JPH0587782A - 超音波探傷装置 - Google Patents
超音波探傷装置Info
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- JPH0587782A JPH0587782A JP3274656A JP27465691A JPH0587782A JP H0587782 A JPH0587782 A JP H0587782A JP 3274656 A JP3274656 A JP 3274656A JP 27465691 A JP27465691 A JP 27465691A JP H0587782 A JPH0587782 A JP H0587782A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】鋳造品や溶接材など不要エコーを発生する被検
材の欠陥検出におけるＭＡモード２値濃淡画像表示の改
善を図る。 【構成】被検材内欠陥から反射された超音波アナログ信
号は標本化後量子化して欠陥データとなり，Ｙアドレス
と順次レベルを比較して２値信号を得る。上記比較結果
により制御された書込指令によりフレームメモリに加え
られた欠陥データは前回までの格納データより大きいと
きのみデータの更新が行われる。従って欠陥エコーや不
要エコーの最大値が表示器へ棒グラフ状の２値濃淡画像
としてＭＡモードで表示され，鋳造品や溶接材の欠陥検
出において欠陥エコーの識別が容易にできる。欠陥エコ
ーと底面エコーの比較による欠陥評価が正しく行える。
装置は小型，軽量，低コストが実現できる。
材の欠陥検出におけるＭＡモード２値濃淡画像表示の改
善を図る。 【構成】被検材内欠陥から反射された超音波アナログ信
号は標本化後量子化して欠陥データとなり，Ｙアドレス
と順次レベルを比較して２値信号を得る。上記比較結果
により制御された書込指令によりフレームメモリに加え
られた欠陥データは前回までの格納データより大きいと
きのみデータの更新が行われる。従って欠陥エコーや不
要エコーの最大値が表示器へ棒グラフ状の２値濃淡画像
としてＭＡモードで表示され，鋳造品や溶接材の欠陥検
出において欠陥エコーの識別が容易にできる。欠陥エコ
ーと底面エコーの比較による欠陥評価が正しく行える。
装置は小型，軽量，低コストが実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は例えば被検材内欠陥か
ら反射された超音波アナログ信号を標本化し更に量子化
してＡモードにて欠陥データのデイジタル表示をする超
音波探傷装置，特に鋳造品や溶接材などの欠陥検出に用
いられるＭＡスコープに関する。
ら反射された超音波アナログ信号を標本化し更に量子化
してＡモードにて欠陥データのデイジタル表示をする超
音波探傷装置，特に鋳造品や溶接材などの欠陥検出に用
いられるＭＡスコープに関する。
【０００２】
【従来の技術】鋳造品は結晶組織が粗いので超音波の透
過性が悪くしかも微細な反射の林状エコーを発生する，
また突合せ溶接を施した溶接材からも余盛エコーが発生
する。従って鋳造品や溶接材などの被検材の欠陥検出に
は欠陥エコーと林状エコーや余盛エコーを識別するた
め，被検材上の複数個所における探傷用Ａスコープパタ
ーンを逐次重ね合わせるＭＡスコープ法が用いられてい
た。
過性が悪くしかも微細な反射の林状エコーを発生する，
また突合せ溶接を施した溶接材からも余盛エコーが発生
する。従って鋳造品や溶接材などの被検材の欠陥検出に
は欠陥エコーと林状エコーや余盛エコーを識別するた
め，被検材上の複数個所における探傷用Ａスコープパタ
ーンを逐次重ね合わせるＭＡスコープ法が用いられてい
た。
【０００３】図６は従来の超音波探傷における欠陥検出
の一例，図６ａは斜角探傷による欠陥検出の一例，４は
探触子，５は被検材，２０は欠陥である。例えば突合わ
せ溶接を施した溶接材の被検材５は突合わせ部分に余盛
を形成する。上記余盛内に欠陥２０があるとき，被検材
５上部を斜角探傷用の探触子４が前後走査して欠陥検出
を行うと，図示のとおり，探触子４は被検材５のＦ1と
Ｆ2位置において欠陥２０からの欠陥エコーが，また被
検材５のＢL，ＢU位置において余盛の下面ならびに上面
からの余盛エコーが得られる。
の一例，図６ａは斜角探傷による欠陥検出の一例，４は
探触子，５は被検材，２０は欠陥である。例えば突合わ
せ溶接を施した溶接材の被検材５は突合わせ部分に余盛
を形成する。上記余盛内に欠陥２０があるとき，被検材
