JPH06120001A - 防湿処理された電子部品 - Google Patents
防湿処理された電子部品Info
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- JPH06120001A JPH06120001A JP29387292A JP29387292A JPH06120001A JP H06120001 A JPH06120001 A JP H06120001A JP 29387292 A JP29387292 A JP 29387292A JP 29387292 A JP29387292 A JP 29387292A JP H06120001 A JPH06120001 A JP H06120001A
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- fluorine
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Abstract
(57)【要約】
【構成】含フッ素脂肪族環構造を有し、分子内に少なく
とも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマーの
溶液を塗布することにより防湿処理された電子部品。 【効果】飛躍的に信頼性を高められた電子部品を得るこ
とができる。また、同時に電子部品に耐薬品性を付与で
きるという効果も有する。
とも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマーの
溶液を塗布することにより防湿処理された電子部品。 【効果】飛躍的に信頼性を高められた電子部品を得るこ
とができる。また、同時に電子部品に耐薬品性を付与で
きるという効果も有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、防湿処理された電子部
品に関するものである。
品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は空気中に長期間放置しておく
と、湿気、ホコリにより配線金属の腐食、リーク電流の
増大などが起こることがあるので、長期信頼性を確保す
るために何等かの防湿絶縁コートを行うのが一般的であ
る。従来、電子部品の防湿方法としては、アクリル樹
脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の防湿絶縁コート
剤を基板に塗布する方法が広く用いられてきた。しか
し、これらの樹脂、あるいはそれを溶解する溶媒は本質
的に吸水性があるため、空気中の湿気によりその防湿
性、絶縁性が劣化していくという欠点があった。また、
基板との密着性が充分でないために界面に水分がたま
り、同じく防湿性、絶縁性劣化の原因となっていた。こ
うした問題を解決するために溶剤可溶のフッ素系ポリマ
ーの被膜を形成し、防湿性を付与する方法が提案されて
いる（特開平２−２０６６６３）。しかし、この場合も
樹脂、溶媒の吸水性、基板とコーティング膜の間の密着
性の問題が完全に解決されているとはいえず、防湿性、
絶縁性の劣化が問題となっている。
と、湿気、ホコリにより配線金属の腐食、リーク電流の
増大などが起こることがあるので、長期信頼性を確保す
るために何等かの防湿絶縁コートを行うのが一般的であ
る。従来、電子部品の防湿方法としては、アクリル樹
脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の防湿絶縁コート
剤を基板に塗布する方法が広く用いられてきた。しか
し、これらの樹脂、あるいはそれを溶解する溶媒は本質
的に吸水性があるため、空気中の湿気によりその防湿
性、絶縁性が劣化していくという欠点があった。また、
基板との密着性が充分でないために界面に水分がたま
り、同じく防湿性、絶縁性劣化の原因となっていた。こ
うした問題を解決するために溶剤可溶のフッ素系ポリマ
ーの被膜を形成し、防湿性を付与する方法が提案されて
いる（特開平２−２０６６６３）。しかし、この場合も
樹脂、溶媒の吸水性、基板とコーティング膜の間の密着
性の問題が完全に解決されているとはいえず、防湿性、
絶縁性の劣化が問題となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は従来技
