JPH06152113A

JPH06152113A - 電子部品の実装方法及びそれに使用する導電性接着剤

Info

Publication number: JPH06152113A
Application number: JP31594492A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Hattori; 昌之服部
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1992-10-31
Filing date: 1992-10-31
Publication date: 1994-05-31

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】導電性接着剤の印刷ダレによるショート不良
が発生し難く、かつ、電子部品の接着強度を高くする。【構成】回路基板１０の一方の主面に厚膜導体１１か
らなる電極ランド１５、１５を形成し、この電極ランド
１５上に中空ペレット状の導電性接着剤２０を配置し、
その上に実装する電子部品３０の電極３１、３１を配置
し、導電性接着剤２０を加熱し、硬化させて電子部品の
電極３１、３１を前記電極ランド１５、１５に導電固着
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に電子部品
を搭載し、同回路基板上の電極ランドに電子部品の電極
を導電固着する電子部品の実装方法と、その実装方法を
実施するに当り、前記電子部品の電極を回路基板上の電
極ランドに導電固着するのに使用される導電性接着剤に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、混成集積回路装置は、次の方法に
より製造されていた。まず、導体ペースト、抵抗ペース
ト、ガラスペースト等を用いて、スクリーン印刷等によ
り、アルミナ等からなるセラミック基板上に所定の回路
パターンを印刷し、これを乾燥し、焼成することによ
り、回路基板を製造する。さらに、この回路基板上に、
Ａｇ等を含む導電性接着剤をスクリーン印刷し、電子部
品をマウントした後、この導電性接着剤を焼成して、硬
化することにより、電子部品を実装していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来技
術の混成集積回路の製造方法では、前記導電性接着剤を
スクリーン印刷等によって回路基板上に印刷塗布する
際、いわゆる印刷ダレと呼ばれる導電性接着剤のはみ出
しにより、電気回路がショートしてしまうことがあっ
た。また、電子部品のマウントした時に、電子部品の圧
力で、導電性接着剤が電極ランドからはみ出すことによ
っても、やはり電気回路がショートしてしまうことがあ
った。これらのショートした回路基板は、導電性接着剤
を硬化した後は、その修正が不可能となり、不良部品と
なってしまう。

【０００４】そこで、前記様なショートを発生させない
ようにするため、例えば、電極ランドへの導電性接着剤
の印刷量を少なくすることも考えられる。しかし、そう
した場合、焼成して硬化した後の導電性接着剤による電
子部品の電極と電極ランドとの接合面積が小さくなるた
め、回路基板と電子部品との接着強度が、一般の半田に
よる接合の場合に比較して弱くなってしまうという問題
点があった。本発明は、上述の従来技術の問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、前記
印刷ダレ等による電気回路のショートが発生することな
く、かつ、接着強度も充分に確保することが可能な電子
部品の実装方法及び導電性接着剤を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明では、
前記目的を達成するため、回路基板上に電子部品を搭載
し、同回路基板の少なくとも一方の主面上に導体膜によ
り形成された電極ランドに前記電子部品の電極を導電固
着する電子部品の実装方法において、前記回路基板の電
極ランド上に、中空ペレット状の導電性接着剤を配置
し、電子部品の電極を前記導電性接着剤上に載せ、その
後、導電性接着剤を加熱して硬化させて、電子部品の電
極を回路基板上の電極ランドに導電固着することを特徴
とする電子部品の実装方法を提供する。

【０００６】また、回路基板の少なくとも一方の主面上
に導体膜により形成された電極ランドに、同回路基板上
に搭載された電子部品の電極を導電固着する導電性接着
剤において、導電性の接着材料を中空ペレット状に形成
したことを特徴とする導電性接着剤を提供する。

