JPH07212011A - プリント回路基板洗浄装置 - Google Patents
プリント回路基板洗浄装置Info
- Publication number
- JPH07212011A JPH07212011A JP2304794A JP2304794A JPH07212011A JP H07212011 A JPH07212011 A JP H07212011A JP 2304794 A JP2304794 A JP 2304794A JP 2304794 A JP2304794 A JP 2304794A JP H07212011 A JPH07212011 A JP H07212011A
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- Japan
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- washing
- water
- tank
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- printed circuit
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント回路基板の製造において、水平搬送で
処理する工程の水洗を基板表面はもとよりスルーホール
内部まで確実に行う。 【構成】プリント回路基板を、水洗槽１内に水平に搬送
させて、水洗処理するものであって、前記水洗槽１の入
口側および出口側に水洗水の水面を保持する溢流堰兼用
の対向ローラ１１を配備し、かつ水洗槽内のプリント基
板の上下両面に向かって水洗水を噴射するスリットまた
はノズルのあるスプレ管３、４を上下千鳥状に対向配備
したことにより、水洗水中に基板を浸漬させながら連続
搬送しつつ強制的に噴射される噴流水で、スルーホール
内にも水洗水を送り込み効果的に洗浄し、生産性を大幅
に向上できる。
処理する工程の水洗を基板表面はもとよりスルーホール
内部まで確実に行う。 【構成】プリント回路基板を、水洗槽１内に水平に搬送
させて、水洗処理するものであって、前記水洗槽１の入
口側および出口側に水洗水の水面を保持する溢流堰兼用
の対向ローラ１１を配備し、かつ水洗槽内のプリント基
板の上下両面に向かって水洗水を噴射するスリットまた
はノズルのあるスプレ管３、４を上下千鳥状に対向配備
したことにより、水洗水中に基板を浸漬させながら連続
搬送しつつ強制的に噴射される噴流水で、スルーホール
内にも水洗水を送り込み効果的に洗浄し、生産性を大幅
に向上できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板（以
下単に基板と称す）の製造工程のデスミア、エッチン
グ、ダイレクトプレーディング等の水洗において、特に
基板のホール内にスルーホールめっきを施した後、ホー
ル内のドリリングの切かすやバリを除去したり、ホール
内面の樹脂及び銅箔面を清浄に仕上げるための洗浄処理
装置に関するものである。
下単に基板と称す）の製造工程のデスミア、エッチン
グ、ダイレクトプレーディング等の水洗において、特に
基板のホール内にスルーホールめっきを施した後、ホー
ル内のドリリングの切かすやバリを除去したり、ホール
内面の樹脂及び銅箔面を清浄に仕上げるための洗浄処理
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板の製造処理の基本工程は、水溶性有
機溶剤による樹脂の活性化処理→水洗→過マンガンカリ
ウム水溶液等による樹脂のエッチング処理→水洗→中和
処理→水洗→乾燥といった工程からなっている。このよ
うな基板の処理は、各工程の処理槽間にわたってトロリ
コンベア等のチェーン式のコンベアを掛け回して、該コ
ンベアに基板を吊り下げ、この吊り下げられた基板を各
処理槽上で順次下降させて処理槽内の処理液中に浸漬
し、基板表面や小口径ホール内に処理液が十分に接触す
るように処理液中で揺動させながら処理するディッピン
グ方式が多用されて大気中で水洗水を噴射して基板を洗
浄するシャワリング方式であった。
機溶剤による樹脂の活性化処理→水洗→過マンガンカリ
ウム水溶液等による樹脂のエッチング処理→水洗→中和
処理→水洗→乾燥といった工程からなっている。このよ
