JPH06166822A - 耐オゾン性シリコーンゲル組成物 - Google Patents
耐オゾン性シリコーンゲル組成物Info
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- JPH06166822A JPH06166822A JP30646892A JP30646892A JPH06166822A JP H06166822 A JPH06166822 A JP H06166822A JP 30646892 A JP30646892 A JP 30646892A JP 30646892 A JP30646892 A JP 30646892A JP H06166822 A JPH06166822 A JP H06166822A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 常温または加熱により速やかに硬化して、耐
熱性および耐オゾン性に優れたシリコーンゲルを形成す
ることができる耐オゾン性シリコーンゲル組成物を提供
する。 【構成】 （Ａ）２５℃における粘度が５０〜１００，
０００センチポイズであり、１分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシ
ロキサン１００重量部、（Ｂ）２５℃における粘度が１
〜１００，０００センチポイズであり、１分子中に少な
くとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノ
ポリシロキサン｛（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分の
ケイ素原子結合アルケニル基のモル数と（Ｂ）成分中の
ケイ素原子結合水素原子のモル数との比が１：０．８〜
１：１．２となる量である。｝、（Ｃ）触媒量のヒドロ
シリル化反応用触媒、および、（Ｄ）２５℃における粘
度が１〜１００，０００センチポイズであり、ケイ素原
子結合アリール基を有し、ケイ素原子結合アルケニル基
またはケイ素原子結合水素原子を有しないオルガノポリ
シロキサン０．０１〜３０重量部からなる耐オゾン性シ
リコーンゲル組成物。
熱性および耐オゾン性に優れたシリコーンゲルを形成す
ることができる耐オゾン性シリコーンゲル組成物を提供
する。 【構成】 （Ａ）２５℃における粘度が５０〜１００，
０００センチポイズであり、１分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシ
ロキサン１００重量部、（Ｂ）２５℃における粘度が１
〜１００，０００センチポイズであり、１分子中に少な
くとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノ
ポリシロキサン｛（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分の
ケイ素原子結合アルケニル基のモル数と（Ｂ）成分中の
ケイ素原子結合水素原子のモル数との比が１：０．８〜
１：１．２となる量である。｝、（Ｃ）触媒量のヒドロ
シリル化反応用触媒、および、（Ｄ）２５℃における粘
度が１〜１００，０００センチポイズであり、ケイ素原
子結合アリール基を有し、ケイ素原子結合アルケニル基
またはケイ素原子結合水素原子を有しないオルガノポリ
シロキサン０．０１〜３０重量部からなる耐オゾン性シ
リコーンゲル組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐オゾン性シリコーン
ゲル組成物に関し、詳しくは、常温または加熱により速
やかに硬化して、耐熱性および耐オゾン性に優れたシリ
コーンゲルを形成することができる耐オゾン性シリコー
ンゲル組成物に関する。
ゲル組成物に関し、詳しくは、常温または加熱により速
やかに硬化して、耐熱性および耐オゾン性に優れたシリ
コーンゲルを形成することができる耐オゾン性シリコー
ンゲル組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコーンゲル組成物は、硬化して、電
気特性、防振性に優れるシリコーンゲルを形成すること
ができるので、電気・電子部品の封止用材料や充填材料
として使用されている。このようなシリコーンゲル組成
物としては、例えば、分子鎖末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封止された分岐状オルガノポリシロキサンとケ
イ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンと白金系触媒からなるシリコーンゲル組
成物（特公昭６１−１６２９５号公報参照）、ビニル基
を有するオルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンと白金系触媒からなるシリコーンゲ
ル組成物（特公平２−４８１７７号公報参照）およびケ
イ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキ
サンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系
触媒からなるシリコーンゲル組成物（特公平３−１９２
６９号公報参照）が挙げられる。
気特性、防振性に優れるシリコーンゲルを形成すること
ができるので、電気・電子部品の封止用材料や充填材料
として使用されている。このようなシリコーンゲル組成
物としては、例えば、分子鎖末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封止された分岐状オルガノポリシロキサンとケ
イ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンと白金系触媒からなるシリコーンゲル組
成物（特公昭６１−１６２９５号公報参照）、ビニル基
を有するオルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンと白金系触媒からなるシリコーンゲ
