JPH0614516B2 - ウエハの真空処理装置 - Google Patents

ウエハの真空処理装置

Info

Publication number
JPH0614516B2
JPH0614516B2 JP3115313A JP11531391A JPH0614516B2 JP H0614516 B2 JPH0614516 B2 JP H0614516B2 JP 3115313 A JP3115313 A JP 3115313A JP 11531391 A JP11531391 A JP 11531391A JP H0614516 B2 JPH0614516 B2 JP H0614516B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
holding
vacuum processing
platen
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3115313A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04226020A (ja
Inventor
一成 今橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP3115313A priority Critical patent/JPH0614516B2/ja
Publication of JPH04226020A publication Critical patent/JPH04226020A/ja
Publication of JPH0614516B2 publication Critical patent/JPH0614516B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、ウエハの真空処理装置
に関する。 【0002】 【従来の技術】半導体ウエハを真空雰囲気内でイオン注
入等の処理をする場合、例えば真空処理室に2つの予備
真空室を連結し、一方の予備真空室、真空処理室及び他
方の予備真空室の順でウエハを搬送することが行われて
いる。 【0003】このような搬送を行うためには、従来搬送
方向に順次傾斜案内部材を配設し、ウエハの自重を利用
して傾斜案内部材に沿ってウエハを搬送する方法、ある
いは特開昭57−205955号公報に開示されている
ようにイオン注入部のプラテン内に搬送ベルトを組み込
むと共にその両側に受け渡し用のベルトを配置し、これ
らベルトによりウエハを搬送する方法等が知られてい
る。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら傾斜案内
手段を用いた方法では、搬送のための駆動機構が不要で
あるという利点はあるが、ウエハにフォトレジスト層を
形成した場合、搬送途中でひっかかりを生じて作業が中
断することがあるし、またストッパによりウエハを停止
させる際ウエハ端部の破壊等によりパーティクルが発生
する等の問題がある。 【0005】また搬送ベルトを用いた方法では、ベルト
とウエハとの相対位置が決まっていないので、ベルトを
止めることによりウエハを位置決めすることは非常に困
難であるため、例えばストッパを搬送路上に降ろして、
ベルトは駆動したままウエハの搬送のみを止めることが
行われているが、このようにするとウエハの裏面とベル
トとの擦過によりパーティクルが発生しやすくなる。更
にイオン注入時にはウエハのみならずベルトもイオンが
照射されるため、ベルトの材質として損傷しないものを
選定しなければならず、ベルトの材質が限定されるとい
う欠点もあった。 またイオン注入時には、プラテン内
の冷媒を通してウエハを冷却するようにしているが、ベ
ルトをプラテン内に組み込むことによって、組み込んだ
部分については冷媒が通流しないので、結局ウエハの面
方向に均一な温度分布が得られず、均一な処理が行えな
いという問題もある。 【0006】本発明はこのような事情のもとになされた
ものであり、その目的は、ウエハの搬送時にパーティク
ルの発生を抑えることのできる真空処理装置を提供する
こと、さらに高いスループットをも図ることのできる真
空処理装置を提供することにある。 【0007】 【課題を解決するための手段】本発明は、真空雰囲気内
にてウエハを処理する真空処理装置において、真空雰囲
気内のウエハの左右両縁を夫々保持するための第1の保
持アーム及び第2の保持アームと、これら保持アームを
夫々互に独立して横方向に移動させる第1の駆動部及び
第2の駆動部とを有してなり、ウエハを保持または解除
するときには第1の保持アーム及び第2の保持アームを
互に逆方向に移動させると共に、ウエハを移動するとき
には第1の保持アーム及び第2の保持アームを互に同方
向に移動させることを特徴とする。 【0008】この場合一対の保持アームを2組設けて、
互に連動して開閉しかつ互に連動して移動するように構
成してもよい。 【0009】さらに本発明では、真空処理装置内のウエ
ハの左右両縁を夫々保持するための第1の保持アーム及
び第2の保持アームと、これら保持アームを夫々互に独
立して横方向に移動させる第1の駆動部及び第2の駆動
部とを設け、ウエハを保持または解除するときには第1
に保持アーム及び第2の保持アームを互に逆方向に移動
させると共に、ウエハを移動するときには第1の保持ア
ーム及び第2の保持アームを互に同方向に移動させるよ
うにしても良い。 【0010】 【作用】真空処理室内で処理の待機をするための第1の
位置と、処理部に相当する第2の位置と搬出の待機をす
るための第3の位置との間をウエハを搬送する場合、例
えば第1の位置及び第2の位置にあるウエハを2組の一
対の保持アームで同時に保持し、アームを例えばプラテ
ンに対して相対的に上昇した後、横方向に移動して、第
1の位置から第2の位置、及び第2の位置から第3の位
置へのウエハの搬送を同時に行う。このとき、一対の保
持アームの一方及び他方を夫々独立に例えばベルト等で
駆動すれば、ベルトの方向制御でアームの開閉、移動を
同時に行うことができる。 【0011】 【実施例】以下本発明をイオン注入処理装置に適用した
実施例について説明する。図1は本発明の実施例を示す
概略平面図であり、真空処理室1内には、真空処理部で
あるイオン注入部2が設置されている。このイオン注入
部2の左右両側には、夫々未処理のウエハをイオン注入
処理に対して待機させるための第1の位置P1と処理済
のウエハを外部への搬出に対して待機させるための第3
の位置P3とが設定されている。なおこの例では、イオ
ン注入部2における後述の搬送位置を第2の位置P2と
定義する。 そして前記真空処理室1内には、第1の位
置P1上のウエハW1を第2の位置P2まで搬送すると
共に、当該第2の位置P2にあるウエハW2を第3の位
置P3まで搬送するウエハ搬送手段Mが配設されてい
る。この搬送手段Mは、第1の位置P1上のウエハW1
及び第2の位置P2上のウエハW2の例えば図中左側周
縁部を夫々同時に保持するように、互に平行に連結され
た2本の保持アーム31、32を備えた第1の保持部
と、前記2枚のウエハW1、W2の例えば図中右側周縁
部を夫々同時に保持するように、互に並行に連結された
2本の保持アーム41、42を備えた第2の保持部4と
を有し、これら保持部3、4は夫々後述の駆動源71、
72(図2参照)により、ベルト等を介して、独立して
左右方向に移動する。 【0012】なお前記各保持アーム31、32、41、
42は、図1に示すように断面が略L字状となってお
り、従って対応する一対のアームを閉じたとき、ウエハ
を狭持しかつ保持することができるが、アームの動作を
適当に制御することによってウエハを狭持せず、単に保
持することもできる。 【0013】次に真空処理室1に関連する構造及びイオ
ン注入部2に関して図1及び図2を参照しながら説明す
ると、真空処理室1の両側には第1の予備真空室5A及
び第2の予備真空室5Bが設置されている。これら予備
真空室5A、5Bの構成は同じであるため、一方の予備
真空室5Aについて説明すると、予備真空室5Aには外
部(大気中)との間の気密を保持するゲートバルブ51
が設けられ、これを開くことによりウエハが外部との間
で図示しないウエハ転送手段により搬出入される。 【0014】そして前記真空処理室1の一部は、予備真
空室5Aの下方に位置し(予備真空室5Bについても同
じ)、予備真空室5Aの底面には、真空処理室1との間
でウエハWを搬出入するための搬出入口(開口部)52
が形成されている。この搬出入口52の下方側には、当
該搬出入口52を開閉するための内部ゲートとしての蓋
体53が設けられており、この蓋体53は、例えば油圧
装置や空気圧装置等の駆動機構54をベローズ55内に
収納してなる昇降手段6により昇降されて上限位置にて
前記搬出入口52を塞ぎ、これにより真空処理室1との
間の気密を保持する。前記蓋体53の上面には、ウエハ
の寸法に応じて交換可能なウエハ載置部としてのウエハ
プラテン56が設けられ、このウエハプラテン56の上
面にウエハが載置される。 【0015】なお、図1において第2の予備真空室5B
に関する部分においても第1の予備真空室5Aに関する
部分と同一の符号を付してある。 【0016】前記真空処理室1の中央部には、先述のイ
オン注入部2が設置されており、このイオン注入部2
は、ウエハを直接載置し、ウエハの寸法に応じて交換可
能なウエハプラテン21と、このプラテン21を支持す
る支持台22と、プラテン21上のウエハを押えるため
のウエハ押え部23と、支持台22を回転させて、ウエ
ハを起立した状態のイオン注入位置または水平状態の搬
送位置(第2の位置P2)とするための水平な回動軸2
4とを有している。 【0017】前記回動軸24は、磁気シールドベアリン
グ25等を介して真空処理室1の外部に設けた駆動手段
26により駆動される。前記支持台22の内部には、イ
オン注入により発生した熱を吸収するように冷媒が循環
するようになっており、冷媒はパイプ27を介して支持
台22内を循環する。 【0018】また前記ウエハ押え部23は、軸28を介
して駆動装置29により制御され、回動軸24を中心と
して回動して開閉される。なお図中IBはイオンの飛来
方向を示す。 【0019】更に前記真空処理室1の外部には、前記ウ
エハ搬送手段Mの第1の保持部3及び第2の保持部4を
夫々独立してかつ同期動作させるための駆動源71、7
2が設置されており、これら保持部3、4は、夫々駆動
源71、72により、真空処理室1内の図示しない2つ
の駆動ベルト等を介して互に独立して左右方向に移動す
る。駆動源71、72としては、例えばステッピングモ
ータ、あるいはブラシレスDCモータ等を用いることが
でき、この場合駆動源71と一方の駆動ベルトにより第
1の駆動部が構成され、駆動源72と他方の駆動ベルト
により第2の駆動部が構成される。 【0020】次に上述実施例の作用について説明する。
今第1の予備真空室5A内のプラテン56上にウエハが
取り込まれ、ゲートバルブ51を閉じて予備真空室5A
内を所定の真空度例えば10−2Torrまで真空引き
したとすると、続いて昇降手段6を駆動して蓋体53を
降下させ、プラテン56上のウエハを搬出入口52を介
して真空処理室1内に搬入する。(図3の状態)。なお
真空処理室1は常時真空引きされて例えば10−6To
rr程度の真空度に維持されている。 【0021】そして予めウエハの搬送手段Mのアーム3
2、42を蓋体53の左右両側に夫々位置させておき、
前記駆動源71、72により例えば図示しないベルトを
互に同期させながら逆方向に駆動して保持部3、4を互
に逆方向に移動させ、これによりアーム32、42を閉
じてウエハの左右周縁部を保持する。この場合プラテン
56上の載置領域は図1の第1の位置P1に相当する。 【0022】そしてこの状態からウエハを搬送するため
には、保持部3、4をウエハに対して相対的に上昇させ
ればよく、例えば保持部3、4を上昇させるようにして
もよいが、昇降手段6により蓋体53を若干降下させる
ようにしてもよい。 【0023】その後駆動源71、72により例えば図示
しないベルトを互に同期させながら同方向に駆動し、こ
れによりアーム31、41をウエハを保持したままイオ
ン注入部2のプラテン21上に搬送し、このとき保持部
2、3が上下動しない構造である場合には、例えば回動
軸24によりプラテン21を昇降させてアーム32、4
2からプラテン21の受け渡しを行えばよい。またこの
ときウエハ押え部23は開いた状態になっており、ウエ
ハがプラテン21上に載置されると、ウエハ押え部23
が閉じてウエハを押え、駆動装置26により支持台22
を回動させてウエハをイオン注入位置とした後真空処理
であるイオン注入処理を行う。 【0024】更にウエハを搬入位置(プラテン21が水
平な状態)に戻した後ウエハ押え部23を解放するが、
このときまでに保持部3、4を図3の位置まで戻してお
くと共に、次のウエハを第1の予備真空室5A側のプラ
テン56上に載置して図2に示す状態にしておき、アー
ム32、42によりプラテン56上のウエハW1(図1
参照)を、またアーム31、41によりプラテン22上
のウエハW2(図1参照)を夫々保持して左方側に移動
し、夫々プラテン22及び第2の予備真空室5B側のプ
ラテン56上に同時に搬送する。なおこのプラテン56
上の載置領域は、図1の第3の位置P3に相当する。 【0025】この直後に保持部3、4を右方側に移動し
て図1に示す位置に設定し、その後予備真空室5A、5
Bにおける各蓋体56を上昇させて予備真空室5A、5
Bと真空処理室1との間の搬出入口52を閉じる。しか
る後第2の予備真空室3内を例えば窒素ガス等の雰囲気
としてからゲート21を開き、処理済みのウエハを外部
に取り出す。 【0026】以上において本発明では、予備真空室を1
個のみ設ける場合には、第1の位置P1と第3の位置P
3とを兼用することもできる。 【0027】また本発明では、一対のアームを2組設け
れば、スループットの向上を図ることができるが、一対
のアームを1組のみ設けるようにしてもよい。 【0028】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、開閉自在
な一対の保持アームによりウエハを搬送するようにして
いるため、アームとウエハとの位置関係は決まっている
のでアームの停止位置を正確に制御することでウエハの
正確な位置決めができると共に、ベルト搬送のようにス
トッパを用いたことによりウエハ及びベルトが擦過する
といったこともないのでパーティクルの発生を抑えるこ
とができる。 【0029】またウエハを処理するときにはアームは処
理部から離れるので、例えばイオンの照射等を受けるこ
とがなく、従ってベルト搬送の場合のように材質を制限
されることもない。更に処理部のプラテン等の冷却を必
要とする場合にも、プラテン等の中には搬送機構が組み
込まれていないので、均一に冷却することができ、この
結果ウエハの均一な処理を達成できる。 【0030】そしてまたこのような一対の保持アームを
2組設けて互に連動させれば、未処理のウエハの処理部
への載置と処理済みのウエハの処理部からの取り出しと
を同時に行うことができるので、高スループットで作業
を行うことができる。 【0031】そして一対の保持アームの一方及び他方を
夫々例えばベルト等により独立に駆動するように構成
ているため、ベルトの方向を制御することによりアーム
の開閉及び移動を行うことができ、真空処理室内にアー
ム開閉用のエアシリンダ等を設けなくて済む。真空処理
室内にエアシリンダ等の駆動源を持ち込むと不純物の発
生の原因になることから、この発明は真空雰囲気内でウ
エハを搬送する場合に非常に有効な方法である。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の実施例を示す概略平面図である。 【図2】本発明の実施例を示す概略断面図である。 【図3】本発明の実施例を示す概略断面図である。 【符号の説明】 1 真空処理室 2 イオン注入部 3、4 ウエハ保持部 31、32、41、42 保持アーム 5A、5B 予備真空室 71、72 駆動源

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】(1)真空雰囲気内にてウエハを処
    理する真空処理装置において、 真空雰囲気内のウエハの左右両縁を夫々保持するための
    第1の保持アーム及び第2の保持アームと、 これら保持アームを夫々互に独立して横方向に移動させ
    る第1の駆動部及び第2の駆動部と を有してなり、 ウエハを保持または解除するときには第1の保持アーム
    及び第2の保持アームを互に逆方向に移動させると共
    に、ウエハを移動するときには第1の保持アーム及び第
    2の保持アームを互に同方向に移動させることを特徴と
    するウエハの真空処理装置。
JP3115313A 1991-04-18 1991-04-18 ウエハの真空処理装置 Expired - Lifetime JPH0614516B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3115313A JPH0614516B2 (ja) 1991-04-18 1991-04-18 ウエハの真空処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3115313A JPH0614516B2 (ja) 1991-04-18 1991-04-18 ウエハの真空処理装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60014043A Division JPS61173445A (ja) 1985-01-28 1985-01-28 ウエハの真空処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04226020A JPH04226020A (ja) 1992-08-14
JPH0614516B2 true JPH0614516B2 (ja) 1994-02-23

Family

ID=14659529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3115313A Expired - Lifetime JPH0614516B2 (ja) 1991-04-18 1991-04-18 ウエハの真空処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0614516B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9236216B2 (en) * 2012-08-03 2016-01-12 Axcelis Technologies, Inc. In-vacuum high speed pre-chill and post-heat stations
CN104685604B (zh) * 2013-10-02 2017-11-10 艾克塞利斯科技公司 真空中高速预冷站和后热站

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04226020A (ja) 1992-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4353450B2 (ja) ウエハ処理装置とともに使用するための自動化ウエハバッファ
JP3391623B2 (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
JP3332926B2 (ja) ウェーハ処理機械真空前端部−ウェーハ処理方法および装置
JP4784599B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理方法並びに記憶媒体
JPH0230128A (ja) 基板移送及び冷却方法、並びにその方法を実施するための装置
US20060245852A1 (en) Load lock apparatus, load lock section, substrate processing system and substrate processing method
JP3966594B2 (ja) 予備真空室およびそれを用いた真空処理装置
JP2002501303A (ja) 2ウエハ・ロードロック・ウエハ処理装置ならびにその装填および排出方法
KR20020019414A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법
JP4283914B2 (ja) 二平板ガス補助加熱モジュール
JPH0614516B2 (ja) ウエハの真空処理装置
JP3560633B2 (ja) 加熱処理装置
JP2005277049A (ja) 熱処理システム及び熱処理方法
US6500737B1 (en) System and method for providing defect free rapid thermal processing
JPH10139157A (ja) 基板搬送装置
JPH041989B2 (ja)
JPH01135015A (ja) 半導体ウエハ処理装置
JPH0748364B2 (ja) ウエハの真空処理装置
JP2926592B2 (ja) 基板処理装置
JP4336003B2 (ja) 真空容器ロードロック装置
WO2023209871A1 (ja) ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ
JP3246659B2 (ja) レジスト処理装置及び液処理装置及び基板処理装置
JPH01251616A (ja) アッシャー
KR20230010112A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPH08264621A (ja) 処理方法及び処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term