JPH0587544A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
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- JPH0587544A JPH0587544A JP24991791A JP24991791A JPH0587544A JP H0587544 A JPH0587544 A JP H0587544A JP 24991791 A JP24991791 A JP 24991791A JP 24991791 A JP24991791 A JP 24991791A JP H0587544 A JPH0587544 A JP H0587544A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、マスクパターンの欠陥検査とともに
マスクに生じるたわみの影響を受けずにマスクパターン
に対する測長を高精度にしようとするものである。 【構成】変動測定手段(20-1)はテーブル又は撮像装置を
相対的に移動させて撮像装置のオートフォーカス機能に
より被検査体の高さ方向の変動を測定し、この変動デー
タから移動誤差除去手段(20-2)は予め測定されたテーブ
ル又は撮像装置の相対的な移動時の上下方向の誤差を除
去し、この手段により得られるデータに対してたわみ抽
出手段(20-3)はフーリエ解析を実行して低次スペクトル
成分を被検査体のたわみ量として抽出し、このたわみ量
により補正手段(20-4)は測長データを補正する。
マスクに生じるたわみの影響を受けずにマスクパターン
に対する測長を高精度にしようとするものである。 【構成】変動測定手段(20-1)はテーブル又は撮像装置を
相対的に移動させて撮像装置のオートフォーカス機能に
より被検査体の高さ方向の変動を測定し、この変動デー
タから移動誤差除去手段(20-2)は予め測定されたテーブ
ル又は撮像装置の相対的な移動時の上下方向の誤差を除
去し、この手段により得られるデータに対してたわみ抽
出手段(20-3)はフーリエ解析を実行して低次スペクトル
成分を被検査体のたわみ量として抽出し、このたわみ量
により補正手段(20-4)は測長データを補正する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばマスクの欠陥検
査を行なうとともにマスクのパターンの線幅等を測定す
る機能を有する欠陥検査装置に関する。
査を行なうとともにマスクのパターンの線幅等を測定す
る機能を有する欠陥検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造における露光処理において使
用されるマスクに対する欠陥検査が行われるが、この欠
陥検査はマスクをテーブル上に載置し、このマスクをオ
ートフォーカス機能を有する撮像装置により撮像してそ
の画像データを記憶し、この画像データと予め記憶され
た基準画像データとを比較してマスクに形成されたパタ
ーンに対する欠陥検査を行なっている。
用されるマスクに対する欠陥検査が行われるが、この欠
陥検査はマスクをテーブル上に載置し、このマスクをオ
ートフォーカス機能を有する撮像装置により撮像してそ
の画像データを記憶し、この画像データと予め記憶され
た基準画像データとを比較してマスクに形成されたパタ
ーンに対する欠陥検査を行なっている。
【０００３】一方、かかる装置にはマスクパターンの線
幅測定や特定パターン間の距離に対する測長機能が備え
られている機種がある。この測長機能は、オートフォー
カス機能を有する撮像装置の撮像により得られるマスク
の画像データから求められる。
幅測定や特定パターン間の距離に対する測長機能が備え
られている機種がある。この測長機能は、オートフォー
カス機能を有する撮像装置の撮像により得られるマスク
の画像データから求められる。
【０００４】ところで、テーブル上に載置されているマ
スクは自重やテーブルの組み立て精度によりたわみが生
じる。このたわみが生じると、マスク表面は伸縮し、表
面に形成されたクロムのパターン層も伸縮する。この伸
縮量は大きい場合、１μｍ近くに達する。ＬＳＩチップ
ではその線幅が狭くなるに従って重合わせ精度が高くな
り、これに伴ってマスクのパターン寸法の測長精度に対
する要求は高くなる。しかしながら、マスクのたわみに
より表面伸縮が生じるので、パターン寸法の測長に対す
る精度は低い。
スクは自重やテーブルの組み立て精度によりたわみが生
じる。このたわみが生じると、マスク表面は伸縮し、表
面に形成されたクロムのパターン層も伸縮する。この伸
縮量は大きい場合、１μｍ近くに達する。ＬＳＩチップ
ではその線幅が狭くなるに従って重合わせ精度が高くな
り、これに伴ってマスクのパターン寸法の測長精度に対
する要求は高くなる。しかしながら、マスクのたわみに
より表面伸縮が生じるので、パターン寸法の測長に対す
る精度は低い。
【０００５】これに対してマスクのたわみを少なくする
ように、マスクをを支持するテーブルを３点乃至４点で
支持する場合があるが、支持点の接触面積が小さくな
り、剛性が低下して振動等の影響を受けてマスク欠陥検
査に対する精度が低下する。
ように、マスクをを支持するテーブルを３点乃至４点で
支持する場合があるが、支持点の接触面積が小さくな
り、剛性が低下して振動等の影響を受けてマスク欠陥検
査に対する精度が低下する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のようにマスクに
生じるたわみによりマスクパターンの線幅測定や特定パ
ターン間の距離に対する測長を精度高くできない。
生じるたわみによりマスクパターンの線幅測定や特定パ
ターン間の距離に対する測長を精度高くできない。
【０００７】そこで本発明は、マスクパターンの欠陥検
査とともにマスクに生じるたわみの影響を受けずにマス
クパターンに対する測長を高精度にできる機能を備えた
欠陥検査装置を提供することを目的とする。
査とともにマスクに生じるたわみの影響を受けずにマス
クパターンに対する測長を高精度にできる機能を備えた
欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、テーブルに載
置された平板状の被検査体をオートフォーカス機能を有
する撮像装置により撮像し、この画像データから被検査
体に対する測長機能を有する被検査体の欠陥検査装置に
おいて、テーブル又は撮像装置を相対的に移動させて撮
像装置のオートフォーカス機能により被検査体の高さ方
向の変動を測定する変動測定手段と、この変動測定手段
により測定された変動データから予め測定されたテーブ
ル又は撮像装置の相対的な移動時の上下方向の誤差を除
去する移動誤差除去手段と、この移動誤差除去手段によ
り得られるデータに対してフーリエ解析を実行して低次
スペクトル成分を被検査体のたわみ量として抽出するた
わみ抽出手段と、このたわみ抽出手段により求められた
たわみ量により前記測長機能のデータを補正する補正手
段とを備えて上記目的を達成しようとする欠陥検査装置
である。
置された平板状の被検査体をオートフォーカス機能を有
する撮像装置により撮像し、この画像データから被検査
体に対する測長機能を有する被検査体の欠陥検査装置に
おいて、テーブル又は撮像装置を相対的に移動させて撮
像装置のオートフォーカス機能により被検査体の高さ方
向の変動を測定する変動測定手段と、この変動測定手段
により測定された変動データから予め測定されたテーブ
ル又は撮像装置の相対的な移動時の上下方向の誤差を除
去する移動誤差除去手段と、この移動誤差除去手段によ
り得られるデータに対してフーリエ解析を実行して低次
スペクトル成分を被検査体のたわみ量として抽出するた
わみ抽出手段と、このたわみ抽出手段により求められた
たわみ量により前記測長機能のデータを補正する補正手
段とを備えて上記目的を達成しようとする欠陥検査装置
である。
【０００９】
【作用】このような手段を備えたことにより、変動測定
手段はテーブル又は撮像装置を相対的に移動させて撮像
装置のオートフォーカス機能により被検査体の高さ方向
の変動を測定し、この変動データから移動誤差除去手段
は予め測定されたテーブル又は撮像装置の相対的な移動
時の上下方向の誤差を除去し、この手段により得られる
データに対してたわみ抽出手段はフーリエ解析を実行し
て低次スペクトル成分を被検査体のたわみ量として抽出
し、このたわみ量により補正手段は測長機能のデータを
補正する。
手段はテーブル又は撮像装置を相対的に移動させて撮像
装置のオートフォーカス機能により被検査体の高さ方向
の変動を測定し、この変動データから移動誤差除去手段
は予め測定されたテーブル又は撮像装置の相対的な移動
時の上下方向の誤差を除去し、この手段により得られる
データに対してたわみ抽出手段はフーリエ解析を実行し
て低次スペクトル成分を被検査体のたわみ量として抽出
し、このたわみ量により補正手段は測長機能のデータを
補正する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１は欠陥検査装置の構成図である。ＸＹ
θテーブル１上にはマスク２が載置されている。ＸＹθ
テーブル１はＸ軸モータ３、Ｙ軸モータ４及びθ軸モー
タの各駆動によってＸＹ方向に移動するとともにθ軸方
向に回転する。このＸＹθテーブル１の上方には照明レ
ンズ６及びキセノンランプ７が配置され、又ＸＹθテー
ブル１の下方には撮像装置８としての撮像レンズ９、ホ
トダイオードアレイ１０及びセンサ回路１１が配置され
ている。
θテーブル１上にはマスク２が載置されている。ＸＹθ
テーブル１はＸ軸モータ３、Ｙ軸モータ４及びθ軸モー
タの各駆動によってＸＹ方向に移動するとともにθ軸方
向に回転する。このＸＹθテーブル１の上方には照明レ
ンズ６及びキセノンランプ７が配置され、又ＸＹθテー
ブル１の下方には撮像装置８としての撮像レンズ９、ホ
トダイオードアレイ１０及びセンサ回路１１が配置され
ている。
【００１２】この撮像装置８はオートフォーカス機能を
備えており、オートフォーカス制御部１２の制御により
ピエゾ素子１３が微小変位し、この微小変位に応動して
撮像レンズ９がｚ方向に移動するようになっている。な
お、撮像装置８には目視のための観察スコープＳが備え
られている。
備えており、オートフォーカス制御部１２の制御により
ピエゾ素子１３が微小変位し、この微小変位に応動して
撮像レンズ９がｚ方向に移動するようになっている。な
お、撮像装置８には目視のための観察スコープＳが備え
られている。
【００１３】ＸＹθテーブル１はレーザ測長システム１
４によりＸＹθ位置が測定されて位置回路１５に送られ
ている。このレーザ測長システム１４はレーザ干渉計か
ら構成されている。
４によりＸＹθ位置が測定されて位置回路１５に送られ
ている。このレーザ測長システム１４はレーザ干渉計か
ら構成されている。
【００１４】又、ＸＹθテーブル１にはマスク収納ボッ
クス１６に収納されているマスク２がオートローダ制御
回路１７の制御によって自動的にロードされるようにな
っている。
クス１６に収納されているマスク２がオートローダ制御
回路１７の制御によって自動的にロードされるようにな
っている。
【００１５】一方、主制御部２０が設けられ、この主制
御部２０に第１バス２１を介してオートフォーカス制御
回路１２、位置回路１５、オートローダ制御回路１７、
テーブル制御回路２２、ビットパターン発生回路２３及
びデータ比較回路２４が接続されるとともに、第２バス
２５を介して磁気ディスク装置２６、磁気テープ装置２
７、フロッピーディスク２８、コンソールＣＲＴディス
プレイ２９、パターンモニタ装置３０、磁気カード装置
３１及びプリンタ３２が接続されている。
御部２０に第１バス２１を介してオートフォーカス制御
回路１２、位置回路１５、オートローダ制御回路１７、
テーブル制御回路２２、ビットパターン発生回路２３及
びデータ比較回路２４が接続されるとともに、第２バス
２５を介して磁気ディスク装置２６、磁気テープ装置２
７、フロッピーディスク２８、コンソールＣＲＴディス
プレイ２９、パターンモニタ装置３０、磁気カード装置
３１及びプリンタ３２が接続されている。
【００１６】データ比較回路２４は予めマスクパターン
の基準画像データを記憶し、この基準画像データと撮像
装置８からの画像データとを比較してマスク２に形成さ
れたパターンに対する欠陥検査を行う機能を有してい
る。
の基準画像データを記憶し、この基準画像データと撮像
装置８からの画像データとを比較してマスク２に形成さ
れたパターンに対する欠陥検査を行う機能を有してい
る。
【００１７】又、主制御部２０はマスクの欠陥検査装置
全体を制御する機能を有するとともに図２に示すような
各機能を有している。すなわち、変動測定部２０−１は
ＸＹθテーブル１を移動させて撮像装置８のオートフォ
ーカス機能によりマスク２の高さ方向（ｚ軸方向）の変
動を測定する機能を有している。
全体を制御する機能を有するとともに図２に示すような
各機能を有している。すなわち、変動測定部２０−１は
ＸＹθテーブル１を移動させて撮像装置８のオートフォ
ーカス機能によりマスク２の高さ方向（ｚ軸方向）の変
動を測定する機能を有している。
【００１８】移動誤差除去部２０−２は、変動測定部２
０−１により測定された変動データから予め測定された
ＸＹθテーブル１の移動時のｚ軸方向の誤差を除去する
機能を有している。
０−１により測定された変動データから予め測定された
ＸＹθテーブル１の移動時のｚ軸方向の誤差を除去する
機能を有している。
【００１９】又、たわみ抽出部２０−３は移動誤差除去
部２０−２により得られるデータに対してフーリエ解析
を実行して低次スペクトル成分をマスク２のたわみ量と
して抽出する機能を有している。
部２０−２により得られるデータに対してフーリエ解析
を実行して低次スペクトル成分をマスク２のたわみ量と
して抽出する機能を有している。
【００２０】補正部２０−４はたわみ抽出部２０−３に
より求められたたわみ量によりろマスク２に形成された
パターンの線幅等の測定データを補正する機能を有して
いる。次に上記の如く構成された装置の作用について説
明する。
より求められたたわみ量によりろマスク２に形成された
パターンの線幅等の測定データを補正する機能を有して
いる。次に上記の如く構成された装置の作用について説
明する。
【００２１】オートローダ制御回路１７の制御により半
導体ウエハ２がＸＹθテーブル１上にローディングされ
る。半導体ウエハ２がＸＹθテーブル１上に載置される
