JPH06163978A - 光結合装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームの加工精度やモールドの薄バ
リの難点を解決しながら、光路を安定化する。 【構成】 発光側リードフレーム１１および受光側リー
ドフレーム１３を一枚の金属板から平面的に並置形成
し、両リードフレーム１１，１３を折り曲げずに形成し
て、その加工精度やモールドの薄バリの難点を解決す
る。発光素子１２および受光素子１４を、該各リードフ
レーム１１，１３の上面に光学的に結合するよう並置搭
載し、光路中に透光性調整壁１６を設け、透光性プレ樹
脂１７の上端を透光性調整壁１６の上端に合致させ光路
形状を透光性プレ樹脂１７の表面張力にて安定させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光結合装置の構造とそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来例１の光結合装置（フォトカプラ）
の構造を図６に、従来例２を図７に、従来例３を図８に
示す。

【０００３】図６の従来例１において、発光素子（発光
ダイオードチップ）１と受光素子（フォトトランジスタ
チップ）２は、それぞれ発光用リードフレーム３と受光
用リードフレーム４に搭載され、それぞれ金線５，６に
よりワイヤボンドされ、相対向して配置されている。こ
れらの間には、透光性のシリコーン樹脂７（透光性プレ
樹脂）により発光素子１と受光素子２の間の光路を形成
している。さらに、遮光性樹脂９にてトランスファーモ
ールド等により樹脂封止した光結合装置の構造を示して
いる。

【０００４】図７の従来例２において、発光素子１と受
光素子２はそれぞれ発光用リードフレーム３と受光用リ
ードフレーム４に搭載され、それぞれ金線５，６により
ワイヤボンドされ、発光素子１は透光性のシリコーン樹
脂（透光性プレ樹脂）７により被われた後、相対向して
配置され、半透明の半透光性樹脂８をトランスファーモ
ールド等により形成することにより発光素子１と受光素
子２の間の光路を確保している。さらに、外乱光を遮光
するため、遮光性樹脂９にてトランスファーモールド等
により樹脂封止した光結合装置の構造を示している。

【０００５】図８の従来例３において、発光素子１と受
光素子２は、同一のリードフレームのそれぞれ発光素子
用リード３と受光素子用リード４上に搭載され、それぞ
れ金線５，６によりワイヤボンドされ、平面的に並んで
配置されている。発光素子１と受光素子２を被い楕円状
に透光性のシリコーン樹脂７が形成され、発光素子１と
受光素子２の間の光路を確保している。さらに遮光性樹
脂９をトランスファーモールド等により形成した光結合
装置の構造を示している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来例の特性を図
５に基づいて比較する。

【０００７】まず、光結合装置の特性として、発光素子
１側と受光素子２側の間の高絶縁耐圧が要求される。

【０００８】ここで、従来例１と従来例３の絶縁耐圧
は、透光性のシリコーン樹脂７と遮光性樹脂９の界面距
離で決まる。両者の密着性は弱いので、絶縁耐圧はせい
ぜいＡＣ１．５〜２．５ｋＶ（実効値：ｒｍｓ）であ
る。これに対し、従来例２では、半透光性樹脂８と遮光
性樹脂９の界面は両者の密着性が強く、内部の界面放電
はほとんどない。従って、絶縁耐圧はＡＣ５ｋＶ以上と
高耐圧である。

【０００９】次に、光伝達率であるが、従来例１では、
発光素子１と受光素子２が透光性のシリコーン樹脂７を
介して対向して配置されているので、光伝達率は高い。
これに対し、従来例２では、発光素子１と受光素子２間
に半透光性樹脂８があり、また、従来例３では、両素子
１，２が平面的に並んで配置されていることから、光伝
達率は従来例１ほど高くない。

【００１０】そして、リードフレームの加工精度である
が、従来例１，２としては、リードフレーム３，４が折
り曲げ対向型であるので、その折り曲げ加工精度が要求
されるのに対し、従来例３は平面搭載型であるので、リ
ードフレーム３，４の折り曲げは不要である。

【００１１】また、従来例１，２では、発光側と受光側
の二枚のリードフレーム３，４で構成されるため、トラ
ンスファーモールド時にリードフレーム３，４の厚みの
差（３０μｍ程度）によりリードフレーム３，４上に薄
バリが形成される不具合が発生しやすいが、従来例３で
は、一枚のリードフレームで構成されるため、上記のよ
うな薄バリの心配はない。

【００１２】しかし、従来例３において、発光素子１と
受光素子２の間の光路を確保する透光性のシリコーン樹
脂７を楕円状に均一に形成するのは、製造上かなりの困
難を要している。このような事情から、光結合装置の構
造としては、従来例２が主流となっている。しかし、先
に述べたように、従来例２では、図５の如く、光伝達
率、加工精度および薄バリ等の点で、必ずしも理想的と
は言い難かった。

【００１３】ところで、内部絶縁距離が２ｍｍ以上とい
う安全規格（ＩＥＣ３３５）に適合する光結合装置の構
造として、図９に示す従来例４が提案されている。従来
例１，２のようなリードフレーム対向型ではパッケージ
の厚みの関係上、内部絶縁距離の確保が困難なため、従
来例３の構造を改良して、楕円形状のばらつきがあり光
路の形状が均一になり難いといった欠点を考慮し提案さ
れている。すなわち、従来例４の光結合装置では、発光
素子１と受光素子２は同一のリードフレームで互いに一
定の内部絶縁距離Ａ２を確保した各リード３，４上に搭
載され、それぞれ金線５，６によりワイヤボンドされ、
平面的に並んで配置されている。各リード３，４から
は、それぞれ下方に折り曲げられた折曲部３ａ，４ａを
形成し、両折曲部３ａ，４ａの間に電気絶縁性であるポ
リイミド製テープ７ａを貼付し、その上に透光性のシリ
コーン樹脂７が半楕円形状に塗布され、発光素子１と受
光素子２の間の光路が確保されている。さらに遮光性樹
脂９をトランスファーモールド等により形成した光結合
装置の構造としている。

【００１４】ここで、従来例４の絶縁耐圧は透光性のシ
リコーン樹脂７と遮光性樹脂９、シリコーン樹脂７とポ
リイミドテープ７ａ，ポリイミドテープ７ａと遮光性樹
脂９との間の界面密着の度合いで決まるが、これらの密
着性にはばらつきが大きく、一般的には密着性は弱い
が、従来例３よりは界面距離が長い分絶縁耐圧は高い。
しかし、充分ではない。

【００１５】本発明は、上記課題に鑑み、高い絶縁耐圧
を有し、リードフレームの加工精度やモールドの薄バリ
の難点を解決し得る高絶縁耐圧型光結合装置およびその
製造方法の提供を目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１および図２の如く、発光側リードフ
レーム１１の上面に発光素子１２が搭載され、受光側リ
ードフレーム１３の上面に受光素子１４が搭載され、該
発光素子１２および受光素子１４が光学的に結合するよ
う互いに平面的に並置され、前記各リードフレーム１
１，１３の先端部に、受発光間光路の透光性を調整する
透光性調整壁１６が設けられ、前記各素子１２，１４の
周囲が透光性プレ樹脂１７にて樹脂封止され、該透光性
プレ樹脂１７および透光性調整壁１６が半透光性樹脂に
て樹脂封止されて一次モールド体１８が形成され、該一
次モールド体１８の周囲が遮光性樹脂にて樹脂封止され
て二次モールド体１９が形成され、前記各透光性プレ樹
脂１７の上端は前記透光性調整壁１６の上端に合致され
たものである。

