JPH06145993A - 導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法 - Google Patents
導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法Info
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- JPH06145993A JPH06145993A JP29436992A JP29436992A JPH06145993A JP H06145993 A JPH06145993 A JP H06145993A JP 29436992 A JP29436992 A JP 29436992A JP 29436992 A JP29436992 A JP 29436992A JP H06145993 A JPH06145993 A JP H06145993A
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- Japan
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- molded product
- primary
- conductive circuit
- plating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 密着不良がなく、耐久性に優れた導電回路を
有するプラスチック成形品を効率良く製造する。 【構成】 無電解メッキを施すための触媒又は活性化処
理により触媒として作用する物質を含有する一次成形材
料にて一次成形品を成形し、該一次成形品を表面粗化し
た後、一次成形品の所定部分が露出するように二次成形
品を二次成形材料により成形し、次いで該二次成形品を
メッキする。
有するプラスチック成形品を効率良く製造する。 【構成】 無電解メッキを施すための触媒又は活性化処
理により触媒として作用する物質を含有する一次成形材
料にて一次成形品を成形し、該一次成形品を表面粗化し
た後、一次成形品の所定部分が露出するように二次成形
品を二次成形材料により成形し、次いで該二次成形品を
メッキする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電回路を有するプラ
スチック成形品の製造方法に関し、電気・電子機器等の
分野で回路部品として使用される、例えばコネクター、
回路基板等を効率よく製造する方法に関するものであ
る。
スチック成形品の製造方法に関し、電気・電子機器等の
分野で回路部品として使用される、例えばコネクター、
回路基板等を効率よく製造する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
部分的にメッキを施すことにより導電回路を形成したプ
ラスチック成形品の製法は、メッキ適合材料で一次成形
品を形成してから、この一次成形品のメッキ不要部分に
二次成形材料としてメッキ不適合材料を注入して二次成
形品を成形し、成形後に表面粗化を行い、この表面粗化
した二次成形品をメッキするのであるが、この方法では
一次成形品と二次成形品との界面の密着が悪く、その後
のメッキ工程においてメッキ液が界面に浸入する等の問
題が発生しやすい。又、別の方法として、一次成形品を
成形し表面粗化を行った後、触媒を付与し二次成形を行
い、その後メッキする方法もあるが、この方法では一次
成形と二次成形の間に表面粗化から触媒付与までの煩雑
な工程が多く、製造上極めて効率が悪い。
部分的にメッキを施すことにより導電回路を形成したプ
ラスチック成形品の製法は、メッキ適合材料で一次成形
品を形成してから、この一次成形品のメッキ不要部分に
二次成形材料としてメッキ不適合材料を注入して二次成
形品を成形し、成形後に表面粗化を行い、この表面粗化
した二次成形品をメッキするのであるが、この方法では
一次成形品と二次成形品との界面の密着が悪く、その後
のメッキ工程においてメッキ液が界面に浸入する等の問
題が発生しやすい。又、別の方法として、一次成形品を
成形し表面粗化を行った後、触媒を付与し二次成形を行
い、その後メッキする方法もあるが、この方法では一次
成形と二次成形の間に表面粗化から触媒付与までの煩雑
な工程が多く、製造上極めて効率が悪い。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な従来法の欠点を解決し、導電回路を有するプラスチッ
ク成形品を効率良く製造する方法について鋭意検討した
結果、本発明を完成するに到った。即ち、本発明は、無
電解メッキを施すための触媒又は活性化処理により触媒
として作用する物質を含有する一次成形材料にて一次成
形品を成形し、該一次成形品を表面粗化した後、一次成
形品の所定部分が露出するように二次成形品を二次成形
材料により成形し、次いで該二次成形品をメッキするこ
とを特徴とする導電回路を有するプラスチック成形品の
製造方法に関するものである。
な従来法の欠点を解決し、導電回路を有するプラスチッ
ク成形品を効率良く製造する方法について鋭意検討した
