JPH0590550A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法Info
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- JPH0590550A JPH0590550A JP3249919A JP24991991A JPH0590550A JP H0590550 A JPH0590550 A JP H0590550A JP 3249919 A JP3249919 A JP 3249919A JP 24991991 A JP24991991 A JP 24991991A JP H0590550 A JPH0590550 A JP H0590550A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、色フィルタ部及びマイクロレンズの
製造工程を簡素化して少ない工程数で製造しようとする
ものである。 【構成】基板上の平坦化層の上面にレジスト塗布工程に
おいて所望色に染色されたレジストを塗布し、次のパタ
ーニング工程においてこのレジストを各受光部の位置に
対応した部分を残してパターニングし、次にマイクロレ
ンズ形成工程において各レジストを変形してマイクロレ
ンズを形成する。
製造工程を簡素化して少ない工程数で製造しようとする
ものである。 【構成】基板上の平坦化層の上面にレジスト塗布工程に
おいて所望色に染色されたレジストを塗布し、次のパタ
ーニング工程においてこのレジストを各受光部の位置に
対応した部分を残してパターニングし、次にマイクロレ
ンズ形成工程において各レジストを変形してマイクロレ
ンズを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カラー撮像を行うため
の固体撮像装置の製造方法に関する。
の固体撮像装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は固体撮像装置の断面構成図であ
る。この固体撮像装置は基板１の上面に複数の受光部２
及び電荷転送部３を形成し、その上面に光透過層４及び
平滑化層５を形成している。そして、平滑化層５の上面
に色フィルタ部６が形成され、さらに固体撮像装置とし
ての高感度化を図るために色フィルタ部６の上面にマイ
クロレンズ７が形成されている。
る。この固体撮像装置は基板１の上面に複数の受光部２
及び電荷転送部３を形成し、その上面に光透過層４及び
平滑化層５を形成している。そして、平滑化層５の上面
に色フィルタ部６が形成され、さらに固体撮像装置とし
ての高感度化を図るために色フィルタ部６の上面にマイ
クロレンズ７が形成されている。
【０００３】色フィルタ部６の構成は、図６に示すよう
に各色の染色層６Ｒ（赤）、６Ｇ（緑）、６Ｂ（青）が
各防色層８、９を挟んで形成され、かつ下層に前記平滑
化層５が形成されるとともに上層に保護層１０が形成さ
れたものとなっている。
に各色の染色層６Ｒ（赤）、６Ｇ（緑）、６Ｂ（青）が
各防色層８、９を挟んで形成され、かつ下層に前記平滑
化層５が形成されるとともに上層に保護層１０が形成さ
れたものとなっている。
【０００４】ここで、この色フィルタ部６の製造工程
は、先ず染色されてない染色用層を平滑化層５の上面に
塗布してパターニングし、この後に染色を行って染色層
６Ｒを形成する。次に防色層８を形成し、この防色層８
の上面に染色用層を塗布してパターニングし、この後に
染色を行って染色層６Ｇを形成する。そして、染色層６
Ｂを上記同様に形成し、これによって各染色層６Ｒ、６
Ｇ、６Ｂの積層された色フィルタが形成される。そうし
て、この色フィルタ部６の形成の後にマイクロレンズ７
が形成される。
は、先ず染色されてない染色用層を平滑化層５の上面に
塗布してパターニングし、この後に染色を行って染色層
６Ｒを形成する。次に防色層８を形成し、この防色層８
の上面に染色用層を塗布してパターニングし、この後に
染色を行って染色層６Ｇを形成する。そして、染色層６
Ｂを上記同様に形成し、これによって各染色層６Ｒ、６
Ｇ、６Ｂの積層された色フィルタが形成される。そうし
て、この色フィルタ部６の形成の後にマイクロレンズ７
が形成される。
【０００５】このように固体撮像装置の製造にあたっ
て、特に色フィルタ部６は染色用層のパターニングと染
色とを複数回繰り返し行って形成し、さらにこの後にマ
イクロレンズ７を形成することになる。このため、製造
工程の工程数が増加して長大化し、歩留まりが低下する
とともに工期が長期化する。
て、特に色フィルタ部６は染色用層のパターニングと染
色とを複数回繰り返し行って形成し、さらにこの後にマ
イクロレンズ７を形成することになる。このため、製造
工程の工程数が増加して長大化し、歩留まりが低下する
とともに工期が長期化する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように色フィル
タ部６を染色用層のパターニングと染色とを繰り返し行
って形成し、さらにこの後にマイクロレンズ７を形成す
るので、製造工程の工程数が増加して長大化し、歩留ま
りが低下するとともに工期が長期化する。そこで本発明
は、色フィルタ部及びマイクロレンズの製造工程を簡素
化して少ない工程数で製造できる固体撮像装置の製造方
法を提供することを目的とする。
タ部６を染色用層のパターニングと染色とを繰り返し行
って形成し、さらにこの後にマイクロレンズ７を形成す
るので、製造工程の工程数が増加して長大化し、歩留ま
りが低下するとともに工期が長期化する。そこで本発明
は、色フィルタ部及びマイクロレンズの製造工程を簡素
化して少ない工程数で製造できる固体撮像装置の製造方
法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上層部に
複数の受光部及び電荷転送部を形成し、これら受光部及
び電荷転送部の上面に平坦化層を形成する基板工程と、
この平坦化層の上面に所望色に染色されたレジストを塗
布するレジスト塗布工程と、この塗布されたレジストを
各受光部の位置に対応した部分を残してパターニングす
るパターニング工程と、このパターニングの後にパター
ニングされたレジストを変形させてマイクロレンズに形
成するマイクロレンズ形成工程とにより上記目的を達成
しようとする固体撮像装置の製造方法である。
複数の受光部及び電荷転送部を形成し、これら受光部及
び電荷転送部の上面に平坦化層を形成する基板工程と、
この平坦化層の上面に所望色に染色されたレジストを塗
布するレジスト塗布工程と、この塗布されたレジストを
各受光部の位置に対応した部分を残してパターニングす
るパターニング工程と、このパターニングの後にパター
ニングされたレジストを変形させてマイクロレンズに形
成するマイクロレンズ形成工程とにより上記目的を達成
しようとする固体撮像装置の製造方法である。
【０００８】
【作用】このような各工程を有することにより、基板上
の平坦化層の上面にレジスト塗布工程において所望色に
染色されたレジストを塗布し、次のパターニング工程に
おいてこのレジストを各受光部の位置に対応した部分を
残してパターニングする。次にマイクロレンズ形成工程
において各レジストを変形してマイクロレンズに形成す
る。
の平坦化層の上面にレジスト塗布工程において所望色に
染色されたレジストを塗布し、次のパターニング工程に
おいてこのレジストを各受光部の位置に対応した部分を
残してパターニングする。次にマイクロレンズ形成工程
において各レジストを変形してマイクロレンズに形成す
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。なお、図５と同一部分には同一符号
を付してその詳しい説明は省略する。図１は固体撮像装
置の製造方法を示す工程図である。
しながら説明する。なお、図５と同一部分には同一符号
を付してその詳しい説明は省略する。図１は固体撮像装
置の製造方法を示す工程図である。
【００１０】先ず、基板工程において基板１の上面に複
数の受光部２及び電荷転送部３が形成され、次にこれら
受光部２及び電荷転送部３が形成された基板１の上面に
平坦化層４が形成される。さらに、この平坦化層４の上
面には平滑化層５が形成される。
数の受光部２及び電荷転送部３が形成され、次にこれら
受光部２及び電荷転送部３が形成された基板１の上面に
平坦化層４が形成される。さらに、この平坦化層４の上
面には平滑化層５が形成される。
【００１１】次にレジスト塗布工程に移り、この工程に
おいて図１(a) に示すように平滑化層５の上面にレジス
ト１０を塗布する。このレジスト１０は加熱することに
より変形する樹脂により形成され、かつ所望色、例えば
赤色（Ｒ）に染色されている。
おいて図１(a) に示すように平滑化層５の上面にレジス
ト１０を塗布する。このレジスト１０は加熱することに
より変形する樹脂により形成され、かつ所望色、例えば
赤色（Ｒ）に染色されている。
【００１２】次にパターニング工程に移り、この工程に
おいて同図(b) に示すように塗布されたレジスト６を各
受光部２の位置に対応した部分を残してパターニングす
る。この場合、レジスト１０の位置は、この工程の後に
緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）に染色された各レジストをパ
ターニングするので、受光部２を２つ間隔おきに形成さ
れる。
おいて同図(b) に示すように塗布されたレジスト６を各
受光部２の位置に対応した部分を残してパターニングす
る。この場合、レジスト１０の位置は、この工程の後に
緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）に染色された各レジストをパ
ターニングするので、受光部２を２つ間隔おきに形成さ
れる。
【００１３】次にマイクロレンズ形成工程に移り、この
工程においてパターニングされた各レジスト１０を変形
させてマイクロレンズ１１を形成する。このとき、マイ
クロレンズ１１を形成する方法は、熱メトル方式又はパ
ターン転写方式により行われる。このうち熱メトル方式
はレジスト１０を加熱して溶融させてレジスト１０を湾
曲状にしてマイクロレンズ１１に形成するものである。
又、パターン転写方式はレジスト１０に照射するレーザ
光の領域に応じたサイズの孔を形成したマスクをレジス
ト１０の上方に配置し、この状態にレーザ光を孔を通し
てレジスト１０に照射する。そして、このレーザ光照射
による熱によりレジストを溶解してマイクロレンズ１１
に形成するものである。この結果、同図(c) に示すよう
にマイクロレンズ１１が形成される。
工程においてパターニングされた各レジスト１０を変形
させてマイクロレンズ１１を形成する。このとき、マイ
クロレンズ１１を形成する方法は、熱メトル方式又はパ
ターン転写方式により行われる。このうち熱メトル方式
はレジスト１０を加熱して溶融させてレジスト１０を湾
曲状にしてマイクロレンズ１１に形成するものである。
又、パターン転写方式はレジスト１０に照射するレーザ
光の領域に応じたサイズの孔を形成したマスクをレジス
ト１０の上方に配置し、この状態にレーザ光を孔を通し
てレジスト１０に照射する。そして、このレーザ光照射
による熱によりレジストを溶解してマイクロレンズ１１
に形成するものである。この結果、同図(c) に示すよう
にマイクロレンズ１１が形成される。
【００１４】次に再びレジスト塗布工程に移り、この工
程において図１(d)に示すように平滑化層５及びマイク
ロレンズ１１の上面に熱変形性の性質を有しかつ例えば
緑色（Ｇ）に染色されたレジスト１２が塗布される。次
にパターニング工程において同図(e) に示すように塗布
されたレジスト１２を各受光部２の位置に対応した部分
を残してパターニングする。
程において図１(d)に示すように平滑化層５及びマイク
ロレンズ１１の上面に熱変形性の性質を有しかつ例えば
緑色（Ｇ）に染色されたレジスト１２が塗布される。次
にパターニング工程において同図(e) に示すように塗布
されたレジスト１２を各受光部２の位置に対応した部分
を残してパターニングする。
【００１５】次にマイクロレンズ形成工程においてパタ
ーニングされた各レジスト１２を熱メトル方式又はパタ
ーン転写方式により変形させて同図(f) に示すようにマ
イクロレンズ１３を形成する。
ーニングされた各レジスト１２を熱メトル方式又はパタ
ーン転写方式により変形させて同図(f) に示すようにマ
イクロレンズ１３を形成する。
【００１６】次に再びレジスト塗布工程に移り、この工
程において図１(g)に示すように平滑化層５及びマイク
ロレンズ１１、１３の上面に熱変形性の性質を有しかつ
例えば青色（Ｂ）に染色されたレジスト１４が塗布され
る。次にパターニング工程において同図(h) に示すよう
に塗布されたレジスト１４を各受光部２の位置に対応し
た部分を残してパターニングする。
程において図１(g)に示すように平滑化層５及びマイク
ロレンズ１１、１３の上面に熱変形性の性質を有しかつ
例えば青色（Ｂ）に染色されたレジスト１４が塗布され
る。次にパターニング工程において同図(h) に示すよう
に塗布されたレジスト１４を各受光部２の位置に対応し
た部分を残してパターニングする。
【００１７】次にマイクロレンズ形成工程においてパタ
ーニングされた各レジスト１４を熱メトル方式又はパタ
ーン転写方式により変形させてマイクロレンズ１５が形
成される。以上によりカラー撮像するための固体撮像装
置の製造工程が終了する。図２及び図３は染色された各
マイクロレンズの外観図であって、図２に示すマイクロ
レンズはストライプ状に形成され、又、図２に示すマイ
クロレンズは半円形状に形成されている。
ーニングされた各レジスト１４を熱メトル方式又はパタ
ーン転写方式により変形させてマイクロレンズ１５が形
成される。以上によりカラー撮像するための固体撮像装
置の製造工程が終了する。図２及び図３は染色された各
マイクロレンズの外観図であって、図２に示すマイクロ
レンズはストライプ状に形成され、又、図２に示すマイ
クロレンズは半円形状に形成されている。
【００１８】このように上記一実施例においては、基板
１上の平滑化層５の上面に所望色に染色されたレジスト
１０、１２、１４を塗布し、次にレジスト１０、１２、
１４を各受光部２の位置に対応した部分を残してパター
ニングし、次にこれらレジスト１０、１２、１４を熱メ
トル方式又はパターン転写方式により変形してマイクロ
レンズ１１、１３、１５を形成するようにしたので、従
来行っていた各染色層の形成とマイクロレンズの形成と
を一元化して各色に染色されたマイクロレンズ１１、１
３、１５として形成できる。従って、固体撮像装置の製
造工程数を減少できて大幅な工程短縮が図れるとともに
材料の削減が図れ、これに伴って工期の短縮及びコスト
ダウン、歩留まりの向上ができる。又、マイクロレンズ
１１、１３、１５の形成に熱メトル方式又はパターン転
写方式を用いているので、マイクロレンズの形状は半円
筒状や半円形状のように任意の形状に形成できる。
１上の平滑化層５の上面に所望色に染色されたレジスト
１０、１２、１４を塗布し、次にレジスト１０、１２、
１４を各受光部２の位置に対応した部分を残してパター
ニングし、次にこれらレジスト１０、１２、１４を熱メ
トル方式又はパターン転写方式により変形してマイクロ
レンズ１１、１３、１５を形成するようにしたので、従
来行っていた各染色層の形成とマイクロレンズの形成と
を一元化して各色に染色されたマイクロレンズ１１、１
３、１５として形成できる。従って、固体撮像装置の製
造工程数を減少できて大幅な工程短縮が図れるとともに
材料の削減が図れ、これに伴って工期の短縮及びコスト
ダウン、歩留まりの向上ができる。又、マイクロレンズ
１１、１３、１５の形成に熱メトル方式又はパターン転
写方式を用いているので、マイクロレンズの形状は半円
筒状や半円形状のように任意の形状に形成できる。
【００１９】なお、本発明は上記一実施例に限定される
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、図４(a) に示すように各色のレジスト１
０、１２、１４を塗布してパターニングし、これらレジ
スト１０、１２、１４を同図(b)に示すように熱メトル
方式又はパターン転写方式により一括して変形させてマ
イクロレンズ１１、１３、１５に形成してもよい。又、
マイクロレンズの形状は、ストライプ状や半円形状に限
らず、アイランド（多角形）状や複数層の積層構造でも
よい。
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、図４(a) に示すように各色のレジスト１
０、１２、１４を塗布してパターニングし、これらレジ
スト１０、１２、１４を同図(b)に示すように熱メトル
方式又はパターン転写方式により一括して変形させてマ
イクロレンズ１１、１３、１５に形成してもよい。又、
マイクロレンズの形状は、ストライプ状や半円形状に限
らず、アイランド（多角形）状や複数層の積層構造でも
よい。
【００２０】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、色
フィルタ部及びマイクロレンズの製造工程を簡素化して
少ない工程数で製造できる固体撮像装置の製造方法を提
供できる。
フィルタ部及びマイクロレンズの製造工程を簡素化して
少ない工程数で製造できる固体撮像装置の製造方法を提
供できる。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の製造方法の一実施
例を示す工程図。
例を示す工程図。
【図２】同製造方法により製造されたマイクロレンズの
外観図。
外観図。
【図３】同製造方法により製造されたマイクロレンズの
外観図。
外観図。
【図４】同製造方法の変形例を示す工程図。
【図５】従来の製造方法を説明するための図。
【図６】従来の製造方法における色フィルタの具体的な
製造方法を説明するための図。
製造方法を説明するための図。
１…基板、２…受光部、３…電荷転送部、４…光透過
層、５…平滑化層、１０，１２，１４…レジスト、１
１，１３，１５…マイクロレンズ。
層、５…平滑化層、１０，１２，１４…レジスト、１
１，１３，１５…マイクロレンズ。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上層部に複数の受光部及び電荷転送
部を形成し、これら受光部及び電荷転送部の上面に平坦
化層を形成する基板工程と、この平坦化層の上面に所望
色に染色されたレジストを塗布するレジスト塗布工程
と、この塗布されたレジストを前記各受光部の位置に対
応した部分を残してパターニングするパターニング工程
と、このパターニングの後に前記パターニングされたレ
ジストを変形させてマイクロレンズに形成するマイクロ
レンズ形成工程とを有することを特徴とする固体撮像装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249919A JPH0590550A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249919A JPH0590550A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590550A true JPH0590550A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17200140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3249919A Pending JPH0590550A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590550A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134726A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-05-10 | Hynix Semiconductor Inc | Ｃｍｏｓイメージセンサ及びその製造方法 |
| JP2002280532A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-27 | Sharp Corp | 固体撮像装置 |
| JP2006066931A (ja) * | 2005-10-14 | 2006-03-09 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| KR100649022B1 (ko) * | 2004-11-09 | 2006-11-28 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서의 제조방법 |
| JP2007304583A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-22 | Sharp Corp | 放物線状のフォトレジストプロファイルを生成する、マイクロレンズ形成のためのステップオーバーリソグラフィ |
| US7416914B2 (en) | 2004-12-14 | 2008-08-26 | Dongbu Electronics Co., Ltd. | Method of fabricating CMOS image sensor |
| US7586581B2 (en) | 2004-07-02 | 2009-09-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Developing method of photoresist and developing device |
| WO2010076063A3 (de) * | 2009-01-02 | 2011-08-11 | Robert Bosch Gmbh | Bildsensor und verfahren zur herstellung eines bildsensors |
| CN109403090A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-01 | 镇江视伟光学有限公司 | 一种半成品镜片凸面加深染色液及其制备方法 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP3249919A patent/JPH0590550A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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