JPH06112459A - オンチップレンズおよびその製造方法 - Google Patents

オンチップレンズおよびその製造方法

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JPH06112459A
JPH06112459A JP4280694A JP28069492A JPH06112459A JP H06112459 A JPH06112459 A JP H06112459A JP 4280694 A JP4280694 A JP 4280694A JP 28069492 A JP28069492 A JP 28069492A JP H06112459 A JPH06112459 A JP H06112459A
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lens
material layer
convex
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shape
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 受光部の実質的な開口率を向上させ、感度の
向上を図り、微細化された素子の素子特性を向上させる
ことができるオンチップレンズおよびその製造方法を提
供すること。 【構成】 複数の受光部4が形成してある半導体チップ
の上部表面に透明なレンズ材層が積層してあり、このレ
ンズ材層の表面に、凸レンズ部が平面方向に複数形成さ
れるオンチップレンズにおいて、受光部4に対応するよ
うに、レンズ材層20の表面に、凸レンズ部22が配置
され、この凸レンズ部22間の谷部に凹レンズ部24が
形成してある。凸レンズ部22が形成してあるオンチッ
プレンズの表面に補助レンズ層34を皮膜することで凹
レンズ部24形成することができる。また、凸レンズ部
22が形成してあるオンチップレンズの表面を等方性エ
ッチング処理することにより、凸レンズ部22間の谷部
に凹レンズ部24を形成することもできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば固体撮像素子
あるいは液晶表示素子などに用いられるオンチップレン
ズおよびその製造方法に係り、さらに詳しくは、実質的
に開口率を向上させることができるオンチップレンズお
よびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば固体撮像素子では、図6に示す
ように、半導体基板2上に、受光部4と、電荷転送部6
とが形成され、その電荷転送部6の上には、ゲート電極
および遮光膜が形成され、遮光部8が構成される。この
ような固体撮像素子においては、光を受ける部分は受光
部4のみであり、電荷転送部6へ入射した光は感度に寄
与しない。
【0003】現在では、固体撮像素子においても素子の
微細化が進んでいる。しかし、受光部のパターン上の開
口率は、デバイスの素子特性上などの問題から、その縮
小比以上の比で縮小する。その結果、信号量を十分に確
保できず、S/N比の劣化および感度低下などの問題が
発生し、素子の特性維持が困難となる。したがって、よ
り実質的に開口率を挙げる必要がある。
【0004】そこで、高感度化を図る技術として、オン
チップレンズ9を固体撮像素子の表面に形成する技術が
知られている。また、液晶表示素子の表面にもオンチッ
プレンズを形成しようとする試みもなされている。オン
チップレンズ9では、受光部4および遮光部8が形成し
てある半導体基板2の表面に、透明なレンズ材層10を
積層させ、このレンズ材層10の表面に、受光部4に対
応するように凸レンズ部12を形成してある。このオン
チップレンズ9を設けることで、凸レンズ部12へ入射
する光が受光部4へ集束され、感度を向上させることが
できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、レンズ材層
10の表面に形成される凸レンズ部12は、所定パター
ンに加工されたレンズ材層をリフローして成形したり、
特開昭64−10666号公報に示すように、熱変形性
樹脂をリフローし、その形状を異方性エッチングなどで
転写することにより形成するため、リフロー時のマージ
ンが必要となり、必然的に凸レンズ部12相互間には、