と、この半導体ウエハ２は図３に示すようにたわみが生
じる。
導体ウエハ２がＸＹθテーブル１上にローディングされ
る。半導体ウエハ２がＸＹθテーブル１上に載置される
と、この半導体ウエハ２は図３に示すようにたわみが生
じる。
【００２２】先ず、レーザ測長システム１４は例えば半
導体ウエハ２の両側における２点Ａ、Ｂを測定し、その
位置に応じた電気信号を位置回路１５に送る。この位置
回路１５は入力した電気信号により２点Ａ、Ｂの各座標
位置を求め、これら座標位置から２点Ａ、Ｂ間の測長距
離を求める。
導体ウエハ２の両側における２点Ａ、Ｂを測定し、その
位置に応じた電気信号を位置回路１５に送る。この位置
回路１５は入力した電気信号により２点Ａ、Ｂの各座標
位置を求め、これら座標位置から２点Ａ、Ｂ間の測長距
離を求める。
【００２３】次に変動測定部２０−１はテーブル制御回
路２２に指令を発してＸＹθテーブル１をｘ軸方向に移
動させ、これとともにオートフォーカス制御回路１２に
指令を発してピエゾ素子１３を微小変位させる。又、レ
ーザ測長システム１４は移動するＸＹθテーブル１の位
置を測定してその電気信号を位置回路１５に送る。
路２２に指令を発してＸＹθテーブル１をｘ軸方向に移
動させ、これとともにオートフォーカス制御回路１２に
指令を発してピエゾ素子１３を微小変位させる。又、レ
ーザ測長システム１４は移動するＸＹθテーブル１の位
置を測定してその電気信号を位置回路１５に送る。
【００２４】ピエゾ素子１３の微小変位制御は、データ
比較回路２４に入力するセンサ回路１１からの画像デー
タの濃淡レベルが最も高くなるところがフォーカスの合
うところであり、このフォーカスの合うところとなるよ
うに行われる。従って、ピエゾ素子１３の微小変位制御
により撮像装置８はマスク２のたわみに応じてｚ軸方向
に変動し、この変動がオートフォーカス制御回路１２で
測定される。そして、この測定された変動データは位置
回路１５で求められる座標位置とともに磁気ディスク装
置２６などに記憶される。
比較回路２４に入力するセンサ回路１１からの画像デー
タの濃淡レベルが最も高くなるところがフォーカスの合
うところであり、このフォーカスの合うところとなるよ
うに行われる。従って、ピエゾ素子１３の微小変位制御
により撮像装置８はマスク２のたわみに応じてｚ軸方向
に変動し、この変動がオートフォーカス制御回路１２で
測定される。そして、この測定された変動データは位置
回路１５で求められる座標位置とともに磁気ディスク装
置２６などに記憶される。
【００２５】次に移動誤差除去部２０−２は、変動測定
部２０−１により測定された変動データから予め測定さ
れたＸＹθテーブル１の移動時のｚ軸方向の誤差を差し
引く。
部２０−１により測定された変動データから予め測定さ
れたＸＹθテーブル１の移動時のｚ軸方向の誤差を差し
引く。
【００２６】次にたわみ抽出部２０−３は移動誤差除去
部２０−２により得られるデータに対してフーリエ解析
を実行して低次スペクトル成分をマスク２のたわみ量と
して抽出し、このたわみ量を磁気ディスク装置２６など
に記憶する。
部２０−２により得られるデータに対してフーリエ解析
を実行して低次スペクトル成分をマスク２のたわみ量と
して抽出し、このたわみ量を磁気ディスク装置２６など
に記憶する。
【００２７】次に補正部２０−４はたわみ抽出部２０−
３により求められたたわみ量によりマスク２の伸縮を演
算し求め、この伸縮量により上記２点Ａ、Ｂ間の測長距
離を補正する。
３により求められたたわみ量によりマスク２の伸縮を演
算し求め、この伸縮量により上記２点Ａ、Ｂ間の測長距
離を補正する。
【００２８】このように上記一実施例においては、ＸＹ
θテーブル１を移動させて撮像装置１のオートフォーカ
ス機能により半導体ウエハ２のｚ軸方向の変動を測定
し、この変動データから予め測定されたＸＹθテーブル
１の移動時のｚ軸方向の誤差を除去し、このデータに対
してフーリエ解析を実行して低次スペクトル成分を半導
体ウエハ２のたわみ量として抽出して測長データの補正
データとするようにしたので、マスクパターンの線幅測
定や特定パターン間の距離に対する測長の精度を高くす
ることができ、例えばその精度を0.01μｍオーダとする
ことができる。又、ＸＹθテーブル１の剛性を増大でき
る組み立て方法を採用できてＸＹθテーブル１の移動精
度が高くなる。さらに、マスク２のパターン形状の欠陥
検査はマスク１の画像データと基準画像データとをアラ
イメントして検出するが、このときのアライメントはマ
スク１にたわみが生じていると精度高くできない。とこ
ろが、本装置ではマスク１にたわみが生じても、このた
わみ量を求めてアライメント精度を高くできる。
θテーブル１を移動させて撮像装置１のオートフォーカ
ス機能により半導体ウエハ２のｚ軸方向の変動を測定
し、この変動データから予め測定されたＸＹθテーブル
