JPH0594943A - 半導体ウエーハチヤツク - Google Patents
半導体ウエーハチヤツクInfo
- Publication number
- JPH0594943A JPH0594943A JP9461291A JP9461291A JPH0594943A JP H0594943 A JPH0594943 A JP H0594943A JP 9461291 A JP9461291 A JP 9461291A JP 9461291 A JP9461291 A JP 9461291A JP H0594943 A JPH0594943 A JP H0594943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor wafer
- vacuum
- wafer chuck
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】異物を付着させることなく所定のそり量以内で
種々の口径のウェーハを吸着保持する。 【構成】ウェーハ５を載置する面を蜂の巣状に明けられ
た喇叭状穴６を有する蜂の巣状部材１を設け、ウェーハ
５の口径に応じて、喇叭状穴６の空間部の真空度を変え
て吸着し、ウェーハの口径が変ってもそりを一定以内に
しウェーハ５を保持する。
種々の口径のウェーハを吸着保持する。 【構成】ウェーハ５を載置する面を蜂の巣状に明けられ
た喇叭状穴６を有する蜂の巣状部材１を設け、ウェーハ
５の口径に応じて、喇叭状穴６の空間部の真空度を変え
て吸着し、ウェーハの口径が変ってもそりを一定以内に
しウェーハ５を保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハを真空
吸着により保持し、回転させる半導体ウェアチャックに
関し、特に半導体ウェーハ面にフォトレジストを塗布し
たりするレジスト塗布装置における半導体ウェーハチャ
ックに関する。
吸着により保持し、回転させる半導体ウェアチャックに
関し、特に半導体ウェーハ面にフォトレジストを塗布し
たりするレジスト塗布装置における半導体ウェーハチャ
ックに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）及び（ｂ）は従来の一例を示
す半導体ウェーハチャックの上面図及び断面図である。
従来、この種の半導体ウェーハチャックは、例えば図２
に示すように、外縁部３が円形であるとともに裏面に排
気孔２ａを有する回転軸２が取付けられる支持板１ａを
有している。また外縁部３の内側には、ウェーハ５を支
持する支柱４が支持板１ａの底部より突出しており、そ
の先端部は外縁部の高さとは同一である。
す半導体ウェーハチャックの上面図及び断面図である。
従来、この種の半導体ウェーハチャックは、例えば図２
に示すように、外縁部３が円形であるとともに裏面に排
気孔２ａを有する回転軸２が取付けられる支持板１ａを
有している。また外縁部３の内側には、ウェーハ５を支
持する支柱４が支持板１ａの底部より突出しており、そ
の先端部は外縁部の高さとは同一である。
【０００３】このような半導体ウェーハチャックを使用
して、ウェーハ５を保持して回転させる場合は、まず外
縁部３と支柱４とでなす面にウェーハを載置する。次
に、図示されていない真空排気装置を動作させ、排気孔
２ａより支柱４，外縁部３及びウェーハ５の裏面からな
る空間部の空気を排気し、数Ｔｏｒｒの真空にすること
によって、ウェーハ５を支持板１ａに固定保持する。ま
たウェーハ５を支持板１ａより取外す場合は、真空排気
装置側より真空を導入して、空間部を大気圧に戻し、取
外していた。
して、ウェーハ５を保持して回転させる場合は、まず外
縁部３と支柱４とでなす面にウェーハを載置する。次
に、図示されていない真空排気装置を動作させ、排気孔
２ａより支柱４，外縁部３及びウェーハ５の裏面からな
る空間部の空気を排気し、数Ｔｏｒｒの真空にすること
によって、ウェーハ５を支持板１ａに固定保持する。ま
たウェーハ５を支持板１ａより取外す場合は、真空排気
装置側より真空を導入して、空間部を大気圧に戻し、取
外していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
ウェーハチャックでは、ウェーハを吸着保持するときに
ウェーハのそりを規定値より大きくなるのを防止するた
めに、多数の支柱でウェーハを一様に支える構造になっ
ているため、支柱の先端部とウェーハと接触する面積が
多く、異物がウェーハに付着する機会が多く、しばしば
後工程に異物付着によるウェーハ処理不良をもたらすと
いう問題がある。また、ウェーハの大きさが変ると、そ
れに応じた支持板を用意しなければならないという欠点
もある。
ウェーハチャックでは、ウェーハを吸着保持するときに
ウェーハのそりを規定値より大きくなるのを防止するた
めに、多数の支柱でウェーハを一様に支える構造になっ
ているため、支柱の先端部とウェーハと接触する面積が
多く、異物がウェーハに付着する機会が多く、しばしば
後工程に異物付着によるウェーハ処理不良をもたらすと
いう問題がある。また、ウェーハの大きさが変ると、そ
れに応じた支持板を用意しなければならないという欠点
もある。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消すべ
く、異物を付着させることなく所定のそり量以内で種々
の口径のウェーハを吸着保持する半導体ウェーハチャッ
クを提供することである。
く、異物を付着させることなく所定のそり量以内で種々
の口径のウェーハを吸着保持する半導体ウェーハチャッ
クを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウェーハ
チャックは、半導体ウェーハの載置面にこの載置側に拡
げられる喇叭状の穴が明けられる蜂の巣状部材と、前記
半導体ウェーハ面と前記穴とで形成される空間を真空排
気し、その真空度を可変出来ることを特徴としている。
チャックは、半導体ウェーハの載置面にこの載置側に拡
げられる喇叭状の穴が明けられる蜂の巣状部材と、前記
半導体ウェーハ面と前記穴とで形成される空間を真空排
気し、その真空度を可変出来ることを特徴としている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す半
導体ウェーハチャックの上面図及びＡＡ断面図である。
この半導体ウェーハチャックは、図１に示すように、ウ
ェーハ５の載置面側に拡がりをもつ喇叭状穴７が複数個
明けられた蜂の巣状部材１としたことである。そして、
図面には示していないが、回転軸２の排気孔２ａと通ず
る真空排気装置を接続している。
る。図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す半
導体ウェーハチャックの上面図及びＡＡ断面図である。
この半導体ウェーハチャックは、図１に示すように、ウ
ェーハ５の載置面側に拡がりをもつ喇叭状穴７が複数個
明けられた蜂の巣状部材１としたことである。そして、
図面には示していないが、回転軸２の排気孔２ａと通ず
る真空排気装置を接続している。
【０００８】また、この喇叭状穴７との間のウェーハ５
との接触面は極力狭くしてある。一方、真空排気装置
は、通常市販されている回転真空ポンプとバリアブルリ
ーク弁とを組合せたもので、到達真空度を０．１Ｔｏｒ
ｒから６００Ｔｏｒｒ程度まで調整出来るようになって
いる。この真空排気能力を調整することは、ウェーハの
直径が変るごとに、その板厚も変化するので、板圧に応
じて真空度を変えることで、吸着圧力を変化させ、ウェ
ーハ５のそりを一定にすることである。
との接触面は極力狭くしてある。一方、真空排気装置
は、通常市販されている回転真空ポンプとバリアブルリ
ーク弁とを組合せたもので、到達真空度を０．１Ｔｏｒ
ｒから６００Ｔｏｒｒ程度まで調整出来るようになって
いる。この真空排気能力を調整することは、ウェーハの
直径が変るごとに、その板厚も変化するので、板圧に応
じて真空度を変えることで、吸着圧力を変化させ、ウェ
ーハ５のそりを一定にすることである。
【０００９】この半導体ウェーハチャックの動作は、従
来と変りはないが、ウェハーの外径すなわち、その板厚
によって、バリアブルリーク弁を調整して、ウェーハ５
の吸着保持の圧力を変えることである。例えば、８イン
チのような大口径ウェーハであれば、真空度を０．１Ｔ
ｏｒｒ程度とし、５インチのような小口径ウェーハであ
れば、４００Ｔｏｒｒ程度で十分吸着保持力が得られ
る。
来と変りはないが、ウェハーの外径すなわち、その板厚
によって、バリアブルリーク弁を調整して、ウェーハ５
の吸着保持の圧力を変えることである。例えば、８イン
チのような大口径ウェーハであれば、真空度を０．１Ｔ
ｏｒｒ程度とし、５インチのような小口径ウェーハであ
れば、４００Ｔｏｒｒ程度で十分吸着保持力が得られ
る。
【００１０】このように、ウェーハ５と接触する部分を
蜂の巣状に明けられた面とすることで、従来の接触面よ
りはるかに少くすることが出来、かつ、十分な保持力を
もたせることが出来た。
蜂の巣状に明けられた面とすることで、従来の接触面よ
りはるかに少くすることが出来、かつ、十分な保持力を
もたせることが出来た。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェーハ
の載置面を蜂の巣状とし、吸着保持力を得るために穴を
喇叭状とし、吸着保持力を可変することによって、異物
を付着させることなく所定のそり量以内で種々の口径の
ウェーハを吸着保持できる半導体ウェーハチャックが得
られるという効果を有する。
の載置面を蜂の巣状とし、吸着保持力を得るために穴を
喇叭状とし、吸着保持力を可変することによって、異物
を付着させることなく所定のそり量以内で種々の口径の
ウェーハを吸着保持できる半導体ウェーハチャックが得
られるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す半導体ウェーハチャッ
クの（ａ）は上面図、（ｂ）はＡＡ断面図である。
クの（ａ）は上面図、（ｂ）はＡＡ断面図である。
【図２】従来の一例を示す半導体ウェーハチャックの
（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。
（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。
１ 蜂の巣状部材 １ａ 支持板 ２ 回転軸 ２ａ 排気孔 ３ 外線部 ４ 支柱 ５ ウェーハ ６ 喇叭状穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｐ 8418−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハの載置面にこの載置側に
拡げられる喇叭状の穴が明けられる蜂の巣状部材と、前
記半導体ウェーハ面と前記穴とで形成される空間を真空
排気し、その真空度を可変出来ることを特徴とする半導
体ウェーハチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9461291A JPH0594943A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半導体ウエーハチヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9461291A JPH0594943A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半導体ウエーハチヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0594943A true JPH0594943A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=14115073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9461291A Pending JPH0594943A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半導体ウエーハチヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0594943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5588203A (en) * | 1995-02-28 | 1996-12-31 | Matsushita Communication Industrial Corporation Of America | Nozzle for a vacuum mounting head |
| CN114243413A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-25 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种用于smp连接器的自动化去金搪锡工装 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP9461291A patent/JPH0594943A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5588203A (en) * | 1995-02-28 | 1996-12-31 | Matsushita Communication Industrial Corporation Of America | Nozzle for a vacuum mounting head |
| CN114243413A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-25 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种用于smp连接器的自动化去金搪锡工装 |
| CN114243413B (zh) * | 2021-12-10 | 2023-10-20 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种用于smp连接器的自动化去金搪锡工装 |
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