【００１７】この光結合装置の製造方法は、発光側リー
ドフレーム１１および受光側リードフレーム１３を一枚
の金属板から平面的に並置形成し、発光素子１２および
受光素子１４を互いに光学的に結合するよう各リードフ
レーム１１，１３の上面に搭載し、各リードフレーム１
１，１３の先端部上面の光路中に透光性調整壁１６を配
し、各素子１２，１４の周囲を、透光性プレ樹脂１７に
てその上端が透光性調整壁１６の上端と合致するよう樹
脂封止し、前記透光性プレ樹脂１７および前記透光性調
整壁１６の周囲を半透光性樹脂にて樹脂封止して一次モ
ールド体１８を形成し、該一次モールド体１８の周囲を
遮光性樹脂にて樹脂封止して二次モールド体１９を形成
したものである。

【００１８】本発明請求項３による課題解決手段は、前
記両リードフレーム１１，１３の離間寸法を２ｍｍ以上
に設定し、かつ、両透光性調整壁１６が前記両リードフ
レーム１１，１３の先端部から突出してなるものであ
る。

【００１９】本発明請求項４による課題解決手段は、前
記透光性調整壁１６に各リードフレーム１１，１３の先
端部から下面に回り込んで当接する下片３１が形成され
たものである。

【００２０】そして、この光結合装置の製造方法は、発
光素子１２を発光側リードフレーム１１上に搭載し、受
光素子１４を受光側リードフレーム１３上に搭載し、両
リードフレーム１１，１３を発光素子１２および受光素
子１４が互いに光学的に結合するよう配置し、各リード
フレーム１１，１３の下面に透光性調整壁１６の下片３
１を当接させ、各素子１２，１４の周囲を、透光性プレ
樹脂１７にてその上端が透光性調整壁１６の上端に合致
するよう樹脂封止し、前記透光性プレ樹脂１７および前
記透光性調整壁１６の周囲を半透光性樹脂にて樹脂封止
して一次モールド体１８を形成し、該一次モールド体１
８の周囲を遮光性樹脂にて樹脂封止して二次モールド体
１９を形成したものである。

【００２１】本発明請求項６による課題解決手段は、両
透光性調整壁１６間の離間距離を５０〜２００μｍの間
で所望の光伝達率に適応して規定したことである。

【００２２】

【作用】上記請求項１〜６による課題解決手段におい
て、発光素子１２と受光素子１４を平面的に並べて配置
することにより、リードフレーム１１，１３を一枚で形
成でき、折り曲げ加工精度やトランスファーモールド時
の薄バリによる不具合を防止できる。また、二重トラン
スファーモールドタイプであることから高絶縁耐圧が保
証できる。そして、光路の光伝達率は受発光両側の透光
性プレ樹脂１７の離間距離にて調整でき、故に光伝達率
を所望のレベルに安定させ得る。そして、製造時におい
ては、請求項１，４の如く、光路における透光性プレ樹
脂１７の上端を透光性調整壁１６または透光性調整壁１
６の上端に合致するよう塗布できるので、透光性プレ樹
脂１７の表面張力によってその厚みが安定化し、故に光
路の形状の安定化、均一化が容易となる。

【００２３】また、請求項３〜５では、両リードフレー
ム１１，１３の離間寸法を２ｍｍ以上とし、かつ両透光
性調整壁１６を両リードフレーム１１，１３の先端部よ
り突出させているので、両透光性調整壁１６の離間距離
Ｂ３を小としながらも内部絶縁距離Ａ３を確保し、発光
受光素子間の距離が遠くても形状の安定した光路を確保
できるので、所望の光伝達率が得られる。さらに、透光
性調整壁１６の下片３１を各リードフレーム１１，１３
の下側に固着しているので、透光性調整壁１６を各リー
ドフレーム１１，１３の先端部上に載せる必要がなくな
る。

