JPH06112180A - 湿式洗浄装置 - Google Patents
湿式洗浄装置Info
- Publication number
- JPH06112180A JPH06112180A JP28056492A JP28056492A JPH06112180A JP H06112180 A JPH06112180 A JP H06112180A JP 28056492 A JP28056492 A JP 28056492A JP 28056492 A JP28056492 A JP 28056492A JP H06112180 A JPH06112180 A JP H06112180A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical solution
- nozzle
- wafer
- pressure
- pump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハの品質低下を防止することが可能な湿
式洗浄装置を提供する。 【構成】 圧送用ポンプ７と薬液噴射用ノズル４との間
に分岐ライン12を設け、この分岐ライン12の途中にエア
バルブ10を設けてある。そしてこの分岐ライン12の他端
側は排水トラップ９に接続してある。薬液洗浄中はこの
エアバルブ10を閉状態にし、排水トラップ９内を排気し
て負圧にしておく。そして薬液洗浄が終了すると、圧送
用ポンプ７を OFFすると同時的にエアバルブ10を開け
る。そうすると圧送用ポンプ７と薬液噴射用ノズル４と
の間に溜まった薬液は排水トラップ９へ排出される。
式洗浄装置を提供する。 【構成】 圧送用ポンプ７と薬液噴射用ノズル４との間
に分岐ライン12を設け、この分岐ライン12の途中にエア
バルブ10を設けてある。そしてこの分岐ライン12の他端
側は排水トラップ９に接続してある。薬液洗浄中はこの
エアバルブ10を閉状態にし、排水トラップ９内を排気し
て負圧にしておく。そして薬液洗浄が終了すると、圧送
用ポンプ７を OFFすると同時的にエアバルブ10を開け
る。そうすると圧送用ポンプ７と薬液噴射用ノズル４と
の間に溜まった薬液は排水トラップ９へ排出される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液体を用いてウエハを
洗浄する湿式洗浄装置に関する。
洗浄する湿式洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の湿式洗浄装置の構造を示す
模式図である。図中１は、洗浄槽であり、この洗浄槽１
内には４本の棒状部材2aで下方が解放された状態にてウ
エハＳを水平に支持するウエハ支持台２が設置されてい
る。このウエハ支持台２は、垂直軸2bを介してモータ３
に接続され、水平回転可能にしてある。また薬液及び純
水を噴射するための薬液噴射用ノズル４，純水噴射用ノ
ズル５，６が、薬液噴射用ノズル４及び純水噴射用ノズ
ル５はウエハＳの上面へ噴射し、純水噴射用ノズル６は
ウエハＳの下面へ噴射するように洗浄槽１の側壁に貫通
して取り付けられている。前記薬液噴射用ノズル４は圧
送用ポンプ７を介してサージタンク８に接続され、薬液
ライン11を形成している。純水噴射用ノズル５，６も同
様の構成である。さらに洗浄槽１には洗浄槽１内の廃液
を貯えるための排水トラップ９が取り付けられている。
模式図である。図中１は、洗浄槽であり、この洗浄槽１
内には４本の棒状部材2aで下方が解放された状態にてウ
エハＳを水平に支持するウエハ支持台２が設置されてい
る。このウエハ支持台２は、垂直軸2bを介してモータ３
に接続され、水平回転可能にしてある。また薬液及び純
水を噴射するための薬液噴射用ノズル４，純水噴射用ノ
ズル５，６が、薬液噴射用ノズル４及び純水噴射用ノズ
ル５はウエハＳの上面へ噴射し、純水噴射用ノズル６は
ウエハＳの下面へ噴射するように洗浄槽１の側壁に貫通
して取り付けられている。前記薬液噴射用ノズル４は圧
送用ポンプ７を介してサージタンク８に接続され、薬液
ライン11を形成している。純水噴射用ノズル５，６も同
様の構成である。さらに洗浄槽１には洗浄槽１内の廃液
を貯えるための排水トラップ９が取り付けられている。
【０００３】以上のような従来装置を用いてウエハを洗
浄する場合の具体例について説明する。まずウエハＳを
ウエハ支持台２にて支持し、ウエハ支持台２を200rpmに
て回転しつつ、サージタンク８内の薬液（硝酸）を圧送
用ポンプ７にて薬液噴射用ノズル４よりウエハＳの上面
へ30秒間で 200cc噴射する。薬液による洗浄後、ウエハ
Ｓ表面に残留した薬液を除去するために、純水噴射用ノ
ズル５，６より純水を30秒間で 400ccずつウエハＳの
上，下面へ噴射する。洗浄後の廃液は一旦排水トラップ
９に貯えられ、外部へ排出される。
浄する場合の具体例について説明する。まずウエハＳを