ル組成物（特公平２−４８１７７号公報参照）およびケ
イ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキ
サンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系
触媒からなるシリコーンゲル組成物（特公平３−１９２
６９号公報参照）が挙げられる。
【０００３】上記のようなシリコーンゲル組成物におい
て、該組成物中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数
は、ケイ素原子結合水素原子１モルに対して０．７〜５
モルの範囲であり、さらに耐熱性に優れるシリコーンゲ
ルを形成するためには、該組成物中のケイ素原子結合ア
ルケニル基のモル数は、ケイ素原子結合水素原子のモル
数に対して当量であることが一般的である。
て、該組成物中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数
は、ケイ素原子結合水素原子１モルに対して０．７〜５
モルの範囲であり、さらに耐熱性に優れるシリコーンゲ
ルを形成するためには、該組成物中のケイ素原子結合ア
ルケニル基のモル数は、ケイ素原子結合水素原子のモル
数に対して当量であることが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】しかし、シリコーン
ゲル組成物中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数が
ケイ素原子結合水素原子のモル数に対して過剰量である
シリコーンゲル組成物を硬化して得られたシリコーンゲ
ルは、これが高温下またはオゾン雰囲気下に放置された
場合には、該シリコーンゲルの硬度が著しく大きくなる
（該シリコーンゲルの針入度が著しく小さくなる。）と
いう問題があった。また、シリコーンゲル組成物中のケ
イ素原子結合アルケニル基のモル数とケイ素原子結合水
素原子のモル数とが当量に近いシリコーンゲル組成物を
硬化して得られたシリコーンゲルは、これをオゾン雰囲
気下で放置した場合には、該シリコーンゲルの硬度が著
しく小さくなる（シリコーンゲルの針入度が著しく大き
くなる。）という問題があった。
ゲル組成物中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数が
ケイ素原子結合水素原子のモル数に対して過剰量である
シリコーンゲル組成物を硬化して得られたシリコーンゲ
ルは、これが高温下またはオゾン雰囲気下に放置された
場合には、該シリコーンゲルの硬度が著しく大きくなる
（該シリコーンゲルの針入度が著しく小さくなる。）と
いう問題があった。また、シリコーンゲル組成物中のケ
イ素原子結合アルケニル基のモル数とケイ素原子結合水
素原子のモル数とが当量に近いシリコーンゲル組成物を
硬化して得られたシリコーンゲルは、これをオゾン雰囲
気下で放置した場合には、該シリコーンゲルの硬度が著
しく小さくなる（シリコーンゲルの針入度が著しく大き
くなる。）という問題があった。
【０００５】本発明者らは、上記問題について鋭意研究
した結果、本発明に到達した。
した結果、本発明に到達した。
【０００６】すなわち、本発明の目的は、常温または加
熱により速やかに硬化して、耐熱性および耐オゾン性に
優れたシリコーンゲルを形成することができる耐オゾン
性シリコーンゲル組成物を提供することにある。
熱により速やかに硬化して、耐熱性および耐オゾン性に
優れたシリコーンゲルを形成することができる耐オゾン
性シリコーンゲル組成物を提供することにある。
【０００７】
【問題を解決するための手段およびその作用】 本発明は、（Ａ）２５℃における粘度が５０〜１００，０００センチポイズで あり、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガ ノポリシロキサン １００重量部、 （Ｂ）２５℃における粘度が１〜１００，０００センチポイズであり、１分子中 に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン ｛（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基のモル数と （Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数との比が１：０．８〜１：１． ２となる量である。｝、 （Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、 および、 （Ｄ）２５℃における粘度が１〜１００，０００センチポイズであり、ケイ素原 子結合アリール基を有し、ケイ素原子結合アルケニル基およびケイ素原子結合水 素原子を有するオルガノポリシロキサン ０．０１〜３０重量部 からなる耐オゾン性シリコーンゲル組成物に関する。
【０００８】本発明の耐オゾン性シリコーンゲル組成物
について詳細に説明する。
について詳細に説明する。
【０００９】（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、
本発明の組成物の主成分であり、１分子中に少なくとも
２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサンである。（Ａ）成分中のケイ素原子結合ア
ルケニル基としては、例えば、ビニル基，アリル基，ブ
テニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基が挙げられ、特
に、ビニル基が好ましい。（Ａ）成分中のケイ素原子結
合アルケニル基の結合位置は、特に限定されず、例え
ば、分子鎖末端、分子鎖側鎖である。（Ａ）成分中のケ
イ素原子結合アルケニル基以外のケイ素原子結合有機基
としては、例えば、メチル基，エチル基，プロピル基，
ブチル基，ペンチル基，ヘプチル基等のアルキル基；フ
ェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール基；ベン
