JPH06155687A - 剥離紙及びその製造方法 - Google Patents
剥離紙及びその製造方法Info
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- JPH06155687A JPH06155687A JP4332561A JP33256192A JPH06155687A JP H06155687 A JPH06155687 A JP H06155687A JP 4332561 A JP4332561 A JP 4332561A JP 33256192 A JP33256192 A JP 33256192A JP H06155687 A JPH06155687 A JP H06155687A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 糊残りや浮きの発生等の無い均一な安定した
剥離を行ない得る剥離紙、及び、該剥離紙を的確に得る
方法を提供する。 【構成】 表面のぬれ特性が、液滴による平均転落角１
４°〜２１°の範囲内にある剥離層を具備する剥離紙か
らなり、前記剥離層が、密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃ
ｍ3 、結晶化度３５％以下のエチレン系共重合体（Ａ）
と、前記エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間に０．
０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹脂
（Ｂ）との混合樹脂によって形成されている剥離紙。
剥離を行ない得る剥離紙、及び、該剥離紙を的確に得る
方法を提供する。 【構成】 表面のぬれ特性が、液滴による平均転落角１
４°〜２１°の範囲内にある剥離層を具備する剥離紙か
らなり、前記剥離層が、密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃ
ｍ3 、結晶化度３５％以下のエチレン系共重合体（Ａ）
と、前記エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間に０．
０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹脂
（Ｂ）との混合樹脂によって形成されている剥離紙。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、粘着シートや
粘着テープ等の台紙としての用途を有する軽剥離性の剥
離紙及び該剥離紙の製造方法に関する。
粘着テープ等の台紙としての用途を有する軽剥離性の剥
離紙及び該剥離紙の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】粘着シートや粘着テープ等の台紙に利用
される剥離紙は、剥離紙用支持基材に剥離層を積層させ
た積層シートからなる。
される剥離紙は、剥離紙用支持基材に剥離層を積層させ
た積層シートからなる。
【０００３】かかる剥離紙としては、（１）例えば、剥
離紙用支持基材に対して、低密度ポリエチレン樹脂層か
らなる剥離層を、該低密度ポリエチレン樹脂層における
離型面の酸化を抑制しながら押し出し積層した積層シー
ト（特公昭５１−２０２０５号公報）、（２）剥離紙用
支持基材に対して、低密度ポリエチレンとエチレン−プ
ロピレン共重合体またはエチレン−１・ブテンランダム
共重合体との混合樹脂による剥離層を押し出し積層した
積層シート（特公昭５７−４５７９０号公報）、（３）
剥離紙用支持基材に対して低密度ポリエチレンの押し出
し樹脂層を形成した後に、この低密度ポリエチレン樹脂
層の表面にシリコーン樹脂を塗工，硬化させた積層シー
ト等が知られている。
離紙用支持基材に対して、低密度ポリエチレン樹脂層か
らなる剥離層を、該低密度ポリエチレン樹脂層における
離型面の酸化を抑制しながら押し出し積層した積層シー
ト（特公昭５１−２０２０５号公報）、（２）剥離紙用
支持基材に対して、低密度ポリエチレンとエチレン−プ
ロピレン共重合体またはエチレン−１・ブテンランダム
共重合体との混合樹脂による剥離層を押し出し積層した
積層シート（特公昭５７−４５７９０号公報）、（３）
剥離紙用支持基材に対して低密度ポリエチレンの押し出
し樹脂層を形成した後に、この低密度ポリエチレン樹脂
層の表面にシリコーン樹脂を塗工，硬化させた積層シー
ト等が知られている。
【０００４】なお、ロール巻きの状態で流通させる粘着
シートや粘着テープは、剥離紙用支持基材に対して剥離
層の反対側に粘着剤層を形成することによって得られ
る。
シートや粘着テープは、剥離紙用支持基材に対して剥離
層の反対側に粘着剤層を形成することによって得られ
る。
【０００５】また、枚葉状状態で流通させる粘着シート
や粘着テープ、例えばラベルのような形態のものは、粘
着剤層を有する粘着シートの粘着剤層面と剥離紙の剥離
層面とが接当するようにして、粘着シートと剥離紙とを
積層させた状態で流通される。
や粘着テープ、例えばラベルのような形態のものは、粘
着剤層を有する粘着シートの粘着剤層面と剥離紙の剥離
層面とが接当するようにして、粘着シートと剥離紙とを
積層させた状態で流通される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の剥離紙
のうちの（１）項の低密度ポリエチレン樹脂層からなる
剥離層を有するものは、高粘着性物質を剥離させる際の
剥離が重く、離型性能が悪いために糊残りが発生する。
のうちの（１）項の低密度ポリエチレン樹脂層からなる
剥離層を有するものは、高粘着性物質を剥離させる際の
剥離が重く、離型性能が悪いために糊残りが発生する。
【０００７】また、（２）項の低密度ポリエチレンとエ
チレン−プロピレン共重合体またはエチレン−１・ブテ
ンランダム共重合体との混合樹脂による剥離層を有する
ものは、近年環境問題の点から脚光を浴びている水性型
粘着剤やホットメルト型粘着剤、さらにはゴム系粘着剤
のような低凝集性の粘着剤物質を剥離させる際に、剥離
工程がパルス状になって糊残りが発生し、滑らかな剥離
