JPH118372A - マイクロレンズの形成方法 - Google Patents

マイクロレンズの形成方法

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JPH118372A
JPH118372A JP9159788A JP15978897A JPH118372A JP H118372 A JPH118372 A JP H118372A JP 9159788 A JP9159788 A JP 9159788A JP 15978897 A JP15978897 A JP 15978897A JP H118372 A JPH118372 A JP H118372A
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JP
Japan
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lens
forming
microlens
resist pattern
pattern
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Masatoki Nakabayashi
正登喜 中林
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Abstract

(57)【要約】 【課題】レンズの集光面積を大きく確保し、光電変換素
子への集光量を向上させることができるマイクロレンズ
の形成方法を提供する。 【解決手段】マイクロレンズ用レジスト層をパターニン
グして島状のアイランド状パターンを形成した後、熱変
形させて島状の第1レンズ12を形成し、さらにこの第
1レンズ12の面上に、少なくともこの面上の一方向に
は第1レンズ12の寸法より小さい寸法のアイランド状
パターン18aを形成し、続いてこのアイランド状パタ
ーン18aを熱変形させて、上記面上の一方向には上記
第1レンズ12の寸法より小さいか、あるいは同等寸法
の第2レンズ14を第1レンズ12の面上に重ねて形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に用
いられるマイクロレンズの形成方法に関するものであ
り、特に光電変換素子の前方に配置されるマイクロレン
ズの形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、上記固体撮像装置において
は、複数の光電変換素子が形成された半導体基板の上面
に、透明層、カラーフィルタ層などで構成される中間層
が積層され、この中間層上に個々の光電変換素子に対応
するようにマイクロレンズが形成されている。
【0003】このマイクロレンズの形成方法には、1回
のレンズ形成工程(マイクロレンズ用レジストパターン
の形成後、熱変形)にて形成する方法と、2回のレンズ
形成工程にて形成する方法とがある。
【0004】図11は、上記2回のレンズ形成工程にて
形成されるマイクロレンズの構造の一例を示す図であ
り、このマイクロレンズが形成された固体撮像装置を上
から見た平面図である。また、図12は、図11に示し
た平面図中のA−Aを切断したときの断面図であり、以
降このA−A方向を垂直方向とする。図13は、上記平
面図中のB−Bを切断したときの断面図であり、以降こ
のB−B方向を水平方向とする。
【0005】このマイクロレンズが形成された固体撮像
装置は、光電変換素子50が配列された半導体基板52
上に、透明層54、カラーフィルタ層56、透明層58
などから構成される上記中間層を介して、1回目のレン
ズ形成工程にて形成される1層目の第1レンズ60と、
2回目のレンズ形成工程にて形成される2層目の第2レ
ンズ62の2層構造からなるマイクロレンズを有してい
る。
【0006】水平方向は、光電変換素子の配列ピッチな
ど集積上の問題からスペースに比較的に余裕がある方向
であり、垂直方向はスペースに余裕がない方向であた
め、1層目の第1レンズ60がストライプ状に形成さ
れ、さらに、この第1レンズ60を部分的に覆うよう
に、2層目の第2レンズ62がアイランド状に形成され
ている。
【0007】次に、従来の上記マイクロレンズの形成方
法を、固体撮像装置に形成される場合を例として説明す
る。図14〜図20は、上記マイクロレンズが形成され
る固体撮像装置の各製造工程における断面図である。図
中の(a)が垂直方向の断面図であり、(b)が水平方
向の断面図である。
【0008】図14に示すように、まず、複数の光電変
換素子50が形成された半導体基板52の上面に、この
半導体基板52の表面が平坦となるように第1の透明層
54を形成する。さらに、上記第1の透明層54上に、
赤色フィルタ、緑色フィルタ、及び青色フィルタからな
るカラーフィルタ層56を形成する。続いて、上記カラ
ーフィルタ層56上に、同様に表面が平坦となるように
保護膜としての第2の透明層58を形成する。
【0009】さらに、図15に示すように、上記第2の
透明層58上に、マイクロレンズ用レジスト層64を所
定の厚さで塗布する。続いて、図16に示すように、フ
ォトリソグラフィ法により、図示しないフォトマスクを
用いて上記マイクロレンズ用レジスト層64を露光し、
現像等の処理を行い、各々の光電変換素子50に対応す
る上方位置に、ストライプ状の第1レンズを形成するた
めのストライプ状パターン64aを形成する。
【0010】続いて、図17に示すように、第2の透明
層58上に形成された上記ストライプ状パターン64a
を、高温雰囲気中にて溶融して熱変形させる。この熱変
形により、半導体基板52上に形成された各光電変換素
子50に対応した上方位置に、凸面状の第1レンズ60
を形成する。
【0011】次に、上述した製造方法により、1層目の
第1レンズ60を形成した後、図18に示すように、上
記第1レンズ60上に、再びマイクロレンズ用レジスト
を所定の厚さで塗布し、マイクロレンズ用レジスト層6
6を形成する。続いて、図19に示すように、フォトリ
ソグラフィ法により、図示しないフォトマスクを用いて
上記マイクロレンズ用レジスト層66を露光し、現像等
の処理を行い、各光電変換素子50に対応する上方位置
に2層目の第2レンズを形成するためのアイランド状パ
ターン66aを形成する。
【0012】続いて、図20に示すように、第1レンズ
60上に形成された上記アイランド状パターン66a
を、高温雰囲気中にて溶融して熱変形させる。この熱変
形により、半導体基板52上に形成された各光電変換素
子50に対応した上方位置の第1レンズ60上に、凸面
状の第2レンズ62を形成する。以上のような製造方法
により、上記第1レンズ60及び第2レンズ62の2層
構造からなるマイクロレンズが形成される。
【0013】
【発明がしようとする課題】しかしながら、上述した第
1レンズ60及び第2レンズ62の2層構造からなるマ
イクロレンズでは、垂直方向における第2レンズ62の
レンズ端近傍において曲率制御が容易にできないため、
この第2レンズ62のレンズ端近傍に入射する光を光電
変換素子50の開口部50aに集光できず、集光性が悪
いものとなっている。さらに、上記マイクロレンズでは
1層目の第1レンズ60のレンズ膜厚により、2層目の
第2レンズ62の垂直方向における集光点を合わせてい
るだけであり、第2レンズ62のレンズ幅に限界がある
ため、特にレンズ端からの集光性が悪いものとなってい
る。
【0014】また、1層だけのレンズからマイクロレン
ズを形成する方法では、パターン寸法及び膜厚によって
水平方向の曲率を制御できるが、垂直方向では上記アイ
ランド状パターンどうしの間隔に余裕が取れないため、
1回のレンズ形成工程により膜厚の厚いレンズを形成し
ようとすると、隣接するマイクロレンズが接触してしま
うという不具合が発生する。
【0015】そこで本発明は、上記課題に鑑みてなされ
たものであり、マイクロレンズ用レジストパターンを形
成し熱変形させるレンズ形成工程によってマイクロレン
ズを形成する方法において、上記垂直方向のレンズ端近
傍におけるレンズ面の曲率を制御可能とし、さらに1回
のレンズ形成工程では形成できない膜厚のレンズを形成
可能とすることにより、レンズの集光面積を大きく確保
し光電変換素子への集光量を向上させることができるマ
イクロレンズの形成方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載のマイクロレンズの形成方法は、マ
イクロレンズ形成用のマイクロレンズ用レジスト層をパ
ターニングしてレジストパターンを形成し、このレジス
トパターンを熱変形させてマイクロレンズを形成するマ
イクロレンズの形成方法であって、上記レジストパター
ンを形成した後、このレジストパターンを熱変形させて
島状の第1のレンズを形成する工程と、上記第1のレン
ズの面上に、少なくともこの面上の一方向には上記第1
のレンズ寸法より小さい寸法の上記レジストパターンを
形成する工程とを有する。
【0017】また、請求項2に記載のマイクロレンズの
形成方法は、マイクロレンズ形成用のマイクロレンズ用
レジスト層をパターニングしてレジストパターンを形成
し、このレジストパターンを熱変形させてマイクロレン
ズを形成するマイクロレンズの形成方法であって、上記
レジストパターンを形成した後、このレジストパターン
を熱変形させて島状の第1のレンズを形成する工程と、
上記第1のレンズの面上に、少なくともこの面上の一方
向には上記第1のレンズ寸法より小さい寸法の上記レジ
ストパターンを形成するパターン形成工程と、このパタ
ーン形成工程により形成されたレジストパターンを熱変
形させて、上記面上の一方向には上記第1のレンズ寸法
より小さいかあるいは同等寸法の第2のレンズを上記第
1のレンズの面上に重ねて形成する工程とを有する。
【0018】また、請求項3に記載の固体撮像装置の製
造方法は、光電変換素子の前面に中間層を介してマイク
ロレンズ形成用のレジストパターンを島状に形成する工
程と、上記レジストパターンを熱変形させて上記光電変
換素子の前方に島状の第1のレンズを形成する工程と、
上記第1のレンズの面上に、少なくともこの面上の一方
向には上記第1のレンズ寸法より小さい寸法の上記レジ
ストパターンを形成する工程とを有する。
【0019】また、請求項4に記載の固体撮像装置の製
造方法は、光電変換素子の前面に中間層を介してマイク
ロレンズ形成用のレジストパターンを島状に形成する工
程と、上記レジストパターンを熱変形させて上記光電変
換素子の前方に島状の第1のレンズを形成する工程と、
上記第1のレンズの面上に、少なくともこの面上の一方
向には上記第1のレンズ寸法より小さい寸法の上記レジ
ストパターンを形成するパターン形成工程と、上記パタ
ーン形成工程により形成されたレジストパターンを熱変
形させて、上記面上の一方向には上記第1のレンズ寸法
より小さいかあるいは同等寸法の第2のレンズを上記第
1のレンズの面上に重ねて形成するマイクロレンズ形成
工程とを有する。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るマイクロレン
ズの形成方法を、固体撮像装置にマイクロレンズが形成
される場合を一実施の形態として説明する。まず、本発
明に係るマイクロレンズの形成方法により、マイクロレ
ンズが形成された固体撮像装置の構成について簡単に説
明する。
【0021】図1は、実施の形態のマイクロレンズが形
成された固体撮像装置の構造を示す図であり、このマイ
クロレンズを上から見た平面図である。また、図2は、
図1に示した平面図中のA−Aを切断したときの断面図
であり、図11に示す従来例と同様に、以降このA−A
方向を垂直方向とする。図3は、上記平面図中のB−B
を切断したときの断面図であり、以降このB−B方向を
水平方向とする。
【0022】本発明の形成方法により、マイクロレンズ
が形成された固体撮像装置は、光電変換素子2が格子状
に配列された半導体基板4上に、透明層6、カラーフィ
ルタ層8、透明層10などから構成される中間層を介し
て、下層側から第1レンズ12、第2レンズ14の順に
積層された2層構造からなるマイクロレンズを有してい
る。
【0023】図1に示すように、上記第1レンズ12及
び第2レンズ14とも、個々独立したアイランド状に形
成されている。そして、従来例と同様に、水平方向は光
電変換素子2の配列ピッチなど集積上の問題からスペー
スに比較的に余裕がある方向であり、垂直方向はスペー
スに余裕がない方向であるため、水平方向については、
1層目の第1レンズ12を覆うように2層目の第2レン
ズ14が形成されている。
【0024】一方、垂直方向については、上記第2レン
ズ14の寸法が上記第1レンズ12の寸法以下に形成さ
れている。すなわち、第2レンズ14の両端のレンズ端
がほぼ第1レンズ12の両端のレンズ端に一致するか、
あるいは内側に位置するように形成されている。なお、
本実施の形態では第1レンズ12と第2レンズ14との
レンズ端が一致する例をあげるが、必ずしもこれらは一
致している必要はない。
【0025】次に、上記マイクロレンズが形成される固
体撮像装置の製造方法について説明する。図4〜図10
は、上記マイクロレンズが形成される固体撮像装置の各
製造工程におけるA−A断面図である。
【0026】図4に示すように、まず、複数の光電変換
素子2、例えばフォトダイオード、フォトトランジスタ
等が格子状に形成された半導体基板4の上面に、この半
導体基板4の表面が平坦となるように、ハレーション防
止層などとして働く第1の透明層6を形成する。
【0027】続いて、上記第1の透明層6上に、各々の
光電変換素子2に対応するように赤色フィルタ8R、緑
色フィルタ8G、及び青色フィルタ8Bからなるカラー
フィルタ層8を形成する。さらに、上記カラーフィルタ
層8上に、同様に表面が平坦となるように保護膜として
の第2の透明層10を形成する。
【0028】なお、上記工程では、カラーフィルタ層8
として赤色フィルタ8R、緑色フィルタ8G、及び青色
フィルタ8Bの原色フィルタを形成したが、これらの代
わりにマゼンタ(Mg)、イエロー(Ye)、シアン
(Cy)などの補色フィルタを形成してもよい。
【0029】さらに、図5に示すように、上記第2の透
明層10上に、マイクロレンズ用レジストを所定の厚さ
で塗布し、マイクロレンズ用レジスト層16を形成す
る。続いて、図6に示すように、フォトリソグラフィ法
により、図示しないフォトマスクを用いて上記マイクロ
レンズ用レジスト層16を露光し、さらに現像等の処理
を行い、各々の光電変換素子2に対応する上方位置に、
1層目の第1レンズ12を形成するための個々に独立し
たアイランド状パターン16aを形成する。
【0030】続いて、ほぼ矩形の断面形状を持つ上記ア
イランド状パターン16aを、高温雰囲気中にて所定の
温度及び時間によって熱処理し、すなわち溶融させて硬
化させる熱変形により、図7に示すように、凸面状の曲
面を有する第1レンズ12を形成する。
【0031】次に、図8に示すように、上記第1レンズ
12上に、再びマイクロレンズ用レジストを所定の厚さ
で塗布し、マイクロレンズ用レジスト層18を形成す
る。続いて、図9に示すように、フォトリソグラフィ法
により、フォトマスクを用いて上記マイクロレンズ用レ
ジスト層18を露光し、さらに現像等の処理を行い、上
記第1レンズ12上の各光電変換素子2に対応する上方
位置に、上記第1レンズ12のレンズ寸法(垂直方向の
レンズ幅)より小さい所定寸法のアイランド状パターン
18aを形成する。このアイランド状パターン18aの
所定寸法は、後述する熱変形の条件によって変わり、後
の工程で形成される第2レンズ14の垂直方向のレンズ
幅が第1レンズ12の垂直方向のレンズ幅より大きくな
らないような寸法にする。
【0032】続いて、ほぼ矩形の断面形状を持つ上記ア
イランド状パターン18aを、高温雰囲気中にて所定の
温度、及び時間によって熱処理し、溶融させて硬化させ
る熱変形により、図10に示すように、上記第1レンズ
12上に凸面状の曲面を有する第2レンズ14を形成す
る。以上のような工程により、1層目の第1レンズ12
上に重ねて、2層目の第2レンズ14を形成することが
できる。
【0033】以上説明したように本実施の形態によれ
ば、1層目の第1レンズをアイランド状に形成した後
に、この第1レンズのレンズ幅より小さい寸法のマイク
ロレンズ用レジストのパターンを形成し熱変形して第2
レンズを形成することにより、垂直方向におけるレンズ
端近傍の曲率が制御可能となる。これにより、このレン
ズ端近傍に入射する光を光電変換素子へ集光して、集光
量を向上させることができる。さらに、1回のレンズ形
成工程では作れない厚さ及び曲率を有するマイクロレン
ズを形成することができる。
【0034】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、マイ
クロレンズ用レジストパターンを形成し熱変形させるレ
ンズ形成工程によってマイクロレンズを形成する方法に
おいて、上記垂直方向のレンズ端近傍におけるレンズ面
の曲率を制御可能とし、さらに1回のレンズ形成工程で
は形成できない膜厚のレンズを形成可能とすることによ
り、レンズの集光面積を大きく確保し光電変換素子への
集光量を向上させることができるマイクロレンズの形成
方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るマイクロレンズの形成方法によっ
て、形成されたマイクロレンズを有する固体撮像装置を
上から見た図である。
【図2】図1に示した固体撮像装置のA−Aを切断した
ときの断面図である。
【図3】図1に示した固体撮像装置のB−Bを切断した
ときの断面図である。
【図4】マイクロレンズが形成される固体撮像装置の製
造工程におけるA−A断面図である。
【図5】マイクロレンズが形成される固体撮像装置の製
造工程におけるA−A断面図である。
【図6】マイクロレンズが形成される固体撮像装置の製
造工程におけるA−A断面図である。
【図7】マイクロレンズが形成される固体撮像装置の製
造工程におけるA−A断面図である。
【図8】マイクロレンズが形成される固体撮像装置の製
造工程におけるA−A断面図である。
【図9】マイクロレンズが形成される固体撮像装置の製
造工程におけるA−A断面図である。
【図10】マイクロレンズが形成される固体撮像装置の
製造工程におけるA−A断面図である。
【図11】従来のマイクロレンズの形成方法によって、
形成されたマイクロレンズを有する固体撮像装置を上か
ら見た図である。
【図12】図11に示した固体撮像装置のA−Aを切断
したときの断面図である。
【図13】図11に示した固体撮像装置のB−Bを切断
したときの断面図である。
【図14】従来の形成方法によってマイクロレンズが形
成される固体撮像装置の製造工程における断面図であ
る。
【図15】従来の形成方法によってマイクロレンズが形
成される固体撮像装置の製造工程における断面図であ
る。
【図16】従来の形成方法によってマイクロレンズが形
成される固体撮像装置の製造工程における断面図であ
る。
【図17】従来の形成方法によってマイクロレンズが形
成される固体撮像装置の製造工程における断面図であ
る。
【図18】従来の形成方法によってマイクロレンズが形
成される固体撮像装置の製造工程における断面図であ
る。
【図19】従来の形成方法によってマイクロレンズが形
成される固体撮像装置の製造工程における断面図であ
る。
【図20】従来の形成方法によってマイクロレンズが形
成される固体撮像装置の製造工程における断面図であ
る。
【符号の説明】
2…光電変換素子 4…半導体基板 6、10…透明層 8…カラーフィルタ層 8R…赤色フィルタ 8G…緑色フィルタ 8B…青色フィルタ 12…第1レンズ 14…第2レンズ 16、18…マイクロレンズ用レジスト層 16a、18a…アイランド状パターン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロレンズ形成用のマイクロレンズ
    用レジスト層をパターニングしてレジストパターンを形
    成し、このレジストパターンを熱変形させてマイクロレ
    ンズを形成するマイクロレンズの形成方法において、 上記レジストパターンを形成した後、このレジストパタ
    ーンを熱変形させて島状の第1のレンズを形成する工程
    と、 上記第1のレンズの面上に、少なくともこの面上の一方
    向には上記第1のレンズ寸法より小さい寸法の上記レジ
    ストパターンを形成する工程と、 を具備することを特徴とするマイクロレンズの形成方
    法。
  2. 【請求項2】 マイクロレンズ形成用のマイクロレンズ
    用レジスト層をパターニングしてレジストパターンを形
    成し、このレジストパターンを熱変形させてマイクロレ
    ンズを形成するマイクロレンズの形成方法において、 上記レジストパターンを形成した後、このレジストパタ
    ーンを熱変形させて島状の第1のレンズを形成する工程
    と、 上記第1のレンズの面上に、少なくともこの面上の一方
    向には上記第1のレンズ寸法より小さい寸法の上記レジ
    ストパターンを形成するパターン形成工程と、 このパターン形成工程により形成されたレジストパター
    ンを熱変形させて、上記面上の一方向には上記第1のレ
    ンズ寸法より小さいかあるいは同等寸法の第2のレンズ
    を上記第1のレンズの面上に重ねて形成する工程と、 を具備することを特徴とするマイクロレンズの形成方
    法。
  3. 【請求項3】 光電変換素子の前面に中間層を介してマ
    イクロレンズ形成用のレジストパターンを島状に形成す
    る工程と、 上記レジストパターンを熱変形させて上記光電変換素子
    の前方に島状の第1のレンズを形成する工程と、 上記第1のレンズの面上に、少なくともこの面上の一方
    向には上記第1のレンズ寸法より小さい寸法の上記レジ
    ストパターンを形成する工程と、 を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  4. 【請求項4】 光電変換素子の前面に中間層を介してマ
    イクロレンズ形成用のレジストパターンを島状に形成す
    る工程と、 上記レジストパターンを熱変形させて上記光電変換素子
    の前方に島状の第1のレンズを形成する工程と、 上記第1のレンズの面上に、少なくともこの面上の一方
    向には上記第1のレンズ寸法より小さい寸法の上記レジ
    ストパターンを形成するパターン形成工程と、 上記パターン形成工程により形成されたレジストパター
    ンを熱変形させて、上記面上の一方向には上記第1のレ
    ンズ寸法より小さいかあるいは同等寸法の第2のレンズ
    を上記第1のレンズの面上に重ねて形成するマイクロレ
    ンズ形成工程と、 を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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