JPH06151997A - セラミック基板の分極方法 - Google Patents
セラミック基板の分極方法Info
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- JPH06151997A JPH06151997A JP32486892A JP32486892A JPH06151997A JP H06151997 A JPH06151997 A JP H06151997A JP 32486892 A JP32486892 A JP 32486892A JP 32486892 A JP32486892 A JP 32486892A JP H06151997 A JPH06151997 A JP H06151997A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業工程を減らしてコストダウンし、割れ、
欠けを防ぎ分極が均一にできるようにしたセラミック基
板の分極方法を提供することを目的とする。 【構成】 板状のセラミック基板を一対の金属電極間に
挟み、該金属電極間に高電圧を印加し、分極するセラミ
ック基板の分極方法において、セラミック基板を対向す
る上記金属電極との間に硬さが異なる第１の導電ゴム層
と第２の導電ゴム層とを介在させて、分極することを特
徴とする。
欠けを防ぎ分極が均一にできるようにしたセラミック基
板の分極方法を提供することを目的とする。 【構成】 板状のセラミック基板を一対の金属電極間に
挟み、該金属電極間に高電圧を印加し、分極するセラミ
ック基板の分極方法において、セラミック基板を対向す
る上記金属電極との間に硬さが異なる第１の導電ゴム層
と第２の導電ゴム層とを介在させて、分極することを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電特性を有するセラ
ミックス材料の基板の分極方法に関し、特に、ラップ前
にセラミック基板を割れ、変形させずに分極することが
できる作業工程を減らしたセラミック基板の分極方法に
関する。
ミックス材料の基板の分極方法に関し、特に、ラップ前
にセラミック基板を割れ、変形させずに分極することが
できる作業工程を減らしたセラミック基板の分極方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、セラミック基板の分極方法の
一例として、図４に示す工程からなる方法がある。この
分極方法は、圧電基板用セラミックス材料を成形・焼成
して板状のセラミック基板を製造する。そして先ず、ラ
ップによりセラミック基板の面を平滑にし、蒸着により
分極用の電極を形成する。次いで、分極を、例えば、図
５に示すような分極装置２を用いて行なう。この分極装
置２の対向電極３，３間にセラミック基板１を挟んで、
図示していない絶縁油中で高電圧、例えば２〜５ＫＶ／
mmを印加して行い、圧電基板を形成する。次いで、印刷
により圧電基板の主面及び必要な面に電極を設け、所要
部をマスクした後、エッチングにより所定の振動電極、
引出し電極等を形成する。次いで、Ｆｏ選別により周波
数Ｆｏのものを選別し、さらに、所定の範囲から外れた
ものはＦｏ調整により周波数Ｆｏに調整する。その後、
カットにより所定の寸法に切断して圧電素子を製造す
る。上記分極装置２の対向電極３，３とセラミック基板
１の間にはそれぞれ導電ゴム４，４をそれぞれ介在させ
ている。
一例として、図４に示す工程からなる方法がある。この
分極方法は、圧電基板用セラミックス材料を成形・焼成
して板状のセラミック基板を製造する。そして先ず、ラ
ップによりセラミック基板の面を平滑にし、蒸着により
分極用の電極を形成する。次いで、分極を、例えば、図
５に示すような分極装置２を用いて行なう。この分極装
置２の対向電極３，３間にセラミック基板１を挟んで、
図示していない絶縁油中で高電圧、例えば２〜５ＫＶ／
mmを印加して行い、圧電基板を形成する。次いで、印刷
により圧電基板の主面及び必要な面に電極を設け、所要
部をマスクした後、エッチングにより所定の振動電極、
引出し電極等を形成する。次いで、Ｆｏ選別により周波
数Ｆｏのものを選別し、さらに、所定の範囲から外れた
ものはＦｏ調整により周波数Ｆｏに調整する。その後、
カットにより所定の寸法に切断して圧電素子を製造す
る。上記分極装置２の対向電極３，３とセラミック基板
１の間にはそれぞれ導電ゴム４，４をそれぞれ介在させ
ている。
【０００３】また、セラミック基板の分極方法の他の例
として、セラミック基板の反りのみを除くラップ処理を
行ってから蒸着により分極用の電極を形成し、上記と同
様にして分極して圧電基板を形成する。さらに第２のラ
ップ処理を行って周波数Ｆｏに調整する。その後、所定
の振動電極等を形成して圧電素子を製造する方法があ
る。さらに、セラミック基板の分極方法のさらに他の例
として、セラミック基板に直接蒸着により分極用の電極
を形成し、上記と同様にして分極して圧電基板を形成す
る。さらに第２のラップ処理を行って周波数Ｆｏに調整
する。その後、所定の振動電極等を形成して圧電素子を
製造する方法が開発されている。
として、セラミック基板の反りのみを除くラップ処理を
行ってから蒸着により分極用の電極を形成し、上記と同
様にして分極して圧電基板を形成する。さらに第２のラ
ップ処理を行って周波数Ｆｏに調整する。その後、所定
の振動電極等を形成して圧電素子を製造する方法があ
る。さらに、セラミック基板の分極方法のさらに他の例
として、セラミック基板に直接蒸着により分極用の電極
を形成し、上記と同様にして分極して圧電基板を形成す
る。さらに第２のラップ処理を行って周波数Ｆｏに調整
する。その後、所定の振動電極等を形成して圧電素子を
製造する方法が開発されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記前２者のセラミッ
ク基板の分極方法では、蒸着により分極用の電極を形成
して分極しているので、蒸着工程等の工程が多くなりコ
スト高になった。特に上記第１例では、セラミック基板
を平らにするためのラップ処理を行ってから蒸着により
分極用の電極を形成しているので、それだけ作業工程が
多いという問題点があった。また、上記後者のセラミッ
ク基板の分極方法では、ラップ処理を行わないで分極す
るので、図４に点線で示すようなセラミック基板５を歪
んだままで対向電極３，３間に挟んでいる。ところが、
分極装置２の導電ゴム４，４の硬さが高いので、対向電
極３，３間にセラミック基板１を挟むと、セラミック基
板１が割れたり、欠けたりするとともに、分極が不均一
になるおそれがあった。
ク基板の分極方法では、蒸着により分極用の電極を形成
して分極しているので、蒸着工程等の工程が多くなりコ
スト高になった。特に上記第１例では、セラミック基板
を平らにするためのラップ処理を行ってから蒸着により
分極用の電極を形成しているので、それだけ作業工程が
多いという問題点があった。また、上記後者のセラミッ
ク基板の分極方法では、ラップ処理を行わないで分極す
るので、図４に点線で示すようなセラミック基板５を歪
んだままで対向電極３，３間に挟んでいる。ところが、
分極装置２の導電ゴム４，４の硬さが高いので、対向電
極３，３間にセラミック基板１を挟むと、セラミック基
板１が割れたり、欠けたりするとともに、分極が不均一
になるおそれがあった。
【０００５】本発明は上記従来技術の実情に鑑みてなさ
れたもので、作業工程を減らしてコストダウンし、割
れ、欠けを防ぎ分極が均一にできるようにしたセラミッ
ク基板の分極方法を提供することを目的としている。
れたもので、作業工程を減らしてコストダウンし、割
れ、欠けを防ぎ分極が均一にできるようにしたセラミッ
ク基板の分極方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るセラミック
基板の分極方法は、板状のセラミック基板を一対の金属
電極間に挟み、該金属電極間に高電圧を印加し、分極す
るセラミック基板の分極方法において、セラミック基板
を対向する上記金属電極との間に硬さが異なる第１の導
電ゴム層と第２の導電ゴム層とを介在させて、分極する
ことを特徴とする。
基板の分極方法は、板状のセラミック基板を一対の金属
電極間に挟み、該金属電極間に高電圧を印加し、分極す
るセラミック基板の分極方法において、セラミック基板
を対向する上記金属電極との間に硬さが異なる第１の導
電ゴム層と第２の導電ゴム層とを介在させて、分極する
ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記のように構成する本発明に係るセラミック
基板の分極方法は、セラミックス材料を成形・焼成して
セラミック基板を製造する。このセラミック基板に対向
して接触する上記金属電極との間に硬さが異なる第１の
導電ゴム層と第２の導電ゴム層とを介在させて、槽内に
収納された１対の金属電極間に挟み、絶縁油に浸漬した
後、２〜５Ｋｖ／mmの直流電圧を印加して分極する。こ
のとき、セラミック基板が歪んでいても、硬さの低い柔
らかな導電ゴムにより形成された第１の導電ゴム層が変
形して第２の導電ゴム層のセラミック基板との接触を良
好にし、均一な分極ができる。また、均一に接触して局
部的に大きな力がかからないので、セラミック基板の割
れ、欠けが少なくなる。その後、このセラミック基板を
分極して形成した圧電基板は、ラップ処理を行って平面
を出すとともに仕上げ、電極を設ける等所要の加工を施
して圧電素子を製造する。このセラミック基板の分極方
法は、セラミック基板をラップ処理をせずに、分極用の
電極を形成しないで分極し、その後、ラップ処理をして
所定の周波数に調整する。そして、所定の振動電極等を
形成して圧電素子を製造する。このように、分極前のラ
ップと電極の蒸着の工程を減らしたので、作業工程を減
らしてコストダウンができる。
基板の分極方法は、セラミックス材料を成形・焼成して
セラミック基板を製造する。このセラミック基板に対向
して接触する上記金属電極との間に硬さが異なる第１の
導電ゴム層と第２の導電ゴム層とを介在させて、槽内に
収納された１対の金属電極間に挟み、絶縁油に浸漬した
後、２〜５Ｋｖ／mmの直流電圧を印加して分極する。こ
のとき、セラミック基板が歪んでいても、硬さの低い柔
らかな導電ゴムにより形成された第１の導電ゴム層が変
形して第２の導電ゴム層のセラミック基板との接触を良
好にし、均一な分極ができる。また、均一に接触して局
部的に大きな力がかからないので、セラミック基板の割
れ、欠けが少なくなる。その後、このセラミック基板を
分極して形成した圧電基板は、ラップ処理を行って平面
を出すとともに仕上げ、電極を設ける等所要の加工を施
して圧電素子を製造する。このセラミック基板の分極方
法は、セラミック基板をラップ処理をせずに、分極用の
電極を形成しないで分極し、その後、ラップ処理をして
所定の周波数に調整する。そして、所定の振動電極等を
形成して圧電素子を製造する。このように、分極前のラ
ップと電極の蒸着の工程を減らしたので、作業工程を減
らしてコストダウンができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１及び図２は、本発明によるセラミック基板
の分極方法を実施するのに使用する分極装置の１例を示
す図である。この分極装置２は、セラミック基板を挟む
１対の金属電極３，３を対向して設け、各金属電極３の
セラミック基板に対向する面側に、順次、硬さが異なる
第１の導電ゴム層６、第２の導電ゴム層７を設けてい
る。第１の導電ゴム層６は、硬さを第２の導電ゴム層７
より低くして、変位量が大きくなるように形成する。第
２の導電ゴム層７の硬さを高くするのは、導電性をよく
し、均一な導電性を確保するのが容易であるからであ
る。第１の導電ゴム層６は、電気抵抗のなるべく小さい
ネオプレンゴムや充填剤等に導電性カーボンを多量に配
合してなる導電性ゴムを用いて形成する。第２の導電ゴ
ム層７は第１の導電ゴム層６より硬さを高く変えた配合
から形成する。
明する。図１及び図２は、本発明によるセラミック基板
の分極方法を実施するのに使用する分極装置の１例を示
す図である。この分極装置２は、セラミック基板を挟む
１対の金属電極３，３を対向して設け、各金属電極３の
セラミック基板に対向する面側に、順次、硬さが異なる
第１の導電ゴム層６、第２の導電ゴム層７を設けてい
る。第１の導電ゴム層６は、硬さを第２の導電ゴム層７
より低くして、変位量が大きくなるように形成する。第
２の導電ゴム層７の硬さを高くするのは、導電性をよく
し、均一な導電性を確保するのが容易であるからであ
る。第１の導電ゴム層６は、電気抵抗のなるべく小さい
ネオプレンゴムや充填剤等に導電性カーボンを多量に配
合してなる導電性ゴムを用いて形成する。第２の導電ゴ
ム層７は第１の導電ゴム層６より硬さを高く変えた配合
から形成する。
【０００９】次に、本発明によるセラミック基板の分極
方法を説明する。先ず、圧電特性を有するセラミックス
材料を成形・焼成してセラミック基板を製造する。次い
で、セラミック基板１を分極装置２の対向電極３間に挟
む。このとき、セラミック基板１と対向電極３間には、
硬さの異なる第２の導電ゴム層７、第１の導電ゴム層６
が介在している。そのため、図３に示すように、セラミ
ック基板５が歪んだままのものでも、この歪みに追従し
て第１および第２の導電ゴム層６，７が容易に変形す
る。この変形が容易であるので、大きい力で挟まなくて
も、第２の導電ゴム層７とセラミック基板５との接触が
均一になる。次いで、図示していない槽内で、絶縁油中
に対向電極毎にセラミック基板を浸漬する。この絶縁油
の温度は、セラミック基板５の特性によって決める。そ
して、２〜５Ｋｖ／mm、例えば３Ｋｖ／mmの直流電圧を
印加して分極する。分極により形成した圧電基板を対向
電極３間から取外す。
方法を説明する。先ず、圧電特性を有するセラミックス
材料を成形・焼成してセラミック基板を製造する。次い
で、セラミック基板１を分極装置２の対向電極３間に挟
む。このとき、セラミック基板１と対向電極３間には、
硬さの異なる第２の導電ゴム層７、第１の導電ゴム層６
が介在している。そのため、図３に示すように、セラミ
ック基板５が歪んだままのものでも、この歪みに追従し
て第１および第２の導電ゴム層６，７が容易に変形す
る。この変形が容易であるので、大きい力で挟まなくて
も、第２の導電ゴム層７とセラミック基板５との接触が
均一になる。次いで、図示していない槽内で、絶縁油中
に対向電極毎にセラミック基板を浸漬する。この絶縁油
の温度は、セラミック基板５の特性によって決める。そ
して、２〜５Ｋｖ／mm、例えば３Ｋｖ／mmの直流電圧を
印加して分極する。分極により形成した圧電基板を対向
電極３間から取外す。
【００１０】このようにしてセラミック基板を分極した
後、ラップ工程で圧電基板をラップ処理して、所定の厚
みにする。次に、蒸着により振動電極、端子電極等の所
定の電極を形成するように導電膜を形成し、フォトレジ
ストインクを印刷してエッチングすることにより電極を
形成する。次いで、Ｆｏ選別により所定の範囲のものを
選別し、カットして圧電素子を作製する。さらに、封止
等の処理工程で処理して圧電部品を得る。
後、ラップ工程で圧電基板をラップ処理して、所定の厚
みにする。次に、蒸着により振動電極、端子電極等の所
定の電極を形成するように導電膜を形成し、フォトレジ
ストインクを印刷してエッチングすることにより電極を
形成する。次いで、Ｆｏ選別により所定の範囲のものを
選別し、カットして圧電素子を作製する。さらに、封止
等の処理工程で処理して圧電部品を得る。
【００１１】このように本実施例によれば、セラミック
基板を平らにするラップ処理を行わず、しかも分極用電
極を設けないで分極することにより、これらの作業工程
が減りコストを低減できる。また、第１の導電ゴム層の
硬さを第２の導電ゴム層７の硬さより低くして、変位量
が大きくなるように形成しているので、セラミック基板
面に沿って導電ゴムが全面に接触して割れ、欠けを防
ぎ、分極装置の対向電極からセラミック基板に均一に電
圧が印加でき、セラミック基板を均一に分極できる。
基板を平らにするラップ処理を行わず、しかも分極用電
極を設けないで分極することにより、これらの作業工程
が減りコストを低減できる。また、第１の導電ゴム層の
硬さを第２の導電ゴム層７の硬さより低くして、変位量
が大きくなるように形成しているので、セラミック基板
面に沿って導電ゴムが全面に接触して割れ、欠けを防
ぎ、分極装置の対向電極からセラミック基板に均一に電
圧が印加でき、セラミック基板を均一に分極できる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明に係るセラミック基
板の分極方法によれば、分極装置の対向電極とセラミッ
ク基板間に第１及び第２の導電ゴム層を介在させたの
で、セラミック基板との接触の衝撃を緩和して全面で接
触するとともに、局部的に大きい力がかからない。その
ため、割れ、欠けが減り、分極が均一にできる。また、
作業工程を減らし、コストダウンが図れる。
板の分極方法によれば、分極装置の対向電極とセラミッ
ク基板間に第１及び第２の導電ゴム層を介在させたの
で、セラミック基板との接触の衝撃を緩和して全面で接
触するとともに、局部的に大きい力がかからない。その
ため、割れ、欠けが減り、分極が均一にできる。また、
作業工程を減らし、コストダウンが図れる。
【図１】本発明のセラミック基板の分極方法の一実施例
を実施する分極装置を示す説明図である。
を実施する分極装置を示す説明図である。
【図２】図１の分極装置の構成の一部を説明する断面図
である。
である。
【図３】本発明のセラミック基板の分極方法の作業を説
明する説明図である。
明する説明図である。
【図４】従来の分極方法を説明する工程図である。
【図５】従来の方法を実施する分極装置を示す説明図で
ある。
ある。
１，５セラミック基板 ２ 分極装置 ３ 対向電極 ６ 第１の導電ゴム層 ７ 第２の導電ゴム層
Claims (1)
- 【請求項１】 板状のセラミック基板を一対の金属電極
間に挟み、該金属電極間に高電圧を印加し、分極するセ
ラミック基板の分極方法において、セラミック基板を対
向する上記金属電極との間に硬さが異なる第１の導電ゴ
ム層と第２の導電ゴム層とを介在させて、分極すること
を特徴とするセラミック基板の分極方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32486892A JPH06151997A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | セラミック基板の分極方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32486892A JPH06151997A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | セラミック基板の分極方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151997A true JPH06151997A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18170543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32486892A Pending JPH06151997A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | セラミック基板の分極方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151997A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046158A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 圧電素子用部材 |
| JP2003069102A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | 圧電素子用部材 |
| US6586810B2 (en) | 1999-06-04 | 2003-07-01 | Mrinal Thakur | Sensor apparatus using an electrochemical cell |
| US9156172B2 (en) | 2012-03-08 | 2015-10-13 | Quality Manufacturing Inc. | Robot skeletal components |
| US9605952B2 (en) | 2012-03-08 | 2017-03-28 | Quality Manufacturing Inc. | Touch sensitive robotic gripper |
| US10718359B2 (en) | 2015-08-21 | 2020-07-21 | Quality Manufacturing Inc. | Devices and systems for producing rotational actuation |
-
1992
- 1992-11-09 JP JP32486892A patent/JPH06151997A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9375852B2 (en) | 2012-03-08 | 2016-06-28 | Quality Manufacturing Inc. | Rotational hydraulic joints |
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| US10065309B2 (en) | 2012-03-08 | 2018-09-04 | Quality Manufacturing Inc. | Touch sensitive robotic gripper |
| US10576626B2 (en) | 2012-03-08 | 2020-03-03 | Quality Manufacturing Inc. | Touch sensitive robotic gripper |
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