が行なえない。
チレン−プロピレン共重合体またはエチレン−１・ブテ
ンランダム共重合体との混合樹脂による剥離層を有する
ものは、近年環境問題の点から脚光を浴びている水性型
粘着剤やホットメルト型粘着剤、さらにはゴム系粘着剤
のような低凝集性の粘着剤物質を剥離させる際に、剥離
工程がパルス状になって糊残りが発生し、滑らかな剥離
が行なえない。
【０００８】さらに、（３）項のシリコーン樹脂の塗工
層による剥離層を有するものは、剥離層に遊離シリコー
ンが付着するため、該遊離シリコーンの離脱によって粘
着性物質の剥離力が低下する。このため、剥離紙から粘
着性物質を剥離する際の剥離力が低く、浮きが発生する
等の障害を起こす。
層による剥離層を有するものは、剥離層に遊離シリコー
ンが付着するため、該遊離シリコーンの離脱によって粘
着性物質の剥離力が低下する。このため、剥離紙から粘
着性物質を剥離する際の剥離力が低く、浮きが発生する
等の障害を起こす。
【０００９】これに対して本発明は、軽剥離性であっ
て、しかも、糊残りや浮きの発生等の無い均一な安定し
た剥離を行ない得る剥離紙、及び、該剥離紙を的確に得
る方法を提供する。
て、しかも、糊残りや浮きの発生等の無い均一な安定し
た剥離を行ない得る剥離紙、及び、該剥離紙を的確に得
る方法を提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、エチレン系共
重合体（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合樹脂による
剥離層を有する剥離紙からなり、粘着性物質に対して安
定した低剥離性が得られる剥離紙、及び、該剥離紙の製
造方法を提供することを課題とするものである。
重合体（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合樹脂による
剥離層を有する剥離紙からなり、粘着性物質に対して安
定した低剥離性が得られる剥離紙、及び、該剥離紙の製
造方法を提供することを課題とするものである。
【００１１】請求項１の発明は、表面のぬれ特性が液滴
による平均転落角１４°〜２１°（０．０５ｍｌの純水
液滴，２０℃，ｎ＝５）の範囲内にある剥離層を具備す
る剥離紙からなるもので、前記剥離層が、密度０．８０
〜０．９０ｇ／ｃｍ3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化
温度−７０℃以下、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５によるビカッ
ト軟化点５５〜１１４℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表
面硬度４２〜９０、結晶化度３５％以下のエチレン系共
重合体（Ａ）と、前記エチレン系共重合体（Ａ）の密度
との間に０．０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可
塑性樹脂（Ｂ）との混合樹脂によって形成されている。
による平均転落角１４°〜２１°（０．０５ｍｌの純水
液滴，２０℃，ｎ＝５）の範囲内にある剥離層を具備す
る剥離紙からなるもので、前記剥離層が、密度０．８０
〜０．９０ｇ／ｃｍ3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化
温度−７０℃以下、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５によるビカッ
ト軟化点５５〜１１４℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表
面硬度４２〜９０、結晶化度３５％以下のエチレン系共
重合体（Ａ）と、前記エチレン系共重合体（Ａ）の密度
との間に０．０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可
塑性樹脂（Ｂ）との混合樹脂によって形成されている。
【００１２】請求項２の発明は、請求項１の発明の剥離
紙の構成において、剥離層におけるエチレン系共重合体
（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合重量比が、１／９
〜９／１の範囲内にある剥離紙からなる。
紙の構成において、剥離層におけるエチレン系共重合体
（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合重量比が、１／９
〜９／１の範囲内にある剥離紙からなる。
【００１３】請求項３の発明は、密度０．８０〜０．９
０ｇ／ｃｍ3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７
０℃以下、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点
５５〜１１４℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４
２〜９０、結晶化度３５％以下のエチレン系共重合体
（Ａ）と、前記エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間
に０．０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹
脂（Ｂ）との混合樹脂によるプラスチックフィルム
（Ｃ）を得ることからなる前段工程と、該プラスチック
フィルム（Ｃ）を剥離紙用支持基材に対してドライラミ
ネート法によって積層することからなる後段工程とによ
る剥離紙の製造方法からなる。
０ｇ／ｃｍ3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７
０℃以下、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点
５５〜１１４℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４
２〜９０、結晶化度３５％以下のエチレン系共重合体