うな基板の処理は、各工程の処理槽間にわたってトロリ
コンベア等のチェーン式のコンベアを掛け回して、該コ
ンベアに基板を吊り下げ、この吊り下げられた基板を各
処理槽上で順次下降させて処理槽内の処理液中に浸漬
し、基板表面や小口径ホール内に処理液が十分に接触す
るように処理液中で揺動させながら処理するディッピン
グ方式が多用されて大気中で水洗水を噴射して基板を洗
浄するシャワリング方式であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
洗浄処理装置は、基板に大気中で水洗水を噴射させるシ
ャワリング方式であるため、スルーホール内に強制的に
水洗水を送り込むことがむずかしく、スルーホール内に
処理液が残ってしまい、次工程への処理液持込みが生じ
て支障があると共に、ディッピング方式で連続的に処理
されてくる基板を水洗部において、一枚一枚ディッピン
グで水洗するのは生産性を高めることができず、処理槽
上で基板を下降させなければならず、チェーン式のコン
ベアが不可欠で、設備が大規模、複雑化するという問題
もあった。本発明は、基板の洗浄処理の従来方式の欠点
を解消し、水平移動方式においてディッピング移動方式
を採用し、簡単な設備でプリント回路基板の表面はもと
より、スルーホール内部までを確実に洗浄し、生産性を
向上させることができるプリント回路基板洗浄装置を提
供することを目的とするものである。
洗浄処理装置は、基板に大気中で水洗水を噴射させるシ
ャワリング方式であるため、スルーホール内に強制的に
水洗水を送り込むことがむずかしく、スルーホール内に
処理液が残ってしまい、次工程への処理液持込みが生じ
て支障があると共に、ディッピング方式で連続的に処理
されてくる基板を水洗部において、一枚一枚ディッピン
グで水洗するのは生産性を高めることができず、処理槽
上で基板を下降させなければならず、チェーン式のコン
ベアが不可欠で、設備が大規模、複雑化するという問題
もあった。本発明は、基板の洗浄処理の従来方式の欠点
を解消し、水平移動方式においてディッピング移動方式
を採用し、簡単な設備でプリント回路基板の表面はもと
より、スルーホール内部までを確実に洗浄し、生産性を
向上させることができるプリント回路基板洗浄装置を提
供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント回路
基板を槽内の処理液に浸漬させて、搬送コンベアで水平
搬送しつつ処理し、さらに水洗槽内に水平に搬送させて
水洗処理する装置において、前記水洗槽の入口側および
出口側に水洗水の水面を保持する溢流堰兼用の対向ロー
ラを配備し、かつ水洗槽内の前記プリント回路基板の上
下両面に向かって水洗水を噴射するスリットまたはノズ
ルのあるスプレ管を、上下千鳥状に対向配備したもので
ある。
基板を槽内の処理液に浸漬させて、搬送コンベアで水平
搬送しつつ処理し、さらに水洗槽内に水平に搬送させて
水洗処理する装置において、前記水洗槽の入口側および
出口側に水洗水の水面を保持する溢流堰兼用の対向ロー
ラを配備し、かつ水洗槽内の前記プリント回路基板の上
下両面に向かって水洗水を噴射するスリットまたはノズ
ルのあるスプレ管を、上下千鳥状に対向配備したもので
ある。
【０００５】
【作 用】プリント回路基板を水平に保持しつつ、搬
送コンベアで水洗槽を水平方向に水中に搬送する間に、
基板を挟んだ上下のスプレ管から基板両面に水洗水を噴
射し、水洗水が基板に直角に衝突し、小口径ホール内部
にまで水洗水が効果的に送り込まれ、多層基板における
小口径ホール内の洗浄処理も確実に行える。そして、水
洗槽内の水洗水の水面はプリント回路基板を搬送する搬
送コンベアの溢流堰を兼用する対向ローラにより高さが
規定され、プリント回路基板に対し一定の高さに保持さ
れるため、プリント回路基板を水洗水中に確実に浸漬さ
せることができ、しかも上下部のスプレ管の噴射ノズル
位置を基板搬送方向に対して千鳥状にしてあるので、基
板前面に対して水洗水が噴射され、ホールの位置が何処
にあろうともホール内の洗浄処理は確実に行われる。さ
らに、活性化処理等の各処理槽を直列に配置すれば、連
続処理が容易となり生産性が向上する。
送コンベアで水洗槽を水平方向に水中に搬送する間に、
基板を挟んだ上下のスプレ管から基板両面に水洗水を噴
射し、水洗水が基板に直角に衝突し、小口径ホール内部