１の移動時のｚ軸方向の誤差を除去し、このデータに対
してフーリエ解析を実行して低次スペクトル成分を半導
体ウエハ２のたわみ量として抽出して測長データの補正
データとするようにしたので、マスクパターンの線幅測
定や特定パターン間の距離に対する測長の精度を高くす
ることができ、例えばその精度を0.01μｍオーダとする
ことができる。又、ＸＹθテーブル１の剛性を増大でき
る組み立て方法を採用できてＸＹθテーブル１の移動精
度が高くなる。さらに、マスク２のパターン形状の欠陥
検査はマスク１の画像データと基準画像データとをアラ
イメントして検出するが、このときのアライメントはマ
スク１にたわみが生じていると精度高くできない。とこ
ろが、本装置ではマスク１にたわみが生じても、このた
わみ量を求めてアライメント精度を高くできる。
【００２９】なお、本発明は上記一実施例に限定される
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、マスク２はＸＹθテーブル１によりｘ軸方
向に移動させたが、撮像装置８を移動させるようにして
もよい。又、マスクに限らずたわみの生じる被検査体に
対して適用できる。
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、マスク２はＸＹθテーブル１によりｘ軸方
向に移動させたが、撮像装置８を移動させるようにして
もよい。又、マスクに限らずたわみの生じる被検査体に
対して適用できる。
【００３０】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、マ
スクパターンの欠陥検査とともにマスクに生じるたわみ
の影響を受けずにマスクパターンに対する測長を高精度
にできる機能を備えた欠陥検査装置を提供できる。
スクパターンの欠陥検査とともにマスクに生じるたわみ
の影響を受けずにマスクパターンに対する測長を高精度
にできる機能を備えた欠陥検査装置を提供できる。
【図１】本発明に係る欠陥検査装置の一実施例を示す構
成図。
成図。
【図２】同装置における主制御部の機能を示すブロック
構成図。
構成図。
【図３】マスクのたわみ状態を示す図。
１…ＸＹθテーブル、２…半導体ウエハ、６…照明レン
ズ、８…撮像装置、１２…オートフォーカス制御回路、
１３…ピエゾ素子、１４…レーザ測長システム、１５…
位置回路、２０…主制御部、２２…テーブル制御回路、
２４…データ比較回路。
ズ、８…撮像装置、１２…オートフォーカス制御回路、
１３…ピエゾ素子、１４…レーザ測長システム、１５…
位置回路、２０…主制御部、２２…テーブル制御回路、
２４…データ比較回路。
Claims (1)
- 【請求項１】 テーブルに載置された平板状の被検査体
をオートフォーカス機能を有する撮像装置により撮像
し、この画像データから前記被検査体に対する測長機能
を有する前記被検査体の欠陥検査装置において、前記テ
ーブル又は前記撮像装置を相対的に移動させて前記撮像
装置のオートフォーカス機能により前記被検査体の高さ
方向の変動を測定する変動測定手段と、この変動測定手
段により測定された変動データから予め測定された前記
テーブル又は前記撮像装置の相対的な移動時の上下方向
の誤差を除去する移動誤差除去手段と、この移動誤差除
去手段により得られるデータに対してフーリエ解析を実
行して低次スペクトル成分を前記被検査体のたわみ量と
して抽出するたわみ抽出手段と、このたわみ抽出手段に
より求められたたわみ量により前記測長機能のデータを
補正する補正手段とを具備したことを特徴とする欠陥検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24991791A JPH0587544A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24991791A JPH0587544A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0587544A true JPH0587544A (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=17200115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24991791A Pending JPH0587544A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0587544A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10307005A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 測長装置 |
| JP2006054441A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-23 | August Technology Corp | 動的な焦点合わせ方法および装置 |
| JP2006215528A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-08-17 | Fujitsu Ltd | レチクル検査装置およびレチクル検査方法 |
| JP2010071843A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Nuflare Technology Inc | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
| JP2010134433A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-06-17 | Hoya Corp | フォトマスクの製造方法、描画装置、フォトマスクの検査方法及びフォトマスクの検査装置 |
| JP2012112779A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Yamaha Motor Co Ltd | スクリーンマスクの計測装置および印刷装置 |
| JP2014052316A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
| JP2014052315A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
| JP2015141411A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置 |
| JP2017116553A (ja) * | 2017-02-14 | 2017-06-29 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP24991791A patent/JPH0587544A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10307005A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 測長装置 |
| JP2006054441A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-23 | August Technology Corp | 動的な焦点合わせ方法および装置 |
| JP2006215528A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-08-17 | Fujitsu Ltd | レチクル検査装置およびレチクル検査方法 |
| JP2010071843A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Nuflare Technology Inc | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
| JP2010134433A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-06-17 | Hoya Corp | フォトマスクの製造方法、描画装置、フォトマスクの検査方法及びフォトマスクの検査装置 |
| JP2013218339A (ja) * | 2008-11-04 | 2013-10-24 | Hoya Corp | フォトマスクの検査方法及び検査装置 |
| JP2012112779A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Yamaha Motor Co Ltd | スクリーンマスクの計測装置および印刷装置 |
| JP2014052316A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
| JP2014052315A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
| JP2015141411A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置 |
| JP2017116553A (ja) * | 2017-02-14 | 2017-06-29 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
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