（Ａ）と、前記エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間
に０．０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹
脂（Ｂ）との混合樹脂によるプラスチックフィルム
（Ｃ）を得ることからなる前段工程と、該プラスチック
フィルム（Ｃ）を剥離紙用支持基材に対してドライラミ
ネート法によって積層することからなる後段工程とによ
る剥離紙の製造方法からなる。
【００１４】請求項４の発明は、密度０．８０〜０．９
０ｇ／ｃｍ3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７
０℃以下、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点
５５〜１１４℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４
２〜９０、結晶化度３５％以下のエチレン系共重合体
（Ａ）と、前記エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間
に０．０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹
脂（Ｂ）との混合樹脂によるプラスチックフィルム
（Ｃ）を得る前段工程と、該プラスチックフィルム
（Ｃ）を剥離紙用支持基材に対して低密度ポリエチレン
樹脂の溶融押し出し樹脂層を介して積層する後段工程と
による剥離紙の製造方法からなる。
０ｇ／ｃｍ3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７
０℃以下、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点
５５〜１１４℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４
２〜９０、結晶化度３５％以下のエチレン系共重合体
（Ａ）と、前記エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間
に０．０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹
脂（Ｂ）との混合樹脂によるプラスチックフィルム
（Ｃ）を得る前段工程と、該プラスチックフィルム
（Ｃ）を剥離紙用支持基材に対して低密度ポリエチレン
樹脂の溶融押し出し樹脂層を介して積層する後段工程と
による剥離紙の製造方法からなる。
【００１５】請求項５の発明は、剥離紙用支持基材に対
して低密度ポリエチレン樹脂の溶融押し出し樹脂層を形
成する前段工程と、該低密度ポリエチレン樹脂の溶融押
し出し樹脂層面に、密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ
3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７０℃以下、
ＡＳＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点５５〜１１
４℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４２〜９０、
結晶化度３５％以下のエチレン系共重合体（Ａ）と、前
記エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間に０．０１ｇ
／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）との
混合樹脂の溶融押し出し樹脂層を積層する後段工程とに
よる剥離紙の製造方法からなる。
して低密度ポリエチレン樹脂の溶融押し出し樹脂層を形
成する前段工程と、該低密度ポリエチレン樹脂の溶融押
し出し樹脂層面に、密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ
3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７０℃以下、
ＡＳＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点５５〜１１
４℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４２〜９０、
結晶化度３５％以下のエチレン系共重合体（Ａ）と、前
記エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間に０．０１ｇ
／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）との
混合樹脂の溶融押し出し樹脂層を積層する後段工程とに
よる剥離紙の製造方法からなる。
【００１６】前記構成による本発明の剥離紙及びその製
造方法において、剥離層におけるエチレン系共重合体
（Ａ）は優れた剥離性を与えるものであり、熱可塑性樹
脂（Ｂ）は過剰な剥離性を抑えると共に耐熱性を付与す
るものである。
造方法において、剥離層におけるエチレン系共重合体
（Ａ）は優れた剥離性を与えるものであり、熱可塑性樹
脂（Ｂ）は過剰な剥離性を抑えると共に耐熱性を付与す
るものである。
【００１７】すなわち、エチレン系共重合体（Ａ）は、
エチレン−プロピレン共重合体，エチレン−１・ブテン
ランダム共重合体，エチレン−プロピレン−ブテン共重
合体，エチレン−酢酸ビニル共重合体等からなり、熱可
塑性樹脂（Ｂ）のみによる剥離層の剥離力不足を補う作
用を奏するものである。
エチレン−プロピレン共重合体，エチレン−１・ブテン
ランダム共重合体，エチレン−プロピレン−ブテン共重
合体，エチレン−酢酸ビニル共重合体等からなり、熱可
塑性樹脂（Ｂ）のみによる剥離層の剥離力不足を補う作
用を奏するものである。
【００１８】また、熱可塑性樹脂（Ｂ）は、エチレン系
共重合体（Ａ）による耐熱性の不足、熱老化による剥離
性の低下、剥離層としての塗膜強度の不足等を補う作用
を奏するもので、例えば、線状低密度ポリエチレン，ポ
