ), Each count of the counters 166 to 170
Number C1 ~ CThree To 0, and reset the flags 172 to 176.
On one printed circuit board
The count number n indicating the number of times of preliminary beating and trial beating is set to 0
Is performed, and the input device 140 is set in S2.
Is input. Input data is specified
Stored in the memories 180 to 188, 192, 194
You. Both the number of preliminary shots and the ejection position
It shall be stored in the memory 180. The same applies to trial shot and regular application.
The discharge position is input in the order of discharge,
For the count number, specify the ejection position data to be read.
And The count number 0 is related to the first ejection position.
Specify the data. Once this entry is complete,
If the completion data is input, the determination result of S3 becomes YES.
In S4, the reference mark is read, and after S5.
Below, the adhesive is firstly pre-punched. In S5, F1 When the flag 172 is OFF
A judgment is made as to whether or not there is any
Unless you finish1 The flag 172 is not set.
The result of the determination is YES, and in S6 the pre-strike
The cable movement information is read. Make a preliminary strike first
The position data is read, and this position data
Based on the position of the reference mark read in S4
After the correction, the X-axis table 10,
The Y-axis table 12 is moved, and a pair of coating units
24, the coating unit 2 which is used for regular coating
So that the discharge pipe 80 of No. 4 is located directly above the preliminary striking position
Moved. Subsequently, in S8, an adhesive is applied.
You. The servomotor 52 is started, and the rack 42 is moved.
The application unit held by the bracket 26
The knit 24 is lowered. The rack 42 has the stopper 8
8 can be moved a small distance even after touching the printed circuit board
The movement is the compression of the spring 60
The stopper 88 and the printed circuit board may be damaged.
The distance between the discharge pipe 80 and the printed circuit board is constant while being avoided
Is kept. The application unit 24 has been moved to the lower position.
If the servo motor 52 is stopped, the electromagnetic directional control valve 12
5 is switched to supply compressed air to the syringe 98.
You. As a result, the piston 104 is lowered, and the adhesive
Is ejected and applied to the printed circuit board in the form of spots.
If compressed air is supplied for a predetermined time,
The direction switching valve 125 is switched, and the syringe 98 is exposed to the atmosphere.
And discharge of the adhesive is stopped.
The motor 52 is activated and the coating unit 24 is raised.
Can be done. Next, at S9, FTwo Flag 174 is O
A determination is made as to whether or not it is an FF.
If YES, the counter 166 counts in S10.
Number C1 Is increased by 1 and then in S11 C1 But
N1 It is determined whether or not (here, 3) or more.
However, initially, the determination result is NO, and the program is executed.
The line returns to S5. Next, the second preliminary strike in S6
The position is read out, and hereinafter, the determination result in S11 is YES.
S5 to S11 are repeatedly executed until the
Done. As a result, the operation is performed using the adhesive application device.
The adhesive has been discharged since the last application
At the outlet of the tube 80, it seems that some
N1 This lump is removed by preliminarily
Thus, the ejection is normally performed. After the preliminary beating is performed as described above,
A trial shot is performed. Preliminary strike is N 1 Performed S11
If the result of the determination is YES, in S12 F
1 , FTwo After the flags 172 and 174 are turned on,
The execution of the gram returns to S5, but the result of this determination is NO.
Then, the determination result in S13 is YES, and the process proceeds to S14.
And the position of the first trial strike is read
A correction is made based on the position error of the quasi-mark. Then
In step S7, the coating unit 24 provided for preliminary striking moves.
And the discharge pipe 80 is positioned just above the test strike position.
Is placed. Then, the adhesive is discharged in S8.
However, the result of the determination at S9 is NO, and S15
Is YES, and S16 is executed. S1
In 6, the X-axis table 10 and the Y-axis table 12
It is moved and the camera 126 is applied by trial hitting.
It is moved just above the adhesive in the form of a spot. This place
In this case, the movement for trial driving read in S14 is performed.
This is done based on the motion information, and the camera 126
Spot-shaped bonding that has been beaten and adhered to the printed circuit board
The agent is imaged. The image of the adhesive in plan view is a solid-state image sensor.
It is connected to the child plane, converted to a binary signal, and
It is output to 130. Thereby the computer
Spot-shaped adhesive imaged by the calculation unit 130
Is calculated and recorded in the trial hitting area memory 196.
Remembered. Subsequently, at S17, the power of the counter 168 is read.