術の有していた前述の欠点を解消しようとするものであ
り、従来技術では達成し得なかった高信頼性化を実現す
る防湿処理を施された電子部品を提供するものである。
術の有していた前述の欠点を解消しようとするものであ
り、従来技術では達成し得なかった高信頼性化を実現す
る防湿処理を施された電子部品を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題の
認識に基づいて、鋭意検討を重ねた結果、含フッ素脂肪
族環構造を有し、分子内に少なくとも１つのカップリン
グ基を有する含フッ素ポリマーが良好な電気特性、耐熱
性を有し、薄膜でも充分な防湿性を示し、電子部品の防
湿絶縁コート剤として極めて有用であることを新規に見
いだすに至った。すなわち、本発明は、含フッ素脂肪族
環構造を有し、分子内に少なくとも１つのカップリング
基を有する含フッ素ポリマーの溶液を塗布することによ
り防湿処理された電子部品を提供するものである。
認識に基づいて、鋭意検討を重ねた結果、含フッ素脂肪
族環構造を有し、分子内に少なくとも１つのカップリン
グ基を有する含フッ素ポリマーが良好な電気特性、耐熱
性を有し、薄膜でも充分な防湿性を示し、電子部品の防
湿絶縁コート剤として極めて有用であることを新規に見
いだすに至った。すなわち、本発明は、含フッ素脂肪族
環構造を有し、分子内に少なくとも１つのカップリング
基を有する含フッ素ポリマーの溶液を塗布することによ
り防湿処理された電子部品を提供するものである。
【０００５】また、含フッ素脂肪族環構造を有し、分子
内に少なくとも１つのカップリング基を有する含フッ素
ポリマーは、特殊なフッ素系溶剤以外には全く侵されな
いので、防湿性と同時に耐薬品性を電子部品に付与する
ことができる。
内に少なくとも１つのカップリング基を有する含フッ素
ポリマーは、特殊なフッ素系溶剤以外には全く侵されな
いので、防湿性と同時に耐薬品性を電子部品に付与する
ことができる。
【０００６】含フッ素脂肪族環構造を有するポリマーと
しては、含フッ素環構造を有するモノマーを重合して得
られるものや、少なくとも２つの重合性二重結合を有す
る含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に環構
造を有するポリマーが公知あるいは周知の物を含めて広
範囲にわたって例示される。
しては、含フッ素環構造を有するモノマーを重合して得
られるものや、少なくとも２つの重合性二重結合を有す
る含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に環構
造を有するポリマーが公知あるいは周知の物を含めて広
範囲にわたって例示される。
【０００７】少なくとも２つの重合性二重結合を有する
含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に環構造
を有するポリマーは、特開昭６３−２３８１１１や特開
昭６３−２３８１１５等により知られている。即ち、パ
ーフルオロ（アリルビニルエーテル）やパーフルオロ
（ブテニルビニルエーテル）等のモノマーの単独重合、
またはテトラフルオロエチレンなどのラジカル重合性モ
ノマーとの共重合により得られる。
含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に環構造
を有するポリマーは、特開昭６３−２３８１１１や特開
昭６３−２３８１１５等により知られている。即ち、パ
ーフルオロ（アリルビニルエーテル）やパーフルオロ
（ブテニルビニルエーテル）等のモノマーの単独重合、
またはテトラフルオロエチレンなどのラジカル重合性モ
ノマーとの共重合により得られる。
【０００８】また、含フッ素環構造を有するモノマーを
重合して得られる主鎖に環構造を有するポリマーは、特
公昭６３−１８９６４等により知られている。すなわ
ち、パーフルオロ（２，２−ジメチル−１，３−ジオキ
ソール）等の含フッ素環構造を有するモノマーの単独重
合、またはテトラフルオロエチレンなどのラジカル重合
性モノマーとの共重合により得られる。
重合して得られる主鎖に環構造を有するポリマーは、特
公昭６３−１８９６４等により知られている。すなわ
ち、パーフルオロ（２，２−ジメチル−１，３−ジオキ
ソール）等の含フッ素環構造を有するモノマーの単独重
合、またはテトラフルオロエチレンなどのラジカル重合
性モノマーとの共重合により得られる。
【０００９】また、パーフルオロ（２，２−ジメチル−
１，３−ジオキソール）等の含フッ素環構造を有するモ
ノマーとパーフルオロ（アリルビニルエーテル）やパー
フルオロ（ブテニルビニルエーテル）等の少なくとも２
つの重合性二重結合を有する含フッ素モノマーを共重合
して得られるポリマーでもよい。
１，３−ジオキソール）等の含フッ素環構造を有するモ
ノマーとパーフルオロ（アリルビニルエーテル）やパー
フルオロ（ブテニルビニルエーテル）等の少なくとも２
つの重合性二重結合を有する含フッ素モノマーを共重合
して得られるポリマーでもよい。
【００１０】含フッ素脂肪族環構造を有するポリマー
は、主鎖に環構造を有するポリマーが好適であるが、環
構造を２０％以上含有するものが溶解性、機械的特性等
の面から好ましい。
は、主鎖に環構造を有するポリマーが好適であるが、環
構造を２０％以上含有するものが溶解性、機械的特性等
の面から好ましい。
【００１１】含フッ素ポリマー分子にカップリング基を
導入する方法としては、反応性の官能基Ｘとカップリン
グ基−ＭＲ1 n-1-aＲ2 aを持つＸ−ＭＲ1 n-1-aＲ2 a（Ｘは
塩素原子、アミノ基、アミノアルキル基、ウレイド基、
グリシドキシ基、エポキシ基などのうち少なくとも１種
の官能性原子または基を有するアルキル基またはビニル
基である。ＭはＳｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｔｈ、Ａｌな
どの金属基である。Ｒ1 はハロゲン原子、アルコキシ
基、アルコキシ置換アルコキシ基、ヒドロキシアルキル
オキシ基、アシルオキシ基などの反応基である。Ｒ2 は
１価の有機基であり、好ましくはアルキル基またはフェ
ニル基である。ｎは金属基の価数である。ａは０、１、
または２である。）で表される構造を有する化合物を、
反応性基を有する含フッ素ポリマーと反応させる方法が
例示される。
導入する方法としては、反応性の官能基Ｘとカップリン
グ基−ＭＲ1 n-1-aＲ2 aを持つＸ−ＭＲ1 n-1-aＲ2 a（Ｘは
塩素原子、アミノ基、アミノアルキル基、ウレイド基、
グリシドキシ基、エポキシ基などのうち少なくとも１種
の官能性原子または基を有するアルキル基またはビニル
基である。ＭはＳｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｔｈ、Ａｌな
どの金属基である。Ｒ1 はハロゲン原子、アルコキシ
基、アルコキシ置換アルコキシ基、ヒドロキシアルキル
オキシ基、アシルオキシ基などの反応基である。Ｒ2 は
１価の有機基であり、好ましくはアルキル基またはフェ
ニル基である。ｎは金属基の価数である。ａは０、１、
または２である。）で表される構造を有する化合物を、
反応性基を有する含フッ素ポリマーと反応させる方法が
例示される。
【００１２】ここで反応性基を有する含フッ素ポリマー
は、前述の含フッ素環構造を有する含フッ素ポリマーの
製造と同様の方法で製造できる。すなわち、通常有機パ
ーオキシ化合物を開始剤として含フッ素環構造を有する
含フッ素ポリマーを重合することにより、末端に−ＣＨ
2 ＣＯＯＨ、−ＣＨ2 ＣＯＯＣＨ3 などの反応性基を有
する含フッ素ポリマーが得られる。
は、前述の含フッ素環構造を有する含フッ素ポリマーの
製造と同様の方法で製造できる。すなわち、通常有機パ
ーオキシ化合物を開始剤として含フッ素環構造を有する
含フッ素ポリマーを重合することにより、末端に−ＣＨ
2 ＣＯＯＨ、−ＣＨ2 ＣＯＯＣＨ3 などの反応性基を有
する含フッ素ポリマーが得られる。
【００１３】また、含フッ素脂肪族環構造を有する含フ
ッ素ポリマーを製造する場合に、ＣＦ2 ＝ＣＦＯＣＦ
（ＣＦ3 ）Ｏ（ＣＦ2 ）3 ＣＯＯＣＨ3 などの反応性基
を有するモノマーを共重合せしめることによって、積極
的に反応性基を導入することができる。
ッ素ポリマーを製造する場合に、ＣＦ2 ＝ＣＦＯＣＦ
（ＣＦ3 ）Ｏ（ＣＦ2 ）3 ＣＯＯＣＨ3 などの反応性基
を有するモノマーを共重合せしめることによって、積極
的に反応性基を導入することができる。
【００１４】本発明は、含フッ素脂肪族環構造を有し、
分子内に少なくとも１つのカップリング基を有する含フ
ッ素ポリマーの被膜を電子部品の最上層に形成すること
により、長期に渡る信頼性を付与された電子部品を提供
するものである。
分子内に少なくとも１つのカップリング基を有する含フ
ッ素ポリマーの被膜を電子部品の最上層に形成すること
により、長期に渡る信頼性を付与された電子部品を提供
するものである。
【００１５】本発明における電子部品とは、ハイブリッ
ドＩＣ、プリント配線板等の実装基板等長期に渡る信頼
性が要求されるものが例示される。半導体チップ、コン
デンサ、あるいは抵抗器等を実装した後に含フッ素ポリ
マー被膜を形成することにより、防湿性を付与すること
ができる。
ドＩＣ、プリント配線板等の実装基板等長期に渡る信頼
性が要求されるものが例示される。半導体チップ、コン
デンサ、あるいは抵抗器等を実装した後に含フッ素ポリ
マー被膜を形成することにより、防湿性を付与すること
ができる。
【００１６】また、本発明の含フッ素脂肪族環構造を有
するポリマーの被膜は特殊なフッ素系溶剤以外の有機溶
剤には全く侵されない。したがって、耐薬品性を要求さ
れる実装基板、センサー等の表面に含フッ素ポリマー被
膜を形成すれば、防湿性と同時に耐薬品性を付与すると
いう効果を有する。
するポリマーの被膜は特殊なフッ素系溶剤以外の有機溶
剤には全く侵されない。したがって、耐薬品性を要求さ
れる実装基板、センサー等の表面に含フッ素ポリマー被
膜を形成すれば、防湿性と同時に耐薬品性を付与すると
いう効果を有する。
【００１７】含フッ素脂肪族環構造を有し、分子内に少
なくとも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマ
ー被膜が良好な防湿性を示す原因としては、含フッ素脂
肪族環構造を有する含フッ素ポリマーが全く吸水性がな
いこと、およびカップリング基により含フッ素ポリマー
と電子部品との間の密着性が向上することが推定され
る。すなわち、含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素
ポリマーは水蒸気の透過性（透湿性）は必ずしも小さく
はないが、基材である電子部品との密着性が向上したた
めに、ポリマー被膜と基材の界面に液体状の水が溜まる
ことはない。配線金属の腐食等、電子部品の信頼性を低
下させる原因は液体状の水であるので、ポリマー自身、
およびポリマーと基材の間に液体状の水が存在しないた
めに、長期に渡り電子部品の信頼性を維持できるものと
思われる。
なくとも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマ
ー被膜が良好な防湿性を示す原因としては、含フッ素脂
肪族環構造を有する含フッ素ポリマーが全く吸水性がな
いこと、およびカップリング基により含フッ素ポリマー
と電子部品との間の密着性が向上することが推定され
る。すなわち、含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素
ポリマーは水蒸気の透過性（透湿性）は必ずしも小さく
はないが、基材である電子部品との密着性が向上したた
めに、ポリマー被膜と基材の界面に液体状の水が溜まる
ことはない。配線金属の腐食等、電子部品の信頼性を低
下させる原因は液体状の水であるので、ポリマー自身、
およびポリマーと基材の間に液体状の水が存在しないた
めに、長期に渡り電子部品の信頼性を維持できるものと
思われる。
【００１８】含フッ素脂肪族環構造を有し、分子内に少
なくとも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマ
ーの被膜を電子部品上に形成する方法としては、含フッ
素ポリマーを溶媒中に溶解し、この溶液をコーティング
する方法が好ましく採用される。
なくとも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマ
ーの被膜を電子部品上に形成する方法としては、含フッ
素ポリマーを溶媒中に溶解し、この溶液をコーティング
する方法が好ましく採用される。
【００１９】含フッ素脂肪族環構造を有するポリマーを
溶解する溶媒としてはパーフルオロヘキサン、パーフル
オロトリブチルアミン、パーフルオロ（２−ブチルテト
ラヒドロフラン）等の完全フッ素化された溶剤、あるい
はＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 ＣＨ2Ｈ3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）5
ＣＨ2 ＣＨ3 等の部分フッ素化された溶剤が好適に例示
される。また、上記のごとき溶剤を２種以上混合したも
のを用いてもよい。
溶解する溶媒としてはパーフルオロヘキサン、パーフル
オロトリブチルアミン、パーフルオロ（２−ブチルテト
ラヒドロフラン）等の完全フッ素化された溶剤、あるい
はＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 ＣＨ2Ｈ3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）5
ＣＨ2 ＣＨ3 等の部分フッ素化された溶剤が好適に例示
される。また、上記のごとき溶剤を２種以上混合したも
のを用いてもよい。
【００２０】これらからなる溶液は、ポリマー、溶媒と
もに吸水性がほとんどないため、この溶液より形成され
た被膜中に水分が残存、あるいは侵入することがなく、
優れた防湿絶縁性を長期に渡り保持する。また、上記記
載の溶媒は金属、セラミックス、各種プラスチックを侵
さないので、一般の有機溶剤では侵される恐れのある電
子部品にもコーティングすることができる。
もに吸水性がほとんどないため、この溶液より形成され
た被膜中に水分が残存、あるいは侵入することがなく、
優れた防湿絶縁性を長期に渡り保持する。また、上記記
載の溶媒は金属、セラミックス、各種プラスチックを侵
さないので、一般の有機溶剤では侵される恐れのある電
子部品にもコーティングすることができる。
【００２１】本発明における特定の環構造を有するポリ
マーの溶液より電子部品上に被膜を形成するためには、
浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、ロールコート法など
公知の方法が採用可能であり、生産方法、部品の形態に
より適宜選択することが可能である。いずれの方法にお
いてもピンホールのない均一な被膜を形成することがで
きるが、乾燥後の膜厚が０．０５〜５０μ程度、好まし
くは０．１〜１０μ程度となるようコーティングを行え
ばよい。
マーの溶液より電子部品上に被膜を形成するためには、
浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、ロールコート法など
公知の方法が採用可能であり、生産方法、部品の形態に
より適宜選択することが可能である。いずれの方法にお
いてもピンホールのない均一な被膜を形成することがで
きるが、乾燥後の膜厚が０．０５〜５０μ程度、好まし
くは０．１〜１０μ程度となるようコーティングを行え
ばよい。
【００２２】電子部品へのコーティング後の乾燥は室温
〜２５０℃の温度で、好ましくは５０℃〜１５０℃で数
分〜１時間程度行えばよい。
〜２５０℃の温度で、好ましくは５０℃〜１５０℃で数
分〜１時間程度行えばよい。
【００２３】本発明におけるフッ素脂肪族環構造を有す
るポリマー溶液には、実用性を向上させるために、酸化
防止剤、紫外線安定剤、フィラー等各種添加剤を添加す
ることも可能である。
るポリマー溶液には、実用性を向上させるために、酸化
防止剤、紫外線安定剤、フィラー等各種添加剤を添加す
ることも可能である。
【００２４】
【実施例】次に、本発明の実施例について更に具体的に
説明するが、この説明が本発明を限定するものでないこ
とは勿論である。
説明するが、この説明が本発明を限定するものでないこ
とは勿論である。
【００２５】合成例１（含フッ素脂肪族環構造を有する
ポリマーの合成） パーフルオロブテニルビニルエーテルの３５ｇ、Ｒ１１
３の５ｇ、イオン交換水の１５０ｇ、および重合開始剤
として（（ＣＨ3 ）2 ＣＨＯＣＯＯ）2 の９０ｍｇを、
内容積２００ｍｌの耐圧ガラス製オートクレーブに入れ
た。系内を３回窒素で置換した後、４０℃で２２時間懸
濁重合を行った。その結果、ポリマーを２８ｇ得た。こ
のポリマーの赤外線吸収スペクトルを測定したところ、
１８１０ｃｍ-1に−ＣＯＯＨの吸収が認められた。
ポリマーの合成） パーフルオロブテニルビニルエーテルの３５ｇ、Ｒ１１
３の５ｇ、イオン交換水の１５０ｇ、および重合開始剤
として（（ＣＨ3 ）2 ＣＨＯＣＯＯ）2 の９０ｍｇを、
内容積２００ｍｌの耐圧ガラス製オートクレーブに入れ
た。系内を３回窒素で置換した後、４０℃で２２時間懸
濁重合を行った。その結果、ポリマーを２８ｇ得た。こ
のポリマーの赤外線吸収スペクトルを測定したところ、
１８１０ｃｍ-1に−ＣＯＯＨの吸収が認められた。
【００２６】合成例２（カップリング基を有する含フッ
素ポリマーの合成） 合成例１で得られたポリマー中に存在する−ＣＯＯＨを
−ＣＯＯＣＨ3 に置換した。このポリマー４ｇをパーフ
ルオロトリブチルアミン５８ｇに溶解した溶液を５０℃
で１０時間加熱して脱ＨＦ処理を行った。この溶液にγ
−アミノプロピルトリエトキシラン０．０５ｇを加え、
系内を窒素で置換し、室温で３時間撹拌した後に、ポリ
マーを再沈法により回収した。このポリマーの赤外線吸
収スペクトルを測定したところ、もとの含フッ素ポリマ
ーに存在した−ＣＯＯＣＨ3 の１８００ｃｍ-1の吸収は
なく、−ＣＯＮＨ−の吸収が１７３０ｃｍ-1に認められ
た。このポリマーのガラス転移点は１０８℃であり、室
温ではタフで透明なガラス状のポリマーであった。また
１０％熱分解温度は４６５℃であり、６０ｋＨｚ〜１Ｍ
Ｈｚでの比誘電率は２．１、体積抵抗は１０１７Ω・ｃ
ｍ以上であった。
素ポリマーの合成） 合成例１で得られたポリマー中に存在する−ＣＯＯＨを
−ＣＯＯＣＨ3 に置換した。このポリマー４ｇをパーフ
ルオロトリブチルアミン５８ｇに溶解した溶液を５０℃
で１０時間加熱して脱ＨＦ処理を行った。この溶液にγ
−アミノプロピルトリエトキシラン０．０５ｇを加え、
系内を窒素で置換し、室温で３時間撹拌した後に、ポリ
マーを再沈法により回収した。このポリマーの赤外線吸
収スペクトルを測定したところ、もとの含フッ素ポリマ
ーに存在した−ＣＯＯＣＨ3 の１８００ｃｍ-1の吸収は
なく、−ＣＯＮＨ−の吸収が１７３０ｃｍ-1に認められ
た。このポリマーのガラス転移点は１０８℃であり、室
温ではタフで透明なガラス状のポリマーであった。また
１０％熱分解温度は４６５℃であり、６０ｋＨｚ〜１Ｍ
Ｈｚでの比誘電率は２．１、体積抵抗は１０１７Ω・ｃ
ｍ以上であった。
【００２７】実施例１ 合成例２で得られたポリマーをパーフルオロトリブチル
アミンに溶解し、濃度７％の溶液を調製した。この溶液
から、キャスト法により厚さ１００μｍのフィルムを作
製し、このフィルムを水中あるいは種々の薬品に浸漬
し、前後の重量変化と見かけの変化により吸水性、耐薬
品性を評価した。結果を表１に示した。
アミンに溶解し、濃度７％の溶液を調製した。この溶液
から、キャスト法により厚さ１００μｍのフィルムを作
製し、このフィルムを水中あるいは種々の薬品に浸漬
し、前後の重量変化と見かけの変化により吸水性、耐薬
品性を評価した。結果を表１に示した。
【００２８】
【表１】
【００２９】実施例２ 合成例２で得られたポリマーをパーフルオロトリブチル
アミンに溶解し、濃度２％の溶液を調製した。５０ｍｍ
×５０ｍｍ角のガラス表面に銅をスパッタリングにより
３０００Å形成した基板上に、この溶液を浸漬法により
コートし、１８０℃で３０分乾燥することにより厚さ約
２μｍの被膜を形成した。この基板をＰＣＴ試験条件
（１２５℃、２．３気圧）で１００時間処理を行い、銅
の表面状態を目視および金属顕微鏡で観察したところ、
ピンホールの生成や、腐食は全く見られなかった。
アミンに溶解し、濃度２％の溶液を調製した。５０ｍｍ
×５０ｍｍ角のガラス表面に銅をスパッタリングにより
３０００Å形成した基板上に、この溶液を浸漬法により
コートし、１８０℃で３０分乾燥することにより厚さ約
２μｍの被膜を形成した。この基板をＰＣＴ試験条件
（１２５℃、２．３気圧）で１００時間処理を行い、銅
の表面状態を目視および金属顕微鏡で観察したところ、
ピンホールの生成や、腐食は全く見られなかった。
【００３０】比較例１ 合成例１で得られたポリマーをパーフルオロトリブチル
アミンに溶解し、濃度２％の溶液を調製した。この溶液
を用いて実施例２と同様の評価を行ったところ、基材の
エッジの部分に銅の腐食が見られた。
アミンに溶解し、濃度２％の溶液を調製した。この溶液
を用いて実施例２と同様の評価を行ったところ、基材の
エッジの部分に銅の腐食が見られた。
【００３１】実施例３ くし形パターンのガラスエポキシ銅張り積層板上に、実
施例１で用いた溶液をハケ塗り法によってコートし、１
００℃で３０分乾燥することにより厚さ約１μｍの被膜
を形成した。コート直後の絶縁抵抗値は７×１０13Ωで
あった。次いで耐湿性を調べるために、温度８０℃、湿
度８５％の恒温恒湿槽内に１０００時間放置した後の絶
縁抵抗を測定したところ、４×１０13Ωであった。な
お、コーティング処理を行わない積層板の恒温恒湿槽内
１０００時間放置後の絶縁抵抗は、１×１０6 Ωであっ
た。
施例１で用いた溶液をハケ塗り法によってコートし、１
００℃で３０分乾燥することにより厚さ約１μｍの被膜
を形成した。コート直後の絶縁抵抗値は７×１０13Ωで
あった。次いで耐湿性を調べるために、温度８０℃、湿
度８５％の恒温恒湿槽内に１０００時間放置した後の絶
縁抵抗を測定したところ、４×１０13Ωであった。な
お、コーティング処理を行わない積層板の恒温恒湿槽内
１０００時間放置後の絶縁抵抗は、１×１０6 Ωであっ
た。
【００３２】比較例２ 実施例３と同様の評価を比較例１で用いた溶液について
行ったところ、絶縁抵抗値の初期値は７×１０13Ω、恒
温恒湿槽内１０００時間放置後は７×１０11Ωであっ
た。
行ったところ、絶縁抵抗値の初期値は７×１０13Ω、恒
温恒湿槽内１０００時間放置後は７×１０11Ωであっ
た。
【００３３】比較例３ 実施例３と同様の評価をフッ素樹脂系防湿コート剤（日
立化成工業製、商品名ＴＦ１１６１）について行った。
ＴＦ１１６１の膜厚は１０μｍとした。絶縁抵抗値の初
期値は６×１０13Ω、恒温恒湿槽内１０００時間放置後
は３×１０10Ωであった。
立化成工業製、商品名ＴＦ１１６１）について行った。
ＴＦ１１６１の膜厚は１０μｍとした。絶縁抵抗値の初
期値は６×１０13Ω、恒温恒湿槽内１０００時間放置後
は３×１０10Ωであった。
【００３４】
【発明の効果】電子部品上に、含フッ素脂肪族環構造を
有し、分子内に少なくとも１つのカップリング基を有す
る含フッ素ポリマーの薄膜を形成するという本発明の防
湿処理を行えば、飛躍的に信頼性を高められた電子部品
を得ることができる。また、本発明の防湿処理を施せ
ば、同時に電子部品に耐薬品性を付与することができる
という効果も有する。
有し、分子内に少なくとも１つのカップリング基を有す
る含フッ素ポリマーの薄膜を形成するという本発明の防
湿処理を行えば、飛躍的に信頼性を高められた電子部品
を得ることができる。また、本発明の防湿処理を施せ
ば、同時に電子部品に耐薬品性を付与することができる
という効果も有する。
Claims (1)
- 【請求項１】含フッ素脂肪族環構造を有し、分子内に少
なくとも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマ
ーの溶液を塗布することにより防湿処理された電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29387292A JPH06120001A (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 防湿処理された電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29387292A JPH06120001A (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 防湿処理された電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120001A true JPH06120001A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17800249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29387292A Pending JPH06120001A (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 防湿処理された電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120001A (ja) |
-
1992
- 1992-10-07 JP JP29387292A patent/JPH06120001A/ja active Pending
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