平坦な谷部16が形成されていた。平坦な谷部の幅L
は、製造工程上の理由から約0.8μmであった。
【0006】この平坦な谷部16へ入射する光18は、
そのまま直進し、受光部4ではない遮光部8へ入射し、
感度には寄与しなかった。素子がさらに微細化してくる
と、この平坦な谷部16へ入射する光の量が相対的に大
きくなり、実質的に受光部の開口率が低下するという問
題点が見い出されている。
【0007】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、受光部の実質的な開口率を向上させ、感度の向上を
図り、微細化された素子の素子特性を向上させることが
できるオンチップレンズおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、複数の受光部が形成してある半導体チッ
プの上部表面に透明なレンズ材層が積層してあり、この
レンズ材層の表面に、凸レンズ部が平面方向に複数形成
されるオンチップレンズにおいて、上記受光部に対応す
るように、レンズ材層の表面に、凸レンズ部が配置さ
れ、この凸レンズ部間の谷部に凹レンズ部が形成してあ
ることを特徴とする。
【0009】このようなオンチップレンズは、凸レンズ
部が形成してあるオンチップレンズの表面に補助レンズ
層を皮膜することで形成することができる。また、凸レ
ンズ部が形成してあるオンチップレンズの表面を等方性
エッチング処理することにより、凸レンズ部間の谷部に
凹レンズ部を形成することもできる。さらに、オンチッ
プの製造過程において用いるレンズ形状転写層の表面
に、補助層を形成したり、あるいは等方性エッチング処
理を組み合わせて使用することなどにより、レンズ転写
層の表面に形成される凸レンズ形状部分相互間の谷部に
凹レンズ形状部分を形成することによっても、オンチッ
プレンズの表面に凸レンズ部と凹レンズ部とを組み合わ
せて形成することができる。
【0010】
【作用】本発明では、受光部に対応するように、レンズ
材層の表面に、凸レンズ部が配置され、この凸レンズ部
間の谷部に凹レンズ部が形成してあるので、凸レンズ部
へ入射した光は、受光部へ集束されて入射し、凹レンズ
部へ入射した光も受光部へ集束されて入射する。したが
って、従来無駄になっていた光を有効に受光部へ集める
ことができ、実質的に開口率を上げることができ、感度
を向上させることができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るオンチップレ
ンズおよびその製造方法について、図面を参照しつつ詳
細に説明する。図1は本発明の一実施例に係るオンチッ
プレンズの概略断面図、図2は本発明の一実施例に係る
オンチップレンズの製造方法を示す概略要部断面図、図
3〜5はそれぞれ本発明のその他の実施例に係るオンチ
ップレンズの製造方法を示す要部概略断面図である。
【0012】図1に示す実施例は、本発明のオンチップ
レンズを固体撮像素子に対して適用した例である。図示
するように、固体撮像素子では、半導体基板2上に、受
光部4と、電荷転送部6とを有し、その電荷転送部6の
上には、ゲート電極および遮光膜が形成され、遮光部8
を構成している。
【0013】本実施例では、これら受光部4、電荷転送
部6および遮光部8が設けられた半導体基板2の表面
に、オンチップレンズ19を形成するため、レンズ材層
20が皮膜してある。このレンズ材層20の表面には、
受光部4に対応するように、凸レンズ部22が配置して
ある。凸レンズ部22の形状は、凸レンズ形状であれば
特に限定されないが、たとえば各受光部4毎に形成され
る略半球状、あるいは一列に並んだ複数の受光部4毎に
形成される略半円柱形状などである。
【0014】特に本実施例では、この凸レンズ部22間
の谷部に相当するレンズ材層20の表面に凹レンズ部2
4が形成してある。従来では、この谷部に相当する部分
は、製造工程上の理由から平坦に形成されていた。本発
明では、後述する製造方法を用いることにより、この谷
部に相当する部分に凹レンズ部24を形成することが可
能になった。
【0015】本実施例のオンチップレンズ19では、受
光部4に対応するように、レンズ材層20の表面に、凸
レンズ部22が配置され、この凸レンズ部22間の谷部
に凹レンズ部24が形成してあるので、凸レンズ部22
へ入射した光14は、受光部4へ集束されて入射し、凹
レンズ部24へ入射した光18も受光部4へ集束されて
