JPH061383A - 電子部品収納帯 - Google Patents
電子部品収納帯Info
- Publication number
- JPH061383A JPH061383A JP18169692A JP18169692A JPH061383A JP H061383 A JPH061383 A JP H061383A JP 18169692 A JP18169692 A JP 18169692A JP 18169692 A JP18169692 A JP 18169692A JP H061383 A JPH061383 A JP H061383A
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- top cover
- electronic component
- electronic parts
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 収納した電子部品を良好な乾燥状態に維持
し、ハンダ工程を経てもリフロークラックを生じない電
子部品収納帯を提供する。 【構成】 収納部３に電子部品１４を収納したエンボス
キャリアテープ２がトップカバーテープ１で封止されて
いる電子部品収納帯において、電子部品収納帯の収納部
３内面に吸湿性ポリマー部材４を設けている。
し、ハンダ工程を経てもリフロークラックを生じない電
子部品収納帯を提供する。 【構成】 収納部３に電子部品１４を収納したエンボス
キャリアテープ２がトップカバーテープ１で封止されて
いる電子部品収納帯において、電子部品収納帯の収納部
３内面に吸湿性ポリマー部材４を設けている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、収納部に電子部品を収
納したエンボスキャリアテープをトップカバーテープで
封止した電子部品収納帯に関する。
納したエンボスキャリアテープをトップカバーテープで
封止した電子部品収納帯に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を収納する電子部品収納
帯は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート
等からなる熱可塑性樹脂のシート１１に、電子部品を収
納するための凹部形状の収納部１２を成形してエンボス
キャリアテープ１３とし、収納部１２に電子部品１４を
収納後、部品の脱落を防ぐためトップカバーテープ１５
を上面に接着、封止していた。
帯は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート
等からなる熱可塑性樹脂のシート１１に、電子部品を収
納するための凹部形状の収納部１２を成形してエンボス
キャリアテープ１３とし、収納部１２に電子部品１４を
収納後、部品の脱落を防ぐためトップカバーテープ１５
を上面に接着、封止していた。
【０００３】しかしながら、一部の電子部品特に半導体
用電子部品、（以下半導体部品という）には、実装ハン
ダ工程において、モールド樹脂に含まれる水分の蒸発に
よりリフロークラックを生じ、半導体部品を破損すると
いう問題があった。これを防ぐため、半導体部品を収納
する前に、あらかじめ 125℃前後の温度で乾燥させ、モ
ールド樹脂中の水分を脱湿するベーキング作業を行なっ
た後、エンボスキャリアテープ１３の収納部１２に収納
し、トップカバーテープ１５を接着して封止し、図２に
示すように、リール１６に巻き取った後、さらにモール
ド樹脂の水分の吸湿を防ぐため、防湿包装用袋１７に入
れて保管していた。
用電子部品、（以下半導体部品という）には、実装ハン
ダ工程において、モールド樹脂に含まれる水分の蒸発に
よりリフロークラックを生じ、半導体部品を破損すると
いう問題があった。これを防ぐため、半導体部品を収納
する前に、あらかじめ 125℃前後の温度で乾燥させ、モ
ールド樹脂中の水分を脱湿するベーキング作業を行なっ
た後、エンボスキャリアテープ１３の収納部１２に収納
し、トップカバーテープ１５を接着して封止し、図２に
示すように、リール１６に巻き取った後、さらにモール
ド樹脂の水分の吸湿を防ぐため、防湿包装用袋１７に入
れて保管していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来で
は、半導体部品が特に水分の吸湿を嫌うため、封止後さ
らに防湿包装を行わなければならないという煩わしさが
あった。
は、半導体部品が特に水分の吸湿を嫌うため、封止後さ
らに防湿包装を行わなければならないという煩わしさが
あった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した従来
の問題を解決するもので、エンボスキャリアテープをト
ップカバーテープで封止するだけで、その後さらに防湿
包装する必要がない電子部品収納帯を提供するもので、
これは収納部に電子部品を収納したエンボスキャリアテ
ープがトップカバーテープで封止されている電子部品収
納帯において、電子部品収納帯の収納部内面に吸湿性ポ
リマー部材を設けたことを特徴とする電子部品収納帯を
要旨とする。
の問題を解決するもので、エンボスキャリアテープをト
ップカバーテープで封止するだけで、その後さらに防湿
包装する必要がない電子部品収納帯を提供するもので、
これは収納部に電子部品を収納したエンボスキャリアテ
ープがトップカバーテープで封止されている電子部品収
納帯において、電子部品収納帯の収納部内面に吸湿性ポ
リマー部材を設けたことを特徴とする電子部品収納帯を
要旨とする。
【０００６】すなわち本発明では、食品等の防湿包装に
使用されている水分を透過しにくい材料をエンボスキャ
リアテープとトップカバーテープに使用し、さらに、収
納した半導体部品と接する収納部の少なくとも一方のテ
ープ面に、吸湿性ポリマー部材を設けて、封止後収納部
内に透過してくるわずかな水分を吸収し、収納部内を低
湿度に維持するものである。
使用されている水分を透過しにくい材料をエンボスキャ
リアテープとトップカバーテープに使用し、さらに、収
納した半導体部品と接する収納部の少なくとも一方のテ
ープ面に、吸湿性ポリマー部材を設けて、封止後収納部
内に透過してくるわずかな水分を吸収し、収納部内を低
湿度に維持するものである。
【０００７】エンボスキャリアテープとトップカバーテ
ープに使用する材料としては、一般に防湿包装用として
知られている、JIS Z 0208で規定される透湿度30g/m2/2
4hr以下のエチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶ
ＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリアクリ
ルニトリル（ＰＡＮ）、二軸延伸ポリエステル、高密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、無延伸ポリプロピ
レン（ＣＰＰ）、二軸延伸ポリプロピレン、アルミ箔等
が例示され、さらにこれらの材料からなるシートを単体
もしくは２層以上の積層品とし、透湿度10g/m2/24hr 以
下にして使用するのが好ましい。あるいはポリエステル
にアルミを蒸着したような各種蒸着シートを使用しても
よい。
ープに使用する材料としては、一般に防湿包装用として
知られている、JIS Z 0208で規定される透湿度30g/m2/2
4hr以下のエチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶ
ＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリアクリ
ルニトリル（ＰＡＮ）、二軸延伸ポリエステル、高密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、無延伸ポリプロピ
レン（ＣＰＰ）、二軸延伸ポリプロピレン、アルミ箔等
が例示され、さらにこれらの材料からなるシートを単体
もしくは２層以上の積層品とし、透湿度10g/m2/24hr 以
下にして使用するのが好ましい。あるいはポリエステル
にアルミを蒸着したような各種蒸着シートを使用しても
よい。
【０００８】吸湿性ポリマー部材の材料としては、一般
に架橋ポリアクリル酸ソーダ、酢ビ−アクリル酸エステ
ル共重合体ケン化物、酢ビ−マレイン酸メチル共重合体
ケン化物、イソ・ブチレン−無水マレイン酸共重合体架
橋物、澱粉−アクリルニトリルグラフト共重合体ケン化
物、澱粉−アクリル酸グラフト重合体、多糖類−アクリ
ル酸グラフト重合体、ポバールの架橋物及びポリエチレ
ンオキサイドの架橋物から適宜選択し使用する。
に架橋ポリアクリル酸ソーダ、酢ビ−アクリル酸エステ
ル共重合体ケン化物、酢ビ−マレイン酸メチル共重合体
ケン化物、イソ・ブチレン−無水マレイン酸共重合体架
橋物、澱粉−アクリルニトリルグラフト共重合体ケン化
物、澱粉−アクリル酸グラフト重合体、多糖類−アクリ
ル酸グラフト重合体、ポバールの架橋物及びポリエチレ
ンオキサイドの架橋物から適宜選択し使用する。
【０００９】次に、吸湿性ポリマー部材を設ける電子部
品収納帯の収納部内面は、エンボスキャリアテープに成
形された収納部内面及び収納部の上に位置するトップカ
バーテープの内面中の少なくとも一面でよく、さらに好
ましくは吸湿性ポリマー部材が外空気と接触することが
なく、収納部内面の上面、側面、底面のいずれかの面の
みでもよい。
品収納帯の収納部内面は、エンボスキャリアテープに成
形された収納部内面及び収納部の上に位置するトップカ
バーテープの内面中の少なくとも一面でよく、さらに好
ましくは吸湿性ポリマー部材が外空気と接触することが
なく、収納部内面の上面、側面、底面のいずれかの面の
みでもよい。
【００１０】吸湿性ポリマー部材を製造する方法として
は、 エンボスキャリアテープおよびトップカバーテ
ープに使用する材料に、各種配合添加剤と吸湿性ポリマ
ーを混練機でブレンドした配合物を、Ｔダイ押出やカレ
ンダー等により練り込んでシートとする方法、 吸湿
性ポリマーを練り込んだシートを別のシートとラミネー
ト装置にて貼り合わせたり、吸湿性ポリマーを含んだ配
合物と別の配合物とを同時に共押出し２層のシートを製
造する方法等、また吸湿性ポリマー部材を設ける方法と
しては、 吸湿性ポリマーをバインダー樹脂にブレン
ドし、電子部品収納帯の収納部面側にグラビアコーター
等の塗布装置にて塗布する方法、 吸湿性ポリマーを
練り込んだ吸湿性ポリマー部材を電子部品収納帯の収納
部に挿入する方法等、所定の効果が得られれば、いずれ
の方法を選択してもよい。
は、 エンボスキャリアテープおよびトップカバーテ
ープに使用する材料に、各種配合添加剤と吸湿性ポリマ
ーを混練機でブレンドした配合物を、Ｔダイ押出やカレ
ンダー等により練り込んでシートとする方法、 吸湿
性ポリマーを練り込んだシートを別のシートとラミネー
ト装置にて貼り合わせたり、吸湿性ポリマーを含んだ配
合物と別の配合物とを同時に共押出し２層のシートを製
造する方法等、また吸湿性ポリマー部材を設ける方法と
しては、 吸湿性ポリマーをバインダー樹脂にブレン
ドし、電子部品収納帯の収納部面側にグラビアコーター
等の塗布装置にて塗布する方法、 吸湿性ポリマーを
練り込んだ吸湿性ポリマー部材を電子部品収納帯の収納
部に挿入する方法等、所定の効果が得られれば、いずれ
の方法を選択してもよい。
【００１１】
（実施例）本発明の電子部品収納帯の一例を図１
（ａ）、（ｂ）に示す。すなわちトップカバーテープ１
用材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
（12μｍ）／ケイフレックス（15μｍ）／無延伸ポリプ
ロピレン（ＣＰＰ）（50μｍ）を構成とした複合フィル
ムのＰＥＴ側に、ウレタン系樹脂の接着剤を全面に塗布
した後、エンボスキャリアテープ２の収納部３に対する
面に、ウレタン系樹脂のバインダー４０％、吸湿性ポリ
マー［花王（株）製ポイズＳＡ−20］１０％の配合品を
グラビアコーティングにより部分塗布して吸湿性ポリマ
ー部材４を設けた。エンボスキャリアテープ２用材料と
して、導電ＰＶＣ（200 μｍ）／ケイフレックス（20μ
ｍ）／ＣＰＰ（50μｍ）の複合シート５にエンボスキャ
リアテープ２の収納部３を成形し、半導体部品１４を収
納後前記トップカバーテープ１を接着し、６ヶ月常温、
常湿下で保存した。
（ａ）、（ｂ）に示す。すなわちトップカバーテープ１
用材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
（12μｍ）／ケイフレックス（15μｍ）／無延伸ポリプ
ロピレン（ＣＰＰ）（50μｍ）を構成とした複合フィル
ムのＰＥＴ側に、ウレタン系樹脂の接着剤を全面に塗布
した後、エンボスキャリアテープ２の収納部３に対する
面に、ウレタン系樹脂のバインダー４０％、吸湿性ポリ
マー［花王（株）製ポイズＳＡ−20］１０％の配合品を
グラビアコーティングにより部分塗布して吸湿性ポリマ
ー部材４を設けた。エンボスキャリアテープ２用材料と
して、導電ＰＶＣ（200 μｍ）／ケイフレックス（20μ
ｍ）／ＣＰＰ（50μｍ）の複合シート５にエンボスキャ
リアテープ２の収納部３を成形し、半導体部品１４を収
納後前記トップカバーテープ１を接着し、６ヶ月常温、
常湿下で保存した。
【００１２】（比較例）実施例の場合と同様にして、導
電ＰＶＣを成形してエンボスキャリアテープとし、トッ
プカバーテープとして信越ポリマー（株）製ＳＰ−82を
用い、これでエンボスキャリアテープを封止し、図２
（ｃ）に示すように、リール１６に巻き取り、防湿包装
用袋１７に入れたものと入れないものを常温、常湿下で
６ヶ月保存した。
電ＰＶＣを成形してエンボスキャリアテープとし、トッ
プカバーテープとして信越ポリマー（株）製ＳＰ−82を
用い、これでエンボスキャリアテープを封止し、図２
（ｃ）に示すように、リール１６に巻き取り、防湿包装
用袋１７に入れたものと入れないものを常温、常湿下で
６ヶ月保存した。
【００１３】上記実施例、比較例における結果を比べた
ところ、本発明の電子部品収納帯を使用した場合、およ
び従来の電子部品収納帯をリールに巻き取り、防湿包装
用袋に入れた場合は、収納した半導体部品に重量変化は
認められなかったが、従来の防湿包装用袋に入れなかっ
たものは、0.1 ％の重量増加が認められた。以上から、
本発明の電子部品収納帯は、従来の防湿包装用袋に入れ
たものと同等の機能を有し、防湿包装用袋に入れずに保
管しても、半導体部品のモールド樹脂の水分の吸湿を防
ぎ、リフロークラックの発生を防止できる。
ところ、本発明の電子部品収納帯を使用した場合、およ
び従来の電子部品収納帯をリールに巻き取り、防湿包装
用袋に入れた場合は、収納した半導体部品に重量変化は
認められなかったが、従来の防湿包装用袋に入れなかっ
たものは、0.1 ％の重量増加が認められた。以上から、
本発明の電子部品収納帯は、従来の防湿包装用袋に入れ
たものと同等の機能を有し、防湿包装用袋に入れずに保
管しても、半導体部品のモールド樹脂の水分の吸湿を防
ぎ、リフロークラックの発生を防止できる。
【００１４】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように、エンボ
スキャリアテープ及びトップカバーテープに水分を透過
しない材料を使用することにより、封止後の半導体部品
の吸湿を防ぎ、かつ、わずかながら両テープを透過して
きた水分も、吸湿性ポリマー部材により捕捉され、ベー
キングした半導体部品の乾燥状態を、長期にわたり維持
することに著しい効果がある。したがって本発明の電子
部品収納帯を使用すれば、従来の防湿包装を行う工程を
省くことができ、工程の省略化に大きく貢献するもので
ある。
スキャリアテープ及びトップカバーテープに水分を透過
しない材料を使用することにより、封止後の半導体部品
の吸湿を防ぎ、かつ、わずかながら両テープを透過して
きた水分も、吸湿性ポリマー部材により捕捉され、ベー
キングした半導体部品の乾燥状態を、長期にわたり維持
することに著しい効果がある。したがって本発明の電子
部品収納帯を使用すれば、従来の防湿包装を行う工程を
省くことができ、工程の省略化に大きく貢献するもので
ある。
【図１】 （ａ）は本発明の電子部品収納帯の部分平面
図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う縦断面図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う縦断面図である。
【図２】 （ａ）は従来の電子部品収納帯の部分平面
図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、（ｃ）
は従来の電子部品収納帯を防湿包装用袋に収容するとき
の斜視図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、（ｃ）
は従来の電子部品収納帯を防湿包装用袋に収容するとき
の斜視図である。
１ トップカバーテープ １１ 熱可塑性樹脂のシ
ート ２ エンボスキャリアテープ １２ 収納部 ３．収納部 １３ エンボスキャリア
テープ ４．吸湿性ポリマー部材 １４ 電子部品 ５ 複合シート １５ トップカバーテー
プ １６ リール １７ 防湿包装用袋
ート ２ エンボスキャリアテープ １２ 収納部 ３．収納部 １３ エンボスキャリア
テープ ４．吸湿性ポリマー部材 １４ 電子部品 ５ 複合シート １５ トップカバーテー
プ １６ リール １７ 防湿包装用袋
Claims (1)
- 【請求項１】 収納部に電子部品を収納したエンボスキ
ャリアテープがトップカバーテープで封止されている電
子部品収納帯において、電子部品収納帯の収納部内面に
吸湿性ポリマー部材を設けたことを特徴とする電子部品
収納帯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18169692A JPH061383A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 電子部品収納帯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18169692A JPH061383A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 電子部品収納帯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH061383A true JPH061383A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=16105267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18169692A Pending JPH061383A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 電子部品収納帯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061383A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017105527A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-15 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用硬化性樹脂シートの梱包方法及び半導体封止用硬化性樹脂シートの梱包体 |
| WO2020081811A1 (en) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | Csp Technologies, Inc. | Apparatus and methods for packaging electronic components using a tape having desiccant entrained polymer on a reel |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP18169692A patent/JPH061383A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017105527A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-15 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用硬化性樹脂シートの梱包方法及び半導体封止用硬化性樹脂シートの梱包体 |
| WO2020081811A1 (en) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | Csp Technologies, Inc. | Apparatus and methods for packaging electronic components using a tape having desiccant entrained polymer on a reel |
| US12035478B2 (en) | 2018-10-18 | 2024-07-09 | Csp Technologies, Inc. | Apparatus and methods for packaging electronic components using a tape having desiccant entrained polymer on a reel |
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