【００２４】

【実施例】

（第一実施例）図１は本発明の第一実施例の光結合装置
の側面断面図、図２はその上面から見た断面図である。

【００２５】本実施例の光結合装置（フォトカプラ）
は、発光側リードフレーム１１に発光ダイオード等の発
光素子１２が搭載され、受光側リードフレーム１３に受
光素子１４が搭載され、これらが光学的に結合するよう
互いに平面的に並置され、各リードフレーム１１，１３
の光路中に透光性調整壁１６が立設され、前記各素子１
２，１４の周囲が透光性プレ樹脂１７にて樹脂封止さ
れ、これらが半透光性樹脂にて樹脂封止されて一次モー
ルド体１８が形成され、さらにその周囲が遮光性樹脂に
て樹脂封止されて二次モールド体１９が形成されたもの
である。

【００２６】前記発光側リードフレーム１１は、図１お
よび図２の如く、前記発光素子１２を搭載する発光側搭
載用リード２１と、発光素子１２に金線等のボンディン
グワイヤ２２を介して結線される発光側結線用リード２
３とからなる。

【００２７】前記受光側リードフレーム１３は、前記受
光素子１４を搭載する受光側搭載用リード２４と、受光
素子１４に金線等のボンディングワイヤ２２を介して結
線される受光側結線用リード２５とからなる。

【００２８】また、両リードフレーム１１，１３は、一
枚の金属板から平面的に並置するよう打ち抜き加工され
る。

【００２９】前記透光性調整壁１６は、光路における一
次モールド体１８の半透光性樹脂の厚みを調整するため
のものであって、前記両リードフレーム１１，１３の光
路が形成される相向い合った先端部の規定の位置に、各
リードフレーム１１，１３に対して垂直にそれぞれ立設
されている。該透光性調整壁１６は、平面視コ字形に形
成されている。そして、前記発光素子１２と受光素子１
４との間の光路の光伝達率は、両透光性調整壁１６の間
の離間距離、すなわち、光路における一次モールド体１
８の半透光性樹脂の厚みにて調整され、具体的には、両
透光性調整壁１６の間の離間距離は５０〜２００μｍの
任意の値に規定して設定される。

【００３０】前記透光性プレ樹脂１７は、透光性のシリ
コーン樹脂であり、図１の如く、各リードフレーム１
１，１３に別々に配置されたもので、各透光性調整壁１
６と各リードフレーム１１，１３との間で表面張力を利
用して略半球状に形成される。また、該透光性プレ樹脂
１７の厚み寸法は、前記透光性調整壁１６の高さ寸法と
同等に設定される。

【００３１】なお、発光素子１２と受光素子１４との間
の光路中、両透光性調整壁１６の間の空間には、透光性
プレ樹脂１７が形成されず、一次モールド体１８の半透
光性樹脂が充填される。ここで、半透光性樹脂を光路中
に介在させるのは高耐圧を確保するためである。ところ
で、光伝達率は光路中の一次モールド体１８の半透光性
樹脂の厚みで決まり、この半透光性樹脂の厚みは、絶縁
耐圧が許す限り薄い方が光伝達率は大きくなる。光伝達
率の特性を確保し、安定化するために光路中の半透光性
樹脂の厚みを５０〜２００μｍの間で所望の光伝達率に
適応して設定される。

【００３２】前記一次モールド体１８および二次モール
ド体１９は、トランスファーモールドにてそれぞれ金型
成形される。

【００３３】上記の光結合装置は、次のように製造され
る。まず、発光側リードフレーム１１および受光側リー
ドフレーム１３を一枚の金属板から平面的に並置形成す
る。そして、発光素子１２および受光素子１４を該各リ
ードフレーム１１，１３の上面に光学的に結合するよう
並置搭載し、それぞれ金線２２によりワイヤボンドす
る。

【００３４】次に、各リードフレーム１１，１３の上面
の光路中に透光性調整壁１６を５０〜２００μｍの間で
所望の光伝達率に適応して規定された間隔で設ける。そ
して、各素子１２，１４の周囲は、透光性プレ樹脂１７
により、その厚さが透光性調整壁１６の高さと同一にな
るよう樹脂封止する。

