JPH06169050A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH06169050A JPH06169050A JP34168292A JP34168292A JPH06169050A JP H06169050 A JPH06169050 A JP H06169050A JP 34168292 A JP34168292 A JP 34168292A JP 34168292 A JP34168292 A JP 34168292A JP H06169050 A JPH06169050 A JP H06169050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- semiconductor device
- lead
- punch
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の信頼性を低下させることなく、
超弾性合金からなるリード端子を曲げ加工することがで
きる半導体装置の製造方法を提供する。 【構成】 フォーミングダイ１１、フォーミングパンチ
１３、およびストリッパブロック１６にヒータ１９を配
備して加熱する。パンチホルダ１２を下降させると、こ
れに連動してカム１８が回動し、フォーミングパンチ１
３を内側へ揺動変位させる。これにより、パッケージ本
体２から導出された超弾性合金製のリード端子３が、所
望の形態よりも過剰な形態まで変形する。パンチホルダ
１２を上昇させると、リード端子３がスプリングバック
で若干弾性復帰し、所望の折り曲げ形態になる。
超弾性合金からなるリード端子を曲げ加工することがで
きる半導体装置の製造方法を提供する。 【構成】 フォーミングダイ１１、フォーミングパンチ
１３、およびストリッパブロック１６にヒータ１９を配
備して加熱する。パンチホルダ１２を下降させると、こ
れに連動してカム１８が回動し、フォーミングパンチ１
３を内側へ揺動変位させる。これにより、パッケージ本
体２から導出された超弾性合金製のリード端子３が、所
望の形態よりも過剰な形態まで変形する。パンチホルダ
１２を上昇させると、リード端子３がスプリングバック
で若干弾性復帰し、所望の折り曲げ形態になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に係り、特に、超弾性合金からなるリードフレームを使
った例えば、表面実装型半導体装置などのリード端子の
曲げ加工方法に関する。
に係り、特に、超弾性合金からなるリードフレームを使
った例えば、表面実装型半導体装置などのリード端子の
曲げ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型半導体装置に使用され
るリードフレームは、４２ＡＬＬＯＹ（鉄−ニッケル合
金）や銅合金などで形成されている。しかし、最近の高
密度実装の要請により、表面実装型半導体装置のリード
端子は極めて微細化されており、上述の金属材料からな
るリードフレームを用いた場合、リード端子が変形し易
いという難点がある。
るリードフレームは、４２ＡＬＬＯＹ（鉄−ニッケル合
金）や銅合金などで形成されている。しかし、最近の高
密度実装の要請により、表面実装型半導体装置のリード
端子は極めて微細化されており、上述の金属材料からな
るリードフレームを用いた場合、リード端子が変形し易
いという難点がある。
【０００３】そこで、このような課題を解決するため
に、本出願人によって、超弾性合金からなるリードフレ
ームを使った半導体装置が提案されている（特願平４−
８６５０８号）。超弾性合金は、図７（ａ）に示すよう
に、常温下では外部応力により変形しても、その外部応
力が除かれると、自力で元の形状に復元するという特性
を備えているので、リード端子の変形を有効に防止する
ことができる。
に、本出願人によって、超弾性合金からなるリードフレ
ームを使った半導体装置が提案されている（特願平４−
８６５０８号）。超弾性合金は、図７（ａ）に示すよう
に、常温下では外部応力により変形しても、その外部応
力が除かれると、自力で元の形状に復元するという特性
を備えているので、リード端子の変形を有効に防止する
ことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな特性を有する超弾性合金を曲げ加工するには、この
合金を希望する形状に束縛した状態で、高温（例えば、
４５０〜５００℃）で数十分加熱する必要がある。この
ような高温加熱を伴ったリード端子の曲げ加工を、モー
ルド成型後に行うと、モールド樹脂が劣化したり、半導
体素子のアルミニウム電極と金線との接続部などが劣化
あるいは破壊したりして、半導体装置の信頼性を低下さ
せるという問題を生じる。
うな特性を有する超弾性合金を曲げ加工するには、この
合金を希望する形状に束縛した状態で、高温（例えば、
４５０〜５００℃）で数十分加熱する必要がある。この
ような高温加熱を伴ったリード端子の曲げ加工を、モー
ルド成型後に行うと、モールド樹脂が劣化したり、半導
体素子のアルミニウム電極と金線との接続部などが劣化
あるいは破壊したりして、半導体装置の信頼性を低下さ
せるという問題を生じる。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、半導体装置の信頼性を低下させること