ジル基，フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル
基，３−クロロプロピル基，３，３，３−トリフロロプ
ロピル基等の置換アルキル基等のアルケニル基を除く一
価炭化水素基が挙げられ、特に、メチル基が好ましい。
このような（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、直
鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状で
あり、その構造が特に限定されないが、（Ａ）成分の２
５℃における粘度は、５０〜１００，０００センチポイ
ズの範囲内であることが必要である。これは、２５℃に
おける粘度が５０センチポイズ未満であるオルガノポリ
シロキサンを配合してなるシリコーンゲル組成物は、こ
れを硬化して得られたシリコーンゲルの強度が著しく低
下するからであり、また該粘度が１００，０００センチ
ポイズをこえるオルガノポリシロキサンを配合してなる
シリコーンゲル組成物は取扱が困難であるからである。
本発明の組成物の主成分であり、１分子中に少なくとも
２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサンである。（Ａ）成分中のケイ素原子結合ア
ルケニル基としては、例えば、ビニル基，アリル基，ブ
テニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基が挙げられ、特
に、ビニル基が好ましい。（Ａ）成分中のケイ素原子結
合アルケニル基の結合位置は、特に限定されず、例え
ば、分子鎖末端、分子鎖側鎖である。（Ａ）成分中のケ
イ素原子結合アルケニル基以外のケイ素原子結合有機基
としては、例えば、メチル基，エチル基，プロピル基，
ブチル基，ペンチル基，ヘプチル基等のアルキル基；フ
ェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール基；ベン
ジル基，フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル
基，３−クロロプロピル基，３，３，３−トリフロロプ
ロピル基等の置換アルキル基等のアルケニル基を除く一
価炭化水素基が挙げられ、特に、メチル基が好ましい。
このような（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、直
鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状で
あり、その構造が特に限定されないが、（Ａ）成分の２
５℃における粘度は、５０〜１００，０００センチポイ
ズの範囲内であることが必要である。これは、２５℃に
おける粘度が５０センチポイズ未満であるオルガノポリ
シロキサンを配合してなるシリコーンゲル組成物は、こ
れを硬化して得られたシリコーンゲルの強度が著しく低
下するからであり、また該粘度が１００，０００センチ
ポイズをこえるオルガノポリシロキサンを配合してなる
シリコーンゲル組成物は取扱が困難であるからである。
【００１０】（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、
本発明の組成物の架橋剤であり、１分子中に少なくとも
２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシ
ロキサンである。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原
子の結合位置は、特に限定されず、例えば、分子鎖末
端、分子鎖側鎖である。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合
有機基としては、例えば、メチル基，エチル基，プロピ
ル基，ブチル基，ペンチル基，ヘプチル基等のアルキル
基；フェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール
基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル基；３−
クロロプロピル基，３，３，３−トリフロロプロピル基
等の置換アルキル基等のアルケニル基を除く一価炭化水
素基が挙げられ、特に、メチル基が好ましい。このよう
な（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、直鎖状、分
岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状であり、そ
の構造が特に限定されないが、（Ａ）成分の２５℃にお
ける粘度は、１〜１００，０００センチポイズの範囲内
であることが必要である。これは、２５℃における粘度
が１センチポイズ未満であるオルガノポリシロキサンは
揮発しやすく、これを配合してなるシリコーンゲル組成
物は、その組成が不安定であるからであり、また該粘度
が１００，０００センチポイズをこえるオルガノポリシ
ロキサンを配合してなるシリコーンゲル組成物は取扱が
困難であるからである。
本発明の組成物の架橋剤であり、１分子中に少なくとも
２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシ
ロキサンである。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原
子の結合位置は、特に限定されず、例えば、分子鎖末
端、分子鎖側鎖である。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合
有機基としては、例えば、メチル基，エチル基，プロピ
ル基，ブチル基，ペンチル基，ヘプチル基等のアルキル
基；フェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール
基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル基；３−
クロロプロピル基，３，３，３−トリフロロプロピル基
等の置換アルキル基等のアルケニル基を除く一価炭化水
素基が挙げられ、特に、メチル基が好ましい。このよう
な（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、直鎖状、分
岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状であり、そ
の構造が特に限定されないが、（Ａ）成分の２５℃にお
ける粘度は、１〜１００，０００センチポイズの範囲内
であることが必要である。これは、２５℃における粘度
が１センチポイズ未満であるオルガノポリシロキサンは
揮発しやすく、これを配合してなるシリコーンゲル組成
物は、その組成が不安定であるからであり、また該粘度
が１００，０００センチポイズをこえるオルガノポリシ
ロキサンを配合してなるシリコーンゲル組成物は取扱が
困難であるからである。
【００１１】また、（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分
のケイ素原子結合アルケニル基のモル数と（Ｂ）成分中
のケイ素原子結合水素原子のモル数との比が１：０．８
〜１：１．２となる量である。これは、（Ｂ）成分の配
合量が、（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基の１
モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子
のモル数が０．８モル未満または１．２モルをこえるシ
リコーンゲル組成物を硬化して得られたシリコーンゲル
の耐熱性が低下するからである。
のケイ素原子結合アルケニル基のモル数と（Ｂ）成分中
のケイ素原子結合水素原子のモル数との比が１：０．８
〜１：１．２となる量である。これは、（Ｂ）成分の配
合量が、（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基の１
モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子
のモル数が０．８モル未満または１．２モルをこえるシ
リコーンゲル組成物を硬化して得られたシリコーンゲル
の耐熱性が低下するからである。
【００１２】（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒は、
（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基と（Ｂ）成分
のケイ素原子結合水素原子との付加反応を促進するため
の触媒である。（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応用触媒
は、特に限定されず、このような（Ｃ）成分としては、
例えば、塩化白金酸，塩化白金酸のアルコール溶液，塩
化白金酸とアルケンとの錯体，塩化白金酸とアルケニル
シロキサンとの錯体，白金金属，白金担持のシリカ，白
金担持の活性炭等の白金系触媒、ロジウム系触媒および
パラジウム系触媒が挙げられる。
（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基と（Ｂ）成分
のケイ素原子結合水素原子との付加反応を促進するため
の触媒である。（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応用触媒
は、特に限定されず、このような（Ｃ）成分としては、
例えば、塩化白金酸，塩化白金酸のアルコール溶液，塩
化白金酸とアルケンとの錯体，塩化白金酸とアルケニル
シロキサンとの錯体，白金金属，白金担持のシリカ，白
金担持の活性炭等の白金系触媒、ロジウム系触媒および
パラジウム系触媒が挙げられる。
【００１３】また、（Ｃ）成分の配合量は、特に限定さ
れず、通常使用される触媒量であり、例えば、（Ｃ）成
分が白金系触媒である場合には、本発明の組成物中の白
金金属量として０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量
である。
れず、通常使用される触媒量であり、例えば、（Ｃ）成
分が白金系触媒である場合には、本発明の組成物中の白
金金属量として０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量
である。
【００１４】（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンは、
本発明の組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの耐
オゾン性を向上させるための成分である。（Ｄ）成分の
オルガノポリシロキサンは、分子中にケイ素原子結合ア
リール基を有し、ケイ素原子結合アルケニル基やケイ素
原子結合水素原子を有しないことが必要である。（Ｄ）
成分中のケイ素原子結合アリール基としては、例えば、
フェニル基，キシリル基，トリル基が挙げられる。この
ような（Ｄ）成分のケイ素原子結合アリール基の含有量
は、特に限定されないが、分子中のケイ素原子結合全有
機基に対するケイ素原子結合アリール基の含有量は０．
５〜４０モル％の範囲内であることが好ましい。また、
（Ｄ）成分中のケイ素原子結合アリール基以外のケイ素
原子結合有機基としては、例えば、メチル基，エチル
基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘプチル基等
のアルキル基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキ
ル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３，
３，３−トリフロロプロピル基等の置換アルキル基が挙
げられる。このような（Ｄ）成分のオルガノポリシロキ
サンは、例えば、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分
岐を有する直鎖状であり、その構造は特に限定されない
が、（Ｄ）成分の２５℃における粘度が１〜１００，０
００センチポイズの範囲内であることが必要である。こ
れは、（Ｄ）成分の２５℃における粘度が１センチポイ
ズ未満であるオルガノポリシロキサンは揮発しやすく、
これを配合してなるシリコーンゲル組成物は、その組成
が不安定であるからであり、また該粘度が１００，００
０センチポイズをこえるオルガノポリシロキサンを配合
してなるシリコーンゲル組成物は取扱が困難であるから
である。
本発明の組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの耐
オゾン性を向上させるための成分である。（Ｄ）成分の
オルガノポリシロキサンは、分子中にケイ素原子結合ア
リール基を有し、ケイ素原子結合アルケニル基やケイ素
原子結合水素原子を有しないことが必要である。（Ｄ）
成分中のケイ素原子結合アリール基としては、例えば、
フェニル基，キシリル基，トリル基が挙げられる。この
ような（Ｄ）成分のケイ素原子結合アリール基の含有量
は、特に限定されないが、分子中のケイ素原子結合全有
機基に対するケイ素原子結合アリール基の含有量は０．
５〜４０モル％の範囲内であることが好ましい。また、
（Ｄ）成分中のケイ素原子結合アリール基以外のケイ素
原子結合有機基としては、例えば、メチル基，エチル
基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘプチル基等
のアルキル基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキ
ル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３，
３，３−トリフロロプロピル基等の置換アルキル基が挙
げられる。このような（Ｄ）成分のオルガノポリシロキ
サンは、例えば、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分
岐を有する直鎖状であり、その構造は特に限定されない
が、（Ｄ）成分の２５℃における粘度が１〜１００，０
００センチポイズの範囲内であることが必要である。こ
れは、（Ｄ）成分の２５℃における粘度が１センチポイ
ズ未満であるオルガノポリシロキサンは揮発しやすく、
これを配合してなるシリコーンゲル組成物は、その組成
が不安定であるからであり、また該粘度が１００，００
０センチポイズをこえるオルガノポリシロキサンを配合
してなるシリコーンゲル組成物は取扱が困難であるから
である。
【００１５】また、（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分
１００重量部に対して０．０１〜３０重量部の範囲内で
あることが必要である。これは、（Ｄ）成分の配合量
が、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１重量部未
満であると、硬化後のシリコーンゲルの耐オゾン性が低
下するからであり、また配合量が３０重量部をこえる
と、硬化後のシリコーンゲルから（Ｄ）成分の一部がに
じみでたり、またシリコーンゲルの硬度が著しく低下す
るからである。
１００重量部に対して０．０１〜３０重量部の範囲内で
あることが必要である。これは、（Ｄ）成分の配合量
が、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１重量部未
満であると、硬化後のシリコーンゲルの耐オゾン性が低
下するからであり、また配合量が３０重量部をこえる
と、硬化後のシリコーンゲルから（Ｄ）成分の一部がに
じみでたり、またシリコーンゲルの硬度が著しく低下す
るからである。
【００１６】本発明の耐オゾン性シリコーンゲル組成物
は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を均一に配合することによ
り調製される。上記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外にも、本発
明の目的を損なわない限り、例えば、不飽和アルコー
ル，リン化合物，含窒素化合物，含イオウ化合物等のヒ
ドロシリル化反応抑制剤；煙霧状シリカ，焼成シリカ，
結晶性シリカ，湿式シリカ，煙霧状酸化チタン，酸化亜
鉛，酸化鉄，炭酸カルシウム等の無機質充填剤；カーボ
ンブラック，ベンガラ等の顔料；耐熱添加剤，難燃剤，
導電性充填剤を配合することができる。
は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を均一に配合することによ
り調製される。上記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外にも、本発
明の目的を損なわない限り、例えば、不飽和アルコー
ル，リン化合物，含窒素化合物，含イオウ化合物等のヒ
ドロシリル化反応抑制剤；煙霧状シリカ，焼成シリカ，
結晶性シリカ，湿式シリカ，煙霧状酸化チタン，酸化亜
鉛，酸化鉄，炭酸カルシウム等の無機質充填剤；カーボ
ンブラック，ベンガラ等の顔料；耐熱添加剤，難燃剤，
導電性充填剤を配合することができる。
【００１７】本発明の耐オゾン性シリコーンゲル組成物
を調製するための装置としては、（Ａ）〜（Ｄ）成分お
よびその他の成分を均一に配合することができる装置で
あれば特に限定されず、このような装置としては、例え
ば、ポバートミキサー，ロスミキサー，プラネタリミキ
サー，ドラムミキサーが挙げられる。
を調製するための装置としては、（Ａ）〜（Ｄ）成分お
よびその他の成分を均一に配合することができる装置で
あれば特に限定されず、このような装置としては、例え
ば、ポバートミキサー，ロスミキサー，プラネタリミキ
サー，ドラムミキサーが挙げられる。
【００１８】本発明の耐オゾン性シリコーンゲル組成物
は、常温または加熱により速やかに硬化して、耐熱性お
