JPH06120469A - Ｃｃｄ素子の冷却装置 - Google Patents
Ｃｃｄ素子の冷却装置Info
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- JPH06120469A JPH06120469A JP4292100A JP29210092A JPH06120469A JP H06120469 A JPH06120469 A JP H06120469A JP 4292100 A JP4292100 A JP 4292100A JP 29210092 A JP29210092 A JP 29210092A JP H06120469 A JPH06120469 A JP H06120469A
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- ccd
- cooling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＣＤ素子を密閉し且つ冷却する装置におい
て、ＣＣＤ素子の取り付け調整工程を簡略化し、部品点
数を減らし、且つ信頼性を向上させる。 【構成】 密閉容器（３２、３３）内に収納されたＣＣ
Ｄ素子（３０）を冷却素子（３９）を用いて冷却するＣ
ＣＤ素子の冷却装置において、前記ＣＣＤ素子（３０）
をフレキシブルプリント板（３１）に取り付ける。ま
た、冷却素子（３９）は密閉容器内に固定され、該冷却
素子（３９）にＣＣＤ素子（３０）を直接押圧固定す
る。更に、前記フレキシブルプリント板（３１）は密閉
容器外部まで直接引き出し外部回路に接続するか外部回
路の基板と共用する。前記密閉容器は少なくとも２つの
部分（３２、３３）から構成され、これらの部分によっ
て、前記フレキシブルプリント板を両側から弾性リング
部材（３７ａ、３７ｂ）を介して押圧挟持する。
て、ＣＣＤ素子の取り付け調整工程を簡略化し、部品点
数を減らし、且つ信頼性を向上させる。 【構成】 密閉容器（３２、３３）内に収納されたＣＣ
Ｄ素子（３０）を冷却素子（３９）を用いて冷却するＣ
ＣＤ素子の冷却装置において、前記ＣＣＤ素子（３０）
をフレキシブルプリント板（３１）に取り付ける。ま
た、冷却素子（３９）は密閉容器内に固定され、該冷却
素子（３９）にＣＣＤ素子（３０）を直接押圧固定す
る。更に、前記フレキシブルプリント板（３１）は密閉
容器外部まで直接引き出し外部回路に接続するか外部回
路の基板と共用する。前記密閉容器は少なくとも２つの
部分（３２、３３）から構成され、これらの部分によっ
て、前記フレキシブルプリント板を両側から弾性リング
部材（３７ａ、３７ｂ）を介して押圧挟持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ素子の冷却装置
に関し、とくにＣＣＤ素子を用いた画像取り込み装置に
おいて、該ＣＣＤ素子の性能を向上させるためにＣＣＤ
素子を冷却して使用しかつ結露対策として該ＣＣＤ素子
を密閉容器内に収納する場合におけるＣＣＤ素子の取り
付け構造に関するものである。
に関し、とくにＣＣＤ素子を用いた画像取り込み装置に
おいて、該ＣＣＤ素子の性能を向上させるためにＣＣＤ
素子を冷却して使用しかつ結露対策として該ＣＣＤ素子
を密閉容器内に収納する場合におけるＣＣＤ素子の取り
付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のＣＣＤ素子の取り付け構
造を示す。同図においては、下側ハウジング部材（ベー
ス）１２と上側ハウジング部材１３とをＯリング１７を
介して組み合わせることによって密閉容器が形成され
る。この密閉容器内に基板１１に取り付けられたＣＣＤ
素子１０が収納されている。なお、上側ハウジング部材
１３にはＣＣＤ素子１０の受光部に対応して受光用開口
１５が設けられ、この受光用開口１５には透明のガラス
板１４が取り付けられている。
造を示す。同図においては、下側ハウジング部材（ベー
ス）１２と上側ハウジング部材１３とをＯリング１７を
介して組み合わせることによって密閉容器が形成され
る。この密閉容器内に基板１１に取り付けられたＣＣＤ
素子１０が収納されている。なお、上側ハウジング部材