なく、超弾性合金からなるリード端子を曲げ加工するこ
とができる半導体装置の製造方法を提供することを目的
としている。
たものであって、半導体装置の信頼性を低下させること
なく、超弾性合金からなるリード端子を曲げ加工するこ
とができる半導体装置の製造方法を提供することを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために、図７（ｂ）に示すような、超弾性合金
の特性に着目した。すなわち、超弾性合金を上述のよう
な高温下で束縛しなくても、例えば、８０℃程度の加熱
下で弾性限度以上の外部応力を作用させ、続いて、除荷
した場合、超弾性合金は弾性的に復帰するが、外部応力
により生じたひずみの幾分かは永久ひずみとして残ると
いう特性を呈する。
達成するために、図７（ｂ）に示すような、超弾性合金
の特性に着目した。すなわち、超弾性合金を上述のよう
な高温下で束縛しなくても、例えば、８０℃程度の加熱
下で弾性限度以上の外部応力を作用させ、続いて、除荷
した場合、超弾性合金は弾性的に復帰するが、外部応力
により生じたひずみの幾分かは永久ひずみとして残ると
いう特性を呈する。
【０００７】上述した超弾性合金の特性に着目してなさ
れた本発明は、以下のような特徴を備えている。すなわ
ち、本発明は、超弾性合金からなるリードフレームを使
った半導体装置の製造方法であって、パッケージ本体か
ら導出されたリード端子を前記パッケージ本体を形成す
るモールド樹脂のガラス転移点よりも低い温度で加熱
し、前記加熱状態下で前記リード端子に外部応力を加え
て、前記リード端子が所望の折り曲げ形態よりも過剰な
形態になるまで変形させ、次に前記外部応力を取り除く
ことにより前記リード端子を弾性復帰させて所望の折り
曲げ形態とする。
れた本発明は、以下のような特徴を備えている。すなわ
ち、本発明は、超弾性合金からなるリードフレームを使
った半導体装置の製造方法であって、パッケージ本体か
ら導出されたリード端子を前記パッケージ本体を形成す
るモールド樹脂のガラス転移点よりも低い温度で加熱
し、前記加熱状態下で前記リード端子に外部応力を加え
て、前記リード端子が所望の折り曲げ形態よりも過剰な
形態になるまで変形させ、次に前記外部応力を取り除く
ことにより前記リード端子を弾性復帰させて所望の折り
曲げ形態とする。
【０００８】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
本発明によれば、モールド樹脂のガラス転移点よりも低
い温度でリード端子を加熱し、この加熱下でリード端子
に外部応力を加えてリード端子を所望の形態よりも過剰
な形態まで変形させ、次にこの外部応力を取り除いてい
るので、リード端子は前記外部応力が加えられたときの
変形状態から元の状態に向かって弾性的に若干復元し、
最終的には所望の折り曲げ形態の永久ひずみが残存する
ことになる。
本発明によれば、モールド樹脂のガラス転移点よりも低
い温度でリード端子を加熱し、この加熱下でリード端子
に外部応力を加えてリード端子を所望の形態よりも過剰
な形態まで変形させ、次にこの外部応力を取り除いてい
るので、リード端子は前記外部応力が加えられたときの
変形状態から元の状態に向かって弾性的に若干復元し、
最終的には所望の折り曲げ形態の永久ひずみが残存する
ことになる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図５は、後述する本実施例装置の加工対象であ
るワークの部分外観斜視図である。このワークＷは、半
導体素子が組み込まれた、超弾性合金からなるリードフ
レーム１に、パッケージ本体２がモールド成型された
後、リード端子３を相互に連結していたダムバーが切断
除去されたものである。リードフレーム１を形成する超
弾性合金としては、例えば、Ｎｉ−Ｔｉ、Ｃｕ−Ａｌ−
Ｎｉ、Ａｕ−Ｃｄ、Ａｇ−Ｃｄ、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｃ
ｕ−Ｓｎ、Ｆｅ−Ｐｔ、Ｆｅ−Ｐｄ、Ｉｎ−Ｔｌ、Ｎｉ
−Ａｌなどの合金がある。
明する。図５は、後述する本実施例装置の加工対象であ
るワークの部分外観斜視図である。このワークＷは、半
導体素子が組み込まれた、超弾性合金からなるリードフ
レーム１に、パッケージ本体２がモールド成型された
後、リード端子３を相互に連結していたダムバーが切断
除去されたものである。リードフレーム１を形成する超
弾性合金としては、例えば、Ｎｉ−Ｔｉ、Ｃｕ−Ａｌ−
Ｎｉ、Ａｕ−Ｃｄ、Ａｇ−Ｃｄ、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｃ
ｕ−Ｓｎ、Ｆｅ−Ｐｔ、Ｆｅ−Ｐｄ、Ｉｎ−Ｔｌ、Ｎｉ
−Ａｌなどの合金がある。
【００１０】図１は、上述したワークＷのリード端子部
を折り曲げ加工するための折り曲げ加工装置の概略構成
を示している。自動化された工程において、ワークＷ
は、この折り曲げ加工装置の上手側に位置するダムバー
切断装置で処理された後、適宜な搬送機構によって折り
曲げ加工装置に搬入される。
を折り曲げ加工するための折り曲げ加工装置の概略構成
を示している。自動化された工程において、ワークＷ
は、この折り曲げ加工装置の上手側に位置するダムバー
切断装置で処理された後、適宜な搬送機構によって折り
曲げ加工装置に搬入される。
【００１１】実施例に係る折り曲げ加工装置は次のよう
に構成されている。ダイホルダ１０上にフォーミングダ
イ１１が配備されている。フォーミングダイ１１の上面
には、パッケージ本体２から導出されたリード端子３の
基端部を支持する支持突片１１ａが一体に形成されてい
る。支持突片１１ａの外壁面は、リード端子３の所望の
折り曲げ角度よりも急峻な傾斜角度になるように設定さ
れている。
に構成されている。ダイホルダ１０上にフォーミングダ
イ１１が配備されている。フォーミングダイ１１の上面
には、パッケージ本体２から導出されたリード端子３の
基端部を支持する支持突片１１ａが一体に形成されてい
る。支持突片１１ａの外壁面は、リード端子３の所望の
折り曲げ角度よりも急峻な傾斜角度になるように設定さ
れている。
【００１２】昇降自在なパンチホルダ１２に、一対のフ
ォーミングパンチ１３が支軸１４によって揺動自在に支
持されている。一対のフォーミングパンチ１３の間に、
パンチホルダ１２に昇降自在に取り付けられ、コイルバ
ネ１５によって下方に付勢されたストリッパブロック１
６がある。フォーミングパンチ１３の外側に、カム軸１
７でそれぞれ回動自在に支持された一対のカム１８が配
備されている。パンチホルダ１２とカム軸１７は図示し
ないギヤ機構などで連結されており、パンチホルダ１２
の下降に伴って、カム軸１７が回転駆動される。なお、
フォーミングパンチ１３は、図示しないバネ材により外
側へそれぞれ付勢され、カム１８に当接している。
ォーミングパンチ１３が支軸１４によって揺動自在に支
持されている。一対のフォーミングパンチ１３の間に、
パンチホルダ１２に昇降自在に取り付けられ、コイルバ
ネ１５によって下方に付勢されたストリッパブロック１
６がある。フォーミングパンチ１３の外側に、カム軸１
７でそれぞれ回動自在に支持された一対のカム１８が配
備されている。パンチホルダ１２とカム軸１７は図示し
ないギヤ機構などで連結されており、パンチホルダ１２
の下降に伴って、カム軸１７が回転駆動される。なお、
フォーミングパンチ１３は、図示しないバネ材により外
側へそれぞれ付勢され、カム１８に当接している。
【００１３】フォーミングダイ１１、フォーミングパン
チ１３、およびストリッパブロック１６は、ヒータ１９
で加熱されている。加熱温度は、パッケージ本体２のモ
ールド樹脂のガラス転移点（約１５０℃）よりも低い温
度に設定される。モールド樹脂のガラス転移点よりも高
い温度に設定すると、モールド樹脂の劣化や、封止され
た半導体素子の信頼性を低下させるおそれがある。本実
施例では、加熱温度を８０℃程度に設定している。
チ１３、およびストリッパブロック１６は、ヒータ１９
で加熱されている。加熱温度は、パッケージ本体２のモ
ールド樹脂のガラス転移点（約１５０℃）よりも低い温
度に設定される。モールド樹脂のガラス転移点よりも高
い温度に設定すると、モールド樹脂の劣化や、封止され
た半導体素子の信頼性を低下させるおそれがある。本実
施例では、加熱温度を８０℃程度に設定している。
【００１４】上述した折り曲げ加工装置にワークＷが搬
入されるとき、フォーミングダイ１１の支持突片１１ａ
とストリッパブロック１６との間に間隙ができるよう
に、パンチホルダ１２が上昇している。フォーミングダ
イ１１上にワークＷが搬入されると、パンチホルダ１２
が下降し、支持突片１１ａとストリッパブロック１６と
でリード端子３の基端部がクランプされる（図１の状
態）。パンチホルダ１２がさらに下降すると、フォーミ
ングパンチ１３がリード端子３に作用して、これを下方
に折り曲げる。パンチホルダ１２がさらに下降すると、
カム１８が始動することにより、フォーミングパンチ１
３が内側へ揺動変位する。これにより、リード端子３が
支持突片１１ａの外側壁面に押し付けられ、所望の折り
曲げ形態よりも過剰な形態にまで変形する。
入されるとき、フォーミングダイ１１の支持突片１１ａ
とストリッパブロック１６との間に間隙ができるよう
に、パンチホルダ１２が上昇している。フォーミングダ
イ１１上にワークＷが搬入されると、パンチホルダ１２
が下降し、支持突片１１ａとストリッパブロック１６と
でリード端子３の基端部がクランプされる（図１の状
態）。パンチホルダ１２がさらに下降すると、フォーミ
ングパンチ１３がリード端子３に作用して、これを下方
に折り曲げる。パンチホルダ１２がさらに下降すると、
カム１８が始動することにより、フォーミングパンチ１
３が内側へ揺動変位する。これにより、リード端子３が
支持突片１１ａの外側壁面に押し付けられ、所望の折り
曲げ形態よりも過剰な形態にまで変形する。
【００１５】次に、パンチホルダ１２が上昇することに
より、カム１８が逆転してフォーミングパンチ１３が元
の状態に揺動復帰し、さらにパンチホルダ１２が上昇す
ることにより、ストリッパブロック１６によるクランプ
が解除される。パンチホルダ１２の上昇にともないリー
ド端子３に加えられていた外部応力が無くなるので、リ
ード端子３が、いわゆるスプリングバックの作用によ
り、元の状態へ向けて若干弾性的に復帰する。しかし、
リード端子３は加熱下で折り曲げ加工されているので永
久ひずみが残り、リード端子３が所望の形態に加工され