リスチレン，エチレン−アクリル酸共重合体，エチレン
−アクリル酸エステル共重合体，エチレン−酢酸ビニル
共重合体等からなり、密度０．９１〜０．９８の熱可塑
性樹脂、特にポリエチレンが好適である。
共重合体（Ａ）による耐熱性の不足、熱老化による剥離
性の低下、剥離層としての塗膜強度の不足等を補う作用
を奏するもので、例えば、線状低密度ポリエチレン，ポ
リスチレン，エチレン−アクリル酸共重合体，エチレン
−アクリル酸エステル共重合体，エチレン−酢酸ビニル
共重合体等からなり、密度０．９１〜０．９８の熱可塑
性樹脂、特にポリエチレンが好適である。
【００１９】剥離層に利用するエチレン系共重合体
（Ａ）としては、密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ3 、
ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７０℃以下、ＡＳ
ＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点５５〜１１４
℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４２〜９０、結
晶化度３５％以下のものを利用するが、これらの条件を
満足しない場合には、粘着剤層に対する剥離層の剥離性
が乏しくなる。
（Ａ）としては、密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ3 、
ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７０℃以下、ＡＳ
ＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点５５〜１１４
℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４２〜９０、結
晶化度３５％以下のものを利用するが、これらの条件を
満足しない場合には、粘着剤層に対する剥離層の剥離性
が乏しくなる。
【００２０】本発明の剥離紙においては、エチレン系共
重合体（Ａ）としてその結晶化度が３５％以下の低結晶
性のものを使用しているため、剥離層の表面が低結晶性
に維持される。これによって、粘着剤層に対する剥離層
に安定した軽剥離性が得られるようになる。
重合体（Ａ）としてその結晶化度が３５％以下の低結晶
性のものを使用しているため、剥離層の表面が低結晶性
に維持される。これによって、粘着剤層に対する剥離層
に安定した軽剥離性が得られるようになる。
【００２１】さらに、本発明の剥離紙においては、エチ
レン系共重合体（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合樹
脂層からなる剥離層を押し出しダイスを利用して形成す
る工程において、混合樹脂をスクリューで混合する際に
１００ｋｇ／ｃｍ2 以上の背圧を掛けてダイスより製膜
するときに、密度の低いエチレン系共重合体（Ａ）が熱
可塑性樹脂（Ｂ）中に均一に分散するようになる。そし
て、エチレン系共重合体（Ａ）の密度と熱可塑性樹脂
（Ｂ）の密度との間に０．０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差
があることにより、離型面での剥離性が維持されまたま
で耐熱性が付与され、分散される熱可塑性樹脂（Ｂ）の
結晶性には影響されない。
レン系共重合体（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合樹
脂層からなる剥離層を押し出しダイスを利用して形成す
る工程において、混合樹脂をスクリューで混合する際に
１００ｋｇ／ｃｍ2 以上の背圧を掛けてダイスより製膜
するときに、密度の低いエチレン系共重合体（Ａ）が熱
可塑性樹脂（Ｂ）中に均一に分散するようになる。そし
て、エチレン系共重合体（Ａ）の密度と熱可塑性樹脂
（Ｂ）の密度との間に０．０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差
があることにより、離型面での剥離性が維持されまたま
で耐熱性が付与され、分散される熱可塑性樹脂（Ｂ）の
結晶性には影響されない。
【００２２】さらに剥離層の安定した剥離性を得るため
に、エチレン系共重合体（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）と
をあらかじめメルトブレンドしても良い。
に、エチレン系共重合体（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）と
をあらかじめメルトブレンドしても良い。
【００２３】剥離層を形成するエチレン系共重合体
（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合重量比が９／１を
超えるようになると耐熱性が劣るようになり、また、両
者の混合重量比が１／９未満になると、剥離層の剥離性
が劣るようになる。
（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合重量比が９／１を
超えるようになると耐熱性が劣るようになり、また、両
者の混合重量比が１／９未満になると、剥離層の剥離性
が劣るようになる。
【００２４】剥離紙用支持基材は、紙、熱可塑性ポリエ
ステル，ナイロン，ポリプロピレン，高密度ポリエチレ
ン，ポリイミド等による２軸延伸プラスチックフィル
ム、塩化ビニル樹脂フィルム、セロファン等からなり、
剥離層が積層される面には、アンカーコート剤の塗工や
コロナ放電処理等が必要に応じて施される。
ステル，ナイロン，ポリプロピレン，高密度ポリエチレ
ン，ポリイミド等による２軸延伸プラスチックフィル
ム、塩化ビニル樹脂フィルム、セロファン等からなり、
剥離層が積層される面には、アンカーコート剤の塗工や
コロナ放電処理等が必要に応じて施される。
【００２５】剥離紙用支持基材が、熱可塑性ポリエステ
ル，ナイロン，ポリプロピレン，高密度ポリエチレン，
ポリイミド等による２軸延伸プラスチックフィルム、塩
