JPH06163642A - 導電膜の貼着状態の良否判定方法 - Google Patents
導電膜の貼着状態の良否判定方法Info
- Publication number
- JPH06163642A JPH06163642A JP43A JP30670892A JPH06163642A JP H06163642 A JPH06163642 A JP H06163642A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 30670892 A JP30670892 A JP 30670892A JP H06163642 A JPH06163642 A JP H06163642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- display panel
- electrode
- good
- bad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1906—Delaminating means responsive to feed or shape at delamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ドライバを表示パネルの電極にボンディング
するためにこの電極に貼着された導電膜の貼着状態の良
否を簡単に自動判定できる方法を提供する。 【構成】 検査対象物の表示パネル１の電極２に貼着さ
れた異方性の導電膜７をカメラ１２により観察し、その
画像データを取り込んで、この画像データとメモリ１５
に登録された基準パターンを照合してマッチング率を演
算し、このマッチング率から導電膜７の貼着状態の良否
を判定する。 【効果】 マッチング率の高低により、導電膜７の貼着
状態の良否を自動的にかつ的確に判定できる。
するためにこの電極に貼着された導電膜の貼着状態の良
否を簡単に自動判定できる方法を提供する。 【構成】 検査対象物の表示パネル１の電極２に貼着さ
れた異方性の導電膜７をカメラ１２により観察し、その
画像データを取り込んで、この画像データとメモリ１５
に登録された基準パターンを照合してマッチング率を演
算し、このマッチング率から導電膜７の貼着状態の良否
を判定する。 【効果】 マッチング率の高低により、導電膜７の貼着
状態の良否を自動的にかつ的確に判定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルなどの表示
パネルの電極にドライバをボンディングするために貼着
される異方性の導電膜の貼着状態の良否判定方法に関す
るものである。
パネルの電極にドライバをボンディングするために貼着
される異方性の導電膜の貼着状態の良否判定方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ディスプレイ装置などに多用されている
液晶パネルなどの表示パネルは、その側縁部に形成され
た電極にドライバの電極をボンディングして組み立てら
れる。図５は、表示パネルと導電膜とドライバの斜視図
である。表示パネル１の側縁部には電極２が多数個並設
されている。ドライバ３はＴＡＢ法（Tape Automated B
onding Method)により造られたものであって、合成樹脂
から成るフィルムキャリア４の下面にウエハから切り出
されたチップ５をボンディングし、且つその側縁部にリ
ード６を多数本貼着して形成されている。
液晶パネルなどの表示パネルは、その側縁部に形成され
た電極にドライバの電極をボンディングして組み立てら
れる。図５は、表示パネルと導電膜とドライバの斜視図
である。表示パネル１の側縁部には電極２が多数個並設
されている。ドライバ３はＴＡＢ法（Tape Automated B
onding Method)により造られたものであって、合成樹脂
から成るフィルムキャリア４の下面にウエハから切り出
されたチップ５をボンディングし、且つその側縁部にリ
ード６を多数本貼着して形成されている。
【０００３】７はリード６を電極２にボンディングする
ための異方性の導電膜であって、その上面には保護膜８
が貼着されており、またその下面には層間紙９が貼着さ
れている。この導電膜７は、保護膜８と層間紙９との三
層状態で供給リール（図外）に巻回されており、供給リ
ールから導出しながら層間紙９を導電膜７から分離し、
導電膜７と保護膜８が表示パネル１の電極２上に貼着さ
れる。次に保護膜８を導電膜７から剥離して導電膜７を
露呈させたうえで、図６に示すようにこの導電膜７上に
前記ドライバ３のリード６がボンディングされる。この
ような作業は自動化された設備でなされる。
ための異方性の導電膜であって、その上面には保護膜８
が貼着されており、またその下面には層間紙９が貼着さ
れている。この導電膜７は、保護膜８と層間紙９との三
層状態で供給リール（図外）に巻回されており、供給リ
ールから導出しながら層間紙９を導電膜７から分離し、
導電膜７と保護膜８が表示パネル１の電極２上に貼着さ
れる。次に保護膜８を導電膜７から剥離して導電膜７を
露呈させたうえで、図６に示すようにこの導電膜７上に
前記ドライバ３のリード６がボンディングされる。この
ような作業は自動化された設備でなされる。
【０００４】上述のように、表示パネル１に導電膜７を
貼着した後、ドライバ３がボンディングされるが、導電
膜７の貼着状態がすべて良であるとは限らない。図７は
導電膜の貼着状態を示している。図中、Ａは保護膜８の
剥ぎミスであって、貼着状態は不良である。Ｂは導電膜
７だけが貼着されており、貼着状態は良である。Ｃは導
電膜７の貼着に失敗して表示パネル１の電極２がむき出
しになっており不良である。そこで従来は、検査員が表
示パネル１を目視検査し、貼着状態の良否を判定して、
不良のものはラインから除去していた。
貼着した後、ドライバ３がボンディングされるが、導電
膜７の貼着状態がすべて良であるとは限らない。図７は
導電膜の貼着状態を示している。図中、Ａは保護膜８の
剥ぎミスであって、貼着状態は不良である。Ｂは導電膜
７だけが貼着されており、貼着状態は良である。Ｃは導
電膜７の貼着に失敗して表示パネル１の電極２がむき出
しになっており不良である。そこで従来は、検査員が表
示パネル１を目視検査し、貼着状態の良否を判定して、
不良のものはラインから除去していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら検査員の
目視検査では、多大な労力と検査時間を要するという問
題点があった。ところで一般に導電膜７は半透明であっ
て光をかなり透過するが、保護膜８は白色若しくは明色
であって光をほとんど透過しないという光学的特性を有
している。
目視検査では、多大な労力と検査時間を要するという問
題点があった。ところで一般に導電膜７は半透明であっ
て光をかなり透過するが、保護膜８は白色若しくは明色
であって光をほとんど透過しないという光学的特性を有
している。
【０００６】したがって本発明は、上記のような導電膜
７や保護膜８の光学的特性に着眼してなされたものであ
って、光学的手段により導電膜の貼着状態の良否を簡単
に判定できる導電膜の貼着状態の良否判定方法を提供す
ることを目的とする。
７や保護膜８の光学的特性に着眼してなされたものであ
って、光学的手段により導電膜の貼着状態の良否を簡単
に判定できる導電膜の貼着状態の良否判定方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、検
査対象物の表示パネルの電極に貼着された異方性の導電
膜をカメラにより観察し、その画像データを取り込ん
で、この画像データとメモリに登録された基準パターン
を照合してマッチング率を演算し、このマッチング率か
ら導電膜の貼着状態の良否を判定するようにしている。
査対象物の表示パネルの電極に貼着された異方性の導電
膜をカメラにより観察し、その画像データを取り込ん
で、この画像データとメモリに登録された基準パターン
を照合してマッチング率を演算し、このマッチング率か
ら導電膜の貼着状態の良否を判定するようにしている。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、マッチング率の高低から貼
着状態の良否を簡単に判定できる。
着状態の良否を簡単に判定できる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は導電膜の貼着状態の良否判定を行う
ための光学装置の斜視図である。移動テーブル１１上に
表示パネル１が載置されており、移動テーブル１１の上
方にカメラ１２とリング状の光源１３が設けられてい
る。移動テーブル１１を駆動して表示パネル１を水平方
向に移動させながら、表示パネル１の電極２の位置をカ
メラ１２で観察する。
ための光学装置の斜視図である。移動テーブル１１上に
表示パネル１が載置されており、移動テーブル１１の上
方にカメラ１２とリング状の光源１３が設けられてい
る。移動テーブル１１を駆動して表示パネル１を水平方
向に移動させながら、表示パネル１の電極２の位置をカ
メラ１２で観察する。
【００１１】図２は電気回路のブロック図である。カメ
ラ１２はＣＣＤカメラであって、このカメラ１２に取り
込まれた画像データはＡ／Ｄ変換器１４でアナログデー
タからデジタルデータに変換され、フレームメモリ１５
に入力される。１６はＣＰＵから成る演算部であって、
フレームメモリ１５のデータを読取り、様々な演算や判
定などを行う。
ラ１２はＣＣＤカメラであって、このカメラ１２に取り
込まれた画像データはＡ／Ｄ変換器１４でアナログデー
タからデジタルデータに変換され、フレームメモリ１５
に入力される。１６はＣＰＵから成る演算部であって、
フレームメモリ１５のデータを読取り、様々な演算や判
定などを行う。
【００１２】図３（ａ）（ｂ）（ｃ）はカメラ１２に取
り込まれた電極２の位置の明暗画像を示している。１７
はカメラ１２の視野内に設定された検査枠である。図３
（ａ）は、図７においてＡに示す貼着状態の明暗画像で
ある。この場合、導電膜７上には白色の保護膜８が剥ぎ
ミスで残存しているため、表示パネル１の電極２はまっ
たく見えず、検査枠１７の内部は白となっている。
り込まれた電極２の位置の明暗画像を示している。１７
はカメラ１２の視野内に設定された検査枠である。図３
（ａ）は、図７においてＡに示す貼着状態の明暗画像で
ある。この場合、導電膜７上には白色の保護膜８が剥ぎ
ミスで残存しているため、表示パネル１の電極２はまっ
たく見えず、検査枠１７の内部は白となっている。
【００１３】図３（ｂ）は、図７においてＢに示す貼着
状態の明暗画像である。この場合、電極２上には導電膜
７だけが正常に貼着されており、したがって図示するよ
うに表示パネル１の電極２は半透明な導電膜７を通して
ややぼんやり見えている。図３（ｃ）は、図７において
Ｃに示す貼着状態の明暗画像である。この場合、電極２
上には導電膜７は貼着されておらず、電極２はむき出し
になっており、したがって図示するように電極２はきわ
めて明瞭な黒白のストライプ状に観察される。このよう
に貼着状態の相違によってカメラ１２に観察される電極
２の明瞭度が著しく相違しており、本発明はこのような
光学的特性を利用して貼着状態の良否を判定するもので
ある。
状態の明暗画像である。この場合、電極２上には導電膜
７だけが正常に貼着されており、したがって図示するよ
うに表示パネル１の電極２は半透明な導電膜７を通して
ややぼんやり見えている。図３（ｃ）は、図７において
Ｃに示す貼着状態の明暗画像である。この場合、電極２
上には導電膜７は貼着されておらず、電極２はむき出し
になっており、したがって図示するように電極２はきわ
めて明瞭な黒白のストライプ状に観察される。このよう
に貼着状態の相違によってカメラ１２に観察される電極
２の明瞭度が著しく相違しており、本発明はこのような
光学的特性を利用して貼着状態の良否を判定するもので
ある。
【００１４】次に貼着状態の良否判定方法を説明する。
図１において、移動テーブル１１上にマスターの表示パ
ネル１を載置し、カメラ１２で電極２の位置を観察す
る。このマスターの表示パネル１は、図７に示すＡ，
Ｂ，Ｃの３つの貼着パターンを有しており、このうちの
Ａ，Ｃの貼着状態をカメラ１２で観察して、各々の明暗
の画像データをフレームメモリ１５に登録する。すなわ
ちこの画像データは、図３（ａ）（ｃ）に示されるもの
であり、本実施例では、図３（ｃ）に示される画像デー
タを基準パターンとする。
図１において、移動テーブル１１上にマスターの表示パ
ネル１を載置し、カメラ１２で電極２の位置を観察す
る。このマスターの表示パネル１は、図７に示すＡ，
Ｂ，Ｃの３つの貼着パターンを有しており、このうちの
Ａ，Ｃの貼着状態をカメラ１２で観察して、各々の明暗
の画像データをフレームメモリ１５に登録する。すなわ
ちこの画像データは、図３（ａ）（ｃ）に示されるもの
であり、本実施例では、図３（ｃ）に示される画像デー
タを基準パターンとする。
【００１５】次にマスターの表示パネル１を移動テーブ
ル１１から取り除き、検査対象物である表示パネル１を
移動テーブル１１に載置する。図４は判定のフローチャ
ートを示しており、次にこのフローチャートを参照しな
がら良否判定方法を説明する。移動テーブル１１を駆動
して、所望の電極２位置をカメラ１２の視野内に入れ、
その画像データを取り込む（ステップ１）。次に図３
（ｃ）に示される基準パターンとフレームメモリ１５に
登録された画像データとを照合してマッチング率を演算
する（ステップ２）。
ル１１から取り除き、検査対象物である表示パネル１を
移動テーブル１１に載置する。図４は判定のフローチャ
ートを示しており、次にこのフローチャートを参照しな
がら良否判定方法を説明する。移動テーブル１１を駆動
して、所望の電極２位置をカメラ１２の視野内に入れ、
その画像データを取り込む（ステップ１）。次に図３
（ｃ）に示される基準パターンとフレームメモリ１５に
登録された画像データとを照合してマッチング率を演算
する（ステップ２）。
【００１６】次にステップ３において、マッチング率が
５５％以下であるか否かを判定し、ＹＥＳであれば保護
膜８が導電膜７上に剥ぎミスで残存しており不良と判定
される（ステップ４）。ＮＯであれば、ステップ５にお
いてマッチング率が９０％以上であるか否かが判断さ
れ、ＹＥＳであれば導電膜７は貼着されておらず、電極
２がむき出しになっており不良と判定される。またＮＯ
であれば、マッチング率は５５％〜９０％の間であっ
て、導電膜７だけが貼着されており、良と判定される
（ステップ８）。このようなマッチング率の計算や判定
は演算部１６で行われる。
５５％以下であるか否かを判定し、ＹＥＳであれば保護
膜８が導電膜７上に剥ぎミスで残存しており不良と判定
される（ステップ４）。ＮＯであれば、ステップ５にお
いてマッチング率が９０％以上であるか否かが判断さ
れ、ＹＥＳであれば導電膜７は貼着されておらず、電極
２がむき出しになっており不良と判定される。またＮＯ
であれば、マッチング率は５５％〜９０％の間であっ
て、導電膜７だけが貼着されており、良と判定される
（ステップ８）。このようなマッチング率の計算や判定
は演算部１６で行われる。
【００１７】なお上記実施例では、図３（ｃ）に示され
るパターンを基準パターンとして選択したが、図３
（ａ）に示されるパターンを基準パターンとして選択し
てもよいものであり、この場合も、上述した方法と実質
的に同じ方法により貼着状態の良否を判定できる。また
図３（ａ）（ｃ）の２つのパターンを基準パターンとし
てフレームメモリ１５に登録し、カメラに取り込まれた
検査対象物の画像データが何れの基準パターンに最も良
くマッチングするかを判定してもよく、あるいは図３
（ｃ）に示されるものと同様のストライプを基にして基
準パターンを作成してもよく、パターンマッチングの具
体的方法は上記実施例以外にも種々考えられる。またこ
のようなパターンマッチングを行う光学装置は、導電膜
を表示パネルに貼着する貼着装置や、ドライバを表示パ
ネルにボンディングするボンディング装置に組み込んで
もよく、このようにすれば導電膜の貼着後に速かに不良
品を検出し、リペア作業を行うことができる。
るパターンを基準パターンとして選択したが、図３
（ａ）に示されるパターンを基準パターンとして選択し
てもよいものであり、この場合も、上述した方法と実質
的に同じ方法により貼着状態の良否を判定できる。また
図３（ａ）（ｃ）の２つのパターンを基準パターンとし
てフレームメモリ１５に登録し、カメラに取り込まれた
検査対象物の画像データが何れの基準パターンに最も良
くマッチングするかを判定してもよく、あるいは図３
（ｃ）に示されるものと同様のストライプを基にして基
準パターンを作成してもよく、パターンマッチングの具
体的方法は上記実施例以外にも種々考えられる。またこ
のようなパターンマッチングを行う光学装置は、導電膜
を表示パネルに貼着する貼着装置や、ドライバを表示パ
ネルにボンディングするボンディング装置に組み込んで
もよく、このようにすれば導電膜の貼着後に速かに不良
品を検出し、リペア作業を行うことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電膜や保護膜の光学的特性を利用することにより、導電
膜の貼着状態の良否を簡単かつ的確に判定することがで
きる。
電膜や保護膜の光学的特性を利用することにより、導電
膜の貼着状態の良否を簡単かつ的確に判定することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例の導電膜の貼着状態の良否を
判定する光学装置の斜視図
判定する光学装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例の導電膜の貼着状態の良否を
判定する電気回路のブロック図
判定する電気回路のブロック図
【図３】（ａ）本発明の一実施例の画像パターン図 （ｂ）本発明の一実施例の画像パターン図 （ｃ）本発明の一実施例の画像パターン図
【図４】本発明の一実施例の導電膜の貼着状態の良否判
定のフローチャート
定のフローチャート
【図５】本発明の一実施例の表示パネルとドライバと導
電膜の斜視図
電膜の斜視図
【図６】本発明の一実施例の表示パネルとドライバの断
面図
面図
【図７】本発明の一実施例の表示パネルの部分拡大斜視
図
図
１ 表示パネル ２ 電極 ７ 導電膜 １２ カメラ １５ フレームメモリ
Claims (1)
- 【請求項１】異方性の導電膜の基準パターンをコンピュ
ータのメモリに登録するステップと、 検査対象物の表示パネルの電極に貼着された異方性の導
電膜をカメラにより観察し、その画像データを取り込ん
で、この画像データと前記メモリに登録された基準パタ
ーンを照合してマッチング率を演算するステップと、 前記マッチング率から前記導電膜の貼着状態の良否を判
定するステップと、 を含むことを特徴とする導電膜の貼着状態の良否判定方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04306708A JP3123263B2 (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 導電膜の貼着状態の良否判定方法 |
| US08/151,202 US5403412A (en) | 1992-11-17 | 1993-11-12 | Sticking apparatus and sticking method |
| KR1019930024268A KR970004748B1 (ko) | 1992-11-17 | 1993-11-16 | 첩착장치 및 첩착방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04306708A JP3123263B2 (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 導電膜の貼着状態の良否判定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163642A true JPH06163642A (ja) | 1994-06-10 |
| JP3123263B2 JP3123263B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=17960355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04306708A Expired - Fee Related JP3123263B2 (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 導電膜の貼着状態の良否判定方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5403412A (ja) |
| JP (1) | JP3123263B2 (ja) |
| KR (1) | KR970004748B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3156419B2 (ja) * | 1993-02-15 | 2001-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 異方性導電フィルム保護用セパレータの剥離方法 |
| JPH087241A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-12 | Sony Corp | 磁気ヘッドチップ接着装置 |
| JPH0853264A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Seiko Epson Corp | 剥離紙付き粘着テープの剥離紙分離構造 |
| JP3838797B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2006-10-25 | 松下電器産業株式会社 | 部品の貼り着け方法とその装置 |
| KR101194123B1 (ko) | 2004-03-16 | 2012-10-24 | 아사히 가세이 파마 가부시키가이샤 | 패수딜 함유 제제 및 그 안정성을 개선하는 방법 |
| JP4965113B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2012-07-04 | パナソニック株式会社 | 接合シート貼付装置及び方法 |
| TWI685905B (zh) * | 2017-07-12 | 2020-02-21 | 日商新川股份有限公司 | 接合裝置和接合方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2157193B (en) * | 1984-04-10 | 1987-08-19 | Nitto Electric Ind Co | Process for peeling protective film off a thin article |
| JPH0691153B2 (ja) * | 1987-11-28 | 1994-11-14 | 日東電工株式会社 | 保護フイルムの剥離方法 |
| EP0412128B1 (en) * | 1989-02-17 | 1994-07-27 | Bell Helicopter Textron Inc. | Method for detecting protective layer on composite materials |
| US5191693A (en) * | 1989-12-29 | 1993-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Tape type work conveying method and conveying apparatus |
-
1992
- 1992-11-17 JP JP04306708A patent/JP3123263B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-12 US US08/151,202 patent/US5403412A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-16 KR KR1019930024268A patent/KR970004748B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3123263B2 (ja) | 2001-01-09 |
| US5403412A (en) | 1995-04-04 |
| KR940013300A (ko) | 1994-06-25 |
| KR970004748B1 (ko) | 1997-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4894790A (en) | Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus | |
| US7860296B2 (en) | Method and system for testing a display panel assembly | |
| KR20100045948A (ko) | 적층 필름의 결함 검사 방법 및 그 장치 | |
| JP3971318B2 (ja) | 液晶表示パネルの検査装置及び検査方法 | |
| WO2013078708A1 (zh) | 一种自动光学检测方法和光学自动检测设备 | |
| JPH06163642A (ja) | 導電膜の貼着状態の良否判定方法 | |
| US8112883B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing electronic circuit board | |
| JP5045591B2 (ja) | 検査領域の領域設定データの作成方法および基板外観検査装置 | |
| JP3772167B2 (ja) | Ｒｇｂカラーを利用した印刷回路基板の表面状態分析システムおよび方法 | |
| JP4273683B2 (ja) | Ａｃｆ貼着有無検出方法 | |
| CN105136818A (zh) | 印刷基板的影像检测方法 | |
| KR102034042B1 (ko) | 평판 디스플레이 패널의 외관 스크래치 검사 방법 | |
| JP2001021333A (ja) | 異方性導電シートの貼り付け品質検査方法および装置 | |
| JP3598607B2 (ja) | 面状況の検査方法 | |
| JP2005134573A (ja) | 検査方法および検査装置 | |
| JP3288495B2 (ja) | 導電膜の貼着装置 | |
| JP3435578B2 (ja) | パタ−ンの検査方法 | |
| JPS63225153A (ja) | 基板検査方法 | |
| JP3324599B2 (ja) | 導電膜の貼着装置及び貼着方法 | |
| JP3452038B2 (ja) | 導電膜の貼着装置及び貼着方法 | |
| JP2004153170A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置 | |
| JPH08159984A (ja) | パタンムラ検査装置 | |
| JPH06258243A (ja) | 実装部品検査装置 | |
| CN106981061A (zh) | 一种焊点区域检测方法 | |
| JP4987500B2 (ja) | 基板に貼着されたテープ状部材の検査装置及び検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081027 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091027 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091027 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |