JPH06125193A - 電子部品実装機による電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品実装機による電子部品の実装方法Info
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- JPH06125193A JPH06125193A JP4271818A JP27181892A JPH06125193A JP H06125193 A JPH06125193 A JP H06125193A JP 4271818 A JP4271818 A JP 4271818A JP 27181892 A JP27181892 A JP 27181892A JP H06125193 A JPH06125193 A JP H06125193A
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- electronic component
- route
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】実行可能な実装経路のうち最短時間にできるだ
け近い実装時間でしかも品質不良のない実装経路を短時
間で設定する。 【構成】実装経路の設定方法は、最初に選定された装着
位置から最短距離にある装着位置を順次結んで実装経路
とする第１の方法と、全ての装着位置を複数のブロック
に分割し、各ブロックにおける最短の実装時間となる実
装経路を検出する第２の方法とがある。このうちどちら
かの方法で実装経路が設定される（ステップ１２）。次
に品質不良が発生するかどうかが判断される（ステップ
１３〜１６）。ここでは、Ｔ字打ちによる部品カケ、リ
ード線のクリンチ不良、接着剤のはみ出しによるはんだ
付け不良、接着剤の塗布量バラツキが発生しないかどう
かが判断される。本発明では、最短時間に近い実装時間
でしかも品質不良の発生しない実装経路を比較的短時間
で設定することが可能になる。
け近い実装時間でしかも品質不良のない実装経路を短時
間で設定する。 【構成】実装経路の設定方法は、最初に選定された装着
位置から最短距離にある装着位置を順次結んで実装経路
とする第１の方法と、全ての装着位置を複数のブロック
に分割し、各ブロックにおける最短の実装時間となる実
装経路を検出する第２の方法とがある。このうちどちら
かの方法で実装経路が設定される（ステップ１２）。次
に品質不良が発生するかどうかが判断される（ステップ
１３〜１６）。ここでは、Ｔ字打ちによる部品カケ、リ
ード線のクリンチ不良、接着剤のはみ出しによるはんだ
付け不良、接着剤の塗布量バラツキが発生しないかどう
かが判断される。本発明では、最短時間に近い実装時間
でしかも品質不良の発生しない実装経路を比較的短時間
で設定することが可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板に電子
部品を実装するための電子部品実装機による電子部品の
実装方法に関する。
部品を実装するための電子部品実装機による電子部品の
実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に電子部品を自動的に装着
するための電子部品実装機が各種知られている。プリン
ト基板には数千点の電子部品が装着されるものもある
が、電子部品実装機を使用することにより短時間でしか
も高品質で実装可能となる。
するための電子部品実装機が各種知られている。プリン
ト基板には数千点の電子部品が装着されるものもある
が、電子部品実装機を使用することにより短時間でしか
も高品質で実装可能となる。
【０００３】電子部品実装機で電子部品を装着するとき
には、電子部品の装着順序、すなわち実装経路を予め設
定し、この実装経路を電子部品実装機の制御部に入力す
ることにより実装経路に沿って自動的に電子部品が装着
されるようになっているのが一般的である。
には、電子部品の装着順序、すなわち実装経路を予め設
定し、この実装経路を電子部品実装機の制御部に入力す
ることにより実装経路に沿って自動的に電子部品が装着
されるようになっているのが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、装着する電
子部品の数が少ない場合にはどのような実装経路を設定
しても実装時間はさほど変わらないが、装着する電子部
品が多くなる程実装経路の違いによる実装時間の差が大
きくなる。特にプリント基板を多量に生産する場合は、
実装時間が長いと生産量が低下するなど各種の問題が発
生するので、実装時間を極力短縮することが重要にな
る。
子部品の数が少ない場合にはどのような実装経路を設定
しても実装時間はさほど変わらないが、装着する電子部
品が多くなる程実装経路の違いによる実装時間の差が大
きくなる。特にプリント基板を多量に生産する場合は、
実装時間が長いと生産量が低下するなど各種の問題が発
生するので、実装時間を極力短縮することが重要にな
る。
【０００５】そのため、例えば実行可能な全ての実装経
路を設定し、これらの実装経路に沿って電子部品を装着
するための実装時間を算出し、そのなかから最短の実装
時間となる実装経路を選択する方法が考えられる。とこ
ろが、実装経路は全ての電子部品の装着位置を一本の線
で結んだものであり、電子部品の数をｎとするとその組
合せは（ｎ−１）！／２となる。例えば、２０００個程