【０００７】

【作用】前記本発明による電子部品の実装方法では、中
空ペレット状の導電性接着剤に電子部品の電極を載せた
とき、同導電性接着剤の中空空間の働きにより、導電性
接着剤が潰れて、その幅方向の変形性が与えられる。こ
れにより、導線性導電性接着剤の電子部品の電極が載せ
られた部分がへこむことにより、同導電性接着剤と電極
との接触面積が大きくなり、得られる接着強度が高くな
る。また、この中空空間は、導電性接着剤が溶融し、変
形した時の導電性接着剤の周囲への導出が防止される。
さらに、本発明による電子部品の導電性接着剤では、導
電性接着材料を用いて、中空ペレット状の導電性接着剤
を形成しているため、その接着性により、前記の実装方
法が確実に実施できる。

【０００８】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
について詳細に説明する。まず、導体ペースト、抵抗ペ
ースト、ガラスペースト等を用い、スクリーン印刷等の
手段により、アルミナ等からなる絶縁基板に、所定の回
路パターンを印刷し、これらのペーストを順次乾燥し、
焼成することにより、回路基板１０を製造する。この工
程は、実質的に従来の方法と同じであり、図１に、この
ようにして得られた回路基板１０を示す。図１におい
て、符号１１は、前記絶縁基板上に導体ペーストを塗布
して形成した導体層を、符号１２は、前記絶縁基板上に
ガラスペーストを塗布して形成したオーバーコートガラ
ス層を示している。オーバーコートガラス層１２は、２
本の導体層１１、１１の間に形成されている。電子部品
を実装するための電極ランド１５、１５は、前記導体層
１１、１１の一部として形成されている。

【０００９】本発明では、前記電極ランド１５、１５上
に、中空ペレット状の導電性接着剤２０、２０を配置
し、その上に電子部品３０の電極３１、３１を載せる。
図１中の符号２１は、この導電性接着剤の中空空間であ
る。その後、この導電性接着剤を加熱して硬化させて、
電極ランド１５、１５に電子部品３０の電極３１、３１
を導電固着する。この点をより具体的に説明すると、前
記導電性接着剤２０、２０は、例えばＡｇ等の導電性材
料を含む導電性接着剤を用い、外形を角柱とし、中央部
に中空の空間を有したペレット状に形成した部材であ
る。この導電性接着剤２０を、回路基板１０上の電極ラ
ンド１５、１５の上に配置し、熱圧着することにより仮
固定する。

【００１０】この導電性接着剤２０、２０上に電極３
１、３１が載るように電子部品３０を搭載する。その
後、回路基板１０を加熱炉に導入して焼成することによ
り、導電性接着剤２０、２０を硬化させて、電子部品３
０の電極３１、３１を回路基板１０上の電極ランド１
５、１５に接着する。その際、本発明のような導電性接
着剤２０を使用することにより、その中空空間２１の働
きにより、その幅方向の変形性が与えられ、かつ、変形
した時の導電性接着剤の周囲への拡散を防止することが
可能となる。また、この導電性接着剤２０は、加熱の
際、その上に電子部品３０の電極３１が載せられた部分
のみがへこむことにより、電極３１との大きな接触面積
が得られる。

【００１１】前記ような導電性接着剤２０、２０を使用
して電子部品３０を導体層からなる電極ランド１５、１
５上に実装した状態が、図３の断面図に示されている。
図３において、符号２２は、前記導電性接着剤２０、２
０を焼成してなる導電性接着剤であり、この導電性接着
剤２２、２２は、電子部品３０の電極３１、３１を回路
基板１０上の電極ランド１５、１５に接着している。図
４に示す従来の導電性接着剤による接着状態に比較し
て、図３の場合は、明らかなように、導電性接着剤２
２、２２が電子部品３０の電極３１、３１の高い位置ま
で達しており、これにより、充分に接合強度の高い接着
状態が得られることが明かである。

【００１２】図２に本発明の他の実施例として、例えば
円筒チップ型抵抗体のような外形円筒状の電子部品３
０’を実装する方法が示されている。この実施例では、
前記図１に示した外形角柱形状の導電性接着剤２０に代
えて、中央部に半円形状の凹部２３を形成した中空ペレ
ット状の導電性接着剤２０’、２０’を採用したもので
ある。ここでは、電子部品３０’を、その電極３１’、
３１’が導電性接着剤２０’、２０’の中央部の凹部２
３に位置するように回路基板１０上に搭載する。このよ
うな凹部２３を有する中空ペレット状の導電性接着剤２
０’を採用することにより、円筒形状の電子部品３０’
を実装する場合に、その電子部品３０’が転がってしま
うことなく、確実に所定の位置に電子部品を実装するこ
とが可能になる。

【００１３】前記本発明の効果を確認するため、前記図
１に示した実装方法により電子部品を実際に実装した結
果を以下に説明する。純度９６％のアルミナからなる回
路基板上に、導体ペースト、オーバーコートガラスペー
ストを、それぞれ、スクリーン印刷し、これを乾燥、焼
成してを形成して回路基板を得た。この回路基板を８０
℃に予熱し、前記中空ペレット状導電性接着剤２０をマ
ウントして熱圧着し、続いて、その上に積層コンデンサ
部品をマウントし、これを１５０℃の温度で６０分間加
熱し、同導電性接着剤２０を硬化させた。このようにし
て１０００個の混成集積回路を作成し、これらについて
のショート不良（すなわち、導電性接着剤が電極ランド
からはみ出すことにより生じるショート）を検査したと
ころ、ショート不良の発生数は１０００個の中で０個で
あった。また、その接着強度についても測定したとこ
ろ、１５個の試料の平均値が３０Ｎであった。

【００１４】比較のため、スクリーン印刷により導電性
接着剤を回路基板の電極ランド上に印刷し、その上に電
子部品を搭載し、その後、前記と同じ条件で加熱硬化を
行なうことによって電子部品を搭載した。このようにし
て得られた混成集積回路の１０００個について、前記と
同様の検査を行った結果、混成集積回路の１０００個の
中で、ショート不良発生数は３０個であり、その平均接
着強度は１５Ｎであった。

【００１５】

【発明の効果】以上の説明から明かな様に、本発明によ
れば、導電性接着剤として中空ペレット状の導電性接着
剤使用することにより、導電性接着剤の周囲への流出に
よるショート不良の発生を防止し、かつ、電子部品の電
極との接触面積を大きくとることによって、接着強度を
充分に確保することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の実装方法を説明するため、
回路基板とそれに使用する導電性接着剤を拡大して示し
た一部拡大斜視図である。

【図２】本発明の他の実施例による電子部品の実装方法
とそれに使用する導電性接着剤を拡大して示した一部拡
大図である。

【図３】前記本発明の電子部品の実装方法によって得ら
れたセラミック回路基板の電子部品接合部の部分断面図
である。

【図４】本発明との比較のため、従来技術の実装方法に
よって得られたセラミック回路基板の電子部品接合部の
部分断面図である。

【符号の説明】

１０回路基板１１導体層１２オーバーコートガラス層１５電極ランド２０、２０’ 導電性接着剤２１中空空間３０、３０’ 電子部品３１、３１’ 電極

Claims

【整理番号】００４０３７５−０１【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板上に電子部品を搭載し、同回路
基板の少なくとも一方の主面上に導体膜により形成され
た電極ランドに前記電子部品の電極を導電固着する電子
部品の実装方法において、前記回路基板の電極ランド上
に、中空ペレット状の導電性接着剤を配置し、電子部品
の電極を前記導電性接着剤上に載せ、その後、導電性接
着剤を加熱して硬化させて、電子部品の電極を回路基板
上の電極ランドに導電固着することを特徴とする電子部
品の実装方法。
【請求項２】前記請求項１において、導電性接着剤を
前記回路基板の電極ランド上に配置する際、前記導電性
接着剤を熱圧着することを特徴とする電子部品の実装方
法。
【請求項３】回路基板の少なくとも一方の主面上に導
体膜により形成された電極ランドに、同回路基板上に搭
載された電子部品の電極を導電固着する導電性接着剤に
おいて、導電性接着剤を中空ペレット状に形成したこと
を特徴とする導電性接着剤。