にまで水洗水が効果的に送り込まれ、多層基板における
小口径ホール内の洗浄処理も確実に行える。そして、水
洗槽内の水洗水の水面はプリント回路基板を搬送する搬
送コンベアの溢流堰を兼用する対向ローラにより高さが
規定され、プリント回路基板に対し一定の高さに保持さ
れるため、プリント回路基板を水洗水中に確実に浸漬さ
せることができ、しかも上下部のスプレ管の噴射ノズル
位置を基板搬送方向に対して千鳥状にしてあるので、基
板前面に対して水洗水が噴射され、ホールの位置が何処
にあろうともホール内の洗浄処理は確実に行われる。さ
らに、活性化処理等の各処理槽を直列に配置すれば、連
続処理が容易となり生産性が向上する。
【０００６】
【実 施 例】本発明の一実施例を図面を参照しながら
説明すれば、図１において、前工程のエッチング処理槽
２０の一つと組み合わせた例であって、外槽１と水洗水
を保持する内槽１2 とからなる水洗槽１の入口側から出
口側にわたっては、基板（図示せず）を水平に保持しつ
つ水平方向に搬送する搬送コンベア２が配備され、該内
槽１2 の搬送コンベア２の基板搬送路の上下には、基板
の両面に直角に水洗水を噴射するためのノズルまたはス
リットを多数設けた上部スプレ管３と下部スプレ管４が
配設されている。これらの上部スプレ管３と下部スプレ
管４のノズルの位置は、搬送コンベア２の搬送方向に対
して千鳥状とし、搬送中の基板前面に対して水洗水が噴
射されるようにする。
説明すれば、図１において、前工程のエッチング処理槽
２０の一つと組み合わせた例であって、外槽１と水洗水
を保持する内槽１2 とからなる水洗槽１の入口側から出
口側にわたっては、基板（図示せず）を水平に保持しつ
つ水平方向に搬送する搬送コンベア２が配備され、該内
槽１2 の搬送コンベア２の基板搬送路の上下には、基板
の両面に直角に水洗水を噴射するためのノズルまたはス
リットを多数設けた上部スプレ管３と下部スプレ管４が
配設されている。これらの上部スプレ管３と下部スプレ
管４のノズルの位置は、搬送コンベア２の搬送方向に対
して千鳥状とし、搬送中の基板前面に対して水洗水が噴
射されるようにする。
【０００７】搬送コンベア２は、例えば図２に示すが如
く、回転制御用インバータ５を備えた駆動モータ６によ
り、チェーン７を介して回転される駆動シャフト８と歯
車伝動されて回転する回転軸９に所定間隔をおいて固定
された複数のホイール１０を備えたもので、また図１の
ように、搬送コンベア２のある内槽１2 の入口側および
出口側には溢流堰を兼用する対向ローラ１１を設け、内
槽１2 内の水洗水の水面を下部スプレ管４より上方に保
持している。なお、搬送コンベア２、あるいは搬送コン
ベア２と上部スプレ管３を水面下にするように、内槽１
2 の水面を保持することもできる。また、外槽１1 は水
洗水貯槽１２に連通され、内槽１2 の底部も水洗水貯槽
１２に遮断可能に連通されており、該水洗水貯槽１２に
スプレポンプ１３を備えた配管１４で前記上部スプレ管
３および下部スプレ管４が接続され水洗水を送水噴射で
きるようにしてある。
く、回転制御用インバータ５を備えた駆動モータ６によ
り、チェーン７を介して回転される駆動シャフト８と歯
車伝動されて回転する回転軸９に所定間隔をおいて固定
された複数のホイール１０を備えたもので、また図１の
ように、搬送コンベア２のある内槽１2 の入口側および
出口側には溢流堰を兼用する対向ローラ１１を設け、内
槽１2 内の水洗水の水面を下部スプレ管４より上方に保
持している。なお、搬送コンベア２、あるいは搬送コン
ベア２と上部スプレ管３を水面下にするように、内槽１
2 の水面を保持することもできる。また、外槽１1 は水
洗水貯槽１２に連通され、内槽１2 の底部も水洗水貯槽
１２に遮断可能に連通されており、該水洗水貯槽１２に
スプレポンプ１３を備えた配管１４で前記上部スプレ管
３および下部スプレ管４が接続され水洗水を送水噴射で
きるようにしてある。
【０００８】なお、前記水洗槽１は、前工程のエッチン
グ処理槽２０の出口側にコンベア１５で連絡され、処理
液でエッチングされた基板を入口側の対向ロール１１に
受け渡されてコンベア２で出口側の対向ロール１１に搬
送される途中で上部スプレ管３と下部スプレ管４とから
噴射される水洗水で洗浄されるようになっている。前記
エッチング処理槽２０は、外槽２０1 と内槽２０2 から
