JPH06120013A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH06120013A JPH06120013A JP4265933A JP26593392A JPH06120013A JP H06120013 A JPH06120013 A JP H06120013A JP 4265933 A JP4265933 A JP 4265933A JP 26593392 A JP26593392 A JP 26593392A JP H06120013 A JPH06120013 A JP H06120013A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低最小抵抗値，低ＴＣＲの角板型チツプ抵抗
器などの電子部品を、生産効率よく製造する電子部品の
製造方法を提供する。 【構成】 工程Ｐ１で、基板１１の一方の面に所定形状
の活性化処理層１２を形成し、工程Ｐ２で、活性化処理
層１２の上に活性化処理層１２と略同一形状の抵抗体１
３をめつきによつて形成し、工程Ｐ３で、抵抗体１３の
両端部にそれぞれ重畳するように電極１４ａを形成す
る。
器などの電子部品を、生産効率よく製造する電子部品の
製造方法を提供する。 【構成】 工程Ｐ１で、基板１１の一方の面に所定形状
の活性化処理層１２を形成し、工程Ｐ２で、活性化処理
層１２の上に活性化処理層１２と略同一形状の抵抗体１
３をめつきによつて形成し、工程Ｐ３で、抵抗体１３の
両端部にそれぞれ重畳するように電極１４ａを形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の製造方法に関
し、特に、チツプ部品の製造方法に関するものである。
し、特に、チツプ部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の角板型チツプ抵抗器の製造方法
は、概略次のようなものであつた。 （１）分割溝を有する絶縁基板上に、所定の間隔を開け
て、各単位辺毎に一対の電極を形成する。 （２）続いて、各単位辺毎に所定サイズ・形状の抵抗体
を、印刷焼成して形成する。
は、概略次のようなものであつた。 （１）分割溝を有する絶縁基板上に、所定の間隔を開け
て、各単位辺毎に一対の電極を形成する。 （２）続いて、各単位辺毎に所定サイズ・形状の抵抗体
を、印刷焼成して形成する。
【０００３】（３）以下順次、表面保護膜を形成し、絶
縁基板を短冊状に分割し、短冊状の長手方向の端面に端
面電極を形成し、短冊状の基板をチツプサイズに分割す
る。また、その抵抗体を薄膜形成する従来の角板型チツ
プ抵抗器の製造方法は、概略次のようなものであつた。 （１）絶縁基板上に、スパツタリングや真空蒸着によつ
て、所定厚さの抵抗体膜を形成する。
縁基板を短冊状に分割し、短冊状の長手方向の端面に端
面電極を形成し、短冊状の基板をチツプサイズに分割す
る。また、その抵抗体を薄膜形成する従来の角板型チツ
プ抵抗器の製造方法は、概略次のようなものであつた。 （１）絶縁基板上に、スパツタリングや真空蒸着によつ
て、所定厚さの抵抗体膜を形成する。
【０００４】（２）抵抗体膜上に、所定サイズ・形状の
レジスト膜を形成して、抵抗体膜をエツチングした後、
該レジスト膜を剥離する。 （３）形成した抵抗体の両端部に電極を形成する。 （４）以下順次、表面保護膜を形成し、絶縁基板を短冊
状に分割し、短冊状の長手方向の端面に端面電極を形成
し、短冊状の基板をチツプサイズに分割する。
レジスト膜を形成して、抵抗体膜をエツチングした後、
該レジスト膜を剥離する。 （３）形成した抵抗体の両端部に電極を形成する。 （４）以下順次、表面保護膜を形成し、絶縁基板を短冊
状に分割し、短冊状の長手方向の端面に端面電極を形成
し、短冊状の基板をチツプサイズに分割する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例に
は、次のような問題点があつた。すなわち、抵抗体を印
刷焼成して得た角板型チツプ抵抗器の性能は、最小抵抗
値約１[Ω]，抵抗値温度係数（以下「ＴＣＲ」という）
約２００[ppm/℃]程度であつた。また、抵抗体をスパツ