５上部を斜角探傷用の探触子４が前後走査して欠陥検出
を行うと，図示のとおり，探触子４は被検材５のＦ1と
Ｆ2位置において欠陥２０からの欠陥エコーが，また被
検材５のＢL，ＢU位置において余盛の下面ならびに上面
からの余盛エコーが得られる。
【０００４】図６ｂは図６ａにおける探傷波形，探触子
４が被検材５上を前後走査して，被検材５上の複数個所
での探傷波形を重ね合わせてＭＡスコープのパターンを
得るために，蓄積形ＣＲＴやカメラの連続露出が利用さ
れている。図に示す探傷波形は探触子４の走査の過程に
おける波形を重ね合わせたＭＡスコープによる欠陥表示
の一例を示し，送信パルスＴ，欠陥エコーＦ1，２回反
射による欠陥エコーＦ2，下面余盛エコーＢL，上面余盛
エコーＢUなどが表示されている。
４が被検材５上を前後走査して，被検材５上の複数個所
での探傷波形を重ね合わせてＭＡスコープのパターンを
得るために，蓄積形ＣＲＴやカメラの連続露出が利用さ
れている。図に示す探傷波形は探触子４の走査の過程に
おける波形を重ね合わせたＭＡスコープによる欠陥表示
の一例を示し，送信パルスＴ，欠陥エコーＦ1，２回反
射による欠陥エコーＦ2，下面余盛エコーＢL，上面余盛
エコーＢUなどが表示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の超
音波探傷装置では，探触子４が鋳造品や溶接材などの被
検材５上を前後走査して，走査過程におけるそれぞれの
位置での探傷波形を重ね合わせると，溶接個所の上面と
下面の２つの余盛エコーの山や欠陥エコーがそれぞれ重
ね合わされてその形状が比較的明確に表示される。余盛
エコーはその発生位置を予め被検材５の端面などを基準
に校正しこれを用いると欠陥エコーと余盛エコーの識別
は容易にできる。
音波探傷装置では，探触子４が鋳造品や溶接材などの被
検材５上を前後走査して，走査過程におけるそれぞれの
位置での探傷波形を重ね合わせると，溶接個所の上面と
下面の２つの余盛エコーの山や欠陥エコーがそれぞれ重
ね合わされてその形状が比較的明確に表示される。余盛
エコーはその発生位置を予め被検材５の端面などを基準
に校正しこれを用いると欠陥エコーと余盛エコーの識別
は容易にできる。
【０００６】しかしＭＡスコープによる探傷波形を形成
させるために，蓄積形ＣＲＴを用いると装置はコストが
上昇し，外形寸法や重量が増加して取扱いが繁雑にな
る。
させるために，蓄積形ＣＲＴを用いると装置はコストが
上昇し，外形寸法や重量が増加して取扱いが繁雑にな
る。
【０００７】またカメラの連続露出を利用すると，本装
置のコストの上昇，外形寸法や重量の増加ならびに取扱
いが繁雑になり，更に撮影フィルムからのデータの再生
に時間を要しデータ入手が迅速に行えないという問題点
があった。
置のコストの上昇，外形寸法や重量の増加ならびに取扱
いが繁雑になり，更に撮影フィルムからのデータの再生
に時間を要しデータ入手が迅速に行えないという問題点
があった。
【０００８】この発明はかかる問題点を解決するために
なされたもので，鋳造品や溶接材などの欠陥検出におい
て林状エコーや余盛エコーなどの不要エコーと欠陥エコ
ーの識別が容易になり，欠陥検出が迅速且つ正確に行え
る小型，軽量，低コストの超音波探傷装置を得ることを
目的とする。
なされたもので，鋳造品や溶接材などの欠陥検出におい
て林状エコーや余盛エコーなどの不要エコーと欠陥エコ
ーの識別が容易になり，欠陥検出が迅速且つ正確に行え
る小型，軽量，低コストの超音波探傷装置を得ることを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る超音波探
傷装置は，標本化周期毎に標本値を量子化し欠陥データ
とするＡ−Ｄ変換回路と，欠陥データを格納するライン
メモリと，フレーム画像形成のためのＸアドレスとＹア
ドレスの指定ならびに書込みを指令するメモリ制御器
と，ラインメモリから読出した欠陥データの値とメモリ
制御器からのＹアドレスの値とを逐次比較してその大き
さを判定する比較器と，比較器が所定出力を発生した時
のみメモリ制御器からの書込み指令を受けこれを出力す
る書込制御回路と，書込指令により標本化周期方向をＸ
軸量子化方向をＹ軸として比較器出力を書込指令に応じ
て格納し欠陥データが前回までの格納データより大きい
データのみ重ね書きして最大値を保持しながら１画面分
のフレーム画像を形成するフレームメモリを設けたもの
である。
傷装置は，標本化周期毎に標本値を量子化し欠陥データ