化ビニル樹脂フィルム、セロファン等からなる場合に
は、剥離紙用支持基材に対して直接剥離層を形成するこ
とができる。
ル，ナイロン，ポリプロピレン，高密度ポリエチレン，
ポリイミド等による２軸延伸プラスチックフィルム、塩
化ビニル樹脂フィルム、セロファン等からなる場合に
は、剥離紙用支持基材に対して直接剥離層を形成するこ
とができる。
【００２６】また、押出し加工によって剥離層を得る場
合には、粘着剤の剥離面の平滑性を得るために、光沢度
計で７以上（６０°グロス値）の平滑度を有する冷却ロ
ールで押圧加工するのが好ましい。
合には、粘着剤の剥離面の平滑性を得るために、光沢度
計で７以上（６０°グロス値）の平滑度を有する冷却ロ
ールで押圧加工するのが好ましい。
【００２７】剥離紙用支持基材が紙からなる場合には、
請求項４や請求項５の発明のように、剥離紙用支持基材
に接着増強樹脂層たる低密度ポリエチレン樹脂の溶融押
し出し層を形成した後に、該接着増強樹脂層を介して剥
離層を形成することにより、剥離紙用支持基材との間に
強固な接着強度を有する剥離層が得られる。
請求項４や請求項５の発明のように、剥離紙用支持基材
に接着増強樹脂層たる低密度ポリエチレン樹脂の溶融押
し出し層を形成した後に、該接着増強樹脂層を介して剥
離層を形成することにより、剥離紙用支持基材との間に
強固な接着強度を有する剥離層が得られる。
【００２８】この接着増強樹脂層を介して剥離層を形成
する方法においては、低密度ポリエチレン樹脂層と剥離
層とを共押し出しによって形成することは避けなければ
ならない。すなわち、共押し出しによって低密度ポリエ
チレン樹脂層と剥離層とを形成する場合には、剥離層の
結晶化度を低く維持する目的で剥離層の押し出し温度を
低くしても、低密度ポリエチレン樹脂層側からの熱量が
剥離層側へ伝達されるため、剥離層の結晶化度を低く保
持することができなく、粘着剤層に対する安定した剥離
性が得られなくなる。
する方法においては、低密度ポリエチレン樹脂層と剥離
層とを共押し出しによって形成することは避けなければ
ならない。すなわち、共押し出しによって低密度ポリエ
チレン樹脂層と剥離層とを形成する場合には、剥離層の
結晶化度を低く維持する目的で剥離層の押し出し温度を
低くしても、低密度ポリエチレン樹脂層側からの熱量が
剥離層側へ伝達されるため、剥離層の結晶化度を低く保
持することができなく、粘着剤層に対する安定した剥離
性が得られなくなる。
【００２９】これに対して請求項３及び請求項４の発明
の剥離紙の製造方法においては、１５０〜２５０℃程度
のインフレーション法あるいはＴダイ法によって剥離層
となるフィルムを得る技術を利用し得るため、結晶化度
の低いかつ平滑性を有する剥離層が得られる。
の剥離紙の製造方法においては、１５０〜２５０℃程度
のインフレーション法あるいはＴダイ法によって剥離層
となるフィルムを得る技術を利用し得るため、結晶化度
の低いかつ平滑性を有する剥離層が得られる。
【００３０】また、請求項５の発明の剥離紙の製造方法
においては、接着増強樹脂の作用を果たす低密度ポリエ
チレン樹脂層を形成した後に剥離層を溶融押し出し法に
よって形成するものであるため、請求項３及び請求項４
の発明の剥離紙の製造方法と同様に、結晶化度の低いか
つ平滑性を有する剥離層が得られる。
においては、接着増強樹脂の作用を果たす低密度ポリエ
チレン樹脂層を形成した後に剥離層を溶融押し出し法に
よって形成するものであるため、請求項３及び請求項４
の発明の剥離紙の製造方法と同様に、結晶化度の低いか
つ平滑性を有する剥離層が得られる。
【００３１】
【作用】本発明の剥離紙は、剥離層の表面である離型面
が低結晶性のエチレン系共重合体（Ａ）を主成分として
形成されているため、粘着剤層に対する安定した剥離性
が得られ、しかも、熱可塑性樹脂（Ｂ）による補強作用
が奏される。
が低結晶性のエチレン系共重合体（Ａ）を主成分として
形成されているため、粘着剤層に対する安定した剥離性
が得られ、しかも、熱可塑性樹脂（Ｂ）による補強作用
が奏される。
【００３２】また、本発明の剥離紙の製造方法によれ
ば、前述の粘着剤層に対する安定した剥離性を有する剥
離紙が、容易かつ的確に得られる。
ば、前述の粘着剤層に対する安定した剥離性を有する剥
離紙が、容易かつ的確に得られる。
【００３３】
【実施例】本発明の剥離紙及びその製造方法の具体的な
構成を実施例を以って説明する。
構成を実施例を以って説明する。
【００３４】実施例１ 片艶晒クラフト紙「８０ｇ／ｍ2 ：大王製紙 (株) 」か
らなる剥離紙用支持基材のザラ紙面に、密度０．９２０
ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ：７．０の低密度ポリエチレン樹脂
「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７０５」による厚さ１５μ
の接着増強樹脂層を３２５℃で溶融押し出し積層した
後、該接着増強樹脂層面に対して、密度０．８８のエチ
レン−α・オレフィン共重合体「三井石油化学工業
(株) ：Ｐ０１８０，結晶化度０〜５％」３０重量部と
低密度ポリエチレン樹脂「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７
０５」７０重量部との混合樹脂による厚さ３０μの剥離
剤層を２８０℃で積層し、本発明の１実施例品である剥
離紙（１）を得た。
らなる剥離紙用支持基材のザラ紙面に、密度０．９２０
ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ：７．０の低密度ポリエチレン樹脂
「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７０５」による厚さ１５μ
の接着増強樹脂層を３２５℃で溶融押し出し積層した
後、該接着増強樹脂層面に対して、密度０．８８のエチ
レン−α・オレフィン共重合体「三井石油化学工業
(株) ：Ｐ０１８０，結晶化度０〜５％」３０重量部と
低密度ポリエチレン樹脂「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７