結果、本発明を完成するに到った。即ち、本発明は、無
電解メッキを施すための触媒又は活性化処理により触媒
として作用する物質を含有する一次成形材料にて一次成
形品を成形し、該一次成形品を表面粗化した後、一次成
形品の所定部分が露出するように二次成形品を二次成形
材料により成形し、次いで該二次成形品をメッキするこ
とを特徴とする導電回路を有するプラスチック成形品の
製造方法に関するものである。
【０００４】以下、添付図面を参照して本発明の方法を
説明する。本発明における一次成形品１は、無電解メッ
キを施すための触媒又は活性化処理により触媒として作
用する物質を含む合成樹脂を用いて、図１のような導電
回路となる部分（回路パターン）１ａを有する構造から
なり、射出成形等により形成される。使用する一次成形
材料は、無電解メッキを施すための触媒又は活性化処理
により触媒として作用する物質を含むものであれば熱可
塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、それ自体の機械
的性質、特に強度が高く、目的とする形状を正確に維持
し、特に二次成形における熱や外力によって変形や破損
を生じない高融点、高強度、高剛性のものが好ましく、
この観点から、溶融時に異方性を示すサーモトロピック
液晶性ポリエステル（以下、液晶性ポリエステルと略
す）、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエー
テルイミド、ポリアリーレンサルファイド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリアセタール、ポリアルキレンテ
レフタレート等の熱可塑性樹脂、並びにフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が
好ましい。又、量産性等の点から熱可塑性樹脂が好まし
く、特に好ましいものとしては、液晶性ポリマー（例え
ば液晶性ポリエステル）、ポリアリーレンサルファイ
ド、ポリアセタール、ポリアルキレンテレフタレート等
が挙げられる。
説明する。本発明における一次成形品１は、無電解メッ
キを施すための触媒又は活性化処理により触媒として作
用する物質を含む合成樹脂を用いて、図１のような導電
回路となる部分（回路パターン）１ａを有する構造から
なり、射出成形等により形成される。使用する一次成形
材料は、無電解メッキを施すための触媒又は活性化処理
により触媒として作用する物質を含むものであれば熱可
塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、それ自体の機械
的性質、特に強度が高く、目的とする形状を正確に維持
し、特に二次成形における熱や外力によって変形や破損
を生じない高融点、高強度、高剛性のものが好ましく、
この観点から、溶融時に異方性を示すサーモトロピック
液晶性ポリエステル（以下、液晶性ポリエステルと略
す）、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエー
テルイミド、ポリアリーレンサルファイド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリアセタール、ポリアルキレンテ
レフタレート等の熱可塑性樹脂、並びにフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が
好ましい。又、量産性等の点から熱可塑性樹脂が好まし
く、特に好ましいものとしては、液晶性ポリマー（例え
ば液晶性ポリエステル）、ポリアリーレンサルファイ
ド、ポリアセタール、ポリアルキレンテレフタレート等
が挙げられる。
【０００５】無電解メッキを施すための触媒としては、
自己触媒作用を持つｄ−遷移金属を挙げることができ
る。例えば、Ni、Co、Fe、Cr、Pd、Cu、Ag及びAuからな
る群より選ばれた１種又は２種以上のｄ−遷移金属が挙
げられ、特にPdが好ましい。又、活性化処理により触媒
として作用する物質としては、ｄ−遷移金属の化合物を
挙げることができる。例えば、Ni、Co、Fe、Cr、Pd、C
u、Ag、Au等の塩化物の１種又は２種以上が挙げられ、
特に塩化パラジウムが好ましい。これら触媒又は活性化
処理により触媒として作用する物質の添加量は特に限定
されないが、５重量％以下が好ましく、特に0.1 〜２重
量％が好ましい。
自己触媒作用を持つｄ−遷移金属を挙げることができ
る。例えば、Ni、Co、Fe、Cr、Pd、Cu、Ag及びAuからな
る群より選ばれた１種又は２種以上のｄ−遷移金属が挙
げられ、特にPdが好ましい。又、活性化処理により触媒
として作用する物質としては、ｄ−遷移金属の化合物を
挙げることができる。例えば、Ni、Co、Fe、Cr、Pd、C
u、Ag、Au等の塩化物の１種又は２種以上が挙げられ、
特に塩化パラジウムが好ましい。これら触媒又は活性化
処理により触媒として作用する物質の添加量は特に限定
されないが、５重量％以下が好ましく、特に0.1 〜２重
量％が好ましい。
【０００６】又、触媒又は活性化処理により触媒として
作用する物質の樹脂への添加方法は、直接樹脂に混練し
