JPH06155261A - 金属箔張り積層板の端面研磨法 - Google Patents

金属箔張り積層板の端面研磨法

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Publication number
JPH06155261A
JPH06155261A JP31525092A JP31525092A JPH06155261A JP H06155261 A JPH06155261 A JP H06155261A JP 31525092 A JP31525092 A JP 31525092A JP 31525092 A JP31525092 A JP 31525092A JP H06155261 A JPH06155261 A JP H06155261A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal foil
plate
clad laminate
polishing
lamination plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP31525092A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Abe
昇 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP31525092A priority Critical patent/JPH06155261A/ja
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属箔張り積層板を研磨する際、金属箔のカ
エリが発生しない金属箔張り積層板の端面研磨法を提供
する。 【構成】 金属箔張り積層板(1)の一番外側の金属箔
に当て板(6)を載せた積層体(14)に両側から挟圧
を加えながら、金属箔張り積層板(1)の端面と当て板
(6)の端面が面一に配設された両端面を同時に研磨す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器・電子機器、コ
ンピューター、通信機器等に用いられるプリント配線板
用の金属箔張り積層板の端面研磨法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板用に用いられる金属箔張
り積層板は、プリプレグに金属箔を重ねて成形し、この
成形した金属箔張り積層板を、所望の寸法に切断して使
用される。従来この切断は鋸、スリッター、及びルータ
ーを用いる。特に、切断面を平滑に仕上げる場合はルー
ターを用いることが多い。この場合は鋸、スリッター等
で数mm大きめに切断した後、切断面をルーターで所望
の寸法に研磨して仕上げる。従来のルーターによる研磨
の方法を図6に基づいて説明する。数mm大きめに切断
されている複数の金属箔張り積層板(1)に上クランプ
(4)と下クランプ(3)で挟圧を加えて、ルーター
(2)を金属箔張り積層板(1)の端面に当てながら、
端面を削り、平滑に仕上げる。ところが、図7に示すよ
うな、1番外側に積載した金属箔張り積層板(1)に金
属箔(9)のカエリ(8)が発生しやすい。このカエリ
(8)があると、プリント配線板の回路作製において、
印刷のスクリーンを傷つける、破る等の問題を生じる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来の問題点
を解消するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、金属箔張り積層板を研磨する際、金属箔のカエリ
が発生しない金属箔張り積層板の端面研磨法を提供する
ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明に係る金属箔張り
積層板の端面研磨法は、金属箔張り積層板の一番外側の
金属箔に当て板を載せた積層体に両側から挟圧を加えな
がら、金属箔張り積層板の端面と当て板の端面が面一に
配置された両端面を同時に研磨することを特徴とする。
【0005】
【作用】本発明の方法によると、金属箔張り積層板の一
番外側の金属箔に当て板を載せ、この当て板と金属箔張
り積層板を同時に研磨するため、一番外側の金属箔の端
は当て板で押し付けられ、金属箔張り積層板の金属箔が
外側に曲がらない。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。
【0007】図1〜5は、本発明の一実施例に係る金属
箔張り積層板の端面研磨法のステップを示した正面図で
ある。
【0008】本発明の方法の対象となる金属箔張り積層
板(1)は、例えば基材に樹脂を含浸しプリプレグと
し、このプリプレグ数枚と金属箔を重ね合わせ、加熱成
形により基材中の樹脂を硬化させて得られたもので、基
材には、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マット或いは紙又はこれらの組合せた基材が用いら
れる。上記基材中で硬化した樹脂にはフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、フッ素樹脂等の単独、変成物、混合物
等が用いられる。金属箔としては銅、アルミニウム、
鉄、ニッケル、亜鉛等の導電性材料が用いられる。
【0009】図1に示す如く、本発明では、多数重ねた
上記金属箔張り積層板(1)の一番外側の金属箔に当て
板(6)を載せ積層体(14)とする。上記当て板
(6)は例えば、種々の材種から成り、剛直性を有し、
ルーター(2)で研磨できるプレートが用いられる。プ
レートとしては、研磨の際の負荷の小さいプレートが好
ましく、特に基材に紙を用いた金属箔張り積層板(1)
と同質の積層板は研磨負荷が小さいので有用である。
【0010】本発明では、上記積層体(14)に両側か
ら挟圧を加ええながら、金属箔張り積層板(1)の端面
と当て板(6)の端面が面一に配設された両端面を同時
に研磨する。この研磨の際に用いるルーター(2)の材
質は、研磨する金属箔張り積層板(1)の種類により適
