【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線板等に用いられるプ
リプレグに関する。
〔背景技術〕
プリント配線板の主材料である金属張積層板、
あるいは、多層プリント配線板の接着材層、絶縁
材層等を構成するプリプレグは、紙またはガラス
等の絶縁材基材にエポキシ樹脂、フエノール樹
脂、ポリイミド樹脂、BTレジン等の樹脂を含浸
させて作られるものであり、加熱加圧により積層
成形される等する。
このプリプレグは、長尺帯状に連続生産したも
のを、ギロチンカツター、ロータリーカツター等
により所定のワークサイズに切断加工される。こ
の切断により基材等がばらされたような状態にな
り、プリプレグの切断面からは、樹脂粉、ガラス
フイラメント等の基材粉からなる切断粉が大量に
発生し、この切断粉が、プリント配線板を成形す
る際の積層工程において銅箔等の跡面に付着し、
それが熱圧成形時に溶けて拡がり前記面に転写さ
れる結果、前記面にアバタ状跡が残る、いわゆる
「打コン不良」を発生させるという問題があつた。
〔発明の目的〕
上記事情に鑑み、この発明は、切断粉が発生し
ないプリプレグを提供することを目的とする。
〔発明の開示〕
上記目的を達成するために、この発明は、所定
の大きさに切断されたプリプレグにおいて、少な
くとその切断面における基材表面の樹脂が再溶融
固化されていることを特徴とするプリプレグを要
旨とする。
以下に、この発明を詳しく説明する。
この発明にかかるプリプレグに使用される基材
および含浸用樹脂としては、特に限定はされず、
絶縁性の紙、ガラス布等の基材と、エンキシ樹
脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂、テフロ
ン、BTレジン（ビスマレイミドトリアジン樹
脂）等の含浸用樹脂が挙げられる。
プリプレグの作り方も従来と変わらず、たとえ
ば、長尺帯状の基材を連続的に送りつつ、塗布や
浸漬等の方法で樹脂を含浸させ、乾燥するように
する。
得られた帯状のプリプレグは、公知の方法で、
すなわち、ギロチンカツター、ロータリーカツタ
ー等を用いる方法で、所定のワイヤサイズに切断
される。
切断後、少なくとも切断面表面を加熱して当該
部分の樹脂を一旦再溶融させたのち、固化させ
る。この時の加熱方法および温度、時間等の加熱
条件は、特に限定はされず、プリプレグに含浸さ
れている樹脂や基材の特性に応じて適宜に設定さ
れる。
つぎに、この発明の実施例および比較例につい
て説明する。
実施例 １
通常のとおりにして作られた帯状ガラスエポキ
シプリプレグ（厚さ0.18mm）を、所定の大きさに
切断後、その切断面を約100℃になるよう加熱し、
切断面の樹脂を再溶融固化させた。
上記加熱処理後のプリプレグを８枚重ね、その
プリプレグ積層体の両面に銅箔を重ね合わせて金
型にセツトし、両面銅張積層板を作製した。成形
条件は、温度170℃、時間100分、圧力50Kg／cm2、
冷却時間30分であつた。
得られた両面銅張積層板の打コン発生率を測定
した。
実施例 ２
帯状プリプレグとして、ガラスエポキシプリプ
レグ（厚さ0.18mm）およびガラスペーパープリプ
レグ（厚さ1.6mm）を使用するようにし、その切
断面を実施例１と同様にして加熱処理した。
上記加熱処理後のガラスペーパープリプレグを
３枚重ね、それを上記加熱処理後のガラスエポキ
シプリプレグ２枚で挟み、合計５枚のプリプレグ
からなるプリプレグ積層体を銅箔とともに金型に
セツトし、実施例１と同様に成形してCEM−３
銅張板を作製した。
得られたCEM−３銅張板の打コン発生率を実
施例１と同様にして測定した。
実施例 ３
帯状プリプレグとして、ガラスエポキシプリプ
レグ（厚さ0.1mm）を使用し、所定の大きさに切
断後、その全表面を約90〜110℃になるよう加熱
し、全表面の樹脂を再溶融固化させた。
回路が形成された両面銅張板（厚さ1.0mm、銅
箔厚さ70μm）からなる内層材の上下に、上記加
熱処理後のプリプレグを各２枚ずつ重ね、銅箔と
ともに金型にセツトして、実施例１と同様の形成
条件下で多層銅張積層板を作製した。
得られた多層銅張積層板の打コン発生率を実施
例１と同様にして測定した。
比較例 １
切断後のプリプレグには加熱処理を施さないよ
うにした以外は、実施例１と同様にして、両面銅
張積層板を作製し、その打コン発生率を測定し
た。
比較例 ２
切断後のプリプレグには加熱処理を施さないよ
うにした以外は、実施例２と同様にして、CEM
−３銅張板を作製し、その打コン発生率を測定し
た。
比較例 ３
切断後のプリプレグには加熱処理を施さないよ
うにした以外は、実施例３と同様にして、多層銅
張積層板を作製し、その打コン発生率を測定し
た。
以上の結果を第１表に示す。
[Technical Field] The present invention relates to a prepreg used for printed wiring boards and the like. [Background technology] Metal-clad laminates, which are the main materials for printed wiring boards,
Alternatively, the prepreg that constitutes the adhesive layer, insulating material layer, etc. of a multilayer printed wiring board is made by impregnating an insulating material base material such as paper or glass with a resin such as epoxy resin, phenolic resin, polyimide resin, or BT resin. It can be laminated and molded by heating and pressurizing. This prepreg is continuously produced in the form of a long strip and then cut into a predetermined work size using a guillotine cutter, rotary cutter, or the like. As a result of this cutting, the base material etc. are separated, and a large amount of cutting powder consisting of base material powder such as resin powder and glass filament is generated from the cut surface of the prepreg, and this cutting powder is used for printed wiring. It adheres to the remaining surface of copper foil etc. during the lamination process when forming the board,
As a result of this melting and spreading during hot-press molding and being transferred to the surface, there is a problem in that avatar-like marks remain on the surface, resulting in so-called "defects in molding." [Object of the Invention] In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a prepreg that does not generate cutting powder. [Disclosure of the Invention] In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that in a prepreg cut into a predetermined size, at least the resin on the surface of the base material on the cut surface is remelted and solidified. The main topic is prepreg. This invention will be explained in detail below. The base material and impregnating resin used in the prepreg according to the present invention are not particularly limited.