よび耐オゾン性に優れるシリコーンゲルを形成すること
ができるので、高温下およびオゾン雰囲気下で使用され
る、電子複写機や電気接点回路用の電気・電子部品のポ
ッティング剤、エンキャプシュレーション剤、コーティ
ング剤として使用することができる。
は、常温または加熱により速やかに硬化して、耐熱性お
よび耐オゾン性に優れるシリコーンゲルを形成すること
ができるので、高温下およびオゾン雰囲気下で使用され
る、電子複写機や電気接点回路用の電気・電子部品のポ
ッティング剤、エンキャプシュレーション剤、コーティ
ング剤として使用することができる。
【００１９】
【実施例】本発明を実施例により詳細に説明する。な
お、実施例中の粘度の値は、２５℃において測定した値
であり、またシリコーンゲルの耐熱性および耐オゾン性
は、次のようにして測定した。
お、実施例中の粘度の値は、２５℃において測定した値
であり、またシリコーンゲルの耐熱性および耐オゾン性
は、次のようにして測定した。
【００２０】○耐熱性 ：シリコーンゲルをＪＩＳ
Ｋ ２２２０［１／４コーン（直読）］に準じた方法に
より針入度を測定し、これを高温処理前針入度とした。
さらに、このシリコーンゲルを２００℃の熱風循環式オ
ーブンに入れて、４００時間後の針入度を前記同様の方
法で測定し、これを高温処理後針入度とした。
Ｋ ２２２０［１／４コーン（直読）］に準じた方法に
より針入度を測定し、これを高温処理前針入度とした。
さらに、このシリコーンゲルを２００℃の熱風循環式オ
ーブンに入れて、４００時間後の針入度を前記同様の方
法で測定し、これを高温処理後針入度とした。
【００２１】○耐オゾン性：シリコーンゲルをＪＩＳ
Ｋ ２２２０［１／４コーン（直読）］に準じた方法に
より針入度を測定し、これをオゾン処理前針入度とし
た。さらに、このシリコーンゲルを２重量％−オゾン雰
囲気下で放置し、４０時間後の針入度を前記同様の方法
で測定し、これをオゾン処理後針入度とした。
Ｋ ２２２０［１／４コーン（直読）］に準じた方法に
より針入度を測定し、これをオゾン処理前針入度とし
た。さらに、このシリコーンゲルを２重量％−オゾン雰
囲気下で放置し、４０時間後の針入度を前記同様の方法
で測定し、これをオゾン処理後針入度とした。
【００２２】
【実施例】下記に示す原料を、表１に示す配合量で均一
に混合して、シリコーンゲル組成物１〜７を調製した。
本発明の耐オゾン性シリコーンゲル組成物はシリコーン
ゲル組成物１〜４であり、また比較のシリコーンゲル組
成物はシリコーンゲル組成物５〜７である。これらのシ
リコーンゲル組成物４０ｇを、５０ｍｌガラスビーカー
に注入し、次いで、これらのシリコーンゲル組成物を、
１２０℃で１時間加熱し、該組成物を硬化させた。硬化
後のシリコーンゲルの耐熱性および耐オゾン性を測定し
た。これらの結果を表１に記載した。
に混合して、シリコーンゲル組成物１〜７を調製した。
本発明の耐オゾン性シリコーンゲル組成物はシリコーン
ゲル組成物１〜４であり、また比較のシリコーンゲル組
成物はシリコーンゲル組成物５〜７である。これらのシ
リコーンゲル組成物４０ｇを、５０ｍｌガラスビーカー
に注入し、次いで、これらのシリコーンゲル組成物を、
１２０℃で１時間加熱し、該組成物を硬化させた。硬化
後のシリコーンゲルの耐熱性および耐オゾン性を測定し
た。これらの結果を表１に記載した。
【００２３】成分ａ−１：粘度＝９００センチポイズ、
ビニル基含有量＝０．２３重量％である分子鎖両末端が
ジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシ
ロキサン
ビニル基含有量＝０．２３重量％である分子鎖両末端が
ジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシ
ロキサン
【００２４】成分ａ−２：粘度＝１０００センチポイ
ズ、ビニル基含有量＝０．１２重量％である分子鎖片末
端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、他方の分子
鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチル
ポリシロキサン
ズ、ビニル基含有量＝０．１２重量％である分子鎖片末
端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、他方の分子
鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチル
ポリシロキサン
【００２５】 成分ａ−３：式：（ＣＨ3）2ＳｉＯ単位 ９４．４モル％ （ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位 ２．５モル％ ＣＨ3ＳｉＯ3/2単位 ２．５モル％ （ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単位 ０．６モル％ からなる、粘度が７００センチポイズであるメチルポリ
シロキサン
シロキサン
【００２６】成分ｂ−１：粘度＝５センチポイズ、ケイ
素原子結合水素原子の含有量＝０．７６重量％である分
子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシで封鎖さ
れたジメチルポリシロキサン
素原子結合水素原子の含有量＝０．７６重量％である分
子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシで封鎖さ
れたジメチルポリシロキサン
【００２７】成分ｂ−２：式： (CH3)3SiO[(CH3)2SiO]3[(CH3)HSiO]5Si(CH3)3 で示される、粘度が１６センチポイズであり、ケイ素原
子結合水素原子の含有量が０．１３重量％であるジメチ
ルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合
体
子結合水素原子の含有量が０．１３重量％であるジメチ
ルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合