宜決定される。金属箔張り積層板(1)と当て板(6)
の端面を同時に研磨するため、一番外側の金属箔張り積
層板(1)の金属箔のカエリを防止することができる。
【0011】本発明の方法を実施するのに用いる研磨装
置の要部を示した、図1〜5に基づいてステップに沿っ
て説明する。
【0012】図1はルーター(2)により積層体(1
4)が研磨がされているところを示した図である。図示
した研磨装置には、金属箔張り積層板(1)を載せ、こ
の金属箔張り積層板(1)を左右に移動させることの可
能なサイドテーブル(11)を有する。上記サイドテー
ブル(11)の端面数mmのところをルーター(2)が
回転しながら前後に移動する。上記サイドテーブル(1
1)の端部の上面には、昇降し金属箔張り積層板(1)
の研磨される端部の表面を押圧する上クランプ(4)
と、この上クランプ(4)の前後に隣接した、昇降する
コンベアー(5)を有する。図2に示す如く、このコン
ベアー(5)はロールの回転によりベルト(15)が回
転すると共に、上記ベルト(15)の数カ所にバキュウ
ムウで引く穴(12)が開いている。さらに、図3に示
す如く、サイドテーブル(11)の端面と接する位置
に、上下に移動可能なガイド板(13)を備えている。
【0013】次に上記研磨装置を用いた金属箔張り積層
板の研磨方法について説明する。図1に示す如く、サイ
ドテーブル(11)の上に30mm程度の高さに複数の
金属箔張り積層板(1)を金属箔面を上にして積み重
ね、この最上面の金属箔面に接する当て板(6)が積載
されている。この当て板(6)はバキューム付のコンベ
アー(5)によって吸着され、上クランプ(4)に当接
し、上記金属箔張り積層板(1)と当て板(6)を載せ
た積層体(14)は両側からサイドテーブル(11)と
上クランプ(4)から挟圧を受け、金属箔張り積層板
(1)と当て板(6)の両端面を同時にルーター(2)
で研磨している。
【0014】次に、上クランプ(4)が上昇すると共
に、上記コンベアー(5)は下側に開いた穴(12)か
らの吸引により当て板(6)を吸着し、上昇すると、切
断された金属箔張り積層板(1)は取り出され、図2に
示す如く、新たに切断される複数の金属箔張り積層板
(1)がサイドテーブル(11)の上に金属箔面を上に
して積載される。
【0015】そして、図3に示す如く、積載された金属
箔張り積層板(1)の端面側にガイド板(13)が下降
し、上記金属箔張り積層板(1)が移動し、このガイド
板(13)の所に端面を揃える。
【0016】図4に示す如く、コンベアー(5)を回転
することにより、上記コンベアー(5)に吸着した当て
板(6)は切断する金属箔張り積層板(1)の研磨する
個所より先に当て板(6)の端面を移動し、この端面が
上記ガイド板(13)に接して止まる。
【0017】次に図5に示す如く、コンベアー(5)が
下降し、金属箔張り積層板(1)の一番外面の金属箔面
の上に再び当て板(6)を置く。その後、上面より上ク
ランプ(4)を下降させ、この上クランプ(4)とサイ
ドテーブル(11)で積載した金属箔張り積層板(1)
と当て板(6)に挟押圧を加え、ガイド板(13)を上
昇させ、研磨を行う。
【0018】この研磨方法により、カエリのない金属箔
張り積層板(1)が得られる。さらに、端面を研磨した
当て板(6)はコンベアー(5)に吸着し、次に研磨す
る金属箔張り積層板(1)の端面と当て板(6)の端面
が面一とするところまで移動するので、当て板(6)を
連続して使用することができる。
【0019】
【発明の効果】本発明によって、金属箔張り積層板を研
磨する際に、金属箔のカエリが発生しない金属箔張り積
層板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る端面研磨法を実施する
のに用いる研磨装置の要部と研磨される積層板を示した
正面図である。
【図2】本発明の一実施例に係る端面研磨法の予備的ス
テップを示した図1の研磨装置と積層板の正面図であ
る。
【図3】本発明の一実施例に係る端面研磨法の予備的ス
テップを示した図1の研磨装置と積層板の正面図であ
る。
【図4】本発明の一実施例に係る端面研磨法の予備的ス
テップを示した図1の研磨装置と積層板の正面図であ
る。
【図5】本発明の一実施例に係る端面研磨法の予備的ス
テップを示した図1の研磨装置と積層板の正面図であ
る。
【図6】従来の端面研磨法を示した正面図である。
【図7】カエリの発生した金属箔張り積層板の断面図で
ある。
【符号の説明】
1 金属箔張り積層板 2 ルーター 3 下クランプ 4 上クランプ 5 コンベアー 6 当て板 8 カエリ 9 金属箔 11 サイドテーブル 12 穴 13 ガイド板 14 積層体 15 ベルト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属箔張り積層板の一番外側の金属箔に
    当て板を載せた積層体に両側から挟圧を加えながら、金
    属箔張り積層板の端面と当て板の端面が面一に配置され
    た両端面を同時に研磨することを特徴とする金属箔張り
    積層板の端面研磨法。
JP31525092A 1992-11-25 1992-11-25 金属箔張り積層板の端面研磨法 Pending JPH06155261A (ja)

Priority Applications (1)

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JP31525092A JPH06155261A (ja) 1992-11-25 1992-11-25 金属箔張り積層板の端面研磨法

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ID=18063178

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JP31525092A Pending JPH06155261A (ja) 1992-11-25 1992-11-25 金属箔張り積層板の端面研磨法

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