１３にはＣＣＤ素子１０の受光部に対応して受光用開口
１５が設けられ、この受光用開口１５には透明のガラス
板１４が取り付けられている。
【０００３】プリント基板１１は下側ハウジング部材１
２の取り付け台座１６にネジ１８によってネジ止めされ
ている。また、ＣＣＤ素子１０の下面とハウジングベー
ス１２の内部面との間には斜線で示す冷却素子１９が介
挿されている。この冷却素子１９はＣＣＤ素子１０の下
面とハウジングベース１２の内部面との間に隙間無く介
挿されることが放熱の点で望ましく、このためプリント
基板１１とハウジングベース１２の取り付け台座１６と
の間に適切な厚さのスペーサ２０を挟み込むことによっ
てＣＣＤ素子１０とハウジングベース１２との間隔を調
整している。
２の取り付け台座１６にネジ１８によってネジ止めされ
ている。また、ＣＣＤ素子１０の下面とハウジングベー
ス１２の内部面との間には斜線で示す冷却素子１９が介
挿されている。この冷却素子１９はＣＣＤ素子１０の下
面とハウジングベース１２の内部面との間に隙間無く介
挿されることが放熱の点で望ましく、このためプリント
基板１１とハウジングベース１２の取り付け台座１６と
の間に適切な厚さのスペーサ２０を挟み込むことによっ
てＣＣＤ素子１０とハウジングベース１２との間隔を調
整している。
【０００４】また、プリント基板１１からの信号線２１
は、ハウジングの密閉性を維持するために特殊コネクタ
２２により外部に引き出されている。また、このような
特殊コネクタ２２からの引き出し線はハーネス２３によ
って図示しない外部回路の別基板に接続されている。
は、ハウジングの密閉性を維持するために特殊コネクタ
２２により外部に引き出されている。また、このような
特殊コネクタ２２からの引き出し線はハーネス２３によ
って図示しない外部回路の別基板に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な従来の装置においては、ＣＣＤ素子と外部回路との接
続のために特殊コネクタが必要であり、このコネクタは
それ自体コストが高く、大型であるためＣＣＤ素子収納
用のハウジングを小型化するのが困難となり、しかもコ
ネクタの組み付け及び配線に時間と手間かかるという不
都合があった。また、ＣＣＤ素子等からの信号をプリン
ト基板とは別のリード線およびコネクタを介して引き回
すため、ＣＣＤ素子からの微少出力信号のＳ／Ｎ比が悪
化するなどの不都合があった。更に、ＣＣＤ素子の取り
付けだけのためにプリント基板が必要となり、部品点数
が増大し信頼性が低下するという不都合があった。更
に、ＣＣＤ素子とハウジングベースとの間に介挿される
冷却素子の寸法がばらつくため、前述のようにプリント
基板と取り付け台座との間に挿入されるスペーサの厚み
を調整する必要があり、ＣＣＤ素子の取り付け調整工程
が煩雑となるという不都合があった。
な従来の装置においては、ＣＣＤ素子と外部回路との接
続のために特殊コネクタが必要であり、このコネクタは
それ自体コストが高く、大型であるためＣＣＤ素子収納
用のハウジングを小型化するのが困難となり、しかもコ
ネクタの組み付け及び配線に時間と手間かかるという不
都合があった。また、ＣＣＤ素子等からの信号をプリン
ト基板とは別のリード線およびコネクタを介して引き回
すため、ＣＣＤ素子からの微少出力信号のＳ／Ｎ比が悪
化するなどの不都合があった。更に、ＣＣＤ素子の取り
付けだけのためにプリント基板が必要となり、部品点数
が増大し信頼性が低下するという不都合があった。更
に、ＣＣＤ素子とハウジングベースとの間に介挿される
冷却素子の寸法がばらつくため、前述のようにプリント
基板と取り付け台座との間に挿入されるスペーサの厚み
を調整する必要があり、ＣＣＤ素子の取り付け調整工程
が煩雑となるという不都合があった。
【０００６】本発明の目的は、前述の従来例の装置にお
ける問題点に鑑み、密閉容器内に収納されたＣＣＤ素子
を冷却素子を用いて冷却するＣＣＤ素子の冷却装置にお
いて、極めて簡単な構造かつ少ない部品点数によって、
ＣＣＤ素子の取り付け調整工程を簡略化することができ
しかもＣＣＤ素子の動作を安定化しかつ信頼性を高める
ことができるようにすることにある。
ける問題点に鑑み、密閉容器内に収納されたＣＣＤ素子
を冷却素子を用いて冷却するＣＣＤ素子の冷却装置にお
いて、極めて簡単な構造かつ少ない部品点数によって、
ＣＣＤ素子の取り付け調整工程を簡略化することができ
しかもＣＣＤ素子の動作を安定化しかつ信頼性を高める
ことができるようにすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、密閉容器内に収納されたＣＣＤ素
子を冷却素子を用いて冷却するＣＣＤ素子の冷却装置が
提供され、該冷却装置においては前記ＣＣＤ素子をフレ
キシブルプリント板に取り付けた構成とする。
め、本発明によれば、密閉容器内に収納されたＣＣＤ素
子を冷却素子を用いて冷却するＣＣＤ素子の冷却装置が
提供され、該冷却装置においては前記ＣＣＤ素子をフレ
キシブルプリント板に取り付けた構成とする。
【０００８】また、前記冷却素子は密閉容器内に固定さ
れ該冷却素子に前記ＣＣＤ素子を固定手段によって直接
押圧固定する。
れ該冷却素子に前記ＣＣＤ素子を固定手段によって直接
押圧固定する。
【０００９】更に、前記フレキシブルプリント板は前記
密閉容器の隙間を通して外部まで直接引き出すと好都合
である。
密閉容器の隙間を通して外部まで直接引き出すと好都合
である。
【００１０】更に、前記密閉容器の隙間部分に弾性部材
を設け、前記フレキシブルプリント板を前記弾性部材を
介し前記隙間から密閉容器外へ引き出すと好都合であ
る。
を設け、前記フレキシブルプリント板を前記弾性部材を
介し前記隙間から密閉容器外へ引き出すと好都合であ
る。
【００１１】
【作用】上記構成に係わるＣＣＤ素子の冷却装置におい
ては、ＣＣＤ素子をフレキシブルプリント板に取り付け
たことによって、該ＣＣＤ素子をバネ部材等の固定手段
で冷却素子に押圧固定することが可能になり、冷却素子
の寸法のばらつきを考慮した高さ調整等の工程が不要と
なる。また、ＣＣＤ素子が取り付けられたフレキシブル
プリント板を前記密閉容器外部まで直接引き出すことに
よって、従来の装置のようなハーネス及び特殊コネクタ
をなくし、しかも前記フレキシブルプリント板を外部基
板と一体化することもできる。このため、装置の小型化
を及びコストダウンをはかることができるとともに、回
路構成上、ハーネス及びコネクタがないため安定性及び
信頼性が向上する。なお、前記密閉容器の隙間から弾性
部材を介して前記フレキシブルプリント板を外部に引き
出すことにより、容器の密閉性を維持することができ
る。
ては、ＣＣＤ素子をフレキシブルプリント板に取り付け
たことによって、該ＣＣＤ素子をバネ部材等の固定手段
で冷却素子に押圧固定することが可能になり、冷却素子
の寸法のばらつきを考慮した高さ調整等の工程が不要と
なる。また、ＣＣＤ素子が取り付けられたフレキシブル
プリント板を前記密閉容器外部まで直接引き出すことに
よって、従来の装置のようなハーネス及び特殊コネクタ
をなくし、しかも前記フレキシブルプリント板を外部基
板と一体化することもできる。このため、装置の小型化
を及びコストダウンをはかることができるとともに、回
路構成上、ハーネス及びコネクタがないため安定性及び
信頼性が向上する。なお、前記密閉容器の隙間から弾性
部材を介して前記フレキシブルプリント板を外部に引き
出すことにより、容器の密閉性を維持することができ
る。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につき
説明する。図１は、本発明の１実施例に係わるＣＣＤ素
子の冷却装置の外観図であり、図２は図１におけるＰ−
Ｐ線に沿った断面図である。これらの図に示されるよう
に、本発明の一実施例に係わるＣＣＤ素子の冷却装置に
おいては、ＣＣＤ素子３０がフレキシブルプリント基板
３１にハンダ付けされ、該フレキシブルプリント基板を
挟んで下側ハウジング部材すなわちベース３２と上側ハ
ウジング部材３３とを、各々弾性Ｏリング３７ａ及び３
７ｂを介して、止めネジ４５等の手段によって組み合わ
せることによってＣＣＤ素子３０を収容する密閉容器が
形成されている。なお、上側ハウジング部材３３には、
前記図６の装置と同様に、ＣＣＤ素子３０の受光部に対
応して受光用開口３５が設けられ、この受光用開口３５
には透明のガラス板３４が取り付けられている。