てもよく、または下記する無機充填材の表面に付与した
後、樹脂に混練してもよい。又、一次成形材料として
は、メッキ工程で表面に金属膜を形成しその密着性を高
めるための各種添加剤、例えばアンカー効果を付与し金
属との密着性を高めるための無機充填材等を配合するこ
とが好ましい。ここで用いられる無機充填材としては周
期律表II族元素及びその酸化物、硫酸塩、燐酸塩、珪酸
塩、炭酸塩並びにアルミニウム、珪素、すず、アンチモ
ン、ビスマス元素及びそれらの酸化物からなる群より選
ばれた１種又は２種以上の無機充填材が挙げられる。例
えば、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウ
ム、酸化亜鉛等の酸化物、燐酸マグネシウム、燐酸カル
シウム、燐酸バリウム、燐酸亜鉛、ピロ燐酸マグネシウ
ム、ピロ燐酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩、珪
酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、
カオリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイト
等の珪酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸
バリウム、炭酸亜鉛を挙げることができる。無機充填材
の添加量は特に限定されないが、70重量％以下が好まし
く、特に10〜50重量％が好ましい。
作用する物質の樹脂への添加方法は、直接樹脂に混練し
てもよく、または下記する無機充填材の表面に付与した
後、樹脂に混練してもよい。又、一次成形材料として
は、メッキ工程で表面に金属膜を形成しその密着性を高
めるための各種添加剤、例えばアンカー効果を付与し金
属との密着性を高めるための無機充填材等を配合するこ
とが好ましい。ここで用いられる無機充填材としては周
期律表II族元素及びその酸化物、硫酸塩、燐酸塩、珪酸
塩、炭酸塩並びにアルミニウム、珪素、すず、アンチモ
ン、ビスマス元素及びそれらの酸化物からなる群より選
ばれた１種又は２種以上の無機充填材が挙げられる。例
えば、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウ
ム、酸化亜鉛等の酸化物、燐酸マグネシウム、燐酸カル
シウム、燐酸バリウム、燐酸亜鉛、ピロ燐酸マグネシウ
ム、ピロ燐酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩、珪
酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、
カオリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイト
等の珪酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸
バリウム、炭酸亜鉛を挙げることができる。無機充填材
の添加量は特に限定されないが、70重量％以下が好まし
く、特に10〜50重量％が好ましい。
【０００７】次に、上記の如く成形された一次成形品１
の表面の全部、または少なくとも二次成形材料２との界
面になる部分を表面粗化する。表面粗化とは、次工程で
一次成形品と二次成形品の界面の密着性を高めるととも
に、表面に金属膜の導電体を付与しその密着性を高める
ためにその材料に適した表面処理を行なう工程である。
表面粗化としては、例えば酸、アルカリその他による化
学エッチング、或いはコロナ放電、プラズマ処理等の物
理的表面処理を行なう工程が挙げられる。表面粗化され
た一次成形品（図２）は必要ならば表面清浄化、乾燥等
を経て二次成形に供せられる。二次成形は、一次成形品
を金型の所定位置に装着し、射出成形等により一次成形
品のメッキ不要部分が埋没し、導電回路となる部分１ａ
が露出し、しかも所望の外形を形成するように行われ
る。
の表面の全部、または少なくとも二次成形材料２との界
面になる部分を表面粗化する。表面粗化とは、次工程で
一次成形品と二次成形品の界面の密着性を高めるととも
に、表面に金属膜の導電体を付与しその密着性を高める
ためにその材料に適した表面処理を行なう工程である。
表面粗化としては、例えば酸、アルカリその他による化
学エッチング、或いはコロナ放電、プラズマ処理等の物
理的表面処理を行なう工程が挙げられる。表面粗化され
た一次成形品（図２）は必要ならば表面清浄化、乾燥等
を経て二次成形に供せられる。二次成形は、一次成形品
を金型の所定位置に装着し、射出成形等により一次成形
品のメッキ不要部分が埋没し、導電回路となる部分１ａ
が露出し、しかも所望の外形を形成するように行われ
る。
【０００８】二次成形用樹脂材料も特に限定されるもの
ではなく、その回路部品の使用目的等により諸物性を考
慮して適宜選択すればよいが、一次成形品との密着性の
見地から、一次材料と同一又は類似の樹脂を用いるのが
好ましく、又、二次成形時において一次成形品の導電回
路となる部分１の型崩れ等が生じないよう一次成形材料
の融点とほぼ同等又はそれ以下の融点のものが好まし
く、一次成形材料の融点より著しく高い成形温度を要す
るものは好ましくない。又、流動性の良好なものが好ま
しい。次に、二次成形品（図３）の導電回路となる部分
１ａについて無電解メッキを行う。ここで、活性化処理
により触媒として作用する物質を添加した場合は、還元
剤による活性化処理を必要とする。還元剤としては、塩
酸、硫酸などの酸が一般に用いられる。このようにして
導電回路を有するプラスチック成形品（図４）として完
成する。
ではなく、その回路部品の使用目的等により諸物性を考
慮して適宜選択すればよいが、一次成形品との密着性の
見地から、一次材料と同一又は類似の樹脂を用いるのが
好ましく、又、二次成形時において一次成形品の導電回
路となる部分１の型崩れ等が生じないよう一次成形材料
の融点とほぼ同等又はそれ以下の融点のものが好まし
く、一次成形材料の融点より著しく高い成形温度を要す
るものは好ましくない。又、流動性の良好なものが好ま
しい。次に、二次成形品（図３）の導電回路となる部分
１ａについて無電解メッキを行う。ここで、活性化処理
により触媒として作用する物質を添加した場合は、還元
剤による活性化処理を必要とする。還元剤としては、塩
酸、硫酸などの酸が一般に用いられる。このようにして
導電回路を有するプラスチック成形品（図４）として完
成する。
【０００９】
【発明の効果】本発明に方法及びこれによって形成され
た導電回路を有するプラスチック成形品は従来の方法に
比べて次のような利点を有する。 1)従来の方法は二次成形後に表面粗化を行うため、一次
成形品と二次成形品との界面の密着が良くないが、本発
明の方法は一次成形品を表面粗化した後、二次成形品を
行うので、一次成形品と二次成形品との界面の密着が良
く、密着不良に伴う問題例えばメッキ工程でメッキ液が
界面に浸入する等の問題が生じることがなく、成形品の
耐久性を高めることができる。 2)又、従来の別の方法は、一次成形と二次成形の間に表
面粗化から触媒付与までの煩雑な工程が多く極めて効率
が悪いが、本発明は、触媒又は活性化処理により触媒と
して作用する物質を含有させた材料を用いるため、一次
成形後に表面粗化を行うだけで触媒付与工程を省略する
ことができ、効率的である。
た導電回路を有するプラスチック成形品は従来の方法に
比べて次のような利点を有する。 1)従来の方法は二次成形後に表面粗化を行うため、一次
成形品と二次成形品との界面の密着が良くないが、本発
明の方法は一次成形品を表面粗化した後、二次成形品を
行うので、一次成形品と二次成形品との界面の密着が良
く、密着不良に伴う問題例えばメッキ工程でメッキ液が
界面に浸入する等の問題が生じることがなく、成形品の
耐久性を高めることができる。 2)又、従来の別の方法は、一次成形と二次成形の間に表
面粗化から触媒付与までの煩雑な工程が多く極めて効率
が悪いが、本発明は、触媒又は活性化処理により触媒と
して作用する物質を含有させた材料を用いるため、一次
成形後に表面粗化を行うだけで触媒付与工程を省略する
ことができ、効率的である。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。 実施例１ 一次成形材料として液晶性ポリエステル（「ベクトラ」
商品名、ポリプラスチックス（株）製）を主体とする、
パラジウム触媒1.0 重量％含有樹脂組成物を用いて射出
成形し、凸状の回路パターン１ａを有する基板１（図
１）を作成した。次に、これを脱脂し、KOH 水溶液にて
その表面のほぼ全面をエッチング処理した後、HCl 水溶
液にて中和し、洗浄・乾燥した。次に、この表面粗化し
た一次成形品（図２）を二次成形用金型に装着し、二次
成形用材料として液晶性ポリエステル（「ベクトラ」商
品名、ポリプラスチックス（株）製）を用いて、メッキ
不要部分が埋没し、回路パターン１ａが露出した所望形
状の二次成形品２（図３）を射出成形した。次に、常法
により無電解銅メッキ液にて回路パターン１を銅メッキ
し、導電回路を有するプラスチック成形品（図４）を得
た。
れに限定されるものではない。 実施例１ 一次成形材料として液晶性ポリエステル（「ベクトラ」
商品名、ポリプラスチックス（株）製）を主体とする、
パラジウム触媒1.0 重量％含有樹脂組成物を用いて射出
成形し、凸状の回路パターン１ａを有する基板１（図
１）を作成した。次に、これを脱脂し、KOH 水溶液にて
その表面のほぼ全面をエッチング処理した後、HCl 水溶
液にて中和し、洗浄・乾燥した。次に、この表面粗化し
た一次成形品（図２）を二次成形用金型に装着し、二次
成形用材料として液晶性ポリエステル（「ベクトラ」商
品名、ポリプラスチックス（株）製）を用いて、メッキ
不要部分が埋没し、回路パターン１ａが露出した所望形
状の二次成形品２（図３）を射出成形した。次に、常法
により無電解銅メッキ液にて回路パターン１を銅メッキ
し、導電回路を有するプラスチック成形品（図４）を得
た。
【００１１】実施例２ 一次成形材料として、実施例１で用いたパラジウム触媒
含有樹脂に更にガラス繊維を20重量％添加した組成物を
用いた他は実施例１と同様にして導電回路を有するプラ
スチック成形品（図４）を得た。
含有樹脂に更にガラス繊維を20重量％添加した組成物を
用いた他は実施例１と同様にして導電回路を有するプラ
スチック成形品（図４）を得た。
【図１】導電性回路基板となる、凸状の回路パターンを
有する一次成形品を示す斜視図である。
有する一次成形品を示す斜視図である。
【図２】一次成形品（図１）の表面をエッチングした状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図３】表面をエッチングした一次成形品（図２）を、
二次成形によりメッキ不要部分を埋没させ、回路パター
ンを露出させた二次成形品を示す斜視図である。
二次成形によりメッキ不要部分を埋没させ、回路パター
ンを露出させた二次成形品を示す斜視図である。
【図４】二次成形品（図３）の回路パターンに無電解メ
ッキにより金属膜を形成した状態を示す斜視図である。
ッキにより金属膜を形成した状態を示す斜視図である。
１ 一次成形品 １ａ 回路パターン ２ 二次成形品
Claims (3)
- 【請求項１】 無電解メッキを施すための触媒又は活性
化処理により触媒として作用する物質を含有する一次成
形材料にて一次成形品を成形し、該一次成形品を表面粗
化した後、一次成形品の所定部分が露出するように二次
成形品を二次成形材料により成形し、次いで該二次成形
品をメッキすることを特徴とする導電回路を有するプラ
スチック成形品の製造方法。 - 【請求項２】 一次成形材料が無機充填材を含有するも
のである請求項１記載の導電回路を有するプラスチック
成形品の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の方法により製造さ
れた導電回路を有するプラスチック成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29436992A JPH06145993A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29436992A JPH06145993A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06145993A true JPH06145993A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=17806825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29436992A Pending JPH06145993A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06145993A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005248223A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Aon Chemical:Kk | 無電解めっき用前処理剤 |
| JP2006346980A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 射出成形回路部品とその製造方法 |
| JP2010056400A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Univ Of Tokyo | 回路形成部品及びその製造方法 |
| JP2010251684A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 複合材料構造、複合材料を含む回路基板構造、及び複合材料回路基板構造を形成する方法 |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP29436992A patent/JPH06145993A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005248223A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Aon Chemical:Kk | 無電解めっき用前処理剤 |
| JP4730579B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2011-07-20 | 有限会社エー・オー・エヌ・ケミカル | 無電解めっき用前処理剤 |
| JP2006346980A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 射出成形回路部品とその製造方法 |
| JP2010056400A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Univ Of Tokyo | 回路形成部品及びその製造方法 |
| JP2010251684A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 複合材料構造、複合材料を含む回路基板構造、及び複合材料回路基板構造を形成する方法 |
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