JPH06148104A - 表面分析方法および装置 - Google Patents

表面分析方法および装置

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JPH06148104A
JPH06148104A JP4303490A JP30349092A JPH06148104A JP H06148104 A JPH06148104 A JP H06148104A JP 4303490 A JP4303490 A JP 4303490A JP 30349092 A JP30349092 A JP 30349092A JP H06148104 A JPH06148104 A JP H06148104A
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JP
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ray
sample
rays
light source
monochromatic
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JP4303490A
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Takeshi Ninomiya
健 二宮
Masaki Hasegawa
正樹 長谷川
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】分光器2で単色化されたX線を、光学系4を用
いて試料5表面に集光する。制御装置8で分光器2を制
御して、入射X線のエネルギを変えながら、試料5表面
から放出された光電子を、運動エネルギを分析すること
なく検出器7で検出する。 【効果】光電子の運動エネルギを分析することなく、光
電子スペクトルの観測が可能である。この結果、微小径
のX線マイクロビームを用いて大きな光電子信号強度を
得て、微小領域の化学状態分析を高精度に行うことがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は表面分析技術に係り、特
に、微小領域の化学状態分析に適した表面分析方法およ
び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の高密度化や各種材料の薄膜
化に伴い、微小領域の化学状態(元素種,原子結合状態
等)分析の必要性が高まりつつある。たとえば、半導体
素子表面上の吸着異物の分析や各種絶縁膜の膜質分析
等、数〜サブμm領域での分析が要求されている。
【0003】これら要求に対し、電子線やイオン線,X
線を用いた微小領域分析技術の開発が精力的に進められ
ている。なかでも、X線マイクロビームを用いたXPS
(X線励起光電子分光)分析技術は、微小領域内の原子
結合状態に関する詳細な情報を与えるため、将来の半導
体素子開発に不可欠な化学状態分析技術であると期待さ
れている。
【0004】X線マイクロビームを用いたXPS分析技
術では、単色化されたX線を細く集光して試料面上に照
射し、X線照射により試料面から放出された光電子の運
動エネルギを測定する。この運動エネルギの解析から、
照射微小領域内の元素種および原子結合状態に関し、詳
細な情報を得ることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】X線マイクロビームの
生成は、X線光源から放射されたX線を、X線光学系を
用いて集光することにより達成される。得られるX線マ
イクロビームの大きさ(ビーム径)は、光源の大きさとX
線光学系の縮小率で決定される。たとえば、1mmφ〜1
0μmφ程度の大きさのX線光源を用いた場合、数十〜
サブμmのビーム径を持つX線マイクロビームの生成が
可能である(二宮他,ジャパニーズ・ジャーナル・オブ
・アプライド・フィジックス,第30巻,2889頁,
1991年。Ninomiya et al.,Jpn. J. Appl. Phys.
Vol.30,p.2889(1991))。
【0006】分析領域を微小化するには、小さなビーム
径を有するX線マイクロビームを用いなければならな
い。このためには、先に述べたように、微小X線光源を
用いるか、あるいはX線光学系の縮小率を高めることが
必要である。一方、分析装置やX線光学素子の大きさを
考慮すると、X線光学系の縮小率を無制限に高めること
は困難である。たとえば、X線全反射鏡の一種であるウ
ォルター型反射鏡を例にとると、その縮小率の上限は1
/100程度である。このため、従来、μm領域のビー
ム径を持つX線マイクロビームを生成する場合、微小X
線光源を用いる方法がとられてきた(上記参考文献参
照)。
【0007】X線光源の大きさが小さくなると、光源面
積に比例して、X線マイクロビームの強度(光量)が少
なくなる。このことは、分析時に得られる信号強度の低
下を意味する。すなわち、従来技術では、微小領域の化
学状態分析を行う場合、信号強度の低下が避けられなか
った。このため、分析のS/Nが悪く、分析時間も長い
という欠点があった。
【0008】本発明の目的は、微小領域分析においても
大きな信号強度が得られる、X線マイクロビームを用い
た化学状態分析方法および装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、X線の発生手段,X線の単色化手段,X線光源の形
成手段,X線を試料面上の微小領域へ集光する手段(集
光手段),X線照射により試料面から放出された光電子
の検出手段、およびX線の単色化手段を制御する制御手
段とを設け、単色化されたX線光源から放射されるX線
を試料面に集光し、X線のエネルギを連続的に変化させ
ながら、X線照射により試料面から放出される電子を、
運動エネルギを分析することなく検出する。
【0010】
【作用】X線の発生手段で発生したX線は、単色化手段
により単色化(特定のエネルギ、もしくは波長を有する
X線を取り出すこと、分光)される。X線の発生手段
は、シンクロトロン放射光等の連続光源が望ましい。ま
た、単色化手段は、たとえば、回折格子や多層膜分光素
子、あるいは分光結晶等を備えた分光器が都合がよい。
炭素,酸素,シリコン等半導体製造プロセスに関連する
主要元素の光励起効率を考慮すると、単色化されたX線
のエネルギは1keV以下が望ましい。所望のエネルギ
を持つX線が取り出せるように、単色化手段は制御手段
により制御される。
【0011】X線光源の形成手段は、単色化手段のX線
出射口近傍に設置されたピンホール、もしくはX線集光
鏡とピンホールの組合せでよい。X線集光鏡を用いた場
合、単色化されたX線をピンホールに効率よく導くこと
ができるため、X線光源の強度を増加させることができ
る。このX線光源の形成手段は、あらかじめ設定された
大きさの単色化されたX線光源を形成する。
【0012】X線光源から放射されたX線は、集光手段
を用いて、試料面の微小領域に集光される。集光手段
は、ゾーンプレートや多層膜反射鏡等、様々なX線集光
用光学素子が考えられる。本発明では、後述するよう
に、試料面に入射するX線のエネルギを連続的に変化さ
せる。このエネルギ変化時に光学素子の集光特性に変化
があると、分析領域の大きさが一定にならない。そこ
で、本集光手段では、X線のエネルギ(あるいは波長)
変化に対し集光特性の変化がない(色収差がない)X線
光学系、すなわち、X線の全反射を利用した全反射光学
系を採用している。具体的には、楕円面や放物面等の回
転2次曲面を用いた非球面反射鏡、あるいは複数の非球
面反射鏡で構成されるウォルター型反射鏡やカークパト
リック・ベッツ型反射鏡、もしくはシュバルツシルド型
反射鏡等が考えられる。
【0013】X線照射により試料面の微小領域から放出
された光電子は、検出手段で検出される。検出手段は測
定試料の近傍に設置され、試料面から放出された光電子
を、運動エネルギを分析することなく検出する。具体的
には、マイクロチャネルプレートやセラトロン等の2次
電子増倍素子、あるいは電荷結合素子(CCD)に代表
される高感度X線撮像素子等を用いる。
【0014】X線マイクロビームを用いた従来の化学状
態分析では、照射X線のエネルギを一定にして、X線照
射により放出される光電子の運動エネルギを、CMA
(2重円筒鏡面型エネルギ分析器)等エネルギ分析機能
を有する検出手段を用いて測定していた(前述の参考文
献参照)。しかし、これらエネルギ分析機能を有する検
出手段では、エネルギ分析用の電子レンズ系を用いてい
るため、検出可能な光電子数が試料面から放出される光
電子数の数%に過ぎず、光電子の利用効率が悪く大きな
信号強度が得られなかった。
【0015】これに対し、本発明では、照射X線のエネ
ルギを連続的に変化させながら、照射X線のエネルギ変
化に伴う光電子発生量の変化を測定する。また、必要で
あるならば、制御手段を用いて、検出手段からの信号に
微分等の数学的処理を施すことも可能である。これらの
方法を用いて、従来法で得られる光電子スペクトルとほ
ぼ同等の情報を持つ光電子スペクトルを観測することが