とするＡ−Ｄ変換回路と，欠陥データを格納するライン
メモリと，フレーム画像形成のためのＸアドレスとＹア
ドレスの指定ならびに書込みを指令するメモリ制御器
と，ラインメモリから読出した欠陥データの値とメモリ
制御器からのＹアドレスの値とを逐次比較してその大き
さを判定する比較器と，比較器が所定出力を発生した時
のみメモリ制御器からの書込み指令を受けこれを出力す
る書込制御回路と，書込指令により標本化周期方向をＸ
軸量子化方向をＹ軸として比較器出力を書込指令に応じ
て格納し欠陥データが前回までの格納データより大きい
データのみ重ね書きして最大値を保持しながら１画面分
のフレーム画像を形成するフレームメモリを設けたもの
である。
【００１０】
【作用】この発明においては，被検材内欠陥から反射さ
れた超音波アナログ信号は，標本化後量子化されて欠陥
データになる。標本化周期毎の欠陥データの値はデイジ
タル表示器におけるＹ軸方向のＹアドレスの値と比較さ
れ，欠陥データの値と等しくなる迄は比較器出力は例え
ば「１」となりそれ以外は「０」となって，「１」と
「０」の２値信号を出力する。標本化はＸ軸方向全範囲
に亙り行われ，標本化周期毎の比較器出力はフレームメ
モリとメモリ制御器からの書込指令が加わる書込制御回
路へ共に供給される。
れた超音波アナログ信号は，標本化後量子化されて欠陥
データになる。標本化周期毎の欠陥データの値はデイジ
タル表示器におけるＹ軸方向のＹアドレスの値と比較さ
れ，欠陥データの値と等しくなる迄は比較器出力は例え
ば「１」となりそれ以外は「０」となって，「１」と
「０」の２値信号を出力する。標本化はＸ軸方向全範囲
に亙り行われ，標本化周期毎の比較器出力はフレームメ
モリとメモリ制御器からの書込指令が加わる書込制御回
路へ共に供給される。
【００１１】書込指令は比較器出力が「１」を呈すると
きのみフレームメモリへ与えられ，フレームメモリ内Ｘ
軸とＹ軸の所定アドレスへ前回までの格納データより大
きいときのみデータ更新が行われて，Ａモード一画面分
のフレーム画像が形成される。フレームメモリから読出
された２値信号はデイジタル表示器へ加えられ，欠陥は
棒グラフ状の青，白などの２値濃淡画像としてＭＡモー
ドにて表示される。
きのみフレームメモリへ与えられ，フレームメモリ内Ｘ
軸とＹ軸の所定アドレスへ前回までの格納データより大
きいときのみデータ更新が行われて，Ａモード一画面分
のフレーム画像が形成される。フレームメモリから読出
された２値信号はデイジタル表示器へ加えられ，欠陥は
棒グラフ状の青，白などの２値濃淡画像としてＭＡモー
ドにて表示される。
【００１２】鋳造品や溶接材などの欠陥検出において，
林状エコーや余盛エコーなどの不要エコーと欠陥エコー
はその形状や欠陥位置などが鮮明に表示されて識別が容
易になり，欠陥検出や欠陥評価が迅速に行える。また装
置は小型，軽量，低コストにできる。
林状エコーや余盛エコーなどの不要エコーと欠陥エコー
はその形状や欠陥位置などが鮮明に表示されて識別が容
易になり，欠陥検出や欠陥評価が迅速に行える。また装
置は小型，軽量，低コストにできる。
【００１３】
【実施例】この発明の一実施例を添付図面を参照して詳
細に説明する。図１はこの発明の一実施例を示すブロッ
ク図，１はクロック回路，２は超音波放射のタイミング
信号を発生するタイミング回路，３はパルス回路，４は
探触子，５は被検材，６は時系列のアナログ信号を受信
する受信回路，７はサンプルホールド回路，８はＡ−Ｄ
変換回路，９はメモリへ格納するデータのアドレス指定
ならびにデータの書込みを指令するメモリ制御器，１０
はラインメモリ，１１は比較器，１２は比較器１１出力
に応じて書込指令を出力する書込制御回路，１３は一画
面分のフレーム画像を形成するフレームメモリ，１４は
駆動回路，１５はデイジタル型の表示器を示している。
細に説明する。図１はこの発明の一実施例を示すブロッ
ク図，１はクロック回路，２は超音波放射のタイミング
信号を発生するタイミング回路，３はパルス回路，４は
探触子，５は被検材，６は時系列のアナログ信号を受信
する受信回路，７はサンプルホールド回路，８はＡ−Ｄ
変換回路，９はメモリへ格納するデータのアドレス指定
ならびにデータの書込みを指令するメモリ制御器，１０
はラインメモリ，１１は比較器，１２は比較器１１出力
に応じて書込指令を出力する書込制御回路，１３は一画
面分のフレーム画像を形成するフレームメモリ，１４は
駆動回路，１５はデイジタル型の表示器を示している。
【００１４】上記のように構成された超音波探傷装置に