Examples include base materials such as insulating paper and glass cloth, and impregnating resins such as enoxy resin, phenol resin, polyimide resin, Teflon, and BT resin (bismaleimide triazine resin). The method of making prepreg is the same as before, for example, by continuously feeding a long strip-shaped base material, impregnating it with resin by coating or dipping, and then drying it. The obtained strip-shaped prepreg is processed by a known method.
That is, the wire is cut into a predetermined wire size by a method using a guillotine cutter, a rotary cutter, or the like. After cutting, at least the surface of the cut surface is heated to once re-melt the resin in that portion and then solidify it. The heating method and heating conditions such as temperature and time at this time are not particularly limited, and are appropriately set depending on the characteristics of the resin and base material impregnated into the prepreg. Next, examples and comparative examples of the present invention will be described. Example 1 A band-shaped glass epoxy prepreg (thickness 0.18 mm) made in the usual manner was cut into a predetermined size, and the cut surface was heated to about 100°C.
The resin on the cut surface was remelted and solidified. Eight sheets of the heat-treated prepreg were stacked, and copper foil was stacked on both sides of the prepreg laminate and set in a mold to produce a double-sided copper-clad laminate. The molding conditions were: temperature 170℃, time 100 minutes, pressure 50Kg/cm 2 ,
The cooling time was 30 minutes. The occurrence rate of cracking of the obtained double-sided copper-clad laminate was measured. Example 2 Glass epoxy prepreg (thickness: 0.18 mm) and glass paper prepreg (thickness: 1.6 mm) were used as strip prepregs, and the cut surfaces thereof were heat-treated in the same manner as in Example 1. Three sheets of glass paper prepreg after the above heat treatment were stacked and sandwiched between two sheets of glass epoxy prepreg after the above heat treatment, and a prepreg laminate consisting of a total of 5 sheets of prepreg was set in a mold together with copper foil. Mold in the same manner as 1 to make CEM-3
A copper clad board was produced. The occurrence rate of compaction of the obtained CEM-3 copper clad plate was measured in the same manner as in Example 1. Example 3 Glass epoxy prepreg (thickness: 0.1 mm) was used as a strip prepreg, and after cutting into a predetermined size, the entire surface was heated to approximately 90 to 110°C to remelt the resin on the entire surface. Solidified. Two sheets each of the above heat-treated prepreg were stacked on top and bottom of the inner layer material consisting of a double-sided copper clad plate (thickness 1.0 mm, copper foil thickness 70 μm) on which a circuit was formed, and then set in a mold together with the copper foil. A multilayer copper-clad laminate was produced under the same forming conditions as in Example 1. The occurrence rate of compaction of the obtained multilayer copper-clad laminate was measured in the same manner as in Example 1. Comparative Example 1 A double-sided copper-clad laminate was produced in the same manner as in Example 1, except that the prepreg after cutting was not subjected to heat treatment, and the occurrence rate of compaction was measured. Comparative Example 2 CEM was carried out in the same manner as in Example 2, except that the prepreg after cutting was not subjected to heat treatment.
-3 A copper clad board was produced, and the occurrence rate of cracking was measured. Comparative Example 3 A multilayer copper-clad laminate was produced in the same manner as in Example 3, except that the prepreg after cutting was not subjected to heat treatment, and the occurrence rate of compaction was measured. The above results are shown in Table 1.
〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕
この発明にかかるプリプレグは、以上のようで
あり、所定の大きさに切断されたプリプレグにお
いて、少なくともその切断面における基材表面の
樹脂が再溶融固化されていることを特徴としてい
る。そのため、プリプレグ切断面からの切断粉発
生が防止され、プリント配線板の打コン不良を大
幅に減少させることが可能である。
The prepreg according to the present invention is as described above, and is characterized in that in the prepreg cut into a predetermined size, the resin on the surface of the base material at least on the cut surface is remelted and solidified. Therefore, generation of cutting powder from the cut surface of the prepreg is prevented, and it is possible to significantly reduce defects in compacting of printed wiring boards.