JPH06132660A - プリント基板のメッキ前処理装置およびメッキ処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 生産性の低下を招くことなくメッキ欠けの発
生を低減できるメッキ前処理装置およびメッキ処理方法
を提供する。 【構成】 プリント基板１に形成された穴２の内壁を湿
潤させるためのメッキ前処理装置であって、プリント基
板１を所定方向Ｘに搬送する搬送手段３と、搬送手段３
によって搬送されるプリント基板１の表裏面のうち、少
なくとも穴２の開口部が形成されている面に対して所定
の溶液を噴き付ける噴出機構４，５とから成る。また、
プリント基板１に形成された穴２の内壁にメッキ処理を
施すためのメッキ処理方法であって、プリント基板１に
形成された穴２の内壁を湿潤させたのち、プリント基板
１をメッキ処理液に浸漬させるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に形成さ
れた穴の内壁をメッキする際に用いられるメッキ前処理
装置およびメッキ処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２および図３は従来問題を説明するた
めの図である。一般に、多層構造のプリント基板５１で
は、その表裏面以外にも内層に１層以上の回路配線部が
設けられている。そして、表裏両面の導体間の接続は、
プリント基板５１に形成されたスルーホール（貫通穴）
５２ａにメッキをすることによって行われている。ま
た、内層と外層の導体間の接続は、プリント基板５１に
形成された非貫通穴５２ｂにメッキすることによって行
われている。

【０００３】これらスルーホール５２ａと非貫通穴５２
ｂ（以下、必要がある場合を除いて単に穴５２と総称す
る）にメッキする場合は、まず無電解銅メッキでメタラ
イズし、次いで電気銅メッキで所定の厚さまで厚付け
し、あとは必要に応じてソルダメッキで仕上げる。

【０００４】このようなプリント基板のメッキ処理にお
いて発生する問題としては、穴内における局部的なメッ
キの欠損といった、いわゆるメッキ欠けが挙げられる。
このメッキ欠けの主な要因のひとつとして、メッキ処
理、特に無電解銅メッキ処理を行う際に例えば図２に示
すようにプリント基板５１に形成されたスルーホール５
２ａ内に気泡５３が残留し、その気泡５３の部分にメッ
キ処理液５４が充分に浸透せず、プリント基板５１の樹
脂部の活性化が不十分となることなどが挙げられる。ま
た、図３に示すように非貫通穴５２ｂにメッキ処理を施
す場合においても、非貫通穴５２ｂの奥に気泡５３が残
留し、上記同様の不具合現象が起こる。

【０００５】このような穴５２への気泡５３の残留は、
穴径が小さくなればなるほど発生しやすくなる。しかし
最近では、メッキ処理の対象となる穴５２の径が０．１
５ｍｍ程度と非常に小さくなってきており、今後更に小
径化される傾向にあることから、プリント基板のメッキ
処理において気泡５３の残留を防止することは、きわめ
て重要な課題となっている。

【０００６】そこで従来は、気泡５３の残留を無くすた
めの手段として、メッキ処理液５４を入れた槽の内圧を
減圧し、そのメッキ処理液５４に浸漬させたプリント基
板５１の穴５２から気泡５３を抜く方法が採用されてい
た。また、これ以外にも、メッキ処理液５４に浸漬させ
たプリント基板５１を機械的に揺動させて、穴５２から
気泡５３を追い出す方法も採用されていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前者の場
合は、メッキ処理装置、特に槽周辺の装置構成が大掛か
りになって装置全体が大型化するため、既存工場内への
導入がきわめて困難であり、そのうえ、処理作業がバッ
チ式になってしまうので装置の処理能力が低下して製品
コストの上昇を招いてしまう。また、後者の場合は、穴
径が例えば０．５ｍｍ程度といった、ある程度大きめの
穴５２に対しては有効であるが、非貫通穴５２ｂや穴径
が例えば０．３ｍｍ以下のスルーホール５２ａに対して
は確実に気泡５３を追い出すことができなくなり、最近
の穴５２の小径化には対応できなくなってきている。

【０００８】そこで、さらに従来では、特開平１−３２
１６８９号公報にて開示されるように、メッキ処理の前
段階で水蒸気中にプリント基板を入れて、そのプリント
基板に形成された穴に水蒸気による結露水を充満させ、
メッキ処理液の浸透性を高める方法も考案されている。
しかし、この方法では穴に結露水が完全に充満されるま
でにかなりの時間を要するため、生産性の面で難点があ
った。

【０００９】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、生産性の低下を招くことなくメッキ欠けの
発生を低減できるメッキ前処理装置およびメッキ処理方
法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、プリント基板に形成され
た穴の内壁を湿潤させるためのメッキ前処理装置であっ
て、プリント基板を所定方向に搬送する搬送手段と、こ
の搬送手段によって搬送されるプリント基板の表裏面の
うち、少なくとも穴の開口部が形成されている面に対し
て所定の溶液を噴き付ける噴出機構とから成るものであ
る。

【００１１】また、プリント基板に形成された穴の内壁
にメッキ処理を施すためのメッキ処理方法において、プ
リント基板に形成された穴の内壁を湿潤させたのち、そ
のプリント基板をメッキ処理液に浸漬させるようにした
ものである。

【００１２】

【作用】本発明のメッキ前処理装置においては、搬送手
段によってプリント基板を搬送しながら、そのプリント
基板の表裏面のうち、少なくとも穴の開口部が形成され
ている面に対して所定の溶液を噴き付けることにより、
非常に短時間で穴の内壁を湿潤させることができる。

【００１３】また、本発明のメッキ処理方法において
は、プリント基板に形成された穴の内壁を湿潤させたの
ち、そのプリント基板をメッキ処理液に浸漬させること
で、穴の内壁とメッキ処理液との境界が液体同士の結合
になるため、予め穴の内壁を湿潤していない場合に比べ
て穴内の界面張力が格段に小さくなる。これにより、穴
の内壁に気泡が被着しずらくなると同時に穴内にメッキ
処理液が浸入しやすくなり、穴内における気泡の残留が
防止される。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。図１は、本発明に係わるプリント基板
のメッキ前処理装置の一実施例を説明する図である。ま
ず図１において、１はプリント基板であり、このプリン
ト基板１にはその導体パターンに合わせて複数の穴（ス
ルーホール）２が形成されている。

【００１５】本実施例のメッキ前処理装置は、プリント
基板１を所定方向に搬送する搬送手段と、その搬送手段
によって搬送されるプリント基板１の表裏面のうち、少
なくとも穴２の開口部が形成された面に対して所定の溶
液を噴き付ける噴出機構とから構成される。

【００１６】搬送手段は、例えば上下一対の搬送ローラ
３によって構成されており、これらの搬送ローラ３は図
示せぬ駆動モータの駆動力により回転するようになって
いる。この搬送手段によってプリント基板１を搬送する
場合は、上下の搬送ローラ３間にプリント基板１を挿し
込むようにして供給する。このとき、搬送ローラ３をそ
れぞれ所定方向に回転させると、プリント基板１は上下
の搬送ローラ３に挟持された状態で図中Ｘ方向に搬送さ
れる。

【００１７】噴出機構は、中空の筒体４と、この筒体４
の両端に接続された配管５とによって構成されており、
各筒体４の周面にはその長手方向に沿ってスリット６が
形成されている。因みに、筒体４の全長は処理対象とな
るプリント基板１の幅よりも長く設定されており、その
周面に形成されたスリット６がプリント基板１の幅と略
同一長さに設定されている。また、各筒体４のスリット
６は、プリント基板１の表裏面に対して若干の間隙を隔
てて対向状態に配置されている。

【００１８】なお、本実施例の構成では、噴出機構にお
ける筒体４のスリット６を直線状に形成したが、このス
リット６は筒体４の周面において例えば破線状に形成さ
れたものでもあってもよく、またその場合のスリット形
状としても、円形や多角形など種々の形状が考えられ
る。但し、スリット６を破線状に形成する場合は、プリ
ント基板１の穴２の配置を十分に考慮して、全ての穴２
にまんべんなく溶液が噴き付けられるよう設定する必要
がある。

【００１９】このように構成された噴出機構において、
図示せぬポンプの圧力により配管５を通して筒体４内に
所定の溶液を加圧供給すると、その溶液は駆動源となる
ポンプの供給圧によってスリット６から筒外に噴出す
る。ここで、一方の筒体４のスリット６には噴出ガイド
７が取り付けられており、この噴出ガイド７はスリット
６から噴き出される溶液の飛散を防止して、プリント基
板１に対する溶液の噴付効率を高めるためのものであ
る。

【００２０】かかるメッキ前処理装置を用いて、プリン
ト基板１に形成された穴２の内壁を湿潤させる場合は、
各筒体４のスリット６から溶液を噴き出させた状態で、
搬送ローラ３によりプリント基板１を図中Ｘ方向に搬送
する。この搬送途中において、プリント基板１に形成さ
れた穴２の内部には、筒体４の設置箇所を通過すると同
時に溶液が噴き付けられ、これにより穴２の内壁が溶液
によって湿潤される。また、たとえ穴２の内部に気泡が
発生したとしても、溶液の噴出圧によってその気泡は瞬
時に穴外へと追い出されるため、穴２の内壁はムラなく
湿潤される。

【００２１】ここで、プリント基板１に噴き付けられる
溶液としては、水洗水（純水）やメッキ処理液あるいは
メッキ処理液の希薄液などがその一例として挙げられる
が、メッキ処理を阻害するものでなければ特に使用上の
制限はない。

【００２２】このように本実施例のメッキ前処理装置に
おいては、搬送ローラ３によってプリント基板１を所定
方向（Ｘ）に搬送しながら、そのプリント基板１の表裏
面に溶液を噴き付けることにより、非常に短時間で穴２
の内壁を湿潤させることができる。

【００２３】なお、プリント基板１に形成された穴２の
大きさや、使用する溶液の粘度によっては、噴き付けら
れた溶液が穴内に充填されたまま残ることも考えられる
が、そのような態様となっても穴２の内壁を湿潤させた
ことに何ら変わりはない。

【００２４】また、本実施例においては、プリント基板
１の表裏両面に対して溶液を噴き付けるようにしたが、
本発明はこれに限定されるものではなく、プリント基板
１の表裏面のうち、少なくとも穴２の開口部が形成され
ている面に対して溶液を噴き付けるようにすればよい。
すなわち、プリント基板１に形成された穴２が全てスル
ーホール（貫通穴）の場合は、表裏面のうち、いずれか
一方の面に対して溶液を噴き付けるようにすればよく、
その場合は一個の筒体４だけで済む。また、プリント基
板１に形成された穴２がスルーホールと非貫通穴の混合
である場合は、非貫通穴の開口部が形成されている面に
対して溶液を噴き付けるようにすればよい。さらに、プ
リント基板１の表裏面の両方に非貫通穴が形成されてい
る場合は、プリント基板１の表裏両面に対して溶液を噴
き付けるようにすればよい。

【００２５】次に、本実施例におけるプリント基板のメ
ッキ処理方法について説明する。まず、プリント基板１
にメッキ処理を施す場合は、その前処理として、上述し
たメッキ前処理装置によりプリント基板１に形成された
穴２の内壁を湿潤させる。その後、穴２の内壁を湿潤さ
せた状態でプリント基板１をメッキ処理液に浸漬させ
る。

【００２６】このようにすれば、穴２の内壁とメッキ処
理液との境界が液体同士の結合になることから、予め穴
２の内壁を湿潤していない場合、すなわち穴２の内壁と
メッキ処理液との境界が固体と液体の結合になる場合に
比べて、穴内の界面張力が格段に小さくなるため、穴２
の内壁に気泡が被着しずらくなると同時に穴内にメッキ
処理液が浸入しやすくなる。これにより、穴内における
気泡の残留が防止されて、メッキ欠けの発生が低減す
る。

【００２７】なお、上述した前処理段階で穴内に溶液が
充填された場合においても、プリント基板１をメッキ処
理液に浸漬させると、その溶液を通してメッキ処理液が
穴内に浸透するため、上記同様にメッキ欠けの発生を低
減させることができる。

【００２８】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
搬送手段によってプリント基板を搬送しながら、そのプ
リント基板の表裏面のうち、少なくとも穴の開口部が形
成されている面に対して噴出機構により所定の溶液を噴
き付けることにより、非常に短時間で穴の内壁を湿潤さ
せることができる。また、プリント基板に形成された穴
の内壁を湿潤させたのち、そのプリント基板をメッキ処
理液に浸漬させることにより、穴の内壁に気泡が被着し
ずらくなると同時に穴内にメッキ処理液が浸入しやすく
なる。これにより穴内における気泡の残留が防止され
て、メッキ欠けの発生が低減する。その結果、生産性の
低下を招くことなくメッキ欠けの発生を低減することが
でき、もって、より好適なプリント基板のメッキ処理が
実現可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるメッキ前処理装置の一実施例を
説明する図である。

【図２】従来問題を説明するための図（その１）であ
る。

【図３】従来問題を説明するための図（その２）であ
る。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 穴 ３ 搬送ローラ（搬送手段） ４ 筒体 ５ 配管

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に形成された穴の内壁を湿
   潤させるためのメッキ前処理装置であって、 前記プリント基板を所定方向に搬送する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送されるプリント基板の表裏面
   のうち、少なくとも前記穴の開口部が形成されている面
   に対して所定の溶液を噴き付ける噴出機構とから成るこ
   とを特徴とするプリント基板のメッキ前処理装置。
2. 【請求項２】 プリント基板に形成された穴の内壁にメ
   ッキ処理を施すためのメッキ処理方法において、 前記プリント基板に形成された穴の内壁を湿潤させたの
   ち、前記プリント基板をメッキ処理液に浸漬させること
   を特徴とするプリント基板のメッキ処理方法。