入射する。したがって、従来無駄になっていた光を有効
に受光部4へ集めることができ、実質的に開口率を上げ
ることができ、感度を向上させることができる。
【0016】次に、オンチップレンズ19を製造するた
めの製造方法の実施例を示す。図2に示す実施例では、
まず同図(A)に示すように、下層側に受光部が形成し
てある下地層30の表面に、レンズ材層を成膜し、この
レンズ材層を受光部に対応するパターンでパターニング
し、複数のレンズ単位部32に分割する。パターニング
されたレンズ単位部32相互間の間隔L1 は、次工程で
のリフロー処理を考慮して、好ましくは1μm程度とす
る。
【0017】レンズ単位部32の形成材料としては、特
に限定されないが、後述するリフロー工程によりレンズ
形状に加工される材料であることから、熱変形しかつ透
明な材料であれば良く、耐熱性を有することが好まし
い。このレンズ単位部32としては、通常のレジスト材
や透明樹脂を用いることができる。レンズ単位部として
透明樹脂を用いる場合には、塗布により形成することが
できる。
【0018】次に、図2(B)に示すように、このレン
ズ単位部32を熱処理し、リフローさせ、パターニング
されたレンズ単位部32をそれぞれ凸レンズ形状にす
る。その際には、完全に滑らかな凸レンズ形状が得られ
ることを目的とするリフロー条件でなくともよい。次工
程において、補助レンズ材層34が表面に皮膜されるか
らである。
【0019】次工程では、図2(C)に示すように、補
助レンズ材層34をレンズ単位部32の表面から塗布な
どの手段で成膜する。この補助レンズ材層34でレンズ
単位部32の表面全体を覆うことで、レンズ単位部32
に沿って凸レンズ部22が形成されると共に、凸レンズ
部22の間の谷部に、凹レンズ部24が形成される。補
助レンズ材層34の粘性、膜厚、塗布方法などの条件を
最適化することにより、凸レンズ部22間の谷部に補助
レンズ材層34が凹レンズ形状に埋め込まれる。すなわ
ち、この方法によれば、ステッパーで抜いた線幅以下の
微細な凹レンズ部分24を自己整合的に形成することが
できる。必要であれば、この後さらにリフロー処理を施
しても良い。
【0020】補助レンズ材層34の材質としては、レン
ズ単位部32の材質と同じでも良いが、屈折率が最適に
なるように相違させても良い。図3に示す実施例では、
同図(A)に示すように、下層側に受光部が形成してあ
る下地層30を、レンズ材で構成し、その上に図2
(A),(B)に示す方法により、凸レンズ形状のレン
ズ単位部32を形成する。その後、図3(B)に示すよ
うに、等方性エッチングまたは弱異方性エッチング処理
を行い、凸レンズ部22相互間の谷部に相当する下地層
30の表面をエッチングし、ここに凹レンズ部24を自
己整合的に形成する。
【0021】次に、本発明のその他の実施例に係るオン
チップレンズの製造方法について説明する。図4に示す
実施例では、まず、同図(A)に示すように、半導体基
板2上に、複数の受光部4を形成し、この受光部に隣接
して電荷転送部6を形成する。この電荷転送部6の上に
は、ゲート電極および遮光膜が形成され、遮光部8を構
成している。そして、これら受光部4および遮光部8が
形成された半導体基板2上に、透明な下地層30を形成
する。透明な下地層30は、透明樹脂などで形成され、
半導体基板の表面の凹凸の平坦化を行なう。なお、カラ
ー固体撮像装置の場合には、半導体基板2の表面にカラ
ーフィルターが形成される。なお、次に形成されるレン
ズ材層32aが平坦化の機能を有する場合には、下地層
30は特に設けなくとも良い。
【0022】下地層30の形成後には、同図(B)に示
すように、その下地層30の上にレンズ材層32aを形
成する。このレンズ材層32aは、後述する工程により
レンズ形状に加工される膜であって、透明な材料であれ
ば良く、耐熱性を有することが好ましい。そして、この
レンズ材層32aは、特に熱軟化製樹脂などの熱により
変形する特性は不要である。図2,3に示す実施例と異
なり、レンズ材層32a自体が熱変形するものではない
からである。このレンズ材層32a自体の選択露光は行
なわれず、加工されるのみであるからである。
【0023】このレンズ材層32aとしては、透明樹脂
を用いることができるが、酸化シリコンや窒化シリコン
などの無機物でも良い。レンズ材層32aとして透明樹
脂を用いる場合には、塗布により形成することができ
る。次に、同図(C)に示すように、レンズ材層32a
の上にレンズ形状転写層40を形成する。このレンズ形
状転写層40は、上記レンズ材層32aをレンズ形状に
加工するためのマスク層として機能する。特に、マスク
としてのみ用いられるために透明性は必ずしも必要でな
く、感光性があればよい。また、マスクとしてのみ用い
られることから、耐熱性は低くともよく、100℃〜1
50℃程度で熱変形するものであれば十分である。この
レンズ形状転写層40として、耐熱性の低い樹脂を選択
することで、カラーフィルターの退色を防止することが
容易となる。レンズ形状転写層40の一例として、たと
えば、フェノール・ノルボラック系レジストなどを用い
ることができる。
【0024】次に、このようなレンズ形状転写層40を
同図(C)に示すように選択的に除去する。このパター
ニングは、レンズ形状転写層40を前記受光部に対応し
た単位領域に区分するために行なわれる。
【0025】次に、同図(D)に示すように、その単位
領域毎に区分されたレンズ形状転写層40を加熱し、な
だらかな凸レンズ状の外形形状を有するようにレンズ形
状転写層40を熱変形させる。加熱温度は、たとえば1
40℃程度であり、略半球状の外形形状のレンズ単位部
分40aを得ることができる。この時、レンズ形状転写
層40の耐熱性を低いものとすることができれば、容易
に熱変形させることができると共に、カラーフィルター
などの退色なども有効に防止できる。さらに、その後、
図2(C)に示す実施例と同様にして、レンズ単位部分
40aを有するレンズ形状転写層40の表面全体に、補
助転写層42を全体に皮膜する。この補助転写層42で
レンズ単位部分40aの表面全体を覆うことで、レンズ
単位部分42aに沿って凸レンズ形状が形成されると共
に、凸レンズ形状のレンズ単位部分40a間の谷部に、
凹レンズ形状が形成される。補助転写層42の粘性、膜
厚、塗布方法などの条件を最適化することにより、レン
ズ単位部分42a間の谷部に補助転写層42が凹レンズ
形状に埋め込まれる。
【0026】次に、同図(E)に示すように、凸レンズ
形状および凹レンズ形状が形成してある補助転写層42
の上から、補助転写層42、レンズ単位部分40aおよ
びレンズ材層32aの垂直方向異方性エッチングを行
う。異方性エッチングとしては、たとえば酸素などを用
いたRIEが例示される。
【0027】このような垂直方向の異方性エッチングを
行なった場合には、レンズ単位部分40aの表面に形成
してある補助転写層42の形状がレンズ材層32aに転
写されていく。この時、同時にレンズ単位部分40aも
削られて行き、十分にレンズ材層32aの表面が加工さ
れたところでエッチングを終了させる。その結果、補助
転写層42の表面形状をレンズ材層32aの表面に転写
するとができ、レンズ材層32aの表面に、凸レンズ部
22および凹レンズ部24を形成することができる。
【0028】たとえば、レンズ単位部分40aおよび補
助転写層42とレンズ材層32aのエッチングレートの
比を1対1とすれば、外形形状が忠実に転写されること
になる。なお、エッチングレートの比は1対1に限定さ
れず、材料に応じて変化させても良い。
【0029】なお、図4に示す実施例の変形例として、
図4(D)に示す工程において、補助転写層42を形成
することなく、レンズ材層32aを加工し、このレンズ
材層32aの表面に、図2(C)に示すような方法で補
助レンズ材層34を皮膜することにより、凹レンズ部2
4を形成することもできる。
【0030】図5は本発明のその他の実施例に係るオン
チップレンズの製造方法を示すが、図5(A)〜(C)
に示す工程は、図4(A)〜(C)に示す工程と同一で
あり、その説明を省略する。本実施例では、図5(D)
に示す工程において、凸レンズ形状のレンズ単位部分4
0aの表面に補助転写層を積層させることなく、弱異方
性エッチングを行い、図5(E)に示すように、レンズ
単位部分40aの凸レンズ形状をレンズ材層32aの表
面に転写し、レンズ材層32aの表面に凸レンズ部22
を形成すると共に、この弱異方性エッチングにより凸レ
ンズ部22間の谷部に凹レンズ部24を同時に形成す
る。
【0031】図5に示す実施例の変形例として、図5
(D)に示す工程において、等方性エッチングを短時間
行い、凸レンズ形状のレンズ単位部分40aの相互間
に、凹レンズ形状部分を自己整合的に形成し、その後、
異方性エッチングを行い、レンズ材層32aの表面に、
凸レンズ部22と凹レンズ部24とを形成することもで
きる。
【0032】さらに、図5に示す実施例の変形例とし
て、図5(D)に示す工程において、異方性エッチング
を行い、凸レンズ形状のレンズ単位部分40aの形状を
レンズ材層32の表面に転写した後、等方性エッチング
を短時間行い、凸レンズ部22相互間の谷部に凹レンズ
部24を形成することも可能である。
【0033】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。例えば、上述した実施例では、本発明のオ
ンチップレンズを固体撮像素子に対して適用したが、本
発明はこれに限定されず、液晶表示素子を初めとしてそ
の他の光学素子に対して応用することが可能である。
【0034】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、受光部に対応するように、レンズ材層の表面に、凸
レンズ部が配置され、この凸レンズ部間の谷部に凹レン
ズ部が形成してあるので、凸レンズ部へ入射した光は、
受光部へ集束されて入射し、凹レンズ部へ入射した光も
受光部へ集束されて入射する。したがって、従来無駄に
なっていた光を有効に受光部へ集めることができ、実質
的に開口率を上げることができ、感度を向上させること
ができる。したがって、本発明のオンチップレンズは、
超微細化された固体撮像素子あるいは液晶表示素子など
に好適に応用することができ、素子特性の向上に寄与す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るオンチップレンズの概
略断面図である。
【図2】本発明の一実施例に係るオンチップレンズの製
造方法を示す概略要部断面図である。
【図3】本発明のその他の実施例に係るオンチップレン
ズの製造方法を示す要部概略断面図である。
【図4】本発明のその他の実施例に係るオンチップレン
ズの製造方法を示す要部概略断面図である。
【図5】本発明のその他の実施例に係るオンチップレン
ズの製造方法を示す要部概略断面図である。
【図6】従来例に係るオンチップレンズの要部概略断面
図である。
【符号の説明】
2… 半導体基板 4… 受光部 6… 電荷転送部 8… 遮光部 19… オンチップレンズ 20… レンズ材層 22… 凸レンズ部 24… 凹レンズ部 30… 下地層 32… レンズ単位部分 34… 補助レンズ層 40… レンズ形状転写層 40a… レンズ単位部分 42… 補助転写層

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の受光部が形成してある半導体チッ
    プの上部表面に透明なレンズ材層が積層してあり、この
    レンズ材層の表面に、凸レンズ部が平面方向に複数形成
    されるオンチップレンズにおいて、上記受光部に対応す
    るように、レンズ材層の表面に、凸レンズ部が配置さ
    れ、この凸レンズ部間の谷部に凹レンズ部が形成してあ
    ることを特徴とするオンチップレンズ。
  2. 【請求項2】 凸レンズ部が形成してあるオンチップ
    レンズの表面に補助レンズ層を皮膜することで、凸レン
    ズ部間の谷部に凹レンズ部を形成することを特徴とする
    オンチップレンズの製造方法。
  3. 【請求項3】 凸レンズ部が形成してあるオンチップ
    レンズの表面を等方性エッチング処理することにより、
    凸レンズ部間の谷部に凹レンズ部を形成することを特徴
    とするオンチップレンズの製造方法。
  4. 【請求項4】 複数の受光部を形成した半導体基板上
    に、レンズ材層を形成する工程と、 このレンズ材層上に、レンズ形状転写層を形成する工程
    と、 このレンズ形状転写層を複数のレンズ単位部分に分割す
    る工程と、 複数のレンズ単位部分に分割されたレンズ形状転写層を
    加熱することにより熱変形させて各レンズ単位部分を凸
    レンズ形状に成形する工程と、 凸レンズ形状に成形されたレンズ単位部分を有するレン
    ズ形状転写層の表面に補助転写層を全体に皮膜すること
    により、凸レンズ形状のレンズ単位部分の表面には凸レ
    ンズ形状部分を形成し、凸レンズ形状のレンズ単位部分
    相互の谷部には凹レンズ形状部分を形成する工程と、 凸レンズ形状部分および凹レンズ形状部分が形成してあ
    る補助転写層の上から、補助転写層、レンズ形状転写層
    およびレンズ材層の垂直異方性エッチングを行い、補助
    転写層の表面形状をレンズ材層の表面に転写し、上記レ
    ンズ材層の表面に、凸レンズ部および凹レンズ部を形成
    する工程とを有するオンチップレンズの製造方法。
  5. 【請求項5】 複数の受光部を形成した半導体基板上
    に、レンズ材層を形成する工程と、 このレンズ材層上に、レンズ形状転写層を形成する工程
    と、 このレンズ形状転写層を複数のレンズ単位部分に分割す
    る工程と、 複数のレンズ単位部分に分割されたレンズ形状転写層を
    加熱することにより熱変形させて各レンズ単位部分を凸
    レンズ形状に成形する工程と、 凸レンズ形状に成形されたレンズ単位部分を有するレン
    ズ形状転写層の上から、レンズ形状転写層およびレンズ
    材層の異方性エッチングを行い、レンズ形状転写層の表
    面形状をレンズ材層の表面に転写し、上記レンズ材層の
    表面に、凸レンズ部を形成する工程と、 凸レンズ部が形成されたレンズ材層の表面に、捕助レン
    ズ材層を皮膜することにより、凸レンズ形状のレンズ材
    層の表面には凸レンズ部を形成し、凸レンズ形状のレン
    ズ材層相互の谷部には凹レンズ部を形成する工程とを有
    するオンチップレンズの製造方法。
  6. 【請求項6】 複数の受光部を形成した半導体基板上
    に、レンズ材層を形成する工程と、 このレンズ材層上に、レンズ形状転写層を形成する工程
    と、 このレンズ形状転写層を複数のレンズ単位部分に分割す
    る工程と、 複数のレンズ単位部分に分割されたレンズ形状転写層を
    加熱することにより熱変形させて各レンズ単位部分を凸
    レンズ形状に成形する工程と、 凸レンズ形状に成形されたレンズ単位部分を有するレン
    ズ形状転写層の上から、レンズ形状転写層およびレンズ
    材層の弱異方性エッチングを行い、レンズ形状転写層の
    凸レンズ形状をレンズ材層の表面に転写し、上記レンズ
    材層の表面に凸レンズ部を形成すると共に、この弱異方
    性エッチングにより凸レンズ部間の谷部に凹レンズ部を
    同時に形成する工程とを有するオンチップレンズの製造
    方法。
  7. 【請求項7】 複数の受光部を形成した半導体基板上
    に、レンズ材層を形成する工程と、 このレンズ材層上に、レンズ形状転写層を形成する工程
    と、 このレンズ形状転写層を複数のレンズ単位部分に分割す
    る工程と、 複数のレンズ単位部分に分割されたレンズ形状転写層を
    加熱することにより熱変形させて各レンズ単位部分を凸
    レンズ形状に成形する工程と、 レンズ形状転写層の上から等方性エッチングを行うこと
    により、各レンズ単位部分の谷部に凹レンズ形状部分を
    形成する工程と、 次に、レンズ形状転写層の上から、レンズ形状転写層お
    よびレンズ材層の異方性エッチングを行い、レンズ形状
    転写層の表面形状をレンズ材層の表面に転写し、上記レ
    ンズ材層の表面に、凸レンズ部と凹レンズ部とを形成す
    る工程とを有するオンチップレンズの製造方法。
  8. 【請求項8】 複数の受光部を形成した半導体基板上
    に、レンズ材層を形成する工程と、 このレンズ材層上に、レンズ形状転写層を形成する工程
    と、 このレンズ形状転写層を複数のレンズ単位部分に分割す
    る工程と、 複数のレンズ単位部分に分割されたレンズ形状転写層を
    加熱することにより熱変形させて各レンズ単位部分を凸
    レンズ形状に成形する工程と、 凸レンズ形状に成形されたレンズ単位部分を有するレン
    ズ形状転写層の上から、レンズ形状転写層およびレンズ
    材層の異方性エッチングを行い、レンズ形状転写層の表
    面形状をレンズ材層の表面に転写し、上記レンズ材層の
    表面に、凸レンズ部を形成する工程と、 凸レンズ部が形成されたレンズ材層の表面から等方性エ
    ッチングを行うことにより、レンズ材層の表面に、凸レ
    ンズ部と、凹レンズ部とを形成する工程とを有するオン
    チップレンズの製造方法。
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