Und CTwo Is increased by 1 and the power is increased in S18.
Und is NTwo (3 in this case)
Is performed, but the determination result is NO at first,
The execution of the program returns to S5. Hereinafter, until the determination result of S18 becomes YES.
S5, S13, 14, S7-S9, S15-S18
It is executed repeatedly. And the trial hit is NTwo Done twice
If the result of the determination in S18 is YES, S19
In each of the three trial shots
The average value of the outer area of the glue is calculated and
The average value is compared with a preset reference value,
Compressed air into the syringe 98 so that the amount of application becomes the reference value.
Supply time is modified. If the average value is larger than the reference value, the ejection amount is large.
Compressed air so that the amount is too small
The supply time is shortened and the average value is smaller than the reference value.
If so, the compressed air supply time is lengthened. There is a reference value
Is set with a range of
Set within a relatively narrow range between the
The compressed air supply time set by one correction
Even if the quasi-coating amount does not coincide with the time to obtain,
It may be connected with the adhesive to be clothed or the amount of coating may be insufficient
Not to be. Thus, the compressed air supply time
After the correction has been made, at S20 FThree Flag 176
It is turned ON, and the execution of the program returns to S5. The determination result in S5 is NO, and the determination in S13 is NO.
The result of the determination is also NO and S21 is executed, and the
Is read. First, glue first
The information on the position where the agent is applied is read out and the reference
The correction based on the peak position error is made.
The application unit 24 that was tested and moved
Then, application is performed in S8. The judgment result of S9 is N
The determination results of O and S15 are also NO, and
Count C of counter 170Three Is increased by one,
An abnormal signal or a stop signal is issued in S23
Is determined. There is no abnormality in the mechanism of the coating device.
If the stop switch 144 is not operated,
The fixed result is NO, and in S24, CThree Is NThree ,sand
That is, it is determined whether or not the total number of the adhesive application positions is equal to or more than the total number.
However, the result of this determination is NO,
Returns to S5. Hereinafter, until the determination result of S24 becomes YES.
S5, S13, S21, S7 to S9, S15, S22
To S24 are repeatedly executed. During this time, the adhesive application equipment
If any abnormality occurs in the mechanical part of the
Or when the stop switch 144 is operated
The determination result in S23 is YES, and in S30 the apparatus
Is stopped. Next, in S31, the timer 16
After the count number T of 4 has been increased by one, in S32
Whether the stop has been released, that is, the operation start switch
A determination is made whether 142 has been operated. Until the result of the determination in S32 becomes YES, S3
1 and 32 are repeatedly executed, and the stop time is set to the timer 164.
Is measured by Stop was released and dispensing resumed
If so, the determination result in S32 is YES, and in S33
Stop time T is the stop reference time T0 Judgment of greater or less
Is set. If the stop time is short, the determination in S33 is made.
The result is NO and the program execution returns to S23,
Dispensing starts from the position next to the position where dispensing was performed when stopped.
Will be Further, the stop time is long, and the result of determination in S33 is
Is YES, S34 is executed, and F1 ~ F
Three The flags 172 to 176 are turned off, and C1 , CTwo But
Set to 0 and specify the position of preliminary and trial hits
A is added to all the X coordinate values
The number n of trial hits is set to one. Therefore, then S
When 5 or less are executed, S5, S9, S13, S15
Is affirmative and the preliminary strike and trial again
A beating is performed. In addition, tapes for preliminary and trial shots
A has been added to the value of the X coordinate that specifies the
As a result, X
At the position separated by the distance A in the axial direction,
Pre-punch and test-punch without overlapping with the adhesive
Will be performed. A predetermined number of preliminary shots and trial shots are performed.
If the compressed air supply time is corrected,
The application of the rule is resumed. Counter 170 is reset
Is not applied, the next position that was applied before the interruption was
Cloth is made. The electronic component fixing portion of one printed circuit board
If the adhesive is applied to all, the result of determination in S24 is
YES, and in S25, the predetermined number of printed circuit boards
It is determined whether or not the coating operation for the
Initially, the result of this determination is NO. Therefore, in S26
And FThree The flag 176 is reset and CTwo , CThree Is 0
At the same time as moving the table for preliminary
The value of the X coordinate that specifies the movement position returns to the value when the movement information was input
After that, n is set to 0 in S27 and the program
The execution returns to S5, and the next printed circuit board is conveyed.