おいては，クロック回路１からのクロックとタイミング
回路２による超音波放射のタイミング信号とは同期し，
パルス回路３を介して探触子４内の圧電振動子を付勢
し，被検材５へ向けて超音波パルスが放射される。被検
材５内の欠陥から反射された欠陥エコーは受信回路６を
経てサンプルホールド回路７にて標本化される。標本値
はＡ−Ｄ変換回路８にて量子化され，メモリ制御器９の
指令によりいったんラインメモリ１０へ格納される。ラ
インメモリ１０から読出された欠陥データはメモリ制御
器９からのＹアドレスと共に比較器１１へ加えられる。
おいては，クロック回路１からのクロックとタイミング
回路２による超音波放射のタイミング信号とは同期し，
パルス回路３を介して探触子４内の圧電振動子を付勢
し，被検材５へ向けて超音波パルスが放射される。被検
材５内の欠陥から反射された欠陥エコーは受信回路６を
経てサンプルホールド回路７にて標本化される。標本値
はＡ−Ｄ変換回路８にて量子化され，メモリ制御器９の
指令によりいったんラインメモリ１０へ格納される。ラ
インメモリ１０から読出された欠陥データはメモリ制御
器９からのＹアドレスと共に比較器１１へ加えられる。
【００１５】図２は比較器動作のタイミングチャートの
一例，Ｘアドレス０において，ラインメモリ１０から読
出された欠陥データは例えば２とする。このときＹアド
レスは１から２５５まで変わり，欠陥データとＹアドレ
スはＹアドレスの凡ての範囲に亙り比較器１１にて順次
比較されて，欠陥データの値＞Ｙアドレスの値のとき
「１」欠陥データの値＜Ｙアドレスの値のとき「０」を
比較器１１は出力する。
一例，Ｘアドレス０において，ラインメモリ１０から読
出された欠陥データは例えば２とする。このときＹアド
レスは１から２５５まで変わり，欠陥データとＹアドレ
スはＹアドレスの凡ての範囲に亙り比較器１１にて順次
比較されて，欠陥データの値＞Ｙアドレスの値のとき
「１」欠陥データの値＜Ｙアドレスの値のとき「０」を
比較器１１は出力する。
【００１６】当該出力はフレームメモリ１３とメモリ制
御器９からの書込指令が供給される書込制御回路１２へ
それぞれ加わり，書込制御回路１２は比較器１１出力が
「１」を呈するときのみ書込指令をフレームメモリ１３
へ出力する。フレームメモリ１３においては書込制御回
路１２からの指令によりメモリ制御器９にて指定された
Ｘアドレス，Ｙアドレスの格納データが更新される。
御器９からの書込指令が供給される書込制御回路１２へ
それぞれ加わり，書込制御回路１２は比較器１１出力が
「１」を呈するときのみ書込指令をフレームメモリ１３
へ出力する。フレームメモリ１３においては書込制御回
路１２からの指令によりメモリ制御器９にて指定された
Ｘアドレス，Ｙアドレスの格納データが更新される。
【００１７】つぎにＸアドレス１において，ラインメモ
リ１０から読出された欠陥データについて同様の処理が
行われる。
リ１０から読出された欠陥データについて同様の処理が
行われる。
【００１８】上記処理はＸ軸方向の標本化の凡ての範囲
に亙り逐次実行される。この処理は欠陥データが前回ま
での格納データより大きいデータのみ重ね書きを行な
い，小さいときは書き込みを行わないので最大値を保持
する作用がある。
に亙り逐次実行される。この処理は欠陥データが前回ま
での格納データより大きいデータのみ重ね書きを行な
い，小さいときは書き込みを行わないので最大値を保持
する作用がある。
【００１９】図３はフレームメモリ動作の一例，図３ａ
は前回までにメモリへ格納されたデータ，フレームメモ
リ１３には欠陥データとして「５」ならびに「３」が格
納されている。図３ｂと図３ｃは探触子４が被検材５上
を走査したとき，Ｘアドレスが同一位置における欠陥デ
ータ例を示し，図３ｂは欠陥データが「７」ならびに
「４」の場合，図３ｃは欠陥データが「４」ならびに
「２」の場合を示す。
は前回までにメモリへ格納されたデータ，フレームメモ
リ１３には欠陥データとして「５」ならびに「３」が格
納されている。図３ｂと図３ｃは探触子４が被検材５上
を走査したとき，Ｘアドレスが同一位置における欠陥デ
ータ例を示し，図３ｂは欠陥データが「７」ならびに
「４」の場合，図３ｃは欠陥データが「４」ならびに
「２」の場合を示す。
【００２０】図３ｄと図３ｅはフレームメモリ更新後の
格納データを示し，図３ｄは欠陥データ「７」ならびに
「４」がフレームメモリへ加わった場合で前回までの格
納データより大きいので，データは「５」から「７」へ
また「３」から「４」へそれぞれ更新される。また図３
ｅでは欠陥データ「４」ならびに「２」がフレームメモ
リへ加わった場合で，当該データは前回までの格納デー
タより小さいのでデータの更新は行われない。
格納データを示し，図３ｄは欠陥データ「７」ならびに
「４」がフレームメモリへ加わった場合で前回までの格
納データより大きいので，データは「５」から「７」へ
また「３」から「４」へそれぞれ更新される。また図３
ｅでは欠陥データ「４」ならびに「２」がフレームメモ
リへ加わった場合で，当該データは前回までの格納デー
タより小さいのでデータの更新は行われない。
【００２１】図４は欠陥データ検出の一例，Ｘアドレス
の凡ての範囲に亙り比較器１１にて実行された欠陥デー
タの検出において，欠陥データの値＞Ｙアドレスの値の
とき●にて示し２値信号として検出され，図示のとおり
欠陥データは当該レベルまで常に「１」にて表示され
る。探触子４が被検材５上を走査してそれぞれの走査位
置における欠陥データを逐次フレームメモリへ加え，そ
れぞれのアドレスにおいて前回までの格納データより大
きなデータが加わったときのみデータが更新される。従
って欠陥データの最大値よりなるＡモード一画面分のフ
レーム画像が形成される。フレームメモリ１３から読出
された２値信号は駆動回路１４により表示器１５へデイ
ジタル表示される。
の凡ての範囲に亙り比較器１１にて実行された欠陥デー
タの検出において，欠陥データの値＞Ｙアドレスの値の
とき●にて示し２値信号として検出され，図示のとおり
欠陥データは当該レベルまで常に「１」にて表示され
る。探触子４が被検材５上を走査してそれぞれの走査位
置における欠陥データを逐次フレームメモリへ加え，そ
れぞれのアドレスにおいて前回までの格納データより大
きなデータが加わったときのみデータが更新される。従
って欠陥データの最大値よりなるＡモード一画面分のフ
レーム画像が形成される。フレームメモリ１３から読出
された２値信号は駆動回路１４により表示器１５へデイ
ジタル表示される。
【００２２】図５は表示器におけるデイジタル表示の一
例，フレームメモリ１３に形成されたＡモードのフレー
ム画像は，表示器１５には欠陥エコーは被検材５内から
の不要エコーとともにレベルの最大値が青，白などの２
値濃淡画像として棒グラフ状に表示される。即ちＭＡス
コープの表示が形成される。
例，フレームメモリ１３に形成されたＡモードのフレー
ム画像は，表示器１５には欠陥エコーは被検材５内から
の不要エコーとともにレベルの最大値が青，白などの２
値濃淡画像として棒グラフ状に表示される。即ちＭＡス
コープの表示が形成される。
【００２３】上記のとおり表示されるＭＡスコープを用
いた鋳造品や溶接材などの欠陥検出において，林状エコ
ーや余盛エコーなどの不要エコーと欠陥エコーの識別が
容易になり，欠陥エコーや底面エコーはその最大値が得
られるので両者のレベル比較による欠陥評価が正しく行
える。またＭＡスコープによる画像表示を得るには，付
属機器を設けることなく，フレームメモリ１３への欠陥
データの書込制御により行えるので，装置は小型，軽
量，低コストが実現できる。
いた鋳造品や溶接材などの欠陥検出において，林状エコ
ーや余盛エコーなどの不要エコーと欠陥エコーの識別が
容易になり，欠陥エコーや底面エコーはその最大値が得
られるので両者のレベル比較による欠陥評価が正しく行
える。またＭＡスコープによる画像表示を得るには，付
属機器を設けることなく，フレームメモリ１３への欠陥
データの書込制御により行えるので，装置は小型，軽
量，低コストが実現できる。
【００２４】
【発明の効果】この発明は以上説明したとおり，欠陥エ
コーは標本化の後量子化されて欠陥データとなりＹアド
レスと比較されて２値信号を出力する比較器と，比較器
出力に応じて書込指令を出力する書込制御回路と，上記
指令によりＡモード一画面分のフレーム画像を形成する
フレームメモリを設ける簡単な構造により，各種エコー
の最大値が棒グラフ状の２値濃淡画像としてＭＡモード
にて鮮明に表示できる。鋳造品や溶接材の欠陥検出にお
いて欠陥エコーと不要エコーの識別が容易にできる。欠
陥エコーと底面エコーの比較による欠陥評価が正しく行
える。装置の小型，軽量，低コストが実現できるという
効果がある。
コーは標本化の後量子化されて欠陥データとなりＹアド
レスと比較されて２値信号を出力する比較器と，比較器
出力に応じて書込指令を出力する書込制御回路と，上記
指令によりＡモード一画面分のフレーム画像を形成する
フレームメモリを設ける簡単な構造により，各種エコー
の最大値が棒グラフ状の２値濃淡画像としてＭＡモード
にて鮮明に表示できる。鋳造品や溶接材の欠陥検出にお
いて欠陥エコーと不要エコーの識別が容易にできる。欠
陥エコーと底面エコーの比較による欠陥評価が正しく行
える。装置の小型，軽量，低コストが実現できるという
効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示すブロック図
【図２】比較器動作のタイミングチャートの一例
【図３】フレームメモリ動作の一例 ａは前回までのメモリの格納データ ｂは欠陥データの例（前回より大きい場合） ｃは欠陥データの例（前回より小さい場合） ｄ，ｅは更新後のメモリの格納データ
【図４】欠陥データ検出の一例
【図５】表示器におけるデイジタル表示の一例
【図６】従来の超音波探傷における欠陥検出の一例 ａは斜角探傷による欠陥検出の一例 ｂは図６ａにおける探傷波形
８ Ａ−Ｄ変換器 ９ メモリ制御器 １０ ラインメモリ １１ 比較器 １２ 書込制御回路 １３ フレームメモリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 泉 東京都大田区南蒲田２丁目16番46号 株式 会社トキメツク内 (72)発明者 斉藤 興二 東京都大田区南蒲田２丁目16番46号 株式 会社トキメツク内
Claims (2)
- 【請求項１】 被検材内欠陥から反射された時系列の超
音波アナログ信号を離散的な時間にて標本化し且つ量子
化してデイジタル表示器へＡモードにて表示する超音波
探傷装置において，標本化周期毎に標本値を量子化し欠
陥データとするＡ−Ｄ変換回路と，上記欠陥データを格
納するラインメモリと，フレーム画像形成のためのＸア
ドレスとＹアドレスの指定ならびに書込みを指令するメ
モリ制御器と，上記ラインメモリから読出した欠陥デー
タの値と上記メモリ制御器からのＹアドレスの値とを逐
次比較してその大きさを判定する比較器と，上記比較器
が所定出力を発生した時のみ上記メモリ制御器からの書
込指令を受けこれを出力する書込制御回路と，上記書込
指令により標本化周期方向をＸ軸上記量子化方向をＹ軸
として比較器出力を書込み指令に応じて格納し欠陥デー
タが前回までの格納データより大きいデータのみ重ね書
きして最大値を保持しながら１画面分のフレーム画像を
形成するフレームメモリとを備えたことを特徴とする超
音波探傷装置。 - 【請求項２】 比較器出力は２値信号である請求項１記
載の超音波探傷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3274656A JP2931146B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 超音波探傷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3274656A JP2931146B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 超音波探傷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0587782A true JPH0587782A (ja) | 1993-04-06 |
| JP2931146B2 JP2931146B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=17544731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3274656A Expired - Lifetime JP2931146B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 超音波探傷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2931146B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP3274656A patent/JP2931146B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2931146B2 (ja) | 1999-08-09 |
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