JPH06132401A - レイアウト検証装置 - Google Patents

レイアウト検証装置

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JPH06132401A
JPH06132401A JP4304514A JP30451492A JPH06132401A JP H06132401 A JPH06132401 A JP H06132401A JP 4304514 A JP4304514 A JP 4304514A JP 30451492 A JP30451492 A JP 30451492A JP H06132401 A JPH06132401 A JP H06132401A
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JP
Japan
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data
extraction
cell
layout pattern
verification
Prior art date
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Pending
Application number
JP4304514A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Fujimoto
豊 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4304514A priority Critical patent/JPH06132401A/ja
Publication of JPH06132401A publication Critical patent/JPH06132401A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 疑似エラーの発生を抑制して正確なレイアウ
トパターンデータの検証が可能なレイアウト検証装置を
得る。 【構成】 階層毎にかつレイヤ毎にレベル分けするため
の情報が付加されたレイアウトパターンデータより抽出
した抽出データを入力し、検証ルールを用いてレイアウ
トパターンデータの配線幅、配線間隔等の検証を行い、
また、検証対象となる下位セルのセル名及びレイヤ名
と、上位セルのセル名及びレイヤ名との情報を区別して
認識し、まず、上位セルのレイヤのレイアウトパターン
データを検証し、次に上位セルの検証、及び上位セル抽
出データ内に下位セルのレイアウトパターンデータがあ
る場合の、下位セルと上位セルとの関係の検証を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路のレ
イアウトパターンデータの設計検証を行うレイアウト検
証装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は従来のレイアウト検証装置を示す
ブロック図である。図において、1は半導体集積回路の
構造を定義したレイアウトパターンデータであり、4は
このレイアウトパターンデータより階層を持たないフラ
ット状態のレイアウトパターンデータを抽出データとし
て抽出するデータ抽出部、5はこのデータ抽出部4によ
って抽出された抽出データである。6はレイアウトパタ
ーンデータ1の各配線の幅やそれら相互の間隔等が定義
された検証ルールであり、7はデータ抽出部4で抽出さ
れた抽出データ5を入力し、この検証ルール6を用いて
レイアウトパターンデータ1の配線幅、配線間隔等の検
証を行う検証部、8はこの検証部7の検証の結果、エラ
ーがあればエラーリストおよびエラーデータを抽出して
出力するエラー抽出部である。
【0003】次に動作について説明する。データ抽出部
4は半導体集積回路の構造を定義したレイアウトパター
ンデータ1を、階層を持たないフラット状態にして抽出
データ5として抽出する。このデータ抽出部4によって
抽出された抽出データ5は検証部7に入力され、検証部
7はレイアウトパターンデータ1の各配線幅や配線間隔
等を定義した検証ルール6を用いて、レイアウトパター
ンデータ1の配線幅、配線間隔等を検証する。この検証
部7による検証部の結果、エラーがあれば、エラー抽出
部8によって当該エラーのエラーリストおよびエラーデ
ータが抽出されて出力される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のレイアウト検証
装置は以上のように構成されているので、全てのレイア
ウトパターンデータ(全てのレイヤ、図形等)を検証対
象としなければならず、レイアウトパターンデータ(レ
イヤ、図形等)の区別を行うためにさまざまな論理演算
(図形処理)を検証ルール6に定義することが必要とな
り、また、さまざまな論理演算(図形処理)を行うこと
で予期せぬ箇所に疑似エラーが発生するなどの問題点が
あった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、レイアウトパターンデータの検
証を行う前にレイアウトパターンデータ(レイヤ、図形
等)の切り分けができ、疑似エラーを削減することが可
能なレイアウト検証装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に
係るレイアウト検証装置は、半導体集積回路のレイアウ
トパターンデータを入力し、そのレイアウトパターンデ
ータを階層毎にかつレイヤ毎にレベル分けを行い、レベ
ル分けしたレイアウトパターンデータの抽出を行うため
の抽出ルールを用いて、前記階層毎にかつレイヤ毎にレ
ベル分けするための情報をレイアウトパターンデータに
付加する階層情報付加部を設けたものである。
【0007】また、請求項2に記載の発明に係るレイア
ウト検証装置は、検証対象のセル名およびレイヤ名を定
義した下位セル抽出ルールおよび上位セル抽出ルールを
用意し、それらを用いて半導体集積回路のレイアウトパ
ターンデータより抽出した下位セルのレイヤおよび上位
セルのレイヤのレイアウトパターンデータをそれぞれ下
位セル抽出データおよび上位セル抽出データとして抽出
し、その下位セル抽出データより下位セルのレイヤのレ
イアウトパターンデータの配線幅、配線間隔を検証する
下位セル検証部と、上位セル抽出データより上位セルの
レイヤのレイアウトパターンデータの配線幅、配線間隔
を検証するとともに、上位セル抽出データ内に下位セル
のレイアウトパターンデータがある場合には、下位セル
抽出データを用いて上位セル抽出データと下位セル抽出
データとの関係を検証する上位セル検証部を設けたもの
である。
【0008】
【作用】請求項1に記載の発明における検証部は、階層
情報付加部によって階層毎にかつレイヤ毎にレベル分け
するための情報が付加されたレイアウトパターンデータ
より、データ抽出部が抽出した抽出データを入力し、検
証ルールを用いてレイアウトパターンデータの配線幅、
配線間隔等の検証を行うことにより、レイアウトパター
ンデータの検証を実施する前にレイアウトパターンデー
タ(レイヤ、図形等)を切り分けることを可能として、
疑似エラーの発生を抑制する。
【0009】また、請求項2に記載の発明におけるレイ
アウト検証装置は、検証対象となる下位セルのセル名お
よびレイヤ名と、上位セルのセル名およびレイヤ名との
情報をそれぞれ区別して認識し、まず、下位セルのレイ
ヤのレイアウトパターンデータの配線の幅や間隔等の検
証を行い、次いで、上位セルのレイヤのレイアウトパタ
ーンデータの配線の幅や間隔等の検証、また上位セル抽
出データ内に下位セルのレイアウトパターンデータがあ
れば、下位セルと上位セルとの関係の検証を行うことに
より、同一のレイアウトパターンデータについて配線幅
や配線間隔等の検証が上位セルと下位セルとで重複して
実施されるのを防止する。
【0010】
【実施例】実施例1.以下、この発明の実施例1を図に
ついて説明する。図1は請求項1に記載した発明の一実
施例を示すブロック図である。図において、1はレイア
ウトパターンデータ、6は検証ルール、7は検証部、8
はエラー抽出部であり、図7に同一符号を付した従来の
それらと同一、あるいは相当部分であるため詳細な説明
は省略する。また、2はレイアウトパターンデータ1を
階層毎にかつレイヤ毎にレベル分けし、レベル分けした
レイアウトパターンデータの抽出を行うための抽出ルー
ルであり、3はこの抽出ルール2を用いてレベル分けの
ための情報を付加し、レイアウトパターンデータ1を階
層毎にかつレイヤ毎にレベル分けする階層情報付加部で
ある。なお、データ抽出部4はこの付加された階層毎の
レイヤ情報に基づいてレベル分けを認識したレイアウト
パターンデータ1の抽出を行う点で、抽出データ5はそ
の階層毎のレイヤ情報を持っている点で、それぞれ図7
に同一符号を付した従来のものとは異なっている。
【0011】次に動作について説明する。ここで、図2
はこの実施例1における処理の流れを示すフローチャー