タリングなどによつて得た角板型チツプ抵抗器の性能
は、最小抵抗値数１０[Ω]，ＴＣＲ約２５[ppm/℃]程度
であり、スパツタリングなどによつて該抵抗器を製造す
る場合は、真空装置などの高価な機器を必要とする欠点
があつた。
は、次のような問題点があつた。すなわち、抵抗体を印
刷焼成して得た角板型チツプ抵抗器の性能は、最小抵抗
値約１[Ω]，抵抗値温度係数（以下「ＴＣＲ」という）
約２００[ppm/℃]程度であつた。また、抵抗体をスパツ
タリングなどによつて得た角板型チツプ抵抗器の性能
は、最小抵抗値数１０[Ω]，ＴＣＲ約２５[ppm/℃]程度
であり、スパツタリングなどによつて該抵抗器を製造す
る場合は、真空装置などの高価な機器を必要とする欠点
があつた。
【０００６】さらに、従来の角板型チツプ抵抗器におい
て、抵抗体膜をスパツタリングなどで形成した場合、余
分な抵抗体膜のエツチングや、エツチングレジスト膜の
形成・剥離などが必要であり、このため、抵抗体のサイ
ドエツチや、レジスト膜を剥離する際に抵抗体に損傷す
るなどによつて、所望の抵抗体が得られない場合があつ
た。
て、抵抗体膜をスパツタリングなどで形成した場合、余
分な抵抗体膜のエツチングや、エツチングレジスト膜の
形成・剥離などが必要であり、このため、抵抗体のサイ
ドエツチや、レジスト膜を剥離する際に抵抗体に損傷す
るなどによつて、所望の抵抗体が得られない場合があつ
た。
【０００７】本発明は、上記の課題を鑑みてなされたも
のであり、最小抵抗値，ＴＣＲがより小さい角板型チツ
プ抵抗器などの電子部品を、生産効率よく製造すること
を目的としている。
のであり、最小抵抗値，ＴＣＲがより小さい角板型チツ
プ抵抗器などの電子部品を、生産効率よく製造すること
を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決することを目的としたもので、前記の課題を解決す
る一手段として、以下の構成を備える。すなわち、所定
サイズの絶縁基板の一方の面に所定形状の活性化処理層
を少なくとも１つ形成する活性化処理層形成工程と、前
記活性化処理層上に該活性化処理層と略同一形状の金属
層をめつきによつて形成する金属層形成工程と、前記金
属層の両端部近傍にそれぞれ重畳するように少なくとも
２つの電極部を形成する電極部形成工程とを備えた電子
部品の製造方法にする。
解決することを目的としたもので、前記の課題を解決す
る一手段として、以下の構成を備える。すなわち、所定
サイズの絶縁基板の一方の面に所定形状の活性化処理層
を少なくとも１つ形成する活性化処理層形成工程と、前
記活性化処理層上に該活性化処理層と略同一形状の金属
層をめつきによつて形成する金属層形成工程と、前記金
属層の両端部近傍にそれぞれ重畳するように少なくとも
２つの電極部を形成する電極部形成工程とを備えた電子
部品の製造方法にする。
【０００９】
【作用】以上の構成によつて、絶縁基板上に形成された
活性化処理層上に、該活性化処理層と略同一形状の金属
層をめつきによつて形成する電子部品の製造方法を提供
できる。例えば、以上の構成によつて、最小抵抗値，Ｔ
ＣＲがより小さい角板型チツプ抵抗器などの電子部品
を、生産効率よく製造する電子部品の製造方法を提供で
きる。
活性化処理層上に、該活性化処理層と略同一形状の金属
層をめつきによつて形成する電子部品の製造方法を提供
できる。例えば、以上の構成によつて、最小抵抗値，Ｔ
ＣＲがより小さい角板型チツプ抵抗器などの電子部品
を、生産効率よく製造する電子部品の製造方法を提供で
きる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例の角板型チツプ
抵抗器の製造方法を図面を参照して詳細に説明する。な
お、本発明は、角板型チツプ抵抗器に限定されるもので
はなく、チツプインダクタやチツプキヤパシタなどの電
子部品にも適用できる。図１は角板型チツプ抵抗器の製
造工程の一例を示す工程図、図２〜図７は各工程での状
態の一例を示す図で、図２は絶縁基板上に活性化処理膜
を形成した状態の一例を示す図、図３は該基板上に抵抗
体膜を形成した状態の一例を示す図、図４は該基板上に
電極を形成した状態の一例を示す断面図、図５は該基板