ウエハ支持台２にて支持し、ウエハ支持台２を200rpmに
て回転しつつ、サージタンク８内の薬液（硝酸）を圧送
用ポンプ７にて薬液噴射用ノズル４よりウエハＳの上面
へ30秒間で 200cc噴射する。薬液による洗浄後、ウエハ
Ｓ表面に残留した薬液を除去するために、純水噴射用ノ
ズル５，６より純水を30秒間で 400ccずつウエハＳの
上，下面へ噴射する。洗浄後の廃液は一旦排水トラップ
９に貯えられ、外部へ排出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来装置においては薬液噴射のON/OFFを圧送用ポンプ７の
ON/OFFにより行っている。薬液噴射用ノズル４は圧送用
ポンプ７付近のラインより小径であるため圧力が高く、
圧送用ポンプ７を OFFしても惰力が残っており、圧送用
ポンプ７と薬液噴射用ノズル４との間に溜まった薬液が
ウエハＳ上に垂れ落ちる。そうするとその部分の薬液濃
度が高くなりウエハＳの腐食，パーティクルの発生を招
来するという問題があった。
来装置においては薬液噴射のON/OFFを圧送用ポンプ７の
ON/OFFにより行っている。薬液噴射用ノズル４は圧送用
ポンプ７付近のラインより小径であるため圧力が高く、
圧送用ポンプ７を OFFしても惰力が残っており、圧送用
ポンプ７と薬液噴射用ノズル４との間に溜まった薬液が
ウエハＳ上に垂れ落ちる。そうするとその部分の薬液濃
度が高くなりウエハＳの腐食，パーティクルの発生を招
来するという問題があった。
【０００５】この対策として圧送用ポンプ７と薬液噴射
用ノズル４との間にサックバックバルブ及びストップバ
ルブを設け、薬液噴射終了（圧送用ポンプ７OFF)後、圧
送用ポンプ７側に設けられたストップバルブを閉じサッ
クバックバルブと薬液噴射用ノズル４との間の薬液をサ
ックバックバルブにて吸い戻すという装置が提案されて
いる。しかしながら、この装置では薬液ラインにストッ
プバルブ及びサックバックバルブを増設するので、薬液
ライン途中に多くの継ぎ手が存在し、そこから硝酸等の
薬液が漏れる恐れがあって危険であり、さらに機器構成
が複雑になるという問題があった。また薬液がこれらバ
ルブを通過するためバルブ開閉によるバルブ自体から発
生したパーティクルが薬液中に紛れ込み、薬液と共にウ
エハＳ上へ噴射される可能性が高かった。
用ノズル４との間にサックバックバルブ及びストップバ
ルブを設け、薬液噴射終了（圧送用ポンプ７OFF)後、圧
送用ポンプ７側に設けられたストップバルブを閉じサッ
クバックバルブと薬液噴射用ノズル４との間の薬液をサ
ックバックバルブにて吸い戻すという装置が提案されて
いる。しかしながら、この装置では薬液ラインにストッ
プバルブ及びサックバックバルブを増設するので、薬液
ライン途中に多くの継ぎ手が存在し、そこから硝酸等の
薬液が漏れる恐れがあって危険であり、さらに機器構成
が複雑になるという問題があった。また薬液がこれらバ
ルブを通過するためバルブ開閉によるバルブ自体から発
生したパーティクルが薬液中に紛れ込み、薬液と共にウ
エハＳ上へ噴射される可能性が高かった。
【０００６】本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたも
のであり、薬液ラインにバルブを増設することなく薬液
洗浄後の液垂れを防止することが可能な湿式洗浄装置を
提供することを目的とする。
のであり、薬液ラインにバルブを増設することなく薬液
洗浄後の液垂れを防止することが可能な湿式洗浄装置を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る湿式洗浄装
置は、洗浄槽内のウエハへ液体を噴射するノズルと、該
ノズルへ前記液体を圧送するためのポンプとを備える湿
式洗浄装置において、前記ノズルと前記ポンプとの間に
接続された分岐ラインと、該分岐ラインの途中に設けら
れた圧抜きバルブとを備えることを特徴とする。
置は、洗浄槽内のウエハへ液体を噴射するノズルと、該
ノズルへ前記液体を圧送するためのポンプとを備える湿
式洗浄装置において、前記ノズルと前記ポンプとの間に
接続された分岐ラインと、該分岐ラインの途中に設けら
れた圧抜きバルブとを備えることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明にあっては、液体の噴射を終了する場
合、ポンプを OFFすると同時的に圧抜きバルブを開け
る。そうすると液体供給ラインより小径のノズルに、ポ
ンプを OFFした後も依然としてかかる正圧を分岐ライン
へ解放することができ、それに伴い液体も分岐ラインへ
流れることになり、ノズルからの液垂れを防止すること
ができる。なお液体供給ラインにはバルブ等の機器を増
設しないので、機器構成は複雑とならず異物混入等の危
険性の増大を回避することができる。