【００３５】その後、これらの周囲を半透光性樹脂にて
樹脂封止して一次モールド体１８を形成し、さらにその
周囲を遮光性樹脂にて樹脂封止して二次モールド体１９
を形成する。しかる後、二次モールド体１９から出てい
るリードフレーム１１，１３を所望の形にリードカット
フォーミングし、光結合装置が完成する。

【００３６】このような製造方法を採ると、各リードフ
レームを折り曲げる作業を排除できるため、折り曲げ加
工精度やトランスファーモールド時の薄バリにより不具
合を防止できる。また、二重トランスファーモールドタ
イプであることから、高絶縁耐圧が保証できる。

【００３７】そして、光路における透光性プレ樹脂１７
の上端を透光性調整壁１６の上端に合致するよう塗布し
ているので、透光性プレ樹脂１７の表面張力によってそ
の厚みが安定化し、故に光路の形状の安定化、均一化が
容易となる。

【００３８】また、使用時には、発光素子１２からの光
は、発光側の透光性プレ樹脂１７内に出射され、発光側
の透光性調整壁１６、これに隣接する半透光性樹脂、受
光側の透光性調整壁１６、受光側の透光性プレ樹脂１７
を通って、受光素子１４に入射する。

【００３９】このとき、光は半透光性樹脂を通るため、
その厚みにより光伝達率が左右されるが、５０〜２００
μｍの間で所望の光伝達率に適応した間隔で透光性調整
壁１６が設定されており、所望の安定した光伝達率を得
ることができる。

【００４０】以上のことから、本実施例によると、従来
例１〜４に比べて、全体的に良好な光結合装置を得るこ
とができる（図５参照）。

【００４１】（第二実施例）第一実施例において受発光
間光路の透光性を確保し、かつ高絶縁耐圧を保証するた
めには、上述の如く、両透光性調整壁１６の離間距離を
５０〜２００μｍ程度に設定するのが望ましいが、第一
実施例のように透光性調整壁１６を各リードフレーム１
１，１３の上面に配する構成であると、両透光性調整壁
１６が近接するのにしたがって両リードフレーム１１，
１３の先端部も近接してしまうことになる。そうする
と、両リードフレーム１１，１３の間の離間寸法を充分
に確保し得ず、内部絶縁耐圧が低くなってしまう。な
お、一般的な水準の内部絶縁耐圧を確保する条件として
例えば安全規格（ＩＥＣ３３５）があるが、これに適合
する内部絶縁距離（本実施例の場合両リードフレーム１
１，１３の離間寸法）は２ｍｍ以上とされている。した
がって、この規格に適合しようとすると、両透光性調整
壁１６の離間距離を５０〜２００μｍとしながら、両リ
ードフレーム１１，１３の離間寸法を２ｍｍ以上に設定
することが望まれる。

【００４２】そこで、本第二実施例の光結合装置は、上
記安全規格への適合を図るものであって、図３および図
４の如く、発光側リードフレーム１１の上面に発光素子
１２が搭載され、受光側リードフレーム１３の上面に受
光素子１４が搭載され、各リードフレーム１１，１３
に、受発光間光路の透光性を調整する透光性調整壁１６
が設けられた点で第一実施例と同様であり、また、前記
各素子１２，１４の周囲が透光性プレ樹脂１７にて樹脂
封止された後、該透光性プレ樹脂１７および透光性調整
壁１６が半透光性樹脂にて樹脂封止されて一次モールド
体１８が形成され、該一次モールド体１８の周囲が遮光
性樹脂にて樹脂封止されて二次モールド体１９が形成さ
れる点で第一実施例と同様である。

