JPH06128455A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH06128455A JPH06128455A JP28024592A JP28024592A JPH06128455A JP H06128455 A JPH06128455 A JP H06128455A JP 28024592 A JP28024592 A JP 28024592A JP 28024592 A JP28024592 A JP 28024592A JP H06128455 A JPH06128455 A JP H06128455A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- phenolic resin
- molding material
- plywood
- paper
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- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フェノール樹脂及びヘキサメチレンテトラミ
ンを同時に粉砕し、粒径０.２ｍｍ以下とし、有機質充
填材として、フェノール樹脂１００重量部に対して、粒
径 ０.２ｍｍ以下の紙基材熱硬化性樹脂積層板粉末を３
０重量部、及び粒径 ０.２ｍｍ以下の合板の研磨粉末を
５０重量部配合したフェノール樹脂成形材料。 【効果】 優れた耐湿性（外観、寸法変化）及び射出成
形時の充填性を有している。
ンを同時に粉砕し、粒径０.２ｍｍ以下とし、有機質充
填材として、フェノール樹脂１００重量部に対して、粒
径 ０.２ｍｍ以下の紙基材熱硬化性樹脂積層板粉末を３
０重量部、及び粒径 ０.２ｍｍ以下の合板の研磨粉末を
５０重量部配合したフェノール樹脂成形材料。 【効果】 優れた耐湿性（外観、寸法変化）及び射出成
形時の充填性を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は加湿処理における成形品
表面の外観変化及び寸法変化率が小さく、かつ射出成形
における充填性に優れたノボラック型フェノール樹脂成
形材料に関するものである。
表面の外観変化及び寸法変化率が小さく、かつ射出成形
における充填性に優れたノボラック型フェノール樹脂成
形材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、フェノール
樹脂、硬化剤、着色剤、離型剤及びその他の添加剤に木
粉、パルプ等の植物性基材と無機質基材を充填材として
配合し、これらを混合した後、熱ロール等の混練装置で
塊状又はシートに混練し、冷却後成形目的に応じた粒度
に粉砕し成形材料化するものである。このようなフェノ
ール樹脂成形材料は、古くから広範囲の用途に広く用い
られてきたが、フェノール樹脂の宿命として、硬化反応
時に発生する縮合水及び木粉等の吸湿性がある基材の影
響により高温多湿環境下における外観の劣化（小ブク
レ）及び、寸法変化（膨潤による増大）が大きく成形品
外観や寸法精度が重視される用途には不適であった。こ
のため、従来では無機質基材のみを充填材とする配合組
成物で対応することが一般に行われている。このような
成形材料は、熱安定性及び充填性等の成形性に難点があ
り、コストが高くなるので用途が限定され、一般的では
なかった。
樹脂、硬化剤、着色剤、離型剤及びその他の添加剤に木
粉、パルプ等の植物性基材と無機質基材を充填材として
配合し、これらを混合した後、熱ロール等の混練装置で
塊状又はシートに混練し、冷却後成形目的に応じた粒度
に粉砕し成形材料化するものである。このようなフェノ
ール樹脂成形材料は、古くから広範囲の用途に広く用い
られてきたが、フェノール樹脂の宿命として、硬化反応
時に発生する縮合水及び木粉等の吸湿性がある基材の影
響により高温多湿環境下における外観の劣化（小ブク
レ）及び、寸法変化（膨潤による増大）が大きく成形品
外観や寸法精度が重視される用途には不適であった。こ
のため、従来では無機質基材のみを充填材とする配合組
成物で対応することが一般に行われている。このような
成形材料は、熱安定性及び充填性等の成形性に難点があ
り、コストが高くなるので用途が限定され、一般的では
なかった。
【０００３】一方、積層板粉末は従来加湿後の絶縁抵抗
の改善を主目的に使用されており、加湿外観、寸法安定
性においても良好な性質を示すが、木粉等の有機基材と
併用しないと射出成形時の充填性が十分ではなかった。
しかしながら木粉を使用すると、加湿時に小ブクレが生
じるという欠点があった。更に硬化剤として用いられる
ヘキサメチレンテトラミンは吸湿性が大きく成形材料化
する際の混練工程において未溶融の状態のままである
と、成形品中でも未溶融のまま残存し、加湿処理におい
て成形品の外観異常（小ブクレ）の一因となっいた。
の改善を主目的に使用されており、加湿外観、寸法安定
性においても良好な性質を示すが、木粉等の有機基材と
併用しないと射出成形時の充填性が十分ではなかった。
しかしながら木粉を使用すると、加湿時に小ブクレが生
じるという欠点があった。更に硬化剤として用いられる
ヘキサメチレンテトラミンは吸湿性が大きく成形材料化
する際の混練工程において未溶融の状態のままである
と、成形品中でも未溶融のまま残存し、加湿処理におい
て成形品の外観異常（小ブクレ）の一因となっいた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のフェ
ノール樹脂成形材料のこのような問題点を解決するため
に種々検討の結果なされたもので、その目的とするとこ
ろは、加湿処理における成形品表面の外観変化及び寸法
変化率が小さく、かつ射出成形時における充填性に優れ
たノボラック型フェノール樹脂成形材料の製造方法を提
供するにある。
ノール樹脂成形材料のこのような問題点を解決するため
に種々検討の結果なされたもので、その目的とするとこ
ろは、加湿処理における成形品表面の外観変化及び寸法
変化率が小さく、かつ射出成形時における充填性に優れ
たノボラック型フェノール樹脂成形材料の製造方法を提
供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂及びヘキサメチレンテトラミンを同時に粉砕し、粒径
０.２ｍｍ以下とし、有機質充填材として、フェノール
樹脂１００重量部に対して、クラフト紙、木綿紙、リン
ター紙等の植物性繊維を基材とし樹脂分が３０〜７０重
量％である積層板を粉砕してなる粒径 ０.２ｍｍ以下の
積層板粉末を１０〜６０重量部、及び合板の研磨粉を篩
分してなる粒径 ０.２ｍｍ以下の粉末を１０〜６０重量
部配合したことを特徴とするフェノール樹脂成形材料で
ある。ここでいうフェノール樹脂とは酸触媒下で反応し
て得られたノボラック型フェノール樹脂のことである。
また積層板粉末は、通常積層板の製造工程において積層
成形及び定尺板裁断工程から生じる端材、廃材と積層板
の機械加工において生じる切肩を粉砕して得られたもの
が使用される。
脂及びヘキサメチレンテトラミンを同時に粉砕し、粒径
０.２ｍｍ以下とし、有機質充填材として、フェノール
樹脂１００重量部に対して、クラフト紙、木綿紙、リン
ター紙等の植物性繊維を基材とし樹脂分が３０〜７０重
量％である積層板を粉砕してなる粒径 ０.２ｍｍ以下の
積層板粉末を１０〜６０重量部、及び合板の研磨粉を篩
分してなる粒径 ０.２ｍｍ以下の粉末を１０〜６０重量
部配合したことを特徴とするフェノール樹脂成形材料で
ある。ここでいうフェノール樹脂とは酸触媒下で反応し
て得られたノボラック型フェノール樹脂のことである。
また積層板粉末は、通常積層板の製造工程において積層
成形及び定尺板裁断工程から生じる端材、廃材と積層板
の機械加工において生じる切肩を粉砕して得られたもの
が使用される。
【０００６】これら積層板は、樹脂ワニスを含浸したク
ラフト紙、木綿布、リンター紙のような植物性繊維基材
からなる積層材料を高温高圧で反応させて得られるもの
であり、炭酸カルシウム、ガラス繊維等の無機質基材に
匹敵する低吸湿性であるので、これら積層板粉末をフェ
ノール樹脂成形材料の充填材として用いると耐水性が著
しく向上する。これら積層板粉末の粒径は０.２ｍｍ以
下が最適である。０.２ｍｍ以上の粒径粉末原料では、
フェノール樹脂との混和性が劣り、電気性能低下を生じ
る場合があり好ましくない。
ラフト紙、木綿布、リンター紙のような植物性繊維基材
からなる積層材料を高温高圧で反応させて得られるもの
であり、炭酸カルシウム、ガラス繊維等の無機質基材に
匹敵する低吸湿性であるので、これら積層板粉末をフェ
ノール樹脂成形材料の充填材として用いると耐水性が著
しく向上する。これら積層板粉末の粒径は０.２ｍｍ以
下が最適である。０.２ｍｍ以上の粒径粉末原料では、
フェノール樹脂との混和性が劣り、電気性能低下を生じ
る場合があり好ましくない。
【０００７】一方、射出成形における充填性向上のため
に、合板の研磨粉を併用する。合板の研磨粉は、上記の
積層板粉末より吸油性に富む。木粉を併用しても同様の
効果があるが、木粉は主として木材の切断、研削等の加
工時に発生するものや、粉砕物を篩分して得られてお
り、合板の研磨粉に比べて全般的に粒度が粗く、同一の
網目で篩分をして粗い方の上限を除去した場合には、合
板研磨粉の方がより細かい粒度のものを得ることができ
る。このことにより、木粉よりも容易かつ経済的に加湿
時の外観の優れた原料となし得る。合板の研磨粉の粒度
は、積層板粉末原料同様０.２ｍｍ以下が望ましく、０.
２ｍｍ以上の粒子が存在した場合には、加湿時の小ブク
レの原因となる。積層板粉末及び合板の研磨粉の配合量
は、フェノール樹脂１００重量部に対して、各々１０〜
６０重量部の範囲が適当で、この範囲外では、成形加工
性、耐湿特性、寸法安定性等の点で難点がある。即ち、
１０重量％より少ないと、耐湿特性及び寸法安定性が不
十分となり、６０重量％より多いと成形加工性に問題が
出てくる。
に、合板の研磨粉を併用する。合板の研磨粉は、上記の
積層板粉末より吸油性に富む。木粉を併用しても同様の
効果があるが、木粉は主として木材の切断、研削等の加
工時に発生するものや、粉砕物を篩分して得られてお
り、合板の研磨粉に比べて全般的に粒度が粗く、同一の
網目で篩分をして粗い方の上限を除去した場合には、合
板研磨粉の方がより細かい粒度のものを得ることができ
る。このことにより、木粉よりも容易かつ経済的に加湿
時の外観の優れた原料となし得る。合板の研磨粉の粒度
は、積層板粉末原料同様０.２ｍｍ以下が望ましく、０.
２ｍｍ以上の粒子が存在した場合には、加湿時の小ブク
レの原因となる。積層板粉末及び合板の研磨粉の配合量
は、フェノール樹脂１００重量部に対して、各々１０〜
６０重量部の範囲が適当で、この範囲外では、成形加工
性、耐湿特性、寸法安定性等の点で難点がある。即ち、
１０重量％より少ないと、耐湿特性及び寸法安定性が不
十分となり、６０重量％より多いと成形加工性に問題が
出てくる。
【０００８】これらの配合に炭酸カルシウム、クレー等
の無機充填材を併用することも可能である。硬化剤とし
て用いるヘキサメチレンテトラミンはフェノール樹脂と
ともに同時に粉砕して粒径 ０.２ｍｍ以下の粒子とす
る。フェノール樹脂とともに粉砕することで適度に樹脂
と混合され、二次凝集が避けられるとともに、粉砕機内
壁等への付着によるトラブルも防止できる。粉砕前の段
階ではフェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミンは必
ずしも均一混合されている必要はなく、例えば別個の供
給装置により、粉砕機に同時に供給される方法でもよ
い。粒度が ０.２ｍｍより大であると、混練工程及び成
形材料化された後の成形工程においても未溶融のまま残
存し、加湿処理における外観異常（小ブクレ）の原因と
なる。他に離型剤、着色剤等を配合し、常法によりノボ
ラック型フェノール樹脂成形材料を得る。このようにし
て得られたフェノール樹脂成形材料は、加湿処理による
成形品表面の外観変化及び寸法変化が小さく、かつ射出
成形時における充填性に優れている。
の無機充填材を併用することも可能である。硬化剤とし
て用いるヘキサメチレンテトラミンはフェノール樹脂と
ともに同時に粉砕して粒径 ０.２ｍｍ以下の粒子とす
る。フェノール樹脂とともに粉砕することで適度に樹脂
と混合され、二次凝集が避けられるとともに、粉砕機内
壁等への付着によるトラブルも防止できる。粉砕前の段
階ではフェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミンは必
ずしも均一混合されている必要はなく、例えば別個の供
給装置により、粉砕機に同時に供給される方法でもよ
い。粒度が ０.２ｍｍより大であると、混練工程及び成
形材料化された後の成形工程においても未溶融のまま残
存し、加湿処理における外観異常（小ブクレ）の原因と
なる。他に離型剤、着色剤等を配合し、常法によりノボ
ラック型フェノール樹脂成形材料を得る。このようにし
て得られたフェノール樹脂成形材料は、加湿処理による
成形品表面の外観変化及び寸法変化が小さく、かつ射出
成形時における充填性に優れている。
【０００９】
【実施例】通常のフェノール樹脂成形材料の製造方法に
より、表１の配合に従って成形材料化した。得られた成
形材料について特性を測定し、表２に示す結果を得た。
より、表１の配合に従って成形材料化した。得られた成
形材料について特性を測定し、表２に示す結果を得た。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【表２】
【００１２】吸水率、成形収縮率の測定は、ＪＩＳ Ｋ
６９１１によった。また寸法変化率、外観変化の試験片
は成形収縮率の試験片を用いた。射出成形における充填
性は幅７ｍｍ、長さ１７ｍｍ、深さ１５ｍｍの袋小路と
なった突起を有する成形品を名機製作所 ＭＳ−３２ 射
