JPH0615440B2 - ▲iii▼−▲v▼族化合物半導体単結晶の成長方法 - Google Patents
▲iii▼−▲v▼族化合物半導体単結晶の成長方法Info
- Publication number
- JPH0615440B2 JPH0615440B2 JP16925087A JP16925087A JPH0615440B2 JP H0615440 B2 JPH0615440 B2 JP H0615440B2 JP 16925087 A JP16925087 A JP 16925087A JP 16925087 A JP16925087 A JP 16925087A JP H0615440 B2 JPH0615440 B2 JP H0615440B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はGaAs,InP等のIII−V族化合物半導体単
結晶の成長方法に関する。
結晶の成長方法に関する。
従来、液体封止チョクラルスキー法(以下LEC法とい
う)によるIII−V族化合物半導体単結晶の成長方法に
おいては、転位の発生及び伝播を抑制する目的で、半絶
縁性GaAs結晶成長の際には不純物としてIn等を、ま
た半絶縁性InP結晶成長の際にはGa等を添加して結
晶成長を行なっている。
う)によるIII−V族化合物半導体単結晶の成長方法に
おいては、転位の発生及び伝播を抑制する目的で、半絶
縁性GaAs結晶成長の際には不純物としてIn等を、ま
た半絶縁性InP結晶成長の際にはGa等を添加して結
晶成長を行なっている。
上述した従来の不純物添加のLEC法におけるIII−V
族化合物半導体単結晶の成長方法においては、結晶成長
の進行にともない、融液中の不純物濃度が変化する。
族化合物半導体単結晶の成長方法においては、結晶成長
の進行にともない、融液中の不純物濃度が変化する。
この結果、結晶成長進行中の固液界面に高不純物濃度領
域が形成される。そしてある固化率gに達した時、組成
的過冷却と呼ばれる異常成長が発生するため、この異常
成長以後の成長結晶を半導体基板として使用することが
出来ない。
域が形成される。そしてある固化率gに達した時、組成
的過冷却と呼ばれる異常成長が発生するため、この異常
成長以後の成長結晶を半導体基板として使用することが
出来ない。
従って、従来の不純物添加によるIII−V族化合物半導
体単結晶の成長方法では、収率が著しく低下し、不純物
を添加しない単結晶の成長法に比べて高価になるという
欠点がある。
体単結晶の成長方法では、収率が著しく低下し、不純物
を添加しない単結晶の成長法に比べて高価になるという
欠点がある。
本発明の目的は、組成的過冷却の発生による異常成長を
抑制し、収率の向上したIII−V族化合物半導体単結晶
の成長方法を提供することにある。
抑制し、収率の向上したIII−V族化合物半導体単結晶
の成長方法を提供することにある。
本発明のIII−V族化合物半導体単結晶の成長方法は、
液体封止チョクラルスキー法により不純物を添加して結
晶成長を行う際に、 (但し、ΔTは融液中の温度勾配,ΔToは初期の融液
中の温度勾配,vは結晶成長速度,voは初期の結晶成
長速度、gは結晶固化率,kは不純物の融液中での実効
偏析係数) を満足するように融液中の温度勾配ΔT及び結晶成長速
度vを変化させるものである。
液体封止チョクラルスキー法により不純物を添加して結
晶成長を行う際に、 (但し、ΔTは融液中の温度勾配,ΔToは初期の融液
中の温度勾配,vは結晶成長速度,voは初期の結晶成
長速度、gは結晶固化率,kは不純物の融液中での実効
偏析係数) を満足するように融液中の温度勾配ΔT及び結晶成長速
度vを変化させるものである。
III−V族化合物半導体単結晶の成長方法において、組
成的過冷却の発生する条件は次の不等式が成立する場合
である。
成的過冷却の発生する条件は次の不等式が成立する場合
である。
(但し、gは固化率(結晶化重量/仕込んだ原料重
量),C(g)は固化率がgの時の融液中の不純物濃度,
vは結晶成長速度,ΔTは融液中の温度勾配,mは液相
線の温度勾配,Dは融液中での不純物の拡散係数,kは
実効偏析係数、である。) 不等式の右辺における、m及びDは、それぞれ融液中の
不純物濃度,融液中の対流の強さ、特に依存する物理量
であるが、結晶成長中に大きな変化はないものとする
と、右辺をほぼ一定値と見做すことが出来る。
量),C(g)は固化率がgの時の融液中の不純物濃度,
vは結晶成長速度,ΔTは融液中の温度勾配,mは液相
線の温度勾配,Dは融液中での不純物の拡散係数,kは
実効偏析係数、である。) 不等式の右辺における、m及びDは、それぞれ融液中の
不純物濃度,融液中の対流の強さ、特に依存する物理量
であるが、結晶成長中に大きな変化はないものとする
と、右辺をほぼ一定値と見做すことが出来る。
従って、結晶成長の進行にともなう融液中の不純物濃度
変化C(g)を相殺する様に、結晶成長速度vと融液中の
温度勾配ΔTとを変化させ、結晶成長中ΔT/C(g)・v
が常にある値以上である様に、成長条件を変化させれば
組成的過冷部を抑制できることになる。
変化C(g)を相殺する様に、結晶成長速度vと融液中の
温度勾配ΔTとを変化させ、結晶成長中ΔT/C(g)・v
が常にある値以上である様に、成長条件を変化させれば
組成的過冷部を抑制できることになる。
すなわち、結晶成長進行にともなう結晶中の不純物濃度
は、 CoK(1−g)k-1 (但しCoは融液中の初期不純物濃度である。) 融液中の不純物濃度は C(g)=Co(1−g)k-1 と変化してゆくので、固化率gの時、ΔT/vを(1−
g)k-1に比例する様に変化させることにより組成的過冷
却の発生を抑えることが出来る。
は、 CoK(1−g)k-1 (但しCoは融液中の初期不純物濃度である。) 融液中の不純物濃度は C(g)=Co(1−g)k-1 と変化してゆくので、固化率gの時、ΔT/vを(1−
g)k-1に比例する様に変化させることにより組成的過冷
却の発生を抑えることが出来る。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例を説明する為の固化率g
と融液中の温度勾配/成長速度(ΔT/v)との関係図
であり、本発明をGaAs融液にInを添加して無転位G
aAs結晶を成長させる場合に適用したものである。
と融液中の温度勾配/成長速度(ΔT/v)との関係図
であり、本発明をGaAs融液にInを添加して無転位G
aAs結晶を成長させる場合に適用したものである。
GaAs融液中でのInの実効偏析係数Kはおおよそ0.
1である。結晶成長開始時点で、成長速度vが0.4cm
/h、融液中の温度勾配ΔTが約20℃/cmの場合、組
成的過冷却による異常成長は、結晶固化率g=0.5を
越えた時点から発生していた。そこで結晶引上成長開始
後次の(1)式を満足する様 にΔT/vを制御すれば組成的過冷却の発生を避けるこ
とができる。すなわち、第1図における斜線部分が組成
的過冷却の発生を抑えることが可能な領域である。
1である。結晶成長開始時点で、成長速度vが0.4cm
/h、融液中の温度勾配ΔTが約20℃/cmの場合、組
成的過冷却による異常成長は、結晶固化率g=0.5を
越えた時点から発生していた。そこで結晶引上成長開始
後次の(1)式を満足する様 にΔT/vを制御すれば組成的過冷却の発生を避けるこ
とができる。すなわち、第1図における斜線部分が組成
的過冷却の発生を抑えることが可能な領域である。
(1)式における温度勾配ΔTを変化させる手段として
は、多段構造ヒーターを用い、電力配分比を変化させる
ことにより実現することができる。あるいは、ヒーター
とルツボとの相対的な位置(ルツボの位置とヒーターと
の位置)を変化させることによりΔTを変えることがで
きる。相対位置0,10及び20mmでの温度勾配実測例
を第2図に示す。
は、多段構造ヒーターを用い、電力配分比を変化させる
ことにより実現することができる。あるいは、ヒーター
とルツボとの相対的な位置(ルツボの位置とヒーターと
の位置)を変化させることによりΔTを変えることがで
きる。相対位置0,10及び20mmでの温度勾配実測例
を第2図に示す。
この曲線にもとづき、ルツボ上昇速度及び結晶引上速度
をコンピューター制御することにより、(1)式を満足す
るΔT/vの制御が可能となり、組成的過冷却を抑制す
るIn添加GaAs結晶成長を行うことができる。
をコンピューター制御することにより、(1)式を満足す
るΔT/vの制御が可能となり、組成的過冷却を抑制す
るIn添加GaAs結晶成長を行うことができる。
第3図は、本発明の第2の実施例を説明するための固化
率gと、融液中の温度勾配/成長速度(ΔT/v)との
関係を示した図であり、本発明をInP融液中にAsを
添加しInP結晶を成長させる場合に適用したものであ
る。
率gと、融液中の温度勾配/成長速度(ΔT/v)との
関係を示した図であり、本発明をInP融液中にAsを
