JPH06101630B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06101630B2 JPH06101630B2 JP10043689A JP10043689A JPH06101630B2 JP H06101630 B2 JPH06101630 B2 JP H06101630B2 JP 10043689 A JP10043689 A JP 10043689A JP 10043689 A JP10043689 A JP 10043689A JP H06101630 B2 JPH06101630 B2 JP H06101630B2
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- JP
- Japan
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- layer
- printed wiring
- wiring board
- laminated
- solder
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に微細パタ
ーンを有する印刷配線板の製造方法に関する。
ーンを有する印刷配線板の製造方法に関する。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は従来の印刷配線板の製造方法の
一例を説明する工程順に示した断面図である。
一例を説明する工程順に示した断面図である。
従来の印刷配線板の製造方法は、まず、第２図（Ａ）に
示すように、微細回路10を含む内層基板に絶縁層を介し
て表裏両面に銅箔２を積層した積層基板１に透孔３を穿
設する。
示すように、微細回路10を含む内層基板に絶縁層を介し
て表裏両面に銅箔２を積層した積層基板１に透孔３を穿
設する。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、積層基板１の全面に
めっきを施して導電層４を形成する。
めっきを施して導電層４を形成する。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、積層基板１の表裏両
面に選択的にエッチングレジスト層を形成した後、エッ
チングレジスト層をエッチングマスクとして、導電層４
及び銅箔２の露出部分をエッチング除去した後、エッチ
ングレジスト層を剥離除去する。
面に選択的にエッチングレジスト層を形成した後、エッ
チングレジスト層をエッチングマスクとして、導電層４
及び銅箔２の露出部分をエッチング除去した後、エッチ
ングレジスト層を剥離除去する。
次に、第２図（Ｄ）に示すように、積層基板１の表裏両
面の所定の部分にソルダーレジスト層６を形成して、印
刷配線板を製造していた。
面の所定の部分にソルダーレジスト層６を形成して、印
刷配線板を製造していた。
近年、印刷配線板に部品を実装して使用する装置の小型
化、，軽量化の要請が一段と強くなっており、必然的
に、印刷配線板の配線密度や部品の実装密度が高まって
おり、微細配線を必要とするが、微細配線形成時にごみ
等の付着によるエッチングレジストの密着不良，マスク
フィルムの傷，銅箔面の傷等により、接続部の厚さが数
ミクロン程度の部分的欠損部が発生することがある。
化、，軽量化の要請が一段と強くなっており、必然的
に、印刷配線板の配線密度や部品の実装密度が高まって
おり、微細配線を必要とするが、微細配線形成時にごみ
等の付着によるエッチングレジストの密着不良，マスク
フィルムの傷，銅箔面の傷等により、接続部の厚さが数
ミクロン程度の部分的欠損部が発生することがある。
この部分的欠損部は電気的導通検査では検出できず、印
刷配線板に部品をはんだ付けする際、溶融はんだの熱ス
トレスにより断線し、部品実装をしたパッケージ基板全
体が不良となる欠点があった。
刷配線板に部品をはんだ付けする際、溶融はんだの熱ス
トレスにより断線し、部品実装をしたパッケージ基板全
体が不良となる欠点があった。
本発明の目的は、熱ストレスによる断線がなく、部品実
装をしたパッケージ基板全体が不良となることのない、
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
装をしたパッケージ基板全体が不良となることのない、
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、微細回路を含む内層
板に絶縁層を介して表裏両面に銅箔を積層した積層板に
透孔を穿設する工程と、該積層板の全面にめっきを施し
て導電層を形成する工程と、該積層板の前記銅箔と前記
導電層をエッチング除去して銅電パターンを形成する工
程と、該積層板の表裏両面にソルダマスク層を形成し、
該ソルダマスク層を介して溶融はんだにより前記積層板
に熱ストレスを加える工程と、前記ソルダマスク層を除
去する工程と、所定部分にソルダレジスト層を形成する
工程とを含んで構成されている。
板に絶縁層を介して表裏両面に銅箔を積層した積層板に
透孔を穿設する工程と、該積層板の全面にめっきを施し
て導電層を形成する工程と、該積層板の前記銅箔と前記
導電層をエッチング除去して銅電パターンを形成する工
程と、該積層板の表裏両面にソルダマスク層を形成し、
該ソルダマスク層を介して溶融はんだにより前記積層板
に熱ストレスを加える工程と、前記ソルダマスク層を除
去する工程と、所定部分にソルダレジスト層を形成する
工程とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明する工程順に示した断面図である。
説明する工程順に示した断面図である。
まず、第１図（Ａ）に示すように、微細回路10を含む内
層板に絶縁層を介して表裏両面に銅箔２を積層した積層
板１に透孔３を穿設する。
層板に絶縁層を介して表裏両面に銅箔２を積層した積層
板１に透孔３を穿設する。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、積層基板１の表裏両
面に選択的にエッチングレジスト層を形成した後、エッ
チングレジスト層をエッチングマスクとして導電層４及
び銅箔２の露出部分をエッチング除去した後、エッチン
グレジスト層を剥離除去して導電パターンを形成する。
面に選択的にエッチングレジスト層を形成した後、エッ
チングレジスト層をエッチングマスクとして導電層４及
び銅箔２の露出部分をエッチング除去した後、エッチン
グレジスト層を剥離除去して導電パターンを形成する。
次に、第１図（Ｄ）に示すように、積層基板１と導電パ
ターン上の表裏全面にソルダーマスク層５を形成し、フ
ローはんだ槽のはんだフロー部にソルダマスク層５を介
して、温度250℃の溶融はんだにより積層基板１に熱ス
トレスを加える。
ターン上の表裏全面にソルダーマスク層５を形成し、フ
ローはんだ槽のはんだフロー部にソルダマスク層５を介
して、温度250℃の溶融はんだにより積層基板１に熱ス
トレスを加える。
この熱ストレスにより、第２図（Ｅ）に示すように、微
細回路10の部分的欠損部11が断線し、断線部12が発生す
る。
細回路10の部分的欠損部11が断線し、断線部12が発生す
る。
次に、第１図（Ｆ）に示すように、ソルダーマスク層５
を剥離除去する。
を剥離除去する。
次に、第１図（Ｇ）に示すように、印刷配線板としての
ソルダーレジスト層６を所定部分に形成し、本実施例の
印刷配線板を得る。
ソルダーレジスト層６を所定部分に形成し、本実施例の
印刷配線板を得る。
以上説明したように本発明は、ソルダーマスク層を形成
し、溶融はんだにて熱ストレスを加えることにより、特
に、内層微細回路中にある部分的欠損部を印刷配線板の
製造中に断線させ、電気的導通検査時に検出し、不良品
にすることができるため、部品実装工程での断線が無く
なり、部品実装をしたパッケージ不良の発生がなくなる
という効果がある。
し、溶融はんだにて熱ストレスを加えることにより、特
に、内層微細回路中にある部分的欠損部を印刷配線板の
製造中に断線させ、電気的導通検査時に検出し、不良品
にすることができるため、部品実装工程での断線が無く
なり、部品実装をしたパッケージ不良の発生がなくなる
という効果がある。
第１図（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明する工程順に示した断面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）
は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順
に示した断面図である。 １……積層基板、２……銅箔、３……透孔、４……導電
層、５……ソルダーマスク層、６……ソルダーレジスト
層、10……微細回路、11……部分的欠損部、12……断線
部。
説明する工程順に示した断面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）
は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順
に示した断面図である。 １……積層基板、２……銅箔、３……透孔、４……導電
層、５……ソルダーマスク層、６……ソルダーレジスト
層、10……微細回路、11……部分的欠損部、12……断線
部。
Claims (1)
- 【請求項１】微細回路を含む内層板に絶縁層を介して表
裏両面に銅箔を積層した積層板に透孔を穿設する工程
と、該積層板の全面にめっきを施して導電層を形成する
工程と、該積層板の前記銅箔と前記導電層をエッチング
除去して銅電パターンを形成する工程と、該積層板の表
裏両面にソルダマスク層を形成し、該ソルダマスク層を
介して溶融はんだにより前記積層板に熱ストレスを加え
る工程と、前記ソルダマスク層を除去する工程と、所定
部分にソルダレジスト層を形成する工程とを含むことを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043689A JPH06101630B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043689A JPH06101630B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278796A JPH02278796A (ja) | 1990-11-15 |
| JPH06101630B2 true JPH06101630B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=14273898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10043689A Expired - Fee Related JPH06101630B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101630B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP10043689A patent/JPH06101630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02278796A (ja) | 1990-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071212 Year of fee payment: 13 |
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