The test application is performed, and the regular application is performed. Printed board
A trial shot is performed for each sheet. Adhesive for a predetermined number of printed circuit boards
Is completed, the determination result of S25 becomes YES.
At S281 ~ FThree Flags 172 to 176
Reset, C1 ~ CThree Is set to 0 and S26
The X coordinate value of the ejection position data returns to the original
After that, n is set to 0 in S29 and the program
Execution ends. As described above, the adhesive application apparatus of the present embodiment
According to the report, prior to the application of the regular adhesive on the printed circuit board
A trial shot is performed, and based on the result, the syringe 98
The compressed air supply time of the
Wiring failure occurred due to application of adjacent adhesives
And the application amount is insufficient, which may hinder the fixing of electronic components.
This has the effect of disappearing. In addition, preliminary striking is performed prior to trial striking.
The test is performed with the adhesive discharged normally.
Therefore, the adhesive inside the syringe 98 is hardened to some extent.
It is not affected by the
Of the spot-shaped adhesive discharged in the same state as
By measuring the amount of application, the compressed air supply time can be increased
Can be set accurately. Further, the regular adhesive application is performed for a certain time or more.
Preliminary and trial shots are performed even if interrupted
As a result, the application amount may vary due to application interruption.
The effect of disappearing is obtained. As is apparent from the above description, the present embodiment
In the state, the camera 126 constitutes an imaging device, and
S1 in the flowchart of FIG.
6 to S18 and S20, and the spot shape of S19
The average value of the external area of the adhesive of
The part to be calculated constitutes the application amount estimating means.
The calculated average value is compared with the reference value to determine the coating amount (average
Value) is adjusted to the reference value.
The portion constitutes the application condition changing means. Also, compilation
Step S8 in the flowchart of FIG.
And a discharge control device.
Is composed. Also, the X-axis table 10, the servo mode
11, Y-axis table 12, servo motor 18, lifting device
The device 28 and the like are a printed circuit board positioning support device and a coating device.
And the imaging device in a direction parallel to the board surface of the printed circuit board.
A moving device that makes a relative movement in a direction perpendicular to
You. In the above embodiment, the print
Trial driving was to be performed for each substrate,
It may be performed for each of a plurality of sheets.
If there are many places where the adhesive is applied on the
A trial shot may be performed. In addition, trial shot,
Not limited to printed circuit boards,
You may make it perform to a member.This aspect is the fruit of the second invention.
It will be an embodiment. Another embodiment of the present invention is shown in FIGS.
Show. In this embodiment, a predetermined number of coatings are performed during regular coating.
Measure the amount of adhesive applied to the
The application conditions are changed. This embodiment
In the state shown in FIG.
As shown in FIG.
Number counter 202, coating number counter 204, coating amount meter
Measurement flag 206, coating information memory 208, reference coating amount
Memory 210, allowable application amount memory 212, compressed air supply
Time memory 214, coating area memory 216,
A memory 218 and a coating number memory 220 are provided.
The total number of application times counter 200 is
The total number of application times is counted, and a measurement number counter 202
Counts the number of times the adhesive is applied
The counter 204 counts the number of times the coating amount is not measured.
It is to count. The application information memory 208 is
The same as the regular application information memory 184,
The number α and the application position are stored. Reference coating amount memory 2
10 is the same as the reference coating amount memory 186,
The maximum and minimum values of the standard application amount determined over a certain range
And the value are stored. In addition, the allowable application amount memory 212
Adhesive necessary to fix electronic components to printed circuit board
It stores the upper and lower limits, and the maximum allowable
The amount and the minimum permissible amount are set in a wider range than the reference amount.
It is. The compressed air supply time memory 214 stores the compressed air supply time.
It is the same as the feeding time memory 188, and the coating area memory
216 is the same as the trial hitting area memory 196.
You. In addition, the number of measurements memory 218 stores the amount of application.
The number of times β to be performed is stored.
The number of times of application γ in which the measurement is not performed is stored. Also, RO
The flowchart shown in FIG. 9 is stored in M134.
Hereafter, based on this flowchart, the adhesive
The application will be described. Steps S101 to S107 correspond to steps S1 to S4.
The same as S21, S7, S8, and the application information memory 20
X-axis table 1 based on the table information stored in
0, the Y-axis table 12 is moved and sequentially moved to a predetermined position.
The next adhesive is applied. After applying to one place, go to S108
Number C of the total number of application times counter 200TIs 1
Is increased, and then C in S109TIs the total application times
It is determined whether the number is equal to or more than the number α.
The result is NO at the beginning.
It is determined whether or not the flag 206 is set.
You. The flag 206 is set in the initial setting in S101.
Has been set, the result of this determination is YES, and S1
In step 11, the camera 126 is set in the same manner as in step S16.
Is moved and the applied adhesive is imaged and
The external area is calculated and stored in the application area memory 216.
Is done. Subsequently, in step S112, a measurement counter is set.
202 count number CnIs increased by 1 and then S11
C in 3nIs greater than or equal to the number of measurements β
Done. This determination result is initially NO, and the program
The execution of the program returns to S105. Hereinafter, the determination result of S113
S105 to S113 are repeatedly executed until is YES
Is done. The measurement of the application amount is performed a predetermined number of times.
If the result is YES, the measurement is performed in S114.
After the average value of the obtained adhesive application area is calculated, S115
The average value is larger than the maximum allowable coating amount in
A determination is made as to whether or not it is. More adhesive than the maximum allowed
Printed circuit boards are unsuitable as products.
Therefore, it is not necessary to continuously apply the adhesive.
Alarm is issued at, and the amount of adhesive applied is abnormal.
The occurrence is notified to the worker. The worker receives this notification
Appropriate treatment based on the
Discarding, correction of the supply time of compressed air, and the like are performed. When the worker has completed those processes,
And the determination result of S118 is YES.
Program execution returns to S105, and the next print
The application of the adhesive to the substrate is started. On the other hand,
If the average value of the amount of cloth is smaller than the maximum
The determination result in S115 is NO, and the
A determination is made as to whether or not the volume is smaller than the minimum value.
If smaller, the determination result in S116 becomes YES and
S117 and S118 are executed in the same manner as described above,
If not, the amount of adhesive applied is within the allowable range.
Step S119 is executed. In step S119, the average value of the application amount is within the reference range.
It is determined whether the value is greater than the maximum value.
Is that the compressed air supply time is reduced in S121
In both cases, the contents of the memory 214 are rewritten in S122.
After that, S123 is executed, and the measurement number counter 21
8. The measurement count flag 206 is reset and the program
The execution of the program returns to S105. Also, the determination result of S119
Is NO, S120 is executed, and the average value is set to the reference range.
A determination is made whether it is less than the minimum value of the box. small
In this case, the supply time of the compressed air is
In step S122, the content of the memory 214 is rewritten.
On the other hand, if it is large, the coating amount is within the reference range.
As a result, the supply time of the compressed air is not corrected,
After the execution of S123, the program is executed in S105.
Return to Next, when S110 is executed, the judgment is made.
The result is NO, S125 is executed, and
The number C of the counter 204NIs increased by 1 and then S12
C at 6NIs greater than or equal to the number of applications γ
Done. This determination result is initially NO, and the program
The execution of the program returns to S105, and the application of the adhesive is performed subsequently.
It is. Hereinafter, S is executed until the determination result of S126 becomes YES.
105 to S110, S125, and S126 are repeatedly performed
It is. The application of the adhesive is performed γ times, and the determination result of S126 is obtained.
If the answer is YES, S127 is executed and the counter
204 is cleared and the measurement flag 206 is
After the setting, the program execution returns to S105. Next
When S110 is executed, the determination result is YES.
S111 to S124 are executed, and the adhesive application amount is
Measured and, if necessary, the compressed air supply time
Will be modified. Then, adhesive is applied α times to one printed circuit board.
Is applied, the determination result in S109 becomes YES.
In S128, the counters 200, 202, 204
Is cleared and the flag 206 is set.
After that, S129 is executed and the predetermined number of printed circuit boards are
It is determined whether or not the coating operation has been completed.
The determination result is initially NO. Therefore, the program
The execution returns to S105, and the next print conveyed
An adhesive is applied to the board. Expected number of puddings
When the application of the adhesive to the substrate is completed, S129
Is YES, and the program execution ends.
You. As described above, in this embodiment,
Measurement of the amount of adhesive applied to the board
Performed and, if necessary, based on the measurement results,
Since the air supply time is corrected, the amount of adhesive applied is always appropriate
Is kept. In particular, in the present embodiment, the application start time
Since the application amount is measured first, the application amount
Can be quickly dealt with when the
Unnecessarily applied adhesive or nonstandard amount of adhesive applied to many locations
The occurrence of a printed circuit board is avoided. Ma
If the amount of adhesive applied exceeds the allowable range,
Is notified and appropriate processing is performed.
Therefore, it is possible to avoid defective products being mixed with standard products.
It is. In this embodiment, one pre-print
The coating amount is measured for each fixed number of coatings on the printed circuit board.
The application amount was measured each time the application was performed.
You may do so. In addition, the average application
Amount and compare it with the allowable coating amount and the reference coating amount.
However, the coating amount obtained by one measurement was
You may make it compare with a cloth amount and a reference application amount. Further
In this embodiment, the same as in the previous embodiment,
Alternatively, a trial shot may be performed. In each of the above embodiments, the
By adjusting the compressed air supply time to the
The amount of adhesive applied was changed, but the amount of compressed air
Adjust the pressure or temperature of the adhesive, or a combination
The application amount may be changed depending on the application. The image of the applied adhesive is taken by the camera 1
The image is not limited to 26 but may be taken by other means.
Good. Furthermore, creamy solder is printed
For equipment other than adhesive coating equipment, such as equipment for coating substrates
The present invention can be applied. Other claims
Without departing from the scope, based on the knowledge of those skilled in the art,
The present invention can be implemented in a modified or improved mode.
You.

【図面の簡単な説明】 【図1】第1発明と第3発明とに共通の一実施形態であ
る接着剤塗布装置の要部を示す側面断面図である。 【図2】上記接着剤塗布装置の要部を示す側面図であ
る。 【図3】上記接着剤塗布装置の要部を示す正面図であ
る。 【図4】上記接着剤塗布装置を構成する昇降装置を示す
側面断面図である。 【図5】上記昇降装置を示す平面断面図である。 【図6】上記接着剤塗布装置を制御する制御装置のブロ
ック図である。 【図7】上記制御装置の主体を成すコンピュータのRO
Mに記憶されたプログラムのうち、本発明に関連の深い
部分を取り出して示すフローチャートである。 【図8】第1発明と第3発明とに共通の別の実施形態で
ある接着剤塗布装置の制御装置の主体を成すコンピュー
タのRAMの構成を概念的に示すブロック図である。 【図9】上記別の実施形態である接着剤塗布装置のコン
ピュータのROMに記憶されたプログラムのうち、本発
明に関連の深い部分を取り出して示すフローチャートで
ある。 【符号の説明】 10 X軸テーブル 12 Y軸テーブル 28 昇降装置 80 吐出管 88 ストッパ 98 シリンジ 125 電磁方向切換弁 126 カメラ 130 コンピュータ
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a side cross-sectional view showing a main part of an adhesive application device that is an embodiment common to the first invention and the third invention . FIG. 2 is a side view showing a main part of the adhesive application device. FIG. 3 is a front view showing a main part of the adhesive application device. FIG. 4 is a side sectional view showing an elevating device constituting the adhesive application device. FIG. 5 is a plan sectional view showing the lifting device. FIG. 6 is a block diagram of a control device that controls the adhesive application device. FIG. 7 is an RO of a computer which is a main component of the control device.
5 is a flowchart showing a portion of the program stored in M that is closely related to the present invention. FIG. 8 is a block diagram conceptually showing a configuration of a RAM of a computer serving as a main body of a control device of an adhesive application device which is another embodiment common to the first invention and the third invention . FIG. 9 is a flowchart illustrating a program extracted from a program stored in a ROM of a computer of the adhesive application apparatus according to another embodiment, which is relevant to the present invention. [Description of References] 10 X-axis table 12 Y-axis table 28 Elevating device 80 Discharge pipe 88 Stopper 98 Syringe 125 Electromagnetic directional switching valve 126 Camera 130 Computer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大江 邦夫 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機 械製造株式会社内 (72)発明者 岩月 隆始 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機 械製造株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−223456(JP,A) 特開 昭57−190664(JP,A) 実開 昭59−128735(JP,U)   ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page    (72) Inventor Kunio Oe               19 Fuji, Usuiyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi Prefecture               Machine Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Takashi Iwazuki               19 Fuji, Usuiyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi Prefecture               Machine Manufacturing Co., Ltd.                (56) References JP-A-58-223456 (JP, A)                 JP-A-57-190664 (JP, A)                 Shokai Sho 59-128735 (JP, U)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 1.先端から高粘性流体を吐出して被塗布材の被塗布面
にスポット状に塗布する吐出管と、 その吐出管に対して固定的に設けられ、吐出管と前記被
塗布材とが互いに接近させられる際に吐出管の前記先端
より先に被塗布材の被塗布面に当接して、吐出管の先端
被塗布面との隙間を規定することにより、被塗布面に
塗布されるスポット状高粘性流体の3次元形状をほぼ一
定とするストッパと、前記 被塗布材の被塗布面に塗布されたスポット状高粘性
流体を被塗布面にほぼ直角な方向から撮像する撮像装置
と、 その撮像装置に撮像された前記スポット状高粘性流体の
外形面積に基づいてそのスポット状高粘性流体の塗布量
を推定する塗布量推定手段とを含むことを特徴とする高
粘性流体塗布装置。 2.複数の電子部品固定位置のそれぞれに対応して接着
剤の複数の塗布位置が予め設定されているプリント基板
を位置決めして支持するプリント基板位置決め支持装置
と、 先端から前記接着剤を吐出して、前記プリント基板とそ
れとは別の被塗布材との被塗布面にそれぞれスポット状
に塗布する吐出管と、 その吐出管に対して固定的に設けられ、吐出管と前記
被塗布面とがそれぞれ互いに接近させられる際に、吐出
管の前記先端より先に被塗布面に当接して、吐出管の先
端と被塗布面との隙間を規定することにより、被塗布面
に塗布されるスポット状接着剤の3次元形状をほぼ一定
とするストッパと、 前記別の被塗布材の被塗布面に塗布されたスポット状接
着剤を被塗布面にほぼ直角な方向から撮像する撮像装置
と、 前記プリント基板位置決め支持装置および前記別の被塗
布材と前記吐出管とを、プリント基板の板面に平行な方
向と直角な方向とに相対移動させるとともに、前記別の
被塗布材と前記撮像装置とをその別の被塗布材の被塗布
面にほぼ平行な方向に相対移動させる移動装置と、 設定条件に応じて前記吐出管から前記接着剤を吐出させ
る吐出制御装置と、 前記撮像装置に撮像された前記スポット状接着剤の外形
面積に基づいてそのスポット状接着剤の塗布量を推定す
る塗布量推定手段と、 その塗布量推定手段により推定された接着剤の塗布量が
予め設定された設定塗布量とほぼ等しくなるように前記
設定条件を変更する塗布条件変更手段とを含むことを特
徴とする接着剤塗布装置。 3.当該接着剤塗布装置が、接着剤を収容し、その接着
剤を前記吐出管に供給するシリンジを含み、かつ、前記
吐出制御装置がそのシリンジに加圧気体を供給するか否
かによって吐出管から接着剤を吐出するか否かを制御す
るとともに、前記加圧気体の供給時間を変えることによ
って接着剤の吐出量を変えるものである請求項2に記載
の接着剤塗布装置。 4.複数の電子部品固定位置のそれぞれに対応して接着
剤の複数の塗布位置が予め設定されているプリント基板
を位置決めして支持するプリント基板位置決め支持装置
と、 先端から前記接着剤を吐出して前記プリント基板の被塗
布面にスポット状に塗布する吐出管と、 その吐出管に対して固定的に設けられ、吐出管と前記プ
リント基板の被塗布面とが互いに接近させられる際に、
吐出管の前記先端より先にプリント基板の被塗布面に当
接して、吐出管の先端と被塗布面との隙間を規定する
とにより、被塗布面に塗布されるスポット状接着剤の3
次元形状をほぼ一定とするストッパと、 前記プリント基板の被塗布面に塗布されたスポット状接
着剤を被塗布面にほぼ直角な方向から撮像する撮像装置
と、 前記プリント基板位置決め支持装置と前記吐出管とをプ
リント基板の板面に平行な方向と直角な方向とに相対移
動させるとともに、プリント基板位置決め支持装置と前
記撮像装置とをプリント基板の板面に平行な方向に相対
移動させる移動装置と、 設定条件に応じて前記吐出管から前記接着剤を吐出させ
る吐出制御装置と、 前記撮像装置に撮像された前記スポット状接着剤の外形
面積に基づいてそのスポット状接着剤の塗布量を推定す
る塗布量推定手段と、 その塗布量推定手段により推定された接着剤の塗布量が
予め設定された設定塗布量とほぼ等しくなるように前記
設定条件を変更する塗布条件変更手段とを含むことを特
徴とする接着剤塗布装置。
(57) [Claims] A discharge pipe that discharges a high-viscosity fluid from the tip to apply the liquid in a spot shape on a surface to be coated of the material to be coated; When the discharge pipe is in contact with the surface to be coated of the material to be coated prior to the tip of the discharge pipe, and by defining a gap between the tip of the discharge pipe and the surface to be coated,
Approximately three-dimensional shape of spot-shaped highly viscous fluid to be applied
A stopper for a constant, the an imaging device for imaging a direction substantially perpendicular to spot high viscous fluid applied to the coated surface of the coating material on the coated surface, the spot-like high imaged on the imaging device A coating amount estimating means for estimating an application amount of the spot-like high-viscosity fluid based on an outer surface area of the viscous fluid. 2. A printed circuit board positioning and supporting device for positioning and supporting a printed circuit board in which a plurality of adhesive application positions are set in advance corresponding to each of the plurality of electronic component fixing positions; and the printed circuit board and its