【００４３】しかしながら、本実施例の光結合装置の前
記透光性調整壁１６は、その形状を考慮し、その下部側
面に下片３１が突出形成される点で、第一実施例とその
構成を異にする。すなわち、透光性調整壁１６および下
片３１は、透光性ガラスまたはエンジニアリングプラス
チック等を用いて一体成形され、これにより側面視Ｌ字
形とされている。該下片３１は、前記各リードフレーム
１１，１３に取付ける際に各リードフレーム１１，１３
の先端部から下面に回り込んでその下面に当接される。
ここで、受発光両側の透光性調整壁１６は寸法Ｂ３だけ
離間して配置される。両透光性調整壁１６を密着させな
いのは、透光性調整壁１６と一次モールド用半透光性樹
脂との間の界面を受発光間で分断し、内部の界面放電を
防止するためである。

【００４４】なお、透光性プレ樹脂１７は、前記各透光
性調整壁１６と各リードフレーム１１，１３との間で表
面張力を利用して略半球状に形成され、また、透光性プ
レ樹脂１７の厚み寸法は、前記透光性調整壁１６の高さ
寸法と同等に設定される点で、第一実施例と同様であ
る。

【００４５】かかる構成において、製造時には、まず、
発光素子１２を発光側リードフレーム１１上に搭載し、
受光素子１４を受光側リードフレーム１３上に搭載す
る。次に、各リードフレーム１１，１３の下面に透光性
調整壁１６の下片３１を当接させる。その後、各素子１
２，１４の周囲を、透光性プレ樹脂１７にてその上端が
透光性調整壁１６の上端に合致するよう樹脂封止する。
しかる後、両リードフレーム１１，１３を発光素子１２
および受光素子１４が互いに光学的に結合するよう配置
する。その後、前記透光性プレ樹脂１７および前記透光
性調整壁１６の周囲を半透光性樹脂にて樹脂封止して一
次モールド体１８を形成し、該一次モールド体１８の周
囲を遮光性樹脂にて樹脂封止して二次モールド体１９を
形成すればよい。遮光性調整壁１６の各リードフレーム
１１，１３への接着は、発光素子１２や受光素子１４の
搭載前に予め圧接等で接着しておいてもよいし、ワイヤ
ボンディング後、透光性プレ樹脂１７にて樹脂封止前で
も構わない。この場合、透光性プレ樹脂１７を透光性調
整壁１６の固定剤として兼用することができる。

【００４６】このような手順で透光性調整壁１６の下片
３１を各リードフレーム１１，１３の下側に固着すれ
ば、透光性調整壁１６を各リードフレーム１１，１３の
先端部上に載せる必要がなくなる。したがって、両透光
性調整壁１６の離間距離Ｂ３を小として受発光間光路の
透光性を確保しながらも、両リードフレーム１１，１３
の離間寸法を確保できる。具体的には、発光側および受
光側の両透光性調整壁１６の離間距離Ｂ３は５０〜２０
０μｍ程度に小さく設定し、同時に、両リードフレーム
１１，１３の間の離間距離Ａ３を安全規格（ＩＥＣ３３
５）に適合すべく２ｍｍ以上に設定することができる。

【００４７】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。

【００４８】

【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１，２，６によると、発光側リードフレームおよび
受光側リードフレームを一枚の金属板から平面的に並置
形成しているので、折り曲げ加工精度やトランスファー
モールド時の薄バリによる不具合を防止できる。

【００４９】また、各リードフレームの上面の光路中に
透光性調整壁を設け、発光素子および受光素子を、該各
リードフレームの上面に光学的に結合するよう並置搭載
し、各素子間の光路の光伝達率調整用の透光性調整壁の
位置により、光路における一次モールド体の半透光性樹
脂の厚みを所望の光伝達率に適応した値に規定して設定
することができる。また、製造時において、光路におけ
る透光性プレ樹脂の上端を透光性調整壁の上端に合致さ
せているので、透光性プレ樹脂の表面張力によりその厚
みが安定化し、故に光路の形状の安定化、均一化が容易
となり、光伝達率が安定する。

【００５０】また、一次モールド体内には両素子間に界
面をもたず、さらに二次モールド体にて二重にモールド
しており、一次モールド体と二次モールド体の界面は密
着性がよいため、内部の界面放電はほとんどない。した
がって、高絶縁耐圧が保証できる。

【００５１】さらに、請求項３〜５によると、両リード
フレームの離間寸法を安全規格に適合して確保しながら
も、両透光性調整壁の離間距離を小として受発光間光路
の光伝達性を確保し、高い絶縁耐圧性を得るといった優
れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例の光結合装置の側面視断面
図

【図２】本発明の第一実施例の光結合装置の平面視断面
図

【図３】本発明の第二実施例の光結合装置の側面視断面
図

【図４】本発明の第二実施例の光結合装置の平面視断面
図

【図５】本発明と従来例１〜４の光結合装置の特性比較
表

【図６】従来例１の光結合装置の側面視断面図

【図７】従来例２の光結合装置の側面視断面図

【図８】従来例３の光結合装置の側面視断面図

【図９】従来例４の光結合装置の側面視断面図

【符号の説明】

１１ 発光側リードフレーム １２ 発光素子 １３ 受光側リードフレーム １４ 受光素子 １６ 透光性調整壁 １７ 透光性プレ樹脂 １８ 一次モールド体 １９ 二次モールド体 ３１ 下片

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光側リードフレームの上面に発光素子
   が搭載され、受光側リードフレームの上面に受光素子が
   搭載され、該発光素子および受光素子が光学的に結合す
   るよう互いに平面的に並置され、前記各リードフレーム
   の先端部に、受発光間光路の透光性を調整する透光性調
   整壁が設けられ、前記各素子の周囲が透光性プレ樹脂に
   て樹脂封止され、該透光性プレ樹脂および透光性調整壁
   が半透光性樹脂にて樹脂封止されて一次モールド体が形
   成され、該一次モールド体の周囲が遮光性樹脂にて樹脂
   封止されて二次モールド体が形成され、前記各透光性プ
   レ樹脂の上端は前記透光性調整壁の上端に合致されたこ
   とを特徴とする光結合装置。
2. 【請求項２】 発光側リードフレームおよび受光側リー
   ドフレームを一枚の金属板から平面的に並置形成し、発
   光素子および受光素子を互いに光学的に結合するよう各
   リードフレームの上面に搭載し、各リードフレームの先
   端部上面の光路中に透光性調整壁を配し、各素子の周囲
   を、透光性プレ樹脂にてその上端が透光性調整壁の上端
   と合致するよう樹脂封止し、前記透光性プレ樹脂および
   前記透光性調整壁の周囲を半透光性樹脂にて樹脂封止し
   て一次モールド体を形成し、該一次モールド体の周囲を
   遮光性樹脂にて樹脂封止して二次モールド体を形成する
   ことを特徴とする請求項１記載の光結合装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の両リードフレームの離間
   寸法は、２ｍｍ以上に設定され、かつ、両透光性調整壁
   は前記両リードフレームの先端部から突出してなること
   を特徴とする光結合装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の透光性調整壁に各リード
   フレームの先端部から下面に回り込んで当接する下片が
   形成されたことを特徴とする光結合装置。
5. 【請求項５】 発光素子を発光側リードフレーム上に搭
   載し、受光素子を受光側リードフレーム上に搭載し、両
   リードフレームを発光素子および受光素子が互いに光学
   的に結合するよう配置し、各リードフレームの下面に透
   光性調整壁の下片を当接させ、各素子の周囲を、透光性
   プレ樹脂にてその上端が透光性調整壁の上端に合致する
   よう樹脂封止し、前記透光性プレ樹脂および前記透光性
   調整壁の周囲を半透光性樹脂にて樹脂封止して一次モー
   ルド体を形成し、該一次モールド体の周囲を遮光性樹脂
   にて樹脂封止して二次モールド体を形成することを特徴
   とする請求項４記載の光結合装置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１または３記載の両透光性調整壁
   間の離間距離は、５０〜２００μｍの間で所望の光伝達
   率に適応して規定されたことを特徴とする光結合装置。