JPH06168972A - 集積回路モジュールのボンディング及びカプセル収納装置 - Google Patents

集積回路モジュールのボンディング及びカプセル収納装置

Info

Publication number
JPH06168972A
JPH06168972A JP5193642A JP19364293A JPH06168972A JP H06168972 A JPH06168972 A JP H06168972A JP 5193642 A JP5193642 A JP 5193642A JP 19364293 A JP19364293 A JP 19364293A JP H06168972 A JPH06168972 A JP H06168972A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
pin
sensors
sensor
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5193642A
Other languages
English (en)
Inventor
Dieter Naegele
デイーター・ネーゲレ
Manfred Weinacht
マンフレート・ヴァイナハト
Klaus Faerber
クラウス・フェルバー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Airbus Defence and Space GmbH
Original Assignee
Deutsche Aerospace AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Deutsche Aerospace AG filed Critical Deutsche Aerospace AG
Publication of JPH06168972A publication Critical patent/JPH06168972A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 センサモジュールの信頼性を高め、製作コス
トを低下させる。 【構成】 本装置は、モジュールを三次元配置するため
に、集積回路、特にセンサまたはハイブリッドＩＣを一
つのケーシング内にパッケージするためのものである。
基礎板または基板１上には、センサ４，５が互いに角度
をなして設けられている。センサは接触ピン２と共に一
つのケーシング内に入れられ、一平面内で自動ボンダに
よって連結されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路モジュール、
特に主軸線が空間内で互いに角度をなしているセンサ、
いわゆる三次元ハイブリッドをボンディングおよびカプ
セル収納する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この装置の場合、センサとその信号処理
回路および評価回路は、一つのチップに集積され、それ
ぞれ別個のケーシングに収納されている（ドイツ連邦共
和国特許第３７３６２９４号の図３〜５参照）。このよ
うなセンサ装置は製作にコストがかかるだけでなく、特
に車両の安全装置における高度な要求のために信頼性に
対する高度な要求を満足しなければならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記ドイツ連
邦共和国特許に立脚し、このような測定値検出モジュー
ルまたはセンサモジュールの信頼性を高め、製作コスト
を低下させようとするものである。これには省スペース
的、および確実に自動化可能なボンディングおよびパッ
ケージが属する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題は請求項１に従
い、集積回路を含むセンサを基板上でパッケージするた
めの装置において、ＩＣハイブリッドモジュールを三次
元配置するための多極のボンディング部が一つのケーシ
ング内に入れられ、基礎板上のキャリヤにセンサが互い
に角度をなして設けられ、このセンサが接触ピンと共に
自動ボンダによって一平面内で接続されていることによ
って解決される。本発明の他の実施形は他の請求項、実
施例の説明および図面から明らかである。
【０００５】本発明による解決策の重要な利点は、セン
サのその主軸線、ここでは主感度軸線（Ａ１，Ａ２）
が、車両の室内で所望の（走行）方向を向いてハイブリ
ッドＩＣとして一つのケーシングに収納可能であり、同
時にパッケージと共にすべてのボンディングを特に自動
ボンダによって行うことができることにある。このボン
ディングは本発明の場合には、ピンのボンディング個所
とセンサモジュールが互いに平行に配置され、所望の角
度、特に９０°をなしていることによって非常に容易に
なる。
【０００６】
【実施例】添付の図に基づいて本発明の実施例を詳しく
説明する。図１はＩＣハイブリッド４，５用の共通のケ
ーシングの原理的な構造の走行方向組み込み状態を示し
ている。この場合、ピン２、特にガラスシール１０を備
えたピンが、基礎板１を貫通している。このガラスシー
ルは集積回路技術やハイブリッド技術ではよく用いられ
ており、特にワイヤボンダによって容易にボンディング
可能である。基礎板１へのピン２の挿入の前に、ピンは
図においてその上側の端部３が設定可能な角度、例えば
４５°だけ曲げられ、センサに対して平行な、空間方向
１のボンディング面と、センサ４，５に対して平行な、
センサの中心軸線Ａ１，Ａ２方向のボンディング面を生
じる。これらのボンディング面は本実施例では互いに９
０°の角度をなしており、基板または基礎板に対して４
５°の角度をなしている。これらの角度は必要なときに
は用途に応じて変更可能である。ピン２の曲げ端部３に
対して平行に設けられたセンサ４，５は、本発明では一
つの工程で自動的にボンディング可能である。その際、
ボンディング個所９での自動的なボンディングによっ
て、ＩＣキャリヤ８上にセンサ４，５を有するＩＣハイ
ブリッドの細いボンディングワイヤ７をピン２の端部３
に接続可能である。
【０００７】本発明の非常に重要な効果は、少なくとも
ケーシング６寄りの基礎板１の側が全く平らであること
である。ケーシング、特に長方形ケーシングは、互いに
角度をなすＩＣキャリヤ８上に設けたセンサ４，５を含
んでいるだけでなく、ピン２、ここでは曲げられたある
いは面取りされたあるいは基礎板１に対して角度をなし
て設けられたピン２の端部を覆っている。基礎板１の表
面が全く平らであることにより、ケーシングと基礎板の
密封連結を容易にかつ自動的に行うことができるという
利点がある。ＩＣキャリヤ８は、選択した角度をなして
基礎板１にろう付け、溶接または類似の方法で固定連結
された簡単な薄板であってもよい。
【０００８】本発明の重要な効果は図２から判る。図２
はロボッドによる自動ボンディングを示している。その
際、キャリヤ８上にＩＣハイブリッド４，５を備えた基
礎板１は回転テーブル１１上に固定されている。回転テ
ーブルは場合によっては４５°だけ傾動可能である。図
２に示した回転テーブル１１の傾斜位置は、ボンディン
グにとって有利な作業位置である。押圧および熱によっ
てワイヤ７を、予め互いに平行に設けたボンディング個
所９に接続するためには、図示のように、ボンディング
ツール１２を垂直方向に動かすだけでよい。この場合、
ロボットヘッド１３が揺動および水平運動を許容すると
しても、ツール１２を所定の距離だけ、所定の方向（１
４の方向）動かすだけでよい。
【０００９】本発明は冒頭に挙げたドイツ連邦共和国特
許明細書に記載されているような加速度センサに適用さ
れる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の装置は、ボ
ンディングおよびパッケージを省スペース的にかつ自動
的に行うことができ、それによってセンサモジュールの
信頼性が高まり、製作コストが低下するという利点があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣハイブリッド用ケーシングの横断面図であ
る。
【図２】４５°傾斜した中心軸線の回りに回転可能なボ
ンディング用作業テーブルを示す図である。
【符号の説明】
１ 基礎板 ２ ピン ３ ピン端部 ４，５ センサ ６ ケーシング ７ ワイヤ ８ キャリヤ ９ ボンディング個所 １０ 貫通部 １１ 回転テーブル １２ ボンディングツール １３ ロボットヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クラウス・フェルバー ドイツ連邦共和国、キルヒハイム／テッ ク、ヴァイヘンヴェーク、11