出成形機を用いて射出成形し、この突起部の充填性によ
って評価した。
６９１１によった。また寸法変化率、外観変化の試験片
は成形収縮率の試験片を用いた。射出成形における充填
性は幅７ｍｍ、長さ１７ｍｍ、深さ１５ｍｍの袋小路と
なった突起を有する成形品を名機製作所 ＭＳ−３２ 射
出成形機を用いて射出成形し、この突起部の充填性によ
って評価した。
【００１３】
【発明の効果】表２に示された結果から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料は微粒子状の積層
板粉末と合板の研磨粉を配合し、かつ、フェノール樹脂
及びヘキサメチレンテトラミンを粒径 ０.２ｍｍ以下に
同時に微粉砕して用いて製造されているので、優れた耐
湿性（外観、寸法変化）と射出成形時の充填性を有して
いる。
に、本発明のフェノール樹脂成形材料は微粒子状の積層
板粉末と合板の研磨粉を配合し、かつ、フェノール樹脂
及びヘキサメチレンテトラミンを粒径 ０.２ｍｍ以下に
同時に微粉砕して用いて製造されているので、優れた耐
湿性（外観、寸法変化）と射出成形時の充填性を有して
いる。
Claims (1)
- 【請求項１】 フェノール樹脂及びヘキサメチレンテト
ラミンを同時に粉砕し、粒径 ０.２ｍｍ以下とし、有機
質充填材として、フェノール樹脂１００重量部に対し
て、クラフト紙、木綿紙、リンター紙等の植物性繊維を
基材とし樹脂分が３０〜７０重量％である積層板を粉砕
してなる粒径 ０.２ｍｍ以下の積層板粉末を１０〜６０
重量部、及び合板の研磨粉を篩分してなる粒径 ０.２ｍ
ｍ以下の粉末を１０〜６０重量部配合したことを特徴と
するフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28024592A JP2930819B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | フェノール樹脂成形材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28024592A JP2930819B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | フェノール樹脂成形材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06128455A true JPH06128455A (ja) | 1994-05-10 |
| JP2930819B2 JP2930819B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=17622324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28024592A Expired - Lifetime JP2930819B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | フェノール樹脂成形材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930819B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7001560B2 (en) * | 2000-07-03 | 2006-02-21 | Cluster Technology Co., Ltd. | Molding resin composition and method of molding |
-
1992
- 1992-10-19 JP JP28024592A patent/JP2930819B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7001560B2 (en) * | 2000-07-03 | 2006-02-21 | Cluster Technology Co., Ltd. | Molding resin composition and method of molding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2930819B2 (ja) | 1999-08-09 |
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