トであり、図3はそのレイアウトパターンデータの一例
を示す説明図である。階層情報付加部3は半導体集積回
路の構造を定義したレイアウトパターンデータ1を入力
とし、レイアウトパターンデータ1を階層毎にかつレイ
ヤ毎にレベル分けを行い、レベル分けしたレイアウトパ
ターンデータ1の抽出を行うための抽出ルール2を用い
て、階層毎にかつレイヤ毎にレベル分けの認識を行っ
て、前記階層毎にかつレイヤ毎にレベル分けするための
階層情報をレイアウトパターンデータ1に付加する(ス
テップST1)。データ抽出部4はこの階層情報が付加
されて階層毎にかつレイヤ毎にレベル分けされたレイア
ウトパターンデータを抽出データ5として抽出する(ス
テップST2)。
【0012】検証部7はこのデータ抽出部4にて抽出さ
れた抽出データ5を入力とし、各配線の幅や相互の間隔
等を定義した検証ルール6を用いて、レイアウトパター
ンデータ1の配線幅、配線間隔等を検証する(ステップ
ST3)。この場合、図3に示した、階層が1であるセ
ルAのデータは検証ルールAで、階層が2であるセルB
のデータは検証ルールBで、階層が3であるセルCのデ
ータは検証ルールCでそれぞれ検証するというように、
各データの階層によって検証ルールを区別することが可
能となっている。また、階層が1であるセルAのポリゴ
ンと、階層が2であるセルBのポリゴン等、セル間同士
の検証も可能となっている。この検証部7による検証の
結果、エラーがあれば、エラー抽出部8によって当該エ
ラーのエラーリストおよびエラーデータが抽出されて出
力される(ステップST4)。
【0013】実施例2.次に、この発明の実施例2を図
について説明する。図4は請求項2に記載した発明の一
実施例を示すブロック図である。図において、1は実施
例1のそれと同等のレイアウトパターンデータであり、
9aは検証対象の下位セルのセル名およびレイヤ名を定
義した下位セル抽出ルールである。4aはこの下位セル
抽出ルール9aを用いて、レイアウトパターンデータ1
より下位セルのレイヤのレイアウトパターンデータを下
位セル抽出データとして抽出する下位セルデータ抽出部
であり、5aはこの下位セルデータ抽出部4aにて抽出
された下位セル抽出データである。6aは実施例1にお
ける検証ルール6と同等の下位セル検証ルール、7aは
下位セルデータ抽出部4aの抽出した下位セル抽出デー
タ5aを入力し、この下位セル検証ルール6aを用いて
下位セルのレイヤのレイアウトパターンデータの配線
幅、配線間隔等を検証する下位セル検証部であり、8a
は下位セル検証部7aによる検証の結果、エラーがあっ
た場合にはエラーリストおよびエラーデータを抽出して
出力する下位セルエラー抽出部である。
【0014】また、9bは検証対象の上位セルのセル名
およびレイヤ名を定義した上位セル抽出ルールであり、
4bはこの上位セル抽出ルール9bを用いて、レイアウ
トパターンデータ1より上位セルのレイヤのレイアウト
パターンデータを上位セル抽出データとして抽出する上
位セルデータ抽出部、5bはこの上位セルデータ抽出部
4bによって抽出された上位セル抽出データである。6
bは実施例1の検証ルール6と同等の下位セル検証ルー
ルである。7bは上位セルデータ抽出部4bの抽出した
上位セル抽出データ5bおよび前記下位セルデータ抽出
部4aの抽出した下位セル抽出データ5aを入力し、上
位セル検証ルール6bを用いて上位セルのレイヤのレイ
アウトパターンデータの配線幅、配線間隔等を検証する
とともに、前記上位セル抽出データ5b内に下位セルの
レイアウトパターンデータがあれば、下位セル抽出デー
タ5aを用いて下位セル抽出データ5bと下位セル抽出
データ5aとの関係を検証する上位セル検証部である。
8bは上位セル検証部7bによる検証の結果、エラーが
あった場合にエラーリストおよびエラーデータを抽出し
て出力する上位セルエラー抽出部である。
【0015】次に動作について説明する。ここで、図5
はこの実施例2における処理の流れを示すフローチャー
トであり、図6はそのレイアウトパターンデータの一例
を示す説明図である。下位セルデータ抽出部4aは半導
体集積回路の構造を定義したレイアウトパターンデータ
1を入力とし、検証対象となる下位セルのセル名および
レイヤ名を定義した下位セル抽出ルール9aを用いて、
検証対象となる下位セルのレイアウトパターンデータ
(レイヤ)を抽出し、それを下位セル抽出データ5aと
して抽出する(ステップST11)。下位セル検証部7
aはこの下位セルデータ抽出部4aの抽出した下位セル
抽出データ5aを入力として、各配線の幅や相互の間隔
等を定義した下位セル検証ルール6aを用いて、下位セ
ルのレイヤの配線幅、配線間隔等を検証する(ステップ
ST12)。この下位セル検証部7aでの検証の結果、
エラーがあれば下位セルエラー抽出部8aにおいて当該
エラーのエラーリストおよびエラーデータが抽出、出力
される(ステップST13)。
【0016】また、上位セルデータ抽出部4bも同様に
レイアウトパターンデータ1を入力として、上位セル抽
出ルール9bを用いて検証対象となる上位セルのレイア
ウトパターンデータ(レイヤ)を抽出し、それを上位セ
ル抽出データ5bとして抽出する(ステップST1
4)。上位セル検証部7aはこの上位セルデータ抽出部
4aの抽出した上位セル抽出データ5bと、前記下位セ
ルデータ抽出部4aの抽出した下位セル抽出データ5a
とを入力し、上位セル検証ルール6bを用いて、上位セ
ルのレイヤの配線幅、配線間隔等を検証するとともに、
上位セル抽出データ5b内に下位セルのレイアウトパタ
ーンデータ(レイヤ)がある場合、下位セル抽出データ
5aの内部データについては前記ステップST12にお
いて全て検証が済んでいるため、下位セル抽出データ5
aを用いてそれら上位セル抽出データ5bと下位セル抽
出データ5aの関係について検証する(ステップST1
5)。この上位セル検証部7bでの検証の結果、エラー
があれば上位セルエラー抽出部8bにて当該エラーのエ
ラーリストおよびエラーデータが抽出、出力される(ス
テップST16)。
【0017】このように、この実施例2においては、図
6に示した階層が下位であるセルBのデータが先に検証
され、その後、階層が上位のセルAのデータを検証する
際には、下位階層のセルBのデータが含まれている場合
に、その部分については下位階層のセルBの検証完了時
のデータを流用して、上位階層のセルAのデータと下位
階層のセルBのデータとの関係の検証、およびセルAに
おける未検証の部分についての検証のみが行われる。
【0018】
【発明の効果】以上のように、請求項1に記載の発明に
よれば、階層毎にかつレイヤ毎にレベル分けするための
情報が付加されたレイアウトパターンデータより抽出し
た抽出データを入力し、検証ルールを用いてレイアウト
パターンデータの配線幅、配線間隔の検証を行うように
構成したので、レイアウトパターンデータの検証を実施
する前にレイアウトパターンデータ(レイヤ、図形等)
を切り分けることが可能となって、疑似エラーの発生を
抑制することができ、精度の高いレイアウト検証を実施
できるレイアウト検証装置が得られる効果がある。
【0019】また、請求項2に記載の発明によれば、検
証対象となる下位セルのセル名およびレイヤ名の情報
と、上位セルのセル名およびレイヤ名の情報とを区別し
て認識し、まず、下位セルのレイヤのレイアウトパター
ンデータを検証し、次いで、上位セルの検証、および上
位セル抽出データ内に下位セルのレイアウトパターンデ
ータがある場合の下位セルと上位セルとの関係の検証を
行うように構成したので、異なる階層にて同一のレイア
ウトパターンデータが重複して検証されることがなく、
また、疑似エラーの発生も抑制でき、高精度のレイアウ
ト検証を実施できるレイアウト検証装置が得られる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1によるレイアウト検証装置
を示すブロック図である。
【図2】上記実施例における処理の流れを示すフローチ
ャートである。
【図3】上記実施例におけるレイアウトパターンデータ
の一例を示す説明図である。
【図4】この発明の実施例2によるレイアウト検証装置
を示すブロック図である。
【図5】上記実施例における処理の流れを示すフローチ
ャートである。
【図6】上記実施例におけるレイアウトパターンデータ
の一例を示す説明図である。
【図7】従来のレイアウト検証装置を示すブロック図で
ある。
【符号の説明】
1 レイアウトパターンデータ 2 抽出ルール 3 階層情報付加部 4 データ抽出部 5 抽出データ 6 検証ルール 7 検証部 8 エラー抽出部 4a 下位セルデータ抽出部 5a 下位セル抽出データ 6a 下位セル検証ルール 7a 下位セル検証部 8a 下位セルエラー抽出部 9a 下位セル抽出ルール 4b 上位セルデータ抽出部 5b 上位セル抽出データ 6b 上位セル検証ルール 7b 上位セル検証部 8b 上位セルエラー抽出部 9b 上位セル抽出ルール

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体集積回路のレイアウトパターンデ
    ータを階層毎にかつレイヤ毎にレベル分けを行い、レベ
    ル分けした前記レイアウトパターンデータの抽出を行う
    ための抽出ルールを用いて、前記レイアウトパターンデ
    ータに前記階層毎にかつレイヤ毎にレベル分けするため
    の情報を付加する階層情報付加部と、前記階層毎にかつ
    レイヤ毎にレベル分けされた前記レイアウトパターンデ
    ータを抽出データとして抽出するデータ抽出部と、前記
    データ抽出部の抽出した前記抽出データを入力し、検証
    ルールを用いて前記レイアウトパターンデータの配線
    幅、配線間隔を検証する検証部と、前記検証部による検
    証の結果、エラーがあればエラーリストおよびエラーデ
    ータを抽出して出力するエラー抽出部とを備えたレイア
    ウト検証装置。
  2. 【請求項2】 検証対象の下位セルのセル名およびレイ
    ヤ名を定義した下位セル抽出ルールを用いて、半導体集
    積回路のレイアウトパターンデータより下位セルのレイ
    ヤのレイアウトパターンデータを下位セル抽出データと
    して抽出する下位セルデータ抽出部と、前記下位セルデ
    ータ抽出部の抽出した前記下位セル抽出データを入力
    し、下位セル検証ルールを用いて前記下位セルのレイヤ
    のレイアウトパターンデータの配線幅、配線間隔を検証
    する下位セル検証部と、前記下位セル検証部による検証
    の結果、エラーがあった場合にエラーリストおよびエラ
    ーデータを抽出して出力する下位セルエラー抽出部と、
    前記半導体集積回路のレイアウトパターンデータより、
    検証対象の上位セルのセル名およびレイヤ名を定義した
    上位セル抽出ルールを用いて、上位セルのレイヤのレイ
    アウトパターンデータを上位セル抽出データとして抽出
    する上位セルデータ抽出部と、前記上位セルデータ抽出
    部の抽出した前記上位セル抽出データ、および前記下位
    セルデータ抽出部の抽出した前記下位セル抽出データを
    入力し、上位セル検証ルールを用いて前記上位セルのレ
    イヤのレイアウトパターンデータの配線幅、配線間隔を
    検証するとともに、前記上位セル抽出データ内に下位セ
    ルのレイアウトパターンデータがあれば、前記下位セル
    抽出データを用いて前記上位セル抽出データと下位セル
    抽出データとの関係を検証する上位セル検証部と、前記
    上位セル検証部による検証の結果、エラーがあった場合
    にエラーリストおよびエラーデータを抽出して出力する
    上位セルエラー抽出部とを備えたレイアウト検証装置。
JP4304514A 1992-10-19 1992-10-19 レイアウト検証装置 Pending JPH06132401A (ja)

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JP4304514A JPH06132401A (ja) 1992-10-19 1992-10-19 レイアウト検証装置

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JP4304514A JPH06132401A (ja) 1992-10-19 1992-10-19 レイアウト検証装置

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ID=17933953

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JP4304514A Pending JPH06132401A (ja) 1992-10-19 1992-10-19 レイアウト検証装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008198121A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Fujitsu Ltd 解析方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008198121A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Fujitsu Ltd 解析方法

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