可能である。従って本発明では、光電子の運動エネルギ
を測定する必要がない。このため、運動エネルギ測定用
の電子レンズ系が不要であり、光電子の利用効率の向上
がはかれる。たとえば、検出手段の光電子検出面に試料
面に比べプラスの電位(たとえばプラス1kV程度)を
与えることにより、試料面から放出される光電子の大部
分を収集でき、従来のX線マイクロビームを用いたXP
S分析技術に比べ、光電子の利用効率を1桁以上向上さ
せることができる。この結果、測定のS/N向上、およ
び分析時間の短縮をはかることができ、従来法に比べよ
り高精度な微小領域の化学状態分析が可能になる。
【0016】
【実施例】<実施例1>図1に本発明の最も基本的な実
施例を示した。X線源1で発生した連続X線は、分光器
2に入射して単色化される。分光器2の出射口(たとえ
ば出口スリット)近傍には、大きさが可変のピンホール
3が設置されている。ピンホール3の大きさは1mmφ〜
0.1μmφ 程度でよい。ピンホール3の大きさを変更
するためには、たとえば、大きさの異なった数個のピン
ホールを一枚の板の上に作り、装置外部からこの板を移
動可能にし、光軸上に所望の大きさのピンホールを合わ
せるようにすればよい。ピンホール3によりX線光源の
大きさが決定される。ピンホール3を通過したX線は、
光学系4に入射して、試料5表面に集光される。この時
の集光スポットの大きさは、ピンホール3の直径と光学
系4の縮小率で決まる。
【0017】X線マイクロビームの照射により試料5表
面から放出された光電子は、検出器7で検出される。先
に述べたように、検出器7は光電子の運動エネルギの分
析機能を有しない検出器である。具体的には、前述の2
次電子増倍素子や高感度X線撮像素子等でよい。これら
の検出器の前面にグリッド6を設置して、光電子を(た
とえば数V〜数kV程度で)収集,加速することによ
り、試料5表面から放出された光電子の大部分を検出で
きる。本実施例では、光電子の収集,加速にグリッド6
を用いたが、検出器7の種類によってはグリッド6を省
略できる。たとえば、マイクロチャネルプレートを検出
器7に用いた場合、マイクロチャネルプレートの光電子
検出面に直接電圧を印加することにより、光電子の収
集,加速および検出を同時に行うことができる。
【0018】分光器2は制御装置8で制御されている。
この制御により、光学系4に入射するX線のエネルギ
(もしくは波長)を変化させることが可能である。本実
施例では、光学系4に入射するX線のエネルギを連続的
に変化させながら、X線照射により発生する光電子を検
出器7で検出する。この操作で得られた、照射X線エネ
ルギの関数としての光電子発生量の変化を、表示装置9
に出力する。また、制御装置8では、必要に応じ検出器
7からの信号に微分等の数学的処理を施し、この処理結
果を表示装置9に送り表示できるものとする。このよう
にして得られた光電子スペクトルから、X線照射微小領
域内の化学状態分析ができる。
【0019】本実施例によれば、X線マイクロビームの
照射により発生する光電子を効率よく検出できるため、
光電子利用効率の向上をはかることができる。この結
果、ピンホール3を用いて微小X線光源を形成しても大
きな信号強度を得ることができ、微小領域の高精度な化
学状態分析が可能である。
【0020】<実施例2>図2に示された実施例では、
分光器2とピンホール3との間に集光鏡10を追加して
いる。集光鏡10は、分光器2で単色化されたX線をピ
ンホール3に集光する役目を果たす。その他の部分に関
しては実施例1と同じである。
【0021】本実施例によれば、分光器2からのX線を
ピンホールへ効率よく導くことができるため、X線光源
の強度を高めることが可能である。この結果、実施例1
に比べより大きな光電子信号強度を得ることができる。
【0022】<実施例3>試料5が導体や半導体の場合
には、X線照射により試料5表面から光電子が放出され
ると、試料5に電流が流れる。この試料電流を測定する
ことは、試料5表面から放出される光電子を検出効率1
00%で検出することに相当する。本実施例は、試料電
流を測定して光電子スペクトルを得る実施例の一例であ
る。
【0023】図3に装置の基本構成を示した。分光器2
で単色化されたX線は、光学系4を用いて試料5表面に
集光される。このX線照射により、光電子放出量に対応
した電流が試料5に流れる。この電流を微小電流計11
で測定する。電極12には、試料5に比べその電位が数
〜数百V高くなるように、電源13を用いて電圧が印加
されている。この電圧印加により、試料5表面から放出
される光電子が再び試料5にもどることを防止できる。
【0024】微小電流計11から制御装置8に向け、試
料電流に比例した信号が送り出されている。制御装置8
で分光器2を制御してX線エネルギを連続的に変化させ
ながら、試料5への入射X線エネルギの関数としての試
料電流の変化を観測する。この結果、本実施例でも、実
施例1および2で得られる光電子スペクトルと同等のス
ペクトルを得ることができる。
【0025】本実施例では、試料5に流れる電流の測定
に微小電流計11を用いた。より微小な試料電流を測定
するには、フォトンカウンティングの手法を用いればよ
い。この場合、微小電流計11を、プリアンプ,ディス
クリミネータ,シングルチャネルアナライザ、およびカ
ウンタからなるフォトンカウンティング計測システムに
置き換えればよい。このフォトンカウンティング計測シ
ステムを用いる試料電流の測定方法も本発明に含まれる
ものとする。
【0026】本実施例によれば、X線照射による試料電
流を測定できるため、より大きな信号強度を得ることが
できる。この結果、微小領域の化学状態分析において、
分析感度の向上をはかることが可能になる。
【0027】<実施例4>実施例2で述べた集光鏡10
の役割は、分光器2からのX線を効率よくピンホール3
に導くことであった。この集光鏡10に、集光作用に加
え縮小作用を持たせることにより、より微小な領域の化
学状態分析が可能になる。図4にその実施例の一例を示
した。
【0028】分光器2で単色化されたX線は、ピンホー
ル3を通過して、光学系14によりピンホール15に集
光される。ピンホール15上の集光スポットの大きさ
は、ピンホール3の大きさと光学系14の縮小率で定ま
る。ピンホール15の大きさは、集光スポットの大きさ
と同じか、あるいは若干小さめがよい。次に、ピンホー
ル15上の集光スポットを新たなX線光源として、光学
系4を用いてさらに縮小された集光スポットを試料5表
面に作る。この結果、試料5表面には、ピンホール3の
大きさを(直列に接続された光学系14および4によ
り)2段階で縮小した集光スポットが形成される。その
他の部分に関しては、実施例1と同じである。
【0029】本実施例によれば、より小さなビーム径を
持つX線マイクロビームを用いた化学状態分析が可能で
ある。
【0030】<実施例5>試料に入射するX線マイクロ
ビームを走査することにより、試料面の化学状態を2次
元像として得ること(化学状態マッピング)が可能にな
る。図5にX線マイクロビーム走査の一実施例を示し
た。
【0031】実施例1と同じく、単色化されたX線が光
学系4により試料5表面に集光されている。試料5はス
テージ16上に設置されている。ステージ16は光学系
4の中心軸に対し直角方向に微小移動可能であり、その
微小移動はコントローラ17で制御されている。
【0032】化学状態マッピングに関しては、たとえ
ば、次のように行えばよい。まず、実施例1〜4におい
て説明したように、制御装置18で分光器2を制御しな
がら、検出器7を用いて、X線のエネルギ変化に伴う光
電子発生量の変化、すなわち光電子スペクトルを観測す
る。この光電子スペクトルをもとに、目的とする化学状
態に対応するX線エネルギを決定する。次に、分光器2
からの出射X線のエネルギがこのエネルギに一致するよ
うに、制御装置18で分光器2を調整する。この調整の
後、制御装置18でコントローラ17の制御を行い、ス
テージ16を、従って試料5を微小移動させながら、X
線マイクロビームで試料5表面を走査する。この走査を
行いながら、試料5表面の各位置における光電子発生量
を検出器7を用いて検出する。
【0033】制御装置18から表示装置9に向けて、コ
ントローラ17への位置制御信号、従ってX線マイクロ
ビーム照射位置に対応する信号、およびその位置での光
電子発生量に比例する信号が送り出される。表示装置9
では、これら両信号をもとに、必要であるならば両信号
に数学的処理を施して、試料5表面の化学状態の2次元
像を作製して表示する。
【0034】本実施例によれば、X線マイクロビームで
試料5表面を走査できるため、試料5表面を高空間分解
能かつ高精度で化学状態マッピングすることが可能であ
る。
【0035】
【発明の効果】本発明では、試料表面に入射するX線マ
イクロビームのエネルギを変化させながら、試料表面か
ら放出される光電子を運動エネルギを分析することなく
検出できる。このため、X線マイクロビームのビーム径
を小さくしても、大きな光電子信号強度を得ることが可
能である。この結果、微小領域の化学状態分析をS/N
よく、高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すブロック図。
【図2】本発明の一実施例を示すブロック図。
【図3】本発明の一実施例を示すブロック図。
【図4】本発明の一実施例を示すブロック図。
【図5】本発明の一実施例を示すブロック図。
【符号の説明】
1…X線源、2…分光器、3…ピンホール、4…光学
系、5…試料、6…グリッド、7…検出器、8…制御装
置、9…表示装置。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】単色化されたX線光源から放射されるX線
    を試料面に集光し、X線のエネルギを連続的に変化させ
    ながら、X線照射により試料面から放出される電子を、
    運動エネルギを分析することなく検出することを特徴と
    する表面分析方法。
  2. 【請求項2】単色化されたX線光源から放射されるX線
    を試料面に集光し、X線のエネルギを連続的に変化させ
    ながら、X線照射により試料に流れる電流を検出するこ
    とを特徴とする表面分析方法。
  3. 【請求項3】請求項1または2において、前記X線の試
    料面への集光を、全反射を利用した光学系を用いて行う
    表面分析方法。
  4. 【請求項4】請求項1または2において、前記X線の試
    料面への集光を、直列に接続された複数の全反射光学系
    を用いて行う表面分析方法。
  5. 【請求項5】請求項1,2,3または4において、前記
    X線光源が、ピンホール、もしくはピンホール上へ単色
    化されたX線を集光することにより形成される表面分析
    方法。
  6. 【請求項6】請求項1,2,3,4または5において、
    前記試料面に集光されたX線を試料面上で走査すること
    により、試料面の光電子像を形成する表面分析方法。
  7. 【請求項7】請求項6において、前記X線の走査が試料
    の制御された微小移動で達成される表面分析方法。
  8. 【請求項8】X線の単色化手段,X線光源の形成手段,
    前記X線光源から放射される前記X線を試料面へ集光す
    る手段,前記試料面から放出される電子の量を検出する
    手段、および単色化手段を制御して前記X線のエネルギ
    を連続的に変化させる手段を備えたことを特徴とする表
    面分析装置。
  9. 【請求項9】X線の単色化手段,X線光源の形成手段,
    前記X線光源から放射される前記X線を試料面へ集光す
    る手段,前記試料に流れる電流の測定手段、および単色
    化手段を制御して前記X線のエネルギを連続的に変化さ
    せる手段を備えたことを特徴とする表面分析装置。
  10. 【請求項10】請求項8または9において、前記X線の
    試料面への集光手段が、全反射を利用した光学系である
    表面分析装置。
  11. 【請求項11】請求項8または9において、前記X線の
    試料面への集光手段が、直列に接続された複数の反射光
    学系である表面分析装置。
  12. 【請求項12】請求項8,9,10または11におい
    て、前記X線光源の形成手段が、ピンホール、もしくは
    ピンホール上への単色化されたX線の集光手段である表
    面分析装置。
  13. 【請求項13】請求項8,9,10,11または12に
    おいて、前記集光X線の試料面での走査手段を備えた表
    面分析装置。
  14. 【請求項14】請求項13において、前記X線の走査手
    段が試料の制御された微小移動手段である表面分析装
    置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008170236A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 High Energy Accelerator Research Organization X線及び中性子線の反射率曲線測定方法及び測定装置

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JP4521573B2 (ja) * 2007-01-10 2010-08-11 大学共同利用機関法人 高エネルギー加速器研究機構 中性子線の反射率曲線測定方法及び測定装置

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