０５」７０重量部との混合樹脂による厚さ３０μの剥離
剤層を２８０℃で積層し、本発明の１実施例品である剥
離紙（１）を得た。
【００３５】得られた剥離紙（１）の剥離層の表面のぬ
れ特性は、液滴による平均転落角１８°である。
れ特性は、液滴による平均転落角１８°である。
【００３６】実施例２ 密度０．８８のエチレン−α・オレフィン共重合体「三
井石油化学工業 (株)：Ｐ０１８０，結晶化度０〜５
％」３０重量部と、低密度ポリエチレン樹脂「住友化学
工業 (株) ：Ｌ−７０５」７０重量部との混合樹脂によ
る厚さ３０μのプラスチックフィルムを２４０℃で溶融
押し出し成形した。
井石油化学工業 (株)：Ｐ０１８０，結晶化度０〜５
％」３０重量部と、低密度ポリエチレン樹脂「住友化学
工業 (株) ：Ｌ−７０５」７０重量部との混合樹脂によ
る厚さ３０μのプラスチックフィルムを２４０℃で溶融
押し出し成形した。
【００３７】次いで、片艶晒クラフト紙「８０ｇ／ｍ
2 ：大王製紙 (株) 」からなる剥離紙用支持基材のザラ
紙面に対して、密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ：７．
０の低密度ポリエチレン樹脂「住友化学工業 (株) ：Ｌ
−７０５」による厚さ１５μの接着増強樹脂層を３２５
℃で溶融押し出し積層しつつ、先のプラスチックフィル
ムを前記溶融状態にある接着増強樹脂層面に押圧，積層
して剥離層を形成し、本発明の別の実施例品である剥離
紙（２）を得た。
2 ：大王製紙 (株) 」からなる剥離紙用支持基材のザラ
紙面に対して、密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ：７．
０の低密度ポリエチレン樹脂「住友化学工業 (株) ：Ｌ
−７０５」による厚さ１５μの接着増強樹脂層を３２５
℃で溶融押し出し積層しつつ、先のプラスチックフィル
ムを前記溶融状態にある接着増強樹脂層面に押圧，積層
して剥離層を形成し、本発明の別の実施例品である剥離
紙（２）を得た。
【００３８】得られた剥離紙（２）の剥離層の表面のぬ
れ特性は、液滴による平均転落角１７°である。
れ特性は、液滴による平均転落角１７°である。
【００３９】比較例１ 片艶晒クラフト紙「８０ｇ／ｍ2 ：大王製紙 (株) 」か
らなる剥離紙用支持基材のザラ紙面に、密度０．９２０
ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ：７．０の低密度ポリエチレン樹脂
「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７０５」による厚さ１５μ
の接着増強樹脂層と、密度０．８８ｇ／ｃｍ3 のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体「三井石油化学工業 (株)
：Ｐ０１８０，結晶化度０〜５％」３０重量部と低密
度ポリエチレン樹脂「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７０
５」７０重量部との混合樹脂による厚さ３０μの剥離層
とを、接着増強樹脂層面が剥離紙用支持基材面に接当す
るようにして、溶融共押し出し法によって積層し、比較
のための剥離紙（３）を得た。
らなる剥離紙用支持基材のザラ紙面に、密度０．９２０
ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ：７．０の低密度ポリエチレン樹脂
「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７０５」による厚さ１５μ
の接着増強樹脂層と、密度０．８８ｇ／ｃｍ3 のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体「三井石油化学工業 (株)
：Ｐ０１８０，結晶化度０〜５％」３０重量部と低密
度ポリエチレン樹脂「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７０
５」７０重量部との混合樹脂による厚さ３０μの剥離層
とを、接着増強樹脂層面が剥離紙用支持基材面に接当す
るようにして、溶融共押し出し法によって積層し、比較
のための剥離紙（３）を得た。
【００４０】なお、接着増強樹脂層と剥離剤層との溶融
共押し出しは、接着増強樹脂層の押し出し温度を３２５
℃で行ない、剥離層の押し出し温度を２４０℃で行なっ
た。
共押し出しは、接着増強樹脂層の押し出し温度を３２５
℃で行ない、剥離層の押し出し温度を２４０℃で行なっ
た。
【００４１】得られた剥離紙（３）の剥離層の表面のぬ
れ特性は、液滴による平均転落角２２°である。
れ特性は、液滴による平均転落角２２°である。
【００４２】比較例２ 片艶晒クラフト紙「８０ｇ／ｍ2 ：大王製紙 (株) 」か
らなる剥離紙用支持基材のザラ紙面に、密度０．９２０
ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ：７．０の低密度ポリエチレン樹脂
「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７０５」による厚さ４５μ
の剥離層を３２５℃で溶融押し出し積層し、比較のため
の剥離紙（４）を得た。
らなる剥離紙用支持基材のザラ紙面に、密度０．９２０
ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ：７．０の低密度ポリエチレン樹脂
「住友化学工業 (株) ：Ｌ−７０５」による厚さ４５μ
の剥離層を３２５℃で溶融押し出し積層し、比較のため
の剥離紙（４）を得た。
【００４３】比較例３ 片艶晒クラフト紙「８０ｇ／ｍ2 ：大王製紙 (株) 」か
らなる剥離紙用支持基材のザラ紙面に、密度０．８８の
エチレン−α・オレフィン共重合体「三井石油化学工業
(株) ：Ｐ０１８０，結晶化度０〜５％」による厚さ４
５μの剥離剤層を２８０℃で積層し、比較のための剥離
紙（５）を得た。
らなる剥離紙用支持基材のザラ紙面に、密度０．８８の
エチレン−α・オレフィン共重合体「三井石油化学工業
(株) ：Ｐ０１８０，結晶化度０〜５％」による厚さ４
