JPH06140533A - ピングリットアレー用多層基板 - Google Patents
ピングリットアレー用多層基板Info
- Publication number
- JPH06140533A JPH06140533A JP35745991A JP35745991A JPH06140533A JP H06140533 A JPH06140533 A JP H06140533A JP 35745991 A JP35745991 A JP 35745991A JP 35745991 A JP35745991 A JP 35745991A JP H06140533 A JPH06140533 A JP H06140533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- substrate
- die pad
- layer
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層積層材料から内層を削り出し、ダイパッ
トのＩＣ直下部に熱伝導用のスルーホールを穴埋め密封
された型で形成することにより、ＩＣの密封性が良く、
端子部の回路間の絶縁信頼性が高く、放熱性の良いＰＧ
Ａ用の多層基板を製造すること。 【構成】 多層積層材料の積層時に、プリプレグの樹脂
を用いてダイパット部のスルーホールを穴埋めする。し
かる後に穴明、銅メッキし、内層のダイパット部を削り
出してニッケル・金メッキを施すと、スルーホール穴が
樹脂で埋まり、かつ穴の表面が銅メッキで覆われたスル
ーホールを形成できる。このスルーホールの熱伝導によ
って高い放熱性を得ることができる。こうしてＩＣの密
封性が良く端子部の回路間の絶縁信頼性が高く、放熱性
の良いＰＧＡ用の多層基板を製造することができる。ま
た、ＩＣの放熱を必要とするＣＯＢ基板やプラスチック
チップキャリア等に対しても同様に放熱性の良い多層基
板を製造して、幅広く応用することができる。
トのＩＣ直下部に熱伝導用のスルーホールを穴埋め密封
された型で形成することにより、ＩＣの密封性が良く、
端子部の回路間の絶縁信頼性が高く、放熱性の良いＰＧ
Ａ用の多層基板を製造すること。 【構成】 多層積層材料の積層時に、プリプレグの樹脂
を用いてダイパット部のスルーホールを穴埋めする。し
かる後に穴明、銅メッキし、内層のダイパット部を削り
出してニッケル・金メッキを施すと、スルーホール穴が
樹脂で埋まり、かつ穴の表面が銅メッキで覆われたスル
ーホールを形成できる。このスルーホールの熱伝導によ
って高い放熱性を得ることができる。こうしてＩＣの密
封性が良く端子部の回路間の絶縁信頼性が高く、放熱性
の良いＰＧＡ用の多層基板を製造することができる。ま
た、ＩＣの放熱を必要とするＣＯＢ基板やプラスチック
チップキャリア等に対しても同様に放熱性の良い多層基
板を製造して、幅広く応用することができる。
Description
【発明の詳細な説明】 本発明の目的は、内層削り出しによってダイパットのＩ
Ｃ直下部に熱伝導用のスルーホールを穴埋め密封された
型で形成し、ＩＣの密封性がよく、端子部の回路間の絶
縁信頼性が高く放熱性の良いＰＧＡ用の多層基板を提供
することにある。従来、多層のプラスチックＰＧＡは、
第１図にように内層端子部・ダイパット部などにあらか
じめ窓を明けた後に接着剤やローフロープリプレグを用
いて積層され、その後第２図のように回路形成して用い
られてきた。この場合、接着剤等の流れを良くすると、
端子部・ダイパット部に接着剤が流れ出す。接着剤の流
れが充分でないと、内層の回路間を充分に接着剤等で充
填することができないため、絶縁劣化等の問題をおこ
す。また放熱性を良くするために、第３図にようにあら
かじめ両面スルーホールを有する基板を用いて積層後に
回路形成しても、ダイパット部のスルーホールを穴埋
め、封止することができない。ＩＣのダイパット部分の
スルーホールに穴が貫通したままでＩＣを登載して用い
ると、ＩＣの密封性が悪いため、吸湿等の問題がおこる
危険がある。本願発明では、通常の多層板を積層するの
と同一の工程で、プリプレグと内層、外層の各基材とは
同質の材料を用いて、高い圧力と温度で一体積層後に、
削り出しによって内層ボンディング端子回路とダイパッ
ト回路を削り出すので、端子回路間の絶縁性が高く、ま
た積層時にプリプレグの樹脂を用いてダイパット部のス
ルーホールが穴埋めされ、その後の工程で穴の外側表面
に銅メッキされるので、穴部を完全に封止することかで
きる。両面スルーホール基板を積層材料に用いること
と、削り出し工法を組合せることによってのみ回路間の
高い絶縁信頼性とダイパット部のスルーホール部を穴埋
めし、メッキによって封止することが可能である。削り
出しを用いない場合、第４図のようにダイパット部の外
形周辺部に放熱用のスルーホールを付けることもできる
が、ＩＣの直下に付けるよりは熱伝導の経路が長くなる
ので熱伝導性が落ちることになる。以下、本願発明のＰ
ＧＡ用多層基板の製法の１例について記す。あらかじめ
片面にダイパット用の回路と反対面は銅箔を残した両面
スルーホール基板（１８）と表層ボンディング回路用基
材（１９）との間に内層ボンディング端子回路を形成し
た内層用基材（２０）を挟み、各層間にプリプレグを挟
んでホットプレスを用いて積層すると、第５図のような
積層板ができる。その後、穴明け、スルーホール銅メッ
キ後、回路形成によって第６図のように表面にボンディ
ング端子等の回路と表面に熱放散用の回路を形成し、そ
の後に削り出しを用いて内層のボンディング端子とダイ
パット回路を露出させた後にニッケル金メッキすると、
第７図のような多層ＰＧＡ用基板を得ることができる。
プラスチックＰＧＡは、セラミックＰＧＡに比して絶縁
性と放熱に劣るとされてきたが、本願発明によるＰＧＡ
用基板は、通常の多層板と同様な回路間絶縁信頼性を有
し、ダイパット部の熱伝導用スルーホールを多く設ける
ことにより、アルミナセラミックＰＧＡ以上の放熱性を
得ることができる。このように、本願発明では銅張積層
板を用い、安価で信頼性が高く、熱放散性の高いＰＧＡ
用多層基板を提供することができることは、ＩＣの多ピ
ン化高速化の進む中でその効用大なるものがあると思わ
れる。なお、この技術は多層の層数と回路構成をかえ
て、表層を封止用回路としたり、内層のボンディング回
路の層数をかえることができ、ＩＣの放熱を必要とする
ＣＯＢ基板やプラスチックチップキャリア等に応用する
ことができることはもちろんである。
Ｃ直下部に熱伝導用のスルーホールを穴埋め密封された
型で形成し、ＩＣの密封性がよく、端子部の回路間の絶
縁信頼性が高く放熱性の良いＰＧＡ用の多層基板を提供
することにある。従来、多層のプラスチックＰＧＡは、
第１図にように内層端子部・ダイパット部などにあらか
じめ窓を明けた後に接着剤やローフロープリプレグを用
いて積層され、その後第２図のように回路形成して用い
られてきた。この場合、接着剤等の流れを良くすると、
端子部・ダイパット部に接着剤が流れ出す。接着剤の流
れが充分でないと、内層の回路間を充分に接着剤等で充
填することができないため、絶縁劣化等の問題をおこ
す。また放熱性を良くするために、第３図にようにあら
かじめ両面スルーホールを有する基板を用いて積層後に
回路形成しても、ダイパット部のスルーホールを穴埋
め、封止することができない。ＩＣのダイパット部分の
スルーホールに穴が貫通したままでＩＣを登載して用い
ると、ＩＣの密封性が悪いため、吸湿等の問題がおこる
危険がある。本願発明では、通常の多層板を積層するの
と同一の工程で、プリプレグと内層、外層の各基材とは
同質の材料を用いて、高い圧力と温度で一体積層後に、
削り出しによって内層ボンディング端子回路とダイパッ
ト回路を削り出すので、端子回路間の絶縁性が高く、ま
た積層時にプリプレグの樹脂を用いてダイパット部のス
ルーホールが穴埋めされ、その後の工程で穴の外側表面
に銅メッキされるので、穴部を完全に封止することかで
きる。両面スルーホール基板を積層材料に用いること
と、削り出し工法を組合せることによってのみ回路間の
高い絶縁信頼性とダイパット部のスルーホール部を穴埋
めし、メッキによって封止することが可能である。削り
出しを用いない場合、第４図のようにダイパット部の外
形周辺部に放熱用のスルーホールを付けることもできる
が、ＩＣの直下に付けるよりは熱伝導の経路が長くなる
ので熱伝導性が落ちることになる。以下、本願発明のＰ
ＧＡ用多層基板の製法の１例について記す。あらかじめ
片面にダイパット用の回路と反対面は銅箔を残した両面
スルーホール基板（１８）と表層ボンディング回路用基
材（１９）との間に内層ボンディング端子回路を形成し
た内層用基材（２０）を挟み、各層間にプリプレグを挟
んでホットプレスを用いて積層すると、第５図のような
積層板ができる。その後、穴明け、スルーホール銅メッ
キ後、回路形成によって第６図のように表面にボンディ
ング端子等の回路と表面に熱放散用の回路を形成し、そ
の後に削り出しを用いて内層のボンディング端子とダイ
パット回路を露出させた後にニッケル金メッキすると、
第７図のような多層ＰＧＡ用基板を得ることができる。
プラスチックＰＧＡは、セラミックＰＧＡに比して絶縁
性と放熱に劣るとされてきたが、本願発明によるＰＧＡ
用基板は、通常の多層板と同様な回路間絶縁信頼性を有
し、ダイパット部の熱伝導用スルーホールを多く設ける
ことにより、アルミナセラミックＰＧＡ以上の放熱性を
得ることができる。このように、本願発明では銅張積層
板を用い、安価で信頼性が高く、熱放散性の高いＰＧＡ
用多層基板を提供することができることは、ＩＣの多ピ
ン化高速化の進む中でその効用大なるものがあると思わ
れる。なお、この技術は多層の層数と回路構成をかえ
て、表層を封止用回路としたり、内層のボンディング回
路の層数をかえることができ、ＩＣの放熱を必要とする
ＣＯＢ基板やプラスチックチップキャリア等に応用する
ことができることはもちろんである。
第１図は、表層ボンディング回路用基材（１）と銅箔
（４）、内層ボンディング回路用基材（２）と銅箔
（５）とそれを積層する接着層（８），（９）に窓を明
けた後、ダイパット用基材（３）と銅箔（６），（７）
とを組合せてホットプレスを用いて積層したものの断面
図である。第２図は、上記材料に穴明（１０）した後ス
ルーホールメッキ（１１）し、回路形成しニッケル・金
メッキを行ったものの断面図である。第３図は、あらか
じめ両面基材に穴明（１２）、スルーホール銅メッキ
（１３）したダイパット用基材（１８）を用い、第１図
と同様に積層後に第２図と同様な工程で穴明（１０）ス
ルーホール銅メッキ後に回路形成した基板の断面図であ
る。第４図は、第３図と同様な工程によって造られる
が、熱伝導用のスルーホール（１２）がダイパットの露
出部ではなく、ダイパットの外側に位置し、ボンディン
グ回路用基板と接着層に覆われたものの断面図。第５図
は、あらかじめ両面基材に穴明（１２）、スルーホール
メッキ（１３）して、片面にダイパット回路を形成した
基材（１８）と、表層ボンディング回路用基材（１９）
との間に内層ボンディング回路用基材（２０）を挟んで
プリプレグを用いて積層したものの断面図。第６図は、
上記材料に穴明（１０）し、スルーホールメッキ後に表
層に回路形成したものの断面図。第７図は、上記材料を
削り出し装置を用いて内層ボンディングパット（１６）
ダイパット（１７）を削り出した後ボンディング必要個
所にニッケル・金メッキしたＰＧＡ用多層基板の断面
図。 ５． 記号の説明 （１）窓を明けた外層用基材 （２）窓を明けた内層用
基材 （３）ダイパット放熱用基材 （４）外層回路用
銅箔 （５）内層回路用銅箔 （６）ダイパット用銅箔
（７）放熱用銅箔 （８）接着層 （９）接着層
（１０）穴（ピン挿入用） （１１）スルーホールメッ
キ （１２）穴（放熱用） （１３）熱伝導用スルーホ
ールメッキ （１４）穴を覆った銅メッキ （１５）外
層ボンディングパット （１６）内層ボンディングパッ
ト （１７）ダイパット （１８）ダイパット放熱用両
面スルーホール基材 （１９）外層用基材 （２０）内
層用基材 （２１）ニッケル・金メッキ
（４）、内層ボンディング回路用基材（２）と銅箔
（５）とそれを積層する接着層（８），（９）に窓を明
けた後、ダイパット用基材（３）と銅箔（６），（７）
とを組合せてホットプレスを用いて積層したものの断面
図である。第２図は、上記材料に穴明（１０）した後ス
ルーホールメッキ（１１）し、回路形成しニッケル・金
メッキを行ったものの断面図である。第３図は、あらか
じめ両面基材に穴明（１２）、スルーホール銅メッキ
（１３）したダイパット用基材（１８）を用い、第１図
と同様に積層後に第２図と同様な工程で穴明（１０）ス
ルーホール銅メッキ後に回路形成した基板の断面図であ
る。第４図は、第３図と同様な工程によって造られる
が、熱伝導用のスルーホール（１２）がダイパットの露
出部ではなく、ダイパットの外側に位置し、ボンディン
グ回路用基板と接着層に覆われたものの断面図。第５図
は、あらかじめ両面基材に穴明（１２）、スルーホール
メッキ（１３）して、片面にダイパット回路を形成した
基材（１８）と、表層ボンディング回路用基材（１９）
との間に内層ボンディング回路用基材（２０）を挟んで
プリプレグを用いて積層したものの断面図。第６図は、
上記材料に穴明（１０）し、スルーホールメッキ後に表
層に回路形成したものの断面図。第７図は、上記材料を
削り出し装置を用いて内層ボンディングパット（１６）
ダイパット（１７）を削り出した後ボンディング必要個
所にニッケル・金メッキしたＰＧＡ用多層基板の断面
図。 ５． 記号の説明 （１）窓を明けた外層用基材 （２）窓を明けた内層用
基材 （３）ダイパット放熱用基材 （４）外層回路用
銅箔 （５）内層回路用銅箔 （６）ダイパット用銅箔
（７）放熱用銅箔 （８）接着層 （９）接着層
（１０）穴（ピン挿入用） （１１）スルーホールメッ
キ （１２）穴（放熱用） （１３）熱伝導用スルーホ
ールメッキ （１４）穴を覆った銅メッキ （１５）外
層ボンディングパット （１６）内層ボンディングパッ
ト （１７）ダイパット （１８）ダイパット放熱用両
面スルーホール基材 （１９）外層用基材 （２０）内
層用基材 （２１）ニッケル・金メッキ
Claims (1)
- 多層積層後に内層削り出しによって、ダイパット部分に
放熱用のスルーホールを有し、なおかつこのスルーホー
ルが穴埋め、封止された、ピングリットアレー用プラス
チック多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35745991A JP3151264B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | ピングリッドアレー用多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35745991A JP3151264B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | ピングリッドアレー用多層基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140533A true JPH06140533A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3151264B2 JP3151264B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=18454241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35745991A Expired - Fee Related JP3151264B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | ピングリッドアレー用多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3151264B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708042B1 (ko) * | 2001-07-28 | 2007-04-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 섭스트레이트의 제조 방법 |
| CN103369820A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-10-23 | 东莞生益电子有限公司 | 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法 |
-
1991
- 1991-12-02 JP JP35745991A patent/JP3151264B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708042B1 (ko) * | 2001-07-28 | 2007-04-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 섭스트레이트의 제조 방법 |
| CN103369820A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-10-23 | 东莞生益电子有限公司 | 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3151264B2 (ja) | 2001-04-03 |
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Legal Events
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