度の電子部品を実装する場合の実装経路の組合せは膨大
な数となり、これらの実装経路における実装時間を算出
することは物理的に不可能になってしまう。
路を設定し、これらの実装経路に沿って電子部品を装着
するための実装時間を算出し、そのなかから最短の実装
時間となる実装経路を選択する方法が考えられる。とこ
ろが、実装経路は全ての電子部品の装着位置を一本の線
で結んだものであり、電子部品の数をｎとするとその組
合せは（ｎ−１）！／２となる。例えば、２０００個程
度の電子部品を実装する場合の実装経路の組合せは膨大
な数となり、これらの実装経路における実装時間を算出
することは物理的に不可能になってしまう。
【０００６】したがって、従来はオペレータが任意に設
定した実装経路に沿って電子部品を装着しているか、或
いは実装経路を何種類か設定してその実装時間を算出
し、そのなかで最短の実装時間となる実装経路を選定し
ているのが実状であり、場合によっては設定可能な実装
経路のうちでも実装時間が比較的長い実装経路を選定し
てしまうこともある。
定した実装経路に沿って電子部品を装着しているか、或
いは実装経路を何種類か設定してその実装時間を算出
し、そのなかで最短の実装時間となる実装経路を選定し
ているのが実状であり、場合によっては設定可能な実装
経路のうちでも実装時間が比較的長い実装経路を選定し
てしまうこともある。
【０００７】そこでこの発明は、上述したような課題を
解決したものであって、実行可能な実装経路のうち最短
時間に近い実装時間となる実装経路を選定することが可
能で、しかも品質を良好に保持することが可能な電子部
品実装機による電子部品の実装方法を提案するものであ
る。
解決したものであって、実行可能な実装経路のうち最短
時間に近い実装時間となる実装経路を選定することが可
能で、しかも品質を良好に保持することが可能な電子部
品実装機による電子部品の実装方法を提案するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明においては、プリント基板に装着するための
複数の電子部品が所定の順序で供給される電子部品実装
機による電子部品の実装方法において、プリント基板上
に任意に選定した装着位置を始点とし、直前に選定され
た装着位置から最短距離にある装着位置の選定処理を繰
り返して実装経路を設定し、実装経路に沿って電子部品
を装着するようにしたことを特徴とするものである。
め、本発明においては、プリント基板に装着するための
複数の電子部品が所定の順序で供給される電子部品実装
機による電子部品の実装方法において、プリント基板上
に任意に選定した装着位置を始点とし、直前に選定され
た装着位置から最短距離にある装着位置の選定処理を繰
り返して実装経路を設定し、実装経路に沿って電子部品
を装着するようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明においては、プリント基板に
装着するための複数の電子部品が所定の順序で供給され
る電子部品実装機による電子部品の実装方法において、
プリント基板を複数のブロックに区分し、ブロック内の
全ての装着位置に最短時間で電子部品を装着するための
実装経路を各ブロック毎に設定し、全てのブロックにつ
いて実装経路に沿って電子部品を装着するようにしたこ
とを特徴とするものである。
装着するための複数の電子部品が所定の順序で供給され
る電子部品実装機による電子部品の実装方法において、
プリント基板を複数のブロックに区分し、ブロック内の
全ての装着位置に最短時間で電子部品を装着するための
実装経路を各ブロック毎に設定し、全てのブロックにつ
いて実装経路に沿って電子部品を装着するようにしたこ
とを特徴とするものである。
【００１０】設定された実装経路については各種の品
質、例えば電子部品装着ヘッドが他の電子部品に衝突し
ないかどうか、リード線の切断及び折り曲げ手段が他の
電子部品のリード線に接触しないかどうか、接着剤がは
み出してはんだ不良を起こさないかどうか、接着剤が所
定量だけ塗布されるかどうかなどについて検討し、これ
らの品質に問題がない実装経路を選定することができ
る。
質、例えば電子部品装着ヘッドが他の電子部品に衝突し
ないかどうか、リード線の切断及び折り曲げ手段が他の
電子部品のリード線に接触しないかどうか、接着剤がは
み出してはんだ不良を起こさないかどうか、接着剤が所
定量だけ塗布されるかどうかなどについて検討し、これ
らの品質に問題がない実装経路を選定することができ
る。
【００１１】
【作用】図２において、まずＺ軸グルーピング、すなわ
ち、ある電子部品Ｄを装着している間に電子部品Ｄの取
出し部（図示せず）まで移動可能な部品供給部６（図
１）をグルーピングする（ステップ１１）。
ち、ある電子部品Ｄを装着している間に電子部品Ｄの取
出し部（図示せず）まで移動可能な部品供給部６（図
１）をグルーピングする（ステップ１１）。
【００１２】次に実装経路を設定する（ステップ１
２）。実装経路の設定方法は図３に示すように、最初に
選定された装着位置Ｎ１から最短距離にある装着位置を
順次結んで実装経路とする第１の方法と、図４に示すよ
うに全ての装着位置Ａ１〜Ｄ１０を複数のブロックＡ〜
Ｄに分割し、各ブロックＡ〜Ｄにおける実行可能な実装
経路のうち最短の実装時間となる実装経路を検出する第
２の方法とがある。このうちどちらかの方法で実装経路
が設定される。
２）。実装経路の設定方法は図３に示すように、最初に
選定された装着位置Ｎ１から最短距離にある装着位置を
順次結んで実装経路とする第１の方法と、図４に示すよ
うに全ての装着位置Ａ１〜Ｄ１０を複数のブロックＡ〜
Ｄに分割し、各ブロックＡ〜Ｄにおける実行可能な実装
経路のうち最短の実装時間となる実装経路を検出する第
２の方法とがある。このうちどちらかの方法で実装経路
が設定される。
【００１３】次に設定された実装経路に沿って電子部品
Ｄを実装したとき、品質不良が発生するかどうかが判断
される（ステップ１３〜１６）。ここでは、Ｔ字打ちに
よる部品カケが発生するかどうか（図５〜６）、リード
線のクリンチ不良が発生するかどうか（図７〜８）、接
着剤のはみ出しによるはんだ付け不良が発生するがどう
か（図９〜１０）、接着剤の塗布量が順次増加するよう
になっているかどうか（図１１）が判断される。
Ｄを実装したとき、品質不良が発生するかどうかが判断
される（ステップ１３〜１６）。ここでは、Ｔ字打ちに
よる部品カケが発生するかどうか（図５〜６）、リード
線のクリンチ不良が発生するかどうか（図７〜８）、接
着剤のはみ出しによるはんだ付け不良が発生するがどう
か（図９〜１０）、接着剤の塗布量が順次増加するよう
になっているかどうか（図１１）が判断される。
【００１４】そして、品質不良が発生しないと判断され
るとその実装経路が記憶されると共に、実装時間が算出
されてこれが記憶される（ステップ１７〜１８）。上述
の処理を指定回数だけ繰り返して複数種類の実装経路に
ついて品質不良の判断および実装時間を算出し、品質不
良が発生しない実装経路のうち実装時間が最短となる実
装経路が選択され（ステップ１９〜２０）、これに沿っ
て電子部品の実装が行なわれる（ステップ２１）。
るとその実装経路が記憶されると共に、実装時間が算出
されてこれが記憶される（ステップ１７〜１８）。上述
の処理を指定回数だけ繰り返して複数種類の実装経路に
ついて品質不良の判断および実装時間を算出し、品質不
良が発生しない実装経路のうち実装時間が最短となる実
装経路が選択され（ステップ１９〜２０）、これに沿っ
て電子部品の実装が行なわれる（ステップ２１）。
【００１５】
【実施例】続いて、本発明に係わる電子部品実装機によ
る電子部品の実装方法の一実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
る電子部品の実装方法の一実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明を適用可能な電子部品実装機
の一例を示す。この電子部品実装機では、回転可能な主
軸１が垂直に取付けられ、その下端面側に部品装着ヘッ
ド２や接着剤塗布ノズル３などが取付けられている。そ
して、主軸１が所定の角度づつ間欠的に回転することに
より、部品装着ヘッド２や接着剤塗布ノズル３などが基
準位置にセットされ、その下方に配置されたプリント基
板Ｋの部品装着位置Ｎに接着剤を塗布したり、或いは電
子部品Ｄを装着するなど所定の処理が行なわれる。プリ
ント基板ＫはＸ−Ｙテ−ブル４によって所定の距離だけ
Ｘ方向もしくはＹ方向に移動させられ、これによってプ
リント基板Ｋの各電子部品装着位置Ｎが所定の順序で基
準位置に配置されるようになる。
の一例を示す。この電子部品実装機では、回転可能な主
軸１が垂直に取付けられ、その下端面側に部品装着ヘッ
ド２や接着剤塗布ノズル３などが取付けられている。そ
して、主軸１が所定の角度づつ間欠的に回転することに
より、部品装着ヘッド２や接着剤塗布ノズル３などが基
準位置にセットされ、その下方に配置されたプリント基
板Ｋの部品装着位置Ｎに接着剤を塗布したり、或いは電
子部品Ｄを装着するなど所定の処理が行なわれる。プリ
ント基板ＫはＸ−Ｙテ−ブル４によって所定の距離だけ
Ｘ方向もしくはＹ方向に移動させられ、これによってプ
リント基板Ｋの各電子部品装着位置Ｎが所定の順序で基
準位置に配置されるようになる。
【００１７】また、種類の異なる電子部品Ｄが所定の順
序で部品テープ５にテーピングされており、この部品テ
ープ５が複数の部品供給部６（Ｚ軸）にセットされてい
る。部品供給部６はＹ方向に沿って移動可能であり、こ
れがプログラムに従って移動することにより種類の異な
る電子部品Ｄが所定の順序で取出し部（図示せず）に供
給される。そして、取出し部にある電子部品Ｄが部品装
着ヘッド２で取り上げられた後、上述のように主軸１が
回転することによって電子部品Ｄが基準位置まで搬送さ
れ、次に装着ヘッド２が降下してプリント基板Ｋの部品
装着位置Ｎに電子部品Ｄが装着される。
序で部品テープ５にテーピングされており、この部品テ
ープ５が複数の部品供給部６（Ｚ軸）にセットされてい
る。部品供給部６はＹ方向に沿って移動可能であり、こ
れがプログラムに従って移動することにより種類の異な
る電子部品Ｄが所定の順序で取出し部（図示せず）に供
給される。そして、取出し部にある電子部品Ｄが部品装
着ヘッド２で取り上げられた後、上述のように主軸１が
回転することによって電子部品Ｄが基準位置まで搬送さ
れ、次に装着ヘッド２が降下してプリント基板Ｋの部品
装着位置Ｎに電子部品Ｄが装着される。
【００１８】主軸１を駆動する主軸駆動部７およびＸ−
Ｙテーブル４を駆動するＸ−Ｙテーブル駆動部８は、制
御部９によって制御される。制御部９はＣＰＵ９１、Ｒ
ＯＭ９２、ＲＡＭ９３などで構成されており、ＲＯＭ９
２に格納されたプログラムに従ってＣＰＵ９１が各種の
制御を行なう。また、ＲＡＭ９３には後述するように設
定された実装経路やその実装時間などが記憶される。
Ｙテーブル４を駆動するＸ−Ｙテーブル駆動部８は、制
御部９によって制御される。制御部９はＣＰＵ９１、Ｒ
ＯＭ９２、ＲＡＭ９３などで構成されており、ＲＯＭ９
２に格納されたプログラムに従ってＣＰＵ９１が各種の
制御を行なう。また、ＲＡＭ９３には後述するように設
定された実装経路やその実装時間などが記憶される。
【００１９】さて、図２は本発明による実装処理の手順
を説明するフローチャートである。この実装処理１０で
は、まず次に説明するようなＺ軸グルーピングが行なわ
れる（ステップ１１）。ここでＺ軸とは部品供給部６を
指す。このＺ軸グルーピングは、電子部品Ｄの取出し部
まで移動する時間が略同一のＺ軸をグループ化するもの
である。ここでは、部品装着ヘッド２が例えば１つの部
品テープ５から電子部品Ｄを取り出してこれをプリント
基板Ｋに装着する時間（タクト時間）内に、取出し部ま
で移動することが可能なＺ軸がグルーピングされる。
を説明するフローチャートである。この実装処理１０で
は、まず次に説明するようなＺ軸グルーピングが行なわ
れる（ステップ１１）。ここでＺ軸とは部品供給部６を
指す。このＺ軸グルーピングは、電子部品Ｄの取出し部
まで移動する時間が略同一のＺ軸をグループ化するもの
である。ここでは、部品装着ヘッド２が例えば１つの部
品テープ５から電子部品Ｄを取り出してこれをプリント
基板Ｋに装着する時間（タクト時間）内に、取出し部ま
で移動することが可能なＺ軸がグルーピングされる。
【００２０】次に、グルーピングされたＺ軸の電子部品
Ｄを装着するための実装経路が設定される（ステップ１
２）。実装経路の設定方法としては、次の２通りの方法
がある。第１の設定方法は、図３に示すようにプリント
基板Ｋの部品装着位置Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３・・・のなかか
ら装着開始点を例えばＮ１に任意に選定し、以下直前に
選定した装着位置から最短距離にある装着位置を選定し
ていくという方法である。同図においては、Ｎ１，Ｎ
２，Ｎ４，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ５という順番で選定される。
Ｄを装着するための実装経路が設定される（ステップ１
２）。実装経路の設定方法としては、次の２通りの方法
がある。第１の設定方法は、図３に示すようにプリント
基板Ｋの部品装着位置Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３・・・のなかか
ら装着開始点を例えばＮ１に任意に選定し、以下直前に
選定した装着位置から最短距離にある装着位置を選定し
ていくという方法である。同図においては、Ｎ１，Ｎ
２，Ｎ４，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ５という順番で選定される。
【００２１】第２の設定方法は、図４に示すようにプリ
ント基板Ｋを複数のブロックＡ〜Ｄに分割し、各ブロッ
クＡ〜Ｄにおいて実行可能な全ての実装経路についてそ
の実装時間を算出し、そのうち最短時間となる実装経路
を選択するものである。ここでは、各ブロックＡ〜Ｄに
おける実装時間を比較的短時間で算出することができる
程度の装着位置数となるようにブロック化される。
ント基板Ｋを複数のブロックＡ〜Ｄに分割し、各ブロッ
クＡ〜Ｄにおいて実行可能な全ての実装経路についてそ
の実装時間を算出し、そのうち最短時間となる実装経路
を選択するものである。ここでは、各ブロックＡ〜Ｄに
おける実装時間を比較的短時間で算出することができる
程度の装着位置数となるようにブロック化される。
【００２２】例えば、同図（ａ）に示すように装着位置
Ａ１〜Ｄ１０が４０個設けられたプリント基板Ｋをブロ
ック化しないで実装経路を求めると、実装経路の数は
（４０−１）！／２＝１．０２×１０46となる。これを
同図（ｂ）に示すように装着位置が１０個となるように
Ａブロック〜Ｄブロックまで４ブロックに分割すると、
各ブロックにおける実装経路の数は（１０−１）！／２
＝１．８×１０5となり、全体でも７．２×１０5である
から、実行可能な全ての実装経路における実装時間を比
較的短時間で算出することが可能になる。このようにし
て各ブロックにおいて算出された実装時間のうち最短時
間の実装経路が選択され、これが隣接するブロックの実
装経路と連続されて全体の実装経路が設定される。
Ａ１〜Ｄ１０が４０個設けられたプリント基板Ｋをブロ
ック化しないで実装経路を求めると、実装経路の数は
（４０−１）！／２＝１．０２×１０46となる。これを
同図（ｂ）に示すように装着位置が１０個となるように
Ａブロック〜Ｄブロックまで４ブロックに分割すると、
各ブロックにおける実装経路の数は（１０−１）！／２
＝１．８×１０5となり、全体でも７．２×１０5である
から、実行可能な全ての実装経路における実装時間を比
較的短時間で算出することが可能になる。このようにし
て各ブロックにおいて算出された実装時間のうち最短時
間の実装経路が選択され、これが隣接するブロックの実
装経路と連続されて全体の実装経路が設定される。
【００２３】ステップ１２で第１の設定方法もしくは第
２の設定方法によって実装経路が設定されると、次にそ
の実装経路において確実に電子部品Ｄを装着することが
