JPH06112593A - 半導体発光装置 - Google Patents

半導体発光装置

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JPH06112593A JP25963492A JP25963492A JPH06112593A JP H06112593 A JPH06112593 A JP H06112593A JP 25963492 A JP25963492 A JP 25963492A JP 25963492 A JP25963492 A JP 25963492A JP H06112593 A JPH06112593 A JP H06112593A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ZnSeを含む半導体発光装置において、電
極からp側のZnSe層への正孔の注入を円滑に行わし
め、温度特性が格段にすぐれた、素子電圧も低い半導体
発光装置を提供することにある。 【構成】 本発明の骨子はII族元素としてZnまたはC
dを含み、VI族元素としてSまたはSeを含む半導体層
を少なくとも発光領域とする半導体発光装置においてp
型電極と該半導体層のp側との間に2%以上の歪を有す
る半導体層からなるコンタクト層を設けたるようにした
ものであり、さらにp型電極に隣接したp型コンタクト
層とp型II−VI族層との間にII−VI族からなる歪コンタ
クト層を設けるようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体発光装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、光ディスクシステムや高速レーザ
プリンタなどの光情報処理光源への応用を目的として半
導体レーザの開発が盛んに進められている。レーザの発
振波長を短くすることは光ディスクの記録密度を向上さ
せることにつながるために盛んに研究開発が進められて
いる。GaAs基板上に、形成されたInGaAlP系
の半導体レーザは、0.6μm帯の発振波長を有し、す
でに実用レベルの20mWクラスのレーザが実用に供さ
れているが、GaAlAs系半導体レーザと比較して、
記録密度は1.4倍程度に向上するだけであり必ずしも
十分ではない。これに対してZnSeを中心としたII-V
I 族化合物半導体は、0.5μm付近での青色発振が可
能であり、記録密度はGaAlAs系半導体レーザと比
較して、3倍向上する。このため特にZnSe系半導体
レーザの開発が、精力的に行われるようになっている。
【0003】一般にp型のZnSeは金属電極との良好
なオーム性接触が得られにくいという問題がある。これ
を解決する手段として、ZnSeと金属電極との間にG
aAsなどのコンタクト層を設ける方法がある。しかし
ながらこのような半導体発光装置では、ZnSeが2.
7eV、GaAsが1.4eVと非常に大きなバンドギ
ャップ差があり、この大きなバンドギャップ差に基づく
ヘテロバリヤが正孔に対して障壁となるためにZnSe
とGaAsとのヘテロ接合間での電圧降下が著しく大き
くなることが明らかになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のZn
Seを含む半導体発光装置においてはGaAs層をコン
タクト層とした場合には大きなバンドギャップ差に基づ
くヘテロバリヤーの存在により、素子電圧が著しく上昇
するという問題点があった。
【0005】本発明は上記問題点を除去し、電極からp
側のZnSe層への正孔の注入を円滑に行わしめ、素子
電圧が低く温度特性が格段にすぐれた半導体発光装置を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1の発明による半導体発光装置は、基板上に形成
され表面がII族元素及びVI族元素を含む第1の半導体層
から成る発光領域と、前記第1の半導体層表面に形成さ
れ格子定数が前記基板の格子定数と2%以上異なり、膜
厚が臨界膜厚以下である第2の半導体層と、前記第2の
半導体層上に形成された電極とを有することを特徴とす
るものである。
【0007】また第2の発明による半導体発光装置は、
基板上に形成され表面がII族元素及びVI族元素を含む第
1の半導体層から成る発光領域と、前記第1の半導体層
表面に形成され格子定数が前記基板の格子定数と2%以
上異なり、膜厚が臨界膜厚以下である第2の半導体層
と、前記第2の半導体層上に形成されたIII-V 族半導体
層と、前記III-V 族半導体層上に形成された電極とを有
することを特徴とするものである。また、好ましくは上
記II族元素はZn或はCd、上記VI族元素はS或はSe
であれば良い。
【0008】ここで、上記発光領域とは少なくともキャ
リアの再結合によって発光する発光層を有するもので、
その他にキャリア或は光の閉じ込めを行うクラッド層、
発光した光を導く光ガイド層、或は成長層界面を保護す
る成長保護層を含むものである。
【0009】更に臨界膜厚とは、前記第2の半導体を成
長させる際転移を発生させることなく歪を有する状態で
連続して格子を接合することができる最大の膜厚のこと
である。
【0010】
【作用】本発明によれば、II族元素及びVI族元素を含む
第1の半導体層表面の第2の半導体層は、基板と格子定
数比で2%以上の歪量としたとき重い正孔と軽い正孔が
歪により分離した状態になり、II族元素及びVI族元素を
含む第1の半導体層との正孔のカップリングが非常に良
くなり、ヘテロバリヤーの存在による正孔の注入の妨害
は生じず、電極から注入された正孔はスムーズに発光領
域に注入される。従って、動作電圧を十分低くすること
ができ発光領域にキャリアを効果的に注入することがで
きる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の詳細を図示の実施例によって
説明する。図1は本発明の第1の実施例に係る半導体レ
ーザ装置の概略断面図である。
【0012】n−GaAs基板11上にn−GaAsバ
ッファ層12及び、n−ZnSeバッファ層13を介し
て発光領域25であるn−ZnSSeクラッド層14、
ZnSe光ガイド層15、n−ZnCdSe活性層1
6、ZnSe光ガイド層17、p−ZnSSeクラッド
層18、p−ZnSe成長保護層19がこの順に形成さ
れダブルへテロ構造を形成している。発光領域25の表
面を形成するII族元素及びVI族元素を含む第1の半導体
層であるp−ZnSe成長保護層19表面に第2の半導
体層であるp−Zn0.7 Cd0.3 Se半導体層20が形
成され更にp−Zn0.7 Cd0.3 Se半導体層20表面
にIII-V 族半導体層であるp−GaAs半導体層21が
形成されている。
【0013】そしてp−GaAs半導体層21の上面に
金属電極23が被着され、基板11の下面に金属電極2
4が被着されている。電極部分を除く各層はすべて分子
線エピタキシー法により成長を行っている。このレーザ
では誘電体膜22(SiO2)により、電流狭窄を図っ
ている。以下図2を用いて格子定数が基板11と2%以
上異なり、膜厚が臨界膜厚以下である第2の半導体層の
バンドギャップと素子電圧の関係について説明する。
【0014】応力の無い状態(b)から、結晶に歪を導
入すると価電子帯側のバンド構造に変化が起き、圧縮型
(a)の場合でも、引っ張り型(c)の場合でも重い正
孔帯Ehhと軽い正孔帯Eihが歪により分離した状態にな
る。このような歪層を発光領域の表面を形成するp−Z
nSe成長保護層19と接触して形成するとp−ZnS
eからの正孔の注入が非常に良くなる。これは圧縮型
(a)の場合は分離した軽い正孔帯Eihと、ZnSeの
価電子帯位置が近くなり、レベルの共鳴効果およびトン
ネル効果が増大するためである。引っ張り型(c)の場
合は軽い正孔帯Eihが禁制帯側に飛び出しモビリティー
が増大し正孔が流れ易くなるためである。
【0015】本実施例では第1の半導体層としてZn
0.7 Cd0.3 Seを示したがこの格子定数は基板の格子
定数よりも大きく圧縮型のバンド構造になり、この組成
では3%以上になる。しかしながら層厚を50オングス
トローム(以下Aと記す)と薄く、臨界膜厚である15
0A以下にしているため圧縮歪を有する状態で隣接層で
あるp−ZnSe成長保護層19とつながっており、転
位等の発生はない。本発明者らの研究の結果、歪量とし
ては格子定数比で2%以上としたときこの様な歪効果と
して有効性が得られることを見いだした。
【0016】また、本実施例のように第2の半導体層を
II-VI 族で構成すると第2の半導体層作製の上でもモホ
ロジーが良く成長温度も発光領域に合わせられるなど結
晶成長の上でも種々のメリットがあった。
【0017】また本実施例では電極と第2の半導体との
間にIII-V 族半導体層としてGaAs層を形成した。G
aAsはAuなどと容易に合金層を作り、電極と低抵抗
のオーム性接触を得ることができるがこのような構成に
することにより従来問題とされていたGaAsとII-VI
族半導体であるZnSeとの過電子帯のヘテロスパイク
による接触抵抗を解決し良好な電圧特性を得ることがで
きる。これは過電子帯のヘテロスパイクを小さくしレベ
ルの共鳴効果およびトンネル効果を増大させるためであ
る。
【0018】GaAs基板は高品質のものが得られてお
り、上記した各層の成長も品質良く行うことができるが
第1の実施例では基板としてZnSeを用いることも可
能である。
【0019】かくのごとく活性層をn型に設定した図1
に示すレーザは共振器長400μmとした時、しきい値
80mAで室温連続発振した。素子の抵抗は15Ω、2
0mW時の電圧も3.8Vと低くかった。これは比較例
としてp−ZnSe成長保護層18の表面に直接p−G
aAs半導体層を形成したものの20mW時の電圧が1
0Vであるのでこれと比べると約1/3と格段に低い値
となった。図3は本発明の第2の実施例に係る半導体レ
ーザ装置の概略断面図である。
【0020】n−GaAs基板11上にn−GaAsバ
ッファ層12及び、n−ZnSeバッファ層13を介し
て発光領域25であるn−ZnSSeクラッド層14、
ZnSe光ガイド層15、n−ZnCdSe活性層1
6、ZnSe光ガイド層17、p−ZnSSeクラッド
層18、p−ZnSe成長保護層19がこの順に形成さ
れダブルへテロ構造を形成している。以上の構成は第1
の実施例と同様である。発光領域25の表面を形成する
II族元素及びVI族元素を含む第1の半導体層であるp−
ZnSe成長保護層19表面に第2の半導体層であるp
−ZnTe半導体層40が形成されこの上にp−InG
aAlP半導体層41を介してIII-V 族半導体層である
p−GaAs半導体層21が形成されている。
【0021】そしてp−GaAs半導体層21の上面に
金属電極23が被着され、基板11の下面に金属電極2
4が被着されている。電極部分を除く各層はすべて分子
線エピタキシー法により成長を行っている。このレーザ
では誘電体膜22(SiO2)により、電流狭窄を図っ
ている。
【0022】第1の実施例と異なるのは発光領域25か
ら上の部分でありここでは下からZnTe/InGaA
lP/GaAsなる構成を採用している。ZnTeはア
ンドープでもp型を得られるため、有利であり2元組成
のため組成制御も容易になる。
【0023】本実施例で用いたZnTeは基板であるG
aAsと比べると格子定数が3%異なっており膜厚は臨
界膜厚である100A以下の30Aとしている。このよ
うなレーザ装置を第1の実施例と同様に素子特性を測定
すると20mW時の電圧は3.5Vとなり比較例と比べ
るとやはり約1/3程度と格段に低くなった。図4は本
発明の第3の実施例に係る半導体レーザ装置の概略断面
図である。
【0024】n−GaAs基板11上にn−GaAsバ
ッファ層12及び、n−ZnSeバッファ層13を介し
て発光領域25であるn−ZnSSeクラッド層14、
ZnSe光ガイド層15、n−ZnCdSe活性層1
6、ZnSe光ガイド層17、p−ZnSSeクラッド
層18、p−ZnSe成長保護層19がこの順に形成さ
れダブルヘテロ構造を形成している。発光領域25の表
面を形成するII族元素及びVI族元素を含む第1の半導体
層であるp−ZnSe成長保護層19表面に第2の半導
体層であるp−Zn0.5 Cd0.5 Se半導体層60が形
成されこの上にp−In0.3 Ga0.7 P半導体層61を
介してIII-V 族半導体層であるp−GaAs半導体層2
1が形成されている。
【0025】そしてp−GaAs半導体層21の上面に
金属電極23が被着され、基板11の下面に金属電極2
4が被着されている。電極部分を除く各層はすべて分子
線エピタキシー法により成長を行っている。このレーザ
では誘電体膜22(SiO2)により、電流狭窄を図っ
ている。
【0026】第1、第2の実施例と異なるのは発光領域
25より上の構成であり、ここでは下からZn0.5 Cd
0.5 Se/In0.3 Ga0.7 P/GaAsなる構成をし
ている。これはInGaPの組成をIn0.3 Ga0.7
とすることで格子定数をZn0.5 Cd0.5 Seの格子不
整の方向とは逆の方向に設定し、格子不整の補償降下を
ねらっている。
【0027】本実施例で用いたZn0.5 Cd0.5 Seは
基板であるGaAsと比べると格子定数が2%異なって
おり膜厚は臨界膜厚である100A以下の50Aとして
いる。このような素子を第1の実施例と同様に素子特性
を測定すると20mW時の電圧は3.2Vとなり比較例
と比べるとやはり約1/3程度と格段に低くなった。
【0028】これらの実施例ではp側だけに格子定数が
基板と2%以上異なり、膜厚が臨界膜厚以下である第2
の半導体層を設けているが、GaAs/ZnSe等のよ
うなIII-V 族半導体層/II-VI 族半導体層の組み合わせ
の場合、ヘテロバリヤーの問題はn側でも問題になる。
よってn側にも本発明と同様の構造を設けるのが望まし
い。
【0029】なお本発明は上述した実施例に限られるも
のではない。活性層としてSを含まないZnSeを用い
た発光ダイオードとしたり、歪みを導入したものなどで
も良い。活性層、クラッド層として他のAs、P、B、
N、Zn、Se、などを含む材料を用いても良い。
【0030】また、上記実施例では圧縮歪の例を示した
が、歪半導体としてAlGaP系を用いれば引っ張り歪
としてのコンタクト効果を得ることができ上記実施例と
同様の効果を期待することができる。また、上記実施例
では歪半導体層と電極との間にIII-V 族コンタクト層を
挿入した例を示したが、直接歪半導体層と電極を接続さ
せても良い。
【0031】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、動
作電圧が格段に低いため温度特性に優れ、発光領域にキ
ャリアを効果的に注入することができ発光効率の格段に
向上したII-VI 族化合物半導体層を含む半導体発光素子
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例に係る半導体レーザ装
置の断面図
【図2】 本発明の第1の実施例を説明する歪がある無
しの場合のバンド構造の変化を示す図
【図3】 本発明の第2の実施例に係る半導体レーザ装
置の断面図
【図4】 本発明の第3の実施例に係る半導体レーザ装
置の断面図
【符号の説明】
11 n−GaAs基板 12 n−GaAsバッファ層 13 n−ZnSeバッファ層 14 n−ZnSSeクラッド層 15 ZnSe光ガイド層 16 ZnCdSe活性層 17 ZnSe光ガイド層 18 p−ZnSSeクラッド層 19 p−ZnSe半導体層 20 p−ZnCdSe半導体層 21 p−GaAs半導体層 22 誘電体膜 23 金属電極 24 金属電極 25 発光領域

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に形成され表面がII族元素及びVI
    族元素を含む第1の半導体層から成る発光領域と、 前記第1の半導体層表面に形成され格子定数が前記基板
    の格子定数と2%以上異なり、膜厚が臨界膜厚以下であ
    る第2の半導体層と、 前記第2の半導体層上に形成された電極とを有すること
    を特徴とする半導体発光装置。
  2. 【請求項2】 基板上に形成され表面がII族元素及びVI
    族元素を含む第1の半導体層から成る発光領域と、 前記第1の半導体層表面に形成され格子定数が前記基板
    の格子定数と2%以上異なり、膜厚が臨界膜厚以下であ
    る第2の半導体層と、 前記第2の半導体層上に形成されたIII-V 族半導体層
    と、 前記III-V 族半導体層上に形成された電極とを有するこ
    とを特徴とする半導体発光装置。
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