JPH059741A - プラズマcvd装置 - Google Patents

プラズマcvd装置

Info

Publication number
JPH059741A
JPH059741A JP15667091A JP15667091A JPH059741A JP H059741 A JPH059741 A JP H059741A JP 15667091 A JP15667091 A JP 15667091A JP 15667091 A JP15667091 A JP 15667091A JP H059741 A JPH059741 A JP H059741A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
wafer
film thickness
counter electrodes
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP15667091A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Hirata
匡史 平田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP15667091A priority Critical patent/JPH059741A/ja
Publication of JPH059741A publication Critical patent/JPH059741A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】プラズマCVD装置を用いて、段差のあるウエ
ハに成膜する場合に、段差の側壁部に良質の成膜を得
る。 【構成】対向電極1,2に高周波電圧3を印加してプラ
ズマ4を発生させ、電界用電極5,6を設けることによ
って、プラズマ4の移送方向を曲げる。電界用電極5,
6は対向電極1,2の周囲を回転する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプラズマCVD装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】上下にプラズマ発生用対向電極を設け、
その間にウエハを挿入しプラズマを発生させてウエハに
成膜するプラズマCVD装置がある。従来のプラズマC
VD装置でウエハの段差のある部分に表面保護膜を成膜
すると、段差の側壁部は膜質が悪いという問題があっ
た。例えば段差の側壁部は成膜の緻密性が劣り、エッチ
ング工程において膜のエッチングレートが高く、この部
分の耐湿性が劣り、水分がAlの層に達し、コロージョ
ンが生じ易い。図4はこのことを模式的に説明したもの
である。図4(a)は、従来のプラズマCVD装置によ
って基板11上にAlの層12が形成されている段差の
あるウエハに膜13を成膜したものを示している。この
ような膜13は、表面部14に比して段差の側壁部15
の膜質が劣り、エッチング工程において、図4(b)に
示すように、段差の側壁部15の膜が消滅する。従って
Alの層12でコロージョンが起る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は簡易な装置に
よって上記問題を解決したプラズマCVD装置を提供す
ることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の装置は、プラズ
マCVD装置において、プラズマ発生用対向電極の対向
方向に直交する方向に、プラズマ粒子に運動を与える電
界用電極を設けたことを特徴とするプラズマCVD装置
である。この場合、電界用電極はプラズマ発生領域の周
囲に回転自在に設けると好適である。
【0005】
【作用】成膜の場合、プラズマを移送する方向にプラズ
マ粒子が衝突するので、この現象を利用してウエハ上に
被膜を形成することができる。本発明では、このプラズ
マ粒子がプラズマ発生電極の対向方向にのみ移送される
のではなく、その直交方向にも移送されるように補助的
な電界を付与することによってプラズマ粒子に直角方向
の運動成分を与え、段差の側壁部に良質な膜を形成させ
ることができる。
【0006】
【実施例】図1に本発明の実施例の模式的斜視図を示し
た。この図はCVD装置の内容物のみを示したもので、
ケーシング、真空装置、ガス供給装置等は省略してあ
る。図1において、対向電極1,2はその間にウエハ1
0を介在させ、対向電極1,2間に高周波電圧を印加す
ることによって、この高周波電極間のガスをプラズマ化
し、このプラズマガスによりウエハ10上に所望の成膜
を行う。
【0007】このとき、対向電極1,2の対向する方向
に直交する方向に電界用電極5,6を配設する。この電
界用電極5,6は対向電極1,2の外周を公転するよう
になっている。図2はこの装置の側面図を示し、対向電
極1,2に高周波電圧3を印加してプラズマ4を発生さ
せ、電界用電極5,6を設けることによって、プラズマ
4の移送方向が曲げられる状態を示している。
【0008】図1のCVD装置を次の成膜条件及び電界
電極の負荷条件下で、図3(a)に示すように基板11
上に段差を付したAlの層12を形成したシリコンウエ
ハ上にSi34 絶縁膜13を形成した。エッチング
後、図3(b)に示すように段差部の側壁部15の膜は
健全でAlの層12にコロージョンを生じなかった。
【0009】成膜条件: SiH4 /NH3 :133/47sccm N2 :1500sccm 電極間隔 :10mm RFパワー :420W 圧力 :5.5torr 温度 :360℃ 補助電極の大きさ :15mm×200mm 補助電極の電極間隔:170mm 補助電極の磁束密度:100〜300G 補助電極の回転速度:0.3回/分 実施例及び比較例の成膜後及びエッチング後の膜厚の測
定結果、図3(実施例)、図4(比較例、補助電極な
し)に示すA〜Iの寸法は次の通りであった。
【0010】 実施例(図3) 比較例(図4) 成膜後寸法 A 10,000Å 10,000Å B 10,000Å 10,000Å C 25,000Å 25,000Å D 9,000Å 7,000Å E 9,000Å 6,000Å エッチング後 F 8,000Å 8,000Å G 7,000Å − H 7,000Å 0Å I − 5,000Å
【0011】
【発明の効果】本発明のプラズマCVD装置で成膜した
膜は、段差の側壁でも緻密性にすぐれ、従来のように導
電体層に欠陥を生ずるおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の模式的斜視図である。
【図2】本発明の実施例の模式的側面図である。
【図3】本発明の実施例の被膜形成状況の説明図であ
る。
【図4】従来の実施例の被膜形成状況の説明図である。
【符号の説明】
1,2 対向電極 3 高
周波電源 4 プラズマ 5,6 電
界電極 7 回転装置 10 ウ
エハ 11 基板 12 A
l層 13 膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマ発生用対向電極の対向方向に直
    交する方向に、プラズマ粒子に運動を与える電界用電極
    を設けたことを特徴とするプラズマCVD装置。
  2. 【請求項2】 電界用電極はプラズマ発生領域の周囲に
    回転自在に設けたことを特徴とする請求項1記載のプラ
    ズマCVD装置。
JP15667091A 1991-06-27 1991-06-27 プラズマcvd装置 Withdrawn JPH059741A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15667091A JPH059741A (ja) 1991-06-27 1991-06-27 プラズマcvd装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15667091A JPH059741A (ja) 1991-06-27 1991-06-27 プラズマcvd装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH059741A true JPH059741A (ja) 1993-01-19

Family

ID=15632742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15667091A Withdrawn JPH059741A (ja) 1991-06-27 1991-06-27 プラズマcvd装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH059741A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021051779A1 (zh) * 2019-09-20 2021-03-25 江苏菲沃泰纳米科技有限公司 镀膜设备及其运动电极装置、可运动支架装置和应用

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021051779A1 (zh) * 2019-09-20 2021-03-25 江苏菲沃泰纳米科技有限公司 镀膜设备及其运动电极装置、可运动支架装置和应用
US11555247B2 (en) 2019-09-20 2023-01-17 Jiangsu Favored Nanotechnology Co., Ltd. Coating apparatus and movable electrode arrangement, movable support arrangement, and application thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109964303A (zh) 经由物理气相沉积沉积非晶硅层或碳氧化硅层的方法
JP3080843B2 (ja) 薄膜形成方法及び装置
US5176791A (en) Method for forming carbonaceous films
TW307027B (en) Process for reducing circuit damage during pecvd in single wafer pecvd system
JPS58204537A (ja) プラズマエツチング方法
JPH0570957A (ja) プラズマ気相成長装置
JPH059741A (ja) プラズマcvd装置
JP2665077B2 (ja) 気相成長装置
JP2022163526A (ja) 基板処理方法
JPH03237715A (ja) エッチング方法
JPS5931977B2 (ja) プラズマcvd装置
JP3400909B2 (ja) プラズマ処理方法及び装置
JPS6277479A (ja) プラズマcvd法による薄膜形成方法
JPS58151031A (ja) プラズマ化学気相堆積装置
JP2000252099A (ja) 整合器、プラズマ処理方法及び装置
JP2725203B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0494121A (ja) ドライエツチング方法
JPS58191432A (ja) 薄膜の形成法
JP3208931B2 (ja) プラズマ処理装置とこれを用いたプラズマ処理方法
JPH01188678A (ja) プラズマ気相成長装置
JPH02138474A (ja) 薄膜形成方法
JPS6245697B2 (ja)
JPS6057613A (ja) プラズマcvd装置
JPH0513373A (ja) プラズマ処理装置
JPS619577A (ja) プラズマ化学気相成長法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19980903