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路（ＩＣ）を含むセンサを基板上
    でパッケージするための装置において、ＩＣハイブリッ
    ドモジュールを三次元配置するための多極のボンディン
    グ部が一つのケーシング（６）内に入れられ、基礎板
    （１）上のキャリヤ（８）にセンサ（４，５）が互いに
    角度をなして設けられ、このセンサが接触ピン（２）と
    共に自動ボンダによって一平面内で接続されていること
    を特徴とする装置。
  2. 【請求項２】 センサモジュール（４，５）がキャリヤ
    としての金属製アングル部材または角柱（８）上に設け
    られていることを特徴とする請求項１の装置。
  3. 【請求項３】 センサ（４，５）用のＩＣハイブリッド
    と接触ピン（２）が、シールされてケーシング（６）内
    へ案内されたその端部（３）に、平行なボンディング個
    所（９）を備えていることを特徴とする請求項１または
    ２の装置。
  4. 【請求項４】 ボンディング個所（９）が基礎板（１）
    の表面に対して４５°の角度をなして設けられているこ
    とを特徴とする請求項３の装置。
  5. 【請求項５】 ピン（２）が基礎板（１）を通過するう
    わぐすりを塗った貫通部（１０）を備えていることを特
    徴とする請求項３の装置。
JP5193642A 1992-08-06 1993-08-04 集積回路モジュールのボンディング及びカプセル収納装置 Withdrawn JPH06168972A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4226064 1992-08-06
DE4226064:7 1992-08-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06168972A true JPH06168972A (ja) 1994-06-14

Family

ID=6465005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5193642A Withdrawn JPH06168972A (ja) 1992-08-06 1993-08-04 集積回路モジュールのボンディング及びカプセル収納装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5453638A (ja)
EP (1) EP0582262B1 (ja)
JP (1) JPH06168972A (ja)
DE (1) DE59307626D1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5801507A (en) * 1995-05-26 1998-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Acceleration sensor
JP2013007651A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Murata Mfg Co Ltd センサ装置およびその製造方法
KR101371052B1 (ko) * 2013-10-31 2014-03-12 (주)드림텍 커넥터 일체형 센서 모듈

