JPH06148220A - 半導体加速度センサ - Google Patents
半導体加速度センサInfo
- Publication number
- JPH06148220A JPH06148220A JP32603292A JP32603292A JPH06148220A JP H06148220 A JPH06148220 A JP H06148220A JP 32603292 A JP32603292 A JP 32603292A JP 32603292 A JP32603292 A JP 32603292A JP H06148220 A JPH06148220 A JP H06148220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- stopper
- acceleration sensor
- pedestal
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体加速度センサのおもり部やはり部の破
損を防ぎ、センサ部やアルミ電極への悪影響を防止す
る。 【構成】 台座２に半導体基板３を配設し、この半導体
基板３中央部におもり部４を備え、このおもり部４は半
導体基板３の周縁部５からのびたはり部６により支持さ
れている。この半導体基板３が設けられている台座２上
に、おもり部４の動きを規制するストッパ部７を備え、
コの字状に形成されたストッパ８を陽極接合により接合
する。
損を防ぎ、センサ部やアルミ電極への悪影響を防止す
る。 【構成】 台座２に半導体基板３を配設し、この半導体
基板３中央部におもり部４を備え、このおもり部４は半
導体基板３の周縁部５からのびたはり部６により支持さ
れている。この半導体基板３が設けられている台座２上
に、おもり部４の動きを規制するストッパ部７を備え、
コの字状に形成されたストッパ８を陽極接合により接合
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体加速度センサに
関し、特に、半導体基板のおもり部又は、はり部の破損
防止に関する。
関し、特に、半導体基板のおもり部又は、はり部の破損
防止に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４で示すようにこの種の半導体
加速度センサ１としては、台座２上に半導体基板３を設
け、この半導体基板３中央部におもり部４を備え、この
おもり部４に過大な衝撃が加わった時におもり部４やお
もり部４を支える基板周縁部５よりのびたはり部６の破
損を防ぐため、半導体基板３の上面に、ストッパ部７を
備えたストッパ８を設けたものがあった（特開昭６１−
２４４５７６号公報）。
加速度センサ１としては、台座２上に半導体基板３を設
け、この半導体基板３中央部におもり部４を備え、この
おもり部４に過大な衝撃が加わった時におもり部４やお
もり部４を支える基板周縁部５よりのびたはり部６の破
損を防ぐため、半導体基板３の上面に、ストッパ部７を
備えたストッパ８を設けたものがあった（特開昭６１−
２４４５７６号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記半導体加
速度センサ１においては、半導体基板３の上面にシリコ
ンで形成されたストッパ８を接合する時に、高温をとも
なう直接接合で接合を行うことにより半導体基板３の上
面に設けられたセンサ部９の不純物濃度分布が変化した
り、このセンサ部９と電気的に接続しているアルミ電極
10が、高温に耐えられない等の問題があった。
速度センサ１においては、半導体基板３の上面にシリコ
ンで形成されたストッパ８を接合する時に、高温をとも
なう直接接合で接合を行うことにより半導体基板３の上
面に設けられたセンサ部９の不純物濃度分布が変化した
り、このセンサ部９と電気的に接続しているアルミ電極
10が、高温に耐えられない等の問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は従来の
問題を解決するために、半導体基板中央部のおもり部
が、前記半導体基板の周縁部からのびたはり部により支
持されてなる半導体加速度センサにおいて、前記半導体
基板を配設する台座を備え、前記おもり部の変位量を規
制するストッパ部を備えたストッパを前記台座に設け、
また前記ストッパと前記台座とを陽極接合で接合したも
のである。
問題を解決するために、半導体基板中央部のおもり部
が、前記半導体基板の周縁部からのびたはり部により支
持されてなる半導体加速度センサにおいて、前記半導体
基板を配設する台座を備え、前記おもり部の変位量を規
制するストッパ部を備えたストッパを前記台座に設け、
また前記ストッパと前記台座とを陽極接合で接合したも
のである。
【０００５】
【作用】前記構成により、半導体加速度センサのおもり
部やはり部の破損を防止でき、また陽極接合することに
より、アルミ電極，センサ部への熱の影響を防げる。
部やはり部の破損を防止でき、また陽極接合することに
より、アルミ電極，センサ部への熱の影響を防げる。
【０００６】
【実施例】以下、本考案について図１〜３に基づいて説
明するが、前記従来例と同一または相当個所には同一符
号を付してその詳細な説明は省く。
明するが、前記従来例と同一または相当個所には同一符
号を付してその詳細な説明は省く。
【０００７】図１は本発明の第１実施例の斜視図、図２
は同実施例の断面図、および図３は同実施例において過
大な衝撃が加わった時の断面図である。
は同実施例の断面図、および図３は同実施例において過
大な衝撃が加わった時の断面図である。
【０００８】図１〜３に示すように、硼珪酸ガラスより
なる台座２上に、シリコンよりなる半導体基板３を配設
し、この半導体基板３中央部におもり部４を備え、この
おもり部４は台座２との間に間隙を備え、そして前記半
導体基板３の周縁部５からのびたはり部６により支持さ
れている。このはり部６の半導体基板３上面にはセンサ
部９が設けられており、さらにアルミ電極10が半導体基
板３の周縁部５の上面に設けられており、このセンサ９
部とアルミ電極10とは電気的に接続している。
なる台座２上に、シリコンよりなる半導体基板３を配設
し、この半導体基板３中央部におもり部４を備え、この
おもり部４は台座２との間に間隙を備え、そして前記半
導体基板３の周縁部５からのびたはり部６により支持さ
れている。このはり部６の半導体基板３上面にはセンサ
部９が設けられており、さらにアルミ電極10が半導体基
板３の周縁部５の上面に設けられており、このセンサ９
部とアルミ電極10とは電気的に接続している。
【０００９】さらに台座２上には、シリコンでコの字状
に形成されたストッパ８が半導体基板３を跨ぐように設
けられており、ストッパ８と台座２とは陽極接合により
接合されている。このストッパ８は、半導体基板３のお
もり部４に過大な衝撃が加わり、おもり部４の変位量が
大きくなり、おもり部４やはり部６が破損するのを防止
するために、おもり部４の動きを規制するストッパ部７
を備えている。
に形成されたストッパ８が半導体基板３を跨ぐように設
けられており、ストッパ８と台座２とは陽極接合により
接合されている。このストッパ８は、半導体基板３のお
もり部４に過大な衝撃が加わり、おもり部４の変位量が
大きくなり、おもり部４やはり部６が破損するのを防止
するために、おもり部４の動きを規制するストッパ部７
を備えている。
【００１０】なお、ストッパ８はコの字状に限定される
ことなく、片持の形状や十文字形状でもよく、適宜自由
である。また、ストッパ部７は平板状である必要はな
く、ストッパ部７の中央部に凸部を設けてもよい。ま
た、ストッパ８を台座２に接合する面は台座２の上面で
ある必要はなく、側面に接合しても何ら問題はない。
ことなく、片持の形状や十文字形状でもよく、適宜自由
である。また、ストッパ部７は平板状である必要はな
く、ストッパ部７の中央部に凸部を設けてもよい。ま
た、ストッパ８を台座２に接合する面は台座２の上面で
ある必要はなく、側面に接合しても何ら問題はない。
【００１１】
【考案の効果】台座にストッパ部を備えたストッパを設
けたことにより、おもり部やはり部の破損を防止でき、
また陽極接合を用いることで直接接合より低い温度で接
合でき、アルミ電極やセンサへの影響がない。
けたことにより、おもり部やはり部の破損を防止でき、
また陽極接合を用いることで直接接合より低い温度で接
合でき、アルミ電極やセンサへの影響がない。
【図１】本発明の第１実施例の斜視図。
【図２】同実施例の断面図。
【図３】同実施例において過大な衝撃が加わった時の断
面図。
面図。
【図４】従来例の断面図。
１ 半導体加速度センサ ２ 台座 ３ 半導体基板 ４ おもり部 ５ 周縁部 ６ はり部 ７ ストッパ部 ８ ストッパ ９ センサ部 10 アルミ電極
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体基板中央部のおもり部が前記半導
体基板の周縁部からのびたはり部により支持されてなる
半導体加速度センサにおいて、前記半導体基板を配設す
る台座を備え、前記おもり部の変位量を規制するストッ
パ部を備えたストッパを前記台座に設けたことを特徴と
する半導体加速度センサ。 - 【請求項２】 前記ストッパと前記台座とを陽極接合で
接合したことを特徴とする請求項１記載の半導体加速度
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32603292A JPH06148220A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 半導体加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32603292A JPH06148220A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 半導体加速度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06148220A true JPH06148220A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=18183342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32603292A Pending JPH06148220A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 半導体加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06148220A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018026031A1 (ko) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | (주)스탠딩에그 | 충격 특성이 개선된 mems 장치, 이를 포함하는 mems 패키지, 컴퓨팅 시스템, 및 그 제조 방법 |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP32603292A patent/JPH06148220A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018026031A1 (ko) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | (주)스탠딩에그 | 충격 특성이 개선된 mems 장치, 이를 포함하는 mems 패키지, 컴퓨팅 시스템, 및 그 제조 방법 |
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