できるかどうかを判断する品質判断処理が行なわれる
（ステップ１３〜１６）。
２の設定方法によって実装経路が設定されると、次にそ
の実装経路において確実に電子部品Ｄを装着することが
できるかどうかを判断する品質判断処理が行なわれる
（ステップ１３〜１６）。
【００２４】まず、ステップ１３でＴ字打ちによる部品
カケが発生するか否かが判断される。Ｔ字打ちによる部
品カケとは、図５（ａ）に示すように電子部品装着ヘッ
ド２がアキシャル電子部品Ｄ１を装着するときに、同図
（ｂ）に示すように電子部品Ｄ１のリード線Ｌ１をプリ
ント基板Ｋの所定の挿入孔（図示せず）に案内するため
のガイドＧが、この電子部品Ｄ１とＴ字状をなすような
位置に既に装着されている電子部品Ｄ２に衝突して電子
部品Ｄ２を破損させてしまうことである。
カケが発生するか否かが判断される。Ｔ字打ちによる部
品カケとは、図５（ａ）に示すように電子部品装着ヘッ
ド２がアキシャル電子部品Ｄ１を装着するときに、同図
（ｂ）に示すように電子部品Ｄ１のリード線Ｌ１をプリ
ント基板Ｋの所定の挿入孔（図示せず）に案内するため
のガイドＧが、この電子部品Ｄ１とＴ字状をなすような
位置に既に装着されている電子部品Ｄ２に衝突して電子
部品Ｄ２を破損させてしまうことである。
【００２５】このようにＴ字状に配置される電子部品Ｄ
１，Ｄ２がある場合、上述のようにＴ字の水平部に位置
する電子部品Ｄ２を装着した後に垂直部に位置する電子
部品Ｄ１を装着すると、電子部品Ｄ１と電子部品Ｄ２の
間隔によってはリード線Ｌ１のガイドＧが電子部品Ｄ２
に衝突して電子部品Ｄ２が欠けてしまうことがある。本
例では、図６（ａ）に示すように電子部品Ｄ２の中心と
電子部品Ｄ１のリード線Ｌ１との間隔が２．５ｍｍ未満
で、かつ、電子部品Ｄ１の縦軸が電子部品Ｄ２の中心か
ら両側に３．５ｍｍ未満の範囲にあるときに、部品カケ
が発生すると判断される。
１，Ｄ２がある場合、上述のようにＴ字の水平部に位置
する電子部品Ｄ２を装着した後に垂直部に位置する電子
部品Ｄ１を装着すると、電子部品Ｄ１と電子部品Ｄ２の
間隔によってはリード線Ｌ１のガイドＧが電子部品Ｄ２
に衝突して電子部品Ｄ２が欠けてしまうことがある。本
例では、図６（ａ）に示すように電子部品Ｄ２の中心と
電子部品Ｄ１のリード線Ｌ１との間隔が２．５ｍｍ未満
で、かつ、電子部品Ｄ１の縦軸が電子部品Ｄ２の中心か
ら両側に３．５ｍｍ未満の範囲にあるときに、部品カケ
が発生すると判断される。
【００２６】このように部品カケが発生すると判断され
た場合は、電子部品Ｄ１を先に装着してから電子部品Ｄ
２を装着するように変更すれば、部品カケの発生を防止
することが可能になる。但し、同図（ｂ）に示すように
電子部品Ｄ１〜Ｄ４が矩形を形成するように互いにＴ字
打ちとなる場合は、装着順序を変更しても部品カケを回
避することが不可能である。この場合は、電子部品Ｄ１
〜Ｄ４の装着位置Ｎを変えるなどプリント基板Ｋ自体を
変更することが必要になる。
た場合は、電子部品Ｄ１を先に装着してから電子部品Ｄ
２を装着するように変更すれば、部品カケの発生を防止
することが可能になる。但し、同図（ｂ）に示すように
電子部品Ｄ１〜Ｄ４が矩形を形成するように互いにＴ字
打ちとなる場合は、装着順序を変更しても部品カケを回
避することが不可能である。この場合は、電子部品Ｄ１
〜Ｄ４の装着位置Ｎを変えるなどプリント基板Ｋ自体を
変更することが必要になる。
【００２７】さて、ステップ１３で部品カケが発生しな
いと判断された場合は、次にステップ１４でリード線の
クリンチ不良があるか否かが判断される。このクリンチ
不良は、図７（ａ）に示すようにラジアルタイプの電子
部品Ｄ１を装着するとき、同図（ｂ）に示すようにこの
電子部品Ｄ１のリード線Ｌ１を切断及び折り曲げるため
のアンビルＡのデッドスペースＡ１側が既に装着されて
いる電子部品Ｄ２のリード線Ｌ２に接触して正常な動作
を妨げられて、電子部品Ｄ１のリード線Ｌ１を正確に切
断及び折り曲げることができなくなることによって発生
するものである。
いと判断された場合は、次にステップ１４でリード線の
クリンチ不良があるか否かが判断される。このクリンチ
不良は、図７（ａ）に示すようにラジアルタイプの電子
部品Ｄ１を装着するとき、同図（ｂ）に示すようにこの
電子部品Ｄ１のリード線Ｌ１を切断及び折り曲げるため
のアンビルＡのデッドスペースＡ１側が既に装着されて
いる電子部品Ｄ２のリード線Ｌ２に接触して正常な動作
を妨げられて、電子部品Ｄ１のリード線Ｌ１を正確に切
断及び折り曲げることができなくなることによって発生
するものである。
【００２８】この場合、アンビルＡの大きさによってク
リンチ不良が発生する電子部品Ｄ１，Ｄ２の間隔が決定
される。したがって、この間隔より狭い間隔でしかも電
子部品Ｄ１が後に装着される場合クリンチ不良が発生す
ると判断される。これを回避するためには、電子部品Ｄ
１を先に装着しその後電子部品Ｄ２を装着するようにす
ればよい。但し、図８に示すように電子部品Ｄ１〜Ｄ４
が矩形をなすように装着され、しかも互いの間隔が所定
値以下の場合は回避不可能なので、各電子部品Ｄ１〜Ｄ
４の装着位置を変えるか、或いは互いの間隔を広げるな
どプリント基板を変更する必要がある。
リンチ不良が発生する電子部品Ｄ１，Ｄ２の間隔が決定
される。したがって、この間隔より狭い間隔でしかも電
子部品Ｄ１が後に装着される場合クリンチ不良が発生す
ると判断される。これを回避するためには、電子部品Ｄ
１を先に装着しその後電子部品Ｄ２を装着するようにす
ればよい。但し、図８に示すように電子部品Ｄ１〜Ｄ４
が矩形をなすように装着され、しかも互いの間隔が所定
値以下の場合は回避不可能なので、各電子部品Ｄ１〜Ｄ
４の装着位置を変えるか、或いは互いの間隔を広げるな
どプリント基板を変更する必要がある。
【００２９】ステップ１４でクリンチ不良が発生しない
と判断された場合は、次にステップ１５で接着剤のはみ
出しによるはんだ付け不良があるかないかが判断され
る。接着剤は電子部品をはんだ付けする前にプリント基
板に仮止めするために塗布される。この場合、図９
（ａ）に示すようにプリント基板Ｋに対して塗布ノズル
３が降下して接着剤Ｚを塗布し、次に同図（ｂ）に示す
ように塗布ノズル３が上昇する。
と判断された場合は、次にステップ１５で接着剤のはみ
出しによるはんだ付け不良があるかないかが判断され
る。接着剤は電子部品をはんだ付けする前にプリント基
板に仮止めするために塗布される。この場合、図９
（ａ）に示すようにプリント基板Ｋに対して塗布ノズル
３が降下して接着剤Ｚを塗布し、次に同図（ｂ）に示す
ように塗布ノズル３が上昇する。
【００３０】このとき、接着剤Ｚが塗布ノズル３によっ
て上方に引き伸ばされる。続いて次の接着剤塗布位置を
塗布ノズル３の下方に配置するためにプリント基板Ｋが
同図（ｃ）に示すように水平移動されることによって、
接着剤Ｚが塗布ノズル３から分離される。このとき、上
方に引き伸ばされた接着剤Ｚ１がプリント基板Ｋの移動
方向と反対側に倒れて所定の範囲よりはみ出すように
る。
て上方に引き伸ばされる。続いて次の接着剤塗布位置を
塗布ノズル３の下方に配置するためにプリント基板Ｋが
同図（ｃ）に示すように水平移動されることによって、
接着剤Ｚが塗布ノズル３から分離される。このとき、上
方に引き伸ばされた接着剤Ｚ１がプリント基板Ｋの移動
方向と反対側に倒れて所定の範囲よりはみ出すように
る。
【００３１】いま、図１０（ａ）に示すように電子部品
Ｄをはんだ付けするためのはんだランドＲの配列の中間
に２箇所の接着剤Ｚａ，Ｚｂを塗布する場合、接着剤は
み出し部Ｚ１がはんだランドＲにかからないようにプリ
ント基板Ｋが移動されるように設定されている場合は、
はんだ付け不良が発生しないと判断される。
Ｄをはんだ付けするためのはんだランドＲの配列の中間
に２箇所の接着剤Ｚａ，Ｚｂを塗布する場合、接着剤は
み出し部Ｚ１がはんだランドＲにかからないようにプリ
ント基板Ｋが移動されるように設定されている場合は、
はんだ付け不良が発生しないと判断される。
【００３２】これに対して、同図（ｂ）に示すように接
着剤Ｚｂを塗布した後、そのはみ出し部Ｚ１がはんだラ
ンドＲにかかるようにプリント基板Ｋが移動される場合
は、はんだ不良が発生すると判断される。これは、接着
剤Ｚ１がはんだランドＲに塗布されていると、電子部品
のリード線をはんだランドＲにはんだ付けするときに、
はんだ付けが確実に施されなくなるおそれがあるからで
ある。この場合は、接着剤Ｚ１がはんだランドＲ側には
み出すことがないようにプリント基板Ｋの移動方向を設
定し直す必要がある。
着剤Ｚｂを塗布した後、そのはみ出し部Ｚ１がはんだラ
ンドＲにかかるようにプリント基板Ｋが移動される場合
は、はんだ不良が発生すると判断される。これは、接着
剤Ｚ１がはんだランドＲに塗布されていると、電子部品
のリード線をはんだランドＲにはんだ付けするときに、
はんだ付けが確実に施されなくなるおそれがあるからで
ある。この場合は、接着剤Ｚ１がはんだランドＲ側には
み出すことがないようにプリント基板Ｋの移動方向を設
定し直す必要がある。
【００３３】ステップ１５ではんだ付け不良が発生しな
いと判断されると、次にステップ１６で接着剤Ｚの塗布
量が適性か否かが判断される。接着剤の塗布量は徐々に
増えるように設定される。塗布量の調整は、塗布ノズル
３の口径と接着剤の吐出圧力を変えることによって行な
われる。ここでは、塗布ノズル３が３種類で吐出圧力が
４種類設定されており、これらの組合せで１２種類の塗
布量が可能になる。図１１は本例における接着剤の塗布
量のグループ分けを示す。ここでは１２種類の塗布量が
６グループに分けられている。各グループ内で塗布量が
前後するのは許される。塗布量が前のグループにもどる
ような場合は、実装経路を再設定する必要がある。
いと判断されると、次にステップ１６で接着剤Ｚの塗布
量が適性か否かが判断される。接着剤の塗布量は徐々に
増えるように設定される。塗布量の調整は、塗布ノズル
３の口径と接着剤の吐出圧力を変えることによって行な
われる。ここでは、塗布ノズル３が３種類で吐出圧力が
４種類設定されており、これらの組合せで１２種類の塗
布量が可能になる。図１１は本例における接着剤の塗布
量のグループ分けを示す。ここでは１２種類の塗布量が
６グループに分けられている。各グループ内で塗布量が
前後するのは許される。塗布量が前のグループにもどる
ような場合は、実装経路を再設定する必要がある。
【００３４】ステップ１６で塗布量が適性であると判断
されると、設定された実装経路が記憶され（ステップ１
７）、次にその実装経路における実装時間が算出されて
これが記憶される（ステップ１８）。続いて、指定回数
だけ実装経路の設定および品質判定が行なわれたか否か
が判断される（ステップ１９）。
されると、設定された実装経路が記憶され（ステップ１
７）、次にその実装経路における実装時間が算出されて
これが記憶される（ステップ１８）。続いて、指定回数
だけ実装経路の設定および品質判定が行なわれたか否か
が判断される（ステップ１９）。
【００３５】ステップ１９で指定回数になっていないと
判断されると、ステップ１２で装着開始位置を変えて実
装経路が再設定され、以下上述と同様な処理が繰り返し
て行なわれる。そして、これが指定回数だけ行なわれた
後、記憶されている実装時間のうち最短時間となる実装
経路が選択され（ステップ２０）、この実装経路に沿っ
て電子部品Ｄが実装される（ステップ２１）。これによ
ってこの実装処理１０が終了する。
判断されると、ステップ１２で装着開始位置を変えて実
装経路が再設定され、以下上述と同様な処理が繰り返し
て行なわれる。そして、これが指定回数だけ行なわれた
後、記憶されている実装時間のうち最短時間となる実装
経路が選択され（ステップ２０）、この実装経路に沿っ
て電子部品Ｄが実装される（ステップ２１）。これによ
ってこの実装処理１０が終了する。
【００３６】また、ステップ１３〜１６で品質不良が発
生すると判断された場合は、次に実装経路を変えること
によってそれが回避可能か否かが判断され（ステップ２
２）、回避可能な場合はステップ１２で実装経路が再設
定され、以下上述と同様な処理が行なわれる。ステップ
２２で品質不良が回避できないと判断された場合は、回
避不可能な旨が表示されて（ステップ２３）、この実装
処理１０が終了する。この場合には、プリント基板Ｋの
設計を変えるなどの処置を行なうことが必要になる。
生すると判断された場合は、次に実装経路を変えること
によってそれが回避可能か否かが判断され（ステップ２
２）、回避可能な場合はステップ１２で実装経路が再設
定され、以下上述と同様な処理が行なわれる。ステップ
２２で品質不良が回避できないと判断された場合は、回
避不可能な旨が表示されて（ステップ２３）、この実装
処理１０が終了する。この場合には、プリント基板Ｋの
設計を変えるなどの処置を行なうことが必要になる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は電子部品
実装機で電子部品を実装するとき、最短距離にある装着
位置を結んで実装経路を設定するか、もしくは全ての装
着位置を複数のブロックに分割し、各ブロックにおける
実行可能な全ての実装経路の実装時間を算出し、そのう
ち実装時間が最短となる実装経路を選択して設定し、設
定された実装経路に沿って電子部品を実装するとき品質
不良が発生しないかどうかを判断してから、実装経路を
決定するようにしたものである。
実装機で電子部品を実装するとき、最短距離にある装着
位置を結んで実装経路を設定するか、もしくは全ての装
着位置を複数のブロックに分割し、各ブロックにおける
実行可能な全ての実装経路の実装時間を算出し、そのう
ち実装時間が最短となる実装経路を選択して設定し、設
定された実装経路に沿って電子部品を実装するとき品質
不良が発生しないかどうかを判断してから、実装経路を
決定するようにしたものである。
【００３８】したがって、本発明によれば、実行可能な
全ての実装経路のうち最短の実装時間に近い実装時間と
なる実装経路を、従来に比べて非常に短い時間で設定す
ることが可能であり、また、設定された実装経路は品質
も考慮されているので、完成したプリント基板の信頼性
が向上するなどの効果がある。
全ての実装経路のうち最短の実装時間に近い実装時間と
なる実装経路を、従来に比べて非常に短い時間で設定す
ることが可能であり、また、設定された実装経路は品質
も考慮されているので、完成したプリント基板の信頼性
が向上するなどの効果がある。
【図１】本発明を適用可能な電子部品実装機の一例を示
す図である。
す図である。
【図２】本発明に係わる電子部品実装機による電子部品
の実装方法の実装処理手順を説明する図である。
の実装方法の実装処理手順を説明する図である。
【図３】実装経路の第１の設定方法を説明する図であ
る。
る。
【図４】実装経路の第２の設定方法を説明する図であ
る。
る。
【図５】Ｔ字打ちによる部品カケを説明する図である。
【図６】Ｔ字打ちによる部品カケの発生条件を説明する
図である。
図である。
【図７】リード線のクリンチ不良を説明する図である。
【図８】リード線のクリンチ不良を回避できないケース
を説明する図である。
を説明する図である。
【図９】接着剤はみ出しの発生状況を説明する図であ
る。
る。
【図１０】プリント基板Ｋの移動方向による接着剤はみ
出し不良の有無を説明する図である。
出し不良の有無を説明する図である。
【図１１】接着剤塗布量のグルーピングを説明する図で
ある。
ある。
１ 主軸 ２ 部品装着ヘッド ３ 接着剤塗布ノズル ４ Ｘ−Ｙテーブル ５ 部品テープ ６ 部品供給部（Ｚ軸） ７ 主軸駆動部 ８ Ｘ−Ｙテーブル駆動部 ９ 制御部 ９１ ＣＰＵ ９２ ＲＯＭ ９３ ＲＡＭ Ｄ，Ｄ１〜Ｄ４ 電子部品 Ｇ リード線のガイド Ｋ プリント基板 Ｌ１，Ｌ２ リード線 Ｎ 部品装着位置 Ｒ はんだランド Ｚ，Ｚａ，Ｚｂ 接着剤 Ｚ１ 接着剤のはみ出し部
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板に装着するための複数の電
子部品が所定の順序で供給される電子部品実装機による
電子部品の実装方法において、 上記プリント基板上に任意に選定した装着位置を始点と
し、 直前に選定された上記装着位置から最短距離にある上記
装着位置を選定する処理を繰り返して実装経路を設定
し、 上記実装経路に沿って上記電子部品を装着するようにし
たことを特徴とする電子部品実装機による電子部品の実
装方法。 - 【請求項２】 プリント基板に装着するための複数の電
子部品が所定の順序で供給される電子部品実装機による
電子部品の実装方法において、 上記プリント基板の装着位置を複数のブロックに区分
し、 上記ブロック内の全ての装着位置に最短時間で上記電子
部品を装着するための実装経路を各ブロック毎に設定
し、 上記実装経路に沿って上記電子部品を装着するようにし
たことを特徴とする電子部品実装機による電子部品の実
装方法。 - 【請求項３】 プリント基板に装着するための複数の電
子部品が所定の順序で供給される電子部品実装機による
電子部品の実装方法において、 上記プリント基板における実装経路を設定し、 上記実装経路に沿って上記電子部品を装着するとき、既
に装着されている上記電子部品に上記電子部品実装機の
電子部品装着手段が衝突するかどうかを判断し、 上記電子部品装着手段が既に装着されている上記電子部
品に衝突しないと判断されたとき、上記実装経路に沿っ
て上記電子部品を装着するようにしたことを特徴とする
電子部品実装機による電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 プリント基板に装着するための複数の電
子部品が所定の順序で供給される電子部品実装機による
電子部品の実装方法において、 上記プリント基板における実装経路を設定し、 上記実装経路に沿って上記電子部品を装着するとき、既
に装着されている電子部品のリード線に上記リード線の
切断及び折り曲げ手段が接触するかどうかを判断し、 上記切断及び折り曲げ手段が既に装着されている上記電
子部品のリード線に接触しないと判断されたとき、上記
実装経路に沿って上記電子部品を装着するようにしたこ
とを特徴とする電子部品実装機による電子部品の実装方
法。 - 【請求項５】 プリント基板に装着するための複数の電
子部品が所定の順序で供給される電子部品実装機による
電子部品の実装方法において、 上記プリント基板における実装経路を設定し、 上記実装経路に沿って上記電子部品を装着するとき、上
記電子部品を仮止めするための接着剤が上記プリント基
板のはんだランド側にはみ出してはんだ付け不良が発生
するかどうかを判断し、 はんだ付け不良が発生しないと判断されたとき上記実装
経路に沿って上記電子部品を装着するようにしたことを
特徴とする電子部品実装機による電子部品の実装方法。 - 【請求項６】 プリント基板に装着するための複数の電
子部品が所定の順序で供給される電子部品実装機による
電子部品の実装方法において、 上記プリント基板における実装経路を設定し、 上記実装経路に沿って上記電子部品を装着するとき、上
記電子部品を仮止めするための接着剤が上記プリント基
板に所定量だけ塗布されるかどうかを判断し、 上記接着剤が所定量だけ塗布されると判断されたとき、
上記実装経路に沿って上記電子部品を装着するようにし
たことを特徴とする電子部品実装機による電子部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4271818A JPH06125193A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 電子部品実装機による電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4271818A JPH06125193A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 電子部品実装機による電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125193A true JPH06125193A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17505278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4271818A Pending JPH06125193A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 電子部品実装機による電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06125193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018173279A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 株式会社Ｆｕｊｉ | データ作成装置及びデータ作成方法 |
-
1992
- 1992-10-09 JP JP4271818A patent/JPH06125193A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018173279A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 株式会社Ｆｕｊｉ | データ作成装置及びデータ作成方法 |
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