説明する。図１は、本発明の１実施例に係わるＣＣＤ素
子の冷却装置の外観図であり、図２は図１におけるＰ−
Ｐ線に沿った断面図である。これらの図に示されるよう
に、本発明の一実施例に係わるＣＣＤ素子の冷却装置に
おいては、ＣＣＤ素子３０がフレキシブルプリント基板
３１にハンダ付けされ、該フレキシブルプリント基板を
挟んで下側ハウジング部材すなわちベース３２と上側ハ
ウジング部材３３とを、各々弾性Ｏリング３７ａ及び３
７ｂを介して、止めネジ４５等の手段によって組み合わ
せることによってＣＣＤ素子３０を収容する密閉容器が
形成されている。なお、上側ハウジング部材３３には、
前記図６の装置と同様に、ＣＣＤ素子３０の受光部に対
応して受光用開口３５が設けられ、この受光用開口３５
には透明のガラス板３４が取り付けられている。
【００１３】ＣＣＤ素子３０の下面とベース３２の内面
との間には電子冷却素子３９が介挿されている。そし
て、ＣＣＤ素子３０をバネ４０によってこれらの冷却素
子３９に押圧固定している。バネ４０はベース３２の台
座部３６にネジ３８によって固定されている。
との間には電子冷却素子３９が介挿されている。そし
て、ＣＣＤ素子３０をバネ４０によってこれらの冷却素
子３９に押圧固定している。バネ４０はベース３２の台
座部３６にネジ３８によって固定されている。
【００１４】また、ＣＣＤ素子３０が取り付けられたフ
レキシブルプリント基板３１は各Ｏリング３７ａ、３７
ｂの間からそのまま容器外に引き出されている。そし
て、フレキシブルプリント基板３１の容器外に引き出さ
れた所にＣＣＤ素子用の信号処理回路その他の周辺回路
４１等が設けられる。すなわち、特殊なコネクタおよび
ハーネス等を用いることなく、しかもＣＣＤ素子３０の
周辺の密閉性を保ちつつ、ＣＣＤ素子３０と外部回路と
の直接的な接続を可能にしている。
レキシブルプリント基板３１は各Ｏリング３７ａ、３７
ｂの間からそのまま容器外に引き出されている。そし
て、フレキシブルプリント基板３１の容器外に引き出さ
れた所にＣＣＤ素子用の信号処理回路その他の周辺回路
４１等が設けられる。すなわち、特殊なコネクタおよび
ハーネス等を用いることなく、しかもＣＣＤ素子３０の
周辺の密閉性を保ちつつ、ＣＣＤ素子３０と外部回路と
の直接的な接続を可能にしている。
【００１５】図３は、図１および図２に示された装置に
おけるＣＣＤ素子３０の固定部分の詳細を示す。図３か
ら明らかなように、ＣＣＤ素子３０はバネ４０でハウジ
ングベース３２の方向に押圧されて該ＣＣＤ素子３０の
受光面に垂直な方向の位置規制が行なわれている。ま
た、台座部３６と一体的に形成されたボス３６ａ，３６
ｂによってＣＣＤ素子３０の受光面に平行な方向の位置
規制が行なわれている。
おけるＣＣＤ素子３０の固定部分の詳細を示す。図３か
ら明らかなように、ＣＣＤ素子３０はバネ４０でハウジ
ングベース３２の方向に押圧されて該ＣＣＤ素子３０の
受光面に垂直な方向の位置規制が行なわれている。ま
た、台座部３６と一体的に形成されたボス３６ａ，３６
ｂによってＣＣＤ素子３０の受光面に平行な方向の位置
規制が行なわれている。
【００１６】図４は、ＣＣＤ素子３０の位置規制のため
の別の実施例を示す。図４においては、ＣＣＤ素子３０
の受光面と垂直な方向の位置規制はハウジングベース３
２の台座部３６に取り付けられたバネ４０によって規制
されているが、ＣＣＤ素子３０の受光面と平行な方向の
位置規制は台座部３６の他に、ハウジングベース３２に
設けられた位置決めピン３２ｃによって行なわれてい
る。
の別の実施例を示す。図４においては、ＣＣＤ素子３０
の受光面と垂直な方向の位置規制はハウジングベース３
２の台座部３６に取り付けられたバネ４０によって規制
されているが、ＣＣＤ素子３０の受光面と平行な方向の
位置規制は台座部３６の他に、ハウジングベース３２に
設けられた位置決めピン３２ｃによって行なわれてい
る。
【００１７】なお、図５は、図１および図２に示される
装置のハウジングベース３２側から見た説明図である。
すなわち、ハウジングベース３２の上部には互いに対向
する２つの台座部３６が設けられ、各々の台座部３６の
両側には前記図３で述べたようなボス３６ａ，３６ｂ，
３６ｃ，３６ｄが設けられている。また、ベース３２と
ＣＣＤ素子３０との間には斜線で示すように２つの電子
冷却素子３９が配置されている。これらの電子冷却素子
３９はフレキシブルプリント基板３１に設けられた２つ
の開口４３を介してＣＣＤ素子３０とハウジングベース
３２との間に挟まれている。なおＣＣＤ素子３０の接続
ピン４４はフレシキブルプリント基板３１上の図示しな
い導電パターンにハンダ付けされている。
装置のハウジングベース３２側から見た説明図である。
すなわち、ハウジングベース３２の上部には互いに対向
する２つの台座部３６が設けられ、各々の台座部３６の
両側には前記図３で述べたようなボス３６ａ，３６ｂ，
３６ｃ，３６ｄが設けられている。また、ベース３２と
ＣＣＤ素子３０との間には斜線で示すように２つの電子
冷却素子３９が配置されている。これらの電子冷却素子
３９はフレキシブルプリント基板３１に設けられた２つ
の開口４３を介してＣＣＤ素子３０とハウジングベース
３２との間に挟まれている。なおＣＣＤ素子３０の接続
ピン４４はフレシキブルプリント基板３１上の図示しな
い導電パターンにハンダ付けされている。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ＣＣＤ
素子と外部回路とを接続するコネクタおよびワイヤ・ハ
ーネス等を使用することなく、容器の密閉性を保った状
態でＣＣＤ素子と外部回路との接続を可能とすることが
でき、ＣＣＤ取り付け基板と外部回路用基板とを一体化
し、且つコネクタおよび容器内外のハーネスを不要とす
ることができるから、装置構成が極めて簡略化され、大
幅なコストダウン及び小型化を達成できるとともに、装
置の信頼性を向上させることができる。
素子と外部回路とを接続するコネクタおよびワイヤ・ハ
ーネス等を使用することなく、容器の密閉性を保った状
態でＣＣＤ素子と外部回路との接続を可能とすることが
でき、ＣＣＤ取り付け基板と外部回路用基板とを一体化
し、且つコネクタおよび容器内外のハーネスを不要とす
ることができるから、装置構成が極めて簡略化され、大
幅なコストダウン及び小型化を達成できるとともに、装
置の信頼性を向上させることができる。
【００１９】また、ＣＣＤ素子をバネ等により冷却素子
に押圧固定することにより、ＣＣＤ素子の取り付け時の
高さ調整が不要となり、取り付け調整工程が大幅に簡略
化される。
に押圧固定することにより、ＣＣＤ素子の取り付け時の
高さ調整が不要となり、取り付け調整工程が大幅に簡略
化される。
【図１】本発明の一実施例に係わるＣＣＤ素子の冷却装
置の外観を示す斜視図である。
置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１のＰ−Ｐ線に沿った断面図である。
【図３】図２に示す装置のＣＣＤ素子の固定部分の詳細
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】ＣＣＤ素子の固定部分の別の実施例を示す説明
図である。
図である。
【図５】図１および図２に示される装置の下面から見た
構造を示す説明図である。
構造を示す説明図である。
【図６】従来のＣＣＤ素子の冷却装置の構造を示す断面
的説明図である。
的説明図である。
３０ ＣＣＤ素子 ３１ フレキシブルプリント基板 ３２ ハウジングベース ３２ｃ 位置決めピン ３３ 上側ハウジング部材 ３４ 透明ガラス板 ３５ 受光用開口 ３６ 台座部 ３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ ボス ３７ａ、３７ｂ Ｏリング ３８ 止めネジ ３９ 電子冷却素子 ４０ バネ ４１ 外部回路 ４３ フレキシブルプリント基板の開口部 ４４ ＣＣＤ素子のリード端子 ４５ 止めネジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 正美 東京都千代田区丸ノ内３丁目２番３号 株 式会社ニコン内
Claims (4)
- 【請求項１】 密閉容器と、 前記密閉容器内に設置されるフレキシブルプリント板
と、 前記密閉容器内で前記フレキシブルプリント板に取りつ
けられ、前記密閉容器内に入射する光を受光するＣＣＤ
素子と、 前記容器内に固定され前記ＣＣＤ素子を冷却する冷却素