添加しInP結晶を成長させる場合に適用したものであ
る。
InP融液中においては、g=0.4を越えた付近から
組成的過冷却による異常成長が発生していた。InP融
液中のAsの実行偏析係数は約0.4であるから結晶成
長進行にともない次の(2)式 ΔT/v≧(1−g)-0.6 …………(2) を満足するようにΔT/vを制御することにより組成的
過冷却の発生を抑えることが可能となる。すなわち、第
3図における斜線部分が組成的過冷却の発生を抑えるこ
とが可能な領域である。
組成的過冷却による異常成長が発生していた。InP融
液中のAsの実行偏析係数は約0.4であるから結晶成
長進行にともない次の(2)式 ΔT/v≧(1−g)-0.6 …………(2) を満足するようにΔT/vを制御することにより組成的
過冷却の発生を抑えることが可能となる。すなわち、第
3図における斜線部分が組成的過冷却の発生を抑えるこ
とが可能な領域である。
この第2の実施例におけるΔT/vの制御は、第1の実
施例の場合と同一方法で行うことができる。
施例の場合と同一方法で行うことができる。
以上説明したように本発明は、III−V族化合物半導体
の単結晶成長進行にともない、融液中の温度勾配及び結
晶成長速度を変化させることにより、組成的過冷却の発
生による異常成長を抑制できる効果がある。従って単結
晶の収率は向上したものとなる。
の単結晶成長進行にともない、融液中の温度勾配及び結
晶成長速度を変化させることにより、組成的過冷却の発
生による異常成長を抑制できる効果がある。従って単結
晶の収率は向上したものとなる。
第1図は本発明の第1の実施例を説明するための、固化
率と温度勾配/成長速度との関係図、第2図は融液中の
温度勾配とルツボ・ヒータ相対位置との関係図、第3図
は、本発明の第2の実施例を説明するための固化率と温
度勾配/成長速度との関係図である。
率と温度勾配/成長速度との関係図、第2図は融液中の
温度勾配とルツボ・ヒータ相対位置との関係図、第3図
は、本発明の第2の実施例を説明するための固化率と温
度勾配/成長速度との関係図である。
Claims (1)
- 【請求項1】液体封止チョクラルスキー法により不純物
を添加して結晶成長を行う際に、 (但し、ΔTは融液中の温度勾配、ΔToは初期の融液
中の温度勾配、vは結晶成長速度、voは初期の結晶成
長速度、gは結晶固化率、kは不純物の融液中での実効
偏析係数) を満足するように融液中の温度勾配ΔT及び結晶成長速
度vを変化させることを特徴とするIII−V族化合物半
導体単結晶の成長方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16925087A JPH0615440B2 (ja) | 1987-07-06 | 1987-07-06 | ▲iii▼−▲v▼族化合物半導体単結晶の成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16925087A JPH0615440B2 (ja) | 1987-07-06 | 1987-07-06 | ▲iii▼−▲v▼族化合物半導体単結晶の成長方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6414193A JPS6414193A (en) | 1989-01-18 |
JPH0615440B2 true JPH0615440B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=15883027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16925087A Expired - Fee Related JPH0615440B2 (ja) | 1987-07-06 | 1987-07-06 | ▲iii▼−▲v▼族化合物半導体単結晶の成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0615440B2 (ja) |
-
1987
- 1987-07-06 JP JP16925087A patent/JPH0615440B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6414193A (en) | 1989-01-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |