JPH06148669A

JPH06148669A - Ｔｃｐを実装した機器

Info

Publication number: JPH06148669A
Application number: JP29488392A
Authority: JP
Inventors: Miwako Kataoka; 美和子片岡; Mitsuo Saito; 三津夫斉藤; Kazufumi Ikeda; 和文池田; Shinichi Suzuki; 進一鈴木
Original assignee: Hitachi Device Engineering Co Ltd; Hitachi Ltd; Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Consumer Electronics Co Ltd; Japan Display Inc
Priority date: 1992-11-04
Filing date: 1992-11-04
Publication date: 1994-05-27

Abstract

(57)【要約】【構成】プリント基板（３５）にＴＣＰ（１）を実装し
た機器において、バイパスコンデンサ（２７）の実装用
パッド（２５）をＴＣＰ（１）の面上に設けた構成。【効果】ＴＣＰを実装した機器において、電子部品実装
用のパッドをＴＣＰに設けたので、プリント基板の設計
時間を短縮でき、プリント基板の大型化、多層化を抑制
でき、機器の小型化、軽量化、薄型化を達成できる。ま
た、バイパスコンデンサ実装用パッドをＴＣＰに設けれ
ば、これらの効果に加えて、ノイズおよびＥＭＩ対策を
有効に施した機器を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示装置等
の各種表示装置、あるいはカメラ、ラジオ、電卓等の各
種電子・電気機器等、駆動用やコントロール用の半導体
ＩＣチップを搭載したＴＣＰ（テープキャリアパッケ
ージ）をプリント基板に実装した機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】このようなＴＣＰを実装した機器とし
て、例えば液晶セル（すなわち、液晶表示パネル、液晶
表示素子）の駆動用配線を形成したプリント基板に、液
晶駆動用のＩＣチップを搭載したＴＣＰを実装した液晶
表示装置を例に挙げて以下説明する。

【０００３】近年、ラップトップ型およびノート型の携
帯用パーソナル・コンピュータやワードプロセッサの表
示部に用いられる液晶表示装置は、小型化、軽量化、薄
型化（軽薄短小化と称す）の傾向にある。そのため、液
晶駆動用ＩＣは、ＱＦＰ（クウォド(quad) フラットパ
ッケージ）タイプからＴＣＰタイプへと移行し、それに
伴い、プリント基板も小型化、薄型化してきている。

【０００４】同時に、液晶表示装置のクロック信号の駆
動周波数は年々高周波になってきているため、液晶表示
装置の外部から侵入するノイズや内部で発生するノイズ
により、安定した表示品質が得られなかったり、ＥＭＩ
（エレクトロマグネティックインタフィアレンス）を
引き起こす不要な輻射電波が発生するという問題があ
り、ノイズおよびＥＭＩ対策が重要となっている。

【０００５】このような背景において、液晶セルとプリ
ント基板とを、それぞれ駆動ＩＣチップを搭載した複数
個のＴＣＰで電気的に接続する液晶表示装置では、ＴＣ
Ｐを実装する幅５ｍｍ程度のプリント基板上にバイパス
コンデンサをＴＣＰ１個につき、１個実装するというノ
イズおよびＥＭＩ対策をとる。

【０００６】図４（ａ）は、従来のＴＣＰの平面図、図
４（ｂ）は、図４（ａ）のＴＣＰをプリント基板に実装
した状態を示す要部平面図である。

【０００７】図４（ａ）において、１はＴＣＰ、２６は
ポリイミド等からなる絶縁フィルム、３４はＴＣＰ１に
搭載された液晶駆動用のＩＣチップ、２３はＴＣＰ１の
入力端子、２１はＴＣＰ１の出力端子、２２はガイド
穴、図４（ｂ）において、３５はプリント基板、６０は
液晶セル、２７はバイパスコンデンサである。

【０００８】図４（ｂ）では、ＴＣＰ１の入力端子２３
がプリント基板３５の出力端子（図示省略）に接続さ
れ、ＴＣＰ１の出力端子２１が液晶セル６０の入力端子
（図示省略）に接続されている。プリント基板３５のＴ
ＣＰ１とその隣のＴＣＰ１の間にバイパスコンデンサ２
７が実装されている。

【０００９】図５は、隣合うＴＣＰ１の間隔が狭いため
に、ＴＣＰ１が実装される側のプリント基板３５の面に
バイパスコンデンサ２７を実装できない例を示す。

【００１０】図６（ａ）〜（ｄ）は、従来の４層プリン
ト基板のそれぞれ第１層〜第４層の部分平面図、図６
（ｅ）は、図６（ｄ）のｂ−ｂ′切断線における断面図
である。

【００１１】２５はバイパスコンデンサ実装用パッド、
Ａはプリント基板３５の第４層の配線領域、Ｂは配線禁
止領域である。

【００１２】従来は、例えば、図４（ｂ）に示すよう
に、ノイズおよびＥＭＩ対策用にプリント基板３５のＴ
ＣＰ１を実装する方の面上のＴＣＰ１どうしの間にバイ
パスコンデンサ２７を搭載できるように、プリント基板
３５の配線パターン設計時にバイパスコンデンサ実装用
パッド２５を設けていた。しかし、液晶セル６０の高精
細化が進み、高密度配線、高密度部品実装となるプリン
ト基板３５に実装する複数個のＴＣＰ１の実装間隔が狭
くなると、図５に示すように、バイパスコンデンサ実装
用パッド２５をプリント基板３５のＴＣＰ１の実装面上
に設けられなくなり、プリント基板３５の配線面である
裏面（ＴＣＰ１の実装面と反対側の面）に設けたり、そ
れも不可能な場合は、プリント基板３５の寸法を大きく
したり、あるいは多層プリント基板の層数を増やし、例
えば両面基板を４層基板に、あるいは４層基板を６層基
板に変更するなどして配線領域を増やして、バイパスコ
ンデンサ実装用パッド２５をプリント基板３５の表か裏
の面上に設けたりしていた。これは、軽薄短小化の傾向
にある液晶表示装置にとって、また製造コストの低減を
図る上で大きな問題である。また、バイパスコンデンサ
実装用パッド２５をプリント基板３５の裏面に実装しな
ければならない場合には、電子部品の実装面がプリント
基板３５の両面となるため、製造段階において、部品実
装工程が増える問題がある。

【００１３】また、図６に示すように、４層プリント基
板３５のＴＣＰ１を実装する面を第１層とした場合、第
２層、第３層、第４層と順次重ね合わせて４層基板と
し、バイパスコンデンサ実装用パッド２５を設けるの
は、図６（ｄ）に示すように、第４層となる。基本的に
は、第１層は端子への引き込み線層、第２層は電源線
層、第３層はグラウンド線層、第４層は信号線層とした
いが、第４層にはバイパスコンデンサ実装用パッド２５
が配置されて十分な配線領域Ａが確保できず、配線しき
れない信号線は他の層に振り分けることになる。すると
その分、他の層の配線密度が高くなり、太くしたい配線
を細くしたり、広く取りたい配線間隔を狭くしたりする
ことになる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来
は、例えばノイズおよびＥＭＩ対策用のバイパスコンデ
ンサ等の電子部品の実装用パッド２５を高密度配線、高
密度部品実装のプリント基板３５に配置するのに問題が
ある。すなわち、ノイズおよびＥＭＩ対策の効果を十分
発揮できる理想的なプリント基板３５の位置に配置でき
るとは限らない。また、その理想的な配置ができたとし
ても、そのパッド２５に接続される理想的な配線をする
のが困難で、その配線の設計に時間が長くかかり、ある
いは、配線次第でバイパスコンデンサ２７のノイズおよ
びＥＭＩ対策の効果が十分活かされないこともある。

【００１５】また、バイパスコンデンサ実装用パッド２
５をプリント基板３５の裏面（ＴＣＰ１の実装面と反対
側の面）に設けた場合には、電子部品の実装面がプリン
ト基板３５の両面となるため、製造段階において、部品
実装工程が増える。

【００１６】さらに、プリント基板３５の大型化や厚さ
が増す多層化は、製品の軽薄短小化に逆行し、また多層
プリント基板は高価で、層が増すほど製造単価が高くな
る問題がある。

【００１７】本発明の目的は、プリント基板の設計時間
を短縮し、プリント基板の大型化、多層化を抑制できる
ＴＣＰを実装した機器を提供することにある。

【００１８】また、本発明の別の目的は、プリント基板
の設計時間を短縮し、プリント基板の大型化、多層化を
抑制するとともに、ノイズおよびＥＭＩ対策を有効に施
したＴＣＰを実装した機器を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プリント基板にＴＣＰを実装した機器に
おいて、バイパスコンデンサ等の電子部品の実装用のパ
ッドをＴＣＰの面上に設けた機器を提供する。

【００２０】

【作用】本発明では、電子部品実装用のパッドをＴＣＰ
に設けたので、プリント基板の設計時間を短縮でき、プ
リント基板の大型化、多層化を抑制でき、ＴＣＰを実装
した機器の小型化、軽量化、薄型化を達成できる。ま
た、バイパスコンデンサ実装用パッドをＴＣＰに設けれ
ば、これらの効果に加えて、ノイズおよびＥＭＩ対策を
有効に施した機器を提供できる。

【００２１】

【実施例】以下、ＴＣＰを実装した機器として、液晶駆
動用のＩＣチップを搭載したＴＣＰにより、液晶セルと
プリント基板とを電気的に接続した液晶表示装置を例に
挙げ、これに本発明を適用した実施例について説明す
る。なお、各図において、同一機能を有する部材には同
一符号を付けた。

【００２２】図３は、本発明の一実施例の液晶表示モジ
ュールの分解斜視図である。

【００２３】図３において、６３は液晶表示モジュー
ル、４１は金属製フレーム、４３は金属製フレーム４１
と一体に形成された固定用の爪、６０は液晶セル、３５
はプリント基板、１は液晶セル６０とプリント基板３５
とを電気的に接続するＴＣＰ、３４はそれぞれＴＣＰ１
に１個ずつ搭載された液晶駆動用ＩＣチップ、４２はプ
ラスチックモールド成型により形成され、各構成部材を
保持する枠状体、４４は枠状体４２の切込み、４７は枠
状体４２の小口、３９は拡散板、３７は導光体、３６は
冷陰極蛍光灯、３８は裏のカバーを兼ねた反射板、４５
は反射板３８に設けた凹所、４６は反射板３８に設けた
舌片である。

【００２４】液晶セル６０を駆動するＩＣチップ３４を
搭載したＴＣＰ１は、中央に液晶セル６０を嵌め込むた
めの窓部を備えた枠状のプリント基板３５に実装されて
いる。液晶セル６０を嵌め込んだプリント基板３５は、
プラスチックモールドで形成された枠状体４２の窓部に
嵌め込まれ、これに金属製フレーム４１を重ね、その爪
４３を枠状体４２の切込み４４内に折り曲げることによ
りフレーム４１を枠状体４２に固定する。

【００２５】液晶セル６０の上下端に配置される冷陰極
蛍光灯３６、この冷陰極蛍光灯３６からの光を液晶セル
６０に均一に照射させるためのアクリル板からなる導光
体３７、金属板に白色塗料を塗布して形成された反射板
３８、導光体３７からの光を拡散する乳白色の拡散板３
９が図３の順序で、枠状体４２の裏側からその窓部に嵌
め込まれる。冷陰極蛍光灯３６を点灯するためのインバ
ータ電源回路（図示せず）は、枠状体４２の右側裏部に
設けられた凹部（図示せず。反射板３８の凹所４５に対
向する位置にある。）に収納される。拡散板３９、導光
体３７、冷陰極蛍光灯３６および反射板３８は、反射板
３８に設けられている舌片４６を枠状体４２に設けられ
ている小口４７内に折り曲げることにより固定される。

【００２６】図１（ａ）は、図３の液晶表示装置に実装
されるＴＣＰの平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＴ
ＣＰをプリント基板に実装した状態を示す要部平面図で
ある。

【００２７】図１（ａ）において、１はＴＣＰ、２６は
絶縁フィルム、３４はＴＣＰ１に搭載された液晶駆動用
ＩＣチップ、２３はＴＣＰ１の入力端子、２１はＴＣＰ
１の出力端子、２２はガイド穴、２５はバイパスコンデ
ンサ実装用パッド、２４は入力端子２３とバイパスコン
デンサ実装用パッド２５とを接続する配線、図１（ｂ）
において、３５はプリント基板、６０は液晶セル、２７
はバイパスコンデンサである。

【００２８】液晶表示装置用のＴＣＰ１は、図１（ａ）
に示したように、ポリイミドなどの絶縁フィルム２６の
ほぼ中央部にガイド穴２２をあけ、液晶駆動用ＩＣチッ
プ３４を搭載し、ＩＣチップ３４の入力側から配線した
入力端子２３とＩＣチップ３４の出力側から配線した出
力端子２１とが向き合って配置され、入力端子２３はプ
リント基板３５の出力端子に接続され、出力端子２１は
液晶セル６０の入力端子に接続される。

【００２９】本実施例では、図１（ａ）に示すように、
ＴＣＰ１の面上にバイパスコンデンサ実装用パッド２５
を設け、図１（ｂ）に示すように、バイパスコンデンサ
２７がＴＣＰ１に実装されている。すなわち、図１
（ａ）に示すように、ＴＣＰ１の入力端子２３付近の絶
縁フィルム２６の面上に、配線２４によりＴＣＰ１の入
力端子２３に接続されたバイパスコンデンサ実装用パッ
ド２５を設けた。そのパッド２５を設ける部分のＴＣＰ
１のソルダレジスト層を抜き、ここにメッキ部分を形成
した。このために、ＴＣＰ１を若干大きくしたり、ＴＣ
Ｐ１の配線を詰めたりして、バイパスコンデンサ２７が
実装できるだけのスペースを確保した。一方、プリント
基板３５には、バイパスコンデンサ実装用パッド２５を
設けないで、その分のスペースで配線を太くしたり、配
線ギャップを広くしたり、グラウンドを広くとったり、
あるいはプリント基板を小さくできる。

【００３０】図２（ａ）〜（ｄ）は、図３の液晶表示装
置に実装される４層プリント基板のそれぞれ第１層〜第
４層の部分平面図、図２（ｅ）は、図２（ｄ）のａ−
ａ′切断線における断面図である。

【００３１】Ａはプリント基板３５の第４層の配線領
域、Ｂは配線禁止領域である。

【００３２】図６の従来のプリント基板３５と比べる
と、プリント基板３５に図１（ｂ）のバイパスコンデン
サ２７を実装しなくてすみ、第４層の配線領域Ａが広く
なるので、第４層を信号線層として活かすことができる
ため、他の層にも余裕が生じ、プリン基板３５の配線引
き回しによるノイズおよびＥＭＩ対策を有効に施すこと
ができる。また、バイパスコンデンサ実装用パッド２５
を配置するプリント基板３５のスペースを検討すること
もなく、プリント基板３５の各層の配線密度も図６の従
来のプリント基板３５より小さくできるため、配線およ
び電子部品の配置設計が容易で設計時間を短くすること
ができる。また、バイパスコンデンサ２７はＴＣＰ１の
入力端子２３の近くに設置するほどノイズおよびＥＭＩ
対策効果が高いので、プリント基板３５に実装する場合
よりもその効果が高い。

【００３３】以上説明したように、上記実施例では、バ
イパスコンデンサ２７をプリント基板３５上ではなく、
ＴＣＰ１上に実装するので、ノイズおよびＥＭＩ対策効
果が高く、また、プリント基板３５の配線設計時にノイ
ズおよびＥＭＩ対策効果を考慮した配線引き回しができ
るため、プリント基板３５の大型化、多層化を抑制し、
表示品質の良い液晶表示装置を提供できる。

【００３４】以上本発明を実施例に基づいて具体的に説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。例えば、上記実施例では、各Ｉ
Ｃチップ３４に１：１で対応するバイパスコンデンサ２
７を設けたが、バイパスコンデンサ２７に限らず、他の
電子部品を実装する場合に適用できる。また、上記実施
例では、図３に示したように、単純マトリクス方式の液
晶表示装置に適用した例を示したが、ＴＦＴ（薄膜トラ
ンジスタ）等をスイッチング素子として用いたアクティ
ブ・マトリクス方式の液晶表示装置にも適用可能であ
る。さらに、各種表示装置、あるいはカメラ、ラジオ、
電卓等の各種電子・電気機器等、ＴＣＰを使用する製品
に幅広く応用できる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＴＣＰを実装した機器において、電子部品実装用のパッ
ドをＴＣＰに設けたので、プリント基板の設計時間を短
縮でき、プリント基板の大型化、多層化を抑制でき、機
器の小型化、軽量化、薄型化を達成できる。また、バイ
パスコンデンサ実装用パッドをＴＣＰに設ければ、これ
らの効果に加えて、ノイズおよびＥＭＩ対策を有効に施
した機器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の液晶表示装置に実装される
ＴＣＰの平面図、（ｂ）は、（ａ）のＴＣＰをプリント
基板に実装した状態を示す要部平面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例の液晶表
示装置に実装される４層プリント基板のそれぞれ第１層
〜第４層の部分平面図、（ｅ）は、（ｄ）のａ−ａ′切
断線における断面図である。

【図３】本発明の一実施例の液晶表示モジュールの分解
斜視図である。

【図４】（ａ）は、従来のＴＣＰの平面図、（ｂ）は、
（ａ）のＴＣＰをプリント基板に実装した状態を示す要
部平面図である。

【図５】従来の別の例の、ＴＣＰをプリント基板に実装
した状態を示す要部平面図である。

【図６】（ａ）〜（ｄ）は、従来の４層プリント基板の
それぞれ第１層〜第４層の部分平面図、（ｅ）は、
（ｄ）のｂ−ｂ′切断線における断面図である。

【符号の説明】

１…ＴＣＰ、２１…ＴＣＰの出力端子、２２…ガイド
穴、２３…ＴＣＰの入力端子、２４…配線、２５…バイ
パスコンデンサ実装用パッド、２６…絶縁フィルム、２
７…バイパスコンデンサ、３４…液晶駆動用ＩＣチッ
プ、３５…プリント基板、６０…液晶セル、Ａ…プリン
ト基板の配線領域、Ｂ…プリント基板の配線禁止領域。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者池田和文千葉県茂原市早野3681番地日立デバイスエンジニアリング株式会社内 (72)発明者鈴木進一千葉県茂原市早野3681番地日立デバイスエンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板にＴＣＰを実装した機器にお
いて、電子部品の実装用のパッドを上記ＴＣＰの面上に
設けたことを特徴とするＴＣＰを実装した機器。