体
【００２８】成分−ｃ ：塩化白金酸とジビニルテトラ
メチルジシロキサンの錯塩 なお、表１において、成分−ｃの配合量は、調製した組
成物中の白金金属含量（ｐｐｍ）により示した。
メチルジシロキサンの錯塩 なお、表１において、成分−ｃの配合量は、調製した組
成物中の白金金属含量（ｐｐｍ）により示した。
【００２９】成分ｄ−１：粘度＝１００センチポイズ、
ケイ素原子結合フェニル基含有量＝５モル％である分子
鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチル
シロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体
ケイ素原子結合フェニル基含有量＝５モル％である分子
鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチル
シロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体
【００３０】成分ｄ−２：粘度＝５００センチポイズ、
ケイ素原子結合フェニル基含有量＝５モル％である分子
鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチル
シロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体
ケイ素原子結合フェニル基含有量＝５モル％である分子
鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチル
シロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体
【００３１】成分ｄ−３：粘度＝１３０センチポイズ、
ケイ素原子結合フェニル基含有量＝２５モル％である分
子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチル
フェニルポリシロキサン
ケイ素原子結合フェニル基含有量＝２５モル％である分
子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチル
フェニルポリシロキサン
【００３２】
【表１】
【００３３】
【発明の効果】本発明の耐オゾン性シリコーンゲル組成
物は、常温または加熱により速やかに硬化して、耐熱性
および耐オゾン性に優れたシリコーンゲルを形成するこ
とができるという特徴を有する。
物は、常温または加熱により速やかに硬化して、耐熱性
および耐オゾン性に優れたシリコーンゲルを形成するこ
とができるという特徴を有する。
フロントページの続き (72)発明者 ▲斉▼木 丈章 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）２５℃における粘度が５０〜１０
０，０００センチポ イズであり、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有する オルガノポリシロキサン １００重量部、 （Ｂ）２５℃における粘度が１〜１００，０００センチポイズであり、１分子中 に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン ｛（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基のモル数と （Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数との比が１：０．８〜１：１． ２となる量である。｝、 （Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、 および、 （Ｄ）２５℃における粘度が１〜１００，０００センチポイズであり、ケイ素原 子結合アリール基を有し、ケイ素原子結合アルケニル基およびケイ素原子結合水 素原子を有しないオルガノポリシロキサン ０．０１〜３０重量部 からなる耐オゾン性シリコーンゲル組成物。 - 【請求項２】 （Ｄ）成分中のケイ素原子結合全有機基
に対するケイ素原子結合アリール基の含有量が０．５〜
４０モル％である、請求項１記載の耐オゾン性シリコー
ンゲル組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30646892A JPH06166822A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 耐オゾン性シリコーンゲル組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30646892A JPH06166822A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 耐オゾン性シリコーンゲル組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06166822A true JPH06166822A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=17957382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30646892A Pending JPH06166822A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 耐オゾン性シリコーンゲル組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06166822A (ja) |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP30646892A patent/JPH06166822A/ja active Pending
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