を短冊状に分割した状態の一例を示す斜視図、図６は端
面電極を形成した状態の一例を示す断面図、図７は角板
型チツプ抵抗器の完成状態の一例を示す斜視図である。
抵抗器の製造方法を図面を参照して詳細に説明する。な
お、本発明は、角板型チツプ抵抗器に限定されるもので
はなく、チツプインダクタやチツプキヤパシタなどの電
子部品にも適用できる。図１は角板型チツプ抵抗器の製
造工程の一例を示す工程図、図２〜図７は各工程での状
態の一例を示す図で、図２は絶縁基板上に活性化処理膜
を形成した状態の一例を示す図、図３は該基板上に抵抗
体膜を形成した状態の一例を示す図、図４は該基板上に
電極を形成した状態の一例を示す断面図、図５は該基板
を短冊状に分割した状態の一例を示す斜視図、図６は端
面電極を形成した状態の一例を示す断面図、図７は角板
型チツプ抵抗器の完成状態の一例を示す斜視図である。
【００１１】なお、各状態を示す図においては、各部の
形成状態が明確になるように、各部の形成状態が容易に
認識可能になるように、一部模式化して表現する場合が
ある。すなわち、各状態を示す図においては、実際には
不透明の部分でも、下部状態を識別可能に表現する場合
がある。まず、図１に示す工程Ｐ１で、所定製造単位の
大きさの略長方形の基板１１へ、図２に一例を示すよう
に、例えばPd系ペーストなどをスクリーン印刷すること
によつて、所定サイズの活性化処理膜１２を形成する。
なお、基板１１は例えばアルミナ基板であり、活性化処
理膜１２のそれぞれの面積は、後工程で形成する抵抗体
の面積と略同様にする。
形成状態が明確になるように、各部の形成状態が容易に
認識可能になるように、一部模式化して表現する場合が
ある。すなわち、各状態を示す図においては、実際には
不透明の部分でも、下部状態を識別可能に表現する場合
がある。まず、図１に示す工程Ｐ１で、所定製造単位の
大きさの略長方形の基板１１へ、図２に一例を示すよう
に、例えばPd系ペーストなどをスクリーン印刷すること
によつて、所定サイズの活性化処理膜１２を形成する。
なお、基板１１は例えばアルミナ基板であり、活性化処
理膜１２のそれぞれの面積は、後工程で形成する抵抗体
の面積と略同様にする。
【００１２】続いて、工程Ｐ２で、無電解めつきによつ
て、それぞれの活性化処理膜１２の上に、図３に一例を
示すように、所定厚さの抵抗体１３を形成する。なお、
抵抗体１３の材料は、例えばNi-P,Ni-B,Cu,Ni-P-Wなど
である。続いて、工程Ｐ３で、厚膜形成法によつて、図
４に一例を示すように、抵抗体１３の両端部に一部重畳
する上部電極１４ａを形成し、さらに、抵抗体形成面
（以下「表面」という）の反対面（以下「裏面」とい
う）に、下部電極１４ｂを形成する。なお、該電極１４
ａ，１４ｂの形成は、蒸着やスパツタリングなど薄膜形
成法で行つてもよい。
て、それぞれの活性化処理膜１２の上に、図３に一例を
示すように、所定厚さの抵抗体１３を形成する。なお、
抵抗体１３の材料は、例えばNi-P,Ni-B,Cu,Ni-P-Wなど
である。続いて、工程Ｐ３で、厚膜形成法によつて、図
４に一例を示すように、抵抗体１３の両端部に一部重畳
する上部電極１４ａを形成し、さらに、抵抗体形成面
（以下「表面」という）の反対面（以下「裏面」とい
う）に、下部電極１４ｂを形成する。なお、該電極１４
ａ，１４ｂの形成は、蒸着やスパツタリングなど薄膜形
成法で行つてもよい。
【００１３】続いて、工程Ｐ４で、必要に応じて抵抗値
のトリミングを行う。なお、抵抗値トリミングは、レー
ザビームやサンドブラストなどで、抵抗体１３のパター
ンに切込みを入れることによつて、抵抗値を調整する。
続いて、工程Ｐ５で、厚膜形成法などによつて、抵抗体
１３と上部電極１４ａを略覆うように、保護膜１５をオ
ーバコートする。
のトリミングを行う。なお、抵抗値トリミングは、レー
ザビームやサンドブラストなどで、抵抗体１３のパター
ンに切込みを入れることによつて、抵抗値を調整する。
続いて、工程Ｐ５で、厚膜形成法などによつて、抵抗体
１３と上部電極１４ａを略覆うように、保護膜１５をオ
ーバコートする。
【００１４】続いて、工程Ｐ６で、図５に一例を示すよ
うに、抵抗体１３が略一列になるように、基板１１を短
冊状に分割する。続いて、工程Ｐ７で、厚膜形成法など
によつて、短冊状に分割した基板１１の長手方向の端面
に、図６に一例を示す端部電極１６を形成する。なお、
短部電極１６の形成は、薄膜形成法で行つてもよい。
うに、抵抗体１３が略一列になるように、基板１１を短
冊状に分割する。続いて、工程Ｐ７で、厚膜形成法など
によつて、短冊状に分割した基板１１の長手方向の端面
に、図６に一例を示す端部電極１６を形成する。なお、
短部電極１６の形成は、薄膜形成法で行つてもよい。
【００１５】続いて、工程Ｐ８で、例えば保護膜１５上
に捺印するなどによつて、定格抵抗値や製品番号などを
マーキングする。続いて、工程Ｐ９で、保護膜１５で覆
われていない電極部、主に端部電極１６と下部電極１４
ｂに、ニツケルなどで下地めつきを施した後、はんだめ
つき処理を施す。
に捺印するなどによつて、定格抵抗値や製品番号などを
マーキングする。続いて、工程Ｐ９で、保護膜１５で覆
われていない電極部、主に端部電極１６と下部電極１４
ｂに、ニツケルなどで下地めつきを施した後、はんだめ
つき処理を施す。
【００１６】続いて、工程Ｐ１０で、短冊状の基板１１
をさらに分割して、１つのチツプ毎に分離成形する。最
後に、工程Ｐ１１で、検査を実施して、角板型チツプ抵
抗器が完成する。なお、上記説明では省略したが、厚膜
形成には、厚膜ペーストを印刷後、例えば１０分間８５
０℃で焼成する焼成工程や、薄膜形成には、メタルマス
クによつて所定のパターンを形成するか、あるいは、薄
膜形成後レジスト膜を形成して、形成した薄膜をエツチ
ングする工程などが含まれる。
をさらに分割して、１つのチツプ毎に分離成形する。最
後に、工程Ｐ１１で、検査を実施して、角板型チツプ抵
抗器が完成する。なお、上記説明では省略したが、厚膜
形成には、厚膜ペーストを印刷後、例えば１０分間８５
０℃で焼成する焼成工程や、薄膜形成には、メタルマス
クによつて所定のパターンを形成するか、あるいは、薄
膜形成後レジスト膜を形成して、形成した薄膜をエツチ
ングする工程などが含まれる。
【００１７】以上説明したように、本実施例によれば、
絶縁基板上に形成した所定サイズの活性化処理膜上に、
無電解めつきによつて抵抗体を形成するので、ＴＣＲの
小さい抵抗体材料を使用することができ、かつ、抵抗体
膜を厚くすることが容易である。さらに、本実施例によ
れば、抵抗体を形成する工程において、レジスト膜形成
・剥離およびエツチングなどを必要とせず、抵抗体のサ
イドエツチや、レジスト膜を剥離する際の抵抗体の損傷
などが生じない。
絶縁基板上に形成した所定サイズの活性化処理膜上に、
無電解めつきによつて抵抗体を形成するので、ＴＣＲの
小さい抵抗体材料を使用することができ、かつ、抵抗体
膜を厚くすることが容易である。さらに、本実施例によ
れば、抵抗体を形成する工程において、レジスト膜形成
・剥離およびエツチングなどを必要とせず、抵抗体のサ
イドエツチや、レジスト膜を剥離する際の抵抗体の損傷
などが生じない。
【００１８】従つて、本実施例によれば、低ＴＣＲ（約
２５[ppm/℃]）、かつ、低最小抵抗値（約０.１[Ω]）
の角板型チツプ抵抗器を、生産効率よく製造することが
できる。
２５[ppm/℃]）、かつ、低最小抵抗値（約０.１[Ω]）
の角板型チツプ抵抗器を、生産効率よく製造することが
できる。
【００１９】
【発明の効果】以上、本発明によれば、絶縁基板上に形
成された活性化処理層上に、該活性化処理層と略同一形
状の金属層をめつきによつて形成する電子部品の製造方
法を提供できる。例えば、本発明によつて、最小抵抗
値，ＴＣＲがより小さい角板型チツプ抵抗器などの電子
部品を、生産効率よく製造する電子部品の製造方法を提
供できる。
成された活性化処理層上に、該活性化処理層と略同一形
状の金属層をめつきによつて形成する電子部品の製造方
法を提供できる。例えば、本発明によつて、最小抵抗
値，ＴＣＲがより小さい角板型チツプ抵抗器などの電子
部品を、生産効率よく製造する電子部品の製造方法を提
供できる。
【図１】本発明に係る一実施例の角板型チツプ抵抗器の
製造工程の一例を示す工程図である。
製造工程の一例を示す工程図である。
【図２】本実施例の絶縁基板上に活性化処理膜を形成し
た状態の一例を示す図である。
た状態の一例を示す図である。
【図３】本実施例の絶縁基板上に抵抗体膜を形成した状
態の一例を示す図である。
態の一例を示す図である。
【図４】本実施例の絶縁基板上に電極を形成した状態の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図５】本実施例の絶縁基板を短冊状に分割した状態の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図６】本実施例の端面電極を形成した状態の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】本実施例の角板型チツプ抵抗器の完成状態の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
１１ 基板 １２ 活性化処理膜 １３ 抵抗体 １４ 電極 １５ 保護膜 １６ 端部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 所定サイズの絶縁基板の一方の面に所定
形状の活性化処理層を少なくとも１つ形成する活性化処
理層形成工程と、 前記活性化処理層上に該活性化処理層と略同一形状の金
属層をめつきによつて形成する金属層形成工程と、 前記金属層の両端部近傍にそれぞれ重畳するように少な
くとも２つの電極部を形成する電極部形成工程とを有す
ることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 所定サイズの絶縁基板の一方の面に所定
形状の活性化処理層を少なくとも１つ形成する活性化処
理層形成工程と、 前記活性化処理層上に該活性化処理層と略同一形状の抵
抗体層をめつきによつて形成する抵抗体形成工程と、 前記抵抗体層の両端部近傍にそれぞれ重畳するように少
なくとも２つの電極部を形成する電極部形成工程とを有
することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265933A JPH06120013A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265933A JPH06120013A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120013A true JPH06120013A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17424102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4265933A Pending JPH06120013A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120013A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073729A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Kamaya Denki Kk | チップ抵抗器の製造方法、集合基板及びチップ抵抗器 |
-
1992
- 1992-10-05 JP JP4265933A patent/JPH06120013A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073729A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Kamaya Denki Kk | チップ抵抗器の製造方法、集合基板及びチップ抵抗器 |
| JP4664024B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2011-04-06 | 釜屋電機株式会社 | チップ抵抗器の製造方法、集合基板及びチップ抵抗器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010514 |