子とを有することを特徴とするＣＣＤ素子の冷却装置。 - 【請求項２】 請求項１のＣＣＤ素子の冷却装置におい
て、 前記冷却素子と前記ＣＣＤ素子とを、直接接するように
固定する固定手段を有することを特徴とするＣＣＤ素子
の冷却装置。 - 【請求項３】 請求項１のＣＣＤ素子の冷却装置におい
て、 前記密閉容器は、前記フレキシブルプリント板を前記密
閉容器内から前記密閉容器外へ引き出すための隙間を有
し、 前記フレキシブルプリント板は、前記隙間を通して前記
密閉容器外へ引き出されていることを特徴とするＣＣＤ
素子の冷却装置。 - 【請求項４】 請求項３のＣＣＤ素子の冷却装置におい
て、 前記密閉容器は、前記隙間部分に弾性部材を有し、 前記フレキシブルプリント板は、前記弾性部材を介し前
記隙間を通して前記密閉容器外へ引き出されていること
を特徴とするＣＣＤ素子の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4292100A JPH06120469A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Ｃｃｄ素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4292100A JPH06120469A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Ｃｃｄ素子の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120469A true JPH06120469A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17777550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4292100A Pending JPH06120469A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Ｃｃｄ素子の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120469A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003158321A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Shimadzu Corp | 固体レーザ装置 |
| JP2014216625A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 撮像素子および撮像装置 |
| JP2017175664A (ja) * | 2017-06-08 | 2017-09-28 | 株式会社ニコン | 撮像装置 |
| JP2019050574A (ja) * | 2018-10-04 | 2019-03-28 | 株式会社ニコン | 撮像素子および撮像装置 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP4292100A patent/JPH06120469A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003158321A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Shimadzu Corp | 固体レーザ装置 |
| JP2014216625A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 撮像素子および撮像装置 |
| JP2017175664A (ja) * | 2017-06-08 | 2017-09-28 | 株式会社ニコン | 撮像装置 |
| JP2019050574A (ja) * | 2018-10-04 | 2019-03-28 | 株式会社ニコン | 撮像素子および撮像装置 |
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