５μの剥離剤層を２８０℃で積層し、比較のための剥離
紙（５）を得た。
【００４４】［実験］前記実施例１〜２及び比較例１〜
３で得られた製造直後の剥離紙と、７０℃にて６時間熱
老化させた後の剥離紙とを利用し、各剥離紙の剥離層面
をスチレン−イソプレン−スチレンテレブロック共重合
体「クレイトン−Ｄ１１０７：シェルケミカル」による
ゴム系粘着剤層を有する粘着テープに圧接して積層シー
トを得た後、該積層シートの剥離紙と粘着テープとを剥
離した。
３で得られた製造直後の剥離紙と、７０℃にて６時間熱
老化させた後の剥離紙とを利用し、各剥離紙の剥離層面
をスチレン−イソプレン−スチレンテレブロック共重合
体「クレイトン−Ｄ１１０７：シェルケミカル」による
ゴム系粘着剤層を有する粘着テープに圧接して積層シー
トを得た後、該積層シートの剥離紙と粘着テープとを剥
離した。
【００４５】このときの剥離強度を測定すると共に、剥
離工程での剥離状態を観察した。製造直後の剥離紙を使
用したときの結果を［表１］に、また、７０℃にて６時
間熱老化させた後の剥離紙を使用したときの結果を［表
２］に示す。
離工程での剥離状態を観察した。製造直後の剥離紙を使
用したときの結果を［表１］に、また、７０℃にて６時
間熱老化させた後の剥離紙を使用したときの結果を［表
２］に示す。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【表２】
【００４８】
【効果】本発明の剥離紙は、軽剥離性であって、しか
も、糊残りや浮きの発生等の無い均一な安定した剥離を
行なうことができ、特に粘着シートや粘着テープ等の台
紙としての用途において多大の効果を奏する。
も、糊残りや浮きの発生等の無い均一な安定した剥離を
行なうことができ、特に粘着シートや粘着テープ等の台
紙としての用途において多大の効果を奏する。
【００４９】また、本発明の剥離紙の製造方法によれ
ば、前記特性を有する剥離紙を容易かつ的確に得ること
ができる。
ば、前記特性を有する剥離紙を容易かつ的確に得ること
ができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＹ 6770−4Ｊ // Ｃ０８Ｌ 23/08 ＬＢＺ 7107−4Ｊ
Claims (5)
- 【請求項１】 表面のぬれ特性が液滴による平均転落
角１４°〜２１°（０．０５ｍｌの純水液滴，２０℃，
ｎ＝５）の範囲内にある剥離層を具備する剥離紙におい
て、前記剥離層が、密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ
3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７０℃以下、
ＡＳＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点５５〜１１
４℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４２〜９０、
結晶化度３５％以下のエチレン系共重合体（Ａ）と、前
記エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間に０．０１ｇ
／ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）との
混合樹脂によって形成されていることを特徴とする剥離
紙。 - 【請求項２】 剥離層におけるエチレン系共重合体
（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合重量比が１／９〜
９／１の範囲内にある請求項１記載の剥離紙。 - 【請求項３】 密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ3 、
ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７０℃以下、ＡＳ
ＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点５５〜１１４
℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４２〜９０、結
晶化度３５％以下のエチレン系共重合体（Ａ）と、前記
エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間に０．０１ｇ／
ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）との混
合樹脂によるプラスチックフィルム（Ｃ）を得る工程
と、該プラスチックフィルム（Ｃ）を剥離紙用支持基材
に対してドライラミネート法にて積層する工程とからな
ることを特徴とする剥離紙の製造方法。 - 【請求項４】 密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ3 、
ＡＳＴＭ Ｄ７４６による脆化温度−７０℃以下、ＡＳ
ＴＭ Ｄ１５２５によるビカット軟化点５５〜１１４
℃、ＪＩＳ Ｋ６３０１による表面硬度４２〜９０、結
晶化度３５％以下のエチレン系共重合体（Ａ）と、前記
エチレン系共重合体（Ａ）の密度との間に０．０１ｇ／
ｃｍ3 以上の密度差を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）との混
合樹脂によるプラスチックフィルム（Ｃ）を得る工程
と、該プラスチックフィルム（Ｃ）を剥離紙用支持基材
に対して低密度ポリエチレン樹脂の溶融押し出し樹脂層
を介して積層する工程とからなることを特徴とする剥離
紙の製造方法。 - 【請求項５】 剥離紙用支持基材に対して低密度ポリ
エチレン樹脂の溶融押し出し樹脂層を形成する工程と、
該低密度ポリエチレン樹脂の溶融押し出し樹脂層面に、
密度０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ3 、ＡＳＴＭ Ｄ７４
６による脆化温度−７０℃以下、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５