A discharge pipe to be applied to each spot shape coated surface with another of the coating material and Re, fixedly provided with respect to the discharge pipe, said a discharge pipe both
When the surface to be coated is brought closer to each other, the surface to be coated is defined by contacting the surface to be coated before the end of the discharge tube and defining a gap between the end of the discharge tube and the surface to be coated.
The three-dimensional shape of the spot adhesive applied to the surface is almost constant
Stopper and a front Symbol another imaging device for imaging a direction substantially perpendicular to the spot-like adhesive applied to the coated surface of the coating material on the coated surface, the printed circuit board positioning supporting device and said another to Coating
The cloth material and the discharge tube are relatively moved in a direction parallel to a direction parallel to the plate surface of the printed circuit board and in a direction perpendicular to the plate surface of the printed circuit board. A moving device that relatively moves in a direction substantially parallel to a surface, a discharge control device that discharges the adhesive from the discharge pipe according to a setting condition, and an external area of the spot-shaped adhesive captured by the imaging device. An application amount estimating means for estimating the application amount of the spot-shaped adhesive based on the setting conditions such that the application amount of the adhesive estimated by the application amount estimating means becomes substantially equal to a preset application amount. And an application condition changing means for changing the application condition. 3. The adhesive coating device includes a syringe that contains an adhesive and supplies the adhesive to the discharge tube, and the discharge control device supplies a pressurized gas to the syringe to determine whether or not to supply a pressurized gas from the discharge tube. 3. The adhesive application device according to claim 2, wherein the adhesive application device is configured to control whether or not to discharge the adhesive, and to change a discharge amount of the adhesive by changing a supply time of the pressurized gas. 4. A printed circuit board positioning and supporting device for positioning and supporting a printed circuit board in which a plurality of adhesive application positions are set in advance corresponding to each of a plurality of electronic component fixing positions; and A discharge pipe for applying a spot on the surface of the printed circuit board to be applied, and is fixedly provided to the discharge pipe, and when the discharge tube and the surface to be coated of the printed circuit board are brought close to each other,
On the coated surface of the print substrate prior to the tip of the discharge pipe abuts, to define a gap between the tip and the coated surface of the discharge pipe this
With this, 3 of the spot-like adhesive applied to the surface to be applied is
A stopper having a substantially constant dimensional shape, an image pickup device for picking up an image of a spot-shaped adhesive applied to the surface to be coated of the printed board from a direction substantially perpendicular to the surface to be coated, the printed board positioning support device and the ejection A moving device that relatively moves the tube and the direction parallel to the plate surface of the printed circuit board and a direction perpendicular to the plate surface of the printed circuit board, and relatively moves the printed circuit board positioning support device and the imaging device in a direction parallel to the plate surface of the printed circuit board; A discharge control device that discharges the adhesive from the discharge pipe according to a setting condition; and an application amount of the spot adhesive is estimated based on an outer area of the spot adhesive captured by the imaging device. An application amount estimating unit, and changing the setting conditions such that the application amount of the adhesive estimated by the application amount estimating unit is substantially equal to a preset application amount. Adhesive applying apparatus characterized by comprising a coating condition changing means for.
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