JPS594877B2 - プリント配線基板の液体浸漬装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線基板土に銅を析出させるに先立ち
非導電性物質を触媒活性化するため等に用いる液体浸漬
装置に関する。

プリント配線基板を製作する製造方法としてＣＣ−４標
準法がある。

このＣＣ−４標準法について製造法を説明すると、絶縁
基板１として紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキ
シ等が用いられ、この絶縁基板１の片面又は両面に触媒
入りの接着剤２が塗布されている゜この基板１にスル５
−ホールメッキすべき箇所を孔３明けし、次にエポキシ
レジスト４で不必要な箇所をマスクすることにより導体
パターンを形成し、これを無電解銅メッキ液に浸漬する
ことにより、回路及びスルーホール内に銅５を析出して
プリント配線基板を製１０作している。ＣＣ−４標準法
に限らず、メタルクラッドラミネート法によつても基板
に孔明け加工を施した後、増感剤（シーダー）を浸漬す
る工程がある。

本発明はこの浸漬工程を能率よく、かつ孔明け１５ し
た内部にまで充分増感剤が浸漬装置を提供する。なお、
液体として増感剤の場合について説明するが、他の液体
浸漬についても応用できる。基板１に孔３明けした後、
エポキシレジスト４を塗布する前工程として、基板に孔
明けした際のクｏ 油や切粉を除去するための清浄工程
と、触媒を活性化するための増感剤浸漬工程かある。

詳細には、界面活性剤タンク１０、水洗タンク１１、酸
洗いタンク１２、増感剤タンク１３、水洗タンク１４等
か一連配置されている。従来はラック１５に詰２５めこ
まれた絶縁基板１がホイストレール１６に吊下げられ、
基板１をタンク内の液体に浸漬していた。この場合ホイ
スト１γでラック１５を吊り土け吊りおろしをしながら
、絶縁基板１を液体内に所定時間浸漬し、順繰り移動す
るバッチ作業で行３０つていた。この作業方法では次に
揚げる問題があつた。

１、絶縁基板１をラック１５に詰め込むさい、また液体
浸漬完了後のラック１５から基板を取出すさいに人手を
要するので非能率である。

３５２、絶縁基板１に孔明けしたスルーホールの直径が
小さいので、この孔明け絶縁基板をラック１５に密に組
込むと、ラック１５を液体中に浸漬したのみでは、スル
ーホールの中まで充分液体が浸漬しない場合がある〇３
．一連配設したタンク群に貯蔵された液体が相違するの
で、その液体への浸漬時間がタンクによつて異るから、
ホイストで吊り上げ吊り下げするさいの時間管理が面倒
である。

以上に記述したような問題点を解決せんがために本発明
はなされたものである。

本発明の液体浸漬装置は、絶縁基板を搬送する手段とし
てラツクの使用を取止め、フイードローラ群による連続
コンベア搬送方式に改めた〇本発明の実施例を液体とし
て増感剤を貯蔵した浸漬槽に応用した場合について説明
する。

２０が増感剤であり、この増感剤２０はオーバフロー型
の浸漬槽２１に貯蔵され循環装置２２で循環している。

この循環装置２２は浸漬槽２１の下方及び浸漬槽から溢
れでたオーバフロー室２３から配管２４で連結された貯
槽２５に一旦貯蔵されポンプ２６で加圧されて浸漬槽２
１内にフイードバツクされる。ポンプ２６で加圧された
増感剤２０は浸漬槽２１内に吐出口２７から吐出するよ
う、絶縁基板１をフイードするフイードローラ２８・２
９の間に配設され、基板１がフイードされているときに
噴流となつて基板のスルーホール内に浸漬されるように
なつている。フイードローラ２８・２９は浸漬槽２１内
に設けられており、歯車３０・３１で駆動され回転して
いる。

フイードローラ２８・２９と液面との関係は）浸漬槽２
１の出入口付近では、ローラの接触部が液面よりや＼高
い位置にあり、浸漬槽２１の中央付近では土側ローラ２
８の軸中心位まで浸漬するようＶ字形（ただし谷部が極
めて浅い）に配設されている。従つて絶縁基板１は、浸
漬槽２１に移送されてきたとき下面が液面に接触してい
る程度であるが浸漬槽２１の中央部に移送されるに従い
全面が浸漬される。

基板１は液体内に浸漬される間にローラ２８・２９間で
しごかれながら増感剤２０が付着されると共に、循環吐
出口２７から噴流で、絶縁基板１の表裏両面及びスルー
ホールの中まで一様に増感剤２０が塗布される。本発明
は以上に説明した如く、従来バツチ作業で行つていた絶
縁基板の液体浸漬方法を、本発明はタンク内にフイード
ローラを配設して絶縁基板を１枚づつ搬送されている途
中で循環装置で循環された液体をノズルから噴出しその
圧力によつて確実にスルーホール内まで液体を浸漬する
ので確実に液体の浸漬が行われるようになつた。

また基板を収納するラツクがいらないのでラツクへの詰
め込み或は取出すための手作業かなくなり、ラツクごと
基板をタンク浸漬のために出し入れする作業もなくなつ
た。本発明の装置は絶縁基板１の供給を自動供給するこ
とが可能であるから、作業員は不要となり、技術員が定
期巡視するのみでよくなつた。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はプリント配線基板の製作される工程
を説明するための断面図、第３図は従来の基板の液体浸
漬装置を示す正面図、第４図は本発明の浸漬装置を示す
正面図、第５図はフイードローラを示す側面図である。 図面において、１は絶縁基板、２は触媒入りの接着剤、
３は孔、４はエポキシレジスト、５は銅、２０は増感剤
、２１は浸漬槽、２２は循環装置、２３はオーバフロー
室、２４は配管、２５は貯槽、２６はポンプ、２７は吐
出口、２８・２９はフイードローラ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 孔明けされたプリント配線基板を液体に浸漬する装
   置において、基板を浸漬する浸漬槽と、この浸漬槽内に
   あつてプリント配線基板を液体に浸漬させながらフィー
   ドするフィードローラと、浸漬槽から溢れでた液体と浸
   漬槽内の液体とを浸漬槽内にフィードバックさせるため
   の液体循環装置と、この循環装置の浸漬槽内への吐出口
   が前記フィードローラの間に位置し、フィードされるプ
   リント配線基板に対し噴出するように配設された液体吐
   出口とを有することを特徴とするプリント配線基板の液
   体浸漬装置。 ２ 液体が非導電性物質を触媒活性化するための増感剤
   である特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板の
   液体浸漬装置。 ３ フィードローラが液面に対する関係位置が出入口部
   に比し、中央部が沈下するようにＶ字形にフィードロー
   ラが配設されている特許請求の範囲第１項記載のプリン
   ト配線基板の液体浸漬装置。