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5932875A (en) * 1997-07-07 1999-08-03 Rockwell Science Center, Inc. Single piece integrated package and optical lid
JPH11108948A (ja) 1997-10-06 1999-04-23 Toyota Autom Loom Works Ltd 車両におけるセンサの取付構造
US6384407B1 (en) 1998-11-12 2002-05-07 Tab Products Co Infrared receiver mount with directional reception capabilities
US7188511B2 (en) * 2004-06-11 2007-03-13 Robert Bosch Gmbh Stress wave sensor
US7231803B2 (en) * 2004-06-11 2007-06-19 Robert Bosch Gmbh Hybrid impact sensor
US7388283B2 (en) * 2005-02-04 2008-06-17 Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd Method and device for integrating an illumination source and detector into the same IC package that allows angular illumination with a common planar leadframe
EP1968365B1 (de) * 2007-03-08 2009-05-27 Delphi Technologies, Inc. Leiterplatte mit einem winkelförmigen Stanzgitter bestückt
US20090056446A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Cluff Charles A Multiple-axis sensor package and method of assembly
US20100038519A1 (en) * 2008-08-12 2010-02-18 Cho-Yi Lin Image Sensing Module
US20120018827A1 (en) * 2010-07-23 2012-01-26 Maxim Integrated Products, Inc. Multi-sensor integrated circuit device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1766499B1 (de) * 1968-05-31 1971-04-08 Siemens Ag In ein gehaeuse mit anschluss stiften eingebaute duennschicht schaltung
DE2233298B1 (de) * 1972-07-06 1973-04-05 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Metallgehaeuse fuer elektronische bauelemente
US4585300A (en) * 1983-04-27 1986-04-29 Rca Corporation Multi-emitter optical fiber device
US4768070A (en) * 1986-03-20 1988-08-30 Hitachi, Ltd Optoelectronics device
DE3736294A1 (de) * 1987-10-27 1989-05-11 Messerschmitt Boelkow Blohm Einrichtung zur funktionskontrolle von beschleunigungssensoren
DE3736292A1 (de) * 1987-10-27 1989-05-11 Norton Pampus Gmbh Wartungsfreies gleitlager
JPH03142957A (ja) * 1989-10-30 1991-06-18 Mitsubishi Electric Corp 厚膜混成集積回路装置
DE4023792C2 (de) * 1990-07-26 2000-05-11 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Näherungsschalters mit Befestigungshülse
DE4033999A1 (de) * 1990-10-25 1992-04-30 Siemens Ag Schaltungsmodul mit sicherheitsgehaeuse

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5801507A (en) * 1995-05-26 1998-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Acceleration sensor
JP2013007651A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Murata Mfg Co Ltd センサ装置およびその製造方法
KR101371052B1 (ko) * 2013-10-31 2014-03-12 (주)드림텍 커넥터 일체형 센서 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
EP0582262A1 (de) 1994-02-09
US5453638A (en) 1995-09-26
EP0582262B1 (de) 1997-11-05
DE59307626D1 (de) 1997-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06168972A (ja) 集積回路モジュールのボンディング及びカプセル収納装置
US7196404B2 (en) Motion detector and method of producing the same
US6035712A (en) Sensor device and method of producing the same using lead frame
JP5164015B2 (ja) 多軸ジャイロセンサ
JPH1194506A (ja) センサ
JPH0894663A (ja) トランスデューサアセンブリ及び回路基板にトランスデューサを取り付ける方法
US9468994B2 (en) Sensor unit, method of manufacturing the same, electronic apparatus, and moving object
EP2116858B1 (en) Sensor chip, detecting device, and method for manufacturing detecting device
US20080250859A1 (en) Acceleration sensor
JP2010166061A (ja) 電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法
EP2189801A1 (en) Magnetic sensor module
JP2002009105A (ja) パターンの認識方法及びこのためのクランプ
JP5962230B2 (ja) センサーユニットおよび電子機器および運動体並びに基板組立体の製造方法
JP2014022587A (ja) 実装筐体及びこれを用いた実装方法
JP2013183083A (ja) 電子部品の製造方法
TWI475231B (zh) 多軸加速度感測裝置與相關製作方法
JP2505987Y2 (ja) 加速度センサ
JP2009186344A (ja) 半導体力学量センサ装置
JPH04370970A (ja) 半導体装置
JPS60153178A (ja) 圧覚センサの配線方式
US20040217449A1 (en) Electronic component packaging
Teat et al. Severe Environment Packaging for Integrated Sensors
JPH0613426A (ja) センサ部を有するハイブリッド半導体装置の組立体
JPS63148650A (ja) フエ−スダウンボンデイング法
JP2015072231A (ja) センサーユニットおよびその製造方法並びに電子機器および運動体

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20001031