る。この様子を図６に示す。図中の破線は、フォーミン
グパンチ１３で外部応力が加えられることにより、リー
ド端子３が過剰に変形された状態であり、前記外部応力
が取り除かれることにより、弾性復帰して実線で示した
ような所望の形態になる。
より、カム１８が逆転してフォーミングパンチ１３が元
の状態に揺動復帰し、さらにパンチホルダ１２が上昇す
ることにより、ストリッパブロック１６によるクランプ
が解除される。パンチホルダ１２の上昇にともないリー
ド端子３に加えられていた外部応力が無くなるので、リ
ード端子３が、いわゆるスプリングバックの作用によ
り、元の状態へ向けて若干弾性的に復帰する。しかし、
リード端子３は加熱下で折り曲げ加工されているので永
久ひずみが残り、リード端子３が所望の形態に加工され
る。この様子を図６に示す。図中の破線は、フォーミン
グパンチ１３で外部応力が加えられることにより、リー
ド端子３が過剰に変形された状態であり、前記外部応力
が取り除かれることにより、弾性復帰して実線で示した
ような所望の形態になる。
【００１６】リード端子３が折り曲げ加工されたワーク
Ｗは、図３に示したようなリード端子切断装置に搬入さ
れる。ダイホルダ２０上には昇降自在のストリッパブロ
ック２１があり、コイルバネ２２によって上方へ付勢さ
れている。ストリッパブロック２１の両側にカットパン
チ２３がそれぞれ配備されている。ストリッパブロック
２１の上方には、昇降自在のリードカットダイ２４があ
る。
Ｗは、図３に示したようなリード端子切断装置に搬入さ
れる。ダイホルダ２０上には昇降自在のストリッパブロ
ック２１があり、コイルバネ２２によって上方へ付勢さ
れている。ストリッパブロック２１の両側にカットパン
チ２３がそれぞれ配備されている。ストリッパブロック
２１の上方には、昇降自在のリードカットダイ２４があ
る。
【００１７】ワークＷがストリッパブロック２１上に搬
入されると、図４に示すように、リードカットダイ２４
が下降し、ストリッパブロック２１と協働してリード端
子３の先端部をクランプする。リードカットダイ２４が
さらに下降すると、ストリッパブロック２１がコイルバ
ネ２２のバネ力に抗して下降し、カットパンチ２３とリ
ードカットダイ２４とによって、リード端子３の先端部
が切断される。
入されると、図４に示すように、リードカットダイ２４
が下降し、ストリッパブロック２１と協働してリード端
子３の先端部をクランプする。リードカットダイ２４が
さらに下降すると、ストリッパブロック２１がコイルバ
ネ２２のバネ力に抗して下降し、カットパンチ２３とリ
ードカットダイ２４とによって、リード端子３の先端部
が切断される。
【００１８】本実施例において、カットパンチ２３はリ
ード端子３の下側から作用するので、切断バリはリード
端子３の上面に発生する。したがって、この表面実装型
半導体装置を基板上に実装する場合、リード端子と基板
上の配線パターンとの間に切断バリが介在してリード端
子が浮くということがなく、ハンダ付け接続を確実に行
うことができる。
ード端子３の下側から作用するので、切断バリはリード
端子３の上面に発生する。したがって、この表面実装型
半導体装置を基板上に実装する場合、リード端子と基板
上の配線パターンとの間に切断バリが介在してリード端
子が浮くということがなく、ハンダ付け接続を確実に行
うことができる。
【００１９】なお、上述の実施例に係る折り曲げ加工装
置では、リード端子３の下方への折り曲げと内側への折
り曲げとを、パンチホルダ１２の一回の下降動作によっ
て行ったが、リード端子３の下方への折り曲げと、内側
への折り曲げとを、個別の装置で行うようにしてもよ
い。
置では、リード端子３の下方への折り曲げと内側への折
り曲げとを、パンチホルダ１２の一回の下降動作によっ
て行ったが、リード端子３の下方への折り曲げと、内側
への折り曲げとを、個別の装置で行うようにしてもよ
い。
【００２０】また、実施例では、パッケージ本体２の対
向側辺からリード端子３が導出されたフラットパッケー
ジを例に採って説明したが、本発明はこれに限らず、パ
ッケージ本体の周囲４側辺からリード端子が導出された
ＱＦＰ（Quad Flat Package)にも適用することができ
る。
向側辺からリード端子３が導出されたフラットパッケー
ジを例に採って説明したが、本発明はこれに限らず、パ
ッケージ本体の周囲４側辺からリード端子が導出された
ＱＦＰ（Quad Flat Package)にも適用することができ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、パッケージ本体から導出された超弾性合金製
のリード端子を、パッケージ本体を形成するモールド樹
脂のガラス転移点よりも低い温度で加熱しながら外部応
力を加えて、リード端子を過剰に折り曲げ変形させ、前
記外部応力を取り除いたときのスプリングバックを利用
して、リード端子を所望の形態に加工しているので、モ
ールド成型された半導体装置を高温に曝す必要がなく、
半導体装置の信頼性を確保しつつ、超弾性合金からなる
リード端子を所望の形態に折り曲げ加工することができ
る。
によれば、パッケージ本体から導出された超弾性合金製
のリード端子を、パッケージ本体を形成するモールド樹
脂のガラス転移点よりも低い温度で加熱しながら外部応
力を加えて、リード端子を過剰に折り曲げ変形させ、前
記外部応力を取り除いたときのスプリングバックを利用
して、リード端子を所望の形態に加工しているので、モ
ールド成型された半導体装置を高温に曝す必要がなく、
半導体装置の信頼性を確保しつつ、超弾性合金からなる
リード端子を所望の形態に折り曲げ加工することができ
る。
【図１】実施例に係るリード端子の折り曲げ加工装置の
概略構成を示した図である。
概略構成を示した図である。
【図２】折り曲げ加工装置でリード端子を過剰に変形さ
せた状態を示す図である。
せた状態を示す図である。
【図３】実施例に係るリード端子切断装置の概略構成を
示した図である。
示した図である。
【図４】リード端子切断装置でリード端子を切断した状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図５】ワークの部分外観斜視図である。
【図６】スプリングバックを利用した折り曲げ加工の説
明図である。
明図である。
【図７】（ａ）は常温下における超弾性合金の応力−ひ
ずみ特性図である。（ｂ）は加熱下における超弾性合金
の応力−ひずみ特性図である。
ずみ特性図である。（ｂ）は加熱下における超弾性合金
の応力−ひずみ特性図である。
Ｗ…ワーク １…リードフレーム ２…パッケージ本体 ３…リード端子 １０…ダイホルダ １１…フォーミングダイ １１ａ…支持突片 １２…パンチホルダ １３…フォーミングパンチ １６…ストリッパブロック １８…カム １９…ヒータ
Claims (1)
- 【請求項１】 超弾性合金からなるリードフレームを使
った半導体装置の製造方法であって、パッケージ本体か
ら導出されたリード端子を前記パッケージ本体を形成す
るモールド樹脂のガラス転移点よりも低い温度で加熱
し、前記加熱状態下で前記リード端子に外部応力を加え
て、前記リード端子が所望の折り曲げ形態よりも過剰な
形態になるまで変形させ、次に前記外部応力を取り除く
ことにより前記リード端子を弾性復帰させて所望の折り
曲げ形態とすることを特徴とする半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34168292A JPH06169050A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34168292A JPH06169050A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169050A true JPH06169050A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18347972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34168292A Pending JPH06169050A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169050A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005046907A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Hitachi Hybrid Network Co Ltd | 切断装置及び電子部品形成装置 |
| CN106238621A (zh) * | 2016-09-14 | 2016-12-21 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种不间断连续上料的干簧管引线自动折弯设备 |
| CN106363101A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-01 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种干簧管引线折弯装置 |
| TWI619133B (zh) * | 2016-07-20 | 2018-03-21 | 鈺邦科技股份有限公司 | 電容器檢測系統以及用於釋放應力的分腳座裝置 |
| CN110355303A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-22 | 中航富士达科技股份有限公司 | 一种半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置 |
| CN111421079A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-17 | 姜伟 | 一种三极管与scr输出光电耦合器引脚压弯系统 |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP34168292A patent/JPH06169050A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005046907A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Hitachi Hybrid Network Co Ltd | 切断装置及び電子部品形成装置 |
| TWI619133B (zh) * | 2016-07-20 | 2018-03-21 | 鈺邦科技股份有限公司 | 電容器檢測系統以及用於釋放應力的分腳座裝置 |
| CN106238621A (zh) * | 2016-09-14 | 2016-12-21 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种不间断连续上料的干簧管引线自动折弯设备 |
| CN106363101A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-01 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种干簧管引线折弯装置 |
| CN106238621B (zh) * | 2016-09-14 | 2018-04-06 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种不间断连续上料的干簧管引线自动折弯设备 |
| CN110355303A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-22 | 中航富士达科技股份有限公司 | 一种半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置 |
| CN111421079A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-17 | 姜伟 | 一种三极管与scr输出光电耦合器引脚压弯系统 |
| CN111421079B (zh) * | 2020-04-10 | 2021-08-27 | 姜伟 | 一种三极管与scr输出光电耦合器引脚压弯系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5322207A (en) | Method and apparatus for wire bonding semiconductor dice to a leadframe | |
| US6325275B1 (en) | Bondhead lead clamp apparatus and method | |
| JPH06169050A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US5078186A (en) | Lead forming for electronic parts having gull wing type outer leads | |
| RU2159482C2 (ru) | Соединительные выводы электронного компонента (варианты), электронный компонент (варианты) и способ его изготовления (варианты) | |
| JP2806328B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2515415B2 (ja) | 半導体素子の外部リ―ドの成型方法 | |
| JPH02284455A (ja) | 半導体装置のリード成型方法 | |
| JPS6244422B2 (ja) | ||
| JP2708343B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム | |
| JPS5867035A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0447964Y2 (ja) | ||
| JPH06169049A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0370148A (ja) | 半導体装置のフィンガリード折曲方法 | |
| JP2501047B2 (ja) | リ―ドフレ―ムの製造方法 | |
| JP2501046B2 (ja) | リ―ドフレ―ムの製造方法 | |
| JPS595651A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH03190267A (ja) | 樹脂封止型半導体素子のリードフォーミング方法 | |
| JPS61271863A (ja) | 半導体装置の外部リ−ド | |
| WO2024072215A1 (en) | Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead | |
| JPH0412560A (ja) | Ｉｃリード端子の矯正方法 | |
| JP2834084B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、リードフレームならびに製造装置 | |
| JP2000049270A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0685153A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPS6373545A (ja) | 半導体装置の外部リ−ド加工方法 |