によるビカット軟化点５５〜１１４℃、ＪＩＳ Ｋ６３
０１による表面硬度４２〜９０、結晶化度３５％以下の
エチレン系共重合体（Ａ）と、前記エチレン系共重合体
（Ａ）の密度との間に０．０１ｇ／ｃｍ3 以上の密度差
を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合樹脂の溶融押し出
し樹脂層を積層する工程とからなることを特徴とする剥
離紙の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33256192A JP3226639B2 (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 剥離紙及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33256192A JP3226639B2 (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 剥離紙及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06155687A true JPH06155687A (ja) | 1994-06-03 |
| JP3226639B2 JP3226639B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=18256302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33256192A Expired - Lifetime JP3226639B2 (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 剥離紙及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3226639B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1555304A1 (en) * | 2002-10-25 | 2005-07-20 | Mitsubishi Chemical Corporation | Release agent and release sheet |
| JP2007169466A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Tosoh Corp | 剥離ライナー |
| JP2007204526A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリオレフィン系樹脂組成物、該樹脂組成物からなる粘着フィルムまたは粘着シート、該粘着フィルムまたは粘着シートの製造方法および該粘着フィルムまたは粘着シートからなる粘着製品 |
| US7390544B2 (en) | 2004-03-02 | 2008-06-24 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and process of producing the same |
| US7534478B2 (en) | 2004-05-14 | 2009-05-19 | Nitto Denko Corporation | Release liner and pressure-sensitive adhesive tape or sheet employing the same |
| JP2010000802A (ja) * | 2009-09-30 | 2010-01-07 | Nitto Denko Corp | 感圧性接着シート |
-
1992
- 1992-11-18 JP JP33256192A patent/JP3226639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1555304A1 (en) * | 2002-10-25 | 2005-07-20 | Mitsubishi Chemical Corporation | Release agent and release sheet |
| EP1555304A4 (en) * | 2002-10-25 | 2005-10-26 | Mitsubishi Chem Corp | RELEASE AND SEALING FILM |
| US7390544B2 (en) | 2004-03-02 | 2008-06-24 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and process of producing the same |
| US7534478B2 (en) | 2004-05-14 | 2009-05-19 | Nitto Denko Corporation | Release liner and pressure-sensitive adhesive tape or sheet employing the same |
| JP2007169466A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Tosoh Corp | 剥離ライナー |
| JP2007204526A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリオレフィン系樹脂組成物、該樹脂組成物からなる粘着フィルムまたは粘着シート、該粘着フィルムまたは粘着シートの製造方法および該粘着フィルムまたは粘着シートからなる粘着製品 |
| JP2010000802A (ja) * | 2009-09-30 | 2010-01-07 | Nitto Denko Corp | 感圧性接着シート |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3226639B2 (ja) | 2001-11-05 |
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