なり、入口側と出口側には溢流堰を兼用する対向ローラ
２１を備え、入口側から出口側にわたって基板を水平状
態で搬送する搬送コンベア２２と、該搬送コンベアの上
下に処理液噴射用の上部スプレ管２３および下部スプレ
管２４とが千鳥状に配備され、前記該槽２０1 と内槽２
０2 とが処理液貯槽２５に連通され、該処理液貯槽２５
内にはヒーター２６が配備されて処理液を加温し、加温
された処理液はスプレポンプ２７によって上部スプレ管
２３と下部スプレ管２４に送液されるようになってい
る。さらに、前記処理液貯槽２５にはろ過器２８が付設
され、処理液はろ過ポンプ２９によってろ過器２８を経
て循環され、処理液中の懸濁物が除去される。
グ処理槽２０の出口側にコンベア１５で連絡され、処理
液でエッチングされた基板を入口側の対向ロール１１に
受け渡されてコンベア２で出口側の対向ロール１１に搬
送される途中で上部スプレ管３と下部スプレ管４とから
噴射される水洗水で洗浄されるようになっている。前記
エッチング処理槽２０は、外槽２０1 と内槽２０2 から
なり、入口側と出口側には溢流堰を兼用する対向ローラ
２１を備え、入口側から出口側にわたって基板を水平状
態で搬送する搬送コンベア２２と、該搬送コンベアの上
下に処理液噴射用の上部スプレ管２３および下部スプレ
管２４とが千鳥状に配備され、前記該槽２０1 と内槽２
０2 とが処理液貯槽２５に連通され、該処理液貯槽２５
内にはヒーター２６が配備されて処理液を加温し、加温
された処理液はスプレポンプ２７によって上部スプレ管
２３と下部スプレ管２４に送液されるようになってい
る。さらに、前記処理液貯槽２５にはろ過器２８が付設
され、処理液はろ過ポンプ２９によってろ過器２８を経
て循環され、処理液中の懸濁物が除去される。
【０００９】また、処理液貯槽２５に設けられた液温調
節器３０は、ヒーター２６と共に、操作盤３１に接続さ
れ、処理液が所定温度以上の液温でヒーター２６をOFF
にし、設定温度以下の液温でヒーター２６をONとする。
３１は処理液貯槽２５に設けられた液面計で、スプレポ
ンプ２７と共に操作盤３１に接続され、液面が設定レベ
ル以下でヒーター２６およびスプレポンプ２７をOFFに
する。
節器３０は、ヒーター２６と共に、操作盤３１に接続さ
れ、処理液が所定温度以上の液温でヒーター２６をOFF
にし、設定温度以下の液温でヒーター２６をONとする。
３１は処理液貯槽２５に設けられた液面計で、スプレポ
ンプ２７と共に操作盤３１に接続され、液面が設定レベ
ル以下でヒーター２６およびスプレポンプ２７をOFFに
する。
【００１０】しかして、エッチング処理されるべき基板
は、搬送コンベア２２により水平に保持されつつ水平方
向に搬送され、処理槽２０において、処理液貯槽２５で
所定温度に加温された処理液がスプレポンプ２７によっ
て、上部スプレ管２３と下部スプレ管２４から基板の両
面に直角に噴射され、基板表面および小口径ホール内の
エッチング処理が行われる。そして、処理槽２０内の処
理液の液面は対向ローラ２１により規定されるため、搬
送される基板に対して処理液の液面高さを一定に維持し
て基板を確実に処理液中に浸漬させることができる。こ
のように処理された基板は、搬送コンベア２２からコン
ベア１５を経て、水洗槽１に至り、入口側の対向ロール
１１から搬送コンベア２により水平状態で出口側の対向
ロール１１へ水洗水中に搬送されるが、スプレ管３、４
より水洗水が基板上下に直角に噴射されて、基板全表面
および小口径ホール内部にまで水洗水を送り込んで洗浄
処理を効果的に行ないうるもので、水洗後では次の工程
又は乾燥工程に搬送される。なお、デスミア、エッチン
グ、ダイレクトプレディング等の処理の各工程を連続的
に行うには、図１のような装置を適宜直列に配置すれば
よく、生産能力も従来装置より大幅に向上する。
は、搬送コンベア２２により水平に保持されつつ水平方
向に搬送され、処理槽２０において、処理液貯槽２５で
所定温度に加温された処理液がスプレポンプ２７によっ
て、上部スプレ管２３と下部スプレ管２４から基板の両
面に直角に噴射され、基板表面および小口径ホール内の
エッチング処理が行われる。そして、処理槽２０内の処
理液の液面は対向ローラ２１により規定されるため、搬
送される基板に対して処理液の液面高さを一定に維持し
て基板を確実に処理液中に浸漬させることができる。こ
のように処理された基板は、搬送コンベア２２からコン
ベア１５を経て、水洗槽１に至り、入口側の対向ロール
１１から搬送コンベア２により水平状態で出口側の対向
ロール１１へ水洗水中に搬送されるが、スプレ管３、４
より水洗水が基板上下に直角に噴射されて、基板全表面
および小口径ホール内部にまで水洗水を送り込んで洗浄
処理を効果的に行ないうるもので、水洗後では次の工程
又は乾燥工程に搬送される。なお、デスミア、エッチン
グ、ダイレクトプレディング等の処理の各工程を連続的
に行うには、図１のような装置を適宜直列に配置すれば
よく、生産能力も従来装置より大幅に向上する。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、搬送コンベアの対向ロ
ーラにより水洗槽の水面高さを保持し、搬送コンベアに
より基板を水洗水中に浸漬した状態で、水平に保持しつ
つ水平方向に連続的に搬送しながら基板を挟んで上部の
ノズルから基板の上面に、下部のノズルから水洗水中で
基板の下面に水洗水を噴射するため、チェーンコンベア
等の複雑なコンベアを用いることなく、スルーホール内
は勿論、高多層基板の小口径ホール内までの洗浄処理も
可能となり、また板厚が厚く孔径の小さいスルーホール
（高アスペクトのもの）に対しても、連続的処理も容易
となって従来装置よりも生産性が大幅に向上するもので
ある。
ーラにより水洗槽の水面高さを保持し、搬送コンベアに
より基板を水洗水中に浸漬した状態で、水平に保持しつ
つ水平方向に連続的に搬送しながら基板を挟んで上部の
ノズルから基板の上面に、下部のノズルから水洗水中で
基板の下面に水洗水を噴射するため、チェーンコンベア
等の複雑なコンベアを用いることなく、スルーホール内
は勿論、高多層基板の小口径ホール内までの洗浄処理も
可能となり、また板厚が厚く孔径の小さいスルーホール
（高アスペクトのもの）に対しても、連続的処理も容易
となって従来装置よりも生産性が大幅に向上するもので
ある。
【図１】図１は、本発明の実施例を示す系統説明側面図
である。
である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における切断平面図である。
１ 水洗槽 １1 外槽 １2 内槽 ２ 搬送コンベア ３，４ スプレ管 ５ インバータ ６ モータ ７ チェーン ８ 駆動シャフト ９ 回転軸 １０ ホイール １１ 対向ロール １２ 水洗水貯槽 ２０ エッチング処理 ２１ 対向ロール ２２ 搬送コンベア ２３，２４ スプレ管 ２５ 処理液貯槽 ２６ ヒータ ２７ ポンプ ２８ ろ過器 ２９ ろ過ポンプ ３０ 液温調節器
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント回路基板を槽内の処理液に浸漬
させて、搬送コンベアで水平搬送しつつ処理し、さらに
水洗槽内に水平に搬送させて水洗処理する装置におい
て、前記水洗槽の入口側および出口側に水洗水の水面を
保持する溢流堰兼用の対向ローラを配備し、かつ水洗槽
内の前記プリント回路基板の上下両面に向かって水洗水
を噴射するスリットまたはノズルのあるスプレ管を、上
下千鳥状に対向配備したことを特徴とするプリント回路
基板洗浄装置。 - 【請求項２】 前記水洗槽が、外槽と水洗水を保有する
内槽とからなり、該内槽中に前記プリント回路基板を水
平方向に搬送する複数の回転ホイールからなる搬送コン
ベアを配備し、前記外槽を水洗水貯槽に連通した請求項
１記載の洗浄装置。 - 【請求項３】 前記スプレ管が、前記水洗槽の水洗水中
に維持されている請求項２記載の洗浄装置。 - 【請求項４】 前記水洗槽内の搬送コンベアが回転軸に
複数のホイールを所定間隔に配備したものを対で上下に
対設したものであって、水洗槽の入口側から出口側にわ
たり間隔を隔てて水平位置に備えてプリント回路基板が
水平に搬送できる基板搬路を形成した請求項２または３
記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304794A JPH07212011A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | プリント回路基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304794A JPH07212011A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | プリント回路基板洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212011A true JPH07212011A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=12099545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304794A Pending JPH07212011A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | プリント回路基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07212011A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040042287A (ko) * | 2002-11-13 | 2004-05-20 | 주식회사 씨어테크 | 스크린 프린터의 세정액 공급장치 |
| CN102389878A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-03-28 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | Pcb磨板机的水清洗系统及水处理方法 |
| KR20170078657A (ko) * | 2014-10-29 | 2017-07-07 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 수평 공정 라인의 디스미어 모듈 및 그러한 디스미어 모듈로부터 디스미어 입자를 분리 및 제거하는 방법 |
| CN115551221A (zh) * | 2022-11-25 | 2022-12-30 | 徐州诺派激光技术有限公司 | 一种电路板清洗液添加混合装置 |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP2304794A patent/JPH07212011A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040042287A (ko) * | 2002-11-13 | 2004-05-20 | 주식회사 씨어테크 | 스크린 프린터의 세정액 공급장치 |
| CN102389878A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-03-28 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | Pcb磨板机的水清洗系统及水处理方法 |
| KR20170078657A (ko) * | 2014-10-29 | 2017-07-07 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 수평 공정 라인의 디스미어 모듈 및 그러한 디스미어 모듈로부터 디스미어 입자를 분리 및 제거하는 방법 |
| JP2017535954A (ja) * | 2014-10-29 | 2017-11-30 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハーＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ Ｇｍｂｈ | 水平加工ラインのデスミアモジュールおよびデスミアモジュールからデスミア粒子を分離除去する方法 |
| CN115551221A (zh) * | 2022-11-25 | 2022-12-30 | 徐州诺派激光技术有限公司 | 一种电路板清洗液添加混合装置 |
| CN115551221B (zh) * | 2022-11-25 | 2023-01-31 | 徐州诺派激光技术有限公司 | 一种电路板清洗液添加混合装置 |
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