合、ポンプを OFFすると同時的に圧抜きバルブを開け
る。そうすると液体供給ラインより小径のノズルに、ポ
ンプを OFFした後も依然としてかかる正圧を分岐ライン
へ解放することができ、それに伴い液体も分岐ラインへ
流れることになり、ノズルからの液垂れを防止すること
ができる。なお液体供給ラインにはバルブ等の機器を増
設しないので、機器構成は複雑とならず異物混入等の危
険性の増大を回避することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図１は本発明に係る湿式洗浄装置
の構造を示す模式図である。図中１は、洗浄槽であり、
この洗浄槽１内には４本の棒状部材2aで下方が解放され
た状態にてウエハＳを水平に支持するウエハ支持台２が
設置されている。このウエハ支持台２は、垂直軸2bを介
してモータ３に接続され、水平回転可能にしてある。ま
た薬液及び純水を噴射するための薬液噴射用ノズル４，
純水噴射用ノズル５，６が、薬液噴射用ノズル４及び純
水噴射用ノズル５はウエハＳの上面へ噴射し、純水噴射
用ノズル６はウエハＳの下面へ噴射するように洗浄槽１
の側壁に貫通して取り付けられている。前記薬液噴射用
ノズル４は圧送用ポンプ７を介してサージタンク８に接
続され、薬液ライン11を形成している。純水噴射用ノズ
ル５，６も同様の構成である。さらに洗浄槽１には洗浄
槽１内の廃液を貯えるための排水トラップ９が取り付け
られている。
き具体的に説明する。図１は本発明に係る湿式洗浄装置
の構造を示す模式図である。図中１は、洗浄槽であり、
この洗浄槽１内には４本の棒状部材2aで下方が解放され
た状態にてウエハＳを水平に支持するウエハ支持台２が
設置されている。このウエハ支持台２は、垂直軸2bを介
してモータ３に接続され、水平回転可能にしてある。ま
た薬液及び純水を噴射するための薬液噴射用ノズル４，
純水噴射用ノズル５，６が、薬液噴射用ノズル４及び純
水噴射用ノズル５はウエハＳの上面へ噴射し、純水噴射
用ノズル６はウエハＳの下面へ噴射するように洗浄槽１
の側壁に貫通して取り付けられている。前記薬液噴射用
ノズル４は圧送用ポンプ７を介してサージタンク８に接
続され、薬液ライン11を形成している。純水噴射用ノズ
ル５，６も同様の構成である。さらに洗浄槽１には洗浄
槽１内の廃液を貯えるための排水トラップ９が取り付け
られている。
【００１０】そして圧送用ポンプ７と薬液噴射用ノズル
４との間の薬液ライン11に分岐ライン12を接続してあ
り、この分岐ライン12の途中にはエアバルブ10が配設し
てあり、他端側は排水トラップ９に接続されている。こ
の分岐ライン12は薬液ライン11より配管径を大きくして
あり、さらに排水トラップ９内は排気して負圧にしてあ
る。
４との間の薬液ライン11に分岐ライン12を接続してあ
り、この分岐ライン12の途中にはエアバルブ10が配設し
てあり、他端側は排水トラップ９に接続されている。こ
の分岐ライン12は薬液ライン11より配管径を大きくして
あり、さらに排水トラップ９内は排気して負圧にしてあ
る。
【００１１】以上のような本発明装置を用いてウエハを
洗浄する場合の具体例について説明する。まずウエハＳ
をウエハ支持台２にて支持し、ウエハ支持台２を200rpm
にて回転しつつ、サージタンク８内の薬液（硝酸）を圧
送用ポンプ７にて薬液噴射用ノズル４よりウエハＳの上
面へ30秒間で 200cc噴射する。このとき前記エアバルブ
10は閉状態である。薬液による洗浄が終了すると、圧送
用ポンプ７を OFFすると同時的にエアバルブ10を開け
る。そうすると薬液ライン11より小径の薬液噴射用ノズ
ル４に、圧送用ポンプ７を OFFした後も依然としてかか
る正圧は分岐ライン12へ解放され、それに伴い薬液も分
岐ライン11へ流れる。このようにして圧送用ポンプ７と
薬液噴射用ノズル４との間に溜まった薬液を排水トラッ
プ９へ排出する。その後ウエハＳ表面に残留した薬液を
除去するために、純水噴射用ノズル５，６より純水を30
秒間で 400ccずつウエハＳの上，下面へ噴射する。洗浄
後の廃液は一旦排水トラップ９に貯えられ、外部へ排出
される。
洗浄する場合の具体例について説明する。まずウエハＳ
をウエハ支持台２にて支持し、ウエハ支持台２を200rpm
にて回転しつつ、サージタンク８内の薬液（硝酸）を圧
送用ポンプ７にて薬液噴射用ノズル４よりウエハＳの上
面へ30秒間で 200cc噴射する。このとき前記エアバルブ
10は閉状態である。薬液による洗浄が終了すると、圧送
用ポンプ７を OFFすると同時的にエアバルブ10を開け
る。そうすると薬液ライン11より小径の薬液噴射用ノズ
ル４に、圧送用ポンプ７を OFFした後も依然としてかか
る正圧は分岐ライン12へ解放され、それに伴い薬液も分
岐ライン11へ流れる。このようにして圧送用ポンプ７と
薬液噴射用ノズル４との間に溜まった薬液を排水トラッ
プ９へ排出する。その後ウエハＳ表面に残留した薬液を
除去するために、純水噴射用ノズル５，６より純水を30
秒間で 400ccずつウエハＳの上，下面へ噴射する。洗浄
後の廃液は一旦排水トラップ９に貯えられ、外部へ排出
される。
【００１２】上述の実施例では分岐ライン12は薬液ライ
ン11より配管径を大きくし、排水トラップ９内を排気し
て負圧にする構成としてあるので、より効果的に液垂れ
を防止することができる。なお上述のように配管径を大
きくしたり、排水トラップを負圧にしたりせずに、分岐
ラインと圧抜きバルブとを取り付けるだけでもノズルに
かかる正圧を解放する効果は得られる。
ン11より配管径を大きくし、排水トラップ９内を排気し
て負圧にする構成としてあるので、より効果的に液垂れ
を防止することができる。なお上述のように配管径を大
きくしたり、排水トラップを負圧にしたりせずに、分岐
ラインと圧抜きバルブとを取り付けるだけでもノズルに
かかる正圧を解放する効果は得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明にあっては、ポンプ
とノズルとの間に分岐ラインを設け、この分岐ラインの
途中に圧抜きバルブを配設することにより、ポンプを O
FFした後も依然としてかかる正圧を分岐ラインへ解放さ
せることが可能となり、ノズルからの液垂れを防止する
ことができる。またポンプとノズルとの間にバルブ等の
機器を増設しないので、機器構成は複雑とならず異物混
入等の危険性の増大を回避することができ、ウエハの品
質低下を防止することが可能である等、本発明は優れた
効果を奏する。
とノズルとの間に分岐ラインを設け、この分岐ラインの
途中に圧抜きバルブを配設することにより、ポンプを O
FFした後も依然としてかかる正圧を分岐ラインへ解放さ
せることが可能となり、ノズルからの液垂れを防止する
ことができる。またポンプとノズルとの間にバルブ等の
機器を増設しないので、機器構成は複雑とならず異物混
入等の危険性の増大を回避することができ、ウエハの品
質低下を防止することが可能である等、本発明は優れた
効果を奏する。
【図１】本発明に係る湿式洗浄装置の構造を示す模式図
である。
である。
【図２】従来の湿式洗浄装置の構造を示す模式図であ
る。
る。
１ 洗浄槽 ２ ウエハ支持台 2a 棒状部材 2b 垂直軸 ３ モータ ４ 薬液噴射用ノズル ５，６ 純水噴射用ノズル ７ 圧送用ポンプ ８ サージタンク ９ 排水トラップ 10 エアバルブ 11 薬液ライン 12 分岐ライン Ｓ ウエハ
Claims (1)
- 【請求項１】 洗浄槽内のウエハへ液体を噴射するノズ
ルと、該ノズルへ前記液体を圧送するためのポンプとを
備える湿式洗浄装置において、前記ポンプと前記ノズル
との間に接続された分岐ラインと、該分岐ラインの途中
に設けられた圧抜きバルブとを備えることを特徴とする
湿式洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28056492A JPH06112180A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 湿式洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28056492A JPH06112180A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 湿式洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112180A true JPH06112180A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17626794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28056492A Pending JPH06112180A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 湿式洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112180A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010066617A (ko) * | 1999-12-31 | 2001-07-11 | 황인길 | 습식공정장치의 화학용액 배출 장치 |
| JP2007042856A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Pre-Tech Co Ltd | 洗浄装置および洗浄液垂れ落ち防止方法 |
| JP2017176917A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社テックインテック | 処理液吐出装置 |
| JP2018077506A (ja) * | 2017-12-26 | 2018-05-17 | 株式会社ニコン | 培地供給装置、顕微鏡システム |
| CN109848119A (zh) * | 2019-02-13 | 2019-06-07 | 李冉 | 一种消化内科医疗用具的清洗装置 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP28056492A patent/JPH06112180A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010066617A (ko) * | 1999-12-31 | 2001-07-11 | 황인길 | 습식공정장치의 화학용액 배출 장치 |
| JP2007042856A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Pre-Tech Co Ltd | 洗浄装置および洗浄液垂れ落ち防止方法 |
| JP2017176917A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社テックインテック | 処理液吐出装置 |
| JP2018077506A (ja) * | 2017-12-26 | 2018-05-17 | 株式会社ニコン | 培地供給装置、顕微鏡システム |
| CN109848119A (zh) * | 2019-02-13 | 2019-06-07 | 李冉 | 一种消化内科医疗用具的清洗装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10505537A (ja) | 半導体製造時に粒子数を超低カウント数とする方法および装置 | |
| CN104517807A (zh) | 基板处理方法以及基板处理装置 | |
| KR20070036865A (ko) | 노즐 세정 장치 | |
| US7955440B2 (en) | Method for cleaning silicon wafer and apparatus for cleaning the silicon wafer | |
| TW200303044A (en) | Substrate drying method and apparatus | |
| TW201034104A (en) | Liquid-scattering prevention cup, substrate processing apparatus and method for operating the apparatus | |
| JPH06112180A (ja) | 湿式洗浄装置 | |
| JP2006273671A (ja) | ルツボ洗浄装置 | |
| JPH10172945A (ja) | ウエハー洗浄装置 | |
| JPH10340876A (ja) | 洗浄処理方法および洗浄処理装置 | |
| JPH03186369A (ja) | 薬液噴霧ノズル | |
| JPH04336430A (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
| JP2893159B2 (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
| JP4759395B2 (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
| JP2005167089A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| JPH10308378A (ja) | 基板表面の乾燥方法 | |
| JP2000124187A (ja) | 基板乾燥方法および基板乾燥装置 | |
| JPH10308377A (ja) | 基板表面の乾燥方法 | |
| JPH0652142U (ja) | 湿式洗浄装置 | |
| US20150090299A1 (en) | Processes and apparatus for cleaning, rinsing, and drying substrates | |
| KR100586167B1 (ko) | 웨이퍼 세정장치 | |
| KR20080045783A (ko) | 반도체 제조용 용액의 공급 제어장치 | |
| JP2000021830A (ja) | シリコンウエハの洗浄装置 | |
| JPH0410690Y2 (ja) | ||
| KR20070076527A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |